JP3239281U - マザーボードアセンブリおよび電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱デバイスをインターフェースデバイスに効率的にかつ簡単に取り付け・取り外すことができるマザーボードアセンブリを提供する。【解決手段】マザーボードアセンブリは、インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されている。マザーボードアセンブリは、プリント回路基板、インターフェースカード固定機構、および係合ピラーを含む。インターフェースカード固定機構は、プリント回路基板から突出し、インターフェースデバイスを固定するように構成されている。係合ピラーは、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出し、放熱デバイスのロック部と係合されるように構成されている。【選択図】図2
Description
本開示は、マザーボードアセンブリおよび電子デバイス、より具体的には、工具を使用せずに設置することができるマザーボードアセンブリ、およびそれを含む電子デバイスに関する。
ソリッドステートドライブ(SSD)は動作中に大量の熱を発生するため、通常、放熱プレートがSSD上に配置され、外部に効果的に熱を放出する。また、放熱プレートとSSDのチップとの間の熱接触は、放熱プレートとチップとの間の熱伝達効率に影響を及ぼす。したがって、放熱プレートは、通常、放熱プレートとチップとの間の熱接触を確保するために、ネジによってSSDが挿入されるように構成されたコネクタのケーシングに固定される。
しかしながら、放熱プレートはネジによってコネクタのケーシングに固定されているため、放熱プレートをコネクタのケーシングに固定・取り外しするためには、ネジを固定・取り外すための工具を必要とする。そのため、放熱プレートをコネクタのケーシングに取り付けたり、取り外したりするのは手間がかかる。
本開示は、放熱デバイスを工具なしで取り付け、または取り外すことを可能にするマザーボードアセンブリおよび電子デバイスを提供する。
本開示の一実施形態は、マザーボードアセンブリを提供する。マザーボードアセンブリは、インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されている。マザーボードアセンブリは、プリント回路基板、インターフェースカード固定機構、および係合ピラーを含む。インターフェースカード固定機構は、プリント回路基板から突出し、インターフェースデバイスを固定するように構成されている。係合ピラーは、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出し、放熱デバイスのロック部と係合されるように構成されている。
本開示の別の実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、マザーボードアセンブリ、インターフェースデバイス、および放熱デバイスを含む。マザーボードアセンブリは、プリント回路基板、電気コネクタ、インターフェースカード固定機構、および係合ピラーを含む。電気コネクタは、プリント回路基板上に配置され、電気ソケットおよび少なくとも1つの係合穴を有する。インターフェースカード固定機構は、プリント回路基板から突出している。係合ピラーは、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出している。インターフェースデバイスの一方の側は、電気コネクタの電気ソケットに挿入され、インターフェースデバイスの他方の側は、インターフェースカード固定機構によって締結されている。放熱デバイスは、放熱部、少なくとも1つの係合部およびロック部を含む。係合部およびロック部は、放熱部の2つの対向する側にそれぞれ配置され、係合部は、電気コネクタの係合穴と係合され、ロック部は、係合ピラーと係合されている。
本開示のさらに別の実施形態は、マザーボードアセンブリを提供する。マザーボードアセンブリは、インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されている。マザーボードアセンブリは、プリント回路基板、電気コネクタ、および係合ピラーを含む。電気コネクタは、プリント回路基板から突出し、インターフェースデバイスがその中に挿入されるように構成されている。係合ピラーは、電気コネクタのプリント回路基板と反対に位置する側から突出し、放熱デバイスのロック部と係合されるように構成されている。
上記で説明したマザーボードアセンブリおよび電子デバイスによれば、係合ピラーの本体部が、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出しているため、係合ピラーの本体部は、プリント回路基板上に直接取り付ける必要がない。これは、プリント回路基板の穴の数を減らし、プリント回路基板の配線の配置を容易にする。
また、係合ピラーと放熱デバイスのスライド可能なロック部との協働により、工具なしでインターフェースデバイスを取り付け、またはインターフェースデバイスから取り外したりすることができる。これは、放熱デバイスをインターフェースデバイスに効率的にかつ簡単に取り付け・取り外すことを容易にする。
本開示は、例示のためにのみ与えられ、しがって本開示を限定することを意図しない以下の詳細な説明および添付の図面から、よりよく理解される。
以下の詳細な説明では、説明の目的で、開示された実施形態の完全な理解を提供するために、多数の特定の詳細が示されている。しかしながら、これらの特定の詳細なしに1つまたは複数の実施形態を実施できることは明らかである。他の例では、図面を簡略化するために、周知の構造およびデバイスが概略的に示されている。
また、技術用語および科学用語などの本開示で使用される用語は、用語が本開示で追加的に定義されない限り、それ自体の意味を有し、当業者が理解することができるものである。すなわち、以下の段落で使用される用語は、それらの用語が本開示において特定の意味を有さない限り、関連分野で一般的に使用される意味で読まれるべきであり、過度に説明されることはない。
図1~図3を参照する。図1は、本開示の一実施形態に係る電子デバイス1の斜視図である。図2は、図1の電子デバイス1の分解図である。図3は、図1の電子デバイス1の部分側面図である。
本実施形態において、電子デバイス1は、マザーボードアセンブリ10、インターフェースデバイス20、および放熱デバイス30を含む。マザーボードアセンブリ10は、プリント回路基板100、電気コネクタ200、インターフェースカード固定機構300、および係合ピラー(engagement pillar)400を含む。電気コネクタ200は、プリント回路基板100上に配置され、電気ソケット210および2つの係合穴220を有する。電気ソケット210は、例えば、M.2ソケットであり、インターフェースデバイス20が挿入されるように構成されている。係合穴220は、放熱デバイス30と係合されるように構成されており、後の段落でそれらを詳細に説明する。
なお、係合穴220の数は、本開示では制限されておらず、いくつかの他の実施形態では1つに変更され得る。
インターフェースカード固定機構300は、シート(seat)310および回転可能留め具320を含む。シート310は、プリント回路基板100に固定され、プリント回路基板100から突出している。シート310は、例えば、ねじ込み方式を介して、プリント回路基板100のネジ穴部110に固定されている。回転可能留め具320は、係合位置にあるようにシート310上に回転可能に配置されている。係合位置における回転可能留め具320は、インターフェースデバイス20を押すように構成されている。具体的には、シート310は、取り付け溝311を有する。回転可能留め具320は、ベース部321、押圧部322、および操作部323を含む。ベース部321は、シート310上でスリーブ化され、取り付け溝311内に位置している。押圧部322は、ベース部321と接続され、押圧部322およびベース部321は、ともに係合凹部Sを形成している。係合凹部Sは、インターフェースデバイス20の少なくとも一部を収容するように構成されている。操作部323は押圧部322に接続され、押圧部322およびベース部321がシート310に対して回転するように駆動する。
本実施形態において、インターフェースデバイス20は、回転可能留め具320によって固定されているが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、インターフェースデバイスがスライド可能な留め具または適切なタイプの別の留め具によって固定されてもよい。
係合ピラー400は、本体部410およびヘッド部420を含む。本体部410は、インターフェースカード固定機構300のプリント回路基板100と反対に位置する側から突出している。ヘッド部420は、本体部410のプリント回路基板100と反対に位置する側に接続され、ヘッド部420の幅W1は、本体部410の幅W2よりも大きい。ヘッド部420は、本体部410から離れた側に位置する湾曲したガイド面421を有する。湾曲したガイド面421は、後の段落でさらに説明する。本体部410は、インターフェースカード固定機構300のプリント回路基板100と反対に位置する側から突出しているため、係合ピラー400の本体部410は、プリント回路基板100上に直接取り付けられる必要はない。これは、プリント回路基板100の穴の数を減らし、プリント回路基板100の配線の配置を容易にする。
本実施形態において、係合ピラー400の本体部410は、シート310と同軸である。すなわち、係合ピラー400の本体部410およびシート310は同じ軸Xを共有するが、本開示はこれに限定されず、いくつかの他の実施形態では、係合ピラーの本体部がシート同軸でなくてもよい。すなわち、係合ピラーの本体部の軸が、シートの軸と重ならない。
インターフェースデバイス20は、例えば、M.2メモリーである。インターフェースデバイス20の一方の側22は、電気コネクタ200の電気ソケット210に挿入され、インターフェースデバイス20の他方の側24は、インターフェースカード固定機構300の回転可能留め具320の押圧部322によって締結される。
放熱デバイス30は、放熱部32、2つの係合部34、およびロック部35を含む。放熱部32は、例えば、熱伝導性接着剤を介して、インターフェースデバイス20と熱的に結合される。また、放熱部32は、例えば、フィン構造を有するが、本開示はこれに限定されない。係合部34は、放熱部32の一方の側に配置され、各係合部34は、例えば、係合部34のヘッド部が電気コネクタ200の係合穴220と係合されるように、他の部分よりも大きいサイズのヘッド部を有する。ロック部35は、例えば、放熱部32の他方の側にスライド可能に配置されている。具体的には、ロック部35は、複数のガイド穴36および係合穴37を有する。放熱デバイス30は、さらに複数のガイド構成要素38および弾性構成要素39を含んでいてもよい。ガイド構成要素38は、それぞれ、ガイド穴を通して配置され、放熱部32に固定される。ガイド構成要素38は、それぞれ、ロック部35が放熱部32に対してスライド可能であるように、ガイド穴36内でスライド可能である。弾性構成要素39は、例えば、圧縮ばねである。弾性構成要素39の一端は、放熱部32に固定され、弾性構成要素39の他端は、ロック部35に固定され、ロック部35をロック位置に移動させて係合ピラー400と係合させる。
本実施形態において、ガイド穴36とガイド構成要素38との協働により、ロック部35が放熱部32に対してスライド可能とすることができるが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、ロック部が、ガイドレールを介して放熱部に対してスライド可能であってもよい。
本実施形態において、ロック部35が、放熱部32上にスライド可能に配置されるが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、ロック部が、放熱部上に回転可能に配置されていてもよい。
なお、係合部34の数は、本開示では制限されず、いくつかの他の実施形態では1つとなるように変更され得る。
図4および図5を参照する。図4および図5は、電子デバイス1の組み立てプロセスを示す図1の電子デバイス1の断面図である。図2および図4に示すように、インターフェースデバイス20の側22は、電気コネクタ200の電気ソケット210に挿入される。インターフェースデバイス20の他方の側24は、位置が固定されるように、係合位置に配置された回転可能留め具320の押圧部322によって押される。図4に示すように、放熱デバイス30の係合部34は、最初に、それぞれ電気コネクタ200の係合穴220と係合され、次に、放熱デバイス30のロック部35が方向Aに沿って下向きに押され、その結果、ロック部35は、ヘッド部420の湾曲したガイド面421のガイドを介して方向Bに沿って移動する。そして、図5に示すように、ロック部35が下向きに押され続けることにより、ヘッド部420は、係合穴37を貫通して配置される。このとき、ロック部35は、弾性構成要素39に押されて方向Cに沿ってロック位置に移動され、係合ピラー400のヘッド部420のプリント回路基板100に近い位置の側と係合され、それによって、放熱デバイス30を固定する。
本実施形態において、係合ピラー400は、インターフェースカード固定機構300上に配置されているが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、係合ピラーは、電気コネクタまたは別の構造などのように、プリント回路基板上の別の構成要素上に配置されてもよい。
上記実施形態で説明したマザーボードアセンブリおよび電子デバイスによれば、係合ピラーの本体部が、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出しているため、係合ピラーの本体部は、プリント回路基板上に直接取り付ける必要がない。これは、プリント回路基板の穴の数を減らし、プリント回路基板の配線の配置を容易にする。
また、係合ピラーと放熱デバイスのスライド可能なロック部との協働により、工具なしでインターフェースデバイスを取り付け、またはインターフェースデバイスから取り外したりすることができる。これは、放熱デバイスをインターフェースデバイスに効率的にかつ簡単に取り付け・取り外すことを容易とする。
本開示に対して様々な修正および変形を行うことができることは、当業者にとって明らかである。本明細書および実施例は、例示的な実施形態としてのみ考慮されることが意図され、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲およびそれらの均等物によって示される。
Claims (10)
- インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されたマザーボードアセンブリであって、
プリント回路基板と、
前記プリント回路基板から突出し、前記インターフェースデバイスを固定するように構成されたインターフェースカード固定機構と、
前記インターフェースカード固定機構の前記プリント回路基板と反対に位置する側から突出し、前記放熱デバイスのロック部と係合されるように構成された係合ピラーと、を含む、マザーボードアセンブリ。 - 前記インターフェースカード固定機構は、
前記プリント回路基板に固定され、前記プリント回路基板から突出しているシートと、
前記シート上に回転可能に配置され、係合位置にある回転可能留め具と、を含み、
前記係合位置における前記回転可能留め具は、前記インターフェースデバイスを押すように構成される、請求項1に記載のマザーボードアセンブリ。 - 前記シートは、取り付け溝を有し、
前記回転可能留め具は、ベース部、押圧部および操作部を含み、
前記ベース部は、前記シート上でスリーブ化され、前記取り付け溝内に位置し、
前記押圧部は、前記ベース部と接続され、
前記押圧部および前記ベース部は、係合凹部を形成し、
前記係合凹部は、前記インターフェースデバイスの少なくとも一部を収容するように構成され、
前記操作部は、前記押圧部に接続され、前記押圧部および前記ベース部が前記シートに対して回転するように駆動する、請求項2に記載のマザーボードアセンブリ。 - 前記係合ピラーは、前記シートと同軸である、請求項2に記載のマザーボードアセンブリ。
- さらに、電気コネクタを含み、
前記電気コネクタは、前記プリント回路基板上に配置され、前記インターフェースデバイスがその中に挿入されるように構成されている、請求項1に記載のマザーボードアセンブリ。 - マザーボードアセンブリと、
インターフェースデバイスと、
放熱デバイスと、を含み、
前記マザーボードアセンブリは、
プリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に配置され、電気ソケットおよび少なくとも1つの係合穴を有する電気コネクタと、
前記プリント回路基板から突出しているインターフェースカード固定機構と、
前記インターフェースカード固定機構の前記プリント回路基板と反対に位置する側から突出している係合ピラーと、を含み、
前記放熱デバイスは、
放熱部と、
少なくとも1つの係合部およびロック部と、を含み、
前記インターフェースデバイスの一方の側は、前記電気コネクタの前記電気ソケットに挿入され、
前記インターフェースデバイスの他方の側は、前記インターフェースカード固定機構によって締結され、
前記少なくとも1つの係合部および前記ロック部は、前記放熱部の2つの対向する側にそれぞれ配置され、
前記少なくとも1つの係合部は、前記電気コネクタの1つの係合穴と係合され、
前記ロック部は、前記係合ピラーと係合されている、電子デバイス。 - 前記インターフェースカード固定機構は、
前記プリント回路基板上に固定され、前記プリント回路基板から突出しているシートと、
前記シート上に回転可能に配置され、係合位置にある回転可能留め具と、を含み、
前記係合位置における前記回転可能留め具は、前記インターフェースデバイスを押すように構成される、請求項6に記載の電子デバイス。 - 前記シートは、取り付け溝を有し、
前記回転可能留め具は、ベース部、押圧部および操作部を含み、
前記ベース部は、前記シート上でスリーブ化され、前記取り付け溝内に位置し、
前記押圧部は、前記ベース部と接続され、
前記押圧部および前記ベース部は、係合凹部を形成し、
前記係合凹部は、前記インターフェースデバイスの少なくとも一部を収容するように構成され、
前記操作部は、前記押圧部に接続され、前記押圧部および前記ベース部を前記シートに対して回転するように駆動する、請求項7に記載の電子デバイス。 - 前記係合ピラーは、前記シートと同軸である、請求項7に記載の電子デバイス。
- インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されたマザーボードアセンブリであって、
プリント回路基板と、
前記プリント回路基板から突出し、前記インターフェースデバイスが挿入されるように構成された電気コネクタと、
前記電気コネクタの前記プリント回路基板と反対に位置する側から突出し、前記放熱デバイスのロック部と係合されるように構成された係合ピラーと、を含む、マザーボードアセンブリ。
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