TWM623172U - 介面裝置固定機構與電子裝置 - Google Patents

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TWM623172U
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徐瑋男
沈裕淵
楊倉和
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微星科技股份有限公司
大陸商恩斯邁電子（深圳）有限公司
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Abstract

一種介面裝置固定機構，用以固定裝設於電路板的組接件，並用以扣壓介面裝置。介面裝置固定機構包含緊固件及一旋轉式卡扣件。緊固件包含組裝體以及第一結合結構。組裝體用以可拆卸地安裝於組接件。第一結合結構設置於組裝體。旋轉式卡扣件包含組裝部以及扣壓部。組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於組裝體。組裝部具有第二結合結構。第二結合結構結合於第一結合結構而令組裝部不可拆卸地設置於組裝體。扣壓部與組接件之間形成卡扣槽。扣壓部透過組裝部的旋轉而可移動至扣合位置，以扣壓介面裝置。

Description

介面裝置固定機構與電子裝置
本新型係關於一種固定機構及電子裝置，特別是一種不可拆卸式的介面裝置固定機構以及包含其的電子裝置。
M.2介面卡因為其小巧的尺寸以及高速的傳輸性能而越來越普遍地應用在電路板上。一般來說，M.2介面卡的一端安裝在電路板上的M.2插槽，而另一端疊設於固定於電路板之固定柱上，並透過螺絲鎖附而將M.2介面卡固定於電路板。
由於螺絲鎖附的操作對使用者來說十分不便，除了在鎖附時需使用對應工具外，螺絲亦有遺失的風險，故若使用者無對應之工具或是螺絲遺失，則使用者皆無法完成M.2介面卡之組裝。
本新型在於提供一種介面裝置固定機構與電子裝置，藉以解決M.2介面卡裝卸上的不便。
本新型之一實施例所揭露之介面裝置固定機構，用以固定裝設於一電路板的一組接件，並用以扣壓一介面裝置。介面裝置固定機構包含一緊固件及一旋轉式卡扣件。緊固件包含一組裝體以及一第一結合結構。組裝體用以可拆卸地安裝於組接件。第一結合結構設置於組裝體。旋轉式卡扣件包含一組裝部以及一扣壓部。組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於組裝體。組裝部具有一第二結合結構。第二結合結構與第一結合結構為凹凸匹配的結構。第二結合結構結合於第一結合結構而令組裝部不可拆卸地設置於組裝體。扣壓部與組接件之間形成一卡扣槽。扣壓部透過組裝部的旋轉而可移動至一扣合位置。當扣壓部位於扣合位置時，卡扣槽用以容置至少部分的介面裝置。
本新型之另一實施例所揭露之電子裝置包含一機體及一移動式介面裝置固定機構。機體包含一電路板、一組接件及一介面裝置。電路板包含一板體以及一電連接器。電連接器設置於板體。組接件安裝於電路板之板體。介面裝置的一側連接電連接器。介面裝置固定機構包含一緊固件及一旋轉式卡扣件。緊固件包含一組裝體以及一第一結合結構。組裝體用以可拆卸地安裝於組接件。第一結合結構設置於組裝體。旋轉式卡扣件包含一組裝部以及一扣壓部。組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於組裝體。組裝部具有一第二結合結構。第二結合結構與第一結合結構為凹凸匹配的結構。第二結合結構結合於第一結合結構而令組裝部不可拆卸地設置於組裝體。扣壓部與組接件之間形成一卡扣槽。扣壓部透過組裝部的旋轉而可移動至一扣合位置。當扣壓部位於扣合位置時，卡扣槽用以容置至少部分的介面裝置。
根據上述實施例之介面裝置固定機構與電子裝置，透過將旋轉式卡扣件固定於緊固件，使得使用者僅需依據介面裝置之尺寸將緊固件固定於所需位置，即可在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件之操作來完成介面裝置之裝卸。
以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖6。圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置1的立體示意圖。圖2為圖1之分解示意圖。圖3為圖2之局部分解示意圖。圖4為圖3之移動式介面裝置固定機構30的分解示意圖。圖5為圖1的剖面示意圖。圖6為圖5之局部放大圖。
本實施例之電子裝置1例如為電腦主機、筆記型電腦、平板電腦等電子產品。電子裝置1包含一機體10、一固定式介面裝置固定機構20及一移動式介面裝置固定機構30。機體10例如包含一電路板12及一介面裝置18。電路板12包含一板體14及一電連接器16。電連接器16例如設置於板體14，並與板體14電性連接。本實施例之電連接器16以M.2介面之電性插槽為例，但並不以此為限。在其他實施例中，電連接器亦可改為PCIE (PCI Express)介面形式的電性插槽。板體14例如具有多個組裝孔14A~14C。這些組裝孔14A~14C與電連接器16的距離相異。此外，機體10亦可包含機殼、處理器、電源供應器、硬碟等元件(未繪示)，只是因為本實施例未對這些電子元件進行改良，故並不進行說明。
介面裝置18例如為M.2介面卡，但亦可對應電連接器16改為PCIE介面卡。介面裝置18具有相對的一插接側18A及一組裝側18B。介面裝置18之插接側18A側插設於電連接器16，並和電連接器16電性連接。
介面裝置固定機構20包含一支撐板100、一固定件300及一旋轉式卡扣件400。支撐板100例如為鐵件、鋁件、銅件等金屬件，並固定於電路板12。支撐板100用以支撐介面裝置18，以避免介面裝置18在安裝時受到外力的擠壓而變形。支撐板100之固定方式將容後一併說明。支撐板100具有多個安裝孔110、120、130。
在本實施例中，介面裝置固定機構20還可以包含一散熱片200。散熱片200為由導熱係數高之材料製成之元件，如銅片、鋁片等。散熱片200疊設於支撐板100，並用對介面裝置18進行散熱。
固定件300例如為插銷，並插設於支撐板100之其中一安裝孔110。在本實施例及其他實施例中，電子裝置1還可以包含多個組接件250、260，組接件250、260例如為螺絲或螺柱。組接件250、260鎖附支撐板100與電路板12，且組接件250、260與固定件300分別安裝於相異組裝孔14A~14C。組接件250具有一螺孔251。
在本實施例中，只有組接件250具有螺孔251，但並不以此為限。在其他實施例中，也可以兩個組接件皆具有螺孔。
本實施例之組接件250、260的數量為二個，但並不以此為限。在其他實施例中，組接件的數量也可以為單個，並任意選擇安裝於其中一安裝孔與其對應之組裝孔。
在本實施例中，固定件300之其中一端例如為插銷，並不具有螺紋，以插設定位於電路板12之板體14，但並不以此為限。在其他實施例中，固定件亦可透過卡扣或螺合塑可分離的結合方式固定於電路板之板體，或者，亦可透過鉚合或其他不可分離的結合方式固定於電路板。
旋轉式卡扣件400可旋轉且不可拆卸地設置於固定件300。旋轉式卡扣件400可相對固定件300而可移動至一扣合位置。當使用者欲安裝之介面卡的長度相當於旋轉式卡扣件400至電連接器16的長度時，使用者可讓旋轉式卡扣件400旋轉至扣合位置，以令旋轉式卡扣件400用以扣壓至少部分的介面裝置18。
移動式介面裝置固定機構30包含一緊固件500及一旋轉式卡扣件600。緊固件500例如為螺絲，並包含一組裝體510以及一第一結合結構520。組裝體510用以可拆卸地安裝於電路板12。第一結合結構520位於組裝體510的外周面。
旋轉式卡扣件600包含一組裝部610、一扣壓部620及一操作部630。組裝部610可旋轉且不可拆卸地設置於緊固件500之組裝體510。組裝部610具有一穿孔611及一第二結合結構612。組裝體510位於穿孔611。第二結合結構612位於穿孔611並扣合於第一結合結構520。第二結合結構612與第一結合結構520為凹凸匹配的結構。第二結合結構612結合於第一結合結構520而令組裝部610不可拆卸地設置於緊固件500。在本實施例中，扣壓部620與組接件250之間形成一卡扣槽C。扣壓部620可相對組裝體510旋轉而可移動至一扣合位置。當扣壓部620位於扣合位置時，卡扣槽C用以容置至少部分的介面裝置18。
操作部630連接於組裝部610。本實施例之操作部630具有一操作凸肋631，操作凸肋631至電路板12之板體14的高度大於介面裝置18至電路板12之板體14的高度。當操作部630抵靠於介面裝置18時，則因為操作凸肋631頂面的高度略大於介面裝置18頂面的高度而便於使用者的手指直接轉動操作部630。
在本實施例中，電子裝置同時具有固定式介面裝置固定機構20與移動式介面裝置固定機構30，但並不以此為限。在其他實施例中，電子裝置也可以僅具有移動式介面裝置固定機構。
請參閱圖6至圖9，圖7至圖9為圖1之機體10與移動式介面裝置固定機構30的組裝示意圖。
如圖6與圖7所示，介面裝置18位於支撐板100上方，且支撐板100上之散熱片200熱接觸於介面裝置18，以對介面裝置18進行散熱。介面裝置18之插接側18A插接於電連接器16，且旋轉式卡扣件600沿方向A轉動至扣合位置而令介面裝置18之組裝側18B位於扣壓部620與組裝部610之間形成的卡扣槽C。如此一來，使用者即可在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件600之操作來完成介面裝置18之組裝。
如圖8與圖9所示，使用者沿方向B將旋轉式卡扣件600轉至打開位置。當旋轉式卡扣件600位於打開位置時，旋轉式卡扣件600之樞轉部會抵靠於限位結構140，以確保旋轉式卡扣件600之扣壓部620離開介面裝置18之組裝側18B之上方。也就是說，確保解除旋轉式卡扣件600之扣壓部620與介面裝置18之扣壓關係。如此一來，使用者即可在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件600之操作來完成介面裝置18之拆卸。
請參閱圖10。圖10為根據本新型第二實施例所述之電子裝置的剖面示意圖。在本實施例中，電子裝置1A亦可安裝長度較短的介面裝置18’。若使用者需要改安裝長度較短的介面裝置18’，則可將原本具螺孔的組接件250與不具螺孔的組接件260對調，並將緊固件500裝設於組接件250，或是。如此一來，使用者即可透過上述組裝方式，在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件之操作來完成介面裝置18’之裝卸。
在本實施例中，當旋轉式卡扣件的位置需切換時，係透過調整具螺孔之組接件的位置，但並不以此為限。亦可選擇將原本不具螺孔之組接件替換成具螺孔之組接件即可，或是改成兩個組接件皆具有螺孔。
請參閱圖11。圖11為根據本新型第三實施例所述之電子裝置的剖面示意圖。在本實施例中，電子裝置1B也可以不具有支撐板100(如圖10所示)及固定式介面裝置固定機構20(如圖10所示)。當電子裝置1B不具有支撐板100(如圖10所示)及固定式介面裝置固定機構20(如圖10所示)時，移動式介面裝置固定機構30之緊固件500同樣直接鎖附於組接件250、260，即可進行介面裝置18’之裝卸。
根據上述實施例之介面裝置固定機構與電子裝置，透過將旋轉式卡扣件固定於緊固件，使得使用者僅需依據介面裝置之尺寸將緊固件固定於所需位置，即可在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件之操作來完成介面裝置之裝卸。
此外，若需要安裝之介面裝置的長度改變時，則亦可因緊固件可拆卸之特性快速地調整移動式介面裝置固定機構的位置。藉此，讓移動式介面裝置固定機構兼顧免工具快速裝卸與快速調整卡扣位置的優點。
雖然本新型以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
1:電子裝置
10:機體
12:電路板
14:板體
14A~14C:組裝孔
16:電連接器
18、18’:介面裝置
18A:插接側
18B:組裝側
20:固定式介面裝置固定機構
30:移動式介面裝置固定機構
100:支撐板
110、120、130:安裝孔
200:散熱片
250、260:組接件
251:螺孔
300:固定件
400:旋轉式卡扣件
500:緊固件
510:組裝體
520:第一結合結構
600:旋轉式卡扣件
610:組裝部
611:穿孔
612:第二結合結構
620:扣壓部
630:操作部
631:操作凸肋
632:定位凸塊
A、B:方向
C:卡扣槽
圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置的立體示意圖。 圖2為圖1之分解示意圖。 圖3為圖2之局部分解示意圖。 圖4為圖3之移動式介面裝置固定機構的分解示意圖。 圖5為圖1的剖面示意圖。 圖6為圖5之局部放大圖。 圖7至圖9為圖1之電子裝置的作動示意圖。 圖10為根據本新型第二實施例所述之電子裝置的剖面示意圖。 圖11為根據本新型第三實施例所述之電子裝置的剖面示意圖。
30:移動式介面裝置固定機構
250:組接件
251:螺孔
500:緊固件
510:組裝體
520:第一結合結構
600:旋轉式卡扣件
610:組裝部
611:穿孔
612:第二結合結構
620:扣壓部
630:操作部
632:定位凸塊

Claims (11)

  1. 一種介面裝置固定機構，用以固定裝設於一電路板的一組接件，並用以扣壓一介面裝置，該介面裝置固定機構包含：一緊固件，包含一組裝體以及一第一結合結構，該組裝體用以可拆卸地安裝於該組接件，該第一結合結構設置於該組裝體；以及一旋轉式卡扣件，包含一組裝部以及一扣壓部，該組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於該組裝體，該組裝部具有一第二結合結構，該第二結合結構與該第一結合結構為凹凸匹配的結構，該第二結合結構結合於該第一結合結構而令該組裝部不可拆卸地設置於該組裝體，該扣壓部與該組接件之間形成一卡扣槽，該扣壓部透過該組裝部的旋轉而可移動至一扣合位置，當該扣壓部位於該扣合位置時，該卡扣槽用以容置至少部分的該介面裝置。
  2. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，其中該第一結合結構位於該組裝體的外周面，且組裝部具有一穿孔，該組裝體位於該穿孔，該第二結合結構位於該穿孔並扣合於該第一結合結構。
  3. 如請求項2所述之介面裝置固定機構，其中該第一結合結構為一凹槽，該第二結合結構為一倒勾，該倒勾勾扣於該凹槽。
  4. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，其中該第二結合結構包射於該緊固件之部分該組裝體與該第一結合結構。
  5. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，其中該旋轉式卡扣件更包含一操作部，該操作部連接於該組裝部。
  6. 一種電子裝置，包含： 一機體，包含：一電路板，包含一板體以及一電連接器，該電連接器設置於該板體；一組接件，安裝於該電路板之該板體；以及一介面裝置，其中該介面裝置的一側連接該電連接器；以及一移動式介面裝置固定機構，包含：一緊固件，包含一組裝體以及一第一結合結構，該組裝體用以可拆卸地安裝於該組接件，該第一結合結構設置於該組裝體；以及一旋轉式卡扣件，包含一組裝部以及一扣壓部，該組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於該組裝體，該組裝部具有一第二結合結構，該第二結合結構與該第一結合結構為凹凸匹配的結構，該第二結合結構結合於該第一結合結構而令該組裝部不可拆卸地設置於該組裝體，該扣壓部與該組接件之間形成一卡扣槽，該扣壓部透過該組裝部的旋轉而可移動至一扣合位置，當該扣壓部位於該扣合位置時，該卡扣槽用以容置至少部分的該介面裝置。
  7. 如請求項6所述之電子裝置，其中該板體具有多個組裝孔，該些組裝孔與該電連接器的距離相異，該組裝體裝設於該些組裝孔中的其中一者。
  8. 如請求項6所述之電子裝置，其中該旋轉式卡扣件更包含一操作部，該操作部連接於該組裝部。
  9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該操作部具有一操作凸肋，該操作凸肋至該電路板的高度大於該介面裝置至該電路板的高度。
  10. 如請求項6所述之電子裝置，更包含一固定式介面裝置固定機構，該固定式介面裝置固定機構固定於支撐板。
  11. 如請求項10所述之電子裝置，其中該固定式介面裝置更包含一支撐板，該支撐板具有一安裝孔，該組接件穿過該支撐板之該安裝孔並鎖附於該電路板。
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