CN101808490A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101808490A
CN101808490A CN200910300447A CN200910300447A CN101808490A CN 101808490 A CN101808490 A CN 101808490A CN 200910300447 A CN200910300447 A CN 200910300447A CN 200910300447 A CN200910300447 A CN 200910300447A CN 101808490 A CN101808490 A CN 101808490A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
radiator
base plate
clamping part
top board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910300447A
Other languages
English (en)
Inventor
周志勇
秦际云
刘豪侠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200910300447A priority Critical patent/CN101808490A/zh
Priority to US12/494,342 priority patent/US8381801B2/en
Publication of CN101808490A publication Critical patent/CN101808490A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置,包括一第一散热器、一第二散热器及导热连接该第一及第二散热器的一热管,所述第一散热器包括一第一基座及结合于该第一基座顶面上的若干第一散热鳍片,所述第二散热器包括一第二基座及结合于该第二基座顶面上的若干第二散热鳍片,所述第一基座一侧凹陷形成一向内渐扩的容置口,所述第二基座一侧凸伸出一向外渐扩的卡扣部,所述卡扣部对应嵌置于容置口内从而将第一散热器与第二散热器相卡扣连接。与现有技术相比,本发明之散热装置的第二散热器通过卡扣部与第一散热器相卡扣连接,从而使得该散热装置的第一、第二散热器之间配合牢固,进而确保散热装置稳定工作。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置。
背景技术
随着电子产业的蓬勃迅速发展,大规模集成电路技术不断进步,计算机内部不只是中央处理器,设于主板附加卡上的晶片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发,将导致电子元件内部温度越来越高,严重影响电子元件运行的稳定性,如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素,也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此,通常在电子元件的表面设置有散热装置,以降低电子元件的工作温度。
近年来,热管以其高效热传导性能而在电子产品的散热领域得到广泛应用。热管金属壳两端封闭,正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷循环,一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率不高的状况。现有技术中利用热管的性能而将热管一端连接一散热器,另一端结合另一散热器,从而组成热管散热装置。由一散热器吸收热量,通过热管传到另一散热器,再进一步散发出去,由于液体循环速度快,使散热装置整体散热效率大幅度提高,同时合理利用了电子元件周围的空间。采用这种结构虽然提高了散热装置的散热效率,但在组装、安装或使用散热装置时,由于两散热器之间仅通过热管相连,有时会发生碰撞,使得连接两散热器之间的部分热管受力变形甚至损坏,导致散热装置失效。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种配合牢固的散热装置。
一种散热装置,包括一第一散热器、一第二散热器及导热连接该第一及第二散热器的一热管,所述第一散热器包括一第一基座及结合于该第一基座顶面上的若干第一散热鳍片,所述第二散热器包括一第二基座及结合于该第二基座顶面上的若干第二散热鳍片,所述第一基座一侧凹陷形成一向内渐扩的容置口,所述第二基座一侧凸伸出一向外渐扩的卡扣部,所述卡扣部对应嵌置于容置口内从而将第一散热器与第二散热器相卡扣连接。
与现有技术相比,本发明之散热装置的第二散热器通过卡扣部与第一散热器相卡扣连接,从而使得该散热装置的第一、第二散热器之间配合牢固,进而确保散热装置稳定工作。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的散热装置的立体组合图。
图2是图1中的散热装置的立体分解图。
图3是图1中的散热装置的另一立体分解图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明的散热装置用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热,其包括一第一散热器10、一第二散热器20及导热连接上述二散热器10、20的第一热管30和第二热管40。
上述第一散热器10由导热性能良好的金属如铜、铝等制成,其包括一第一底板12、一安装至该第一底板12上的第一顶板14及结合于该第一顶板14顶面上的若干第一散热鳍片16。所述第一底板12为一矩形板体,其底面与所述电子元件相紧密接触。该第一底板12的二相对长侧边分别垂直向上延伸出一第一折边120。每一第一折边120呈矩形,其两相对端分别垂直向上延伸出一第一定位片122。这些第一定位片122用于插设入并卡置于该第一顶板14内。每一第一折边120上的第一定位片122均与该第一折边120处于同一竖直平面内,其中每一第一定位片122的长度远小于所述第一折边120的长度,其高度略小于第一折边120的高度。所述第一顶板14通过焊接结合至第一底板12的二第一折边120上并与所述第一、第二热管30、40相接触,以吸收第一底板12的热量。该第一顶板14亦由一矩形金属板一体形成并与第一底板12相平行设置,其可与第一底板12共同组成一中空的长方体第一基座(未标示)而收容部分第一、第二热管30、40。该第一顶板14的每一长侧边上均开设与第一底板12的每一长侧边两端的二第一定位片122相对应的二矩形第一缺口142。该第一顶板14的厚度与第一定位片122的高度相等,由此,当第一底板12的定位片122卡入第一顶板14的第一缺口142内时,其将对应收容于第一顶板14内。所述第一底板12的一短侧边处向内凹陷形成一渐扩的梯形第一容置口124。所述第一顶板14的一短侧边处向内凹陷形成一与所述第一容置口124相上下正对的第二容置口144,该第一、第二容置口124、144在形状上对应一致。所述第一散热器10上安装有四固定件100,用于将所述第一散热器10固定到电路板上,从而使所述第一底板12的底面与电子元件紧密贴合。所述第一散热鳍片16相互堆叠串接并通过焊接固定至第一顶板14的顶面上,在这些第一散热鳍片16间形成若干气流通道(未标示)。每一第一散热鳍片16均包括一竖直的矩形片体(未标示)及二分别自片体上下两端水平弯折出的结合部(未标示)。这些第一散热鳍片16通过位于其下部的结合部结合至第一顶板14上,从而将传输至第一顶板14的热量散发至周围的空气当中。这些第一散热鳍片16对应所述四固定件100处形成四开口160,便于安装该四固定件100。
请同时参阅图3,上述第二散热器20与所述第一散热器10在结构上大致相同,同样由导热性能良好的金属如铜、铝等制成,其包括一第二底板22、一安装至该第二底板22上的第二顶板24及结合于该第二顶板24顶面上的若干第二散热鳍片26。所述第二底板22为一矩形板体,其一长侧边垂直向上延伸出一第二折边220,其另一长侧边两相对端分别凹陷形成一第二缺口221。所述第二底板22的第二折边220的两相对端分别垂直向上凸伸出一第二定位片222。所述第二顶板24亦为一矩形板体,其一长侧边垂直向下延伸而出一第二折边220,其另一长侧边两相对端分别凹陷形成一第二缺口221。所述第二顶板24的第二折边220的两相对端分别垂直向下凸伸出一第二定位片222。组装所述第二散热器20时,所述第二底板22的第二定位片222对应卡置于所述第二顶板24的第二缺口221内,同时,第二顶板24的第二定位片222对应卡置于所述第二底板22的第二缺口221内。这样,所述第二顶板24通过在结构上与第二底板22相对应互补以与该第二底板22共同组成一中空的长方体第二基座(未标示)以收容所述第一、第二热管30、40。所述第二顶板24通过焊接结合至第二底板22上并覆盖所述第一、第二热管30、40的一部分,以吸收第二底板22的热量。所述第二底板22的一短侧边中部向外凸伸出一渐扩的梯形第一卡扣部224。所述第二顶板24的一短侧边中部向外凸伸出一与所述第一卡扣部224相上下正对的第二卡扣部244,该第一、第二卡扣部224、244在形状上对应一致且与所述第一、第二容置口124、144相对应互补,使得该第一、第二卡扣部224、244刚好分别嵌置于该第一、第二容置口124、144内。所述第二散热鳍片26相互堆叠串接并通过焊接固定至第二顶板24的顶面上,在这些第二散热鳍片26间形成若干气流通道(未标示)。每一第二散热鳍片26均包括一竖直的矩形片体(未标示)及二分别自片体上下两端水平弯折出的结合部(未标示)。这些第二散热鳍片26通过位于其下部的结合部结合至第二顶板24上,从而将传输至第二顶板24的热量散发至周围的空气当中。
上述第一热管30大致呈“ㄈ”字形,其包括平行间隔的第一传热段32、第二传热段34及连接该第一、第二传热段32、34的一平直连接段36。该连接段36与该第一、第二传热段32、34相垂直连接。所述第一热管30的顶面与底面均为平面,便于其紧密夹置于第一、第二散热器10、20内。该第一热管30的第一、第二传热段32、34分别对应夹置于在第一12与第一顶板14之间及第二底板22与第二顶板24之间,而第一底板12与第一顶板14、第二底板22与第二顶板24分别夹置所述连接段36的一部分。
上述第二热管40大致呈“L”形,其包括一平直的第三传热段42及一与该第三传热段42相垂直连接的第四传热段44。该第二热管40与所述第一热管30相互并拢并直接接触该,其中第二热管40的第三传热段42与第一热管的第一传热段32相并拢设置并共同夹置于所述第一底板12与第一顶板14之间,第二热管40的第四传热段44与第一热管30的连接段36相并拢设置。
请再次参阅图1至图3,组装本发明的散热装置时,所述第二散热器20的第二底板22的第一卡扣部222对应嵌置于所述第一散热器10的第一底板12的第一容置口124内;第二散热器20的第二顶板24的第二卡扣部242对应嵌置于所述第一散热器10的第一顶板14的第二容置口144内;所述第一、第二热管30、40共同夹置于所述第一、二散热器10、20内,其中第二热管40的第三传热段42与第一热管30的第一传热段32共同夹置于第一散热器10对应发热电子元件所在的中部,第二热管40的第四传热段44与第一热管30的连接段36经过所述第一、第二卡扣部222、242并导热性连接第一、二散热器10、20;所述第一、第二散热鳍片16、26分别覆置于第一、第二顶板14、24的顶面上。另外,根据生产加工或美观的需要,所述第一、第二卡扣部222、242及第一、第二容置口124、144可设计为梯形、燕尾形、圆形、菱形或其它不规则图形,只需满足所述第一、第二容置口124、144为向内渐扩结构、而分别与其配合的第一、第二卡扣部222、242为向外渐扩结构即可。
综上所述,本发明的散热装置工作时,该第一、第二热管30、40连接于该第一、第二散热器10、20之间,所述第一、第二容置口124、144为向内渐扩结构,可使得为向外渐缩结构且分别嵌置于其内的第一、第二卡扣部222、242与其相卡扣配合,而将所述第一散热器10与第二散热器20相连,从而使得该散热装置的第一、第二散热器10、20之间配合牢固,进而确保散热装置稳定工作。

Claims (12)

1.一种散热装置,包括一第一散热器、一第二散热器及导热连接该第一及第二散热器的一热管,所述第一散热器包括一第一基座及结合于该第一基座顶面上的若干第一散热鳍片,所述第二散热器包括一第二基座及结合于该第二基座顶面上的若干第二散热鳍片,其特征在于:所述第一基座一侧凹陷形成一向内渐扩的容置口,所述第二基座一侧凸伸出一向外渐扩的卡扣部,所述卡扣部对应嵌置于容置口内从而将第一散热器与第二散热器相卡扣连接。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管导热结合所述卡扣部。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一基座包括一第一底板、一安装至该第一底板上的第一顶板,所述热管的一端夹置于该第一底板和第一顶板之间。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述第二基座包括一第二底板、一安装至该第二底板上的第二顶板,所述热管的另一端夹置于该第二底板和第二顶板之间。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述容置口形成于第一底板的一侧边上,所述卡扣部形成于所述第二底板的一侧边上,所述第二底板通过卡扣部与第一底板相卡扣连接。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述第一顶板一侧边凹陷形成一与所述容置口相上下正对的、向内渐扩的另一容置口,所述第二顶板的一侧边向外凸伸而出一与所述卡扣部相上下正对的另一卡扣部,该另一卡扣部对应嵌置于另一容置口内从而将第一顶板与第二顶板相卡扣连接。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述容置口与另一容置口、所述卡扣部与另一卡扣部在形状上对应一致。
8.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述热管弯折而具有间隔设立的一第一、第二传热段及连接该第一、第二传热段的一连接段,该热管的第一传热段夹置于第一顶板与第一底板之间,第二传热段夹置于第二顶板与第二底板之间,该热管的连接段经过所述卡扣部导热连接所述第一、第二散热器。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:还有另一热管与所述热管相并拢接触设置、连接所述第一、第二散热器。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述另一热管呈L形,包括一第三传热段及一与该第三传热段相连接的第四传热段,该第三传热段与第一热管的第一传热段相并拢设置并共同夹置于第一顶板与第一底板之间,第四传热段与第一热管的连接段相并拢设置并经过所述卡扣部。
11.如权利要求1至10中任一项所述的散热装置,其特征在于:所述卡扣部的形状与容置口的形状相对应互补。
12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于:所述卡扣部、容置口呈梯形、燕尾形、圆形、菱形或不规则图形。
CN200910300447A 2009-02-17 2009-02-17 散热装置 Pending CN101808490A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910300447A CN101808490A (zh) 2009-02-17 2009-02-17 散热装置
US12/494,342 US8381801B2 (en) 2009-02-17 2009-06-30 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910300447A CN101808490A (zh) 2009-02-17 2009-02-17 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101808490A true CN101808490A (zh) 2010-08-18

Family

ID=42558897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910300447A Pending CN101808490A (zh) 2009-02-17 2009-02-17 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8381801B2 (zh)
CN (1) CN101808490A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096688A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN104378949A (zh) * 2013-08-12 2015-02-25 英业达科技有限公司 伺服器及其散热组件
CN110534491A (zh) * 2019-08-01 2019-12-03 西安电子科技大学 一种l型多通道换热器及其流体流动换热检测方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202010014106U1 (de) * 2010-10-08 2010-12-16 Congatec Ag Wärmeverteiler mit flexibel gelagertem Wärmerohr
CN102760706B (zh) * 2011-04-28 2015-04-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN103857263B (zh) * 2012-12-07 2017-05-10 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置
US20140202666A1 (en) * 2013-01-22 2014-07-24 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
US10638639B1 (en) * 2015-08-07 2020-04-28 Advanced Cooling Technologies, Inc. Double sided heat exchanger cooling unit
US9750127B2 (en) * 2015-12-04 2017-08-29 General Electric Company Circuit card assembly including heat transfer assembly and method of manufacturing such
US10667378B1 (en) * 2019-01-14 2020-05-26 Eagle Technology, Llc Electronic assemblies having embedded passive heat pipes and associated method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5875095A (en) * 1996-03-01 1999-02-23 Compaq Computer Corporation Computer having a heat sink structure incorporated therein
JP2005114341A (ja) * 2003-09-12 2005-04-28 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法
TW200626056A (en) * 2005-01-14 2006-07-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink and method for making the same
CN101018464A (zh) * 2006-02-10 2007-08-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
TWI259754B (en) * 2004-05-18 2006-08-01 Quanta Comp Inc Extended fin array
CN100338767C (zh) * 2004-05-26 2007-09-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置及其制造方法
US7254023B2 (en) * 2005-11-01 2007-08-07 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation assembly
CN100464279C (zh) * 2005-11-17 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7942195B2 (en) * 2006-03-14 2011-05-17 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a bracket
US7461686B2 (en) * 2006-03-14 2008-12-09 Li Yo Precision Industrial Co., Ltd. Heat dissipating device
US7369412B2 (en) * 2006-05-02 2008-05-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7849598B2 (en) * 2006-08-17 2010-12-14 Jaffe Limited Method for manufacturing an isothermal plate
US20080055855A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-06 Vinod Kamath Heat sink for electronic components
TWI337837B (en) * 2007-06-08 2011-02-21 Ama Precision Inc Heat sink and modular heat sink
CN201115256Y (zh) * 2007-06-15 2008-09-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7637311B2 (en) * 2007-06-27 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101451696A (zh) * 2007-12-07 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US20090151921A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink having locking device
US20090151898A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
US20090159252A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink having bumps for positioning heat pipes therein
US20090166007A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
US8196645B2 (en) * 2007-12-27 2012-06-12 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
US8109321B2 (en) * 2008-03-05 2012-02-07 Alcatel Lucent Modular heat sink assembly comprising a larger main heat sink member thermally connected to smaller additional floating heat sink members
CN101616565A (zh) * 2008-06-27 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5875095A (en) * 1996-03-01 1999-02-23 Compaq Computer Corporation Computer having a heat sink structure incorporated therein
JP2005114341A (ja) * 2003-09-12 2005-04-28 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法
TW200626056A (en) * 2005-01-14 2006-07-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink and method for making the same
CN101018464A (zh) * 2006-02-10 2007-08-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096688A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN104378949A (zh) * 2013-08-12 2015-02-25 英业达科技有限公司 伺服器及其散热组件
CN104378949B (zh) * 2013-08-12 2017-04-26 英业达科技有限公司 伺服器及其散热组件
CN110534491A (zh) * 2019-08-01 2019-12-03 西安电子科技大学 一种l型多通道换热器及其流体流动换热检测方法
CN110534491B (zh) * 2019-08-01 2021-01-29 西安电子科技大学 一种l型多通道换热器及其流体流动换热检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8381801B2 (en) 2013-02-26
US20100206522A1 (en) 2010-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101808490A (zh) 散热装置
US7600558B2 (en) Cooler
US7443677B1 (en) Heat dissipation device
JP4043986B2 (ja) 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
CN101853823B (zh) 散热装置及其制造方法
CN101616565A (zh) 散热装置
CN101861078A (zh) 散热装置及其制造方法
CN104009009A (zh) 电子部件单元和固定结构
CN101998806A (zh) 散热装置
WO2011087117A1 (ja) ヒートシンク
US20090268392A1 (en) Notebook computer having heat pipe
CN102065667A (zh) 电子装置及其散热装置
US8496047B2 (en) Heat dissipating apparatus extended laterally from heat pipe
US9905495B2 (en) Thermal module
US20110030923A1 (en) Thermal module
US8579016B2 (en) Heat dissipation device with heat pipe
CN100499977C (zh) 散热装置
US20060227515A1 (en) Cooling apparatus for electronic device
US20080142192A1 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
KR20100039719A (ko) 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크
CN201422221Y (zh) 散热装置
EP3518072B1 (en) Heat transferring module
CN101312634A (zh) 散热装置
CN102083295A (zh) 电子装置及其散热模组
CN113892307A (zh) 用于板载存储器微控制器的解耦传导/对流双散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20100818

RJ01 Rejection of invention patent application after publication