TW202024553A - 散熱裝置 - Google Patents

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高瑞鴻
劉昱欽
嚴文澤
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圓剛科技股份有限公司
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Abstract

本發明揭露一種散熱裝置，其包括一導熱板以及一散熱片。導熱板具有相對設置之一第一面及一第二面。散熱片係耦接於導熱板之第一面。其中，散熱片包括一第一波峰、一第二波峰、一波谷及一第一弧片表面。第一波峰及第二波峰係相鄰設置，波谷係位於第一波峰及第二波峰之間，而第一弧片表面係耦接於第一波峰與波谷之間。與第一弧片表面之一切線垂直的一延伸線係穿過第一波峰及第二波峰之間。

Description

散熱裝置
本發明係關於一種散熱裝置，特別關於一種藉由熱輻射機制的散熱裝置。
隨著電子技術的進步，許多的電子零組件，例如中央處理器(central processing unit，CPU)或圖形處理器(graphics processing unit，GPU)因為處理速度快或是需要大功率的電能消耗，將會伴隨著產生大量的熱能。為了避免熱能的累積而損壞電子零組件，在傳統工藝中，係使用具有散熱片(或稱散熱鰭片、heat sink)的散熱裝置來協助散熱。
此種類型的散熱裝置因為不需要額外的驅動能源就能執行散熱，是最典型的被動性散熱元件。另外，此類的散熱裝置在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之金屬貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。
傳統的散熱鰭片設計係針對熱傳導或熱對流的方式所設計。如第1圖所示，傳統的散熱裝置10具有一導熱板11、複數個散熱鰭片12以及於各個散熱鰭片12之間的氣流通道13。導熱板11係用以接觸於發熱表面，以將熱能傳遞至整個散熱裝置10。散熱鰭片12係彼此平行而立設於導熱板11上。藉由散熱鰭片12的設計得以增加散熱裝置10的表面積，並且藉以達到較佳的散熱效果。
另外一種熱傳遞的方式係熱輻射(heat radiation)。所謂的熱輻射散熱方案係藉由材料本身吸收熱能之後，將熱能轉換為電磁輻射(例如光能)的方式而向外散逸，藉此達到散熱的效果。以熱輻射傳遞熱能時不需要介質，並且任何物體溫度只要高於絕對零度就會釋放熱輻射。目前市面上一般係以石墨烯 (graphene)來作為熱輻射散熱方案的主要材料，其作法係在原來的散熱裝置上噴塗石墨烯。
然而，由於各個散熱鰭片12係平行設置，因此光的輻射將被各個散熱鰭片12彼此遮擋或吸收，而降低了其原有的散熱效果。因此，如何提供一種基於熱輻射機制下的散熱裝置，以提高散熱效率，實屬當前重要課題之一。
有鑒於此，本發明之目的係提供一種基於熱輻射散熱機制的散熱裝置，以發揮熱輻射的效能而增加散熱效能。
根據上述目的，本發明提供一種散熱裝置，其包括一導熱板以及一散熱片。導熱板具有相對設置之一第一面及一第二面。散熱片係耦接於導熱板之第一面。其中，散熱片包括一第一波峰、一第二波峰、一波谷及一第一弧片表面。第一波峰及第二波峰係相鄰設置，波谷係位於第一波峰及第二波峰之間，而第一弧片表面係耦接於第一波峰與波谷之間。與第一弧片表面之一切線垂直的一延伸線係穿過第一波峰及第二波峰之間。
於本發明之一實施例，其中第一弧片表面之一弧形側面係為一第一圓形之一部分，其圓心係位於一第一預設範圍內。第一預設範圍係以第二波峰為中心，而以第一圓形之半徑的二分之一為基準而劃設，而第一預設範圍之半徑係小於等於第一波峰至第二波峰之距離。
於本發明之一實施例，其中該些散熱片更包含一第二弧片表面，耦接於第二波峰與波谷之間。與第二弧片表面之一切線垂直的一延伸線係穿過第一波峰與第二波峰之間。
於本發明之一實施例，其中第二弧片表面之一弧形側面係為一第二圓形之一部分，其圓心係位於一第二預設範圍內。第二預設範圍係以第一波峰為中心，而以第二圓形之半徑的二分之一為基準而劃設，而第二預設範圍之半徑係小於等於第一波峰至第二波峰之距離。其中，第一圓形與第二圓形之半徑可為相同或為不同。
於本發明之一實施例，根據上述第一預設範圍的定義，其中第一圓形之半徑還可小於等於其圓心至波谷的距離。而根據上述第二預設範圍的定義，其中第二圓形之半徑還可小於等於其圓心至波谷的距離。
於本發明之一實施例，其中第一圓形或第二圓形之半徑是第一波峰至第二波峰之距離。
於本發明之一實施例，其中第一圓形或第二圓形之圓心係位於第一波峰與第二波峰之間之一假想連接線上。
於本發明之一實施例，其中該些散熱片更包含至少一輔助表面，其可耦接於第一波峰與第一弧片表面之間、耦接於第一弧片表面與波谷之間、耦接於第二波峰與第二弧片表面之間及/或耦接於第二弧片表面與波谷之間。其中，輔助表面可呈平板狀、曲面狀或波浪狀。
於本發明之一實施例，其中該些散熱片之第一波峰、第二波峰或波谷係選自於一平面、一曲面、一尖點及其組合。
於本發明之一實施例，其中導熱板及/或散熱片之材質係包含熱轉輻射之材料。
於本發明之一實施例，散熱裝置更包含一熱轉輻射層，其係包覆於導熱板及散熱片之至少部分的外表面。
承上所述，本發明之一種散熱裝置係利用在散熱片的波峰及波谷之間設置弧片表面。而由弧片表面的側面觀察，其係為弧形，亦即圓形的一部分，並且藉由將其圓心設置於第一波峰及第二波峰之間。藉此，弧片表面所產生的輻射皆能夠由第一波峰及第二波峰之間直接射出，而不會被散熱片所阻擋或吸收，因此能夠大幅度地增加散熱效果。
10‧‧‧散熱裝置
11‧‧‧導熱板
12‧‧‧散熱鰭片
13‧‧‧氣流通道
20、20a、20b‧‧‧散熱裝置
201、202‧‧‧開孔
21‧‧‧導熱板
211‧‧‧第一面
212‧‧‧第二面
22、22a‧‧‧散熱片
221、221a、221b‧‧‧第一波峰
222、222a、222b‧‧‧第二波峰
223‧‧‧波谷
224、224a、224b‧‧‧第一弧片表面
225、225a、225b‧‧‧第二弧片表面
226‧‧‧第一弧形側面
227‧‧‧第二弧形側面
228‧‧‧第一平板表面
229、229a‧‧‧第二平板表面
32a、32b、32c‧‧‧波峰
C1、C3、C5‧‧‧第一圓心
C2、C4、C6‧‧‧第二圓心
L01、L02‧‧‧切線
L11、L21、L31‧‧‧第一半徑
L12、L22、L32‧‧‧第二半徑
L31‧‧‧假想連接線
第1圖繪示的是習知的一種散熱裝置的示意圖。
第2圖繪示的是依據本發明較佳實施例之一種散熱裝置的示意圖。
第3圖繪示的是第2圖之散熱裝置的部分側視示意圖。
第4圖繪示的是本發明較佳實施例之散熱裝置的一種變化態樣示意圖。
第5圖繪示的是本發明較佳實施例之散熱裝置的波峰的變化態樣示意圖。
第6圖繪示的是本發明較佳實施例之散熱裝置呈不對稱設計的變化態樣示意圖。
第7圖繪示的是本發明較佳實施例之散熱裝置的另一種變化態樣示意圖。
第8圖繪示的是本發明較佳實施例之散熱裝置具有開孔的側視示意圖。
以下將透過實施例來解釋本發明內容，本發明的實施例並非用以限制本發明須在如實施例所述之任何特定的環境、應用或特殊方式方能實施。因此，關於實施例之說明僅為闡釋本發明之目的，而非用以限制本發明。須說明者，以下實施例及圖式中，與本發明非直接相關之元件已省略而未繪示，且圖式中各元件間之尺寸關係僅為求容易瞭解，非用以限制實際比例。另外，以下實施例中，相同的元件將以相同的元件符號加以說明。
請參照第2圖所示，本發明較佳實施例之散熱裝置20包括一導熱板21以及一散熱片22。其中，導熱板21與散熱片22可以為單獨分開的構件經由組合而成，亦可以為一體成形的元件，於此並未加以限定。本實施例係以導熱板21與散熱片為一體成形為例說明。
本發明之散熱裝置20係以熱輻射機制為基礎所設計，因此導熱板21以及散熱片22之材質可以為具有熱轉輻射的材料，例如多孔氧化鋁。另外，亦可在導熱板21以及散熱片22的外表面塗佈或覆蓋一層熱轉輻射層，其材質例如為液態陶瓷(liquid ceramic)或石墨烯。其中，熱轉輻射層可以塗佈或包覆整個導熱板21以及散熱片22的外表面，也可以選擇性地僅塗佈或包覆於特 定部分的外表面(例如塗佈在文後將會敘述的部分的第一弧片表面及第二弧片表面)。
接著，請繼續參照第2圖，導熱板21具有相對設置之一第一面211及一第二面212，而散熱片22則係耦接(coupling)於導熱板21之第一面211。在本實施例中，所謂的耦接係可包括實質的直接接觸(contacting)或連接(connecting)或一體成形，或是透過其他介質或元件而形成熱的傳遞途徑之意。
散熱片22至少由複數個波峰、波谷及弧片表面所組成，後續為便於說明，係以散熱片22之一第一波峰221、一第二波峰222、一波谷223、一第一弧片表面224以及一第二弧片表面225為例說明。
第一波峰221及第二波峰222係相鄰設置，波谷223係位於第一波峰221及第二波峰222之間，第一弧片表面224係耦接於第一波峰221與波谷223之間，而第二弧片表面225係耦接於第二波峰222與波谷223之間。換言之，第一弧片表面224與第二弧片表面225係對向設置。
請同時參照第2圖與第3圖所示，其中第3圖係由側面觀察散熱裝置20的部分示意圖。第一弧片表面224的側面是第一弧形側面226，第二弧片表面225的側面是第二弧形側面227，而兩個弧形側面的交會處即是波谷223。
第一弧形側面226係為一第一圓形的一部分，並且第一圓形具有一第一圓心C1以及一第一半徑L11。與第一弧形側面226之一切線L01垂直的一延伸線係穿過第一波峰221及第二波峰222之間。另外，第一圓心C1係位於一第一預設範圍內，而所謂的第一預設範圍係以第二波峰222為中心，而以第一圓形之半徑的二分之一為基準而劃設的一個範圍。再詳細地說，第一預設範圍之半徑可小於等於第一波峰221至第二波峰222之距離，以進一步劃定一個較佳的特定範圍。其中，第一預設範圍應以第二波峰222為中心，朝向第一波峰221之方位，並且不涵蓋散熱片22之範圍為佳。圓心的選擇可以依據實際設計及需求而變更，而不同的圓心 也將會形成曲率不同以及面積不同的弧片表面，而具有不同的散熱效果。
進一步說明，第一圓心C1係位於第一波峰221與第二波峰222之間，並靠近於第二波峰222，因此與第一弧形側面226之所有切線垂直的延伸線皆會通過第一圓心C1，而不會接觸到散熱片22。據此，當熱輻射由第一弧片表面224以紅外線或遠紅外線形式向外輻射時，可以直接傳遞至空氣中，而不會被散繞片22阻擋或再次吸收，而可增加散熱效果。
接著，第二弧片表面225與上述第一弧片表面224也具有類似的構造及功效，其說明如下。
第二弧形側面227係為一第二圓形的一部分，並且第二圓形具有一第二圓心C2以及一第二半徑L12。與第二弧形側面227之一切線L02垂直的一延伸線係穿過第一波峰221及第二波峰222之間。另外，第二圓心C2係位於一第二預設範圍內，而所謂的第二預設範圍係以第一波峰221為中心，而以第二圓形之半徑的二分之一為基準而劃設的一個範圍。再詳細地說，第二預設範圍之半徑可小於等於第一波峰221至第二波峰222之距離，以進一步劃定一個較佳的特定範圍。其中，第二預設範圍應以第一波峰221為中心，朝向第二波峰222之方位，並且不涵蓋散熱片22之範圍為佳。再者，本實施例之第一半徑L11等於第二半徑L12，因此，第一弧片表面224與第二弧片表面225係為對稱的結構。圓心的選擇可以依據實際設計及需求而變更，而不同的圓心也將會形成曲率不同以及面積不同的弧片表面，而具有不同的造型或散熱效果。舉例而言，例如第一圓心及第二圓心分別位於第一波峰至第二波峰之連線的二分之一的位置(即第一圓心與第二圓心位於同一位置)，將使得第一弧片表面與第二弧片表面之側面構成一個半圓。
進一步說明，第二圓心C2係位於第一波峰221與第二波峰222之間，並靠近於第一波峰221，因此與第二弧形側面227之所有切線垂直的延伸線皆會通過第二圓心C2，而不會接觸到散熱片22。據此，當熱輻射由第二弧片表面225以紅外線或遠紅外線形 式向外輻射時，可以直接傳遞至空氣中，而不會被散繞片22阻擋或再次吸收，而可增加散熱效果。
接著，請參照第4圖所示，其係繪示本發明較佳實施例之散熱裝置的一種變化態樣，散熱裝置20a之散熱片22更可包括至少一輔助表面，其可呈平板狀、曲面狀或波浪狀。輔助表面的設置係可作為整體外觀造型、結構強化或散熱效果的輔助之用，於此並未加以限定。在本實施例中，係以平板狀的輔助表面為例說明。
散熱裝置20a之散熱片22係包括一第一平板表面228以及一第二平板表面229。第一平板表面228係耦接於第一弧片表面224與波谷223之間，而第二平板表面229係耦接於第二弧片表面225與波谷223之間。另外，在其他實施例中，平板表面還可以耦接於第一波峰與第一弧片表面之間，或是耦接於第二波峰與第二弧片表面之間。而且平板表面之斜率亦可依據實際的設計需求而調整為垂直於導熱板之第一面、平行於導熱板之第一面或與導熱板之第一面呈0度至90度之間之夾角。
上述的平板表面在其他實施例中，還可以替換為曲面表面，或是搭配有曲面表面以及平板表面在同個散熱裝置中，於此並未加以限定。其中，曲面表面的曲率可以不同於第一弧片表面或第二弧片表面，或曲面表面可以具有連續波浪狀的表面等變化態樣。
承上所述，波谷223之態樣可以如第2圖所示係為尖點，也可以如第4圖所示係為平面，而在其他實施例中，波谷還可以是為曲面，於此並未加以限制。
除了波谷之外，波峰亦可有不同的變化態樣，其可如第5圖所示之尖點的波峰32a，或可為曲面的波峰32b，或可為平面的波峰32c。需要說明的是，上述的波峰及波谷的態樣，可以在同一個散熱裝置中同時存在，端看其實際設計的需求。
上述實施例係以第一半徑等於第二半徑為例，而在其他實施例中，第一半徑亦可不同於第二半徑。請參照第6圖所 示，第一圓心C3與第二波峰222a的距離係短於第二圓心C4與第一波峰221a的距離，伴隨著第一半徑L21的長度係大於第二半徑L22的長度。雖然半徑不同，然而與第一弧片表面224a之所有切線垂直的延伸線皆會通過第一圓心C3，而不會接觸到散熱片22a，另外，與第二弧形側面225a之所有切線垂直的延伸線皆會通過第二圓心C4，而不會接觸到散熱片22a，同樣具有提昇散熱的效果。
再者，上述實施例係以第一圓心及第二圓心皆位於第一波峰與第二波峰的假想連接線上，而如第6圖所示，其中第二圓心C4係位於第一波峰221a與第二波峰222a的假想連接線L31上，而第一圓心C3則不在假想連接線L31上，以構成不同表面積的第一弧片表面224a與第二弧片表面225a。
請再參照第7圖所示，其係繪示本發明較佳實施例之散熱裝置的另一種變化態樣。散熱裝置20b的第一弧片表面224b係以第一圓心C5為基準所形成，第一圓心C5係位於以第二波峰222b為中心，而以第一弧片表面224b所構成之第一圓形之半徑的二分之一為基準而劃設的第一預設範圍(圖中未示出)。第二預設範圍R2係以第一波峰221b為中心，而以第一波峰221b至第二波峰222b之距離的一半為半徑而劃設。第二弧片表面225b則係以第二圓心C6及第二半徑L32為基準所形成，其中第二圓心C6係位於第二預設範圍R2內。另外，在第二弧片表面225b與第二波峰222b之間還存在有第二平板表面229a。據此結構，散熱裝置20b可以得到相較於前述態樣更大的表面積，而可增加熱輻射的面積。當然，根據不同應用的配置，並非皆是最大表面積能得到最大散熱效果，因此造型的設計將可依照實際設計而有所調整。
最後，請再參照第8圖所示，散熱裝置20為了結合於發熱表面，其可設置開孔201、202貫穿導熱板21。開孔201、202可以係為螺孔，並且藉由螺絲而螺合於發熱表面。當然再其他實施例中，熱散裝置還可以藉由散熱膏或導熱膠而結合於發熱表面。
綜上所述，本發明之一種散熱裝置係利用在散熱片的波峰及波谷之間設置弧片表面。而由弧片表面的側面觀察，其 係為弧形，亦即圓形的一部分，並且藉由將其圓心設置於第一波峰及第二波峰之間。由於以輻射形式(例如紅外線或遠紅外線等)離開弧片表面的電磁波，其主要的輻射方向是垂直於任一點的切線，藉此，弧片表面所產生的輻射皆能夠由第一波峰及第二波峰之間直接射出，而不會被散熱片所阻擋或吸收，因此能夠大幅度地增加散熱效果。另外，本發明所提供的散熱裝置除了應用於熱的散逸領域之外，還可應用於其他諸如廢熱回收、熱能傳導應用或加熱器等與熱學相關的應用領域。
本發明符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士，爰依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包括於以下之申請專利範圍內。
20‧‧‧散熱裝置
21‧‧‧導熱板
211‧‧‧第一面
212‧‧‧第二面
22‧‧‧散熱片
221‧‧‧第一波峰
222‧‧‧第二波峰
223‧‧‧波谷
224‧‧‧第一弧片表面
225‧‧‧第二弧片表面

Claims (18)

  1. 一種散熱裝置，包含：一導熱板，具有相對設置之一第一面及一第二面；以及一散熱片，耦接於該導熱板之該第一面，並且包含：一第一波峰；一第二波峰，鄰設於該第一波峰；一波谷，位於該第一波峰與該第二波峰之間；及一第一弧片表面，耦接於該第一波峰與該波谷之間，其中與該第一弧片表面之一切線垂直的一延伸線係穿過該第一波峰與該第二波峰之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一弧片表面之一弧形側面係為一第一圓形之一部分，其圓心係位於一第一預設範圍內，該第一預設範圍係以該第二波峰為中心，而以該第一圓形之半徑的二分之一為基準而劃設。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該第一預設範圍之半徑係小於等於該第一波峰至該第二波峰之距離。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項任一項所述之散熱裝置，其中該第一圓形之圓心係位於該第一波峰與該第二波峰之間之一假想連接線上。
  5. 如申請專利範圍第2項或第3項任一項所述之散熱裝置，其中該第一圓形之半徑係小於等於該圓心至該波谷的距離。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱片更包含：一輔助表面，耦接於該第一波峰與該第一弧片表面之間及/或耦接於該第一弧片表面與該波谷之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置，其中該輔助表面係呈平板狀、曲面狀或波浪狀。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱片更包含：一第二弧片表面，耦接於該第二波峰與該波谷之間，其中與該第二弧片表面之一切線垂直的一延伸線係穿過該第一波峰與該第二波峰之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該第二弧片表面之一弧形側面係為一第二圓形之一部分，其圓心係位於一第二預設範圍內，該第二預設範圍係以該第一波峰為中心，而以該第二圓形之半徑的二分之一為基準而劃設。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱裝置，其中該第一圓形與該第二圓形之半徑不同。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之散熱裝置，其中該第二預設範圍之半徑係小於等於該第一波峰至該第二波峰之距離。
  12. 如申請專利範圍第9項或第11項任一項所述之散熱裝置，其中該第二圓形之圓心係位於該第一波峰與該第二波峰之間之一假想連接線上。
  13. 如申請專利範圍第9項或第11項任一項所述之散熱裝置，其中該第二圓形之半徑係小於等於該圓心至該波谷的距離。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該散熱片更包含：一輔助表面，耦接於該第二波峰與該第二弧片表面之間及/或耦接於該第二弧片表面與該波谷之間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之散熱裝置，其中該輔助表面係呈平板狀、曲面狀或波浪狀。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱片之該第一波峰、該第二波峰或該波谷係選自於一平面、一曲面、一尖點及其組合。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導熱板及/或該散熱片之材質係包含熱轉輻射之材料。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，更包含一熱轉輻射層，其係包覆於該導熱板及該散熱片之至少部分的外表面
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126344A (zh) * 2020-09-01 2022-03-01 香港城市大学 热传导器件及其制造方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3285333A (en) * 1962-10-17 1966-11-15 Garrett Corp Geometrically-spectrally selective radiator
US3982527A (en) * 1974-01-02 1976-09-28 Cheng Chen Yen Method and apparatus for concentrating, harvesting and storing of solar energy
US4313426A (en) * 1978-03-13 1982-02-02 Niedermeyer William P Solar energy collector
DE4244721A1 (de) * 1992-05-25 1994-04-21 Mannesmann Ag Elektrische Maschine mit fluidgekühlten Halbleiterelementen
US5368094A (en) * 1993-11-02 1994-11-29 Hung; Chin-Ping Bipartite heat sink positioning device for computer chips
DE10031465B4 (de) * 2000-06-28 2006-06-01 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG Kühleinrichtung für eine Schaltungsanordnung
WO2003007376A1 (en) * 2001-07-09 2003-01-23 Daikin Industries, Ltd. Power module and air conditioner
US6505680B1 (en) * 2001-07-27 2003-01-14 Hewlett-Packard Company High performance cooling device
JP3707688B2 (ja) * 2002-05-31 2005-10-19 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
JP4289027B2 (ja) * 2002-07-25 2009-07-01 豊田合成株式会社 発光装置
US6631756B1 (en) * 2002-09-10 2003-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. High performance passive cooling device with ducting
US6779593B1 (en) * 2003-04-30 2004-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. High performance cooling device with heat spreader
US20050152115A1 (en) * 2004-01-09 2005-07-14 Chui-Kai Peng Thermal module
US7290598B2 (en) * 2004-02-26 2007-11-06 University Of Rochester Heat exchange device
CN100411207C (zh) * 2004-06-28 2008-08-13 京瓷株式会社 发光装置及照明装置
US7204299B2 (en) * 2004-11-09 2007-04-17 Delphi Technologies, Inc. Cooling assembly with sucessively contracting and expanding coolant flow
US8939683B1 (en) * 2004-12-21 2015-01-27 Robert Alvin White Inverse square tool form
US7588074B1 (en) * 2004-12-21 2009-09-15 Robert Alvin White In the rate of energy transfer across boundaries
JP2006229180A (ja) * 2005-01-24 2006-08-31 Toyota Motor Corp 半導体モジュールおよび半導体装置
US7433191B2 (en) * 2005-09-30 2008-10-07 Apple Inc. Thermal contact arrangement
KR100827378B1 (ko) * 2006-02-08 2008-05-07 엘지전자 주식회사 열확산 시트
US7889421B2 (en) * 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
DE102007019885B4 (de) * 2007-04-27 2010-11-25 Wieland-Werke Ag Kühlkörper mit matrixförmig strukturierter Oberfläche
US8210243B2 (en) * 2008-07-21 2012-07-03 International Business Machines Corporation Structure and apparatus for cooling integrated circuits using cooper microchannels
WO2010118183A2 (en) * 2009-04-08 2010-10-14 Sunmodular, Inc. Low stress-inducing heat sink
CN102080771A (zh) * 2009-11-27 2011-06-01 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US20120211214A1 (en) * 2010-12-09 2012-08-23 Panasonic Avionics Corporation Heatsink Device and Method
JP5234138B2 (ja) * 2011-05-06 2013-07-10 船井電機株式会社 放熱板
US20130168042A1 (en) * 2012-01-04 2013-07-04 General Electric Company Heat exchanger having corrugated sheets
US20130250522A1 (en) * 2012-03-22 2013-09-26 Varian Medical Systems, Inc. Heat sink profile for interface to thermally conductive material
US9743555B2 (en) * 2013-04-02 2017-08-22 Gerald Ho Kim Silicon-based heat dissipation device for heat-generating devices
CN104582234A (zh) * 2013-10-12 2015-04-29 富葵精密组件(深圳)有限公司 散热装置、其制作方法及具有散热装置的柔性电路板
US10163754B2 (en) * 2013-12-26 2018-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lid design for heat dissipation enhancement of die package
US10448538B1 (en) * 2017-12-10 2019-10-15 Symantec Corporation Apparatuses, systems, and methods for cooling wireless routers

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