JP3987054B2 - 熱スプレッダを備えた高性能冷却装置 - Google Patents
熱スプレッダを備えた高性能冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3987054B2 JP3987054B2 JP2004125644A JP2004125644A JP3987054B2 JP 3987054 B2 JP3987054 B2 JP 3987054B2 JP 2004125644 A JP2004125644 A JP 2004125644A JP 2004125644 A JP2004125644 A JP 2004125644A JP 3987054 B2 JP3987054 B2 JP 3987054B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cooling device
- fan
- shape
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Description
熱スプレッダは、廃熱を部品からヒートマス上のさらに大きい表面領域に効果的に拡散させて熱スプレッダとヒートマスの界面における熱集中を小さくすることによって、冷却装置の熱伝導率を高める働きをする。熱スプレッダの第2の材料は、ヒートマスの第1の材料と異なり、ヒートマスの第1の材料の類似の特性よりも高い熱伝導と熱放散の特性を基準として選択される。
(3.14)×(s)×(R+r)
=3.14×21.31×(20+12.5)=2174.68mm2
である。したがって、ヒートマスの熱集中は、80.0W÷2174.68=0.03678W/mm2になる。したがって、ヒートマスの0.03678W/mm2は、熱スプレッダの取付け面の0.0889W/mm2よりも少ない。
軸Z−Z(「+」として示した)を通る線Mと、円Ctの接線の向きの平行線Nが、これらの間に半径Rを定義し、円Ctの所定の直径は、半径Rの2倍である(すなわち、Ct=2*R)。所定の直径は、約3.0ミリメートル〜約12.0ミリメートルの範囲を含むがこれらに限定されない。
11 ヒートマス
13 ボス
14 テーパ穴
14a 開口
15 溝
21 羽根
26 内壁
29 上面
30 チャンバ
32 外壁
33 湾曲部分
35 通風部分
37 放射状外側部分
40 熱スプレッダ
43 ねじ穴
47 ヘッド
49 ねじ付きシャフト
50 部品
Claims (24)
- 部品から熱を放散する冷却装置において、
第1の材料からなるヒートマスであって、ベースと、凸弧状表面形状を含むボスと、前記ボスを取り囲み凹弧状表面形状を有する溝とを有し、前記溝と前記ボスがヒートマスの軸のまわりに対称的に配置されており、前記ベースから前記ボスまで延在するテーパ穴と、前記ボスから前記テーパ穴まで延在する開口とを有するヒートマスと、
ヘッドとねじ付きシャフトとを有し、前記ヘッドが前記ボスと接触している状態で前記開口に差し込まれる留金具と、
第1の材料と異なる第2の材料からなる熱スプレッダであって、前記テーパ穴を補完する形状を有するテーパ壁と、前記熱スプレッダを前記部品に熱的に接続するように構成された取付け面と、前記ねじ付きシャフトを収容するように構成されたねじ穴とを有する熱スプレッダと、
前記ヒートマスと接触し、前記ヒートマスまで延在する主スロットを間に画定するように離間され、前記軸から放射状外側方向に増大する表面積を有する複数の羽根と、
を備え、
前記羽根が、上面と、内壁であって、前記溝から延在し、前記上面まで延在する第2の部分で終わる第1の部分を有し、前記溝を取り囲むチャンバを画定する空気力学的形状の内壁と、外壁であって、前記ヒートマスの前記ベースから前記上面の方に拡がり、滑らかな湾曲部分と、通風部分と、滑らかな放射状外側部分とを含む表面形状を有する外壁と、を含んでおり、
前記羽根が、各羽根の一部分に延在して、各羽根に複数のフィンを画定する少なくとも1つの副スロットを有しており、
前記チャンバに入る空気流は、前記主スロットと前記副スロットの下部から、前記羽根と前記フィンから熱を放散させる排気流として出て、前記排気流は、前記副スロットと前記主スロットの上部から吸込み流をチャンバ内に誘導し前記フィンと前記羽根から熱を放散させるチャンバ内の低圧領域を作り出し、前記低圧領域は、前記内壁の前記第1の部分と第2の部分に沿った表面流を誘導して前記溝と前記ボスに流れるようにし、前記ヒートマスから熱を放散させる、
ことを特徴とする冷却装置。 - 前記ヒートマス、前記ベース、および前記羽根が、同質のもので形成されることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記ヒートマスの前記第1の材料が、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、およびセラミックからなるグループから選択された材料であり、
前記熱スプレッダの前記第2の材料が、銅、銅合金、銀、銀合金、シリコン、金、金合金、グラファイト、炭素繊維材料、および炭素繊維強化材料からなるグループから選択された材料であることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。 - 前記取付け面と接している熱接続材料をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- ファンによって生成された空気流が前記チャンバ内に前記空気流を発生させるように前記上面の隣かつ前記チャンバの上に位置決めされた少なくとも1つのファンをさらに備える請求項1に記載の冷却装置。
- 前記滑らかな放射状外側部分で終わるように構成され、前記ファンが前記上面と固定され接続されるように前記ファンを前記取付けリングと接続する留金具を受けるように構成された複数の取付け具を有する取付けリングをさらに備えたことを特徴とする請求項5に記載の冷却装置。
- 前記上面の少なくとも一部分が平坦部分であり、前記ファンは、前記ファンが前記上面と接続されたときに前記平坦部分に取り付けられることを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。
- 前記羽根が、前記軸を中心とする所定の直径の円の接線方向に向けられていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記所定の直径が、約3.0ミリメートル〜約12.0ミリメートルの間の値であることを特徴とする請求項8に記載の冷却装置。
- 前記羽根が、前記軸に対して所定の角度で傾けられていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記羽根が傾けられている前記所定の角度が、約5.0度〜約25.0度の間の値であることを特徴とする請求項10に記載の冷却装置。
- 前記羽根が傾けられている角度が、前記滑らかな放射状外側部分に沿って測定された約10.0度〜約25.0度の間の値である第1の角度と、前記滑らかな湾曲部分に沿って測定された約5.0度〜約18.0度の間の値である第2の角度とを有することを特徴とする請求項10に記載の冷却装置。
- 前記ボスの前記弧状表面形状が、球、球台、円錐、および円錐台からなるグループから選択された形状であることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記溝の前記弧状表面形状が半円形形状であることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記主スロットが前記ヒートマスに沿った第1の弧状形状をさらに有し、前記第1の弧状形状が約38.0ミリメートル〜約45.0ミリメートルの間の半径を有する円弧の一部分であることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記副スロットが前記ヒートマスまで延在し、前記副スロットが前記ヒートマスに沿った第2の弧状形状をさらに有し、前記第2の弧状形状が約31.0ミリメートル〜約38.0ミリメートルの間の半径を有する円弧の一部分であることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記内壁の前記第1の部分が傾斜面であり、前記内壁の前記第2の部分が凹弧状形面であることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記ファンによって生成された空気流が前記チャンバへの空気流を生成するように、前記ファンを支持しかつ前記ファンを前記上面の隣りの前記チャンバの上に位置決めする立体骨組を有する、囲い板なしのファンをさらに備え、
前記立体骨組が前記上面をまたぐ複数のアームを有し、前記アームは端にフィンガを有し、前記フィンガが前記立体骨組を前記外壁の前記滑らかな放射状外側部分に固定するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。 - 前記熱スプレッダの前記テーパ壁が、弧状形状と傾斜形状からなるグループから選択された形状を有することを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記熱スプレッダが円錐台を含む形状を有する請求項1に記載の冷却装置。
- 前記熱スプレッダの前記取付け面または前記ヒートマスの前記ベースの選択された一方に接続し、そこから外方に延在する複数の突出部と、
前記取付け面と接触しており、前記突出部の間に位置決めされた熱接続材料とを含む請求項1に記載の冷却装置。 - 前記留金具が、前記ヒートマス、前記熱スプレッダのいずれか、または前記ヒートマスと前記熱スプレッダの両方と固定され接続されたことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記熱スプレッダと前記ヒートマスが互いに固定され接続されたことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記テーパ穴および前記テーパ壁と接触しており、前記テーパ穴と前記テーパ壁14の間の微小ギャップを封止する働きをするサーマル・シーラントとをさらに含む請求項1に記載の冷却装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/427,670 US6779593B1 (en) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | High performance cooling device with heat spreader |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004336031A JP2004336031A (ja) | 2004-11-25 |
JP3987054B2 true JP3987054B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=32869270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004125644A Expired - Fee Related JP3987054B2 (ja) | 2003-04-30 | 2004-04-21 | 熱スプレッダを備えた高性能冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6779593B1 (ja) |
EP (1) | EP1473982A3 (ja) |
JP (1) | JP3987054B2 (ja) |
CN (1) | CN1542956A (ja) |
TW (1) | TWI325297B (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW540985U (en) * | 2002-07-16 | 2003-07-01 | Delta Electronics Inc | Improved heat sink |
TWM244508U (en) * | 2003-04-16 | 2004-09-21 | Asia Vital Components Co Ltd | Improved fan structure |
US7063130B2 (en) * | 2003-08-08 | 2006-06-20 | Chu-Tsai Huang | Circular heat sink assembly |
US20050161196A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-07-28 | Hsieh Hsin-Mao | Heat radiator for a CPU |
US20050183843A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Fujikura Ltd. | Heat sink |
US20060039116A1 (en) * | 2004-08-03 | 2006-02-23 | Egbon Electronics Ltd. | Heat-sinking base plate and its manufacturing method |
US20060054311A1 (en) * | 2004-09-15 | 2006-03-16 | Andrew Douglas Delano | Heat sink device with independent parts |
US7028757B1 (en) | 2004-10-21 | 2006-04-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Twin fin arrayed cooling device with liquid chamber |
US7296619B2 (en) * | 2004-10-21 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Twin fin arrayed cooling device with heat spreader |
US7164582B2 (en) * | 2004-10-29 | 2007-01-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling system with submerged fan |
US7891827B2 (en) * | 2006-03-09 | 2011-02-22 | Seiko Epson Corporation | Projector |
JP2008091644A (ja) | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Nippon Densan Corp | ヒートシンク及びヒートシンク冷却装置 |
JP2008166465A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクファン |
US8235094B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-08-07 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink |
US8051896B2 (en) * | 2007-07-31 | 2011-11-08 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for spreading heat over a finned surface |
US20090032218A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for transferring between two heat conducting surfaces |
JP2009076507A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Nippon Densan Corp | ヒートシンク、ヒートシンクファンおよびその輸送方法 |
JP5335339B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2013-11-06 | 株式会社エー・エム・テクノロジー | 黒鉛一金属複合体とアルミニウム押出材の組合せからなる放熱体。 |
TWM353311U (en) * | 2008-10-07 | 2009-03-21 | Shi-Ming Chen | Improved heat dissipator |
CN101826467B (zh) * | 2009-03-02 | 2012-01-25 | 清华大学 | 热界面材料的制备方法 |
CN201422226Y (zh) * | 2009-05-06 | 2010-03-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
JP5338012B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2013-11-13 | ツォンシャン ウェイキアン テクノロジー カンパニー、リミテッド | ハイパワー放熱モジュール |
JP2014103184A (ja) * | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Nippon Densan Corp | ヒートシンクおよびヒートシンクファン |
JP5523542B1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
JP6077061B2 (ja) * | 2015-07-08 | 2017-02-08 | 株式会社遠藤照明 | ヒートシンクおよび照明装置 |
US10794637B2 (en) * | 2016-10-03 | 2020-10-06 | Ge Aviation Systems Llc | Circular heatsink |
US10982548B2 (en) | 2017-02-20 | 2021-04-20 | Mitsubishi Heavy Industries Compressor Corporation | Impeller, rotary machine, method for manufacturing impeller, and method for manufacturing rotary machine |
EP3388682B1 (de) * | 2017-04-12 | 2021-11-17 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | Vakuumpumpe mit einem kühlkörper und verfahren zur herstellung des kühlkörpers |
US11466190B2 (en) | 2018-06-25 | 2022-10-11 | Abb Schweiz Ag | Forced air cooling system with phase change material |
TW202024553A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-01 | 圓剛科技股份有限公司 | 散熱裝置 |
CN112943703B (zh) * | 2021-02-25 | 2022-06-17 | 山东英信计算机技术有限公司 | 一种风扇模组和包括其的服务器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2779537B2 (ja) * | 1990-02-16 | 1998-07-23 | イビデン株式会社 | フィン付き電子部品搭載用基板 |
DE10031465B4 (de) * | 2000-06-28 | 2006-06-01 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Kühleinrichtung für eine Schaltungsanordnung |
US6404634B1 (en) * | 2000-12-06 | 2002-06-11 | Hewlett-Packard Company | Single piece heat sink for computer chip |
US6508300B1 (en) | 2001-07-27 | 2003-01-21 | Hewlett Packard Company | Spring clip for a cooling device |
USD464938S1 (en) | 2001-07-27 | 2002-10-29 | Hewlett Packard Company | High performance cooling device |
US6505680B1 (en) * | 2001-07-27 | 2003-01-14 | Hewlett-Packard Company | High performance cooling device |
US6543522B1 (en) | 2001-10-31 | 2003-04-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Arrayed fin cooler |
TW540985U (en) * | 2002-07-16 | 2003-07-01 | Delta Electronics Inc | Improved heat sink |
US6631756B1 (en) * | 2002-09-10 | 2003-10-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High performance passive cooling device with ducting |
-
2003
- 2003-04-30 US US10/427,670 patent/US6779593B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-27 TW TW092129802A patent/TWI325297B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-01-30 CN CNA2004100025452A patent/CN1542956A/zh active Pending
- 2004-03-11 EP EP04251406A patent/EP1473982A3/en not_active Withdrawn
- 2004-04-21 JP JP2004125644A patent/JP3987054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1542956A (zh) | 2004-11-03 |
JP2004336031A (ja) | 2004-11-25 |
EP1473982A2 (en) | 2004-11-03 |
TWI325297B (en) | 2010-05-21 |
TW200423861A (en) | 2004-11-01 |
EP1473982A3 (en) | 2005-05-11 |
US6779593B1 (en) | 2004-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3987054B2 (ja) | 熱スプレッダを備えた高性能冷却装置 | |
US6505680B1 (en) | High performance cooling device | |
US7028757B1 (en) | Twin fin arrayed cooling device with liquid chamber | |
JP4098288B2 (ja) | 蒸気チャンバを有する高性能冷却装置 | |
US6631756B1 (en) | High performance passive cooling device with ducting | |
US7164582B2 (en) | Cooling system with submerged fan | |
US6781834B2 (en) | Cooling device with air shower | |
US6419007B1 (en) | Heat sink-equipped cooling apparatus | |
JP2004047954A (ja) | 側面取り付けファンを備えた高性能冷却装置 | |
JP3810458B2 (ja) | ヒートシンクアッセンブリー及びその製造方法 | |
EP1745507A1 (en) | Twin fin arrayed cooling devices | |
US7495921B2 (en) | Fan bracket and heat dissipation apparatus incorporating the same | |
WO2006047331A1 (en) | Twin fin arrayed cooling device with heat spreader | |
JP2008166465A (ja) | ヒートシンクファン | |
EP2595183B1 (en) | Heat dissipation module | |
US20040070943A1 (en) | Composite fins for heat sinks | |
US6769175B2 (en) | Heat sink device manufacture | |
JP3939868B2 (ja) | 電子素子の冷却構造 | |
JP2007292002A (ja) | ヒートシンクファンユニット | |
JP2006135169A (ja) | 半導体装置 | |
WO2006134316A1 (en) | A heat dissipating fan |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |