CN103222048A - 散热器件及制造散热器件的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种散热器件(2),其包括挤压型散热型材(4),所述散热型材(4)包括散热基板(6)和至少一个散热片(8),其中所述散热器件(2)进一步包括设于所述散热基板(6)中的至少一个散热嵌件(10),其中所述散热嵌件(10)设有紧固孔(12),所述紧固孔用以收纳螺纹式紧固螺钉(14),从而将待冷却的部件(16)紧固到所述散热器件(2)。本发明还涉及一种制造散热器件(2)的方法,所述方法在于:挤压包括散热基板(6)和至少一个散热片(8)的散热型材(4);在所述散热基板(6)中布置至少一个孔(28);以及将散热嵌件(10)紧固到所述散热基板(6)中的所述至少一个孔(28)的壁(46),其中所述散热嵌件(10)设有紧固孔(12),所述紧固孔用以收纳螺纹式紧固螺钉(14),从而将待冷却的部件(16)紧固到所述散热器件(2)。
Description
技术领域
本发明涉及一种包括挤压型散热型材(extruded heat sink profile)的散热器件。本发明还涉及一种通过挤压散热型材来生产散热器件的方法。
背景技术
散热器用于在诸如移动系统基站等不同应用中进行冷却。
诸如PCB(印刷电路板)等待冷却的部件可固定到散热器,例如,使用EMC屏蔽罩将待冷却的部件压向散热基板,其中使用穿过待冷却的部件中的孔的至少一个螺纹螺钉将所述EMC屏蔽罩固定到散热器,所述螺钉拧到散热基板的螺纹孔中。
包括螺纹螺钉和螺纹孔的此类螺旋连接需要一定最小长度的啮合螺纹部分,以便获得螺旋连接所需的最小夹紧力和强度。因此,散热基板必须具有足够的厚度,以便为螺纹提供足够的材料。必须要达到或超过所需的最小夹紧力,以确保螺钉用足以使待冷却的部件与散热基板之间充分进行热传递的力将所述部件压向散热基板。必须要达到或超过螺旋连接所需的最小强度,以确保螺纹不会被外部机械应力破坏,从而也在外部机械应力达到正常使用期间螺旋连接所经受的水平的情况下,将螺旋连接力维持在足以使部件与散热基板之间充分进行热传递的水平。
根据散热器所连接的装置,螺纹孔可布置在散热基板上的不同位置。因此,挤压型散热器通常具有厚度基本均匀的基板,其中所述厚度等于或超过足以用来布置至少一个螺纹孔的厚度,所述螺纹孔的螺纹长度足以获得基板中的紧固螺旋连接所需的最小夹紧力和强度。
在散热器的总尺寸受限的应用中,例如在将散热器布置在由其他设备环绕的狭窄空间中的情况下,有利的是将散热器的散热片布置得尽可能长,同时让所需散热基板的最小厚度能进行从邻近基板的热点到散热片的有效热传递,且让所需散热基板的最小厚度能防止散热基板因热而发生机械变形。这在使用强制冷却时尤其有利,即,其中诸如风扇等迫使诸如空气等冷却介质穿过散热器表面,其中诸如冷却空气等冷却介质穿过散热片时具有一定的速度,从而使散热片的冷却效率未显著受负面影响,即使在散热片彼此紧紧相邻的情况下也是如此。散热基板越厚,对气流和散热器的冷却能力的限制就越大。
采用强制冷却的应用中的散热器通常通过挤压制成,通常是挤压铝。挤压技术可在x-y平面上设计型材几何形状,而在z方向上挤压型材。当采用挤压技术制造散热器时,在z方向上挤压具有x-y平面上的均匀截面的散热型材,且之后将所述散热型材切成所需长度。为了移除材料,必须执行额外的加工过程。为了添加材料,必须在添加材料之处执行额外过程。
通常用于挤压型散热器的铝和铝合金具有非常好的传导性,且适合于将热从热源转移到冷却表面。由于散热型材可在单个操作中形成且之后切成所需长度,因此,挤压是成本相对较低的方法。当沿一个方向使用冷却气流时,可使散热器的散热型材在整个长度上保持不变的挤压型散热器的几何形状较为适宜。铝挤型散热器使散热型材的几何形状具有较薄的散热片,以便最大化暴露于冷却气流的散热器区域。
挤压型散热器的基板的最小可能厚度通常受散热器中螺纹式紧固孔的螺纹所需的最小长度限制,而并非防止散热基板因热而发生机械变形所需的散热基板的最小厚度。由于采用挤压方法时,基板的厚度无法变化,因此,散热器的基板通常会挤压成与螺纹长度所需的一样厚。典型的铝螺钉螺纹长度为螺钉直径的1.5到2倍。
为了减少具有螺纹孔的挤压型散热基板的一般厚度,理论上可以从挤压型散热基板中移除材料,方法是:如果散热片间隔得足够远,则从包括散热片的那侧加工散热基板。如果并非不可能,间隔较近的散热片则会使此类加工变得更困难。
也可能压铸出基板厚度不同的散热器,其中基板在包括螺纹螺钉孔的区域较厚,且在未包括螺纹螺钉孔的区域较薄,但与采用挤压制成的散热器相比,采用压铸制成的散热器的缺点在于,压铸型散热器的导热性低于挤压型散热器。由于压铸方法存在技术限制,因此,使用强制冷却时无法优化散热片的厚度、高度和间隔距离。
发明内容
本发明的目标是提供一种改良的散热器件,以及一种制造散热器件的方法。
所述目标可通过布置包括挤压型散热型材的散热器件来实现,所述散热型材包括散热基板和至少一个散热片,其中所述散热器件进一步包括布置在所述散热基板中的至少一个散热嵌件,其中所述散热嵌件设有紧固孔,所述紧固孔用以收纳螺纹式紧固螺钉,从而将待冷却的部件紧固到散热器件。
所述目标进一步通过制造散热器件的方法来实现,所述方法包括以下步骤:挤压包括散热基板和至少一个散热片的散热型材;在所述散热基板中布置至少一个孔;以及将散热嵌件紧固到所述散热基板中的所述至少一个孔的壁,其中所述散热嵌件设有紧固孔,所述紧固孔用以收纳螺纹式紧固螺钉,从而将待冷却的部件紧固到所述散热器件。
通过布置设有用以收纳螺纹式紧固螺钉的紧固孔的散热嵌件,与传统挤压型散热器相比,散热基板的厚度可减少。
通过减少散热基板的厚度,且同时将具有紧固孔的至少一个散热嵌件布置在所述散热基板中,有可能从散热器中移除多余的材料,从而降低散热器的重量以及制造散热器所使用的材料量。
从散热器中移除多余材料的另一优点在于,通过减少散热基板的厚度,对具有规定最大长度的散热器而言,可增加散热片的平均长度。散热基板越厚,对散热器的冷却能力的限制越大,因为对具有规定最大长度的散热器而言,散热基板会减少散热片区域。通过增加散热片长度,散热器的冷却效率得以提高,因为冷却空气可接近的表面增加。
从散热器中移除多余材料的进一步优点在于,如果使用强制冷却,则可尤其提高散热器的冷却效率,因为如果散热片高度,且因此散热片间的空间截面面积增加,从而让散热片间的空间中存在更多气流,则沿着散热片的挤压方向的散热器压降可减少。
因此,如上文所述,可通过从散热基板中移除多余的材料来优化散热器设计。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件具有圆柱形截面,所述散热嵌件沿着散热嵌件的轴成型成圆柱,其中圆柱形肩部的直径较大。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件具有圆柱形截面,所述截面沿着所述散热嵌件与散热基板相邻的区域大体均等。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件沿着所述散热嵌件的轴至少部分为圆锥形。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件被摩擦焊接到散热基板。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件用胶水粘到散热基板。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件中的紧固孔为螺纹式。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件中的紧固孔为非螺纹式。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件的外表面设有螺纹,所述螺纹用以啮合散热基板中的孔中的对应螺纹。
根据本发明的一项实施例,散热嵌件的外表面布置成比散热基板中的孔的直径略大,从而散热嵌件可压在所述孔中并通过机械变形固定于合适位置。
根据本发明的一项实施例,通过加工来布置散热基板中的孔。
根据本发明的一项实施例,将散热嵌件紧固到散热基板中的至少一个孔的壁的步骤可包括将散热嵌件摩擦焊接到散热基板的步骤。
根据本发明的一项实施例,将散热嵌件紧固到散热基板中的至少一个孔的壁的步骤可包括用胶水将散热嵌件粘到散热基板的步骤。
根据本发明的一项实施例,将散热嵌件紧固到散热基板中的至少一个孔的壁的步骤可包括使散热嵌件的突出部分与孔的壁彼此啮合的步骤。
根据本发明的一项实施例,将散热嵌件紧固到散热基板中的至少一个孔的壁的步骤可包括以下步骤:将散热嵌件压到散热基板中,以通过使所述散热嵌件或所述散热基板的至少一部分机械变形来固定于合适位置。
本发明的其他优点从以下具体说明中显而易见。
附图说明
附图旨在阐明和解释本发明的各种实施例,其中:
-图1所示为根据本发明的处于大体组装状态的散热器件的示意图;
-图2所示为现有技术散热器设计的截面示意图;
-图3所示为根据本发明的散热器件的一部分的截面示意图;
-图4所示为根据图3的散热嵌件的截面示意图;
-图5所示为根据本发明的散热嵌件的另一实施例的截面示意图;
-图6所示为根据本发明的散热嵌件的进一步实施例的截面示意图;以及
-图7所示为根据本发明的散热嵌件的又一实施例的截面示意图。
具体实施方式
图1所示为根据本发明的处于大体组装状态的散热器件2的图,散热器件2包括挤压型散热型材4,挤压型散热型材4包括散热基板6和至少一个散热片8,图中显示了多个散热片8。散热器件2进一步包括嵌入散热基板6中的至少一个散热嵌件10。图中,所示多个散热嵌件10和多个散热片8布置在散热基板6各处。如将在下文更详细地讨论,散热嵌件10用来收纳螺纹式紧固螺钉(未图示),从而将诸如PCB(印刷电路板)等待冷却的部件(未图示)紧固到散热基板6。至少一个螺纹螺钉(未图示)穿过所述待冷却的部件(未图示)中的孔(未图示),并拧到散热嵌件10的紧固孔12中。
图2所示为现有技术散热器11的截面图,为了对比,所述散热器具有散热基板13。散热基板13具有螺纹式紧固孔15,所述紧固孔的长度17足以确保螺钉能用一定的力将待冷却的部件压向散热基板13,所述一定的力足以使所述部件与散热基板13之间充分进行热传递,而不会破坏螺纹式紧固孔15中的螺纹。因此,现有技术散热基板13的厚度19至少等于螺纹式紧固孔15的长度17,但厚度19最好超过螺纹式紧固孔15的长度17,以防止水从环境21中进入螺纹式紧固孔15。
图3所示为根据本发明的处于组装状态的散热器件2的一部分的截面图,所示挤压型散热型材4包括散热基板6和至少一个散热片8,图中显示了多个散热片8。散热器件2进一步包括嵌入散热基板6中的至少一个散热嵌件10,其中散热嵌件10具有紧固孔12,所述紧固孔用来收纳螺纹式紧固螺钉14,从而将诸如PCB(印刷电路板)等待冷却的部件16紧固到散热基板6。至少一个螺纹式紧固螺钉14穿过待冷却的部件16中的孔18,并拧到散热嵌件10的紧固孔12中。紧固孔12优选为螺纹式20。也可使用在拧到散热基板6的非螺纹式紧固孔12中时会在所述孔12中形成螺纹22的紧固螺钉14。如图所示,挤压型散热型材4的散热基板6的厚度A小于散热嵌件10中的紧固孔12的长度B,从而与结合图2所讨论类型的挤压型散热器相比,可减少散热基板6的厚度A,且可增加至少一个散热片8的长度C,如果这两者,即散热基板的厚度及散热片的长度具有对应的总高度的话。
因此,散热嵌件10设有紧固孔12,所述紧固孔的长度B足以确保紧固螺钉14能用一定的力将待冷却的部件16压向散热基板6,所述一定的力足以使部件16与散热基板6之间充分进行热传递,而不会破坏紧固孔12中的螺纹,而散热基板6可能设有较小的厚度A,所述厚度仍足以防止散热基板因热而发生机械变形。下文将讨论散热嵌件10在散热基板6中的布置方式的不同实施例。
在如图所示的实施例中,通过使用与待冷却的部件16邻接的EMC屏蔽罩24将待冷却的部件16压向散热基板6,从而将待冷却的部件16紧固到散热器件2,其中EMC屏蔽罩24使用穿过待冷却的部件16中的孔18的至少一个螺纹式紧固螺钉14紧固到散热器件2,紧固螺钉14拧到散热嵌件10的紧固孔12中。因此,螺纹式紧固螺钉14直接作用在待冷却的部件16上。
也可布置具有直接作用于待冷却的部件上的头部且长度较短的紧固螺钉,从而通过使用穿过待冷却的部件的孔中的至少一个螺纹式紧固螺钉将待冷却的部件压向散热基板,将待冷却的部件紧固到散热器件,所述紧固螺钉拧到散热嵌件的紧固孔中。
在此实施例中,根据本发明所示的散热器件2包括具有圆柱形截面的散热嵌件10,其中圆柱形肩部(shoulder)的直径较大。
散热嵌件10的顶面最好与散热基板6的表面26齐平,即成直线,从而待冷却的部件16无需移动(play)便能与散热基板6邻接。如果散热嵌件从处于组装状态的散热基板的表面突出,则待冷却的部件16中可设有对应的凹处,从而所述部件无需移动便能与散热基板6邻接。
图4所示为根据图3的散热嵌件的截面图。在此实施例中,根据本发明所示的散热器件2包括具有圆柱形截面的散热嵌件10,其中圆柱形肩部的直径较大。根据此实施例,可有利地将散热嵌件10摩擦焊接到挤压型散热型材4的散热基板6。在此情况下,散热嵌件10嵌入到散热基板6的对应孔28中,并相对于散热基板6旋转,同时,散热嵌件10的肩部32的轴向表面30压向散热基板6上的对应表面34。旋转压力和轴向压力的摩擦可形成在连接表面36处部分熔化,且因此连接散热嵌件10和散热基板6所需的热。散热嵌件10的材料的熔点最好与散热基板6的熔点相同,以便熔化这两部分。散热嵌件10的肩部32也可选择具有至少一个突出部分38,例如,脊状部分,所述部分面向散热基板6上的对应表面34,所述突出部分38在摩擦焊接期间熔化。因此,散热嵌件10紧固到散热基板6中的孔28的壁46。图中还显示了散热片8和散热嵌件10中的紧固孔12。
图5所示为根据本发明的散热嵌件10的另一实施例的截面图,其中散热嵌件10嵌入到散热基板6的对应孔28中。在此实施例中,散热嵌件10具有圆柱形截面,所述截面沿着散热嵌件10与散热器件2的处于组装状态的散热基板6相邻的区域大体均等。根据此实施例,散热嵌件10可有利地用胶水粘到散热基板6。散热嵌件10的外表面40可选择设有突出部分42,例如花键或螺纹,以啮合散热基板6中的孔28壁中的突出部分44,其中更多的胶水可用来使相应的对应突出部分42、44彼此固定。散热嵌件10的外表面40可选择略大于散热基板6中的孔28的截面,例如,突出部分42、44可具有此类大小,从而散热嵌件10可压到散热基板6的孔28中,并通过使散热嵌件10的外表面40或散热基板6中的孔28的壁46的至少一部分机械变形来固定于合适位置。
图6所示为根据本发明的散热嵌件10的另一实施例的截面图,其中散热嵌件10嵌入到散热基板6的对应孔28中。在此实施例中,散热嵌件10具有圆柱形截面,所述散热嵌件10沿着所述散热嵌件的轴的至少一部分成圆锥形,其中散热嵌件10与散热器件2的处于组装状态的散热基板6相邻。根据此实施例,散热嵌件10可有利地通过摩擦焊接到或用胶水粘到散热基板6。散热嵌件10的外表面40可选择设有突出部分42,例如花键或螺纹,以啮合散热基板6中的孔28的壁46中的突出部分44,其中更多的胶水可用来使相应的对应突出部分42、44彼此固定。散热嵌件10的外表面40可选择略大于散热基板6中的孔28的截面,例如,突出部分42、44可具有此类大小,从而散热嵌件10可压到散热基板6的孔28中,并通过使散热嵌件10的外表面40或散热基板6中的孔28的壁46的至少一部分机械变形来固定于合适位置。
如果散热嵌件在通过摩擦焊接或螺纹安装于散热基板中时不旋转,那么平行于散热器件2的表面平面的散热嵌件的截面可具有圆形之外的某些其他形状,例如,四边形或三角形。
图7所示为根据本发明的散热嵌件10的又一实施例的截面图,其中散热嵌件10嵌入到散热基板6的对应孔28中。在此实施例中,散热嵌件10具有圆柱形截面,且沿着散热嵌件10的轴的至少一部分成部分圆锥形。根据此实施例,散热嵌件10可有利地通过摩擦焊接到或用胶水粘到散热基板6。散热嵌件10的外表面40可选择设有突出部分42,例如花键或螺纹,以啮合散热基板6中的孔28的壁46中的突出部分44,其中更多的胶水可用来使相应的对应突出部分42、44彼此固定。散热嵌件10的外表面40可选择略大于散热基板6中的孔28的截面,例如,突出部分42、44可具有此类大小,从而散热嵌件10可压到散热基板6的孔28中,并通过使散热嵌件10的外表面40或散热基板6中的孔28的壁46的至少一部分机械变形来固定于合适位置。
如上文所述,散热嵌件10设有紧固孔,以收纳螺纹式紧固螺钉。所述紧固孔可为螺纹式或非螺纹式。如果紧固孔为非螺纹式,则螺纹式自攻螺钉可在安装于紧固孔中时在所述紧固孔中产生螺纹。
由于散热片易碎、较薄且间隔较近,因此,从挤压型散热器件的散热片侧加工散热基板非常困难。因此,最好从散热基板的相对侧加工出散热嵌件的任何孔。
在相应散热嵌件中形成紧固螺钉的相应孔之前或之后,相应散热嵌件可置于散热基板中。在将相应散热嵌件置于散热基板中之前或之后,相应孔中可形成螺纹。
例如,通过摩擦焊接、软焊、焊接、铜焊、胶水、按压时的机械变形等,可将散热嵌件连接到散热基板。
散热嵌件与散热基板之间的连接最好防水。为了防止水从环境中进入紧固孔,紧固孔最好不作为散热嵌件中的通孔。因此,紧固孔最好只在散热嵌件10的一端打开。
本发明还涉及一种制造散热器件2的方法,所述方法包括以下步骤:挤压包括散热基板6和至少一个散热片8的散热型材4;在散热基板6中布置至少一个孔28;以及将散热嵌件10紧固到散热基板6中的至少一个孔28的壁46,其中散热嵌件10设有紧固孔12,所述紧固孔用以收纳螺纹式紧固螺钉14,从而将待冷却的部件16紧固到散热器件2。
例如,采用诸如钻孔或研磨等加工技术来布置散热基板6中的孔28。
将散热嵌件10紧固到散热基板6中的至少一个孔28的壁46的步骤可包括以下步骤:将散热嵌件10嵌入到散热基板6中的孔28中并将散热嵌件10摩擦焊接到散热基板6,或将散热嵌件10嵌入到散热基板6中的孔28中并用胶水将散热嵌件10粘到散热基板6;或者,将散热嵌件10的外表面40布置成具有突出部分42并将突出部分44布置在孔28的壁46上,且使所述突出部分42、44彼此啮合;或者,使散热嵌件10的外表面40略大于散热基板6中的孔28的截面,并将散热嵌件10压到散热基板6的孔28中,以通过使散热嵌件10或散热基板6的至少一部分机械变形来固定于合适位置;或者,采用软焊将散热嵌件10连接到散热基板6;或者,采用铜焊将散热嵌件10连接到散热基板6。
为了说明本发明相对于图2所示的现有技术的优势,使用图3所述类型的典型电信收发器式散热器。
紧固螺钉孔15、12最好不为通孔,从而确保不会有水从散热基板13、6的外部进入内部。因此,此类紧固螺钉孔通常必须比M4螺钉长,以便形成螺钉孔和螺钉孔的端壁的所需的11mm总长度。在使用根据本发明的散热嵌件时,散热基板13、6的厚度可从图2所示的现有技术散热器的约11mm减小到图3所示的本发明散热器件的约6mm,以便继续维持散热基板6的足够机械强度。如果散热基板表面的大小为200x300mm,则散热基板厚度的此类减小可节省约400g到800g的重量,这还可节约材料成本。理论上,如果此类本发明的散热器件与低成本散热管结合使用,则与上述现有技术散热器相比,部件上的温度可降低约5℃到10℃。如果散热器的最大总长度为48mm,则就本发明的散热器而言,散热片的主要部分的高度可增加37mm到43mm,即,最大约15%,与上述现有技术散热器相比,这会使散热器受冷却空气作用的总面积显著增加。因此,通过减少通道冷却空气所流经的散热片之间的通道截面面积,这些通道中的压降也减少。散热嵌件从散热基板中突出而进入所述冷却通道会引起气流的湍流,这有利于进行强制冷却。
本发明并不限于上述实施例,而是同时涉及且包含所附独立权利要求范围内的所有实施例。因此,有可能组合上述实施例中的各特征,只要该组合是可能的。
Claims (20)
1.一种散热器件(2),其包括挤压型散热型材(4),所述散热型材(4)包括散热基板(6)和至少一个散热片(8),所述散热器件的特征在于,所述散热器件(2)进一步包括设于所述散热基板(6)中的孔(28)中的至少一个散热嵌件(10),且所述散热嵌件(10)设有紧固孔(12),所述紧固孔用以收纳螺纹式紧固螺钉(14),从而将待冷却的部件(16)紧固到所述散热器件(2)。
2.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述散热嵌件(10)的顶面与所述散热基板(6)的表面(26)成直线。
3.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述待冷却的部件(16)与所述散热基板(6)邻接。
4.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述待冷却的部件(16)为PCB。
5.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述紧固孔(12)为螺纹式(20)。
6.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述紧固孔(12)为非螺纹式,且其中所述紧固螺钉(14)为螺纹式自攻螺钉。
7.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述螺纹式紧固螺钉(14)穿过所述待冷却的部件(16)中的孔(18)。
8.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述散热嵌件(10)具有圆柱形截面,其中圆柱形肩部(32)的直径较大。
9.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述散热嵌件(10)具有圆柱形截面,所述截面沿着所述散热嵌件(10)与所述散热器件(2)的处于组装状态的所述散热基板(6)相邻的区域大体均等。
10.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述散热嵌件(10)具有圆柱形截面,所述散热嵌件(10)沿着所述散热嵌件(10)的轴的至少一部分大体成圆锥形,其中所述散热嵌件(10)与所述散热器件(2)的处于组装状态的所述散热基板(6)相邻。
11.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述紧固孔(12)只在所述散热嵌件(10)的一端打开。
12.根据权利要求1所述的散热器件,其中所述散热嵌件(10)的截面具有圆柱形或四边形或三角形。
13.根据权利要求1到12中任一权利要求所述的散热器件,其中所述挤压型散热型材(4)的所述散热基板(6)的厚度(A)小于所述散热嵌件(10)中的所述紧固孔(12)的长度(B)。
14.一种制造散热器件(2)的方法,所述方法的特征在于以下步骤:挤压包括散热基板(6)和至少一个散热片(8)的散热型材(4);在所述散热基板(6)中布置至少一个孔(28);以及将散热嵌件(10)紧固到所述散热基板(6)中的所述至少一个孔(28)的壁(46),其中所述散热嵌件(10)设有紧固孔(12),所述紧固孔用以收纳螺纹式紧固螺钉(14),从而将待冷却的部件(16)紧固到所述散热器件(2)。
15.根据权利要求14所述的制造散热器件(2)的方法,其中将散热嵌件(10)紧固到所述散热基板(6)中的所述至少一个孔(28)的壁(46)的步骤包括以下步骤:将所述散热嵌件(10)嵌入到所述散热基板(6)的所述孔(28)中,并将所述散热嵌件(10)摩擦焊接到所述散热基板(6)。
16.根据权利要求14所述的制造散热器件(2)的方法,其中将散热嵌件(10)紧固到所述散热基板(6)中的所述至少一个孔(28)的壁(46)的所述步骤包括以下步骤:将所述散热嵌件(10)嵌入到所述散热基板(6)的所述孔(28)中,并用胶水将所述散热嵌件(10)粘到所述散热基板(6)。
17.根据权利要求14所述的制造散热器件(2)的方法,其中将散热嵌件(10)紧固到所述散热基板(6)中的所述至少一个孔(28)的壁(46)的所述步骤包括以下步骤:将所述散热嵌件(10)的外表面(40)布置成具有突出部分(42),将突出部分(44)布置在所述孔(28)的所述壁(46)上,并使所述突出部分(42、44)彼此啮合。
18.根据权利要求14所述的制造散热器件(2)的方法,其中将散热嵌件(10)紧固到所述散热基板(6)中的所述至少一个孔(28)的壁(46)的所述步骤包括以下步骤:使所述散热嵌件(10)的所述外表面(40)略大于所述散热基板(6)中的所述孔(28)的截面,并将所述散热嵌件(10)压到所述散热基板(6)的所述孔(28)中,以通过使所述散热嵌件(10)或所述散热基板(6)的至少一部分机械变形来固定于合适位置。
19.根据权利要求14所述的制造散热器件(2)的方法,其中将散热嵌件(10)紧固到所述散热基板(6)中的所述至少一个孔(28)的壁(46)的所述步骤包括采用软焊将所述散热嵌件(10)连接到所述散热基板(6)的步骤。
20.根据权利要求14所述的制造散热器件(2)的方法,其中将散热嵌件(10)紧固到所述散热基板(6)中的所述至少一个孔(28)的壁(46)的所述步骤包括采用铜焊将所述散热嵌件(10)连接到所述散热基板(6)的步骤。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2201041A (en) * | 1987-01-15 | 1988-08-17 | Marston Palmer Ltd | Heat sink |
CN2312473Y (zh) * | 1997-07-30 | 1999-03-31 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 电子装置的散热装置 |
US20060221572A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Richard Power-Fardy | Stud-nut |
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US20050072558A1 (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-07 | Aavid Thermalloy, Llc | Heat sink assembly and connecting device |
US7023702B2 (en) * | 2003-10-09 | 2006-04-04 | Intel Corporation | Apparatus including circuit board and heat sink and method of making the apparatus |
JP2007281100A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファンユニット |
US7474530B2 (en) * | 2007-01-10 | 2009-01-06 | Sun Microsystems, Inc. | High-load even pressure heatsink loading for low-profile blade computer applications |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2201041A (en) * | 1987-01-15 | 1988-08-17 | Marston Palmer Ltd | Heat sink |
CN2312473Y (zh) * | 1997-07-30 | 1999-03-31 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 电子装置的散热装置 |
US20060221572A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Richard Power-Fardy | Stud-nut |
CN201533477U (zh) * | 2009-09-28 | 2010-07-21 | 常州市默顿电气有限公司 | 散热器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106486722A (zh) * | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 苏州市永创金属科技有限公司 | 一种局部散热能力强的滤波器腔体及其加工方法 |
CN109904564A (zh) * | 2017-12-08 | 2019-06-18 | 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司 | 冷却设备、系统、车辆 |
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