CN101212891A - 散热器风扇 - Google Patents
散热器风扇 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101212891A CN101212891A CN200710300455.5A CN200710300455A CN101212891A CN 101212891 A CN101212891 A CN 101212891A CN 200710300455 A CN200710300455 A CN 200710300455A CN 101212891 A CN101212891 A CN 101212891A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- arm
- radiator fan
- fin
- base portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/60—Mounting; Assembling; Disassembling
- F04D29/601—Mounting; Assembling; Disassembling specially adapted for elastic fluid pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
本发明提供一种散热器风扇。具有可旋转的叶轮的轴流风扇布置在散热器的上方,使叶轮的旋转轴线与散热器的基部的中心轴线基本重合。布置在所述基部的外周表面上的散热片的径向外端限定了包络面,在该包络面中设置有凹口。所述轴流风扇具有壳体,该壳体包括环绕叶轮的环绕部和从环绕部延伸的臂。各臂均设置有与散热器的凹口接合的接合部,从而将该轴流风扇固定在散热器上。各臂还在其下端具有附接部。在附接部处,将轴流风扇和散热器形成的组件附接到其上安装有待冷却对象的母板上。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于冷却例如电子元件之类的对象的散热器风扇。
背景技术
MPU(微处理单元)是计算机处理向其输入的数据以获得结果的关键部件,并且安装在高性能电子装置中。近年来,MPU的时钟频率快速增加,与此伴随的是MPU中产生的热不断增加。MPU中产生的热可能会增大其出故障或失效的可能性。因此,关键在于如何有效地散去MPU产生的热。
安装在高性能电子装置中并可发热的电子元件(例如MPU)可使用附接于其上的散热器风扇。散热器风扇是散热器和向散热器传送空气的轴流风扇形成的组件。散热器包括多个散热片,它们布置成增大散热器的表面积。散热器通常由金属制成。散热器风扇附接到MPU之类的发热电子元件上,使得MPU中产生的热可以传递到散热器。传递到散热器的热通过轴流风扇传送的空气被迫散去。
MPU通常安装在称作“母板”的电路板上。散热器风扇也安装在母板上而与MPU热接触。因此,各散热器风扇必须设有允许散热器附接到母板上的安装部。
发明内容
根据本发明的优选实施方式,一种散热器风扇包括:散热器,该散热器包括以其中心轴线为中心的基部和多个散热片,这些散热片布置在所述基部的外周表面上并从所述基部沿垂直于或大致垂直于所述中心轴线的径向向外延伸;以及布置在所述散热器上方并与其同轴的风扇,该风扇包括可关于所述中心轴线旋转以产生轴向向下气流的叶轮、使该叶轮旋转的马达、以及环绕所述叶轮并支撑所述马达的壳体,所述叶轮具有多个叶片,这些叶片关于所述中心轴线布置并沿所述径向向外延伸。所述壳体包括多个轴向向下延伸的臂,至少一个所述臂设置有与所述散热器的一部分接合的接合部以限制所述散热器的轴向运动。
通过连接所述散热器的散热片的外周端而形成的所述散热器的作为虚拟面的包络面可以设置有远离所述中心轴线伸出的突起和朝着所述中心轴线凹入的凹口中的至少一个。所述风扇的壳体的接合部与所述突起和所述凹口中的所述至少一个接合。
所述风扇的壳体的接合部可以与所述散热器的散热片中的至少一个散热片的下端接合。
各臂可以包括沿所述散热器的周向布置的两个支撑部。
所述两个支撑部之间的周向距离可以随着所述两个支撑部的轴向下移而减小。
各臂可以设置有附接部,所述散热器风扇待在该附接部处附接到另一装置,并且该附接部设置有从所述臂的下端向上延伸并为筒形的加强壁。
所述臂可以关于所述中心轴线沿所述散热器的周向规则地布置在四个位置处,这四个位置包括均设有所述接合部的两个相对部分。
所述壳体还可以包括:大致环形的环绕部;多个支柱,所述支柱从所述环绕部轴向向上延伸;以及多个肋,所述肋使所述支柱的轴向上端与位于所述叶轮轴向上方的所述马达彼此相连。
所述臂可以从所述环绕部向下延伸。在这种情况下,各支柱布置在所述臂的周向相邻的两个臂之间。
所述壳体可以包括多个从所述环绕部向下伸出的突起。在这种情况下,各突起布置在所述臂的周向相邻的两个臂之间。
各臂可以包括两个轴向延伸的支撑部,所述支撑部沿所述散热器的周向布置。在这种情况下,所述支撑部支撑它们之间的所述附接部。
所述壳体还可以包括支撑所述马达的基部。在这种情况下,所述环绕部、所述支柱、该基部和所述壳体的臂由单个连续部件形成。
从下面参照附图对本发明优选实施方式的详细描述将会更加清楚本发明的其它特征、元件、优点和特性。
附图说明
图1是根据本发明第一优选实施方式的散热器风扇的立体图。
图2是图1的散热器风扇的侧视图,显示出其散热器与MPU接触的状态。
图3是根据本发明第一优选实施方式的散热器风扇的俯视图。
图4是根据本发明第一优选实施方式的变型例的散热器风扇的侧视图。
图5是根据本发明第二优选实施方式的散热器风扇的立体图。
图6是图5的散热器风扇的侧视图。
图7是图5的散热器风扇的俯视图。
具体实施方式
将参照图1到图7详细描述本发明的优选实施方式。应注意在本发明的说明中,当将不同构件之间的位置关系和方位描述成上/下或者左/右时,指的是附图中的最终位置关系和方位;而不是指一旦组装成实际装置构件之间的位置关系和方位。同时,在下面描述中,轴向指的是平行于旋转轴线的方向,径向指的是垂直于旋转轴线的方向。
第一优选实施方式
图1是根据本发明第一优选实施方式的散热器风扇的立体图。图2是显示出图1的散热器风扇的散热器与作为发热电子元件的实施例的MPU接触的状态的侧视图。图3是图1的散热器风扇的俯视图。
散热器1是由导热性相对较高的材料制成的散热部件。散热器1的材料的实施例是铜、铜铝、铝和铝合金。散热器1例如通过挤压或者拉拔形成。在本优选实施方式中,散热器1由铝合金制成。
散热器1包括例如呈大致圆柱形的基部11以及多个连续地布置在基部11的外周表面上并与基部11成一体的散热片12。通过该构造,扩大了散热器1和空气之间的接触面积,即散热器1的表面积。基部11的形状不限制为圆柱形。例如,基部11可以具有方柱形形状。在该优选实施方式中,散热片12从基部11的外周表面沿着远离基部11的方向延伸,即沿垂直于基部11的中心轴线的径向向外延伸,并且围绕基部11的中心轴线布置。尤其是为了增大各散热片12的表面积,各散热片12形成为弯曲,或者是笔直的但相对于从散热片12的内端沿径向延伸的线倾斜。通过该形状,与不倾斜或弯曲的散热片,即沿径向笔直延伸的散热片相比,可以使各散热片12的表面积较大。可以增大散热片12的表面积的散热片12的形状不限制于此。
在该优选实施方式中,基部11形成为以其中心轴线为中心的大致圆柱形形状。基部11在其中心具有以中心轴线为中心的通孔(未示出)。当沿着垂直于基部11的中心轴线的平面剖切时,该通孔具有大致圆形的截面。在基部11的限定中心孔的内周面上装配并固定呈大致圆柱形的芯13(见图2)。在该优选实施方式中,芯13由铜基材料制成。基部11的通孔和芯13的形状不限制于上述形状。然而,芯13优选呈大致圆柱形,这是因为通过该形状芯13可以具有设计外径,即例如通过车床以高精度形成其外周表面的设计直径。
在从芯13向基部11传递热时,在芯13和基部11的内周表面之间的接触表面上存在接触热阻。接触热阻是指两个部件之间的接触表面处的传热阻力。例如根据彼此接触的部件的接触压力、接触面积、接触表面的表面粗糙度、导热性和表面硬度来确定接触热阻值。因此,如果芯13具有高精度的设计外径(即,其外周表面的直径)并且通孔具有高精度的设计直径,就可降低接触热阻值的变化,并且接触表面处的接触压力在接触表面的所有区域上可以都一致。因而,芯13和基部11的内周表面之间的接触热阻值接近一致。这意味着可以从芯13向基部11有效地传热。因此,为了降低基部11和芯13之间的接触热阻值,优选使芯13呈大致圆柱形形式。
为了降低芯13和基部11之间的接触热阻值,以高接触压力将芯13压配到由基部11的内周表面限定的通孔中。在该优选实施方式中,在基部11在高温下因热而膨胀时,将芯13插入通孔中。然后在芯13位于通孔中的情况下冷却基部11。基部11在被冷却时收缩,借此将芯13固定到基部11的内周表面上。也就是说,基部11和芯13通过所谓的“收缩装配”而彼此固定。通过这样装配芯13和基部11,从MPU3传递到芯13的热有效地传递到基部11并最终从散热片12向周围空气散去。或者,例如可以在基部11中形成凹口来代替通孔,芯13压配或收缩装配到该凹口。
在该优选实施方式中,芯13通过压配而固定在基部11的限定出通孔的内周表面上。然而,基部11的通孔不总是填充有芯13。例如,基部11具有不插入任何构件的通孔。
参照图2,MPU3安装在母板31上。芯13的底面布置在MPU3上,在它们之间插设有传热部件(未示出)。因而,在MPU3中产生的热通过传热部件传递到芯13。因此,MPU3和传热部件之间的接触热阻值以及传热部件和芯13之间的接触热阻值之和非常重要。例如,如果MPU3和芯13的表面平面度都为0μm,其表面粗糙度为0μm,并且接触压力较高,那么传热部件和MPU3之间以及芯13和传热部件之间的各接触表面处的接触热阻非常小。然而,实际上平面度和表面粗糙度决不会同时为零。也就是说,在没有传热部件的情况下,在MPU3和芯13之间形成未填充空间或气隙。由于空气具有高绝热特性,在MPU3和芯13之间具有气隙时它们之间的接触热阻较高。然而在该优选实施方式中,在MPU3和芯13之间布置传热部件。因此,可以使MPU3和芯13之间的总接触热阻值较小。
传热部件由具有高传热性能的材料制成。在该优选实施方式中,从可加工性角度来看,使用例如热带的带状部件,其中诸如聚酰亚胺膜或铝箔之类的基底涂覆有包括填料的压敏粘合剂。传热部件的材料的另一实施例是导热硅酮,其中作为基础油的硅酮油掺有氧化铝之类的高导热性粉末。导热硅酮通常呈油脂形式,因此可以在几乎没有气隙的情况下与MPU3和芯13紧密接触。因而,可以有效地利用MPU3的表面和接合到其上的表面来进行传热。对于传热部件可以使用任何材料,只要其导热性高即可。传热部件的形状和材料可不做具体限制。
MPU3中产生的热通过传热部件传递到散热器1的芯13。如果在该传热过程中热阻降低,就可大大提高散热器风扇的散热性能。在该优选实施方式中,通过增加芯13和MPU3之间的接触压力来降低热阻。
传到芯13的热然后传递到基部11。在该优选实施方式中,因为芯13压配或收缩装配在基部11中的通孔内,所以在芯13和基部11之间有足够高的接触压力水平。因而,芯13和基部11之间的接触热阻较小。如果需要进一步降低芯13和基部11之间的接触热阻,则例如在基部11的内周表面和芯13的外周表面之间布置传热部件。
传热到基部11的热然后传递到散热片12。在该优选实施方式中,如图1所示,轴流风扇5布置在散热器1的上方,并向散热器1传送空气。因而,传递到散热片12的热被迫散去。
现在描述轴流风扇5的结构。参照图1,轴流风扇5包括在围绕其旋转轴线旋转时产生气流的叶轮52、使叶轮52旋转的马达(未示出)以及容纳叶轮52和马达的壳体。轴流风扇5布置成使叶轮52的旋转轴线与散热器1的基部11的中心轴线基本重合。壳体包括将通过叶轮52的旋转产生的气流转换成静压能的环绕壁部511、将马达固定在其上以固定该马达的基部51以及使基部51和环绕壁部511相连接的至少三个肋512。在该优选实施方式中,环绕壁部511是大致环形,即在其整个圆周长度上是连续的,并且设置四个肋512。如图1和图2所示,环绕壁部511设有从其轴向向上延伸并以基本规则的间隔布置的支柱513。支柱513的数量与肋512的相同,在该优选实施方式中是四个。各支柱513的上端与支撑肋512中的相应一个的径向外端相连。注意,径向是垂直于或者基本垂直于叶轮52的旋转轴线的方向。基部51通过肋512和支柱513与环绕壁部511连接。
叶轮52包括多个叶片521。叶片521沿叶轮52的周向围绕叶轮52的旋转轴线布置。当叶轮52旋转时,叶片521围绕旋转轴线转动并向空气提供动能,空气被轴向吸入并被轴向排放。也就是说,叶轮52的旋转产生从图2中的上侧向下侧流动的轴向气流。该气流具有沿径向指向外的离心分量、沿周向的旋涡分量以及沿轴向的轴向分量。该气流在其径向最外部具有最大速度,在其径向最内部具有最小速度。由于在该优选实施方式的轴流风扇5中产生的气流如上所述具有离心分量,该气流沿径向指向外。因此,传输到散热器1的气流的速度在散热片12的径向最外部最大。
如图2所示,轴流风扇5布置在散热器1的上方,使得叶轮52的旋转轴线与基部11的中心轴线基本重合。散热器1的外周表面,即通过将散热片12的径向外端彼此连接而形成的虚拟表面设置有至少一个在其中形成的凹口112。以下将该虚拟表面称为散热片12的包络面。接合部5113设置成从环绕壁部511向下延伸的各臂5111的一部分,该接合部5113与至少一个散热片12的限定出凹口112的一部分的切口部接合,从而散热器1和轴流风扇5彼此固定。后面将描述臂5111的细节。
MPU3中产生的热通过传热部件和芯13传递到基部11,然后传递到散热片12。散热片12关于基部11的中心轴线布置,并且因轴流风扇5的旋转产生的气流沿着散热片12流动。因而,气流有效地在散热片12之间的空间流动,从而传递到散热片12的热被迫散去。以这种方式,可以通过将散热器1与轴流风扇5结合而大大改善散热器1的冷却性能。
散热片12弯曲成使其径向外端位于其径向内端的沿叶轮52旋转方向的上游侧。在轴流风扇5中,叶片521的后边缘,即叶片的散热器侧边缘弯曲,使其径向外端位于其径向内端的沿叶轮52旋转方向的下游侧。因此,当沿轴向看时,叶片521的后边缘不平行于散热片12。因此,可以减少由于转动的叶片521产生的气流与散热片12之间的干涉产生的噪音。
在该优选实施方式中,如上所述,散热片12弯曲成使其径向外端位于其径向内端的沿叶轮52旋转方向的上游侧。但是,散热片12可以不弯曲而是笔直的并相对于径向倾斜。在这种情况下,可以在一定程度上减少由于来自轴流风扇5的气流与散热片12的干涉产生的噪音。此外,由于叶轮52的叶片521的后边缘弯曲,使其径向外端位于其径向内端的沿叶轮52旋转方向的下游侧,因此即使散热片12沿径向笔直地延伸,也可以实现减少干涉噪音。
现在将详细地描述环绕壁部511的臂5111的形状。各臂5111包括两个支撑部5112。各支撑部5112在其轴向中部设置有接合部5113,该接合部将与散热片12的限定凹口112的径向外端接合。臂5111例如规则地周向布置在四个位置处。如图2所示,环绕壁部511在周向相邻的臂5111之间还设置有均朝向散热器1伸出的接触部5114。在该优选实施方式中,由于臂5111的数量为四个,接触部5114的数量也为四个。
由于接合部5113与限定了凹口112的至少一个散热片12的径向外端接合,因此散热片12的由散热片12的上端形成的顶面与接触部5114轴向接触。接合部5113向散热器1施加轴向向下的负载,并且接触部5114向散热器1施加轴向向上的负载。这里利用杠杆原理,接触部5114用作支点。因此,施加给散热器1的负载由环绕壁部511的弹性或弹力确定。
如图1和图2所示,安装部5115设置在各臂5111的由两个支撑部5112形成的轴向下端处。这两个支撑部5112与安装部5115的周向间隔的部分(例如靠近周向端部的部分)相连。安装部5115在其大致中央具有通孔5116。安装部件6插入通孔5116中。安装部5115通过安装部件6附接于母板31。
参照图2,安装部件6延伸穿过母板31和安装部5115。如果例如安装部件6沿径向向外伸出,它就会与安装在母板31上并布置在散热器风扇10周围的其它构件干涉。因此,优选防止安装部件6径向向外伸出或使其最小化。为实现该目的,在该优选实施方式中,两个支撑部5112布置成允许安装部件6插入它们之间。假设各臂5111由单个构件形成,那么安装部件6将布置在臂5111的径向外侧。在这种情况下,在向臂5111施加外力时,在臂5111中产生弯矩。即,臂5111不能具有足够的强度。另一方面,安装部件6或安装部5115夹在臂5111的两个构件,即两个支撑部5112之间,安装部件6或安装部5115可以位于径向靠近散热片12的位置处。以这种方式,可以降低散热器风扇10的外径。
另外,由于各臂5111由两个支撑部5112形成,因此可以在支撑部5112之间径向向外排放留在臂5111内的空气。因而,来自轴流风扇5的气流可以有效地经过散热片12之间并强迫冷却MPU3,而不会降低散热器风扇10的冷却效率。
各臂5111的支撑部5112布置成使它们之间的周向距离随着支撑部5112轴向下移,即远离环绕壁部511而减小。更具体地说,两个支撑部5112相对于中心轴线成角度地从环绕壁部511朝着安装部5115延伸。换言之,支撑部5112相对于轴向倾斜。因而,两个支撑部5112和环绕壁部511一起形成桁架。通过该结构,当从外部向安装部5115施加周向力时,在两个支撑部5112中产生压应力和拉应力而不是弯矩,从而提供高强度。请注意,可以根据设计以适当的方式改变支撑部5112的形状,而不限制于上述形状。
如图1和图3所示,臂5111和支柱513沿环绕壁部511的周向交替布置。换言之,各支柱513布置在两个周向相邻的臂5111之间。臂5111和支柱513的该布置使得可更容易设计制造壳体所用的模具或模子。
现在将描述在该优选实施方式中制造壳体所用的模具或模子。在该优选实施方式中,环绕壁部511、臂5111、基部51、肋512和支柱513利用树脂注射成型成单个连续部件。通常按以下方式进行注射成型。首先,制备两个模具件,这两个模具件彼此接触时在它们之间限定闭合空间。在闭合空间中注入熔融树脂,之后使其中具有树脂的两个模具件强制或自然冷却以使树脂固化。然后,使这两个模具件彼此分开,从而从模具件取出成型产品。
因而,待仅由两个模具件成型的产品必须具有这样的形状,即:模具件可以在不与其中的成型产品干涉的情况下彼此分开。换言之,当沿模具件彼此分开的方向看时,待成型产品必须没有盲部。这里所用的“盲部”指的是沿模具的分开方向看时从两侧都不能看到的产品部分。如果待成型产品具有盲部,就不可能将模具件彼此分开。
在该优选实施方式中,支柱513之一设置有可捕获向马达供电的引线(未示出)的引线钩5131。引线钩5131从环绕壁部511向外伸出。另外,设置在臂5111下端处的安装部5115也从环绕壁部511向外伸出。因此,在两个模具件沿与壳体的轴向相同的方向分开的情况下,如果臂5111和支柱513布置在相同的周向位置,则在引线钩5131和安装部5115之间形成盲部。在这种情况下,需要用于形成盲部的附加过程,即所谓的底切过程,从而增加了模具件的设计和制造过程的数量。该附加过程是这样的过程:通过使用称为滑动芯的另一模具件来形成盲部,该滑动芯可以沿着不同于那两个模具件的分开方向的方向滑动。另外,在这种情况下会降低成型产品的尺寸精度。但是,由于在该优选实施方式中臂5111和支柱513布置在不同的周向位置,因此不需要附加过程。所以,可以更容易地进行注射成型。
在该优选实施方式中,环绕壁部511还在与支柱513相同的周向位置处包括突起514。但是,突起514设置在环绕壁部511的与支柱513相对的一侧,并从环绕壁部511向下伸出,如图1所示。在该优选实施方式中,由于设置有四个支柱513,因而设置有四个突起514。突起514在散热片12的径向外侧布置成与其接触或在它们之间有小间隙。因而,即使环绕壁部511试图相对于散热器1沿径向移动,也可以通过突起514限制该径向移动。
图4是根据第一优选实施方式的另一示例性散热器风扇的平面图。在图1到图3的实施例中,在散热器1的散热片12的包络面中设置有凹口112,并且臂5111的接合部5113与限定凹口112的至少一个散热片12的外周端接合从而使散热器1和轴流风扇5彼此固定。但是,在图4的实施例中,在散热片12的包络面中没有设置凹口112。相反,接合部5113设置在臂5111的下端或附近。臂5111的接合部5113与至少一个散热片12的下端接合。
如上所述,不具体限制接合部5113与至少一个散热片12接合所处的轴向位置,只要可以通过接合将轴流风扇5固定到散热器1即可。若各散热器不需要任何凹口112,则可以减少工序数量,从而可降低散热器的单位造价。
可以通过将安装部件6安装在安装部5115处而将该优选实施方式的散热器风扇10固定在母板31上。另外,可以通过臂5111的接合部5113与散热片12的一部分接合,使散热器1和轴流风扇5彼此固定。因此,与需要用于附接的单独构件或部件的传统散热器不同,在该优选实施方式的散热器风扇10中,可以将轴流风扇5固定在散热器1上,而不使用用于使它们彼此附接的单独构件或部件。因此,可以削减附接用的单独部件的材料成本和附接成本,从而产生廉价的散热器10。
第二优选实施方式
现在描述根据本发明第二优选实施方式的散热器风扇。图5是该优选实施方式的散热器风扇的立体图。图6和图7是当从径向外侧和轴向上方看时图5的散热器风扇的侧视图和平面图。如图5所示,除了形成在散热器的外周上的凹口的形状、臂的形状、安装部的形状和散热器的形状之外,散热器风扇10a与图1的散热器风扇10相同。因此,相同的构件标以相同的附图标记,并省略对其进行详述。
如图5所示,与第一优选实施方式中一样,壳体的环绕壁部511a设置有臂5111a。在该优选实施方式中,设有四个臂5111a。但是,环绕壁部511a不是环形的。尽管与第一优选实施方式中一样,各臂5111a由周向布置的两个支撑壁5112a形成,但是环绕壁部511a在支撑部5112a之间不相连。
第二优选实施方式的散热器风扇10a的高度,即轴向长度低于第一优选实施方式的散热器10。因此,第二优选实施方式的散热器1a的臂5111a的长度比第一优选实施方式的散热器1的短。各臂5111a在其轴向下端处设置有安装部5115a。与第一优选实施方式中相同的安装部件6放入安装部5115a中。当附接安装部件6时,安装部件6的上部位于从环绕壁部511a笔直延伸的线上,如图7所示。这意味着,如果环绕壁部511a在其整个周向长度上是连续的,环绕壁部511a就会与安装部件6干涉。因此,在该优选实施方式中,环绕壁部511a构造成不与安装部件6干涉。
如上所述,为了提高散热器风扇的冷却效率,必须增加散热器1的芯13与MPU3之间的接触压力。这需要增加母板31与安装部5115a之间的安装强度,从而增加接触压力。但是,在增加母板31与安装部5115a之间的安装强度时会损坏安装部5115a或臂5115a。为了防止这种情况,在安装部5115a周围设置加强壁5116。通过该结构,施加到安装部5115a的应力分布到加强壁5116中,因此提高了抵抗外部施加负载的强度。
现在假设不设置加强壁5116。在这种情况下,贯穿平板形式的安装部5115a形成通孔(未示出),并且安装部件6插入该通孔中。由于平板形式的安装部5115a具有小的几何惯性矩,因此在施加应力时其会断裂。但是,如果设置加强壁5116,就会大大增大安装部5115a的几何惯性矩,从而使安装部5115a的强度大大增加。此外,在该优选实施方式中,加强壁5116覆盖支撑部5112a与安装部5115a之间的连接部。因而,增大了支撑部5112a与安装部5115a之间的连接部的截面积,因此大大增加了几何惯性矩。因此,也增加了支撑部5112a与安装部5115a之间的安装强度。加强壁5116不仅可应用于该优选实施方式,而且也可应用于第一优选实施方式。
在该优选实施方式中,形成为臂5115a的一部分的接合部5113a布置在加强壁5116的径向内表面上。而且,设置在散热片12的包络面中的凹口112a布置在与接合部5113a对应的位置处。
在上述优选实施方式中,待与臂的接合部接合的散热片12的一部分是形成在散热片12的包络面中的凹口。但是,可以形成至少一个突起而不是凹口,以与臂的接合部接合。
尽管上面描述了本发明的优选实施方式,但是应理解,在不脱离本发明的范围和精神的情况下,本领域的技术人员将清楚多种变动和修改。因此,本发明的范围仅由所附权利要求确定。
Claims (12)
1.一种散热器风扇,该散热器风扇包括:
散热器,该散热器包括以其中心轴线为中心的基部以及多个散热片,这些散热片布置在所述基部的外周表面上并从所述基部沿垂直于或大致垂直于所述中心轴线的径向向外延伸;以及
布置在所述散热器上方并与其同轴的风扇,该风扇包括可关于所述中心轴线旋转以产生轴向向下气流的叶轮、使该叶轮旋转的马达、以及环绕所述叶轮并支撑所述马达的壳体,所述叶轮具有多个叶片,这些叶片关于所述中心轴线布置并沿所述径向向外延伸,其中
所述壳体包括多个轴向向下延伸的臂,至少一个所述臂设置有与所述散热器的一部分接合的接合部以限制所述散热器的轴向运动。
2.根据权利要求1所述的散热器风扇,其中,通过连接所述散热器的散热片的外周端而形成的所述散热器的作为虚拟面的包络面设置有远离所述中心轴线伸出的突起和朝着所述中心轴线凹入的凹口中的至少一个,并且
所述风扇的壳体的接合部与所述突起和所述凹口中的所述至少一个接合。
3.根据权利要求1所述的散热器风扇,其中,所述风扇的壳体的接合部与所述散热器的散热片中的至少一个散热片的下端接合。
4.根据权利要求1所述的散热器风扇,其中,各所述臂包括沿所述散热器的周向布置的两个支撑部。
5.根据权利要求4所述的散热器风扇,其中,所述两个支撑部之间的周向距离随着这两个支撑部的轴向下移而减小。
6.根据权利要求1所述的散热器风扇,其中,各所述臂设置有附接部,该散热器风扇待在该附接部处附接到另一装置,并且该附接部设置有从所述臂的下端向上延伸并为筒形的加强壁。
7.根据权利要求1所述的散热器风扇,其中,所述臂关于所述中心轴线沿所述散热器的周向规则地布置在四个位置处,这四个位置包括均设有所述接合部的两个相对部分。
8.根据权利要求1所述的散热器风扇,其中,所述壳体还包括:
大致环形的环绕部;
多个支柱,所述支柱从所述环绕部轴向向上延伸;以及
多个肋,所述肋使所述支柱的轴向上端与位于所述叶轮轴向上方的所述马达彼此相连。
9.根据权利要求8所述的散热器风扇,其中,所述臂从所述环绕部向下延伸,并且
各所述支柱布置在所述臂的周向相邻的两个臂之间。
10.根据权利要求8所述的散热器风扇,其中,所述壳体包括多个从所述环绕部向下伸出的突起,各所述突起布置在所述臂的周向相邻的两个臂之间。
11.根据权利要求6所述的散热器风扇,其中,各所述臂包括两个轴向延伸的支撑部,所述支撑部沿所述散热器的周向布置,并且
所述支撑部支撑它们之间的所述附接部。
12.根据权利要求8所述的散热器风扇,其中,所述壳体还包括支撑所述马达的基部,并且
所述环绕部、所述支柱、该基部和所述壳体的臂由单个连续部件形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006353789A JP2008166465A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | ヒートシンクファン |
JP2006353789 | 2006-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101212891A true CN101212891A (zh) | 2008-07-02 |
Family
ID=39582246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200710300455.5A Pending CN101212891A (zh) | 2006-12-28 | 2007-12-27 | 散热器风扇 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8210241B2 (zh) |
JP (1) | JP2008166465A (zh) |
CN (1) | CN101212891A (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100584177C (zh) * | 2007-01-24 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 风扇架及采用该风扇架的散热装置 |
CN101364576B (zh) * | 2008-09-19 | 2011-07-20 | 秦彪 | 半导体电子器件散热器 |
CN105134622A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-12-09 | 合肥华凌股份有限公司 | 离心风机 |
CN105822570A (zh) * | 2015-01-05 | 2016-08-03 | 晋锋科技股份有限公司 | 侧面固定式散热风扇结构 |
CN106460869A (zh) * | 2014-05-13 | 2017-02-22 | 雷姆控股有限公司 | 用于工业轴流风扇的叶片和包括这种叶片的工业轴流风扇 |
CN110552912A (zh) * | 2018-06-04 | 2019-12-10 | 苏州旭创科技有限公司 | 风扇防护罩、风扇组件及具有该风扇防护罩的电子装置 |
CN112438003A (zh) * | 2018-07-13 | 2021-03-02 | Abb瑞士股份有限公司 | 用于高压开关设备的散热器 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8365811B2 (en) * | 2007-12-07 | 2013-02-05 | Nidec Corporation | Heat sink fan |
TWI421148B (zh) * | 2009-06-02 | 2014-01-01 | Cpumate Inc | 具研磨受熱平面之散熱器及其研磨方法與設備 |
CN102052333A (zh) * | 2009-10-29 | 2011-05-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热风扇 |
CN102098899A (zh) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US9170616B2 (en) * | 2009-12-31 | 2015-10-27 | Intel Corporation | Quiet system cooling using coupled optimization between integrated micro porous absorbers and rotors |
US10103089B2 (en) * | 2010-03-26 | 2018-10-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat transfer device with fins defining air flow channels |
EP2868853B1 (en) * | 2013-10-31 | 2018-12-26 | Electrolux Appliances Aktiebolag | Household appliance comprising an actuation system |
KR102289384B1 (ko) * | 2014-12-18 | 2021-08-13 | 삼성전자주식회사 | 원심팬 어셈블리 |
US20160255746A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Laird Technologies, Inc. | Heat sinks including heat pipes and related methods |
JP7049574B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2022-04-07 | カシオ計算機株式会社 | 冷却装置、光源装置及び投影装置 |
CN107781213A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-03-09 | 卧龙电气集团股份有限公司 | 一种循环风机及其扇叶结构 |
CN109570591A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-05 | 湘潭大学 | 离心叶轮切削加工方法及装置和离心叶轮加工设备 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5794685A (en) * | 1996-12-17 | 1998-08-18 | Hewlett-Packard Company | Heat sink device having radial heat and airflow paths |
TW510642U (en) * | 2000-08-09 | 2002-11-11 | Tranyoung Technology Corp | Heat dissipating |
US20020046826A1 (en) * | 2000-10-25 | 2002-04-25 | Chao-Chih Kao | CPU cooling structure |
US6407919B1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-18 | Fargo Chou | Structure of computer CPU heat dissipation module |
JP3686005B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2005-08-24 | 山洋電気株式会社 | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
US6498724B1 (en) * | 2001-07-27 | 2002-12-24 | Sen Long Chien | Heat dissipation device for a computer |
US6671172B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-30 | Intel Corporation | Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks |
US6538888B1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-03-25 | Intel Corporation | Radial base heatsink |
TW511880U (en) * | 2002-01-18 | 2002-11-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Assembly of heat dissipation apparatus |
US6697256B1 (en) * | 2003-02-06 | 2004-02-24 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Fastening device for attaching a heat sink to heat producer |
US6714415B1 (en) * | 2003-03-13 | 2004-03-30 | Intel Corporation | Split fin heat sink |
US6779593B1 (en) * | 2003-04-30 | 2004-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High performance cooling device with heat spreader |
USD509484S1 (en) * | 2003-12-09 | 2005-09-13 | Fujikura Ltd. | Heat sink |
USD509485S1 (en) * | 2003-12-09 | 2005-09-13 | Fujikura Ltd. | Heat sink |
JP2005197303A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
JP2005303015A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
USD541229S1 (en) * | 2004-05-13 | 2007-04-24 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
JP4498007B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2010-07-07 | 山洋電気株式会社 | ファン装置及び発熱体冷却装置 |
TW200421074A (en) * | 2004-06-03 | 2004-10-16 | Asia Vital Components Co Ltd | A stand structure having positioning function |
US7020020B1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-28 | Atmel Corporation | Low voltage non-volatile memory cells using twin bit line current sensing |
JP2006250132A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Nippon Densan Corp | 送風機及びその関連技術 |
US7359200B2 (en) * | 2005-08-26 | 2008-04-15 | Illinois Tool Works Inc. | Fastener with snap-on feature, heat dissipation assembly for central processing unit and method of using the same |
US7269013B2 (en) * | 2006-01-09 | 2007-09-11 | Fu Zhun Prexision Industry (Shan Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having phase-changeable medium therein |
CN100574595C (zh) * | 2006-04-14 | 2009-12-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TW200809472A (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-16 | Delta Electronics Inc | Heat dissipating module and it's fan and cover |
-
2006
- 2006-12-28 JP JP2006353789A patent/JP2008166465A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-12-14 US US11/956,381 patent/US8210241B2/en active Active
- 2007-12-27 CN CN200710300455.5A patent/CN101212891A/zh active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100584177C (zh) * | 2007-01-24 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 风扇架及采用该风扇架的散热装置 |
CN101364576B (zh) * | 2008-09-19 | 2011-07-20 | 秦彪 | 半导体电子器件散热器 |
CN106460869A (zh) * | 2014-05-13 | 2017-02-22 | 雷姆控股有限公司 | 用于工业轴流风扇的叶片和包括这种叶片的工业轴流风扇 |
CN106460869B (zh) * | 2014-05-13 | 2019-04-09 | 雷姆控股有限公司 | 用于工业轴流风扇的叶片和包括这种叶片的工业轴流风扇 |
CN105822570A (zh) * | 2015-01-05 | 2016-08-03 | 晋锋科技股份有限公司 | 侧面固定式散热风扇结构 |
CN105134622A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-12-09 | 合肥华凌股份有限公司 | 离心风机 |
CN110552912A (zh) * | 2018-06-04 | 2019-12-10 | 苏州旭创科技有限公司 | 风扇防护罩、风扇组件及具有该风扇防护罩的电子装置 |
CN110552912B (zh) * | 2018-06-04 | 2021-03-16 | 苏州旭创科技有限公司 | 风扇防护罩、风扇组件及具有该风扇防护罩的电子装置 |
CN112438003A (zh) * | 2018-07-13 | 2021-03-02 | Abb瑞士股份有限公司 | 用于高压开关设备的散热器 |
US11521807B2 (en) | 2018-07-13 | 2022-12-06 | Abb Schweiz Ag | Heat sink for a high voltage switchgear |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8210241B2 (en) | 2012-07-03 |
JP2008166465A (ja) | 2008-07-17 |
US20080156461A1 (en) | 2008-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101212891A (zh) | 散热器风扇 | |
CN101160035A (zh) | 散热器和冷却设备 | |
US7990713B2 (en) | Heat dissipation device and method for manufacturing the same | |
CN100556263C (zh) | 散热装置 | |
CN205040130U (zh) | 散热模块 | |
US7708521B2 (en) | Thermal module with centrifugal blower and electronic assembly incorporating the same | |
CN204887843U (zh) | 散热模块 | |
KR20060028374A (ko) | 컴퓨터 부품용 냉각장치 및 그 제조방법 | |
JP2014103184A (ja) | ヒートシンクおよびヒートシンクファン | |
US20140290918A1 (en) | Heat dissipation module and centrifugal fan thereof | |
CN101652052A (zh) | 散热装置 | |
US7556087B2 (en) | Heat dissipating module | |
US7778032B2 (en) | Fan impeller and heat dissipating device incorporating the same | |
US20090321049A1 (en) | Radiating fin | |
JP2008198967A (ja) | ヒートシンク、その製造方法およびヒートシンクファン | |
US7484931B2 (en) | Frame for an electrical fan | |
CN102548347A (zh) | 电子设备及其散热装置 | |
US9909813B2 (en) | Heat module | |
CN105370599A (zh) | 一种散热装置 | |
US20070171608A1 (en) | Heat exchange module | |
CN105094252A (zh) | 散热模块 | |
CN101466225B (zh) | 散热装置及其热管 | |
JP2010219085A (ja) | 自然空冷用ヒートシンク | |
CN101728342B (zh) | 散热风扇控制模块结构 | |
CN202364515U (zh) | 设置于一端点销售系统的外罩 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080702 |