JP2007281100A - ヒートシンクファンユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却ファンとヒートシンクの締結方法
【解決手段】風洞部12の外周側面には、軸方向下方に向けて垂下する支持脚16が形成されている。各支持脚16の先端部にはネジ孔161が形成されている。ヒートシンクBのベース部31は、略長方形状に形成されており、短手方向の両端部に他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部311が形成されている。固定孔312には、スペーサ4が圧入される。スペーサ4は円筒状に形成されており、円筒状内周面にはメネジ43が形成されている。冷却ファンAは、ヒートシンクBの放熱フィン32が配列されている側の上方側から取り付けられる。各スペーサ4上に各支持脚16が載置される。ネジ孔161に対してヒートシンクB側に向けてネジ5が挿通され、ネジ5が各スペーサ4の内周側面に形成されたメネジ43に螺合され冷却ファンAとヒートシンクBとが固定される。
【選択図】 図1
【解決手段】風洞部12の外周側面には、軸方向下方に向けて垂下する支持脚16が形成されている。各支持脚16の先端部にはネジ孔161が形成されている。ヒートシンクBのベース部31は、略長方形状に形成されており、短手方向の両端部に他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部311が形成されている。固定孔312には、スペーサ4が圧入される。スペーサ4は円筒状に形成されており、円筒状内周面にはメネジ43が形成されている。冷却ファンAは、ヒートシンクBの放熱フィン32が配列されている側の上方側から取り付けられる。各スペーサ4上に各支持脚16が載置される。ネジ孔161に対してヒートシンクB側に向けてネジ5が挿通され、ネジ5が各スペーサ4の内周側面に形成されたメネジ43に螺合され冷却ファンAとヒートシンクBとが固定される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、MPUを含む電子部品等の被冷却物を冷却するヒートシンクファンユニットにおけるヒートシンクと冷却ファンとの締結構造に関するものである。
MPU(Micro Processing Unit)は、受け取ったデータに対して演算などの処理を加えて出力結果を得るコンピュータの中枢部分であり、高性能な電子機器に搭載される。近年はMPUの高クロック化が著しく、高クロック化に合わせてMPU自体の発熱も増大傾向の一途を辿っており、発熱によりMPUが誤動作する可能性があり、MPUの冷却問題は極めて重要になってきている。そのため、それら高性能な電子機器に搭載されているMPU等の発熱する電子部品には、金属製で表面積がなるべく広くなるような複数の放熱用フィンで構成されたヒートシンクと、そのヒートシンクに冷却風を供給する冷却ファンとを組み合わせたヒートシンクファンが装着されている。その際、ヒートシンク本体がMPUに接触するように装着され、ヒートシンクは、冷却ファンによって供給される冷却風によって強制的に冷却される。
ヒートシンクファンは、ヒートシンクに対して冷却ファンが装着されることによって構成されるが、その装着方法には様々な構成が提案されている。例えば、特許文献1の段落0030に、ファン装置取付用フレームに一対の取付用脚部が設けられており、ヒートシンクベース部に係止されているヒートシンクファンが開示されている。
特許文献2の段落0027に、ケーシングの四隅に4本のピラーが一体に設けられ、4本のピラーの下側端部に、基板の四隅に設けられた貫通孔に基板の裏面側から表面側に挿入されるネジのネジ部が螺合されるネジ孔が形成されているヒートシンクファンが開示されている。
近年、MPUが搭載される電子機器は、小型化が進んでおり、電子機器筐体内部に配置される部品の密度が高くなる傾向にある。このため、MPUが取り付けられているマザーボード上のサイズも小さくなり、マザーボードのMPUが取り付けられる近傍にも多くの電子部品が実装されている。
マザーボードに装着されたMPU上にヒートシンクファンを取り付けた後に、ヒートシンクファンから冷却ファンを取り外したい場合、締結構造によっては容易に取り外し作業を行うことができない。
特許文献1のようにヒートシンクを外方から係止する取付用脚部が設けられているヒートシンクファンでは、ヒートシンクから冷却ファンを取り外すのに、取付用脚部の先端に形成された係止部を外方に撓ませてヒートシンクの係止を解く必要がある。しかし、ヒートシンクファンの近傍には多くの電子部品が形成されており、係止部を外方に撓ませるのは容易ではない。
特許文献2のようにヒートシンクの下面側からネジ止めしてヒートシンクと冷却ファンとを締結するヒートシンクファンでは、ヒートシンクファンをCPU上に載置後に、ヒートシンクから冷却ファンを取り外すことができない。
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものである。すなわち本発明はすなわち本発明はすなわち本発明は支持脚を介して、支持脚側から挿入されるネジによって支持脚がヒートシンクにネジ止めされることによって冷却ファンがヒートシンクに固定される。これにより、MPU等の被冷却物上にヒートシンクファンを載置した後に、容易にヒートシンクから冷却ファンが取り外すことができ、冷却ファンが確実にヒートシンクに固定することを図ることを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載のヒートシンクファンユニットは、被冷却物からの熱を放出するためのヒートシンクファンユニットであって、複数の放熱用フィンを有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに対して冷却風を供給する冷却ファンと、を備え、前記冷却ファンは、前記ヒートシンクに対して垂下する支持脚を有しており、該支持脚側から前記ヒートシンク側へ向けて挿入されるネジによって該支持脚が前記ヒートシンクにネジ止めされることにより、前記冷却ファンが前記ヒートシンクに対して固定されていることを特徴とする。
本発明の請求項2の記載のヒートシンクファンユニットは、請求項1に記載のヒートシンクファンユニットであって、前記支持脚先端には前記ヒートシンクと対向する方向に向けてネジ孔が穿設され、前記ネジ孔内周面の前記ネジ挿入側に小径部が形成されており、前記ネジ孔内周面のヒートシンク側に大径部が形成されており、前記ネジは、オネジ部と、該オネジ部よりも外径が大きい頭部と、を備えており、前記オネジ部の前記頭部側にはオネジが形成されない円柱部が形成されており、前記円柱部は前記ネジ孔小径部よりも外径が小さく形成され、前記オネジ部は前記ネジ孔小径部よりも外径が大きく前記ネジ孔大径部よりも小さく形成されており、前記ネジ孔小径部が前記頭部と前記オネジ部との間に位置することにより、前記冷却ファンを前記ヒートシンクファンユニットから取り外した際に前記ネジが前記ネジ孔小径部によって離脱されないことを特徴とする。
本発明の請求項3に記載のヒートシンクファンユニットは、請求項1又は2に記載のヒートシンクファンユニットであって、前記ヒートシンクは、板状のベース板部と、該ベース板部上に配列された複数の前記放熱用フィンとを有しており、前記冷却ファンは、前記ヒートシンクに対して冷却風を前記放熱用フィンの上方より供給していることを特徴とする。
本発明の請求項4に記載のヒートシンクファンユニットは、請求項1乃至3のいずれかに記載のヒートシンクファンユニットであって、前記支持脚と前記ヒートシンクとの間に円筒状のスペーサが介在されており、前記冷却ファンは、前記支持脚が前記スペーサを介してネジ止めされることにより前記ヒートシンクに対して固定されていることを特徴とする。
本発明の請求項5に記載のヒートシンクファンユニットは、請求項4に記載のヒートシンクファンユニットであって、前記ベース板部には、前記スペーサが嵌合固定される固定孔が形成されており、前記スペーサの外側面には前記固定孔に嵌合される小径部が備えられていることを特徴とする。
本発明の請求項6に記載のヒートシンクファンユニットは、請求項4又は5に記載のヒートシンクファンユニットであって、前記スペーサは、前記ベース板部よりも硬度が高い材料で形成されており、前記小径部の外側面には径方向外方に向けて突出する複数の凸部が環状に配設され、前記小径部を前記固定孔に嵌め込む際に、前記凸部と前記固定孔の内周面との間で発生する楔効果により前記スペーサが前記ベース板部に固定されることを特徴とする。
本発明の請求項7に記載のヒートシンクファンユニットは、請求項4乃至6のいずれかに記載のヒートシンクファンユニットであって、前記スペーサの内周面には前記ネジと螺合するメネジが形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項8に記載のヒートシンクファンユニットは、請求項4乃至7のいずれかに記載のヒートシンクファンユニットであって、前記スペーサが金属製であることを特徴とする。
本発明の請求項9に記載のヒートシンクファンユニットは、請求項8に記載のヒートシンクファンユニットであって、前記ベース板部は、略四角形状に形成されており、該ベース板部の四隅に前記固定孔が形成されており、前記冷却ファンが前記固定孔に対応した4つの前記支持脚を備えることを特徴とする。
本発明の請求項10に記載のヒートシンクファンユニットは、請求項9に記載のヒートシンクファンユニットであって、前記ベース板部は、四隅を含む両端部付近に薄肉部が形成されており、前記固定孔が前記薄肉部に形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、ヒートシンクファンをMPU等の被冷却物に載置後に、ヒートシンクファン上方から冷却ファンを取り外すことが可能である。
また、請求項9の発明によれば、板厚の薄い箇所であってもスペーサを介して冷却ファンを固定することができるため、十分な固定強度を満足することができる。
以下、本発明の各実施形態のヒートシンクファンについて、図1乃至図6を参照して説明する。なお、本発明の実施形態に説明では便宜上各図面の上下方向を「上下方向」とするが、実際の取り付け状態における方向を限定するものではない。
(1)冷却ファンの構造ついて
図1は本発明にかかる実施形態の冷却ファン及びヒートシンクを示した斜視図である。
図1は本発明にかかる実施形態の冷却ファン及びヒートシンクを示した斜視図である。
冷却ファンAは、有蓋円筒状のハウジングカップ部11の下方に所定の回転軸を中心として回転するインペラ2が回転自在に取り付けられている。インペラ2は有底円筒状のカップ部21の外周側面に、回転することで軸方向上方から下方に向けて流れる空気流が発生する複数枚の羽根22が等配されている。一般的には、インペラ2が回転することによって発生する空気流は、羽根22表面付近において空気に遠心力が働くため、径方向外方に向けて広がるように排出される。しかし、冷却ファンAによって発生する空気流が、できるだけヒートシンクBの中央部に供給されることがヒートシンクBの冷却特性を向上させる上で理想的である。このため、冷却ファンAから発生する空気流は径方向外方に向けて広がらずに、できるだけ軸方向と平行に流れるようにしたい。そのため、羽根22は回転周方向に向けて湾曲している。これにより、羽根22付近の空気に遠心力が働いたとしても、回転周方向に向けて湾曲した羽根22表面によって径方向内方への分力が働き、空気流は径方向外方に向けて広がり難くなっている。
インペラ2の径方向外方にはインペラ2を外囲する風洞部12が形成されている。風洞部12の上端部には軸方向上方に向けて延伸する支柱部13が周方向において等間隔に4箇所設けられている。各支柱部13の上端部には内方に向けて延伸するリブ14が形成されており、各リブ14は径方向内方においてハウジングカップ部11と連結され、ハウジングカップ部11を支持している。本実施形態における冷却ファンAは、リブ14配置側から空気を吸気する。各支柱部13の高さを変えることで、風洞部12とインペラ2の軸方向の位置を変化させることが可能である。風洞部12とインペラ2の軸方向の位置を変化させることによって、インペラ2が回転することによる風洞部12の吸気口側つまり上側での吸気状態が変化し、冷却ファンAの風量特性、静圧特性、騒音特性が変化する。各支柱部13の高さは冷却ファンAの特性を考慮して適宜変更することが可能である。また、風洞部12の内周形状をベンチュリ形状にすることによって、風洞部12に流れる空気流の流速を増加させることができる。このベンチュリ形状を利用して風量特性、静圧特性、騒音特性を変化することができる。また風洞部12の軸方向の高さを変化させることによっても同様に風量特性、静圧特性、騒音特性を変化することができる。
各リブ14と羽根22との距離が近い場合、騒音値が高くなる。このため、各支柱部13は各リブ14と羽根22との干渉騒音を小さくするために、各リブ14と羽根22との間隔が大きくなるように高さが設定されている。
風洞部12の外周側面には、径方向外方に向けて突出するフランジ部15が4箇所形成されており、各フランジ部15の径方向外方には軸方向下方に向けて垂下する支持脚16が形成されている。各支持脚16の先端部には軸方向にネジ5を挿通することが可能なネジ孔161が形成されている。冷却ファンAは支持脚16を介してヒートシンクBに固定されるため、フランジ部15、支持脚16は十分な強度が必要となる。そこでフランジ部15の軸方向下側には補強リブ(図略)が形成されており、支持脚16に負荷が掛かった際の耐衝撃強度が高くなっている。冷却ファンAはヒートシンクBに対して軸方向上方からドライバーによってネジ止めされるため、支持脚16の先端に形成されているネジ孔161は、軸方向上方から見えるように形成されている。
(2)ヒートシンクの構造について
ヒートシンクBは、アルミニウム、銅、銅合金等の比較的熱伝導性の高い材料によって形成された放熱部材である。通常、ヒートシンクBは外気との接触面積つまりはヒートシンクB(特に放熱フィン32)の表面積が大きくなるように複数の放熱フィン32がプレスにて形成され、ベース部31上に配列される。本実施形態においては図1に示されているようにベース部上31に放熱フィン32が等間隔で配列されている。ここで、ベース部31上の中央部に短手方向に延びる放熱フィン32が形成されない領域が設けられている。
ヒートシンクBは、アルミニウム、銅、銅合金等の比較的熱伝導性の高い材料によって形成された放熱部材である。通常、ヒートシンクBは外気との接触面積つまりはヒートシンクB(特に放熱フィン32)の表面積が大きくなるように複数の放熱フィン32がプレスにて形成され、ベース部31上に配列される。本実施形態においては図1に示されているようにベース部上31に放熱フィン32が等間隔で配列されている。ここで、ベース部31上の中央部に短手方向に延びる放熱フィン32が形成されない領域が設けられている。
一般的に、アルミニウム製の材料を使用した押出し加工及び引抜き加工は成型に使用する金型の構造が銅製の材料を使用した金型と比べて単純であり、仕上がりの寸法精度が高い。銅製材料では複雑な形状の押出し加工及び引抜き加工による成型が非常に難しく、仕上がりの寸法精度が極めて悪い。事実上、銅製の複雑な形状のヒートシンクを押出し加工及び引抜き加工による成型によって形成するのは不可能である。このため、放熱フィンが一体形成されている複雑なヒートシンクにおいては、銅製材料ではなくアルミニウム製材料が使用される。しかし、アルミニウムよりも銅の方が圧倒的に熱伝達率が高く、アルミニウム製のヒートシンクと同一の形状に形成することができれば、アルミニウム製のヒートシンクと比較して銅製のヒートシンクの方が冷却特性が高い。このため、本実施形態においては、銅製のベース部31に銅製の放熱フィン32を貼り付けたものを使用する。本実施形態のヒートシンク形状によれば、押出し加工では実現不可能な厚みまで銅製の放熱フィン32を薄くした状態でベース部31に配列されるため、放熱面積を広くすることができる。ただし、ヒートシンクの材料及び形状は本実施形態に限定されるものではなく、適宜変更可能である。
図5はヒートシンクファンをMPUに載置した状態が示された平面図である。ベース部31のMPU接合面314は、図5に示されているようにMPU6と熱伝導材313を介して接合されている。熱伝導材は熱伝達性が高い材料が用いられる。本実施形態においては作業性を考慮してポリイミドフィルム(Polyimide Film)、ファイバグラスマット(Fiberglas Mat)、アルミニウム箔等の支持基材上に充填剤が含まれる感圧接着剤を塗布してコーティングしたサーマルテープ等のテープ状の部材を使用する。熱伝導材はMPU6表面とヒートシンクBのMPU接合面314との接触面積が高い方が良いため、シリコーンオイルを基油としてアルミナ等の熱伝導性の高い粉末を配合したグリース状の熱伝導性シリコーン樹脂等を使用しても良い。熱伝導性シリコーン樹脂はグリース状であるため、ほぼ隙間が無い状態で各部材表面と密着させることが可能である。熱伝導材は熱伝導性が高い部材であれば、適宜変更可能である。
ベース部31は、図1に示されているように略長方形状に形成されており、短手方向の両端部に他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部311が形成されている。長手方向の両端には被冷却物とベース部31とを固定するヒートシンク固定部313が各2箇所(計4箇所)取り付けられている。ヒートシンク固定部313には固定ネジ3131が挿通される貫通孔が形成されており、固定ネジ3131が挿通され被冷却物にネジ止めによって固定される。ベース部31の四隅は上述のとおり薄肉部311が形成されており、固定孔312が貫通形成されている。よって、ベース部31上のヒートシンク固定部313及び固定孔312が形成されている箇所には放熱フィン32は配列されていない。
図3は、ベース部に形成された固定孔とスペーサを示す斜視図である。ベース部31に形成された固定孔312には、スペーサ4が圧入される。スペーサ4は図3に示されているように円筒状に形成されており、円筒状内周面にはメネジ43が形成されている。スペーサ4には固定孔312の内径とほぼ同様の外径の小径部41が形成されている。小径部41の外周側面には凸部42が周方向に等配されている。凸部42はローレット(ナーリング)加工により形成される。従来のローレット加工は、型押転造によるローレット加工面に対して塑性変形を施す加工方法であったが、近年においては切削によるローレット加工が行われるため、従来の加工方法と比較して、被加工物へ加わるストレスが小さく、精度の良い加工が可能である。小径部41の大径部44側には、凸部42が形成されていない領域411が設けられている。ただし、凸部42の形成方法に関しては上記に限定されない。
スペーサ4は固定孔312に圧入される際に、小径部41の外周側面に形成された凸部42が、固定孔312の内周側面に食い込み、固定孔312内周側面の内方への内圧及び小径部41外周側面及び凸部42の外方への外圧の相互作用(つまり楔効果)によりベース部41に対するスペーサ4の固定構造を構成している。スペーサ4に使用される材料は、切削加工が容易で耐食性の強い真鍮(黄銅)が用いられ、ヒートシンクBを構成するベース部31及び放熱フィン32は材料として上述したとおり熱伝導率が高い銅が用いられている。真鍮は銅よりも硬度が高いため、スペーサ4を固定孔312に圧入した際に、固定孔312の内周側面に小径部41の外周側面に形成された凸部42は容易に食い込むことができる。また、小径部41には凸部42が形成されない領域411が形成されているため、小径部41を固定孔312に圧入した際に、凸部42の領域411側のエッジが固定孔312に係止され、固定強度を高めることができる。スペーサ4とベース部31の材料とが、同一の材料もしくはベース部31の方が硬度の高い材料で形成された場合には、凸部42が食い込み難く、圧入が困難である。スペーサ4は小径部41が固定孔312に完全に収容される状態まで圧入される。この際にスペーサ4は外径部44の小径部41形成側の端部がベース部31に当接するまで圧入すれば良いので、スペーサ4を圧入する際の位置決めが可能である。またスペーサ4の小径部41の圧入方向の高さは薄肉部311の厚みよりも低く形成されているため、スペーサ4を固定孔312に圧入後、ベース部31底面(つまり薄肉部311底面)側からスペーサ4が突出することはない。スペーサ4のベース部31への固定構造は、上記に限定されず、その他の固定構造(例えば接着剤を用いた固定構造)を用いても良い。
(3)冷却ファンとヒートシンクとの締結構造
図2は、ヒートシンクファンを示す斜視図である。図4は、支持脚とベース部とがスペーサを介してネジ止めされた締結構造を示す断面図である。図6は、ヒートシンクファンを上方から見た平面図である。冷却ファンAとヒートシンクBとは、図1に示されるようにヒートシンクBの放熱フィン32が配列されている側の上方側から冷却ファンAが取り付けられる。上述のとおり、ベース部31の四隅に固定孔312が形成され各固定孔312にはスペーサ4が圧入されている。各スペーサ4上に冷却ファンAに形成された各支持脚16が載置され、各支持脚16先端のネジ孔161と各スペーサ4の内周側面とが載置方向において一致した状態で、各支持脚16のネジ孔161に対してヒートシンクB側に向けてネジ(雄ネジ)5が挿通され、ネジ5が各スペーサ4の内周側面に形成されたメネジ43に螺合され締め付けられる。これによって、冷却ファンAとヒートシンクBとが固定される。
図2は、ヒートシンクファンを示す斜視図である。図4は、支持脚とベース部とがスペーサを介してネジ止めされた締結構造を示す断面図である。図6は、ヒートシンクファンを上方から見た平面図である。冷却ファンAとヒートシンクBとは、図1に示されるようにヒートシンクBの放熱フィン32が配列されている側の上方側から冷却ファンAが取り付けられる。上述のとおり、ベース部31の四隅に固定孔312が形成され各固定孔312にはスペーサ4が圧入されている。各スペーサ4上に冷却ファンAに形成された各支持脚16が載置され、各支持脚16先端のネジ孔161と各スペーサ4の内周側面とが載置方向において一致した状態で、各支持脚16のネジ孔161に対してヒートシンクB側に向けてネジ(雄ネジ)5が挿通され、ネジ5が各スペーサ4の内周側面に形成されたメネジ43に螺合され締め付けられる。これによって、冷却ファンAとヒートシンクBとが固定される。
一般的にネジ5の上部にはドライバーを用いてネジ5を締め付けるためのドライバー嵌合溝(いわゆるプラス溝、マイナス溝)を天面側に有する頭部51が形成されている。頭部51は底面側にネジ溝形成部52が形成されており、ネジ溝形成部52はオネジ部521と円柱部522とで構成されている。円柱部522はオネジ部521に対して頭部51側に位置している。円柱部522の外径寸法はオネジ部521の外径寸法よりも小さく形成されている。
各支持脚16の先端に形成されるネジ孔161の内周面は、ネジ5挿入側に形成される小径部1611と、ヒートシンクB側に形成される大径部1612とで構成されている。小径部1611の内径寸法は、オネジ部521の外径寸法よりも小さく、円柱部522の外径寸法よりも大きく形成されている。また大径部1612の内径寸法は、オネジ部521の外径寸法よりも大きく形成されている。
ネジ5は、冷却ファンAとヒートシンクBとをネジ止めする前に予め冷却ファンに挿入されている。オネジ部521の外径寸法よりも小径部1611の内径寸法の方が小さく形成されているため、ネジ5をネジ孔161に挿入する際に、挿入方向に向けて押すだけでは挿入することができない。そのため、ネジ5をドライバーで回し、オネジ部321のネジ溝によって小径部1611の内周面をタッピングしながら挿入する必要がある。タッピングが完了すると、オネジ部521は小径部1611を通過し、大径部1612と径方向で対向する位置まで挿入される。この際、小径部1611が、頭部51とオネジ部521との間に配置される。このため、ネジ5を挿入方向に移動させた場合、頭部51がネジ孔5のネジ挿入口と接触し、それ以上の移動が規制される。また、ネジ5を挿入方向とは反対側に移動させた場合、小径部1611とオネジ部521とが接触し、それ以上の移動が規制される。よってネジ5がネジ孔161から離脱することがない。小径部1611の挿入方向の長さは、円柱部522の長さよりも短いため、ネジ5がネジ孔161内部で遊ぶこと(つまり円柱部522と小径部1611の寸法差の分だけ移動すること)が可能である。これにより、ヒートシンクBから冷却ファンAを取り外した際に、ネジ孔161からネジ5が容易に離脱することがないため、ネジ5が他の電子部品上に落下してショートするような問題が発生することがない。また、ネジ5自体を紛失する虞も無い。これにより個人のパソコンユーザーが容易にヒートシンクBから冷却ファンAを取り外すことが可能である。
頭部51は円柱部52よりも径が大きく形成されており、支持脚16とスペーサ4とをネジ止め固定した際に、支持脚16のネジ孔161が形成される部位の上端面と頭51の底面側(つまりオネジが形成される側)とが当接するまでネジ5がドライバーによって回される。この際、ネジ5は、オネジが形成されている円柱部52がスペーサの下端面から突出しないような寸法で形成されている。つまり、円柱部52はベース部31の薄肉部311の下端面から突出しない。
ヒートシンクBは銅製であるため、場合によっては質量が1kg前後になり、冷却ファンAとヒートシンクBとは高い固定強度で締結されなければならない。上述したビス5を利用した締結方法により冷却ファンAとヒートシンクBとは確実に締結される。しかも、ヒートシンクBをMPUに載置した後も、図2又は図6に示されているようにヒートシンクファンC上方からネジ5の天面が見えるため、ドライバーによってネジ5を回すことができ、ネジ止めによる締結を緩めることが可能である。これによって、MPUの周囲に実装された電子部品に関係なくヒートシンクBから冷却ファンAを容易に外すことができる。
ヒートシンクファンCが載置される部位の回りには電子部品が多く実装されており、近年の電子機器小型の要求に伴い、電子機器内の回路基板9(マザーボード)も小型化される傾向にある。よって、図5に示されているようにヒートシンクBの薄肉部312の下側にも電子部品7を実装することが可能であり、薄肉部312の下側に例えば電解コンデンサのように大きめの電子部品7が実装できるように薄肉部312の厚みを薄く形成されている。また、上述のとおり、薄肉部の下端面からは、スペーサ4及びネジ5が突出することがないため、電子部品7の実装にあっては、薄肉部312の下側スペースを最大限に利用することが可能である。ベース部31に薄肉部312が形成されていることにより、多くの電子部品を効率よく実装することが可能である。
冷却ファンAとヒートシンクBの締結構造は、支持脚16とスペーサ4とがネジ5による締結になっているが、スペーサ5が無い場合は、薄肉部311に直接支持脚16がネジ5に締結されることになる。しかし、薄肉部311はベース部31の他の部分と比較して肉厚が薄く形成されているため、ネジ5と螺合されるメネジを形成するのに十分な寸法を確保することができない。メネジを形成するのに十分な寸法を取った場合には、薄肉部31の肉厚を厚くするか、ベース部31全体の肉厚を上方向側に厚くするかのいずれかを選択する必要がある。薄肉部311を厚くした場合には、薄肉部311の下側に電子部品を配置することができない。ベース部31全体の肉厚を厚くした場合には、ベース部31の肉厚を厚くした分、放熱フィン32の高さを低くしなければならないため、ヒートシンクBの放熱面積が狭くなり、ヒートシンクBの冷却特性が低下する。また、銅は金属材料の中でも比較的硬度が低いため、十分な締結強度を確保することができない。上記のことを考慮すると、質量の重い銅製のヒートシンクBを使用した場合には信頼性の高い締結強度を満たすことができない。
よって、ベース部31が薄型のヒートシンクBと冷却ファンAとを締結する際には、スペーサ4を介して締結することにより、高い締結強度を実現することが可能である。
A 冷却ファン
B ヒートシンク
C ヒートシンクファン
1 ハウジング
11 ハウジングカップ部
12 風洞部
13 支柱部
14 リブ
15 フランジ
16 支持脚
161 ネジ孔
2 インペラ
21 インペラカップ
22 羽根
31 ベース部
311 薄肉部
312 固定孔
32 放熱フィン
B ヒートシンク
C ヒートシンクファン
1 ハウジング
11 ハウジングカップ部
12 風洞部
13 支柱部
14 リブ
15 フランジ
16 支持脚
161 ネジ孔
2 インペラ
21 インペラカップ
22 羽根
31 ベース部
311 薄肉部
312 固定孔
32 放熱フィン
Claims (10)
- 被冷却物からの熱を放出するためのヒートシンクファンユニットであって、
複数の放熱用フィンを有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して冷却風を供給する冷却ファンと、を備え、
前記冷却ファンは、前記ヒートシンクに対して垂下する支持脚を有しており、該支持脚側から前記ヒートシンク側へ向けて挿入されるネジによって該支持脚が前記ヒートシンクにネジ止めされることにより、前記冷却ファンが前記ヒートシンクに対して固定されていることを特徴とするヒートシンクファンユニット。 - 前記支持脚先端には前記ヒートシンクと対向する方向に向けてネジ孔が穿設され、
前記ネジ孔内周面の前記ネジ挿入側に小径部が形成されており、前記ネジ孔内周面のヒートシンク側に大径部が形成されており、
前記ネジは、オネジ部と、該オネジ部よりも外径が大きい頭部と、を備えており、
前記オネジ部の前記頭部側にはオネジが形成されない円柱部が形成されており、前記円中部は前記ネジ孔小径部よりも外径が小さく形成され、前記オネジ部は前記ネジ孔小径部よりも外径が大きく前記ネジ孔大径部よりも小さく形成されており、
前記ネジ孔小径部が前記頭部と前記オネジ部との間に位置することにより、前記冷却ファンを前記ヒートシンクファンユニットから取り外した際に前記ネジが前記ネジ孔小径部によって離脱されないことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンクファンユニット。 - 前記ヒートシンクは、板状のベース板部と、該ベース板部上に配列された複数の前記放熱用フィンとを有しており、
前記冷却ファンは、前記ヒートシンクに対して冷却風を前記放熱用フィンの上方より供給していることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンクファンユニット。 - 前記支持脚と前記ヒートシンクとの間に円筒状のスペーサが介在されており、前記冷却ファンは、前記支持脚が前記スペーサを介してネジ止めされることにより前記ヒートシンクに対して固定されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のヒートシンクファンユニット。
- 前記ベース板部には、前記スペーサが嵌合固定される固定孔が形成されており、前記スペーサの外側面には前記固定孔に嵌合される小径部が備えられていることを特徴とする請求項4に記載のヒートシンクファンユニット。
- 前記スペーサは、前記ベース板部よりも硬度が高い材料で形成されており、
前記小径部の外側面には径方向外方に向けて突出する複数の凸部が環状に配設され、前記小径部を前記固定孔に嵌め込む際に、前記凸部と前記固定孔の内周面との間で発生する楔効果により前記スペーサが前記ベース板部に固定されることを特徴とする請求項4又は5に記載のヒートシンクファンユニット。 - 前記スペーサの内周面には前記ネジと螺合するメネジが形成されていることを特徴とする請求項4乃至6のいずれかに記載のヒートシンクファンユニット。
- 前記スペーサが金属製であることを特徴とする請求項4乃至7のいずれかに記載のヒートシンクファンユニット。
- 前記ベース板部は、略四角形状に形成されており、該ベース板部の四隅に前記固定孔が形成されており、
前記冷却ファンが前記固定孔に対応した4つの前記支持脚を備えることを特徴とする請求項8に記載のヒートシンクファンユニット。 - 前記ベース板部は、四隅を含む両端部付近に薄肉部が形成されており、前記固定孔が前記薄肉部に形成されていることを特徴とする請求項9に記載のヒートシンクファンユニット。
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- 2007-04-03 US US11/730,622 patent/US20070230138A1/en not_active Abandoned
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090401 |
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A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100428 |