JP3239281U - マザーボードアセンブリおよび電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】放熱デバイスをインターフェースデバイスに効率的にかつ簡単に取り付け・取り外すことができるマザーボードアセンブリを提供する。【解決手段】マザーボードアセンブリは、インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されている。マザーボードアセンブリは、プリント回路基板、インターフェースカード固定機構、および係合ピラーを含む。インターフェースカード固定機構は、プリント回路基板から突出し、インターフェースデバイスを固定するように構成されている。係合ピラーは、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出し、放熱デバイスのロック部と係合されるように構成されている。【選択図】図２

Description

本開示は、マザーボードアセンブリおよび電子デバイス、より具体的には、工具を使用せずに設置することができるマザーボードアセンブリ、およびそれを含む電子デバイスに関する。

ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）は動作中に大量の熱を発生するため、通常、放熱プレートがＳＳＤ上に配置され、外部に効果的に熱を放出する。また、放熱プレートとＳＳＤのチップとの間の熱接触は、放熱プレートとチップとの間の熱伝達効率に影響を及ぼす。したがって、放熱プレートは、通常、放熱プレートとチップとの間の熱接触を確保するために、ネジによってＳＳＤが挿入されるように構成されたコネクタのケーシングに固定される。

しかしながら、放熱プレートはネジによってコネクタのケーシングに固定されているため、放熱プレートをコネクタのケーシングに固定・取り外しするためには、ネジを固定・取り外すための工具を必要とする。そのため、放熱プレートをコネクタのケーシングに取り付けたり、取り外したりするのは手間がかかる。

本開示は、放熱デバイスを工具なしで取り付け、または取り外すことを可能にするマザーボードアセンブリおよび電子デバイスを提供する。

本開示の一実施形態は、マザーボードアセンブリを提供する。マザーボードアセンブリは、インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されている。マザーボードアセンブリは、プリント回路基板、インターフェースカード固定機構、および係合ピラーを含む。インターフェースカード固定機構は、プリント回路基板から突出し、インターフェースデバイスを固定するように構成されている。係合ピラーは、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出し、放熱デバイスのロック部と係合されるように構成されている。

本開示の別の実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、マザーボードアセンブリ、インターフェースデバイス、および放熱デバイスを含む。マザーボードアセンブリは、プリント回路基板、電気コネクタ、インターフェースカード固定機構、および係合ピラーを含む。電気コネクタは、プリント回路基板上に配置され、電気ソケットおよび少なくとも１つの係合穴を有する。インターフェースカード固定機構は、プリント回路基板から突出している。係合ピラーは、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出している。インターフェースデバイスの一方の側は、電気コネクタの電気ソケットに挿入され、インターフェースデバイスの他方の側は、インターフェースカード固定機構によって締結されている。放熱デバイスは、放熱部、少なくとも１つの係合部およびロック部を含む。係合部およびロック部は、放熱部の２つの対向する側にそれぞれ配置され、係合部は、電気コネクタの係合穴と係合され、ロック部は、係合ピラーと係合されている。

本開示のさらに別の実施形態は、マザーボードアセンブリを提供する。マザーボードアセンブリは、インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されている。マザーボードアセンブリは、プリント回路基板、電気コネクタ、および係合ピラーを含む。電気コネクタは、プリント回路基板から突出し、インターフェースデバイスがその中に挿入されるように構成されている。係合ピラーは、電気コネクタのプリント回路基板と反対に位置する側から突出し、放熱デバイスのロック部と係合されるように構成されている。

上記で説明したマザーボードアセンブリおよび電子デバイスによれば、係合ピラーの本体部が、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出しているため、係合ピラーの本体部は、プリント回路基板上に直接取り付ける必要がない。これは、プリント回路基板の穴の数を減らし、プリント回路基板の配線の配置を容易にする。

また、係合ピラーと放熱デバイスのスライド可能なロック部との協働により、工具なしでインターフェースデバイスを取り付け、またはインターフェースデバイスから取り外したりすることができる。これは、放熱デバイスをインターフェースデバイスに効率的にかつ簡単に取り付け・取り外すことを容易にする。

本開示は、例示のためにのみ与えられ、しがって本開示を限定することを意図しない以下の詳細な説明および添付の図面から、よりよく理解される。

本開示の一実施形態に係る電子デバイスの斜視図である。 図１の電子デバイスの分解図である。 図１の電子デバイスの部分側面図である。 電子デバイスの組み立てプロセスを示す図１の電子デバイスの断面図である。 電子デバイスの組み立てプロセスを示す図１の電子デバイスの断面図である。

以下の詳細な説明では、説明の目的で、開示された実施形態の完全な理解を提供するために、多数の特定の詳細が示されている。しかしながら、これらの特定の詳細なしに１つまたは複数の実施形態を実施できることは明らかである。他の例では、図面を簡略化するために、周知の構造およびデバイスが概略的に示されている。

また、技術用語および科学用語などの本開示で使用される用語は、用語が本開示で追加的に定義されない限り、それ自体の意味を有し、当業者が理解することができるものである。すなわち、以下の段落で使用される用語は、それらの用語が本開示において特定の意味を有さない限り、関連分野で一般的に使用される意味で読まれるべきであり、過度に説明されることはない。

図１～図３を参照する。図１は、本開示の一実施形態に係る電子デバイス１の斜視図である。図２は、図１の電子デバイス１の分解図である。図３は、図１の電子デバイス１の部分側面図である。

本実施形態において、電子デバイス１は、マザーボードアセンブリ１０、インターフェースデバイス２０、および放熱デバイス３０を含む。マザーボードアセンブリ１０は、プリント回路基板１００、電気コネクタ２００、インターフェースカード固定機構３００、および係合ピラー（ｅｎｇａｇｅｍｅｎｔ ｐｉｌｌａｒ）４００を含む。電気コネクタ２００は、プリント回路基板１００上に配置され、電気ソケット２１０および２つの係合穴２２０を有する。電気ソケット２１０は、例えば、Ｍ．２ソケットであり、インターフェースデバイス２０が挿入されるように構成されている。係合穴２２０は、放熱デバイス３０と係合されるように構成されており、後の段落でそれらを詳細に説明する。

なお、係合穴２２０の数は、本開示では制限されておらず、いくつかの他の実施形態では１つに変更され得る。

インターフェースカード固定機構３００は、シート（ｓｅａｔ）３１０および回転可能留め具３２０を含む。シート３１０は、プリント回路基板１００に固定され、プリント回路基板１００から突出している。シート３１０は、例えば、ねじ込み方式を介して、プリント回路基板１００のネジ穴部１１０に固定されている。回転可能留め具３２０は、係合位置にあるようにシート３１０上に回転可能に配置されている。係合位置における回転可能留め具３２０は、インターフェースデバイス２０を押すように構成されている。具体的には、シート３１０は、取り付け溝３１１を有する。回転可能留め具３２０は、ベース部３２１、押圧部３２２、および操作部３２３を含む。ベース部３２１は、シート３１０上でスリーブ化され、取り付け溝３１１内に位置している。押圧部３２２は、ベース部３２１と接続され、押圧部３２２およびベース部３２１は、ともに係合凹部Ｓを形成している。係合凹部Ｓは、インターフェースデバイス２０の少なくとも一部を収容するように構成されている。操作部３２３は押圧部３２２に接続され、押圧部３２２およびベース部３２１がシート３１０に対して回転するように駆動する。

本実施形態において、インターフェースデバイス２０は、回転可能留め具３２０によって固定されているが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、インターフェースデバイスがスライド可能な留め具または適切なタイプの別の留め具によって固定されてもよい。

係合ピラー４００は、本体部４１０およびヘッド部４２０を含む。本体部４１０は、インターフェースカード固定機構３００のプリント回路基板１００と反対に位置する側から突出している。ヘッド部４２０は、本体部４１０のプリント回路基板１００と反対に位置する側に接続され、ヘッド部４２０の幅Ｗ１は、本体部４１０の幅Ｗ２よりも大きい。ヘッド部４２０は、本体部４１０から離れた側に位置する湾曲したガイド面４２１を有する。湾曲したガイド面４２１は、後の段落でさらに説明する。本体部４１０は、インターフェースカード固定機構３００のプリント回路基板１００と反対に位置する側から突出しているため、係合ピラー４００の本体部４１０は、プリント回路基板１００上に直接取り付けられる必要はない。これは、プリント回路基板１００の穴の数を減らし、プリント回路基板１００の配線の配置を容易にする。

本実施形態において、係合ピラー４００の本体部４１０は、シート３１０と同軸である。すなわち、係合ピラー４００の本体部４１０およびシート３１０は同じ軸Ｘを共有するが、本開示はこれに限定されず、いくつかの他の実施形態では、係合ピラーの本体部がシート同軸でなくてもよい。すなわち、係合ピラーの本体部の軸が、シートの軸と重ならない。

インターフェースデバイス２０は、例えば、Ｍ．２メモリーである。インターフェースデバイス２０の一方の側２２は、電気コネクタ２００の電気ソケット２１０に挿入され、インターフェースデバイス２０の他方の側２４は、インターフェースカード固定機構３００の回転可能留め具３２０の押圧部３２２によって締結される。

放熱デバイス３０は、放熱部３２、２つの係合部３４、およびロック部３５を含む。放熱部３２は、例えば、熱伝導性接着剤を介して、インターフェースデバイス２０と熱的に結合される。また、放熱部３２は、例えば、フィン構造を有するが、本開示はこれに限定されない。係合部３４は、放熱部３２の一方の側に配置され、各係合部３４は、例えば、係合部３４のヘッド部が電気コネクタ２００の係合穴２２０と係合されるように、他の部分よりも大きいサイズのヘッド部を有する。ロック部３５は、例えば、放熱部３２の他方の側にスライド可能に配置されている。具体的には、ロック部３５は、複数のガイド穴３６および係合穴３７を有する。放熱デバイス３０は、さらに複数のガイド構成要素３８および弾性構成要素３９を含んでいてもよい。ガイド構成要素３８は、それぞれ、ガイド穴を通して配置され、放熱部３２に固定される。ガイド構成要素３８は、それぞれ、ロック部３５が放熱部３２に対してスライド可能であるように、ガイド穴３６内でスライド可能である。弾性構成要素３９は、例えば、圧縮ばねである。弾性構成要素３９の一端は、放熱部３２に固定され、弾性構成要素３９の他端は、ロック部３５に固定され、ロック部３５をロック位置に移動させて係合ピラー４００と係合させる。

本実施形態において、ガイド穴３６とガイド構成要素３８との協働により、ロック部３５が放熱部３２に対してスライド可能とすることができるが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、ロック部が、ガイドレールを介して放熱部に対してスライド可能であってもよい。

本実施形態において、ロック部３５が、放熱部３２上にスライド可能に配置されるが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、ロック部が、放熱部上に回転可能に配置されていてもよい。

なお、係合部３４の数は、本開示では制限されず、いくつかの他の実施形態では１つとなるように変更され得る。

図４および図５を参照する。図４および図５は、電子デバイス１の組み立てプロセスを示す図１の電子デバイス１の断面図である。図２および図４に示すように、インターフェースデバイス２０の側２２は、電気コネクタ２００の電気ソケット２１０に挿入される。インターフェースデバイス２０の他方の側２４は、位置が固定されるように、係合位置に配置された回転可能留め具３２０の押圧部３２２によって押される。図４に示すように、放熱デバイス３０の係合部３４は、最初に、それぞれ電気コネクタ２００の係合穴２２０と係合され、次に、放熱デバイス３０のロック部３５が方向Ａに沿って下向きに押され、その結果、ロック部３５は、ヘッド部４２０の湾曲したガイド面４２１のガイドを介して方向Ｂに沿って移動する。そして、図５に示すように、ロック部３５が下向きに押され続けることにより、ヘッド部４２０は、係合穴３７を貫通して配置される。このとき、ロック部３５は、弾性構成要素３９に押されて方向Ｃに沿ってロック位置に移動され、係合ピラー４００のヘッド部４２０のプリント回路基板１００に近い位置の側と係合され、それによって、放熱デバイス３０を固定する。

本実施形態において、係合ピラー４００は、インターフェースカード固定機構３００上に配置されているが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、係合ピラーは、電気コネクタまたは別の構造などのように、プリント回路基板上の別の構成要素上に配置されてもよい。

上記実施形態で説明したマザーボードアセンブリおよび電子デバイスによれば、係合ピラーの本体部が、インターフェースカード固定機構のプリント回路基板と反対に位置する側から突出しているため、係合ピラーの本体部は、プリント回路基板上に直接取り付ける必要がない。これは、プリント回路基板の穴の数を減らし、プリント回路基板の配線の配置を容易にする。

また、係合ピラーと放熱デバイスのスライド可能なロック部との協働により、工具なしでインターフェースデバイスを取り付け、またはインターフェースデバイスから取り外したりすることができる。これは、放熱デバイスをインターフェースデバイスに効率的にかつ簡単に取り付け・取り外すことを容易とする。

本開示に対して様々な修正および変形を行うことができることは、当業者にとって明らかである。本明細書および実施例は、例示的な実施形態としてのみ考慮されることが意図され、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲およびそれらの均等物によって示される。

Claims (10)

1. インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されたマザーボードアセンブリであって、
   プリント回路基板と、
   前記プリント回路基板から突出し、前記インターフェースデバイスを固定するように構成されたインターフェースカード固定機構と、
   前記インターフェースカード固定機構の前記プリント回路基板と反対に位置する側から突出し、前記放熱デバイスのロック部と係合されるように構成された係合ピラーと、を含む、マザーボードアセンブリ。
2. 前記インターフェースカード固定機構は、
   前記プリント回路基板に固定され、前記プリント回路基板から突出しているシートと、
   前記シート上に回転可能に配置され、係合位置にある回転可能留め具と、を含み、
   前記係合位置における前記回転可能留め具は、前記インターフェースデバイスを押すように構成される、請求項１に記載のマザーボードアセンブリ。
3. 前記シートは、取り付け溝を有し、
   前記回転可能留め具は、ベース部、押圧部および操作部を含み、
   前記ベース部は、前記シート上でスリーブ化され、前記取り付け溝内に位置し、
   前記押圧部は、前記ベース部と接続され、
   前記押圧部および前記ベース部は、係合凹部を形成し、
   前記係合凹部は、前記インターフェースデバイスの少なくとも一部を収容するように構成され、
   前記操作部は、前記押圧部に接続され、前記押圧部および前記ベース部が前記シートに対して回転するように駆動する、請求項２に記載のマザーボードアセンブリ。
4. 前記係合ピラーは、前記シートと同軸である、請求項２に記載のマザーボードアセンブリ。
5. さらに、電気コネクタを含み、
   前記電気コネクタは、前記プリント回路基板上に配置され、前記インターフェースデバイスがその中に挿入されるように構成されている、請求項１に記載のマザーボードアセンブリ。
6. マザーボードアセンブリと、
   インターフェースデバイスと、
   放熱デバイスと、を含み、
   前記マザーボードアセンブリは、
   プリント回路基板と、
   前記プリント回路基板上に配置され、電気ソケットおよび少なくとも１つの係合穴を有する電気コネクタと、
   前記プリント回路基板から突出しているインターフェースカード固定機構と、
   前記インターフェースカード固定機構の前記プリント回路基板と反対に位置する側から突出している係合ピラーと、を含み、
   前記放熱デバイスは、
   放熱部と、
   少なくとも１つの係合部およびロック部と、を含み、
   前記インターフェースデバイスの一方の側は、前記電気コネクタの前記電気ソケットに挿入され、
   前記インターフェースデバイスの他方の側は、前記インターフェースカード固定機構によって締結され、
   前記少なくとも１つの係合部および前記ロック部は、前記放熱部の２つの対向する側にそれぞれ配置され、
   前記少なくとも１つの係合部は、前記電気コネクタの１つの係合穴と係合され、
   前記ロック部は、前記係合ピラーと係合されている、電子デバイス。
7. 前記インターフェースカード固定機構は、
   前記プリント回路基板上に固定され、前記プリント回路基板から突出しているシートと、
   前記シート上に回転可能に配置され、係合位置にある回転可能留め具と、を含み、
   前記係合位置における前記回転可能留め具は、前記インターフェースデバイスを押すように構成される、請求項６に記載の電子デバイス。
8. 前記シートは、取り付け溝を有し、
   前記回転可能留め具は、ベース部、押圧部および操作部を含み、
   前記ベース部は、前記シート上でスリーブ化され、前記取り付け溝内に位置し、
   前記押圧部は、前記ベース部と接続され、
   前記押圧部および前記ベース部は、係合凹部を形成し、
   前記係合凹部は、前記インターフェースデバイスの少なくとも一部を収容するように構成され、
   前記操作部は、前記押圧部に接続され、前記押圧部および前記ベース部を前記シートに対して回転するように駆動する、請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記係合ピラーは、前記シートと同軸である、請求項７に記載の電子デバイス。
10. インターフェースデバイスおよびその上に放熱デバイスが配置されるように構成されたマザーボードアセンブリであって、
    プリント回路基板と、
    前記プリント回路基板から突出し、前記インターフェースデバイスが挿入されるように構成された電気コネクタと、
    前記電気コネクタの前記プリント回路基板と反対に位置する側から突出し、前記放熱デバイスのロック部と係合されるように構成された係合ピラーと、を含む、マザーボードアセンブリ。
    

Images