JP2008166465A - ヒートシンクファン - Google Patents
ヒートシンクファン Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008166465A JP2008166465A JP2006353789A JP2006353789A JP2008166465A JP 2008166465 A JP2008166465 A JP 2008166465A JP 2006353789 A JP2006353789 A JP 2006353789A JP 2006353789 A JP2006353789 A JP 2006353789A JP 2008166465 A JP2008166465 A JP 2008166465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- fan
- arm
- axial
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/60—Mounting; Assembling; Disassembling
- F04D29/601—Mounting; Assembling; Disassembling specially adapted for elastic fluid pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【課題】 部品点数を増やさずにヒートシンクと軸流ファン、ヒートシンクファンとマザーボードとを強固に取り付ける。
【解決手段】
軸流ファン5は、基部11の中心軸と軸流ファン5のインペラ52の回転軸とがほぼ一致するようにヒートシンク1の上側に載置される。ヒートシンク1の外周側面には、図1に示されているように、放熱フィン12の終端縁が形成する包絡面に切欠き部112が形成されている。切欠き部112に対して風洞部511から下方に延びる腕部5111に形成される係合部5112が係合され、ヒートシンク1と軸流ファン5とが固定される。腕部5111は更に軸方向下方に向けて伸び、その先端には取付部5115が形成されている。取付部5115は、取付部材6によってマザーボード31に取り付けられる。
【選択図】 図1
【解決手段】
軸流ファン5は、基部11の中心軸と軸流ファン5のインペラ52の回転軸とがほぼ一致するようにヒートシンク1の上側に載置される。ヒートシンク1の外周側面には、図1に示されているように、放熱フィン12の終端縁が形成する包絡面に切欠き部112が形成されている。切欠き部112に対して風洞部511から下方に延びる腕部5111に形成される係合部5112が係合され、ヒートシンク1と軸流ファン5とが固定される。腕部5111は更に軸方向下方に向けて伸び、その先端には取付部5115が形成されている。取付部5115は、取付部材6によってマザーボード31に取り付けられる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、MPUを含む電子部品等の被冷却物を冷却するヒートシンクファンに関するものである。
MPU(Micro Processing Unit)は、受け取ったデータに対して演算などの処理を加えて出力結果を得るコンピュータの中枢部分であり、高性能な電子機器に搭載される。近年はMPUの高クロック化が著しく、高クロック化に合わせてMPU自体の発熱も増大傾向の一途を辿っており、発熱によりMPUが誤動作する可能性があり、MPUの冷却問題は極めて重要になってきている。そのため、それら高性能な電子機器に搭載されているMPU等の発熱する電子部品には、金属製で表面積がなるべく広くなるような複数の放熱用フィンで構成されたヒートシンクと、そのヒートシンクに冷却風を供給する軸流ファンとを組み合わせたヒートシンクファンが装着されている。その際、ヒートシンク本体がMPUに接触するように装着され、ヒートシンクは、軸流ファンによって供給される冷却風によって強制的に冷却される。
MPUは通常マザーボードと呼ばれる電子機器を構成するための主要な回路基板に実装されている。ヒートシンクファンは、マザーボードに取り付けられることによって、MPUとヒートシンクとが熱的に接触するように構成されている。つまり、ヒートシンクファンには、マザーボードとの取り付けを可能にする取付部が必要になる。
そのマザーボードとヒートシンクの取付手段としては、放射状に放熱フィンが配列されるヒートシンクの中央にベース(円柱状のコア13)に支持部材(取付部)が取り付けられる構成のヒートシンクが開示されている(特許文献1参照)。
その他の取付手段としては、ケーシングと放熱器(ヒートシンク)が一体のファンにおいて、ケーシングの天板部に4つの脚部が形成されており、各脚部によってファンが基板に取付られていることが開示されている(特許文献2参照)。
近年、MPUの演算処理速度は、速くなる傾向にあり、MPUに装着されるヒートシンクファンの冷却効率の向上が求められ、冷却風を効率よくヒートシンクに供給する必要がある。また、冷却効率を考慮してヒートシンクは大型化、重量化が進んでいる。つまり、マザーボードとヒートシンクファンとの高い取付強度が要求されている。それと並行して、組立コストの低減を考慮して部品点数の削減を実施する必要がある。
ところが、特許文献1のヒートシンクファンにおいては、マザーボードとヒートシンクファンとの取り付けに支持部材が必要となり、組立工数の削減を行うことができない。また、特許文献2のヒートシンクファンにおいては、マザーボードに取り付ける脚部がファンによる冷却風の流れを阻害し、十分な冷却効果を得ることができない。
ヒートシンクファンの冷却効率を向上させるには、ファンから排出された冷却風が効率よく放熱フィンを通過し、外部に吐き出される必要がある。特に放熱用のフィンがヒートシンクの中心軸から離れる方向に放射状に延伸されて形成されているヒートシンクにおいては、ファンから吐き出された冷却風は、放熱フィンの横を通過して放射状に外部に吐き出される。よって、ヒートシンクの径方向外方に冷却風の通過を妨げる物が配置された場合には、冷却効率が著しく低下する。よって、万が一、ヒートシンクの径方向外方に冷却風の通過を妨げる物が配置された場合には、その物によって妨げられる冷却風のエネルギ損失ができるだけ小さくなるように、その物の形状を工夫する必要がある。冷却風が妨げられた場合、冷却風が放熱フィン間に滞留し、放熱フィンから十分に放熱されず、冷却効率が低減する。
更に、ヒートシンクは従来よりも高い冷却特性が求められている。それに伴い、ヒートシンクに使用される材料の比重が重くなったり、ヒートシンク自体のサイズが大きくなったりする。例えば、一般的に使用されるヒートシンクの材料はアルミニウムであるが、アルミニウムよりも銅の方が熱伝達効率(熱伝導性)が高いため、冷却効率を向上させるためにヒートシンクの材料として一部銅が用いられることが多くなってきている。銅はアルミニウムと比較して比重が約3倍ほど大きいため、ヒートシンク単体の質量は必然的に大きくなる。また、同一の材料でヒートシンクを形成する場合は、放熱フィンの表面積を大きくするために、ヒートシンク自体のサイズを大きくする必要がある。よって、ヒートシンクによる冷却特性の向上が要求された場合には、ヒートシンク自体の質量は大きくなる。
ヒートシンクの質量が大きくなった場合、ヒートシンクファンを十分な強度でマザーボードに取り付ける必要性がある。例えば、特許文献1のヒートシンクにおいては、十分な取付強度でマザーボードとの取り付けを行うことができる。しかし、取り付けのために別部材が必要になる。この場合、別部材(支持部材)をヒートシンクに取り付ける工数が発生し、更に別部材の材料費、材料加工費が含まれるため、部品点数が多く生産工数が高くなってしまう。市場の要求を満足するためには、取付強度が高いだけでなく、生産工数が掛からない安価なヒートシンクファンを提供する必要がある。このため、部品点数を増やさずに、取付強度の高い取付手段が必要である。
本発明は、上記のような銃ら技術に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、ヒートシンクの冷却効率を低減することなく、且つマザーボードとヒートシンクファンとの取付強度を低減することなく、生産工数が少ないヒートシンクファンを提供するものである。
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載のヒートシンクファンは、電子部品等の被冷却物を冷却するヒートシンクファンであって、ファン部と、該ファン部の回転中心軸上に配置された基部と、該中心軸を中心として該基部から径方向外方に向けて放射状に延伸し、且つ終端縁を有する複数のフィンと、を備えるヒートシンクと、を備え、前記ファン部は、前記中心軸と略同軸上に配置され前記ヒートシンクに対し冷却用の空気流を供給する軸流ファンと、該軸流ファンを前記ヒートシンクと軸線方向において対向するように支持するハウジングと、該ハウジングから前記ヒートシンクの前記軸流ファンが配置される方向とは反対側に向けて延伸する腕部と、該腕部に形成された係合部と、前記腕部の先端に形成された取付部を有しており、前記係合部が前記ヒートシンクの一部に係合することにより前記ファンの軸線方向への移動が規制されており、前記取付部は取付部材によって被冷却物又は被冷却物が載置されている基板に取り付けられるように構成されていることを特徴とする。
本発明の請求項2に記載のヒートシンクファンは、請求項1に記載のヒートシンクファンであって、前記フィンの終端縁にて形成される前記ヒートシンク外周包絡面には、前記中心軸から離れる方向に突出する凸部又は前記中心軸に向かう方向に窪む凹部が形成され、該凸部又は凹部に前記係合部が係合することにより前記ファンの軸線方向への移動が規制されていることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載のヒートシンクファンは、請求項1に記載のヒートシンクファンであって、前記軸流ファンが配置される反対側の前記フィン端部に前記係合部が係合することにより前記ファンの軸線方向への移動が規制されていることを特徴とする。
本発明の請求項4に記載のヒートシンクファンでは、請求項1乃至3のいずれかに記載のヒートシンクファンであって、前記腕部は、前記ハウジングに対して前記中心軸を中心として周方向に複数個所形成されており、各前記腕部は2本の腕で構成されており、前記2本の腕がそれぞれ周方向に並ぶように配置されており、前記2本の腕によって前記取付部が支持されていることを特徴とする。
本発明の請求項5に記載のヒートシンクファンは、請求項1乃至4のいずれかに記載のヒートシンクファンであって、前記2本の腕は、前記取付部に近付くにつれて周方向における互いの相対距離が小さくなるように延伸形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項6に記載のヒートシンクファンは、請求項1乃至5のいずれかに記載のヒートシンクファンであって、前記取付部の周囲には、前記取付部を囲むように側壁が形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項7に記載のヒートシンクファンは、請求項1乃至6のいずれかに記載のヒートシンクファンであって、前記腕部は前記ハウジングに対して、前記中心軸を中心とする周方向に4箇所配置されており、そのうちの対向する2箇所に前記係合部が配置されていることを特徴とする。
本発明の請求項8に記載のヒートシンクファンは、請求項1乃至7のいずれかに記載のヒートシンクファンであって、前記ハウジングは、略円環状の風洞部と、前記風洞部から軸線方向において前記ヒートシンクが配置される反対側に向けて突出する複数の支柱部と、前記軸流ファンが支持固定されているベース部と、前記支柱部先端とベース部とを連結接続する支持リブとを、備えており、前記腕部は前記風洞部から軸線方向において前記ヒートシンク側に向けて複数個所延伸されており、前記ハウジングの周方向において隣り合う前記腕部と前記腕部との間に前記支柱部が形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項9に記載のヒートシンクファンは、請求項1乃至8のいずれかに記載のヒートシンクファンであって、前記風洞部と、前記支柱部と、前記ベース部と、前記腕部と、は、樹脂射出成型によって連続的に一体で形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項1にかかるヒートシンクファンでは、腕部にヒートシンクとの係合を可能にする係合部と、その先端にマザーボードとの取り付けを可能にする取付部が形成されている。このため、取付用の別部材をヒートシンクに取り付けることなく、ヒートシンクファンをマザーボードに対して、取り付けることが可能である。また、軸流ファンからヒートシンクに供給された冷却風がエネルギ損失が少ない状態でヒートシンク径方向外方に向けて吐き出される。つまり、放熱フィン付近で冷却風が滞留しないため、連続的に冷却風が供給されヒートシンクの冷却効率が高くなる。
本発明の請求項4にかかるヒートシンクファンでは、腕部が2本の腕で構成されている。これによって、取付部に装着する取付部材を腕と腕の間に配置し、取付部材が径方向外方に突出するのを防ぐことが可能である。それにより、ヒートシンクファンの径方向の寸法を抑えることが可能である。また、腕を2本にすることにより、同一の断面積で1本の腕の腕部よりも断面2次モーメントの値を大きくすることができ、腕部の強度を高くすることができる。
本発明の請求項5にかかるヒートシンクファンでは、2本の腕が平行ではなく、互いに近付きながら斜めに形成されているため、周方向の断面2次モーメントの値を大きくすることができる。これにより、腕部の強度を高くすることができる。また、2本の腕の間隔を広げることができるため、冷却風の吐き出しが最も効率よく行える位置に腕部を配置することが可能である。よって、ヒートシンクファンの冷却効率を高めることが可能である。また、2本の腕の間には取付部材を配置することが可能である。これによって取付部材が径方向外方に突出しないように配置される。
本発明の請求項6にかかるヒートシンクファンでは、取付部の周囲に側壁が形成されている。取付部の周囲に側壁が形成されることによって、取付部自体の強度が向上する。よって、マザーボードにヒートシンクファンを取り付ける際の強度が向上する。
以下、本発明の各実施形態のヒートシンクファンについて、図1乃至図7を参照して説明する。なお、本発明の実施形態に説明では便宜上各図面の上下方向を「上下方向」とするが、実際の取り付け状態における方向を限定するものではない。
図1は本発明にかかる第1の実施形態のヒートシンクファンを示した斜視図である。図2は本発明にかかる第1の実施形態のヒートシンクとMPUとの接触の状態を示す平面図である。図3は本発明にかかる第1の実施形態のヒートシンクファンを示した平面図である。
ヒートシンク1は、アルミニウム、銅、銅合金等の比較的熱伝導性の高い材料を押出し加工及び引抜き加工による成型等によって形成された放熱部材である。本実施形態においては、アルミニウム合金が用いられる。通常、ヒートシンク1は外気との接触面積、つまりはヒートシンク1の表面積が大きくなるように複数の放熱用フィン12が円柱状の基部11の円柱外側面に連続的に一体で形成される。ただし、基部11は円柱状ではなく四角柱等の円柱状以外の形状でも良い。本実施形態においては図1に示されているように基部11に対して放射状に延伸する放熱用フィン12が基部11の外周に環状に配列されている。特に表面積を大きくするために放熱用フィン12は配列方向に対して湾曲して形成される。湾曲させることによって放熱フィン12単体での表面積は増加する。ヒートシンク1の表面積を大きくするための放熱フィン12の形状は、これに限定されず、適宜形状を変更することは可能である。
本実施形態においては基部11及び放熱用フィン12はアルミニウム合金によって形成される。基部11は、中心軸を中心とする円柱状に形成されている。基部11には中心軸を中心とする貫通孔(図略)が形成される。前記貫通孔にはアルミニウムよりも熱伝導性が高い銅系材料によって形成された略円柱状のコア13(図略)が嵌合固定されている。コア13の形状は、貫通孔の形状に依存するため、略円柱形状には限定されない。しかし、コア13は、旋盤等で略円柱状に加工されることで、円柱外周側面の寸法精度が高い状態で形成される。コア13と貫通孔との接触部における接触熱抵抗(2部材間の接触面に生じる、熱の伝達抵抗)を低減させる上でコア13外径寸法、貫通孔内径寸法は重要である。接触熱抵抗の値は、接触圧力、接触面積、接触面の表面粗さ、各材料の熱伝導率、各材料表面の硬度に依存して決定される。よって、基部11とコア13との接触熱抵抗の値を低減するためには略円柱形状のコア13を形成するのが好ましい。
コア13を前記貫通孔に挿入する際にコア13の側面と貫通孔との間の接触面に発生する接触熱抵抗の値を低くするために、接触圧力が高くなるように圧入固定されている。正確には、基部11を高温にし、基部11が膨張している間に、前記貫通孔に対してコア13が挿入され、基部11が冷却される(いわゆる、焼嵌め)。これにより、MPU3からコア13に伝達された熱が効率よく基部11に伝達され放熱フィン12から外気に放熱される。基部11には、貫通孔ではなく、凹部を形成してコア13を圧入固定(焼嵌め)しても良い。
本実施形態においては、コア13が貫通孔に圧入固定される構成であるが、加工工数及び冷却効率を考慮してコア13を基部11と同一の材料で連続的に一体で形成しても良い。
一般的に、アルミニウム合金製の材料を使用した押出し加工及び引抜き加工は成型に使用される金型の構造が単純である。このため、成型品の仕上がりの寸法精度が高い。銅製材料では複雑な形状の押出し加工及び引抜き加工による成型が非常に難しく、仕上がりの寸法精度が極めて悪い。事実上、銅製の複雑な形状のヒートシンクを押出し加工及び引抜き加工による成型によって形成するのは不可能である。このため、放熱用フィン12が一体形成されている複雑なヒートシンク1においては、銅製材料ではなくアルミニウム合金製材料が主として使用される。
MPU3は、マザーボード31上に実装されている。コア13は、図2に示されているように、MPU3に対して接合面で接触している。MPU3と接合面との間には熱伝導材(図略)が介在されている。MPU3で発生した熱は、コア13に伝達される。つまり、MPU3と接合面との間に発生する接触熱抵抗の値が重要になる。例えば、MPU3と接合面の表面の平面度が0で、表面粗さが0で、且つ接触圧力が高ければ、接触熱抵抗は極めて小さい値になる。しかし、現実的には、平面度、表面粗さ共に0になることは無く、熱伝導材が構成されていなければ、MPU3と接合面との間には空隙が発生する。空気は断熱効果が高いため、MPU3、接合面間に空隙が形成された場合には、接触熱抵抗は高い値になる。本実施形態においては、上述のとおり、MPU3と接合面との間には熱伝導材が介在されているため、接触熱抵抗の値を低くすることができる。
熱伝導材は熱伝達性が高い材料が用いられる。本実施形態においては作業性を考慮してポリイミドフィルム(Polyimide Film)、アルミニウム箔等の支持基材上に充填剤が含まれる感圧接着剤を塗布してコーティングされたサーマルテープ等のテープ状の部材が使用される。熱伝導材と、MPU3表面、接合面との接触面積が高い方が接触熱抵抗の値が低くなる。このため、熱伝導材の材料として、シリコーンオイルを基油としてアルミナ等の熱伝導性の高い粉末を配合したグリース状の熱伝導性シリコーン樹脂等を使用しても良い。サーマルテープは所定の大きさにカッティングされたものが使用されるため、MPU3表面と接合面の面積を有効的に活用できない虞がある。熱伝導性シリコーン樹脂はグリース状であるため、ほぼ隙間が無い状態で各部材表面と密着させることが可能である。よって、MPU3表面と接合面の面積を有効的に活用することができる。熱伝導材は熱伝導性が高い部材であれば、適宜変更可能であり、形状および材質は限定されない。
MPU3で発生した熱は、熱伝導材を介してヒートシンク1のコア13に伝達される。この伝達過程において、熱抵抗の値を低減することによって大幅に放熱効率を向上することが可能である。ここで重要になるのがMPU3と熱伝導材、熱伝導材と接合面の間に発生する接触熱抵抗の値である。接触熱抵抗の値は、接触圧力、接触面積、接触面の表面粗さ、各材料の熱伝導率、熱伝導材の熱伝導率、熱伝導材の厚み、各材料表面の硬度に依存して決定される。MPU3の表面は一般にヒートスプレッダという熱伝導性の高い銅板にて構成されている。このため、MPU3側の接触面積、接触面の表面粗さ、材料(銅板)の熱伝導率、材料(銅板)の硬度は一定の値として接触熱抵抗の値を低減する方法を提案する必要がある。また、ヒートシンク1の接合面は前述のとおり銅を使用しているため、接触面の表面粗さ、材料(銅)の熱伝導率、材料(銅)の硬度は一定の値として接触熱抵抗の値を低減する方法を提案する必要がある。接触圧力を増すことによって接触熱抵抗の値が低くなることは周知技術である。
MPU3から熱伝導材を介してコア13に熱が伝達される。次に、コア13に伝達された熱を効率よく基部11に伝達する必要がある。この際に、上述したとおり、コア13と貫通孔との間の接触熱抵抗を低減する必要がある。コア13と基部11に関しては、コア13が基部11に形成された貫通孔に圧入(焼嵌め)固定されているため、十分な接触圧力が働いている。このため、接触熱抵抗は低い。ただし、コア13と貫通孔の圧入部において、更に接触熱抵抗を低減する必要がある場合には、貫通孔内周面と、コア13の外周面との間に熱伝導材を塗布する等の方法がある。
熱抵抗は、形状及び材料に依存して変化する。例えば、熱伝導性の高い銅等の材料であれば、熱抵抗は低い。次に、形状に関しては、細い材料よりも太い材料の方が熱抵抗が低い。つまり、効率よく熱を伝達させるには、熱伝導性の高い材料を用いて、熱の流れる経路に対して材料の厚みを厚く形成すれば良い。本実施形態のおいては、コア13の材料は銅が用いられ、且つ、コア13の径ができるだけ太くなるように形成されている。よって、MPU3で発生した熱は、効率よくコア13に伝達され、その後基部11へ伝達される。
次に、基部11に伝達された熱は、放熱フィン12に伝達される。本実施形態においては、図1に示されているように、ヒートシンク1に対して冷却用ファン5が駆動することにより放熱フィン12に冷却風が供給され、放熱フィン12に伝達された熱が強制的に放熱される。以下に軸流ファン5の構成に関して説明する。
軸流ファン5は、回転することによって冷却風を発生するインペラ52と、インペラ52を回転駆動させる電動モータ(図略)と、インペラ52が回転することにより発生する冷却風を静圧エネルギに変換する風洞部511と、電動モータを固定するベース部51と、ベース部51と風洞部511とを連結接続する少なくとも3本以上のスポーク部512を備えている。本実施形態においては、4本のスポーク部512が構成されている。風洞部511には、4本の支柱部513がほぼ等配で軸方向においてヒートシンク1が配置される逆側に向けて延伸形成されている。つまり各支柱部513は、軸方向においてベース部51側に向けて延伸形成されている。それぞれのスポーク部512の外端は、各支柱部513の上端と連結固定されている。よって、ベース部51は、スポーク部512及び支柱部513によって風洞部511に連結固定されている。
インペラ52は、複数の羽根521を有している。羽根521は、インペラ52の回転軸を中心として径方向外方に向けて突設されている。インペラ52が回転することで羽根521において、空気に対して運動エネルギが与えられる。インペラ52が回転することで、空気が軸方向に吸気され、軸方向に排気される。つまり、インペラ52が回転することで軸方向の空気流が発生する。インペラ52の回転に伴って、空気流が発生する。このため、空気流は、径方向外方に向かう遠心方向成分と、回転周方向に向かう旋廻成分、軸方向に排出される軸方向成分の3つの成分を有する。空気流は、インペラ52の径方向外方において最も流速が大きく、インペラ52の径方向内方において最も流速が小さい。よって、ヒートシンク1に供給される冷却風は、放熱フィン12の径方向外方において最も流速が大きいということになる。
軸流ファン5は、図2に示されているように、基部11の中心軸と軸流ファン5のインペラ52の回転軸とがほぼ一致するようにヒートシンク1の上側に載置される。ヒートシンク1の外周側面には、図1に示されているように、放熱フィン12の径方向外方の終端縁が形成する包絡面に切欠き部112が形成されている。切欠き部112に対して風洞部511から下方に延びる腕部5111に形成される係合部5112が係合され、ヒートシンク1と軸流ファン5とが固定される。腕部5111の詳細に関しては後述する。MPU3で発生した熱は、熱伝導材を介して基部11に伝達される。そして、熱は、基部11から放熱フィン12へと伝達される。軸流ファン5が回転することによって図2において上方向から下方向に向けて冷却風が供給される。放熱フィン12はインペラ52の回転方向と同一の方向つまり基部11に対して周方向に配列されている。このため、冷却風は各放熱フィン12間に効率よく流入され、放熱フィン12に伝達された熱は強制的に放熱される。ヒートシンク1と軸流ファン5を組み合わせることによって、ヒートシンク1の冷却特性が格段に向上する。
また、放熱フィン12は、インペラ52の回転方向とは異なる方向に向けて湾曲形成されている。よって、羽根521の後縁側(つまり、羽根521のヒートシンク側の端縁)と放熱フィン12とが軸方向から見た場合に平行にならない。このことにより、インペラ52が回転することで羽根521から発生する空気流が同時に放熱フィン12と干渉することがない。よって、空気流と放熱フィン12との干渉による騒音値を低減することが可能である。ただし、放熱フィン12に関しては、インペラ52の回転方向とは異なる方向に向けて湾曲形成されているが、湾曲させずに傾斜させるだけでも十分に空気流と放熱フィン12との干渉を低減することが可能である。インペラ52の羽根521自体が回転方向に向けて湾曲しているため、放熱フィン12が傾斜せずに放射方向に向けて延伸するだけでも十分に空気流と放熱フィン12との干渉を低減することが可能である。
次に、風洞部511に形成される腕部5111の形状に関して詳述する。腕部5111は、2本の腕5112にて構成されている。また、それぞれの腕5112には係合部5113が形成されておりヒートシンク1に形成されている切欠き部112と係合されている。腕部5111は、風洞部511に対して周方向に4箇所等配で形成されている。風洞部511には、周方向において各腕部5111間にヒートシンク1側に突出した当接部5114が形成されている。つまり、当接部5114は周方向に4箇所形成される。
係合部5113と切欠き部112が係合されている状態において、放熱フィン12の上面と当接部5114とは軸方向において当接している。係合部112はヒートシンク1に対して軸方向上方側に向けて荷重を掛けており、当接部5114はヒートシンク1に対して軸方向下方側に向けて荷重を掛けている。当接部5114が支点となって係合部112が梃子の原理で荷重が加わっている。つまり、風洞部511の弾性力によってヒートシンク1に加わる荷重が決定される。
腕部5111は更に軸方向下方に向けて伸び、その先端には取付部5115が形成されている。上述の通り、腕部5111は2本の腕5112で構成されている。取付部5115は、図1に示されているように、周方向における両側面が2本の腕5112によって連結固定されている。固定部5115の略中心部には貫通孔5116が形成されている。貫通孔5116には、取付部材6が挿入される。取付部5115は、取付部材6によってマザーボード31に取り付けられる。
筐体内にヒートシンクファン10を載置する際に、ヒートシンクファン10が占める割合が小さい方が、他の部品を配置する上でスペース効率が良い。従って、ヒートシンクファン10のサイズを小さくすることが求められる。取付部材6は図2に示されているように、マザーボード31及び取付部5115を貫通するように配置されている。取付部材6のうちヒートシンク1側に突出している部位は、ヒートシンクファン10の一部とみなされる。取付部材6が径方向外方に突出した場合、ヒートシンクファン10の周囲に配置されているマザーボード31上の他の部品と干渉する等の不具合が発生する虞がある。よって取付部材6はできる限り径方向外方に突出しない方が好ましい。そこで、取付部材6が2本の腕5112の間に配置されるように腕5112が形成される。腕部5111が一本の腕で形成された場合、腕部5111の径方向外方に取付部材6が配置されることになる。腕部5111と取付部材6とが周方向で並んで配置された場合には、腕部5111に外力が加わった際に、腕部5111に曲げモーメントが発生しやすくなり、十分な強度を保持することができない。取付部材6が2本の腕5112の間に配置されるように腕部5112が配置された場合には、腕部5112に曲げモーメントが発生し難く、取付部材6が径方向外方に突出する寸法を抑えることができる。
また、腕部5111を2本の腕5112で構成することにより、腕部5111の内側に滞留している空気流を放熱フィン12から2本の腕5112間を通り抜けて径方向外方に排出することが可能である。これにより、常時、軸流ファン5から冷却風が効率よく放熱フィン12を通過し、冷却効率を低減することなく強制冷却することが可能である。
2本の腕5112は、取付部5115に近付くにつれて、互いの距離が近くなるように形成されている。具体的には、軸方向において風洞部511から取付部5115に向かって斜め方向に延伸されている。これにより、腕5112の周方向の断面2次モーメントの値が増加する。これは、腕部5112の延伸方向の太さが同じと仮定した場合において、腕5112が軸方向に延伸されている場合と、軸方向に対して斜め方向に延伸されている場合とでは、軸方向に垂直な断面の断面積が異なる。つまり、断面積が大きくなることにより腕部5112に応力が加わった際の歪は小さく、断面2次モーメントの値が大きいといえる。ここでは、腕5112が軸方向に対して斜め方向に延伸されていることによりトラス構造と同様の原理で周方向の断面2次モーメントの値が大きくなり、腕部5111の強度が高くなる。腕5112の延伸する斜め方向に関しては適宜設計にて調整可能であり、実施の形状に限定されない。
また、腕部5112と支柱部513とは、図1及び図3に示されているように、風洞部511に対して互い違いに形成されている。つまり、隣り合う腕部5112同士の間に支柱部513が形成されていることになる。これにより、金型設計が容易になる。本実施形態に用いられる風洞部511、腕部51112、ベース部51、スポーク部512、支柱部513は、樹脂材料によって連続的に一体に射出成形によって成形される。樹脂射出成形法は、2つの金型部品の間に平空間を形成し、前記閉空間内に溶融樹脂を射出し、2種類の金型部品を離間することにより閉空間形状に形成された溶融樹脂が冷却されることにより固化され、成型品が形成される成形方方法である。射出成型によって形成される成型品は、2種類の金型部品を離型することが可能な形状に形成される。つまり、離型方向において死角がないような形状でなければならない。死角とは、離型方向から見えない部位のことをいう。死角が存在するような樹脂成型品を形成しようとした場合、2種類の金型部品を離型することができない。支柱部513のうちの一つにはモータ部に電力を供給するリード線(図略)が係止されるリード線フック部5131が形成されている。リード線フック部5131は風洞部511の径方向外方に突出している。また、腕部5112の下端に形成される取付部5115は風洞部511の径方向外方に突出している。よって、離型方向と軸方向とが同じ場合において、腕部5112と支柱部513とが風洞部511の周方向において同じ位置に形成された場合、リード線フック部5131と取付部5115との間に死角が形成される。よって、腕部5112と支柱部513とが風洞部511の周方向において同じ位置に形成された場合は、死角部分を形成するためのアンダーカット処理が必要になり、金型設計工数、作製工数が大きくなる。また、成型品の仕上がり寸法の精度が悪化する虞がある。
図4は、本発明の第1の実施形態の変形例を示す平面図である。本実施形態においては、ヒートシンク1の放熱フィン12に切欠き部112を形成して、腕部5111に形成された係合部5113と切欠き部112とが係合されて、ヒートシンク1と軸流ファン5とが係合固定される。しかし、図4に示されているように、第1の実施形態の変形例においては、放熱フィン12には切欠き部112を形成せずに、放熱フィン12の下端部に係合部5113が係合されるように係合部5113が形成されている。つまり、ヒートシンク1に対して軸流ファン5を係合して固定できる構成であれば、係合部5113が係合される位置は限定されない。切欠き部112を形成する必要のないヒートシンク1においては、切欠き部112を形成する加工工数の削減が可能である。これにより、ヒートシンク1の単価低減を行うことが可能である。
以上の構成により、取付部材6のみでヒートシンクファン10をマザーボード31に固定することができ、ヒートシンク1と軸流ファン5とを固定することができる。よって、従来のヒートシンクファン10に対して取付用の別部品を使用せずに固定することができる。それに伴い、取付用の別部品の材料コスト、取付用の別部品の取り付けコストを削減することができ、安価なヒートシンクファン10を得ることが可能である。
次に、本発明の第2の実施の形態に係るヒートシンクファンについて説明する。図5は本発明にかかる第2の実施形態のヒートシンクファンを示した斜視図である。図6は本発明にかかる実施形態のヒートシンクファンを示した横方向平面図である。図7は本発明にかかる実施形態のヒートシンクファンを示した軸方向平面図である。図5に示されているように、ヒートシンクファン10aでは、図1に示されるヒートシンクファン10とはヒートシンク外周に形成される切欠き部の形状及び腕部の形状、取付部の形状が異なる。その他の構成は図1に示すヒートシンクファン10と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
図5に示されているように、風洞部511aには腕部5111aが第1の実施形態同様に形成されている。しかし、風洞部511aは腕部5111aが形成されている付近にて連続的に繋がっていない。腕部5111aは第1の実施形態同様に2本の腕5112aで構成されている。それぞれの腕5112aの間は風洞部511aは形成されていない。第2の実施形態のヒートシンクファン10aは、ヒートシンク1aの軸方向の高さ低くなっている。よって、第2の実施形態のヒートシンク1aは、第1の実施形態のヒートシンク1よりも腕部5111aの長さが短い。腕部5111aの先端には、取付部5115aが形成されており、取付部5115aには、第1の実施形態と同じ取付部材6が取り付けられる。この際、取付部材6の上部は、図7に示されているように、風洞部511aの延長線上に位置する。つまり、風洞部511aが環状に全周繋がっていた場合には、風洞部511aと取付部材6とが干渉することになる。よって、第2の実施形態においては風洞部511aと取付部材6とが干渉しないような構造になっている。
ヒートシンクファンの冷却効率を向上させるには、上述したとおりヒートシンク1のMPU接合面とMPU表面との接触圧力を向上させる必要がある。そこで、マザーボード31と取付部5115aとの間の取り付け強度を高くするということによって接触圧力を向上させる必要がある。よって、マザーボード31と取付部5115aとの間の取り付け強度を高くした際に、取付部5115aもしくは腕部5111aに損傷を来たさないように、取付部5115aの周囲に補強壁5116を形成する。これにより、取付部5115aに加わる応力が補強壁5116に分散され外荷重に対して耐強度が高くなる。補強壁5116が形成されていない取付部5115aは、平板に貫通孔(図略)が形成され、前記貫通孔に取付部材6が挿入される。平板状の取付部5115aは、断面二次モーメントの値が小さいため、応力が加わった段階で破損に至る可能性がある。そこで補強壁5116が形成されることで、取付部5115aと補強壁5116の断面は略コの字状になる。これにより、取付部5115aの断面二次モーメントの値は飛躍的に大きくなり、取付部5115aの耐強度は、同様に高くなる。また、腕5112aと取付部5115aとの連結部を補強壁5116が覆うように形成されているため、腕5112aと取付部5115aとの連結部の断面積が大きくなり、断面二次モーメントの値が大きくなる。よって、腕5112aと取付部5115aとの取付強度も高くなる。この補強壁5116は第2の実施形態だけでなく、第1の実施形態のヒートシンクファンに採用しても良い。
1 ヒートシンク
10 ヒートシンクファン
5 軸流ファン
51 ベース部
511 風洞部
5111 腕部
5112 腕
5113 係合部
5115 取付部
52 インペラ
521 羽根
10 ヒートシンクファン
5 軸流ファン
51 ベース部
511 風洞部
5111 腕部
5112 腕
5113 係合部
5115 取付部
52 インペラ
521 羽根
Claims (9)
- 電子部品等の被冷却物を冷却するヒートシンクファンであって、
ファン部と、
該ファン部の回転中心軸上に配置された基部と、
該中心軸を中心として該基部から径方向外方に向けて放射状に延伸し、且つ終端縁を有する複数のフィンと、を備えるヒートシンクと、を備え、
前記ファン部は、前記中心軸と略同軸上に配置され前記ヒートシンクに対し冷却用の空気流を供給する軸流ファンと、該軸流ファンを前記ヒートシンクと軸線方向において対向するように支持するハウジングと、該ハウジングから前記ヒートシンクの前記軸流ファンが配置される方向とは反対側に向けて延伸する腕部と、該腕部に形成された係合部と、前記腕部の先端に形成された取付部を有しており、前記係合部が前記ヒートシンクの一部に係合することにより前記ファンの軸線方向への移動が規制されており、前記取付部は取付部材によって被冷却物又は被冷却物が載置されている基板に取り付けられるように構成されていることを特徴とするヒートシンクファン。 - 前記フィンの終端縁にて形成される前記ヒートシンク外周包絡面には、前記中心軸から離れる方向に突出する凸部又は前記中心軸に向かう方向に窪む凹部が形成され、該凸部又は凹部に前記係合部が係合することにより前記ファンの軸線方向への移動が規制されていることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンクファン。
- 前記軸流ファンが配置される反対側の前記フィン端部に前記係合部が係合することにより前記ファンの軸線方向への移動が規制されていることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンクファン。
- 前記腕部は、前記ハウジングに対して前記中心軸を中心として周方向に複数個所形成されており、各前記腕部は2本の腕で構成されており、前記2本の腕がそれぞれ周方向に並ぶように配置されており、前記2本の腕によって前記取付部が支持されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のヒートシンクファン。
- 前記2本の腕は、前記取付部に近付くにつれて周方向における互いの相対距離が小さくなるように延伸形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のヒートシンクファン。
- 前記取付部の周囲には、前記取付部を囲むように側壁が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のヒートシンクファン。
- 前記腕部は前記ハウジングに対して、前記中心軸を中心とする周方向に4箇所配置されており、そのうちの対向する2箇所に前記係合部が配置されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のヒートシンクファン。
- 前記ハウジングは、
略円環状の風洞部と、
前記風洞部から軸線方向において前記ヒートシンクが配置される反対側に向けて突出する複数の支柱部と、
前記軸流ファンが支持固定されているベース部と、
前記支柱部先端とベース部とを連結接続する支持リブとを、備えており、
前記腕部は前記風洞部から軸線方向において前記ヒートシンク側に向けて複数個所延伸されており、前記ハウジングの周方向において隣り合う前記腕部と前記腕部との間に前記支柱部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のヒートシンクファン。 - 前記風洞部と、前記支柱部と、前記ベース部と、前記腕部と、は、樹脂射出成型によって連続的に一体で形成されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載のヒートシンクファン。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006353789A JP2008166465A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | ヒートシンクファン |
US11/956,381 US8210241B2 (en) | 2006-12-28 | 2007-12-14 | Heat sink fan |
CN200710300455.5A CN101212891A (zh) | 2006-12-28 | 2007-12-27 | 散热器风扇 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006353789A JP2008166465A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | ヒートシンクファン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008166465A true JP2008166465A (ja) | 2008-07-17 |
Family
ID=39582246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006353789A Withdrawn JP2008166465A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | ヒートシンクファン |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8210241B2 (ja) |
JP (1) | JP2008166465A (ja) |
CN (1) | CN101212891A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018706A (ja) * | 2009-06-02 | 2011-01-27 | Cpumate Inc | 研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備 |
CN102625634A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及组合 |
CN102625634B (zh) * | 2011-01-26 | 2016-12-14 | 中海沥青(泰州)有限责任公司 | 散热装置及组合 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100584177C (zh) * | 2007-01-24 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 风扇架及采用该风扇架的散热装置 |
US8365811B2 (en) * | 2007-12-07 | 2013-02-05 | Nidec Corporation | Heat sink fan |
CN101364576B (zh) * | 2008-09-19 | 2011-07-20 | 秦彪 | 半导体电子器件散热器 |
CN102052333A (zh) * | 2009-10-29 | 2011-05-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热风扇 |
CN102098899A (zh) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US9170616B2 (en) * | 2009-12-31 | 2015-10-27 | Intel Corporation | Quiet system cooling using coupled optimization between integrated micro porous absorbers and rotors |
US10103089B2 (en) * | 2010-03-26 | 2018-10-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat transfer device with fins defining air flow channels |
EP2868853B1 (en) * | 2013-10-31 | 2018-12-26 | Electrolux Appliances Aktiebolag | Household appliance comprising an actuation system |
US10502236B2 (en) * | 2014-05-13 | 2019-12-10 | R.E.M. Holding S.R.L. | Blade for industrial axial fan and industrial axial fan comprising such blade |
KR102289384B1 (ko) * | 2014-12-18 | 2021-08-13 | 삼성전자주식회사 | 원심팬 어셈블리 |
CN105822570A (zh) * | 2015-01-05 | 2016-08-03 | 晋锋科技股份有限公司 | 侧面固定式散热风扇结构 |
US20160255746A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Laird Technologies, Inc. | Heat sinks including heat pipes and related methods |
CN105134622B (zh) * | 2015-03-31 | 2020-08-04 | 合肥华凌股份有限公司 | 离心风机 |
JP7049574B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2022-04-07 | カシオ計算機株式会社 | 冷却装置、光源装置及び投影装置 |
CN107781213A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-03-09 | 卧龙电气集团股份有限公司 | 一种循环风机及其扇叶结构 |
CN110552912B (zh) * | 2018-06-04 | 2021-03-16 | 苏州旭创科技有限公司 | 风扇防护罩、风扇组件及具有该风扇防护罩的电子装置 |
EP3595105B1 (en) * | 2018-07-13 | 2024-01-24 | ABB Schweiz AG | A heat sink for a high voltage switchgear |
CN109570591A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-05 | 湘潭大学 | 离心叶轮切削加工方法及装置和离心叶轮加工设备 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5794685A (en) * | 1996-12-17 | 1998-08-18 | Hewlett-Packard Company | Heat sink device having radial heat and airflow paths |
TW510642U (en) * | 2000-08-09 | 2002-11-11 | Tranyoung Technology Corp | Heat dissipating |
US20020046826A1 (en) * | 2000-10-25 | 2002-04-25 | Chao-Chih Kao | CPU cooling structure |
US6407919B1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-18 | Fargo Chou | Structure of computer CPU heat dissipation module |
JP3686005B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2005-08-24 | 山洋電気株式会社 | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
US6498724B1 (en) * | 2001-07-27 | 2002-12-24 | Sen Long Chien | Heat dissipation device for a computer |
US6671172B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-30 | Intel Corporation | Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks |
US6538888B1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-03-25 | Intel Corporation | Radial base heatsink |
TW511880U (en) * | 2002-01-18 | 2002-11-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Assembly of heat dissipation apparatus |
US6697256B1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-02-24 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Fastening device for attaching a heat sink to heat producer |
US6714415B1 (en) * | 2003-03-13 | 2004-03-30 | Intel Corporation | Split fin heat sink |
US6779593B1 (en) * | 2003-04-30 | 2004-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High performance cooling device with heat spreader |
USD509484S1 (en) * | 2003-12-09 | 2005-09-13 | Fujikura Ltd. | Heat sink |
USD509485S1 (en) * | 2003-12-09 | 2005-09-13 | Fujikura Ltd. | Heat sink |
JP2005197303A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
JP2005303015A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
USD541229S1 (en) * | 2004-05-13 | 2007-04-24 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
JP4498007B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2010-07-07 | 山洋電気株式会社 | ファン装置及び発熱体冷却装置 |
TW200421074A (en) * | 2004-06-03 | 2004-10-16 | Asia Vital Components Co Ltd | A stand structure having positioning function |
US7020020B1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-28 | Atmel Corporation | Low voltage non-volatile memory cells using twin bit line current sensing |
JP2006250132A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Nippon Densan Corp | 送風機及びその関連技術 |
US7359200B2 (en) * | 2005-08-26 | 2008-04-15 | Illinois Tool Works Inc. | Fastener with snap-on feature, heat dissipation assembly for central processing unit and method of using the same |
US7269013B2 (en) * | 2006-01-09 | 2007-09-11 | Fu Zhun Prexision Industry (Shan Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having phase-changeable medium therein |
CN100574595C (zh) * | 2006-04-14 | 2009-12-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TW200809472A (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-16 | Delta Electronics Inc | Heat dissipating module and it's fan and cover |
-
2006
- 2006-12-28 JP JP2006353789A patent/JP2008166465A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-12-14 US US11/956,381 patent/US8210241B2/en active Active
- 2007-12-27 CN CN200710300455.5A patent/CN101212891A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018706A (ja) * | 2009-06-02 | 2011-01-27 | Cpumate Inc | 研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備 |
CN102625634A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及组合 |
CN102625634B (zh) * | 2011-01-26 | 2016-12-14 | 中海沥青(泰州)有限责任公司 | 散热装置及组合 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101212891A (zh) | 2008-07-02 |
US8210241B2 (en) | 2012-07-03 |
US20080156461A1 (en) | 2008-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008166465A (ja) | ヒートシンクファン | |
US7623348B2 (en) | Heat sink and cooling apparatus | |
US7381027B2 (en) | Fan motor | |
US10068833B2 (en) | Heat module | |
JP3987054B2 (ja) | 熱スプレッダを備えた高性能冷却装置 | |
US7701097B2 (en) | Fan, motor and impeller thereof | |
JP2005197303A (ja) | ヒートシンクファン | |
JP2009076507A (ja) | ヒートシンク、ヒートシンクファンおよびその輸送方法 | |
US20140290918A1 (en) | Heat dissipation module and centrifugal fan thereof | |
US6631756B1 (en) | High performance passive cooling device with ducting | |
JP2004047954A (ja) | 側面取り付けファンを備えた高性能冷却装置 | |
US10030671B2 (en) | Heat module | |
JP4098288B2 (ja) | 蒸気チャンバを有する高性能冷却装置 | |
EP2595183B1 (en) | Heat dissipation module | |
JP2008198967A (ja) | ヒートシンク、その製造方法およびヒートシンクファン | |
JP2007180453A (ja) | ヒートシンク冷却装置 | |
TW201413113A (zh) | 風扇 | |
JP2007281100A (ja) | ヒートシンクファンユニット | |
JP2008227034A (ja) | 冷却装置 | |
JP2845833B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2009216030A (ja) | 送風ファン | |
CN105370599A (zh) | 一种散热装置 | |
JP2007292002A (ja) | ヒートシンクファンユニット | |
TWI420022B (zh) | Cooling fan control module structure | |
JP2016004839A (ja) | ヒートモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20100302 |