JP3235160U - 固定アセンブリ及び電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】M.2インタフェースカードの設置を容易にすることが可能な固定アセンブリ及び電子デバイスを提供する。【解決手段】固定アセンブリは、固定具及び回転可能な係合部品を含む。固定具は、取付本体及び取付本体上に配置された第1位置決め構造を含む。取付本体は、回路基板上に配置された取付部品に取り外し可能に取り付けられる。回転可能な係合部品は、取付部及び係合部を含む。取付部は、取付本体に回転可能かつ取り外し不可能に配置されている。取付部は、第2位置決め構造を有している。第1位置決め構造及び第2位置決め構造は、互いに係合する凹部及び凸部から選択される。係合溝は、係合部と取付部品との間に形成される。取付部品は、係合部がロック位置にあるように移動させるために回転させることができる。係合部がロック位置にあるとき、係合溝は、インタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成される。【選択図】図4
Description
本開示は、固定アセンブリ及び電子デバイスに関し、より詳細には、可動式固定アセンブリ及びそれを含む電子デバイスに関する。
M.2インタフェースカードは、小型で伝送性能が高いため、回路基板との連携が広く行われている。一般的には、M.2インタフェースカードの一端を、回路基板上のM.2コネクタに挿入し、M.2インタフェースカードの他端を回路基板のピラーに積層し、ピラーにM.2インタフェースカードをネジで固定する。
しかしながら、これらのネジをねじ込むには、手工具(例えば、ドライバー)などが必要であり、これらのネジをピラーにねじ込むのは面倒という問題がある。また、ネジを紛失したり、メンテナンス担当者が工具を持っていなかったりして、M.2インタフェースカードの取り付けができなくなることがある。
本開示は、M.2インタフェースカードの設置を容易にすることが可能な固定アセンブリ及び電子デバイスを提供するものである。
本開示の一態様は、固定アセンブリを提供する。固定アセンブリは、回路基板アセンブリ上に配置された取付部品に取り付けられ、インタフェースカードを固定するように構成される。固定アセンブリは、固定具及び回転可能な係合部品を含む。固定具は、取付本体及び第1位置決め構造を含む。取付本体は、取付部品に取り外し可能に取り付けられるように構成され、第1位置決め構造は、取付本体上に配置されている。回転可能な係合部品は、取付部及び係合部を含む。取付部は、取付本体に回転可能かつ取り外し不可能に配置されている。取付部は、第2位置決め構造を有している。第1位置決め構造及び第2位置決め構造は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、第2位置決め構造は、取付部が取付本体から取り外し不可能になるように、第1位置決め構造と係合する。係合溝は、係合部と取付部品との間に形成されている。取付部を回転させて、係合部をロック位置に移動させることができる。係合部がロック位置にあるとき、係合溝はインタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成されている。
本開示の別の実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、本体及び可動式固定アセンブリを含む。本体は、回路基板アセンブリと、取付部品と、インタフェースカードと、を含む。回路基板アセンブリは、回路基板と、回路基板上に配置された電気コネクタと、を含む。取付部品は、回路基板アセンブリの回路基板上に配置されている。インタフェースカードの側面は、電気コネクタに接続されている。可動式固定アセンブリは、固定具と、回転可能な係合部品と、を含む。固定具は、取付本体及び第1位置決め構造を含む。取付本体は、取付部品に取り外し可能に取り付けられ、第1位置決め構造は、取付本体上に配置される。回転可能な係合部品は、取付部と係合部とを含む。取付部は、取付本体に回転可能かつ取り外し不可能に配置され、取付部は、第2位置決め構造を有する。第1位置決め構造及び第2位置決め構造は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、第2位置決め構造は、取付部が取付本体から取り外し不可能になるように、第1位置決め構造と係合する。また、係合溝は、係合部と取付部品との間には形成されており、取付部を回転させて、係合部をロック位置に移動させることができる。係合部がロック位置にあるとき、係合溝は、インタフェースカードの少なくとも一部を収容する。
本開示に係る固定アセンブリ及び電子デバイスによれば、回転可能な係合部材が固定具に取り付けられており、固定具の位置をインタフェースカードのサイズに応じて調整することができるので、回転可能な係合部材を操作することで、インタフェースカードの固定及び解除を無回転で実現することができる。
本開示は、以下に示す詳細な説明及び添付の図面からより十分に理解されるであろう。これらの図面は、説明のためのみに提供されており、したがって、本開示を制限することを意図するものではないし、以下のとおりである。
以下の詳細な説明では、説明のために、開示された実施形態の十分な理解を提供するために、多くの具体的な詳細が示される。しかし、これらの具体的な詳細がなくても、1つ又は複数の実施形態を実施することができることは明らかであろう。他の例では、図面を簡略化するために、周知の構造や装置を模式的に示している。
また、本開示で使用されている技術用語や科学用語などは、本開示で追加的に定義されていない限り、それ自体が意味を持ち当業者が理解できるものである。すなわち、以下の段落で使用される用語は、本開示で特定の意味を持つ用語でない限り、関連分野で一般的に使用されている意味で読むべきであり、過度の説明はしない。
図1から図6を参照すると、図1は、本開示の第1実施形態に係る電子デバイス1の斜視図であり、図2は、図1に示す電子デバイス1の部分分解斜視図であり、図3は、図2に示す電子デバイス1の部分分解斜視図であり、図4は、図3に示す電子デバイス1の可動式固定アセンブリ30の分解斜視図であり、図5は、図1に示す電子デバイス1の断面図であり、図6は、図5に示す電子デバイス1の部分拡大断面図である。
本実施形態において、電子デバイス1は、デスクトップコンピュータ、ノート型コンピュータ、タブレット型コンピュータ等の電子デバイスであってもよい。電子デバイス1は、本体10と、固定アセンブリ20(据え置き型固定アセンブリ20ともいう)と、固定アセンブリ30(可動式固定アセンブリ30ともいう)と、を含む。本体10は、回路基板アセンブリ12とインタフェースカード18とが含まれてもよい。回路基板アセンブリ12は、回路基板14と電気コネクタ16とを含む。電気コネクタ16は、回路基板14上に配置され、回路基板14に電気的に接続されている。電気コネクタ16は、例えば、M.2コネクタであるが、本開示はこれに限定されない。他のいくつかの実施形態における電気コネクタは、PCI−eインタフェースのような任意の適切なタイプのコネクタであってもよい。回路基板14は、複数の取付孔14A、14B、14Cを有していてもよい。取付孔14A、14B、14Cは、電気コネクタ16から異なる距離だけ離間している。さらに、本体10は、さらに、ケーシング、少なくとも一つのプロセッサ、電源部、ハードドライブ、及び他の電子部品をさらに含んでいてもよい。本開示の態様を明確に示すために、図ではこれらの構成要素を省略しており、以下の段落ではこれらをさらに説明しない。
インタフェースカード18は、例えば、M.2インタフェースカードである。他のいくつかの実施形態では、インタフェースカードは、PCI−eインタフェースカードなどの任意の適切なタイプのインタフェースカードであってもよい。インタフェースカード18は、互いに反対側に位置する第1側18Aと第2側18Bとを有する。インタフェースカード18の第1側18Aは、インタフェースカード18と、電気コネクタ16とを電気的に接続するように、電気コネクタ16に挿入される。
固定アセンブリ20は、サポートプレート100、固定部品300、及び回転可能な係合部品400を含む。サポートプレート100は、鉄、アルミニウム、又は銅などの適切な金属で形成されている。サポートプレート100は、回路基板14に固定され、インタフェースカード18と回路基板14との間に配置されている。サポートプレート100は、装着時にインタフェースカード18が変形するのを防止するために、インタフェースカード18を支持するように構成されている。後の段落では、サポートプレート100が回路基板14にどのように固定されているかを説明する。サポートプレート100には、複数の貫通孔110、120、130が設けられている。
本実施形態では、固定アセンブリ20は、放熱シート200をさらに含んでいてもよい。放熱シート200は、銅やアルミニウム等、熱伝導率が高い材料で形成されている。放熱シート200は、サポートプレート100上に積層され、インタフェースカード18と熱的に接触することで、インタフェースカード18から発生する熱を放散するものである。
固定部品300は、例えば、プラグである。固定部品300は、サポートプレート100の貫通孔110を介して配置される。本実施形態又は別の実施形態において、電子デバイス1は、複数の取付部品250、260をさらに含んでいてもよい。取付部品250、260は、例えば、スタッドやボルトである。取付部品250、260は、サポートプレート100の貫通孔120、130を貫通して配置され、取付部品250、260と、固定部品300とは、それぞれ取付孔14A、14B、14Cに装着される。取付部品250には、ネジ穴251が設けられている。
取付部品250、260では、取付部品250のみがネジ穴251を有しているが、本開示はこれに限定されない。他のいくつかの実施形態では、取付部品の両方がそれぞれネジ穴を有していてもよい。
取付部品250、260の数は、必要に応じて変更することができることに留意されたい。他のいくつかの実施形態では、電子デバイス1は、1つの取付部品のみを有していてもよく、この取付部品は、貫通孔120、130のうちの1つを介して選択的に配置され、取付孔14A、14Bのうちの1つに取り付けることができる。
本実施形態では、固定部品300は、ネジ山のないプラグであり、固定部品300は、回路基板14に挿入されることによって、回路基板アセンブリ12の回路基板14上に取り外し可能に配置されるが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、固定部品は、回路基板14にねじ込まれることによって、又はスナップフィット方式を介して、回路基板アセンブリの回路基板上に取り外し可能に配置されてもよい。別の実施形態では、固定部品は、回路基板上にリベットで固定されることにより、又は任意の適切な手段を介して、回路基板アセンブリの回路基板上に取り外し不可能に配置されてもよい。
回転可能な係合部品400は、固定部品300上に回転可能かつ取り外し不可能に配置される。回転可能な係合部品400は、固定部品300に対して回転可能であり、ロック位置にある。回転可能な係合部品400と、電気コネクタ16との間の距離に近似した長さを有する別のインタフェースカードが電気コネクタ16に取り付けられると、回転可能な係合部品400は、インタフェースカードの一部を保持するようにロック位置に回転させることができる。
可動式固定アセンブリ30は、固定具500と回転可能な係合部品600とを含む。固定具500は、ネジである。固定具500は、取付本体510と、第1位置決め構造520とを含む。取付本体510は、取付部品250のネジ穴251に取り外し可能に取り付けられる。第1位置決め構造520は、取付本体510の外側環状面に配置されている。
回転可能な係合部品600は、取付部610と、係合部620と、ハンドル部630とを含む。取付部610は、固定具500の取付本体510に回転可能かつ取り外し不可能に配置されている。取付部610は、貫通孔611と、貫通孔611内に配置された第2位置決め構造612とを有する。取付本体510は、貫通孔611を貫通して配置されており、第2位置決め構造612は、取付部610が取付本体510から取り外せないように、第1位置決め構造520に係合している。第1位置決め構造520及び第2位置決め構造612は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択される。具体的には、第1位置決め構造520は凹部であり、第2位置決め構造612は凸部である。別の実施形態では、第1位置決め構造は凸部であり、第2位置決め構造は凹部であってもよい。また、係合部620は、取付部610に接続されており、係合部620と取付部品250との間には、係合溝Cが形成されている。取付部610は、取付本体510に対して回転可能であり、係合部620がロック位置になるように移動するように構成されている。係合部620がロック位置にあるとき、係合溝Cは、インタフェースカード18の少なくとも一部を収容する。
本実施形態では、固定具500の取付本体510は、第1位置決め構造520と、第2位置決め構造612とを係合させるように、取付部610を介して配置されているが、本開示はこれに限定されるものではなく、他の実施形態では、取付部の第2位置決め構造は、オーバーモールディングプロセスを介して、取付本体及び固定具の第1位置決め構造の一部に配置されていてもよい。
ハンドル部630は、取付部610に接続されている。ハンドル部630は、リブ631を有する。リブ631の上端から回路基板アセンブリ12の回路基板14までの高さは、インタフェースカード18の上端から回路基板アセンブリ12の回路基板14の高さよりも大きい。ハンドル部630がインタフェースカード18と接触しているとき、リブ631の上端がインタフェースカード18の上端よりも高い位置にあるので、リブ631によってハンドル部630を指で容易に操作することができる。
据え置き型固定アセンブリ20は任意であり、必要に応じて省略することができることに留意されたい。
図6〜図9を参照すると、図7〜図9は、図1における電子デバイス1の可動式固定アセンブリ30の操作手順を示している。
図6及び図7に示すように、インタフェースカード18は、サポートプレート100の上方に位置しており、サポートプレート100上の放熱シート200は、インタフェースカード18で発生した熱を放熱するために、インタフェースカード18と熱的に接触している。インタフェースカード18の第1面18Aは、電気コネクタ16に挿入されている。回転可能な係合部品600は、係合部620をロック位置になるように移動させるために(例えば、方向Aに沿って)回転され、インタフェースカード18の第2面18Bが、係合部620と取付部品250との間に形成された係合溝Cに位置するようになる。したがって、回転可能な係合部品600を回転させることにより、インタフェースカード18を工具不要な方法で位置固定することができる。
図8及び図9に示すように、係合部品600は、係合部620を解放位置になるように移動させるために、(例えば、方向Aとは反対の方向Bに沿って)回転させることができる。この時点で、回転可能な係合部品600の係合部620は、インタフェースカード18の第2側18Bから離れて移動し、インタフェースカード18が回転可能な係合部品600の係合部620によってもはや制限されず、電気コネクタ16から取り外すことができるようになっている。したがって、インタフェースカード18の解放は、回転可能な係合部品600を回転させることによって、工具不要の方法で達成することができる。
図10を参照すると、本開示の第2実施形態による電子デバイス1Aの断面図が示されている。本実施形態では、電子デバイス1Aは、先の実施形態で示したインタフェースカード18よりも短いインタフェースカード18’を含んでいてもよい。インタフェースカード18’の装着時には、ネジ穴を有する取付部品250の位置と、取付部品260に位置とが入れ替わる。すなわち、取付部品250と、取付部品260とを、それぞれ回路基板14の取付孔14A、14Bに装着した後、取付部品250に固定具500を装着し、固定具500に設けられた回転可能な係合部品600を回転させてインタフェースカード18’を所定の位置に固定することができる。一方、インタフェースカード18’の解放は、回転可能な係合部品600を回転させてインタフェースカード18’を解放することによって達成することができる。したがって、インタフェースカード18’の固定及び解放は、回転可能な係合部品600を操作することによって、工具不要な方式で行うことができる。
取付部品260は、ネジ穴を有するように変更されてもよく、あるいはネジ穴を有する別の取付部品に置き換えられてもよく、固定具500がインタフェースカードの長さに応じて取付部品の1つのねじ穴に選択的に取り付けられるようになっていることに留意されたい。
図11を参照すると、本開示の第3実施形態による電子デバイス1Bの断面図が示されている。本実施形態では、電子デバイス1Bは、サポートプレート100(図10に示す)、据え置き型固定アセンブリ20(図10に示す)および取付部品260(図10に示す)を含まない。この場合、可動式固定アセンブリ30の固定具500は、インタフェースカード18’を位置決めするために、取付部品250に直接取り付けられる。
上記実施形態で説明した固定アセンブリおよび電子デバイスによれば、回転可能な係合部品が固定具に取り付けられており、固定具の位置は、インタフェースカードのサイズに応じて調整することができ、回転可能な係合部品を操作することによって、インタフェースカードの固定および解放を無回転で実現することができる。
さらに、異なる長さのインタフェースカードを設置することが要求される場合、固定具を迅速に取り外して、そのようなインタフェースカードを固定するための移動式固定アセンブリの位置を変更するために迅速に取り外すことができ、そのような移動式固定アセンブリは、インタフェースカードの固定および解放のための工具不要な方法を提供しながら、インタフェースカードの設置の効率を高めることができる。
本開示に対して様々な修正および変形が可能であることは、当業者には明らかであろう。本明細書および実施例は、例示的な実施形態としてのみ考慮されることが意図されており、本開示の範囲は、以下の請求項およびその等価物によって示される。
1:電子デバイス、1A:電子デバイス、1B:電子デバイス、10:本体、12:回路基板アセンブリ、14:回路基板、14A:取付孔、14B:取付孔、14C:取付孔、16:電気コネクタ、18:インタフェースカード、18’:インタフェースカード、18A:第1面、18B:第2面、20:固定アセンブリ、30:固定アセンブリ、100:サポートプレート、110:貫通孔、120:貫通孔、130:貫通孔、200:放熱シート、250:取付部品、251:ネジ穴、260:取付部品、300:固定部品、400:係合部品、500:固定具、510:取付本体、520:構造、600:係合部品、610:取付部、611:貫通孔、612:構造、620:係合部、630:ハンドル部、631:リブ
Claims (11)
- 回路基板アセンブリ上に配置された取付部品に取り付けられ、インタフェースカードを固定するように構成された固定アセンブリであって、
取付本体及び第1位置決め構造を含み、取付本体は取付部品に取り外し可能に取り付けられるように構成され、前記第1位置決め構造は、取付本体上に配置されている固定具と、
取付部及び係合部を含む回転可能な係合部品と、を有し、
前記取付部は、回転可能かつ取り外し不可能に配置され、
前記取付部は、第2位置決め位置を有し、
前記第1位置決め構造及び前記第2位置決め構造は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、
前記第2位置決め構造は、前記取付部品から取り外し不可能になるように、前記第1位置決め構造に係合し、
前記係合部と前記取付部品との間に係合溝が形成され、
前記係合部は、前記取付部を回転させて、前記係合部をロック位置に移動させ、
前記係合部がロック位置にあるとき、前記係合溝は、前記インタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成される、固定アセンブリ。 - 前記第1位置決め構造は、前記取付本体の外側環状面に位置し、前記取付部は、貫通孔を有し、前記取付本体は、前記貫通孔を介して配置され、前記第2位置決め構造は、前記貫通孔内に位置し、前記第1位置決め構造と係合する、請求項1に記載の固定アセンブリ。
- 前記第1位置決め構造は凹部であり、前記第2位置決め構造は前記凹部に係合する凸部である、請求項2に記載の固定アセンブリ。
- 前記取付部の第2位置決め構造は、オーバーモールディングプロセスを介して、前記取付本体の一部および前記固定具の前記第1位置決め構造に位置決めされる、請求項1に記載の固定アセンブリ。
- 回転可能な係合部材がハンドル部をさらに備え、前記ハンドル部が前記取付部に接続されている、請求項1に記載の固定アセンブリ。
- 回路基板及び前記回路基板上に配置された電気コネクタを備えた回路基板アセンブリと、前記回路基板アセンブリの回路基板上に配置された取付部品と、前記電気コネクタに接続されたインタフェースカードと、を含む本体と、
取付本体及び第1位置決め構造を含み、前記取付本体は、取付部品に取り外し可能に取り付けられ、前記第1位置決め構造が前記取付本体上に配置された固定具と、
取付部及び係合部を含む回転可能な係合部品と、を含む可動式固定アセンブリと、を含み、
前記取付部は、回転可能かつ取り外し不可能に配置され、
前記取付部は、第2位置決め位置を有し、
前記第1位置決め構造及び前記第2位置決め構造は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、
前記第2位置決め構造は、前記取付部品から取り外し不可能になるように前記第1位置決め構造と係合し、
前記係合部と前記取付部品との間に係合溝が形成され、
前記係合部は、前記取付部を回転させて、前記係合部をロック位置に移動させ、
前記係合部が前記ロック位置にあるとき、前記係合溝は、前記インタフェースカードの少なくとも一部を収容する、電子デバイス。 - 前記回路基板は、複数の取付孔を有し、前記複数の取付孔は、前記電気コネクタから異なる距離だけ離間しており、前記取付部品は、前記複数の取付孔の1つに配置されている、請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記回転可能な係合部材は、前記取付部に接続されたハンドル部をさらに備える、請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記ハンドル部は、リブを有し、前記リブから前記回路基板アセンブリの回路基板までの高さは、前記インタフェースカードから前記回路基板アセンブリの回路基板までの高さよりも大きい、請求項8に記載の電子デバイス。
- 前記回路基板に固定された据え置き型固定アセンブリをさらに備える、請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記据え置き型固定アセンブリは、サポートプレートをさらに備え、前記サポートプレートは、貫通孔を有し、前記取付部品は、前記サポートプレートの貫通孔を介して配置され、前記回路基板に固定される、請求項10に記載の電子デバイス。
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