CN112698705B - 散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组 - Google Patents

Abstract

一种散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组，所述散热机构用于对扩展卡进行散热并包括支架、散热片、卡固件和导热片。所述卡固件设于所述支架和所述导热片之间，且所述卡固件和所述导热片之间设有容纳所述扩展卡的空间，所述散热片设于所述导热片背离所述卡固件的一侧，所述卡固件开设有固定孔，所述散热片设有与所述固定孔对应的凸伸部，所述凸伸部与所述固定孔配合将所述散热片固定在所述卡固件上。上述散热机构能够更快速的安装在所述扩展卡上，对所述扩展卡进行散热，且安装时无需用螺丝等锁固件进行固定，简化了安装过程。

Description

散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组。

背景技术

随着科技的不断发展，人们对扩展卡的要求也日益增加，使得扩展卡的容量越做越大，但随之而来的问题是，扩展卡在运行的过程中产生的热量也越来越多。对扩展卡常用的散热方式是单独为扩展卡设计一个散热器，将该散热器通过螺丝固定在机箱中的扩展卡上，以对扩展卡进行散热。但采用该中方式固定散热器的过程较为繁琐，不仅需要通过螺丝进行固定，还需要在安装散热器的PCB板上打孔。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组，旨在无需通过螺丝等紧固件进行固定，即可将该散热机构设置在扩展卡上，对扩展卡进行散热。

一种散热机构，用于对扩展卡进行散热，包括支架和散热片，所述散热机构还包括卡固件和导热片，所述卡固件设于所述支架和所述导热片之间，且所述卡固件和所述导热片之间设有容纳所述扩展卡的空间，所述散热片设于所述导热片背离所述卡固件的一侧，所述卡固件开设有固定孔，所述散热片设有与所述固定孔对应的凸伸部，所述凸伸部与所述固定孔配合将所述散热片固定在所述卡固件上。

在至少一个实施方式中，所述卡固件包括固定部及从所述固定部延伸出的形变部，所述卡固件通过所述固定部固定于所述支架上，所述固定孔开设于所述形变部上。

在至少一个实施方式中，所述形变部与所述支架之间设有预定间隙，使得所述形变部在所述预定间隙中能够发生形变。

在至少一个实施方式中，所述支架包括形成收容空间的底板、第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁设于所述底板的相对两端，所述第三侧壁设于所述底板上且位于所述第一侧壁和所述第二侧壁的同一端部位置处。

在至少一个实施方式中，所述底板上设有卡扣部，所述固定部上开设有安装孔，所述固定部通过所述安装孔与所述卡扣部的配合固定在所述底板上。

在至少一个实施方式中，所述底板与所述第一侧壁和所述第二侧壁的连接处分别引导所述扩展卡移动的导向部。

在至少一个实施方式中，所述导热片能够发生形变，以使所述导热片更加贴合所述扩展卡。

在至少一个实施方式中，所述散热片包括散热板及从所述散热板背离所述导热片的一侧延伸出的散热部，所述扩展卡产生的热量从所述散热板传递至所述散热部，以通过所述散热部将热量散出。

在至少一个实施方式中，所述支架和所述卡固件通过热熔连接。

一种扩展卡模组，包括散热机构及设于所述散热机构中的扩展卡，所述散热机构为上述中任一所述的散热机构。

上述的散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组通过将卡固件设置在支架上，在卡固件的上方设置导热片，扩展卡设置在所述卡固件和所述导热片之间，再在所述导热片上设置散热片，所述散热片固定在所述卡固件上，以将所述扩展卡进行固定并对所述扩展卡进行散热。使用上述的散热机构对所述扩展卡进行散热时，无需通过任何紧固件对散热机构进行固定，简化了散热机构的组装过程，同时也降低了组装过程中的成本。

附图说明

图1为在扩展卡模组的立体图。

图2为扩展卡模组的另一视角立体图。

图3为图1所示的扩展卡模组的分解图。

图4为卡固件设于所述支架上的立体图。

主要元件符号说明

扩展卡模组 1

散热机构 100

支架 10

底板 11

卡扣部 111

抵持部 112

定位槽 113、202

第一侧壁 12

第二侧壁 13

凹槽 121、131

第三侧壁 14

通孔 141

收容空间 15

导向部 16

卡固件 20

固定部 21

安装孔 211

卡紧片 212

形变部 22

固定孔 221

间隙 23

导热片 30

散热片 40

散热板 41

凸伸部 42

散热部 43

扩展卡 200

电路板 201

连接器 300

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

请参阅图1、图2和图3，在一实施方式中提供一种扩展卡模组1，包括散热机构100及设于所述散热机构100中的扩展卡200，所述散热机构100用于对扩展卡200进行散热，进一步的，所述扩展卡为固态硬盘(SSD)，可以理解的是，在其他实施方式中，所述扩展卡200可为其他种类的硬盘，如机械硬盘。

所述散热机构100包括支架10、卡固件20、导热片30和散热片40。所述卡固件20和所述导热片30层叠设于所述支架10上，且所述卡固件20设于所述支架10和所述导热片30之间，所述卡固件20和所述导热片30之间设有容纳所述扩展卡200的空间(图未标示)，所述散热片40设于所述导热片30背离所述卡固件20的一侧，所述卡固件20开设有固定孔221，所述散热片40设有与所述固定孔221对应的凸伸部42，所述凸伸部42与所述固定孔221配合将所述散热片40固定在所述卡固件20上。

请参阅图3，所述支架10大致为一无上盖的长方体结构，包括底板11、第一侧壁12、第二侧壁13和第三侧壁14。所述第一侧壁12和所述第二侧壁13设于所述底板11的相对两端，进一步的，所述第一侧壁12和所述第二侧壁13设于所述底板11的两长边上。所述第三侧壁14设于所述底板11上且位于所述第一侧壁12和所述第二侧壁13的同一端部位置处，即所述第三侧壁14设于所述底板11的一宽边位置处且与所述第一侧壁12和所述第二侧壁13连接。所述底板11、所述第一侧壁12、所述第二侧壁13和所述第三侧壁14形成一用于收容所述扩展卡200的收容空间15，所述收容空间15用于收容所述卡固件20、所述扩展卡200、所述导热片30和部分所述散热片40。所述底板11和所述第一侧壁12及所述第二侧壁13的连接处分别设有引导所述扩展卡移动的导向部16，所述导向部16从所述底板11延伸出且与所述第一侧壁12和所述第二侧壁13大致平行，当所述扩展卡200设于所述支架10上时，所述导向部16可引导所述扩展卡200的移动方向。

可以理解的是，在其他实施方式中，所述第一侧壁12和所述第二侧壁13与所述第三侧壁14的位置可以调换，具体的设置位置可根据所述扩展卡200的结构进行设计。所述支架10不限于上述的长方体结构。所述底板11、所述第一侧壁12、所述第二侧壁13、所述第三侧壁14和所述导向部16可一体成型。

所述底板11上设有卡扣部111、抵持部112和定位槽113。所述卡扣部111用于固定所述卡固件20，所述抵持部112在所述卡扣部111固定所述卡固件20后，对所述卡固件20进行限位，避免所述卡固件20随意移动。所述定位槽113设于所述底板11的端部位置处，进一步的，设于所述第三侧壁14的相对一端，所述定位槽113大致呈半圆弧形，以使得所述散热机构100在机箱(图未示)中时，可以与机箱中的如定位柱等结构相配合，限制其移动。可以理解的是，在其他实施方式中，所述定位槽113可替换为其他形状。

所述第一侧壁12和所述第二侧壁13上分别设有凹槽121、131，且所述凹槽121、131与所述卡扣部111和所述抵持部112向对应，以共同与所述卡固件20相配合。所述第三侧壁14上设有通孔141，当所述扩展卡200设于所述支架10中，所述扩展卡200的端部可从所述通孔141凸伸出所述收容空间15外，以使得所述扩展卡200能够与外部的连接器连接。

请参阅图3，所述卡固件20大致为一U型结构，包括固定部21及从所述固定部21延伸出的形变部22，进一步的，所述形变部22从所述固定部21的相对两端延伸出，且与所述固定部21大致垂直。

请参阅图4，所述固定部21上开设有安装孔211，在所述安装孔211的边缘设有卡紧片212。当所述卡固件20设于所述支架10上时，所述卡扣部111穿过所述安装孔211并扣持在所述卡紧片212上，所述固定部21的边缘紧靠所述抵持部112上，以使得所述固定部21固定在所述底板11上。

所述固定孔221开设在所述形变部22上，且两所述固定孔221大致对称设置。两所述形变部22与所述第一侧壁12和所述第二侧壁13大致平行，且两所述形变部22与所述凹槽121、131相对应，即所述形变部22与所述第一侧壁12和所述第二侧壁13之间留有间隙，使得所述卡固件20在固定所述散热片40时，所述形变部22有足够的空间能够发生形变。

在本实施方式中，所述散热机构100包括两所述卡固件20，每一所述卡固件20上设有两所述安装孔211，相应的，所述底板11上与所述卡固件20相配合的所述卡扣部111和所述抵持部112也设有两个。可以理解的是，在其他实施方式中，所述卡固件20的数量可替换为替他数量，如替换为3个。所述卡固件20上的安装孔211也可替换为其他数量。

请参阅图3，所述导热片30与所述扩展卡200的尺寸大致相同，以使得所述导热片30贴合于所述扩展卡200上时，所述导热片30能与所述扩展卡200大体上都能够接触。所述导热片30由一种能够绝缘且导热的材料制成，进一步的，所述导热片30能够发生形变，如硅胶泡棉。因所述扩展卡200上设有很多芯片(图未标示)，各个芯片的尺寸可能不同，从而使得有些芯片产生的热量无法通过导热片30进行传输，设置一能够发生形变的导热片30，使得所述导热片30与所述扩展卡200接触时，能充分的与所述扩展卡200上的芯片接触，避免出现部分芯片因无法与所述导热片30接触而无法散热的情况。

请参阅图3，所述散热片40包括所述凸伸部42，还包括散热板41及从所述散热板41背离所述导热片30的一侧延伸出的散热部43，所述扩展卡200产生的热量从所述散热板41传递至所述散热部43，通过所述散热部43将热量散出。具体的，所述凸伸部42与所述散热部43设于所述散热板41的同一端面上，且所述凸伸部42设于所述散热板41的边缘位置处,并向背离所述散热部43的方向切斜了预定角度，以和所述卡固件20进行配合。所述散热板41在背离所述导热片30的端面上延伸有多个所述散热部43，多个所述散热部43按照预定的排列方式设于所述散热板41上。在本实施方式中，所述散热部43平行排列成多排，以能够充分的进行散热。可以理解的是，在其他实施方式中，所述凸伸部42可替换为卡勾或其他能够与所述卡固件20配合的结构，所述散热部43的排列情况也可根据具体的散热情况进行设计。

所述扩展卡200包括电路板201，优选的，所述电路板201在与所述定位槽113相对应的位置处也设有大致呈半圆弧形的定位槽202。所述电路板201上的定位槽202与所述底板11上的定位槽113共同起到定位的作用。

优选的，在另一实施方式中，所述卡固件20和所述支架10可通过热熔的方式进行连接。

请参阅图1至图4，在将所述散热机构100安装在所述扩展卡200上进行散热时，其安装过程如下，将所述卡固件20固定在所述支架10上后，将所述扩展卡200安装入所述支架10内，且所述扩展卡200的一端从所述通孔141凸伸出以与外部的连接器300进行连接。所述导热片30设于所述扩展卡200上并与所述扩展卡200贴合，将所述散热片40其中一侧的凸伸部42凸伸入所述安装孔211中，再将所述散热片40另一侧的凸伸部42按压入所述安装孔211中，已将所述散热片40固定在所述卡固件20上。

综上所述，本发明实施方式中提供的散热机构100通过所述支架10、卡固件20、导热片30及散热片40，对所述扩展卡200进行散热。通过各构件之间的层叠设置，最后通过所述卡固件20和所述散热片40固定所述扩展卡200，使得该散热机构100固定在所述扩展卡200上时，无需使用螺丝等紧固件对所述散热机构100进行固定。简化了安装结构、提升了效率的同时，还降低了组装过程中的成本。

另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种散热机构，用于对扩展卡进行散热，包括支架和散热片，其特征在于，所述散热机构还包括卡固件和导热片，所述卡固件设于所述支架和所述导热片之间，且所述卡固件和所述导热片之间设有容纳所述扩展卡的空间，所述散热片设于所述导热片背离所述卡固件的一侧，所述卡固件包括固定部及从所述固定部延伸出的形变部，所述卡固件通过所述固定部固定于所述支架上，所述形变部开设有固定孔，所述散热片设有与所述固定孔对应的凸伸部，所述凸伸部凸伸入所述固定孔将所述散热片固定在所述卡固件上。

2.如权利要求1所述的散热机构，其特征在于：所述形变部与所述支架之间设有预定间隙，使得所述形变部在所述预定间隙中能够发生形变。

3.如权利要求2所述的散热机构，其特征在于：所述支架包括形成收容空间的底板、第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁设于所述底板的相对两端，所述第三侧壁设于所述底板上且位于所述第一侧壁和所述第二侧壁的同一端部位置处。

4.如权利要求3所述的散热机构，其特征在于：所述底板上设有卡扣部，所述固定部上开设有安装孔，所述固定部通过所述安装孔与所述卡扣部的配合固定在所述底板上。

5.如权利要求3所述的散热机构，其特征在于：所述底板与所述第一侧壁和所述第二侧壁的连接处分别引导所述扩展卡移动的导向部。

6.如权利要求1所述的散热机构，其特征在于：所述导热片能够发生形变，以使所述导热片更加贴合所述扩展卡。

7.如权利要求1所述的散热机构，其特征在于：所述散热片包括散热板及从所述散热板背离所述导热片的延伸出的散热部，所述扩展卡产生的热量从所述散热板传递至所述散热部，以通过所述散热部将热量散出。

8.如权利要求1所述的散热机构，其特征在于：所述支架和所述卡固件通过热熔连接。

9.一种扩展卡模组，包括散热机构及设于所述散热机构中的扩展卡，其特征在于：所述散热机构为权利要求1至8中任一项所述的散热机构。