JP2011101005A - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011101005A JP2011101005A JP2010242081A JP2010242081A JP2011101005A JP 2011101005 A JP2011101005 A JP 2011101005A JP 2010242081 A JP2010242081 A JP 2010242081A JP 2010242081 A JP2010242081 A JP 2010242081A JP 2011101005 A JP2011101005 A JP 2011101005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- heat
- fixed frame
- convex portion
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、組立過程が簡単であり、組立信頼性が高い放熱装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、放熱器及び前記放熱器を収容する固定フレームを備え、前記固定フレームの内側には複数の位置決め部が突設され、前記放熱器は前記固定フレームの内部に収容され、前記放熱器の周面には、複数の前記位置決め部を貫かせる複数の切欠部が形成され、前記放熱器が第一状態にあると、複数の前記位置決め部は、複数の前記切欠部にそれぞれ対応し、前記放熱器が第二状態にあると、前記位置決め部は、前記切欠部からずれて前記放熱器の底部に当接する。
【選択図】図7
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、放熱器及び前記放熱器を収容する固定フレームを備え、前記固定フレームの内側には複数の位置決め部が突設され、前記放熱器は前記固定フレームの内部に収容され、前記放熱器の周面には、複数の前記位置決め部を貫かせる複数の切欠部が形成され、前記放熱器が第一状態にあると、複数の前記位置決め部は、複数の前記切欠部にそれぞれ対応し、前記放熱器が第二状態にあると、前記位置決め部は、前記切欠部からずれて前記放熱器の底部に当接する。
【選択図】図7
Description
本発明は、放熱装置に関し、特に固定フレームを持つ放熱装置に関するものである。
電子産業の急速な発展に伴って、中央処理装置(CPU)などの電子部品の演算速度が大幅に向上して、発生する熱も激増する。電子部品の正常な動作を確保するために、電子部品が発生する熱を放熱する必要がある。中央処理装置(CPU)が動作する時に発生する熱を効果的に放熱するために、一般的に電子部品の表面に放熱装置を設置して、電子部品の温度を正常な範囲内に維持する。
放熱装置は、一般的に固定フレームに収容され、且つ固定フレームを介して回路基板に装着される。従来の固定フレームは、自身の弾性係止構造によって放熱装置と係合する。しかし、固定フレームは支持構造として強度が高いので、放熱装置と係合するためには、固定フレームに大きな力を加えて固定フレームを変形させる必要がある。従って、放熱装置を回路板に装着する過程が困難であり、固定フレームの破損率も高い。
本発明の目的は、前記課題を解決し、組立過程が簡単であり、組立信頼性が高い放熱装置を提供することである。
本発明に係る放熱装置は、放熱器及び前記放熱器を収容する固定フレームを備え、前記固定フレームの内側には、複数の位置決め部が突設され、前記放熱器は前記固定フレームの内部に収容され、前記放熱器の周面には、複数の前記位置決め部を貫かせる複数の切欠部が形成され、前記放熱器が第一状態にある場合、複数の前記位置決め部は、複数の前記切欠部にそれぞれに対応し、前記放熱器が第二状態にある場合、前記位置決め部は、前記切欠部からずれて前記放熱器の底部に当接することを特徴とする。
従来の技術に比べて、本発明に係る放熱装置の放熱器の周面には切欠部が形成されているので、固定フレームの内側に形成されている位置決め部は、変形しなくても上から下へ前記放熱器10を貫かせることができ、その後前記放熱器を回転させることにより、前記放熱器及び固定フレームを固定させることができ、大きな力を加えなくても前記固定フレーム及び前記放熱器を固定させることができ、組立ての過程が簡単で、組立ての信頼性が高い。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
図1及び図2を参照すると、本発明の実施例に係る放熱装置は、回路基板40に取り付けられている発熱電子部品42(例えば、コンピューターのCPU)が動作する際に発生する熱を放熱するために用いられる。前記放熱装置は、放熱器10と、前記放熱器10を前記回路基板40に固定するための固定フレーム20と、を備える。本実施例において、前記放熱装置は、前記固定フレーム20の頂部に装着されるファン30をさらに備える。前記ファン30は、前記放熱器10に送風することにより、前記放熱器10の放熱効率を向上させることができる。
本実施例において、前記放熱器10は、円柱状を呈し、低コストの押出法(例えば、アルミ押出、銅押出)を採用して成形する。前記放熱器10は、円柱状の熱伝導柱12及び前記熱伝導柱12の周面から放射状に延伸する複数の放熱フィン14を備える。前記熱伝導柱12の底面は、前記電子部品42に接触して、前記電子部品42からの熱を吸熱する。放熱面積を増加させるために、各々の前記放熱フィン14の前記熱伝導柱12の周面から離れている部分は、2つの分枝片140に分かれる。前記放熱フィン14及び前記分枝片140は、時計回り方向或いは反時計回り方向に沿って湾曲している。前記放熱器10の周面には、複数の切欠部16が形成されており、前記切欠部16に対応する複数の放熱フィン14が外方に延在する長さは、他の放熱フィン14が外方に延在する長さより短い。
前記ファン30は、正方形状のハウジング32を備え、前記ハウジング32の四隅には、それぞれ上下方向に離間し且つ互いに平行する2つの固定部34が形成されている。下部に位置する前記固定部34は、前記ハウジング32の底面と同じ平面に位置し、且つ前記固定フレーム20に固定される。前記固定部34は、略直角三角形であり、それを貫通する固定孔340を有する。
図3を参照すると、前記固定フレーム20は、プラスチック材料によって一体成型され、前記放熱器10を収容するための環状のケーシング22を備える。前記ケーシング22の頂部には通気口24が設けられており、前記ケーシング22に装着される前記ファン30は前記通気口24を通して前記放熱器10に送風する。前記通気口24の具体的な形状は、前記ケーシング22の上端から前記ケーシング22の内部に向って水平に延在する4つのバッフル(図示せず)によって調整することができる。前記ケーシング22の頂面には、前記ファン30の4つの固定部34を支持するために用いられる4つの耳部26が前記ケーシング22の上端から水平方向に沿って外方に延在している。前記耳部26には、前記耳部26に直交して前記ファン30に向かって延在する固定柱260が形成されており、前記固定柱260は、下部に位置する前記固定部34の固定孔340に挿入するために用いられる。前記耳部26における前記固定柱260の片側には、前記耳部26に直交して前記ファン30に向かって延在する締め具262が形成されており、前記締め具262の端部の内側には、フック264が突設されている。前記固定柱260が下部に位置する前記固定部34の固定孔340に挿入されると、前記フック264は下部に位置する前記固定部34の頂面に当接して、前記ファン30は、前記固定フレーム20に固定される。
前記ケーシング22の底面には、前記放熱器10の切欠部16に対応して前記回路基板40に向かって延在する複数の固定足28が設置されている。本実施例において、前記固定足28及び前記切欠部16の数量は、4つである。前記固定足28の外側には、固定筒280が設置されており、前記固定筒280を、固定部材100が貫通する。前記固定部材100が、前記固定筒280を貫通して前記回路基板40の電子部品42の周囲の取付孔44に固定されることによって、前記放熱器10を前記電子部品42に固定することができる。前記固定足28の内側には位置決め部25が突設され、前記位置決め部25は、前記固定足28の底部近くに位置し、前記放熱器10が前記ケーシング22に収容されると、前記位置決め部25の頂面と前記放熱器10の放熱フィン14の底面とは同じ平面に位置する。
図3を参照すると、前記ケーシング22の内壁には、複数の支持凸部23が突設されており、前記支持凸部23は、前記バッフルに近接し且つ前記放熱器10の放熱フィン14の頂面に当接する。前記ケーシング22の内壁には、少なくとも一対の第一凸部27及び第二凸部29が互いに離間して突設されており、前記第一凸部27及び第二凸部29の各対は、前記バッフルに直交し且つ隣り合う2つの固定足28の間に位置する。前記第二凸部29は、隣り合う2つの固定足28の間の中間位置に位置し、前記第一凸部27は、前記第二凸部29と前記固定足28との間に位置する。本実施例において、前記ケーシング22の内壁には、2対の第一凸部27及び第二凸部29が突設しており、2つの第一凸部27及び2つの第二凸部29は、それぞれに前記ケーシング22の中心軸に対して対称的に設置される。他の実施例において、前記第一凸部27及び第二凸部29の位置は、具体的な情況によって変更することができる。一対の第一凸部27及び第二凸部29において、前記第一凸部27の前記第二凸部29から離れている側面には、第一阻止面270が形成されており、前記第二凸部29の前記第一阻止面270から離れている側面には、第二阻止面290が形成されている。前記第一阻止面270及び前記第二阻止面290は、前記放熱器10の時計回り方向に沿う回動或いは前記放熱器10の反時計回り方向に沿う回動をそれぞれに制限するために用いられる。前記第二凸部29の前記第二阻止面290に対向する他の側面には、弧状の案内面292が形成されている。前記第二凸部29の前記第二阻止面290及び前記案内面292の設置方向は、前記放熱フィン14の湾曲方向と関係があり、例えば、本実施例において、前記放熱フィン14が反時計回り方向に沿って湾曲する場合、前記案内面292は前記放熱フィン14の湾曲面に向かっており、即ち、前記第二阻止面290から前記案内面292までの方向は、前記放熱フィン14の湾曲方向と同じ、換言すると反時計回り方向である。従って、前記放熱フィン14は、前記案内面292からスライドしてから前記第二阻止面290に当接して回転できない。
図4乃至図7を参照すると、放熱器10を組立てる過程において、まず、前記ファン30を前記固定フレーム20に固定する。次に、前記放熱器10を前記固定フレーム20のケーシング22に収容し、且つ、前記固定フレーム20の固定足28の内側の位置決め部25が、前記放熱器10の周面の複数の切欠部16内にそれぞれ収容され、前記固定フレーム20の内壁の第一凸部27は、前記放熱器10の周面の複数の切欠部16の内にそれぞれ収容され且つ前記切欠部16の一側に近く、前記固定フレーム20の内壁の第二凸部29は、前記隣り合う2つの放熱フィン14の間に位置する。このとき、図4及び図6に示したように、前記放熱器10は、前記固定フレーム20にロックされていない状態にある。次に、前記放熱器10を回転させて、前記放熱器10を前記固定フレーム20にロックされた状態にする。このとき、図5及び図7に示したように、前記放熱器10の切欠部16と前記固定フレーム20の内側の位置決め部25とは、互いにずれており、前記位置決め部25の頂部は、前記放熱器10の放熱フィン14の底部に当接し、同時に、前記固定フレーム20の内壁の第一凸部27は、前記切欠部16の一側に近い箇所から前記切欠部16の他側に近い箇所に移動し、且つ、前記放熱器10が回転されると、前記第二凸部29に隣接する部分の放熱フィン14の端部は、弾性的な変形により前記第二凸部29からスライドする。
前記放熱器10の周面には、切欠部16が形成されているので、前記固定フレーム20の固定足28の内側に形成されている位置決め部25を変形しなくても上から下へ前記放熱器10を挿入することができる。それから、前記放熱器10を回転させることにより、前記放熱器10及び固定フレーム20を固定させ、大きな力を加えなくても前記固定フレーム20及び前記放熱器10を固定させることができる。
前記放熱器10を回転させる場合、前記固定フレーム20の内壁の第一凸部27は、前記放熱器10の切欠部16の一側から他側に移動して当接し、従って、前記放熱器10の回転幅を限定することができる。同時に、前記放熱器10の時計回り方向に沿う回動を防止することができ、なお、前記第二凸部29は、前記隣り合う2つの放熱フィン14の間に位置し、且つ、前記第二凸部29の第二阻止面290の方向は、前記第一阻止面270の方向と相反するので、前記放熱器10の反時計回り方向に沿う回動を防止することができる。前記第一凸部27及び前記第二凸部29は、前記フィン30などの高速で作動する部品の振動によって回転が発生して前記固定フレーム20から脱落することを防止することができる。
なお、前記放熱器10を回転させる場合、前記部分の放熱フィン14の端部は、弾性変形が生じて前記第二凸部29からスライドした後、前記第二凸部29は、隣り合う2つの放熱フィン14の間に位置し、前記放熱フィン14は、強度が弱く、弾性に優れるアルミニウムの薄片であるので、前記放熱器10を回転させる過程で、破損が発生することがなく、前記放熱器10と前記固定フレーム20との組立ての過程は、安全で、信頼性が高い。
最後に、前記放熱装置を回路基板40の電子部品42に設置し、前記固定部材100を介して固定フレーム20の固定足28を前記回路基板40の取付孔44に固定し、従って、前記放熱装置を前記電子部品42に固定する。
10 放熱器
12 熱伝導柱
14 放熱フィン
140 分枝片
16 切欠部
20 固定フレーム
22 ケーシング
23 支持凸部
24 通気口
25 位置決め部
26 耳部
260 固定柱
264 フック
27 第一凸部
270 第一阻止面
28 固定足
280 固定筒
29 第二凸部
290 第二阻止面
292 案内面
30 ファン
32 ハウジング
34 固定部
340 固定孔
40 回路基板
42 電子部品
44 取付孔
100 固定部材
12 熱伝導柱
14 放熱フィン
140 分枝片
16 切欠部
20 固定フレーム
22 ケーシング
23 支持凸部
24 通気口
25 位置決め部
26 耳部
260 固定柱
264 フック
27 第一凸部
270 第一阻止面
28 固定足
280 固定筒
29 第二凸部
290 第二阻止面
292 案内面
30 ファン
32 ハウジング
34 固定部
340 固定孔
40 回路基板
42 電子部品
44 取付孔
100 固定部材
Claims (10)
- 放熱器及び前記放熱器を収容する固定フレームを備える放熱装置において、前記固定フレームの内側には、複数の位置決め部が突設され、前記放熱器は前記固定フレームの内部に収容され、前記放熱器の周面には、複数の前記位置決め部を貫かせる複数の切欠部が形成され、前記放熱器が第一状態にあると、複数の前記位置決め部は、複数の前記切欠部にそれぞれに対応し、前記放熱器が第二状態にあると、前記位置決め部は、前記切欠部からずれて前記放熱器の底部に当接することを特徴とする放熱装置。
- 前記固定フレームの内壁には、前記放熱器の周面と係合して前記放熱器の回転を制限する少なくとも一対の第一凸部及び第二凸部が互いに離間して突設されていることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
- 前記第一状態は、ロックされていない状態であり、前記第二状態は、ロックされた状態であり、前記第一凸部は、前記放熱器がロックされていない状態からロックされた状態に回転すると、前記切欠部の一側から他側に移動することを特徴とする請求項2に記載の放熱装置。
- 前記放熱器は、熱伝導柱及び前記熱伝導柱の周面から放射状に延伸する複数の放熱フィンを備え、前記第二凸部は、隣り合う2つの放熱フィンの間に位置し、前記放熱器が回転するとき、前記放熱フィンは、弾性変形により前記第二凸部からスライドすることを特徴とする請求項3に記載の放熱装置。
- 前記第一凸部の前記第二凸部から離れている側面には、前記放熱フィンの移動を阻止する第一阻止面が形成され、前記第二凸部の前記第一阻止面から離れている側面には、前記放熱フィンの移動を阻止する第二阻止面が形成され、前記第一阻止面と前記第二阻止面とは、前記放熱器の異なる方向に沿う回動をそれぞれ制限することを特徴とする請求項4に記載の放熱装置。
- 前記第二凸部の前記第二阻止面に対向する他の側面には、弧状の案内面が形成され、前記放熱フィンは、前記放熱器が前記ロックされていない状態からロックされた状態に回転すると、前記案内面からスライドすることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置。
- 前記切欠部に対応する複数の放熱フィンの外方に延在する長さは、他の放熱フィンの外方に延在する長さより短いことを特徴とする請求項4に記載の放熱装置。
- 前記固定フレームは、前記放熱器を収容するための環状のケーシング及び前記ケーシングの底部から下方へ延在する固定足を備え、前記位置決め部は、前記固定足の内側に突設され、前記第一凸部及び前記第二凸部は、前記ケーシングの内壁に設置され、第一凸部及び前記第二凸部の各対は、互いに平行して隣り合う2つの前記固定足間に位置することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の放熱装置。
- 前記放熱装置は、前記固定フレームの頂部に装着されるファンをさらに備え、前記ケーシングの内壁には、前記放熱器の頂面に当接する複数の支持凸部が突設され、前記ケーシングの頂面には、前記ファンの四隅を支持するために用いられる4つの耳部が前記ケーシングの上端から水平方向に沿って外方に延在していることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の放熱装置。
- 前記耳部には、前記耳部に直交して前記ファンに向かって延在する固定柱が形成され、前記固定柱は、前記ファンの四隅に挿入され、前記耳部における前記固定柱の片側には、前記耳部に直交して前記ファンに向かって延在する締め具が形成され、前記締め具の端部の内側には、前記フィンに当接するフックが突設されていることを特徴とする請求項9に記載の放熱装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103094546A CN102056463A (zh) | 2009-11-09 | 2009-11-09 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011101005A true JP2011101005A (ja) | 2011-05-19 |
Family
ID=43960197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010242081A Pending JP2011101005A (ja) | 2009-11-09 | 2010-10-28 | 放熱装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8430152B2 (ja) |
JP (1) | JP2011101005A (ja) |
CN (1) | CN102056463A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023214689A1 (ko) * | 2022-05-03 | 2023-11-09 | 백승철 | 무동력 공기 순환장치 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102098899A (zh) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US9119327B2 (en) * | 2010-10-26 | 2015-08-25 | Tdk-Lambda Corporation | Thermal management system and method |
CN102434863A (zh) * | 2011-11-23 | 2012-05-02 | 陶珊瑚 | Led灯多面双圈散热器 |
JP2014103184A (ja) * | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクおよびヒートシンクファン |
US10161405B2 (en) * | 2013-10-18 | 2018-12-25 | Nidec Corporation | Cooling apparatus |
US20150260091A1 (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Chung-Shan Institute Of Science And Technology, Armaments Bureau, M.N.D | External cooling fin for rotary engine |
CN111124091B (zh) * | 2020-02-19 | 2022-03-18 | 镇江元普电子科技有限公司 | 一种cpu散热器 |
CN112469218A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-09 | 湖南成鑫专用汽车有限公司 | 一种汽车控制保护装置 |
CN116471822B (zh) * | 2023-06-19 | 2023-10-03 | 成都贡爵微电子有限公司 | 一种具有新型散热装置的tr模块组件 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW588828U (en) * | 2003-01-15 | 2004-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fan cover |
TW200421074A (en) * | 2004-06-03 | 2004-10-16 | Asia Vital Components Co Ltd | A stand structure having positioning function |
CN100574595C (zh) * | 2006-04-14 | 2009-12-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN100584177C (zh) * | 2007-01-24 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 风扇架及采用该风扇架的散热装置 |
JP2009076507A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Nippon Densan Corp | ヒートシンク、ヒートシンクファンおよびその輸送方法 |
TWM337780U (en) * | 2007-11-20 | 2008-08-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipation module capable of changing position |
CN101854791A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US8931972B2 (en) * | 2009-08-06 | 2015-01-13 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module mount structure |
-
2009
- 2009-11-09 CN CN2009103094546A patent/CN102056463A/zh active Pending
-
2010
- 2010-04-15 US US12/760,562 patent/US8430152B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-28 JP JP2010242081A patent/JP2011101005A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023214689A1 (ko) * | 2022-05-03 | 2023-11-09 | 백승철 | 무동력 공기 순환장치 |
KR20230155187A (ko) * | 2022-05-03 | 2023-11-10 | 백승철 | 무동력 공기 순환장치 |
KR102642979B1 (ko) * | 2022-05-03 | 2024-03-04 | 백승철 | 무동력 공기 순환장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102056463A (zh) | 2011-05-11 |
US20110108236A1 (en) | 2011-05-12 |
US8430152B2 (en) | 2013-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011101005A (ja) | 放熱装置 | |
US7215548B1 (en) | Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan duct | |
US7640968B2 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
US7885073B2 (en) | Heat dissipation device | |
US7057897B2 (en) | Means for securing a cooling device | |
US20060238979A1 (en) | Cooling device incorporating boiling chamber | |
US8724323B2 (en) | Electronic device with heat dissipation apparatus | |
JP2010251756A (ja) | 放熱装置及びその製造方法 | |
JP2011066399A (ja) | 放熱装置 | |
US20090059525A1 (en) | Heat dissipation device for computer add-on cards | |
US8902580B2 (en) | Heat dissipation device with fastener | |
US20070254584A1 (en) | Heat-dissipation structure | |
US20090135562A1 (en) | Heat dissipation device | |
US20130083483A1 (en) | Heat dissipation device and electronic device using same | |
JP2011094791A (ja) | ロッキング装置及びこれを用いる放熱装置及び電子装置 | |
US20130306291A1 (en) | Strip heatsink | |
US6643133B1 (en) | Buckling device of a heat dissipating module | |
US20120043058A1 (en) | Heat dissipation device | |
US20110103016A1 (en) | Heat dissipation apparatus with fool-proof mechanism and electronic device incorporating the same | |
US7782623B2 (en) | Heat dissipation device | |
JP2010245540A (ja) | 放熱装置 | |
US10790215B1 (en) | Heat dissipation device | |
US20070146995A1 (en) | Heat dissipation device | |
US8891234B2 (en) | Electronic apparatus with heat dissipation module | |
JP2009081157A (ja) | 放熱板取付構造 |