TWM616629U - 介面裝置固定機構與電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種介面裝置固定機構用以固定裝設於一電路板的一介面裝置。介面裝置固定機構包含一固定件及一卡扣件。固定件具有一承載面並用以固定於電路板。卡扣件包含一基座及一轉動扣塊。基座包含一組裝部。組裝部不可拆卸地裝設於固定件。轉動扣塊可轉動地設置於基座而可轉至一扣合位置。位於扣合位置之轉動扣塊覆蓋承載面，並與承載面共同形成一扣合槽。扣合槽用以容置至少部分介面裝置。

Description

介面裝置固定機構與電子裝置

本新型係關於一種固定機構及電子裝置，特別是一種不可拆卸式的介面裝置固定機構以及包含其的電子裝置。

M.2介面卡因為其小巧的尺寸以及高速的傳輸性能而越來越普遍地應用在電路板上。一般來說，M.2介面卡的一端安裝在電路板上的M.2插槽，而另一端疊設於固定於電路板之固定柱上，並透過螺絲鎖附而將M.2介面卡固定於電路板。

由於螺絲鎖附的操作對使用者來說十分不便，除了在鎖附時需使用對應工具外，螺絲亦有遺失的風險，故若使用者無對應之工具或是螺絲遺失，則使用者皆無法完成M.2介面卡之組裝。因此，目前已有廠商將需使用工具的螺絲鎖附方式改成無需使用工具的旋扣方式，即設計出旋轉扣件可拆卸地設置於固定柱上，當M.2介面卡疊設於固定柱時，再透過轉動旋轉扣件來令旋轉扣件扣壓M.2介面卡。如此一來，即可在無工具的情況下完成M.2介面卡的組裝。不過，由於現有的旋轉扣件為可拆卸地卡合於固定柱上，故旋轉扣件仍有遺失的風險。當旋轉扣件遺失，且身邊又無備用旋轉扣件時，使用者一樣無法完成M.2介面卡的組裝。

本新型在於提供一種介面裝置固定機構與電子裝置，藉以解決M.2介面卡裝卸上的不便，並避免因固定機構之零件遺失而造成介面裝置的安裝作業延宕。

本新型之一實施例所揭露之介面裝置固定機構用以固定裝設於一電路板的一介面裝置。介面裝置固定機構包含一固定件及一卡扣件。固定件具有一承載面並用以固定於電路板。卡扣件包含一基座及一轉動扣塊。基座包含一組裝部。組裝部不可拆卸地裝設於固定件。轉動扣塊可轉動地設置於基座而可轉至一扣合位置。位於扣合位置之轉動扣塊覆蓋承載面，並與承載面共同形成一扣合槽。扣合槽用以容置至少部分介面裝置。

本新型之另一實施例所揭露之電子裝置包含一機體及一介面裝置固定機構。機體包含一電路板及一介面裝置。電路板包含一板體及一電連接器。電連接器設置於板體。介面裝置之一側插設於介面裝置。介面裝置固定機構包含一固定件及一卡扣件。固定件具有一承載面並用以固定於電路板。卡扣件包含一基座及一轉動扣塊。基座包含一組裝部。組裝部不可拆卸地裝設於固定件。轉動扣塊可轉動地設置於基座而可轉至一扣合位置。位於扣合位置之轉動扣塊覆蓋承載面，並與承載面共同形成一扣合槽。扣合槽容置介面裝置。

根據上述實施例所揭露的介面裝置固定機構以及電子裝置，藉由第一結合結構與第二結合結構的結合，使得基座之組裝部為不可拆卸地裝設於固定件，進而可避免卡扣件遺失的風險。

此外，透過轉動扣塊之轉動操作即可在無工具的情況下省力與快速地將介面裝置固定於電路板。

以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置1的立體示意圖。圖2為圖1之分解示意圖。圖3為圖2之局部分解示意圖。圖4為圖3之卡扣件200另一視角的立體示意圖。圖5為沿圖1之5-5割面線繪示的剖面示意圖。圖6為圖5之局部放大圖。圖7為沿圖1之7-7割面線繪示的剖面示意圖。

本實施例之電子裝置1例如為電腦主機、筆記型電腦、平板電腦等電子產品。電子裝置1包含一機體10及一介面裝置固定機構20。機體10例如包含一電路板12及一介面裝置18。電路板12包含一板體14及一電連接器16。電連接器16例如設置於板體14，並與板體14電性連接。本實施例之電連接器16以M.2介面之電性插槽為例，但並不以此為限。在其他實施例中，電連接器亦可改為PCIE (PCI Express)介面形式的電性插槽。板體14例如具有多個組裝孔14A~14C。這些組裝孔14A~14C與電連接器16的距離相異。此外，機體10亦可包含機殼、處理器、電源供應器、硬碟等元件(未繪示)，只是因為本實施例未對這些電子元件進行改良，故並不進行說明。

介面裝置18例如為M.2介面卡，但亦可對應電連接器16改為PCIE介面卡。介面裝置18具有相對的一插接側18A及一組裝側18B。介面裝置18之插接側18A側插設於電連接器16，並和電連接器16電性連接。

介面裝置固定機構20包含一固定件100及一卡扣件200。固定件100例如為螺柱，其材質例如金屬或塑膠。固定件100包含一組裝體110及一第一結合結構120。組裝體110具有相對的一組接端111及一操作端112。組裝體110之組接端111例如具有螺紋結構113，並例如透過螺紋結構113鎖合於電路板12之其中一組裝孔14C。第一結合結構120位於組裝體110之一外周面114。第一結合結構120之細節容後一併描述。

在本實施例中，固定件100係透過螺合的方式固定於電路板12之板體14，但並不以此為限。在其他實施例中，固定件亦可透過卡扣的方式固定於電路板之板體。

卡扣件200包含一基座210及一轉動扣塊220。基座210包含一組裝部211及一樞接部212。基座210之組裝部211具有一第二結合結構2111。第一結合結構120與第二結合結構2111為凹凸匹配之結構。第一結合結構120卡合於第二結合結構2111而令組裝部211不可拆卸地裝設於固定件100。所謂之不可拆卸地裝設係指較費力才能將其拆除，如需工具的輔助才能拆除，且有一定程度的損壞風險，甚或是一定會有損壞風險。在本實施例中，第一結合結構120例如為環形凸肋，並具有朝向組接端111之一止擋面121及朝向操作端112的一抵靠面122。第二結合結構2111包含一限位部21111、一彈性部21112及一倒勾部21113。彈性部21112之相對兩端分別連接於限位部21111與倒勾部21113。限位部21111抵靠於抵靠面122。倒勾部21113勾扣於第一結合結構120之止擋面121。也就是說，透過限位部21111與倒勾部21113分別抵靠第一結合結構120在固定件100之軸向上的相對兩側，以限制卡扣件200之基座210與固定件100在軸向上的運動自由。此外，由於組裝部211至少部分位於固定件100之徑向並完整將固定件100圍繞於內，以限制卡扣件200之基座210與固定件100在徑向上的運動自由。如此一來，除非將第二結合結構2111之倒勾部21113與第一結合結構120解除勾扣關係，否則卡扣件200無法自基座210上被拆除。再者，因為要將倒勾部21113與第一結合結構120解除勾扣關係時，有很大的可能性會讓倒勾部21113或彈性部21112損壞。因此，本實施例之基座210之組裝部211為不可拆卸地裝設於固定件100，進而可避免卡扣件200遺失的風險。

在本實施例中，第一結合結構120以環形凸肋為例，並供倒勾形式的第二結合結構2111勾扣，但並不以此為限。在其他實施例中，第一結合結構也可以改為環形凹槽，同樣可供倒勾形式的第二結合結構勾扣。

在本實施例及其他實施例中，固定件100之組裝體110具有一承載面115。承載面115用以承載介面裝置18之組裝側18B。樞接部212例如具有軸柱2121並連接於組裝部211。轉動扣塊220具有一樞接孔223。樞接部212之軸柱2121設置於轉動扣塊220之樞接孔223，以令轉動扣塊220樞設於樞接部212而可轉動地設置於基座210，並可轉至一扣合位置。位於扣合位置之轉動扣塊220覆蓋承載面115，並與承載面115共同形成一扣合槽116。扣合槽116容置介面裝置18之組裝側18B。也就是說，轉動扣塊220與組裝部211之承載面115共同固定介面裝置18之組裝側18B而避免介面裝置18脫離電連接器16。

在本實施例及其他實施例中，樞接部212具有一第一定位結構213。轉動扣塊220具有一第二定位結構224。第二定位結構224與第一定位結構213例如至少部分為相匹配的凹凸結構。舉例來說，第一定位結構213例如包含有一彈臂2131及一定位凸塊2132。定位凸塊2132連接於彈臂2131，第二定位結構224例如為定位凹部。當轉動扣塊220轉至扣合位置的過程中，定位凹部會推動定位凸2132塊，且待定位凹部對準定位凸塊2132時，定位凸塊2132會抵壓定位凹部，進而令轉動扣塊220定位於扣合位置(如圖6所示之轉動扣塊220所處之位置)。

在本實施例及其他實施例中，轉動扣塊220包含一操作部221及一扣部222。操作部221的寬度W1大於扣部222的寬度W2，以透過大尺寸的操作部221來便於使用者操作。

在本實施例及其他實施例中，組裝體110之操作端112具有一操作槽117。操作槽117例如為十字槽，以供十字起子插設。如此一來，使用者即可透過十字起子以更省力的方式來將固定件100之組裝體110鎖合於電路板12之板體14。此外，轉動扣塊220之扣部222具有一開孔2221。當轉動扣塊220位於扣合位置時，開孔2221曝露操作槽117，以在轉動扣塊220扣合介面裝置18時，使用者亦可透過工具轉緊或轉鬆固定件100。

在本實施例中，操作槽117係以十字槽為例，但並不以此為限。在其他實施例中，操作槽亦可改為一字槽。

請參閱圖8至圖10。圖8至圖10為圖1之機體10與介面裝置固定機構20的組裝示意圖。

如圖8所示，先依據介面裝置18之長度將固定件100之組裝體110鎖附於板體14對應的組裝孔14C。接著，如圖9所示，將介面裝置18之插接側18A插設於電連接器16(請參閱圖5)以及將介面裝置18之組裝側18B疊設於組裝部211之承載面115。接著，如圖10所示，將轉動扣塊220沿方向A旋轉至扣合位置，以將介面裝置18之組裝側18B夾設於轉動扣塊220與承載面115之間，進而將介面裝置18固定於電路板12上。反之，若使用者要更換介面裝置18，則可讓轉動扣塊220沿方向A之反向旋轉，即可解除轉動扣塊220對介面裝置18之扣合。

請參閱圖11，圖11為根據本新型第二實施例所述之電子裝置1的局部剖面示意圖。

介面裝置固定機構20A包含一固定件100A及一卡扣件200A。固定件100A例如為螺柱，其材質例如金屬或塑膠。固定件100A包含一組裝體110A及一第一結合結構120A。組裝體110A具有相對的一組接端111A及一操作端112A。組裝體110A之組接端111A例如具有螺紋結構113A，並例如透過螺紋結構113A鎖合於電路板12之板體14的其中一組裝孔14C。

卡扣件200A包含一基座210A及一轉動扣塊220A。基座210A包含一組裝部211A及一樞接部212A。基座210A之組裝部211A具有一第二結合結構2111A。第一結合結構120A包射於第二結合結構2111A而令組裝部211A不可拆卸地裝設於固定件100A。所謂之不可拆卸地裝設係指較費力才能將其拆除，如需工具的輔助才能拆除，且有一定程度的損壞風險，甚或是一定會有損壞風險。在本實施例中，第一結合結構120例如為環形凸肋，並具有朝向組接端111A之一止擋面121A及朝向操作端112A的一抵靠面122A。第二結合結構2111A例如為一凹槽。環形凸肋位於凹槽內，且組裝部211A抵靠於第一結合結構120A之抵靠面122A與止擋面121A，以限制卡扣件200A之基座210A與固定件100A在軸向上的運動自由。此外，由於組裝部211A至少部分位於固定件100A之徑向並完整將固定件100A圍繞於內，以限制卡扣件200A之基座210A與固定件100A在徑向上的運動自由。如此一來，除非將組裝部211A與第一結合結構120A解除勾扣關係，否則卡扣件200A無法自基座210A上被拆除。再者，因為要將組裝部211A與第一結合結構120A解除勾扣關係時，有很大的可能性會讓組裝部211A損壞。因此，本實施例之基座210A之組裝部211A為不可拆卸地裝設於固定件100A，進而可避免卡扣件200遺失的風險。此外，轉動扣塊220A樞設於樞接部212A而可相對樞接部212A轉動。

在本實施例中，固定柱係固定於電路板12，且轉動扣塊220可相對基座210轉動來完成介面裝置18之組裝，但並不以此為限。在其他實施例中，轉動扣塊亦可為一體成型或非一體成型地固定於基座，且固定柱改為可相對電路板轉動，以透過固定柱來達到轉動扣塊相對電路板轉動的作動。

根據上述實施例所揭露的介面裝置固定機構以及電子裝置，藉由第一結合結構與第二結合結構的結合，使得基座之組裝部為不可拆卸地裝設於固定件，進而可避免卡扣件遺失的風險。

此外，透過轉動扣塊之轉動操作即可在無工具的情況下省力與快速地將介面裝置固定於電路板。

雖然本新型以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1:電子裝置 10:機體 12:電路板 14:板體 14A、14B、14C:組裝孔 16:電連接器 18:介面裝置 18A:插接側 18B:組裝側 20、20A:介面裝置固定機構 100、100A:固定件 110、110A:組裝體 111、111A:組接端 112、112A:操作端 113、113A:螺紋結構 114:外周面 115:承載面 116:扣合槽 117:操作槽 120、120A:第一結合結構 121、121A:止擋面 122、122A:抵靠面 200、200A:卡扣件 210、210A:基座 211、211A:組裝部 2111、2111A:第二結合結構 21111:限位部 21112:彈性部 21113:倒勾部 212、212A:樞接部 2121:軸柱 213:第一定位結構 2131:彈臂 2132:定位凸塊 220、220A:轉動扣塊 221:操作部 222:扣部 2221:開孔 223:樞接孔 224:第二定位結構 W1~W2:寬度 A:方向

圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置的立體示意圖。 圖2為圖1之分解示意圖。 圖3為圖2之局部分解示意圖。 圖4為圖3之卡扣件另一視角的立體示意圖。 圖5為沿圖1之5-5割面線繪示的剖面示意圖。 圖6為圖5之局部放大圖。 圖7為沿圖1之7-7割面線繪示的剖面示意圖。 圖8至圖10為圖1之機體與介面裝置固定機構的組裝示意圖。 圖11為根據本新型第二實施例所述之電子裝置的局部剖面示意圖。

1:電子裝置

10:機體

12:電路板

14:板體

14A、14B、14C:組裝孔

16:電連接器

18:介面裝置

18A:插接側

18B:組裝側

20:介面裝置固定機構

100:固定件

200:卡扣件

210:基座

220:轉動扣塊

Claims (10)

1. 一種介面裝置固定機構，用以固定裝設於一電路板的一介面裝置，該介面裝置固定機構包含： 一固定件，具有一承載面並用以固定於該電路板；以及一卡扣件，包含一基座及一轉動扣塊，該基座包含一組裝部，該組裝部不可拆卸地裝設於該固定件，該轉動扣塊可轉動地設置於該基座而可轉至一扣合位置，位於該扣合位置之該轉動扣塊覆蓋該承載面，並與該承載面共同形成一扣合槽，該扣合槽用以容置至少部分該介面裝置。
2. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，其中該固定件包含一組裝體及一第一結合結構，該第一結合結構位於該組裝體之一外周面，該基座之該組裝部具有一第二結合結構，該第一結合結構與該第二結合結構為凹凸匹配之結構，該第一結合結構卡合於該第二結合結構而令該組裝部不可拆卸地裝設於該固定件。
3. 如請求項2所述之介面裝置固定機構，其中該組裝體具有相對的一組接端及一操作端，該組裝體之該組接端用以裝設於該電路板，該第一結合結構具有朝向該操作端的一抵靠面及朝向該組接端之一止擋面，該第二結合結構包含一限位部、一彈性部及一倒勾部，該彈性部之相對兩端分別連接於該限位部與該倒勾部，該限位部抵靠於該第一結合結構之該抵靠面，該倒勾部勾扣於該第一結合結構之該止擋面。
4. 如請求項2所述之介面裝置固定機構，其中該基座之該第二結合結構包射於該固定件之部分該組裝體與該第一結合結構。
5. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，其中該基座還可以包含一樞接部，該樞接部連接於該組裝部，該轉動扣塊樞設於該樞接部。
6. 如請求項2所述之介面裝置固定機構，其中該轉動扣塊包含一操作部及一扣部，該操作部的寬度大於該扣部的寬度。
7. 如請求項6所述之介面裝置固定機構，其中該組裝體具有相對的一組接端及一操作端，該組裝體之該組接端用以裝設於該電路板，該組裝體之該操作端具有一操作槽，該轉動扣塊之該扣部具有一開孔，當該轉動扣塊位於該扣合位置時，該開孔曝露該操作槽。
8. 如請求項7所述之介面裝置固定機構，其中該基座具有至少一第一定位結構，該轉動扣塊具有至少一第二定位結構，該至少一第二定位結構位於該開孔，並與該至少一第一定位結構相定位而令該轉動扣塊定位於該扣合位置。
9. 一種電子裝置，包含： 一機體，包含一電路板及一介面裝置，該電路板包含一板體及一電連接器，該電連接器設置於該板體，該介面裝置之一側插設於該介面裝置；以及一介面裝置固定機構，包含：一固定件，具有一承載面並用以固定於該電路板；以及一卡扣件，包含一基座及一轉動扣塊，該基座包含一組裝部，該組裝部不可拆卸地裝設於該固定件，該轉動扣塊可轉動地設置於該基座而可轉至一扣合位置，位於該扣合位置之該轉動扣塊覆蓋該承載面，並與該承載面共同形成一扣合槽，該扣合槽容置該介面裝置。
10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該電路板之該板體具有多個組裝孔，該些組裝孔與該電連接器的距離相異，該固定件擇一裝設於其中一該組裝孔。

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