CN102098899A - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102098899A CN102098899A CN200910311119XA CN200910311119A CN102098899A CN 102098899 A CN102098899 A CN 102098899A CN 200910311119X A CN200910311119X A CN 200910311119XA CN 200910311119 A CN200910311119 A CN 200910311119A CN 102098899 A CN102098899 A CN 102098899A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- fixed mount
- position limiting
- limiting structure
- heat abstractor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置,包括一散热器和固定架,所述散热器收容在该固定架内,该固定架内侧设置有与所述散热器配合的限位凸部,以限制该散热器相对固定架在纵向上移动,所述散热器侧部形成有供所述限位凸部对应通过的凹陷部,所述固定架上设置有与所述凹陷部配合的弹性限位结构,以限制所述散热器相对于所述固定架沿一时针方向转动。上述散热装置的散热器上设置的凹陷部可使固定架内侧的限位凸部无需变形便可由上而下通过该散热器,再通过旋转散热器而无需施加较大的力量便可使固定架与散热器紧固在一起,而不存在因为施力过大造成固定架损坏的可能,可见其组装便捷。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种带有固定架的散热装置。
背景技术
随着电子产业的迅速发展,电子元件如中央处理器等的运算速度大幅度提高,其产生的热量也随之剧增,如何将电子元件的热量散发出去,以保证其正常运行,一直是业界重视的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量,业界通常在电子元件表面加装一散热器,从而使电子元件自身温度维持在正常运行范围内。
将散热器安装到电路板上的常见手段很多,其中,可以收容散热器并可固定到电路板上的固定架就是其中一种,然而,现有的固定架通常通过固定架自身上形成弹性卡扣机构与散热器预先扣接在一起。虽然这种固定结构也较为简单便捷,但是由于固定架作为结构支撑件,其强度较大。因此,该固定架需要加大的施加力来使其发生弹性形变而与散热器配合,使安装散热器的过程较为困难。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种组装便捷的散热装置。
一种散热装置,包括一散热器和固定架,所述散热器收容在该固定架内,该固定架内侧设置有与所述散热器配合的限位凸部,以限制该散热器相对固定架在纵向上移动,所述散热器侧部形成有供所述限位凸部对应通过的凹陷部,所述固定架上设置有与所述凹陷部配合的弹性限位结构,以限制所述散热器相对于所述固定架沿一时针方向转动。
上述散热装置的散热器上设置的凹陷部可使固定架内侧的限位凸部无需变形便可由上而下通过该散热器,再通过旋转散热器而无需施加较大的力量便可使固定架与散热器紧固在一起,而不存在因为施力过大造成固定架损坏的可能,可见其组装便捷。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一些实施例中的散热装置安装于一电路板上的立体组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图2中散热装置的倒置图。
图4是图3中散热装置的散热器与固定架处于未锁固状态的俯视图。
图5是图4中散热装置的散热器与固定架处于锁固状态的俯视图。
图6是图5中散热装置的散热器与固定架处于解锁状态的俯视图。
主要元件符号说明
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明一些实施例中的散热装置可用于对安装在电路板40上的发热电子元件42(例如,电脑CPU)进行散热,该散热装置可包括一散热器10、用于将散热器10固定到电路板40上的一固定架20。在一些实施例中,该固定架20的顶部还安装有一风扇30,以驱动散热器10周围的空气进行强制对流,而提高散热效率。
上述散热器10在一些实施例中可呈圆柱状,并可采用成本较为低廉的挤制(例如,铝挤、铜挤)成型,该散热器10包括一导热柱12和由导热柱12周面向外发散延伸的若干散热片14。该导热柱12呈圆柱状设置,导热柱12底端面向下凸伸并超出这些散热片14(如图3所示),以与电子元件42顶表面接触从而吸收电子元件42的热量。所述散热片14由导热柱12的圆柱周面均匀向外发散延伸,每一散热片14的自由端分叉形成二分支片140,以增加散热面积。散热片14以及分支片140自导热柱12向外延伸发散的同时,朝顺时针或逆时针的方向弯曲。在本实施例中,散热片14以及分支片140均按照顺时针的方向弯曲。该散热器10周面上形成有若干向内凹陷的凹陷部16,每一凹陷部16是由对应的分支片140表面及两侧的分支片140围成的空间。其中,部分散热片14的横向延伸长度(即由导热柱12的圆柱面向外延伸长度)小于相邻的其他散热片14的长度,从而在对应短横向延伸长度的散热片14的位置处形成该凹陷部16。
上述风扇30具有一呈扁圆筒状的扇框32,该扇框32的周缘向外延伸有四对相互间隔的凸出部34。所述四对凸出部34关于风扇30轴心对称分布于扇框32的周缘,每一对凸出部34分别靠近扇框32的上下缘,其中靠近扇框32下缘的凸出部34与固定架20配合,且该凸出部34的底面与扇框32的下缘齐平。每一凸出部34大致呈直角三角形板状,并开设有与固定架20配合的一穿孔340。
上述固定架20在一些实施例中由塑胶材料一体成型,具有一收容散热器10的筒体22。该筒体22在一些实施例中可呈圆筒状,其顶部可形成一通风孔24,以供安装于筒体22上的风扇30产生的气流向下吹向散热器10。该通风孔24的具体形状可以由筒体22顶端缘向内水平延伸的支撑板21来进行调整。筒体22由其顶端缘的四均匀间隔处分别向外水平延伸有承接板26,以承接风扇30的四下缘凸出部34。每一承接板26垂直向上延伸有一插入凸出部34穿孔340内的固定柱260,每一承接板26还在固定柱260一侧垂直向上延伸有一扣片262,扣片262的上端部内侧向内凸设有倒勾状卡扣部264,卡扣部264在固定柱260插入下缘凸出部34穿孔340的同时滑过下缘凸出部34而抵卡在下缘凸出部34的顶面,从而将风扇30固定在固定架20上。
上述筒体22底端部均匀、间隔向下设置有与该散热器10凹陷部16对应的安装脚28。在本实施例中,安装脚28与凹陷部16的数量对应为四。每一安装脚28向外设置有一安装筒280,每一安装筒280内穿置一固定件100。当所述固定件100向下穿过电路板40上位于电子元件42周围的安装孔44,可将散热装置固定到电子元件42上。每一安装脚28内侧向内凸出设置有一限位凸部25,该限位凸部25靠近安装脚28的底部,且在散热器10收容于该筒体22内时,该限位凸部25的顶部与散热器10散热片14的底部齐平。
请同时参阅图3,上述筒体22内壁向内凸伸有若干支撑凸部23,支撑凸部23紧邻筒体22顶部的支撑板21,并抵接在散热器10散热片14的顶部。该筒体22上设置有与对应限位凸部25周向间隔的至少一卡扣组合,该卡扣组合包括一由该筒体22内壁向内凸设的限位结构27以及一设置在筒体22上并与该限位结构27配合的弹性限位结构220。该限位结构27垂直于筒体22的顶部支撑板21且靠近安装脚28,且弹性限位结构220与限位结构27间隔且远离该安装脚28。该筒体22底端部开设有与限位结构27相等数量的缺口29,每一缺口29的靠近限位结构27的一侧面朝远离该限位结构27的方向弯折或弯曲延伸有弹性限位结构220。每一弹性限位结构220为其横截面呈“V”字形的片状结构。该弹性限位结构220包括一由筒体22的缺口29的一侧面垂直延伸的固定片222、一由该固定片222的一端朝向筒体22内弯折或弯曲延伸的连接弹片224以及一由该连接弹片224的一端朝向筒体22外弯折或弯曲延伸的自由弹片226。自由弹片226的自由端延伸出筒体22外,连接弹片224与自由弹片226之间的连接部分位于筒体22内。本实施例中,设置有两对卡扣组合,其中,二限位结构27关于筒体22轴心对称设置,二弹性限位结构220关于筒体22轴心对称设置。可以理解,在其他实施例中,所述卡扣组合的数量可与所述散热器10的凹陷部16的数量相当。
组装散热装置时,先将风扇30放置在固定架20上卡扣固定;将散热器10周面上的凹陷部16与固定架20安装脚28内侧的限位凸部25对应,使限位凸部25对应穿过凹陷部16,同时,所述限位结构27收容在凹陷部16内。所述连接弹片224与自由弹片226之间的连接部分夹置在二相邻的分支片140之间,此时,散热器10处于未锁固状态。在本实施例中,散热器10处于未锁合状态时,该限位结构27容置在凹陷部16内且其一侧面抵靠在位于凹陷部16一侧的分支片140上(如图4所示)。请同时参阅图5,由限位结构27朝向弹性限位结构220方向旋转散热器10,所述限位凸部25越过多个散热片14的分支片140而抵靠在散热器10的底部,所述分支片140的自由端部朝向与该分支片140的弯曲时针方向相同的方向(即朝向所述限位结构27的方向)弯曲变形而滑过所述连接弹片224的侧面,同时,限位结构27在凹陷部16内转动,当限位结构27与弹性限位结构220之间的分支片140全部滑过弹性限位结构220后,限位结构27的另一侧面抵靠在位于凹陷部16另一侧的分支片140上,同时,位于凹陷部16一侧的分支片140抵靠在弹性限位结构220的自由弹片226上,此时散热器10处于锁固状态(如图5所示)。由于限位凸部25抵靠在散热器10的底部,限位结构27与弹性限位结构220分别抵靠在对应凹陷部16的相对两侧,即抵靠在凹陷部16的两侧分支片140的侧面,使得散热器10在其轴线方向上不能移动,同时也不能绕轴线转动,从而将散热器10锁固在固定架20上。
请一并参阅图6,拆卸散热装置时,施加外力于弹性限位结构220的自由弹片226的自由端,自由弹片226朝向对应限位结构27方向发生弹性变形,使得连接弹片224与自由弹片226之间的连接部分抬离对应分支片140的自由端。然后反向旋转散热器10,使限位凸部25与所述凹陷部16对应即可将散热器10由固定架20上卸下。
与现有技术相比,上述散热器10周面上设置的凹陷部16可使固定架20内侧的限位凸部25无需变形便可由上而下通过该散热器10,再通过旋转散热器10就可完成散热器10、固定架20的固定连接,而无需施加较大的力量便可使固定架20与散热器10紧固在一起,组装方便、快捷。
另外,在散热器10转动时,所述相应的部分散热片14自由端发生弹性变形后滑过所述对应的弹性限位结构220的连接弹片224,由于散热片14为强度小、弹性好的铝薄片体,因此不容易在散热器10转动时发生损坏,使散热器10与固定架20的整个组合过程安全可靠。
最后,将散热装置放置到电路板40的电子元件42上,再通过固定架20安装脚28上的固定件100与电路板40上的安装孔44配合而将散热装置固定到电子元件42上。
Claims (10)
1.一种散热装置,包括一散热器和固定架,所述散热器收容在该固定架内,该固定架内侧设置有与所述散热器配合的限位凸部,以限制该散热器相对固定架在纵向上移动,其特征在于:所述散热器侧部形成有供所述限位凸部对应通过的凹陷部,所述固定架上设置有与所述凹陷部配合的弹性限位结构,以限制所述散热器相对于所述固定架沿一时针方向转动。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括另一限位结构,该另一限位结构与所述弹性限位结构在周向上间隔设置,以限制所述散热器相对于所述固定架沿另一时针方向转动。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述弹性限位结构包括一朝向所述固定架内延伸的连接弹片和一由该连接弹片的一端朝向所述固定架外弯折或弯曲延伸的自由弹片。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述自由弹片的自由端延伸出所述固定架外。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述自由弹片远离所述另一限位结构。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述另一限位结构由所述固定架的内壁向内凸设形成,所述另一限位结构与所述连接弹片和自由弹片的连接部分共同卡置在所述散热器的对应凹陷部内。
7.如权利要求1至6中任一项所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括一导热柱以及由导热柱周面向外发散延伸的若干散热片,所述凹陷部由多个相邻散热片向外延伸的长度小于其它散热片的长度而形成于散热器的周面上。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述散热片朝向与所述弹性限位结构所限制转动的时针方向相反的方向延伸。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述限位凸部抵在所述散热器的底部。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述固定架包括套设所述散热器上端部的一筒体和由筒体底部向下延伸的若干安装脚,所述限位凸部分别由安装脚的内侧向内凸起。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200910311119XA CN102098899A (zh) | 2009-12-09 | 2009-12-09 | 散热装置 |
US12/773,001 US8567484B2 (en) | 2009-12-09 | 2010-05-03 | Heat dissipation device with rotation-locked heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200910311119XA CN102098899A (zh) | 2009-12-09 | 2009-12-09 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102098899A true CN102098899A (zh) | 2011-06-15 |
Family
ID=44080868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200910311119XA Pending CN102098899A (zh) | 2009-12-09 | 2009-12-09 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8567484B2 (zh) |
CN (1) | CN102098899A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109044791A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-12-21 | 深圳德技医疗器械有限公司 | 冲击波手柄 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014103184A (ja) * | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクおよびヒートシンクファン |
CN103781319A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-05-07 | 四川蓝讯宝迩电子科技有限公司 | 用于圆形电路板固定件 |
US10966344B2 (en) * | 2018-12-25 | 2021-03-30 | Nanning Fugui Precision Industrial Co., Ltd. | Mounting apparatus and heat dissipating device using the same |
US11204204B2 (en) * | 2019-03-08 | 2021-12-21 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Acoustic absorber with integrated heat sink |
CN111511151B (zh) * | 2020-05-25 | 2023-05-26 | 马鞍山职业技术学院 | 一种磁力控制器用防护组件 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040136160A1 (en) * | 2003-01-15 | 2004-07-15 | Lee Hsieh Kun | Heat dissipation assembly including heat sink and fan |
CN2849962Y (zh) * | 2005-11-01 | 2006-12-20 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 散热装置 |
TWM337780U (en) * | 2007-11-20 | 2008-08-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipation module capable of changing position |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW590243U (en) * | 2002-06-28 | 2004-06-01 | Hon Hai Prec Components Co Ltd | Lateral slide resisting structure for heat sink |
JP2005197303A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
US7164582B2 (en) * | 2004-10-29 | 2007-01-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling system with submerged fan |
CN100574595C (zh) * | 2006-04-14 | 2009-12-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
JP2008166465A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
CN100584177C (zh) * | 2007-01-24 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 风扇架及采用该风扇架的散热装置 |
US8365811B2 (en) * | 2007-12-07 | 2013-02-05 | Nidec Corporation | Heat sink fan |
CN101605444A (zh) * | 2008-06-13 | 2009-12-16 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102056463A (zh) * | 2009-11-09 | 2011-05-11 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2009
- 2009-12-09 CN CN200910311119XA patent/CN102098899A/zh active Pending
-
2010
- 2010-05-03 US US12/773,001 patent/US8567484B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040136160A1 (en) * | 2003-01-15 | 2004-07-15 | Lee Hsieh Kun | Heat dissipation assembly including heat sink and fan |
CN2849962Y (zh) * | 2005-11-01 | 2006-12-20 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 散热装置 |
TWM337780U (en) * | 2007-11-20 | 2008-08-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipation module capable of changing position |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109044791A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-12-21 | 深圳德技医疗器械有限公司 | 冲击波手柄 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110132573A1 (en) | 2011-06-09 |
US8567484B2 (en) | 2013-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102056463A (zh) | 散热装置 | |
CN102098899A (zh) | 散热装置 | |
CN101212880B (zh) | 散热装置 | |
CN101841987A (zh) | 散热装置及其扣具 | |
CN101667057A (zh) | 风扇及风扇固定装置 | |
US7428153B2 (en) | Heat dissipation assembly | |
US20100053906A1 (en) | Heat dissipation device | |
CN102098901A (zh) | 散热装置 | |
CN201391474Y (zh) | 风扇及其线材固定元件 | |
CN102105034A (zh) | 固定架以及使用该固定架的散热装置 | |
CN102843894B (zh) | 散热装置及其风扇固定架 | |
US8649172B2 (en) | Fixing assembly for fan module | |
CN101466242B (zh) | 散热装置 | |
CN101815422A (zh) | 散热装置 | |
TWI546456B (zh) | 散熱裝置 | |
CN101854790B (zh) | 散热装置 | |
CN101460037A (zh) | 散热装置 | |
CN218273311U (zh) | 扣合式cpu散热器 | |
TW201126127A (en) | Heat dissipation device | |
CN101472443B (zh) | 散热装置 | |
US20090166011A1 (en) | Heat dissipation device having a mounting bracket | |
CN100433307C (zh) | 散热器固定结构 | |
CN220552012U (zh) | 散热模组和空调设备 | |
CN101193533B (zh) | 散热器组合 | |
CN111712035A (zh) | 一种加强型pcb电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110615 |