TWI821010B - 用於固態硬碟的固定構件 - Google Patents
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 126
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 126
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 14
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920006268 silicone film Polymers 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preparation Of Clay, And Manufacture Of Mixtures Containing Clay Or Cement (AREA)
- Control Of Electric Motors In General (AREA)
- Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
Abstract
本發明公開了一種用於固態硬碟的固定構件,用以將裝載有散熱片的固態硬碟安裝於PCB板上。固定構件包括鈑金支架、卡扣件和插銷件。鈑金支架設於PCB板上,用以安裝固態硬碟和散熱片。固態硬碟一端的金手指插設於PCB板的硬碟插槽中,固態硬碟另一端設有第一弧槽,鈑金支架對應於第一弧槽的位置設有第二弧槽,PCB板對應於第一弧槽的位置設有插孔。彈性卡接部卡嵌于插孔內,使硬碟限位部和第一弧槽限位配合,及使支架固定部和第二弧槽限位配合。硬碟限位部設有銷孔,插銷件插設于銷孔,以將固態硬碟、鈑金支架及PCB板鎖緊於一體。
Description
本發明涉及電腦技術領域,尤指一種用於固態硬碟的固定構件。
電腦硬碟是電腦最為主要的存放裝置,目前硬碟廣泛存在散熱效率低、安裝穩固性差及耗電量大等問題,嚴重影響到用戶的實際使用體驗。
固態硬碟(Solid State Disk或Solid State Drive,簡稱SSD),是由固態電子存儲晶片陣列製成的半導體結構,相比較于傳統的硬碟,例如機械硬碟來說屬於低功耗硬碟類型,能夠給使用者提供更好的使用體驗。為了滿足於更多場景的使用需求,伺服器內部通常會配置多個以M.2作為介面形式的固態硬碟作為存儲介質。
傳統的M.2固態硬碟固定方式,是以固態硬碟一端的金手指和印刷電路板上的連接器固定,另一端通過例如銅柱和螺絲實現鎖付固定。且隨著固態硬碟的不斷發展和升級,其在實現更高性能的同時帶來了更高的發熱量,因此固態硬碟也被要求安裝散熱片以強化散熱效果。然而,傳統的固態硬碟和散熱片之間是靠導熱矽膠片實現限位固定的,該種固定方式的穩固性較差,在受到外力衝擊過程中會產生例如散熱片和固態硬碟之間產生錯位及散熱片的重量會加劇固態硬碟受到衝擊過程中所產生的形變量,從而增加零部件損壞的機率。
因此,如何對現有技術中存在的固態硬碟和散熱片安裝形式所帶來的技術缺陷進行改進,一直是本領域具有通常知識者亟待解決的問題。
本發明的目的是提供一種用於固態硬碟的固定構件,通過卡扣件和插銷件的配合來將固態硬碟、鈑金支架及PCB板鎖緊於一體,從根本上消除了散熱片和固態硬碟之間因遭受外力衝擊作用而產生錯位及降低PCB板上零部件發生損壞的風險。
本發明提供的技術方案如下:一種用於固態硬碟的固定構件,用以將裝載有散熱片的固態硬碟安裝於PCB板上,所述固定構件包括鈑金支架、卡扣件和插銷件;所述鈑金支架設於PCB板上,用以安裝固態硬碟和散熱片;所述固態硬碟一端的金手指插設於PCB板的硬碟插槽中;所述固態硬碟另一端設有第一弧槽,所述鈑金支架對應於第一弧槽的位置設有第二弧槽,所述PCB板對應於第一弧槽的位置設有插孔;所述卡扣件包括彈性卡接部、支架固定部和硬碟限位部;所述彈性卡接部卡嵌于插孔內,使硬碟限位部和第一弧槽限位配合,以形成對固態硬碟的卡持,及使支架固定部和第二弧槽限位配合,以形成對鈑金支架的卡持;及所述硬碟限位部設有銷孔,所述插銷件插設於所述銷孔,以將固態硬碟、鈑金支架及PCB板鎖緊於一體。
在一些實施方式中,所述固態硬碟和所述鈑金支架之間及所述散熱片和所述固態硬碟之間均設有導熱矽膠片。
在一些實施方式中,所述鈑金支架包括鈑金主板和兩分設於所述鈑金主板相對兩側的鈑金側板,兩所述鈑金側板和所述鈑金主板呈垂直設置;所述鈑金主板用於裝載所述固態硬碟;及所述散熱片的相對兩側邊緣分別設有若干扣位,兩所述鈑金側板分別設有若干和所述扣位相對位的扣槽,若干所述扣位和若干所述扣槽一一卡嵌配合,以將所述散熱片裝載於所述鈑金支架上;其中,所述散熱片和所述固態硬碟之間預設有間隙。
在一些實施方式中,所述支架固定部包括固定部主體和設於所述固定部主體邊緣的鎖緊部;其中,所述鈑金支架鄰近於所述第二弧槽的位置設有配合部,當所述固定部主體卡嵌於所述第二弧槽時,所述鎖緊部和所述配合部相鎖接配合,以將所述鈑金支架固定於所述卡扣件上。
在一些實施方式中,所述鎖緊部包括兩呈角度設置的延伸臂;每一所述延伸臂遠離於所述固定部主體的一端均向下延伸形成凸起;及所述配合部包括兩鄰近於所述第二弧槽設置的凹部;當所述固定部主體卡嵌於所述第二弧槽時,兩所述凸起分別和兩所述凹部卡嵌配合。
在一些實施方式中,所述硬碟限位部位於所述固定部主體的上端面,且和所述固定部主體同軸設置;其中,所述硬碟限位部開設有用於和所述第一弧槽相卡嵌配合的限位凹台。
在一些實施方式中,所述彈性卡接部位於所述固定部主體的下端面,且和所述固定部主體同軸設置;
其中,所述彈性卡接部包括若干彈性支臂和若干卡接件;若干所述彈性支臂位於同一圓周上,且依次間隔設置;若干所述彈性支臂和所述固定部主體之間形成第一抵接台階;及每一所述彈性支臂遠離於所述固定部主體的一端均設有一所述卡接件,所述卡接件和所述彈性支臂之間形成第二抵接台階;所述彈性卡接部在穿設所述插孔的過程中,若干所述卡接件在所述插孔孔壁的擠壓作用下相互靠攏,當若干所述卡接件穿過所述插孔後,若干所述彈性支臂回彈,使所述第一抵接台階和所述第二抵接台階分別抵接於所述PCB板的上下端面。
在一些實施方式中,所述彈性卡接部、所述支架固定部和所述硬碟限位部為一體式設計;和/或所述銷孔自所述硬碟限位部的上端貫穿至所述彈性卡接部的下端;和/或所述鈑金支架和所述PCB板之間設有麥拉片。
在一些實施方式中,所述插銷件包括限位座和安裝於所述限位座的限位銷;當所述插銷件和所述卡扣件相對接配合時,所述限位銷插設於所述銷孔內部,使所述限位座抵接於所述固態硬碟的上端面,以實現將所述固態硬碟、所述鈑金支架及所述PCB板鎖緊於一體。
在一些實施方式中,所述限位座和所述支架固定部之間通過柔性連接件實現連接;和/或
所述限位座的邊緣設有操作部。
本發明的技術效果在於:
1、本專利中,通過卡扣件和插銷件的配合來將固態硬碟、鈑金支架及PCB板鎖緊於一體,能夠從根本上消除了散熱片和固態硬碟之間因遭受外力衝擊作用而產生錯位及降低PCB板上零部件發生損壞的風險。
2、本專利中,卡扣件和插銷件的配合相比較于傳統的銅柱固定方式而言,可大大強化固態硬碟尾部的結構強度,從而能夠有效確保固態硬碟尾部在受到外力作用時的形變量減少。
3、本專利中,通過增設鈑金支架來裝載固態硬碟,並且通過將散熱片單獨固定于鈑金支架上,使得散熱片和固態硬碟之間正對設置,且不接觸,從而能夠從根本上解決固態硬碟和散熱片因受到外力作用而輕易產生錯位的風險。
4、本專利中,通過先將彈性卡接部卡嵌於PCB板的插孔內,然後通過在鈑金支架鄰近於第二弧槽的位置設置凹部,並且通過在卡扣件相對應的位置設置和凹部相限位配合的凸起,通過凸起和凹部的卡嵌配合可實現鈑金支架和卡扣件的鎖緊配合。本專利通過進一步在硬碟限位部開設限位凹台來和固態硬碟的第一弧槽相卡嵌配合,然後通過將插銷件的限位銷插設于銷孔內部,使限位座抵接於固態硬碟的上端面,即可實現將固態硬碟、鈑金支架及PCB板鎖緊於一體。
5、本專利中,通過將彈性卡接部、支架固定部和硬碟限位部設為一體式構造,如此能夠大大提高卡扣件在使用過程中的結構強度。
6、本專利中,限位座和支架固定部之間通過柔性連接件實現連接,如此可有效避免卡扣件和/或插銷件發生丟失的狀況,便於使用者快速實現對固態硬碟的拆裝。
1:固態硬碟
11:第一弧槽
2:鈑金支架
21:第二弧槽
210:配合部
22:鈑金主板
23:鈑金側板
231:扣槽
232:抵接凸部
24:凹部
3:卡扣件
31:彈性卡接部
311:彈性支臂
312:卡接件
313:第一抵接台階
314:第二抵接台階
32:支架固定部
320:鎖緊部
321:固定部主體
322:延伸臂
323:凸起
33:硬碟限位部
331:限位凹台
332:銷孔
333:抵接端面
4:插銷件
41:限位座
411:操作部
42:限位銷
5:散熱片
51:扣位
6:PCB板
61:硬碟插槽
62:插孔
7:導熱矽膠片
8:柔性連接件
81:弧形內凹部
9:麥拉片
下面結合圖式和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明:圖1是本發明專利提供的固定構件和散熱片、固態硬碟及PCB板相裝配的結構示意圖一;圖2是圖1的立體分解圖;圖3是本發明專利提供的固定構件和散熱片、固態硬碟及PCB板相裝配的結構示意圖二;圖4是圖1所示的卡扣件、插銷件及柔性連接件相裝配的結構示意圖;圖5是圖4所示的卡扣件、插銷件及柔性連接件與PCB板相裝配的結構示意圖;圖6是圖2所示的固態硬碟和硬碟插槽相裝配的結構示意圖;圖7是圖2所示的鈑金支架的結構示意圖;圖8是圖2所示的鈑金支架和卡扣件相裝配的結構示意圖;圖9是圖2所示的鈑金支架、固態硬碟和卡扣件相裝配的結構示意圖。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對照圖式說明本發明的具體實施方式。顯而易見地,下面描述中的圖式僅僅是本發明的一些實施例,對於本領域具有通常知識者來講,在不付出進步性勞動的前提下,還可以根據這些圖式獲得其他的圖式,並獲得其他的實施方式。
為使圖面簡潔,各圖中只示意性地表示出了與發明相關的部分,它們並不代表其作為產品的實際結構。另外,以使圖面簡潔便於理解,在有些圖中具有相同結構或功能的部件,僅示意性地繪示了其中的一個,或僅標出了
其中的一個。在本文中,“一個”不僅表示“僅此一個”,也可以表示“多於一個”的情形。
還應當進一步理解,在本申請說明書和所附申請專利範圍中使用的術語“和/或”是指相關聯列出的項中的一個或多個的任何組合以及所有可能組合,並且包括這些組合。
在本文中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對於本領域具有通常知識者而言,可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
另外,在本申請的描述中,術語“第一”、“第二”等僅用於區分描述,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
根據本發明提供的一個具體實施例,如圖1至圖9所示,一種用於固態硬碟的固定構件,用以將裝載有散熱片5的固態硬碟1安裝於PCB板6上。固定構件包括鈑金支架2、卡扣件3和插銷件4。鈑金支架2設於PCB板6上,用以安裝固態硬碟1和散熱片5。固態硬碟1一端的金手指插設於PCB板6的硬碟插槽61中,固態硬碟1另一端設有第一弧槽11,鈑金支架2對應於第一弧槽11的位置設有第二弧槽21,PCB板6對應於第一弧槽11的位置設有插孔62。卡扣件3包括彈性卡接部31、支架固定部32和硬碟限位部33。彈性卡接部31卡嵌于插孔62內,使硬碟限位部33和第一弧槽11限位配合,以形成對固態硬碟1的卡持,及使支架固定部32和第二弧槽21限位配合,以形成對鈑金支架2的卡持。及硬碟限位部33設有銷孔332,插銷件4插設于銷孔332,以將固態硬碟1、鈑金支架2及PCB板6鎖緊於一體。
本實施例中,通過卡扣件3和插銷件4的配合來將固態硬碟1、鈑金支架2及PCB板6鎖緊於一體,相比較于傳統的銅柱固定方式而言,可大大強化固態硬碟1尾部的結構強度,從而能夠有效確保固態硬碟1尾部在受到外力作用時的形變量減少,能夠從根本上消除了散熱片5和固態硬碟1之間因遭受外力衝擊作用而產生錯位及降低PCB板6上零部件發生損壞的風險。
本實施例中,參見圖1和圖2,PCB板6設置有硬碟插槽61及其它若干具有不同功能的元器件,硬碟插槽61及其它元器件通過印刷電路作為數據信號傳輸的載體。其中,硬碟插槽61可優選安裝於PCB板6的一側,相對應地,PCB板6的另一側設有插孔62。固態硬碟1一端的金手指插設於硬碟插槽61中,金手指的觸點分別和硬碟插槽61中的觸點一一電性連接,以實現資料的傳輸和轉換。其中,PCB板6遠離于金手指的一端設有第一弧槽11,且當金手指插設於硬碟插槽61時,第一弧槽11和插孔62正對設置,如此,卡扣件3的彈性卡接部31卡嵌于插孔62內時,卡扣件3的硬碟限位部33和第一弧槽11相限位配合,以將固態硬碟1固定於PCB板6上。也即是說,僅需確保PCB板6上的硬碟插槽61和插孔62之間的距離正好等於固態硬碟1的長度,以形成對固態硬碟1的安裝固定即可,至於硬碟插槽61和插孔62具體設置於PCB板6上的位置可根據實際使用需求靈活設定,在此不作具體限定,任意位置均在本專利的保護範圍之內。
進一步地,本實施例中,參見圖1、圖2、圖6及圖7,鈑金支架2設置於PCB板6上,用以固定固態硬碟1和散熱片5。作為本實施例的一個優選方案,鈑金支架2具體可包括鈑金主板22和兩分設于鈑金主板22相對兩側的鈑金側板23,兩鈑金側板23和鈑金主板22呈垂直設置。
優選地,鈑金主板22可呈條形片狀構造,其長度小於固態硬碟1的長度,鈑金主板22安裝於PCB板6上,且位於硬碟插槽61和插孔62之間的位置。第二弧槽21可開設于鈑金主板22端部對應于插孔62和第一弧槽11的位置,用以
對接卡扣件3的支架固定部32。其中,當彈性卡接部31卡嵌于插孔62內時,硬碟限位部33和第一弧槽11限位配合,以形成對固態硬碟1的卡持,及支架固定部32和第二弧槽21限位配合,以形成對鈑金支架2的卡持。
進一步地,參見圖1和圖2,固態硬碟1裝載于鈑金主板22上,且固態硬碟1一端的金手指延伸至鈑金主板22的外側,用以對接硬碟插槽61,固態硬碟1另一端的第一弧槽11和鈑金主板22的第二弧槽21上下對應設置。作為本實施例的一個優選方案,鈑金主板22可通過例如焊接、扣接或者螺絲鎖接的方式固定於PCB板6上,如此可大大提高散熱片5和固態硬碟1在受到外力衝擊過程中結構的穩固性。當然,由於固態硬碟1的相對兩端分別通過硬碟插槽61和硬碟限位部33形成固定,因此,兩鈑金側板23分別形成對固態硬碟1相對兩側邊緣的卡持,使得鈑金主板22直接借力於固態硬碟1兩端的限位力固定於PCB板6上,不用外置輔助固定部件,也在本專利的保護範圍之內。
進一步地,參見圖2和圖7,散熱片5的相對兩側邊緣分別設有若干扣位51,相對應地,兩鈑金側板23分別設有若干和扣位51相對位的扣槽231,若干扣位51和若干扣槽231一一卡嵌配合,以將散熱片5裝載于鈑金支架2上。其中,若干扣槽231可優選設于鈑金側板23遠離于鈑金主板22的一側,如此可使得散熱片5和固態硬碟1之間形成間隙。本實施例通過增設鈑金支架2來裝載固態硬碟1,並且通過將散熱片5單獨固定于鈑金支架2的兩鈑金側板23上,使得散熱片5和固態硬碟1之間正對設置,且不接觸。相比較于傳統的固態硬碟1和散熱片5之間通過導熱矽膠片7實現限限位固定的方式而言,本實施例能夠從根本上解決固態硬碟1和散熱片5因受到外力作用而輕易產生錯位的風險。
優選地,鈑金主板22和兩鈑金側板23可由一鈑金件一體沖壓成型,如此可大大提高鈑金支架2作用於固態硬碟1和散熱片5的結構強度。更優選
地,鈑金支架2可選用散熱性能較好的鋁合金或銅材質製作,如此能夠輔助固態硬碟1進行散熱,從而給用戶提供更好的使用體驗。
值得一提的是,本實施例中,為了進一步提升固態硬碟1的散熱效果,參見圖2和圖7,固態硬碟1和鈑金支架2之間設有導熱矽膠片7。具體地,鈑金支架2的兩鈑金側板23鄰近于鈑金主板22的位置分別設有若干抵接凸部232,抵接凸部232和鈑金主板22之間的距離等於導熱矽膠片7的厚度,如此當固態硬碟1抵接于兩鈑金側板23的抵接凸部232上時,導熱矽膠片7的上下端面分別抵接於固態硬碟1和鈑金主板22,以實現將固態硬碟1上的熱量傳遞至鈑金支架2。
更進一步地,參見圖2和圖3,散熱片5和固態硬碟1之間也設有導熱矽膠片7。優選地,導熱矽膠片7貼附於散熱片5朝向於固態硬碟1的一側,如此,固態硬碟1所散發的熱量向上會通過導熱矽膠片7傳遞至散熱片5以輔助固態硬碟1進行散熱。及固態硬碟1所散發的熱量向下會通過導熱矽膠片7傳遞至鈑金支架2以輔助散熱,通過雙重散熱構造可在很大程度上提升固態硬碟1的散熱效果。
值得一提的是,散熱片5可選用散熱性能較好的鋁合金或銅材質製作,如此能夠輔助固態硬碟1進行散熱,從而給用戶提供更好的使用體驗。
更值得一提的是,鈑金支架2和PCB板6之間的導熱矽膠片7、固態硬碟1和鈑金支架2之間的導熱矽膠片7及散熱片5和固態硬碟1之間的導熱矽膠片7的材質及構造可不相一致,任意能夠實現導熱效果的材質及構造均在本專利的保護範圍之內,在此不再過多贅述。
本實施例中,參見圖4和圖5,卡扣件3的彈性卡接部31、支架固定部32和硬碟限位部33可優選為一體式設計,如此能夠大大提高卡扣件3在使用過程中的結構強度,進而提升對固態硬碟1、鈑金支架2及PCB板6的鎖緊效果。
本實施例通過卡扣件3和插銷件4的配合相比較于傳統的銅柱固定方式而言,可大大強化固態硬碟1尾部的結構強度,從而能夠有效確保固態硬碟1尾部在受到外力作用時的形變量減少,穩固性更強。
作為本實施例的一個優選方案,參見圖4和圖8,支架固定部32包括固定部主體321和設於固定部主體321邊緣的鎖緊部320。固定部主體321可優選呈和第二弧槽21輪廓相適配的圓柱構造,及鈑金支架2鄰近於第二弧槽21的位置設有配合部210。當固定部主體321卡嵌於第二弧槽21時,鎖緊部320和配合部210相鎖接配合,以將鈑金支架2固定於卡扣件3上。
具體地,鎖緊部320可優選包括兩呈角度設置的延伸臂322,兩延伸臂322可優選設於固定部主體321上端面的側邊邊緣。其中,每一延伸臂322遠離於固定部主體321的一端均向下延伸形成凸起323。及配合部210包括兩鄰近於第二弧槽21設置的凹部24。當固定部主體321卡嵌於第二弧槽21時,兩凸起323分別和設于鈑金主板22上端面的兩凹部24卡嵌配合,以實現將鈑金支架2鎖緊於PCB板6上。本實施例中,通過兩凸起323和兩凹部24的卡嵌配合可確保鈑金支架2不會帶動固態硬碟1及散熱片5發生沿PCB板6橫向的竄動,確保鈑金支架2和PCB板6之間具備唯一的裝配姿勢。
值得一提的是,本實施例中,鎖緊部320並不限於上述兩延伸臂322的構造,及配合部210也並不限於上述兩凹部24的構造,僅需確保在鎖緊部320和配合部210的鎖接配合下實現將鈑金支架2固定於卡扣件3上即可,任意結構的變換均在本專利的保護範圍之內。更值得一提的是,本實施例中,凸起323可呈圓柱構造,其還可為方柱或者其它規則或者不規則構造,在此不作具體限制。僅需確保凹部24和凸起323輪廓相適配以形成限位卡持即可。當然,凹部24還可貫穿鈑金主板22的壁厚,均在本專利的保護範圍之內。還值得一提的是,
本實施例中,固定部主體321、延伸臂322及凸起323可選用一體式設計方案,如此可大大提高支架固定部32的結構強度,進而提升對鈑金支架2的鎖緊效果。
進一步地,本實施例中,參見圖4和圖9,硬碟限位部33位於固定部主體321的上端面,且優選和固定部主體321同軸設置。其中,硬碟限位部33的一側開設有用於和第一弧槽11相卡嵌配合的限位凹台331,且限位凸台331的輪廓和第一弧槽11相適配。值得一提的是,本實施例中,限位凸台331可使硬碟限位部33形成兩呈對稱設置的抵接端面333,當限位凸台331延伸嵌於第一弧槽11時,兩抵接端面333分別抵接於固態硬碟1遠離于金手指的一端,且對應於第一弧槽11的相對兩側,以形成對固態硬碟1端部的卡持,並且固態硬碟1的底面抵接於固定部主體321的上端面,從而可限制固態硬碟1發生沿自身長度方向及縱向的竄動,進而提高其在使用過程中的穩固效果,確保其即使受到外力作用也能夠始終保持穩固狀態。
進一步地,本實施例中,參見圖4和圖5,彈性卡接部31位於固定部主體321的下端面,且和固定部主體321同軸設置,用以和PCB板6上的插孔62相卡嵌配合,使硬碟限位部33和第一弧槽11限位配合,以形成對固態硬碟1的卡持,及使支架固定部32和第二弧槽21限位配合,以形成對鈑金支架2的卡持。
作為本實施例的一個優選方案,彈性卡接部31可包括若干彈性支臂311和若干卡接件312。若干彈性支臂311環繞於固定部主體321下端面的邊緣,並呈依次間隔設置。本實施例中,彈性支臂311的數量至少應為兩個,且至少兩個彈性支臂311共同形成的輪廓和插孔62相適配。至少兩彈性支臂311之間形成間隙,該間隙被配置為當彈性支臂311受到外力擠壓作用時供其相互靠攏,及當外力撤銷後回彈至初始狀態。具體地,參見圖4和圖5,若干彈性支臂311和固定部主體321之間形成第一抵接台階313,及每一彈性支臂311遠離於固定部主體321的一端均設有一卡接件312,卡接件312和彈性支臂311之間形成第二抵接
台階314。彈性卡接部31在穿設插孔62的過程中,若干卡接件312在插孔62孔壁的擠壓作用下相互靠攏,並同步帶動若干彈性支臂311相互靠攏,以確保若干卡接件312能夠穿過插孔62。當若干卡接件312穿過插孔62後,若干彈性支臂311正好位於插孔62內部,且若干卡接件312因被解除限位後使得若干彈性支臂311開始回彈,使第一抵接台階313和第二抵接台階314分別抵接於PCB板6的上下端面,最後實現彈性卡接部31和PCB板6上插孔62的卡嵌配合。
值得一提的是,本實施例可不對彈性支臂311的數量及卡接件312的具體構造做任何限制,任意能夠實現彈性卡接部31和插孔62卡嵌配合的技術方案均在本專利的保護範圍之內,在此不再具體展開贅述。
進一步地,本實施例中,參見圖4和圖5,銷孔332可自硬碟限位部33的上端貫穿至彈性卡接部31的下端,也即是銷孔332可優選貫穿卡扣件3的上下兩端,如此,插銷件4在完全插設于銷孔332後,可確保卡扣件3沿自身軸向的任意位置均受到插銷件4的作用力,從而可大大提高對固態硬碟1、鈑金支架2及PCB板6的鎖緊效果。
作為本實施例的一個優選方案,參見圖4和圖5,插銷件4可包括限位座41和安裝於限位座41的限位銷42。當插銷件4和卡扣件3相對接配合時,限位銷42插設于銷孔332內部,使限位座41抵接於固態硬碟1及硬碟限位部33的上端面,以實現將固態硬碟1、鈑金支架2及PCB板6鎖緊於一體。本實施例中,限位銷42的長度應至少大於或等於銷孔332的孔深,並且限位銷42和銷孔332之間為過盈配合,如此使用者需要施加較大的外力才能將限位銷42從銷孔332中拔出,可大大提高固態硬碟1的固定強度。當然,也可在限位銷42上設置卡扣和扣槽231的一種,及在銷孔332的孔壁設置卡扣和扣槽231的另一種,通過卡扣和扣槽231的限位配合也能夠達到限位銷42和銷孔332的緊固效果。
進一步地,本實施例中,限位座41和支架固定部32之間通過柔性連接件8實現連接,如此可有效避免卡扣件3和/或插銷件4發生丟失的狀況,便於用戶快速實現對固態硬碟1的拆裝。值得一提的是,可優選在柔性連接件8的彎折內側面設置弧形內凹部81,弧形內凹部81可有效避免柔性連接件8在彎折的過程中產生較大的應力,從而可有效避免該應力造成限位銷42相對于銷孔332移動甚至脫離于銷孔332。更值得一提的是,本實施例中,可優選在限位座41的邊緣設有操作部411,該操作部411可為扣環,用於供用戶手部捏合以實現插銷件4和卡扣件3的拆卸和裝配。當然,操作部411可為任意用於供用戶操作的部件,並不限於此。
本實施例中,卡扣件3、插銷件4和柔性連接件8優選採用絕緣材質製作,如此可有效避免固態硬碟1發生短路狀況,例如三者可通過塑膠一體澆注成型,但並不限於此。
作為優選,參見圖2及圖7,鈑金支架2的鈑金主板22和PCB板6之間設有麥拉片9,該麥拉片9的輪廓和鈑金主板22相適配。
基於麥拉片9具有絕緣和緩衝的作用,該設置使得鈑金主板22,在固定於PCB板6上時,能有盡可能大的著力點,相對地,PCB板6的受力面積也得到一定的增加。若未設置麥拉片9,為避免PCB板6上的電路發生短路,鈑金主板22部分區域需避空設置。如此,鈑金主板22的著力點,相比於本實施例來說會變少,且PCB板6的受力面積也會降低。因此,通過在鈑金主板22和PCB板6之間設置麥拉片9,能在不影響PCB板6電路使用的情況下,大幅度提高鈑金主板22對固態硬碟的支撐作用,使得固定構件的整體結構強度更高,穩定性更好。
此外,在鈑金主板22和PCB板6之間設置麥拉片9,還能減少鈑金主板22和PCB板6之間因碰撞或移動而產生的磨損,使用壽命長。
應當說明的是,上述實施例均可根據需要自由組合。以上僅是本發明的優選實施方式,應當指出,對於本技術領域的通常知識者來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
1:固態硬碟
2:鈑金支架
3:卡扣件
4:插銷件
5:散熱片
51:扣位
6:PCB板
61:硬碟插槽
62:插孔
7:導熱矽膠片
9:麥拉片
Claims (8)
- 一種用於固態硬碟的固定構件,用以將裝載有散熱片的固態硬碟安裝於PCB板上,其特徵在於,所述固定構件包括鈑金支架、卡扣件和插銷件;所述鈑金支架設於所述PCB板上,用以安裝所述固態硬碟和所述散熱片;所述固態硬碟一端的金手指插設於所述PCB板的硬碟插槽中;所述固態硬碟另一端設有第一弧槽,所述鈑金支架對應於所述第一弧槽的位置設有第二弧槽,所述PCB板對應於所述第一弧槽的位置設有插孔;所述卡扣件包括彈性卡接部、支架固定部和硬碟限位部;所述彈性卡接部卡嵌于所述插孔內,使所述硬碟限位部和所述第一弧槽限位配合,以形成對所述固態硬碟的卡持,及使所述支架固定部和所述第二弧槽限位配合,以形成對所述鈑金支架的卡持;及所述硬碟限位部設有銷孔,所述插銷件插設於所述銷孔,以將所述固態硬碟、所述鈑金支架及所述PCB板鎖緊於一體;其中,所述支架固定部包括固定部主體和設於所述固定部主體邊緣的鎖緊部;其中,所述鈑金支架鄰近於所述第二弧槽的位置設有配合部,當所述固定部主體卡嵌於所述第二弧槽時,所述鎖緊部和所述配合部相鎖接配合,以將所述鈑金支架固定於所述卡扣件上;其中,所述鎖緊部包括兩呈角度設置的延伸臂;每一所述延伸臂遠離於所述固定部主體的一端均向下延伸形成凸起;及所述配合部包括兩鄰近於所述第二弧槽設置的凹部;當所述固定部主體卡嵌於所述第二弧槽時,兩所述凸起分別和兩所述凹部卡嵌配合。
- 根據請求項1所述的用於固態硬碟的固定構件,其中,所述固態硬碟和所述鈑金支架之間及所述散熱片和所述固態硬碟之間均設有導熱矽膠片。
- 根據請求項1所述的用於固態硬碟的固定構件,其中,所述鈑金支架包括鈑金主板和兩分設於所述鈑金主板相對兩側的鈑金側板,兩所述鈑金側板和所述鈑金主板呈垂直設置;所述鈑金主板用於裝載所述固態硬碟;及所述散熱片的相對兩側邊緣分別設有若干扣位,兩所述鈑金側板分別設有若干和所述扣位相對位的扣槽,若干所述扣位和若干所述扣槽一一卡嵌配合,以將所述散熱片裝載於所述鈑金支架上;其中,所述散熱片和所述固態硬碟之間預設有間隙。
- 根據請求項1所述的用於固態硬碟的固定構件,其中,所述硬碟限位部位於所述固定部主體的上端面,且和所述固定部主體同軸設置;其中,所述硬碟限位部開設有用於和所述第一弧槽相卡嵌配合的限位凹台。
- 根據請求項1所述的用於固態硬碟的固定構件,其中,所述彈性卡接部位於所述固定部主體的下端面,且和所述固定部主體同軸設置;其中,所述彈性卡接部包括若干彈性支臂和若干卡接件;若干所述彈性支臂位於同一圓周上,且依次間隔設置;若干所述彈性支臂和所述固定部主體之間形成第一抵接台階;及每一所述彈性支臂遠離於所述固定部主體的一端均設有一所述卡接件,所述卡接件和所述彈性支臂之間形成第二抵接台階;所述彈性卡接部在穿設所述插孔的過程中,若干所述卡接件在所述插孔孔壁的擠壓作用下相互靠攏,當若干所述卡接件穿過所述插孔後,若干所述彈性 支臂回彈,使所述第一抵接台階和所述第二抵接台階分別抵接於所述PCB板的上下端面。
- 根據請求項1-3任一項所述的用於固態硬碟的固定構件,其中,所述彈性卡接部、所述支架固定部和所述硬碟限位部為一體式設計;和/或所述銷孔自所述硬碟限位部的上端貫穿至所述彈性卡接部的下端;和/或所述鈑金支架和所述PCB板之間設有麥拉片。
- 根據請求項1-3任一項所述的用於固態硬碟的固定構件,其中,所述插銷件包括限位座和安裝於所述限位座的限位銷;當所述插銷件和所述卡扣件相對接配合時,所述限位銷插設於所述銷孔內部,使所述限位座抵接於所述固態硬碟的上端面,以實現將所述固態硬碟、所述鈑金支架及所述PCB板鎖緊於一體。
- 根據請求項7所述的用於固態硬碟的固定構件,其中,所述限位座和所述支架固定部之間通過柔性連接件實現連接;和/或所述限位座的邊緣設有操作部。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211164137.1 | 2022-09-23 | ||
CN202211164137.1A CN115657796A (zh) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 用于固态硬盘的固定构件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI821010B true TWI821010B (zh) | 2023-11-01 |
TW202414393A TW202414393A (zh) | 2024-04-01 |
Family
ID=84985171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111142844A TWI821010B (zh) | 2022-09-23 | 2022-11-09 | 用於固態硬碟的固定構件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115657796A (zh) |
TW (1) | TWI821010B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150355686A1 (en) * | 2014-06-05 | 2015-12-10 | Liqid Inc. | Adjustable data storage drive module carrier assembly |
CN108681385A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-10-19 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种可应用于不同规格固态硬盘的散热器 |
TWM573850U (zh) * | 2018-05-20 | 2019-02-01 | 美商美超微電腦股份有限公司 | 多層擴充卡之固定器 |
TWM621700U (zh) * | 2021-06-04 | 2022-01-01 | 吳俊賢 | 固態硬碟內框之結構 |
-
2022
- 2022-09-23 CN CN202211164137.1A patent/CN115657796A/zh active Pending
- 2022-11-09 TW TW111142844A patent/TWI821010B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150355686A1 (en) * | 2014-06-05 | 2015-12-10 | Liqid Inc. | Adjustable data storage drive module carrier assembly |
TWM573850U (zh) * | 2018-05-20 | 2019-02-01 | 美商美超微電腦股份有限公司 | 多層擴充卡之固定器 |
CN108681385A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-10-19 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种可应用于不同规格固态硬盘的散热器 |
TWM621700U (zh) * | 2021-06-04 | 2022-01-01 | 吳俊賢 | 固態硬碟內框之結構 |
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CN115657796A (zh) | 2023-01-31 |
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