CN208157072U - 散热组件 - Google Patents

Abstract

一种散热组件，包括第一散热件、第二散热件及至少一卡扣件。第一散热件包括第一卡扣部、第二卡扣部及一第三卡扣部。每一卡扣件均包括第四卡扣部及第五卡扣部，且均可拆卸地固定第一散热件、第二散热件及位于第一散热件与第二散热件之间的第一扩充卡或第二扩充卡，其中第一扩充卡的厚度小于第二扩充卡的厚度。第四卡扣部与第五卡扣部中的一者可选择地扣合至第一卡扣部，而另一者可选择地扣合至第二及第三卡扣部的其中一者，以使第一散热件与第二散热件间隔一第一间距或一第二间距。在扩充卡使用该散热组件时，能同时经由第一散热件与第二散热件来排除工作时产生的热能，尤其当扩充卡处于高效能运作时，能显著降低其工作温度，进而强化其运行效能。

Description

散热组件

技术领域

本实用新型是有关于一种散热组件，且特别是有关于一种通用于单面或双面具有芯片的扩充卡的散热组件。

背景技术

固态硬盘(Solid State Drive,SSD)的发展在近几年因相关技术限制的突破，使得固态硬盘的生产成本逐步降低，且其存取速度、耐受性及携带性均较传统硬盘驱动器(Hard Disk Drive,HDD)具有优势，因此在信息硬件上的应用日趋普及。此外，固态硬盘与信息硬件核心的传输界面也逐渐从mSATA标准转换到M.2标准，因M.2具有较多样化设计的连接界面，允许扩充卡具有不同宽度与长度设计，且能让扩充卡搭载更多的芯片。也因此搭载M.2连接器的主机板在市场上的占有度逐渐增加，举凡桌上型(台式)电脑、笔记本电脑或是平板电脑的主机板均可通过M.2连接器连接SSD扩充卡。

然而，SSD扩充卡在高效能运作时会产生较多的热，因此需搭配散热机制(例如是在SSD扩充卡上配置散热组件)来降低自身的温度，以避免处理效能的降低。然而，由于SSD扩充卡随着储存容量或是设计上的不同，快闪记忆体可能会配置于SSD扩充卡的其中一面或是两面，而使得SSD扩充卡有不同的厚度。不同厚度的SSD扩充卡要使用不同的散热组件，而具有较高的模具成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热组件，其可兼容单面或双面具有芯片的扩充卡，且双面散热的结构可有效降低扩充卡在高效能运作时的温度。

本实用新型的散热组件，适用于一第一扩充卡及一第二扩充卡，其中第一扩充卡的厚度小于第二扩充卡的厚度。该散热组件包括一第一散热件、一第二散热件以及至少一卡扣件。第一散热件具有一第一内面以及分别连接于第一内面且相对的一第一侧及一第二侧，第一散热件包括位于第一侧的一第一卡扣部、位于第二侧的一第二卡扣部及一第三卡扣部，其中第二卡扣部与第一内面之间的距离大于第三卡扣部与第一内面之间的距离。第二散热件叠置于第一散热件之下且第一散热件的第一内面朝向第二散热件，第一扩充卡或第二扩充卡适于配置在第一散热件与第二散热件之间。每一卡扣件可拆卸固定第一散热件、第二散热件及位于第一散热件与第二散热件之间的第一扩充卡或第二扩充卡。每一卡扣件包括一底部、自底部的相对两侧分别弯折地延伸的两个臂部、自两个臂部分别弯折地延伸的一第四卡扣部及一第五卡扣部。每一卡扣件的第四卡扣部与第五卡扣部的其中一者可选择地扣合至第一卡扣部，第四卡扣部与第五卡扣部的另一者可选择地扣合至第二卡扣部及第三卡扣部的其中一者，以使第一散热件与第二散热件间隔一第一间距或一第二间距。

更具体而言，本实用新型申请提供了一种散热组件，其适用于一第一扩充卡及一第二扩充卡，其中该第一扩充卡的厚度小于该第二扩充卡的厚度，该散热组件包括：

一第一散热件，具有一第一内面以及分别连接于该第一内面且相对的一第一侧及一第二侧，该第一散热件包括位于该第一侧的一第一卡扣部、位于该第二侧的一第二卡扣部及一第三卡扣部，其中该第二卡扣部与该第一内面之间的距离大于该第三卡扣部与该第一内面之间的距离；

一第二散热件，叠置于该第一散热件之下且该第一散热件的该第一内面朝向该第二散热件，该第一扩充卡或该第二扩充卡适于配置在该第一散热件与该第二散热件之间；以及

一卡扣件，可拆卸地固定该第一散热件、该第二散热件及位于该第一散热件与该第二散热件之间的该第一扩充卡或该第二扩充卡，该卡扣件包括一底部、自该底部的相对两侧分别弯折地延伸的两个臂部、自所述两个臂部分别弯折地延伸的一第四卡扣部及一第五卡扣部，其中该卡扣件的该第四卡扣部与该第五卡扣部的其中一者可选择地扣合至该第一卡扣部，该第四卡扣部与该第五卡扣部的另一者可选择地扣合至该第二卡扣部及该第三卡扣部的其中一者，以使该第一散热件与该第二散热件间隔一第一间距或一第二间距。

在本实用新型的一实施例中，当上述的散热组件所适用的第一扩充卡位于第一散热件与第二散热件之间且共同被每一卡扣件固定时，每一卡扣件的第四卡扣部与第五卡扣部分别卡合于第一散热件的第一卡扣部与第二卡扣部。当所适用的第二扩充卡位于第一散热件与第二散热件之间且共同被每一卡扣件固定时，每一卡扣件的第四卡扣部与第五卡扣部分别卡合于第一散热件的第三卡扣部与第一卡扣部。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的第一散热件的第一卡扣部与第一内面的距离大于第三卡扣部与第一内面的距离，且小于第二卡扣部与第一内面的距离。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的每一卡扣件的第四卡扣部与底部的距离小于第五卡扣部与底部的距离。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件所适用的第一扩充卡包括凹设于边缘的一固定缺口，第一散热件与第二散热件分别包括对应于固定缺口的一第一通孔及一第二通孔，且一固定件适于穿过第一通孔、固定缺口及第二通孔并固定至一电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的第一散热件的第一通孔为圆形通孔或是半圆形通孔，且第二散热件的第二通孔为圆形通孔或是半圆形通孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的第二散热件具有相对的一第三侧及一第四侧及形成于第三侧与第四侧上对应位置的两个凹口，且每一卡扣件的两个臂部分别伸入两个凹口。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件所适用的第一扩充卡包括凹设于边缘的一固定缺口，第二散热件包括对应于固定缺口的一第二通孔，第二通孔错开于两个凹口的连线。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件的每一卡扣件包括延伸自第四卡扣部的一延伸手把。

在本实用新型的一实施例中，上述的散热组件还包括一第一散热软垫及一第二散热软垫。第一散热软垫配置在第一散热件与第二散热件之间。第二散热软垫配置在第一散热软垫与第二散热件之间，且第一扩充卡或第二扩充卡适于配置在第一散热软垫与第二散热软垫之间。

基于上述，扩充卡适于配置在本实用新型的散热组件的第一散热件及第二散热件之间，散热组件的卡扣件的第四卡扣部与第五卡扣部两者之一可选择地扣合至第一散热件的第一卡扣部，另一者扣合至第一散热件的第二卡扣部或第三卡扣部。由于第一散热件的第二卡扣部与第一内面之间的距离大于第一散热件的第三卡扣部与第一内面之间的距离，卡扣件在不同的扣合位置下，第一散热件与第二散热件之间的间距不同，而适于安装在不同厚度的扩充卡(例如单面或双面具有芯片的扩充卡)上。此外，扩充卡能同时经由第一散热件与第二散热件来排除运作(工作)时所产生的热能，尤其是当扩充卡处于高效能运作时，能显著降低扩充卡的工作温度，进而强化其运行效能。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为依照本实用新型的实施例的散热组件的示意图。

图2为图1中的散热组件的分解示意图。

图3为图1中的散热组件于包含剖线A-A’且同时平行X、Z轴的平面上的示意性横截面图。

图4为图1的散热组件配置到另一扩充卡上的示意性横截面图。

图5为图1中的散热组件于包含剖线B-B’且同时平行Y、Z轴的平面上的示意性横截面图。

图6为依照本实用新型的另一实施例的散热组件的示意性横截面图。

图7为图4中的散热组件所适用的第一扩充卡的示意性俯视图。

图8为图7中的第一扩充卡的示意性侧视图。

图9为图7中的第一扩充卡的示意性仰视图。

附图标记列表

10：第一扩充卡

11、21：芯片

12、22、300：电路板

20、20’：第二扩充卡

28：固定缺口

70：固定件

100：散热组件

110：第一散热件

111：第一内面

112：第一侧

113：第二侧

114：第一卡扣部

115：第二卡扣部

116：第三卡扣部

118：第一通孔

120：第二散热件

121：第二内面

122：第三侧

123：第四侧

125：凹口

128：第二通孔

130：第一散热软垫

138：第三通孔

140：第二散热软垫

148：第四通孔

160：卡扣件

161：底部

162：第四卡扣部

163：第五卡扣部

164：臂部

310：连接器

1621：延伸手把

A-A’、B-B’：剖线

L1、L2、L3、L4、L5：距离

P1、P2、P3、P4：位置

X、Y、Z：轴

S1：第一距离

S2：第二距离

具体实施方式

图1为本实用新型一实施例的散热组件的俯视立体示意图。图2为图1中的散热组件的分解示意图。请参照图1及图2，在本实施例中，散热组件100包括一第一散热件110、一第二散热件120及至少一卡扣件160。在本实施例中，第一散热件110与第二散热件120可安装于扩充卡的上下两侧，而使位于第一散热件110与第二散热件120之间的扩充卡热耦合第一散热件110与第二散热件120。如此一来，扩充卡在运作时所发出的热可传递至第一散热件110与第二散热件120而达到散热的效果。

由图1可见，卡扣件160可用来固定第一散热件110、扩充卡及第二散热件120之间的相对位置。在本实施例中，卡扣件160的数量以两个为例，但在其它实施例中，卡扣件160的数量也可以只有一个或是三个以上，卡扣件160的数量并不以此为限制。

另外，在本实施例中，散热组件100的第二散热件120具有多对凹口125，凹设于第二散热件120的相对两侧，这些凹口125可用来定义出卡扣件160的配置位置。在本实施例中，第二散热件120具有四对凹口125，各卡扣件160可伸入其中一对的凹口125。当然，第二散热件120的凹口125的对数与相对位置并不以此为限制。

值得一提的是，在本实施例中，散热组件100可适用于一第一扩充卡10(标示于图4)或一第二扩充卡20(标示于图1与图3)，其中第一扩充卡10的厚度小于第二扩充卡20的厚度。第一扩充卡10例如是单面扩充卡，第二扩充卡20例如是双面扩充卡，但第一扩充卡10与第二扩充卡20的种类不以此为限制，只要第一扩充卡10与第二扩充卡20具有厚度差异即可。换句话说，第一散热件110与第二散热件120之间可以存在一第一距离S1(标示于图4)或是一第二距离S2(标示于图3)，而使得本实施例的散热组件100可通用于不同厚度的扩充卡。下面将对散热组件100进行详细地介绍。

图3为图1中的散热组件于包含剖线A-A’且同时平行X、Z轴的平面上的示意性横截面图。请参照图3，在本实施例中，第一散热件110具有一第一内面111、分别连接于第一内面111且相对的一第一侧112及一第二侧113。第一散热件110包括位于第一侧112的一第一卡扣部114、位于第二侧113且上下排列的一第二卡扣部115及一第三卡扣部116。在本实施例中，第二卡扣部115与第一内面111之间的距离L2大于第一卡扣部114与第一内面111之间的距离L1，且第三卡扣部116与第一内面111之间的距离L3小于第一卡扣部114与第一内面111之间的距离L1。更具体地说，在一实施例中，距离L1、L2、L3满足下列的关系：2.8<L2/L3<3.2或/且1.8<L1/L3<2.2。

此外，在本实施例中，第二散热件120具有一第二内面121、分别连接于第二内面121且相对的一第三侧122及一第四侧123。第二散热件120叠置于第一散热件110之下且第一散热件110的第一内面111朝向第二散热件120，扩充卡适于配置在第一散热件110的第一内面111与第二散热件120的第二内面121之间。

在本实施例中，卡扣件160可拆卸地组装至第一散热件110，而能够固定第一散热件110、第二散热件120及位于第一散热件110及第二散热件120之间的第二扩充卡20的相对位置。各卡扣件160包括一底部161、分别弯折地延伸自底部161的相对两侧的两个臂部164、分别弯折地延伸自两个臂部164的一第四卡扣部162、一第五卡扣部163、延伸自第四卡扣部162的一延伸手把1621。延伸手把1621可用来供使用者抓握以方便拆装卡扣件160。

在本实施例中，卡扣件160的第四卡扣部162与底部161的距离L4小于卡扣件160的第五卡扣部163与底部161的距离L5。卡扣件160的第四卡扣部162与第五卡扣部163的其中一者可选择地扣合至第一散热件110的第一卡扣部114，且第四卡扣部162与第五卡扣部163的另一者可选择地扣合至第一散热件110的第二卡扣部115及第三卡扣部116的其中一者。

更明确地说，如图3所示，散热组件100安装在第二扩充卡20上，第二扩充卡20包括一电路板22及配置在电路板22相对两侧上的多个芯片21，换言之，第二扩充卡20为具有双面芯片的扩充卡，例如：具备M.2界面的双面SSD扩充卡。当散热组件100安装在厚度较大的第二扩充卡20上时，卡扣件160的第五卡扣部163扣合至第一散热件110的第一卡扣部114，卡扣件160的第四卡扣部162扣合至第一散热件110的第三卡扣部116，以使第一散热件110与第二散热件120间隔第二距离S2。在实施例中，第二距离S2例如是双面扩充卡的厚度，例如是2.8毫米至3.88毫米之间。

另外，由图3可见，在本实施例中，散热组件100还可选择地包括一第一散热软垫130及一第二散热软垫140。第一散热软垫130夹设于第一散热件110与第二扩充卡20之间，且分别热接触于第二扩充卡20与第一散热件110。第二散热软垫140夹设于第二散热件120与第二扩充卡20之间，且分别热接触于第二扩充卡20与第二散热件120。由于第一散热软垫130及第二散热软垫140为可挠，第一散热软垫130及第二散热软垫140可充分贴合第二扩充卡20的上下面的轮廓，而使得第一散热软垫130与第二扩充卡20之间以及第二散热软垫140与第二扩充卡20之间可有较大的接触面积。因此，当第二扩充卡20的这些芯片21在高效能运作时，所产生的热可分别经由第一散热软垫130与第二散热软垫140较佳地传导至第一散热件110与第二散热件120，再借助第一散热件110与第二散热件120与空气的接触面将所产生的热排出。

图4为图1的散热组件配置到另一扩充卡上的示意性横截面图。请参照图4，图4与图3的主要差异在于，在图3中，以厚度较大的第二扩充卡20配置于第一散热件110与第二散热件120之间。在图4中，以厚度较小的第一扩充卡10配置于第一散热件110与第二散热件120之间。在本实施例中，第一扩充卡10包括一电路板12及仅配置在电路板12一侧上的多个芯片11，换言之，第一扩充卡10为具有单面芯片的扩充卡，例如：具备M.2界面的单面SSD扩充卡。

当要将散热组件100配置在厚度较小的第一扩充卡10上时，散热组件100的卡扣件160的第四卡扣部162可扣合至第一散热件110的第一卡扣部114，且卡扣件160的第五卡扣部163可扣合至第一散热件110的第二卡扣部115，以使第一散热件110与第二散热件120间隔一第一距离S1。在本实施例中，第一扩充卡10的厚度接近第一距离S1。

要说明的是，卡扣件160固定至第一散热件110的方式并不以上述为限制，在另一实施例中，当卡扣件160的第五卡扣部163扣合至第一散热件110的第一卡扣部114时，卡扣件160的第四卡扣部162也可以扣合至第一散热件110的第二卡扣部115，以使第一散热件110与第二散热件120之间能够提供其它尺寸的间距。

由图3与图4可知，本实施例的散热组件100可借助卡扣件160的第四卡扣部162与第五卡扣部163的其中一者可选择地扣合至第一散热件110的第一卡扣部114，第四卡扣部162与第五卡扣部163的另一者可选择地扣合至第二卡扣部115与第三卡扣部116的其中一者，以使第一散热件110与第二散热件120间隔出第一距离S1或第二距离S2。因此，在本实施例中，散热组件100可适用于具不同厚度的第一扩充卡10或第二扩充卡20。

图5为图1中的散热组件于包含剖线B-B’且同时平行Y、Z轴的平面上的示意性横截面图。请参照图5，第一扩充卡10(标示于图4)或第二扩充卡20会插接到电路板300的连接器310，并被固定到电路板300上。在本实施例中，散热组件100具有特殊的设计，而可使第一扩充卡10或第二扩充卡20在安装散热组件100之后，仍可被固定到电路板300上。

请搭配参照图2与图5，第二扩充卡20包括凹设于边缘的一固定缺口28，在本实施例中，第一散热件110、第二散热件120、第一散热软垫130及第二散热软垫140分别包括对应于固定缺口28的至少一第一通孔118、至少一第二通孔128、至少一第三通孔138及至少一第四通孔148，一固定件70适于穿过第一通孔118、固定缺口28及第二通孔128并固定至一电路板300上的固定孔。在本实施例中，固定件70例如是螺丝，但固定件70的种类不以此为限制。

此外，在本实施例中，散热组件100的第二散热件120的第二通孔128错开于两个凹口125的连线，以使第二散热件120具有较佳的结构强度。当然，第二通孔128与凹口125之间的关系不以此为限制。此外，第一通孔118可为圆孔或是半圆孔，且第二通孔128可为圆孔或是半圆孔，第一通孔118与第二通孔128的形状不以上述为限制，只要可使固定件70通过即可。

由于M.2界面的扩充卡具有多种长度尺寸，在本实施例的第一散热件110、第二散热件120、第一散热软垫130及第二散热软垫140在扩充卡延伸方向(Y轴方向)上的不同位置分别具有彼此对应的多个第一通孔118、多个第二通孔128、多个第三通孔138及多个第四通孔148，以可适用于不同长度尺寸的M.2界面的扩充卡，而使得安装有散热组件100的扩充卡仍能相当方便地固定到电路板300上。图6为本实用新型另一实施例的散热组件的示意性横截面图。请参照图6，在本实施例中，散热组件100安装到长度较小的第二扩充卡20’上。第二扩充卡20’连同散热组件100仍可一起被固定件70固定至电路板300。

值得一提的是，在本实施例中，扩充卡在配置散热组件100之后能具有良好的散热效果。图7为图4中的散热组件所适用的第一扩充卡的示意性俯视图。图8为图7中的第一扩充卡的示意性侧视图。图9为图7中的第一扩充卡的示意性仰视图。请参照图7至图9，通过实际量测，配置有散热组件100的第一扩充卡10在运作时，第一扩充卡10的芯片11正上方的P1位置、芯片11一侧边的P2位置、芯片11的另一侧边的P4位置及电路板12未设置芯片11的一侧且对应到P1位置的P3位置所取得的温度分别为：62.9度、63.9度、58.2度及63.8度。第一扩充卡10若只在单面上装配有其它的散热片时，在P1、P2、P3、P4位置的温度为：66.4度、71.8度、66度及75.3度，两者相比可知，在第一扩充卡10的上下两侧配置有第一散热件110与第二散热件120且通过卡扣件160夹固的散热组件100，明显具有较佳的散热效果。

综上所述，在本实用新型的散热组件中，卡扣件的第四卡扣部与第五卡扣部两者之一可选择地扣合至第一散热件的第一卡扣部，另一者扣合至第一散热件的第二卡扣部或第三卡扣部，由于第二卡扣部与第一内面之间的距离大于第三卡扣部与第一内面之间的距离，卡扣件在不同的扣合位置下，第一散热件与第二散热件之间的间距不同，而适于安装在不同厚度的扩充卡(例如单面或双面具有芯片的扩充卡)上。此外，扩充卡能同时经由第一散热件与第二散热件来排除运作(工作)时所产生的热能，尤其是当扩充卡处于高效能运作时，能显著降低扩充卡的工作温度，进而强化其运行效能。另外，在一实施例中，散热组件的第一散热件与第二散热件具有多个相对应的第一通孔与第二通孔，且这些第一通孔与第二通孔的配置位置分别对应于多种尺寸的扩充卡的固定缺口。因此，配置有散热组件的扩充卡仍可相当方便地固定至电路板上。

虽然本实用新型已以实施例披露如上，然这些实施例并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中的一般技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更改与修饰，故本实用新型的保护范围当视如附的权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种散热组件，适用于一第一扩充卡及一第二扩充卡，其中该第一扩充卡的厚度小于该第二扩充卡的厚度，其特征在于，该散热组件包括：

一第一散热件，具有一第一内面以及分别连接于该第一内面且相对的一第一侧及一第二侧，该第一散热件包括位于该第一侧的一第一卡扣部、位于该第二侧的一第二卡扣部及一第三卡扣部，其中该第二卡扣部与该第一内面之间的距离大于该第三卡扣部与该第一内面之间的距离；

一第二散热件，叠置于该第一散热件之下且该第一散热件的该第一内面朝向该第二散热件，该第一扩充卡或该第二扩充卡适于配置在该第一散热件与该第二散热件之间；以及

一卡扣件，可拆卸地固定该第一散热件、该第二散热件及位于该第一散热件与该第二散热件之间的该第一扩充卡或该第二扩充卡，该卡扣件包括一底部、自该底部的相对两侧分别弯折地延伸的两个臂部、自所述两个臂部分别弯折地延伸的一第四卡扣部及一第五卡扣部，其中该卡扣件的该第四卡扣部与该第五卡扣部的其中一者可选择地扣合至该第一卡扣部，该第四卡扣部与该第五卡扣部的另一者可选择地扣合至该第二卡扣部及该第三卡扣部的其中一者，以使该第一散热件与该第二散热件间隔一第一间距或一第二间距。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，当该第一扩充卡位于该第一散热件与该第二散热件之间且共同被该卡扣件固定时，该卡扣件的该第四卡扣部与该第五卡扣部分别卡合于该第一散热件的该第一卡扣部与该第二卡扣部，当该第二扩充卡位于该第一散热件与该第二散热件之间且共同被该卡扣件固定时，该卡扣件的该第四卡扣部与该第五卡扣部分别卡合于该第一散热件的该第三卡扣部与该第一卡扣部。

3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一卡扣部与该第一内面的距离大于该第三卡扣部与该第一内面的距离，且小于该第二卡扣部与该第一内面的距离。

4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第四卡扣部与该底部的距离小于该第五卡扣部与该底部的距离。

5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第一扩充卡包括凹设于边缘的一固定缺口，该第一散热件与该第二散热件分别包括对应于该固定缺口的一第一通孔及一第二通孔，且一固定件适于穿过该第一通孔、该固定缺口及该第二通孔并固定至一电路板。

6.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于，该第一通孔为圆形通孔或是半圆形通孔，且该第二通孔为圆形通孔或是半圆形通孔。

7.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该第二散热件具有相对的一第三侧及一第四侧及形成于该第三侧与该第四侧上对应位置的两个凹口，且该卡扣件的所述两个臂部分别伸入所述两个凹口。

8.如权利要求7所述的散热组件，其特征在于，该第一扩充卡包括凹设于边缘的一固定缺口，该第二散热件包括对应于该固定缺口的一第二通孔，该第二通孔错开于所述两个凹口的连线。

9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该卡扣件包括延伸自该第四卡扣部的一延伸手把。

10.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该散热组件还包括：

一第一散热软垫，配置在该第一散热件与该第二散热件之间；以及

一第二散热软垫，配置在该第一散热软垫与该第二散热件之间，且该第一扩充卡或该第二扩充卡适于配置在该第一散热软垫与第二散热软垫之间。