TWM619197U - 介面裝置固定機構與電子裝置 - Google Patents

介面裝置固定機構與電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM619197U
TWM619197U TW110208581U TW110208581U TWM619197U TW M619197 U TWM619197 U TW M619197U TW 110208581 U TW110208581 U TW 110208581U TW 110208581 U TW110208581 U TW 110208581U TW M619197 U TWM619197 U TW M619197U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
interface device
coupling structure
assembling
assembly
fixing mechanism
Prior art date
Application number
TW110208581U
Other languages
English (en)
Inventor
徐瑋男
沈裕淵
楊倉和
Original Assignee
微星科技股份有限公司
大陸商恩斯邁電子（深圳）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 微星科技股份有限公司, 大陸商恩斯邁電子（深圳）有限公司 filed Critical 微星科技股份有限公司
Priority to TW110208581U priority Critical patent/TWM619197U/zh
Priority to DE202021104955.3U priority patent/DE202021104955U1/de
Priority to JP2021003685U priority patent/JP3235247U/ja
Publication of TWM619197U publication Critical patent/TWM619197U/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142—Spacers not being card guides
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/185—Mounting of expansion boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

一種介面裝置固定機構用以固定裝設於電路板的介面裝置。介面裝置固定機構包含支撐板、固定件及旋轉式卡扣件。支撐板具有安裝孔。固定件包含組裝體以及第一結合結構。組裝體安裝於支撐板之安裝孔。第一結合結構設置於組裝體，組裝體用以安裝於電路板。旋轉式卡扣件包含組裝部以及扣壓部。組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於組裝體。組裝部具有第二結合結構。第二結合結構結合於第一結合結構而令組裝部不可拆卸地設置於組裝體。扣壓部與組裝部之間形成卡扣槽。當扣壓部位於扣合位置時，卡扣槽用以容置至少部分的介面裝置。

Description

介面裝置固定機構與電子裝置
本新型係關於一種固定機構及電子裝置，特別是一種不可拆卸式的介面裝置固定機構以及包含其的電子裝置。
M.2介面卡因為其小巧的尺寸以及高速的傳輸性能而越來越普遍地應用在電路板上。一般來說，M.2介面卡的一端安裝在電路板上的M.2插槽，而另一端疊設於固定於電路板之固定柱上，並透過螺絲鎖附而將M.2介面卡固定於電路板。
由於螺絲鎖附的操作對使用者來說十分不便，除了在鎖附時需使用對應工具外，螺絲亦有遺失的風險，故若使用者無對應之工具或是螺絲遺失，則使用者皆無法完成M.2介面卡之組裝。因此，目前已有廠商將需使用工具的螺絲鎖附方式改成無需使用工具的旋扣方式，即設計出旋轉扣件可拆卸地設置於固定柱上，當M.2介面卡疊設於固定柱時，再透過轉動旋轉扣件來令旋轉扣件扣壓M.2介面卡。如此一來，即可在無工具的情況下完成M.2介面卡的組裝。不過，由於現有的旋轉扣件為可拆卸地卡合於固定柱上，故旋轉扣件仍有遺失的風險。當旋轉扣件遺失，且身邊又無備用旋轉扣件時，使用者一樣無法完成M.2介面卡的組裝。
本新型在於提供一種介面裝置固定機構與電子裝置，藉以解決M.2介面卡裝卸上的不便，並避免因固定機構之零件遺失而造成介面裝置的安裝作業延宕。
本新型之一實施例所揭露之介面裝置固定機構用以固定裝設於一電路板的一介面裝置。介面裝置固定機構包含一支撐板、一固定件及一旋轉式卡扣件。支撐板具有一安裝孔。固定件包含一組裝體以及一第一結合結構。組裝體安裝於支撐板之安裝孔。第一結合結構設置於組裝體，組裝體用以安裝於電路板。旋轉式卡扣件包含一組裝部以及一扣壓部。組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於組裝體。組裝部具有一第二結合結構。第二結合結構與第一結合結構為凹凸匹配的結構。第二結合結構結合於第一結合結構而令組裝部不可拆卸地設置於組裝體。扣壓部與組裝部之間形成一卡扣槽。扣壓部透過組裝部的旋轉而可移動至一扣合位置。當扣壓部位於扣合位置時，卡扣槽用以容置至少部分的介面裝置。
本新型之另一實施例所揭露之電子裝置包含一機體及一介面裝置固定機構。機體包含一電路板及一介面裝置。電路板包含一板體以及一電連接器。電連接器設置於板體。介面裝置的一側連接電連接器。介面裝置固定機構包含一支撐板、一固定件及一旋轉式卡扣件。支撐板具有一安裝孔。固定件包含一組裝體以及一第一結合結構。組裝體安裝於支撐板之安裝孔。第一結合結構設置於組裝體，組裝體用以安裝於電路板。旋轉式卡扣件包含一組裝部以及一扣壓部。組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於組裝體。組裝部具有一第二結合結構。第二結合結構與第一結合結構為凹凸匹配的結構。第二結合結構結合於第一結合結構而令組裝部不可拆卸地設置於組裝體。扣壓部與組裝部之間形成一卡扣槽。 扣壓部透過組裝部的旋轉而可移動至一扣合位置。當扣壓部位於扣合位置時，卡扣槽用以容置至少部分的介面裝置。
根據上述實施例之介面裝置固定機構與電子裝置，透過將旋轉式卡扣件固定於支撐板，除了使用者即可在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件之操作來完成介面裝置之裝卸的便利操作功效外，亦可因為旋轉式卡扣件固定於支撐板而可避免旋轉式卡扣件遺失，以及因為支撐板支撐於介面裝置而可降低介面裝置之變形程度。
以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。
1:電子裝置
10:機體
12:電路板
14:板體
14A~14C:組裝孔
16:電連接器
18:介面裝置
18A:插接側
18B:組裝側
20:介面裝置固定機構
100:支撐板
110、120、130:安裝孔
140:限位結構
150:定位結構
200:散熱片
250、260:組接件
300:固定件
310:組裝體
320:止擋結構
330:第一結合結構
400:旋轉式卡扣件
410:組裝部
411:穿孔
412:第二結合結構
420:扣壓部
430:操作部
A、B:方向
C:卡扣槽
圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置的立體示意圖。
圖2為圖1之分解示意圖。
圖3為圖2之局部分解示意圖。
圖4為圖3之介面裝置固定機構的分解示意圖。
圖5為圖1的剖面示意圖。
圖6為圖5之局部放大圖。
圖7至圖9為圖1之機體與介面裝置固定機構的組裝示意圖。
請參閱圖1至圖6。圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置1的立體示意圖。圖2為圖1之分解示意圖。圖3為圖2之局部分解示意圖。圖4為圖 3之介面裝置固定機構20的分解示意圖。圖5為圖1的剖面示意圖。圖6為圖5之局部放大圖。
本實施例之電子裝置1例如為電腦主機、筆記型電腦、平板電腦等電子產品。電子裝置1包含一機體10及一介面裝置固定機構20。機體10例如包含一電路板12及一介面裝置18。電路板12包含一板體14及一電連接器16。電連接器16例如設置於板體14，並與板體14電性連接。本實施例之電連接器16以M.2介面之電性插槽為例，但並不以此為限。在其他實施例中，電連接器亦可改為PCIE(PCI Express)介面形式的電性插槽。板體14例如具有多個組裝孔14A~14C。這些組裝孔14A~14C與電連接器16的距離相異。此外，機體10亦可包含機殼、處理器、電源供應器、硬碟等元件(未繪示)，只是因為本實施例未對這些電子元件進行改良，故並不進行說明。
介面裝置18例如為M.2介面卡，但亦可對應電連接器16改為PCIE介面卡。介面裝置18具有相對的一插接側18A及一組裝側18B。介面裝置18之插接側18A側插設於電連接器16，並和電連接器16電性連接。
介面裝置固定機構20包含一支撐板100、一固定件300及一旋轉式卡扣件400。支撐板100例如為鐵件、鋁件、銅件等金屬件，並固定於電路板12。支撐板100用以支撐介面裝置18，以避免介面裝置18在安裝時受到外力的擠壓而變形。支撐板100之固定方式將容後一併說明。支撐板100具有多個安裝孔110、120、130、一限位結構140及一定位結構150。限位結構140與定位結構150例如為凸包，並位安裝孔110之附近。
在本實施例中，介面裝置固定機構20還可以包含一散熱片200。散熱片200為由導熱係數高之材料製成之元件，如銅片、鋁片等。散熱片200疊設於支撐板100，並用對介面裝置18進行散熱。
固定件300包含一組裝體310、一止擋結構320及一第一結合結構330。組裝體310插設於支撐板100之其中一安裝孔110、120、130。止擋結構320位於組裝體310的外周面，且當組裝體310安裝於支撐板100之其中一安裝孔110、120、130時，止擋結構320疊設於支撐板100，以令組裝體310立於支撐板100。第一結合結構330位於組裝體310的外周面。組裝體310有部分凸出於支撐板100之下表面，並用以安裝於電路板12。
在本實施例及其他實施例中，電子裝置1還可以包含多個組接件250、260，組接件250、260例如為螺絲或螺柱。組接件250、260鎖附支撐板100與電路板12，且組接件250、260與固定件300之組裝體310分別安裝於相異組裝孔14A~14C。
本實施例之組接件250、260的數量為二個，但並不以此為限。在其他實施例中，組接件的數量也可以為單個，並任意選擇安裝於其中一安裝孔與其對應之組裝孔。
在本實施例中，組裝體310之其中一端例如為插銷，以插設定位於電路板12之板體14，但並不以此為限。在其他實施例中，組裝體亦可透過卡扣、螺合等可分離的結合方式固定於電路板之板體，或者，亦可透過鉚合等其他不可分離的結合方式固定於電路板。
旋轉式卡扣件400包含一組裝部410、一扣壓部420及一操作部430。組裝部410可旋轉且不可拆卸地設置於組裝體310。組裝部410具有一穿孔411及 一第二結合結構412，第二結合結構412位於穿孔411。第二結合結構412與第一結合結構330為凹凸匹配的結構。舉例來說，第二結合結構412為為凹槽，第二結合結構412為倒勾，倒勾勾扣於凹槽。當組裝部410與組裝體310相組時，組裝體310位於穿孔411，且第二結合結構412勾扣於第一結合結構330而令組裝部410不可拆卸地設置於組裝體310。
扣壓部420連接於組裝部410，且扣壓部420與組裝部410之間形成一卡扣槽C。扣壓部420透過組裝部410的旋轉而可移動至一扣合位置。當扣壓部420位於扣合位置時，卡扣槽C用以容置至少部分的介面裝置18。操作部430連接於組裝部410與扣壓部420，並用以供使用者手部操作來帶動旋轉式卡扣件400轉動。
在本實施例中，組裝部410係透過倒勾的方式勾扣於固定件300之組裝體310，但並不以此為限。在其他實施例中，組裝部之第二結合結構亦可改為包射於固定件之部分組裝體與第一結合結構。
請參閱圖6至圖9，圖7至圖9為圖1之機體10與介面裝置固定機構20的組裝示意圖。
如圖6與圖7所示，介面裝置18位於支撐板100上方，且支撐板100上之散熱片200熱接觸於介面裝置18，以對介面裝置18進行散熱。介面裝置18之插接側18A插接於電連接器16，且旋轉式卡扣件400沿方向A轉動至扣合位置而令介面裝置18之組裝側18B位於扣壓部420與組裝部410之間形成的卡扣槽C。如此一來，使用者即可在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件400之操作來完成介面裝置18之組裝。此外，當扣壓部420扣壓住介面裝置18時，旋轉式卡扣件400之操作部430會抵靠於定位結構150靠 近介面裝置18之一側。定位結構150之設計至少有兩個功用，其一為確保旋轉式卡扣件400維持於扣合位置，另一為提供旋轉式卡扣件400轉至扣合位置之手感。
如圖8與圖9所示，使用者沿方向B將旋轉式卡扣件400轉至打開位置。當旋轉式卡扣件400位於打開位置時，旋轉式卡扣件400之樞轉部會抵靠於限位結構140，以確保旋轉式卡扣件400之扣壓部420離開介面裝置18之組裝側18B之上方。也就是說，確保解除旋轉式卡扣件400之扣壓部420與介面裝置18之扣壓關係。如此一來，使用者即可在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件400之操作來完成介面裝置18之拆卸。
根據上述實施例之介面裝置固定機構與電子裝置，透過將旋轉式卡扣件固定於支撐板，除了使用者即可在無工具的狀態下，直接透過轉動旋轉式卡扣件之操作來完成介面裝置之裝卸的便利操作功效外，亦可因為旋轉式卡扣件固定於支撐板而可避免旋轉式卡扣件遺失，以及因為支撐板支撐於介面裝置而可降低介面裝置之變形程度。
此外，在支撐板上加設限位結構與定位結構，以令使用者在進行旋轉式卡扣件之旋轉操作時，能夠更快速地將旋轉式卡扣件切換至打開位置或扣合位置。
此外，在支撐板上加設散熱片，以透過散熱片之散熱能力來對介面裝置進行散熱。如此一來，將有助於提升介面裝置的工作效能。
雖然本新型以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更 動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
20:介面裝置固定機構
100:支撐板
110:安裝孔
140:限位結構
150:定位結構
200:散熱片
300:固定件
310:組裝體
320:止擋結構
330:第一結合結構
400:旋轉式卡扣件
410:組裝部
411:穿孔
412:第二結合結構
420:扣壓部
430:操作部
C:卡扣槽

Claims (12)

  1. 一種介面裝置固定機構，用以固定裝設於一電路板的一介面裝置，該介面裝置固定機構包含：一支撐板，具有一安裝孔；一固定件，包含一組裝體以及一第一結合結構，該組裝體安裝於該支撐板之該安裝孔，該第一結合結構設置於該組裝體，該組裝體用以安裝於該電路板；以及一旋轉式卡扣件，包含一組裝部以及一扣壓部，該組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於該組裝體，該組裝部具有一第二結合結構，該第二結合結構與該第一結合結構為凹凸匹配的結構，該第二結合結構結合於該第一結合結構而令該組裝部不可拆卸地設置於該組裝體，該扣壓部與該組裝部之間形成一卡扣槽，該扣壓部透過該組裝部的旋轉而可移動至一扣合位置，當該扣壓部位於該扣合位置時，該卡扣槽用以容置至少部分的該介面裝置。
  2. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，其中該第一結合結構位於該組裝體的外周面，且該組裝部具有一穿孔，該組裝體位於該穿孔，該第二結合結構位於該穿孔並扣合於該第一結合結構。
  3. 如請求項2所述之介面裝置固定機構，其中該第一結合結構為一凹槽，該第二結合結構為一倒勾，該倒勾勾扣於該凹槽。
  4. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，其中該組裝部之該第二結合結構包射於該固定件之部分該組裝體與該第一結合結構。
  5. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，其中該旋轉式卡扣件更包含一操作部，該操作部連接於該組裝部。
  6. 如請求項5所述之介面裝置固定機構，其中該支撐板具有一限位結構，當該旋轉式卡扣件位於一打開位置時，該操作部抵靠於該限位結構。
  7. 如請求項5所述之介面裝置固定機構，其中該支撐板具有一定位結構，當該旋轉式卡扣件位於一扣合位置時，該操作部抵靠於該定位結構靠近該介面裝置之一側。
  8. 如請求項1所述之介面裝置固定機構，更包含一散熱片，該散熱片疊設於該支撐板，並用以夾設於該支撐板與該介面裝置之間。
  9. 一種電子裝置，包含：一機體，包含：一電路板，包含一板體以及一電連接器，該電連接器設置於該板體；以及一介面裝置，其中該介面裝置的一側連接該電連接器；以及一介面裝置固定機構，包含：一支撐板，具有一安裝孔；一固定件，包含一組裝體以及一第一結合結構，該組裝體安裝於該支撐板之該安裝孔，該第一結合結構設置於該組裝體，該組裝體用以安裝於該電路板；以及一旋轉式卡扣件，包含一組裝部以及一扣壓部，該組裝部可旋轉且不可拆卸地設置於該組裝體，該組裝部具有一第二結合結構， 該第二結合結構與該第一結合結構為凹凸匹配的結構，該第二結合結構結合於該第一結合結構而令該組裝部不可拆卸地設置於該組裝體，該扣壓部與該組裝部之間形成一卡扣槽，該扣壓部透過該組裝部的旋轉而可移動至一扣合位置，當該扣壓部位於該扣合位置時，該卡扣槽用以容置至少部分的該介面裝置。
  10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該板體具有多個組裝孔，該些組裝孔與該電連接器的距離相異，該組裝體裝設於該些組裝孔中的其中一者。
  11. 如請求項10所述之電子裝置，更包含一組接件，該組接件鎖附該支撐板與該電路板，且該組接件與該組裝體安裝於相異組裝孔。
  12. 如請求項9所述之電子裝置，其中該組裝部鎖附於該電路板。
TW110208581U 2021-07-21 2021-07-21 介面裝置固定機構與電子裝置 TWM619197U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110208581U TWM619197U (zh) 2021-07-21 2021-07-21 介面裝置固定機構與電子裝置
DE202021104955.3U DE202021104955U1 (de) 2021-07-21 2021-09-14 Fixieranordnung und elektronische Vorrichtung
JP2021003685U JP3235247U (ja) 2021-07-21 2021-09-27 固定アセンブリ及び電子デバイス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110208581U TWM619197U (zh) 2021-07-21 2021-07-21 介面裝置固定機構與電子裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM619197U true TWM619197U (zh) 2021-11-01

Family

ID=78261187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110208581U TWM619197U (zh) 2021-07-21 2021-07-21 介面裝置固定機構與電子裝置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3235247U (zh)
DE (1) DE202021104955U1 (zh)
TW (1) TWM619197U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126218A (zh) * 2021-12-22 2022-03-01 李娜 电路板连接机构

Also Published As

Publication number Publication date
DE202021104955U1 (de) 2021-09-21
JP3235247U (ja) 2021-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7272001B2 (en) External conductive heat dissipating device for microcomputers
US7382621B2 (en) Video graphics array (VGA) card assembly
TW201511425A (zh) 連接器組合
US8201617B2 (en) Heat sink and latch mechanism thereof
JP3236191B2 (ja) 電子機器
JP4909608B2 (ja) 電子機器
US8351212B2 (en) Mainframe structure
US11106252B2 (en) Retainers with movable hooks
TWM619197U (zh) 介面裝置固定機構與電子裝置
TWI344076B (en) Electronic apparatus and the casing structure thereof
TWI475952B (zh) 散熱模組與電子裝置
TWI636357B (zh) 散熱器組件及包含其的主機板組件
TWM631263U (zh) 主機板組及電子裝置
US20090271551A1 (en) Expansion structure for microcomputer
TW201352116A (zh) 電子裝置
TWM616629U (zh) 介面裝置固定機構與電子裝置
CN215910919U (zh) 界面装置固定机构与电子装置
TWM623172U (zh) 介面裝置固定機構與電子裝置
US6900985B2 (en) Heat sink clip with pressing cam
US20230121074A1 (en) Electronic component mounting
TWM501085U (zh) 工業電腦的擴充卡固定結構及其固定扣
CN210033905U (zh) 风扇装置及风扇组
US11144089B1 (en) Electronic device
TWM549372U (zh) 散熱器組件及包含其的主機板組件
TWI625089B (zh) 電子裝置