TWI823736B - 散熱裝置與其電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種散熱裝置與其電子裝置,將擴充卡固定於電子裝置中。散熱裝置包括散熱本體與快拆扣具。散熱本體的第一側面設置第一導引塊,第一導引塊設置第一定位件;快拆扣具具有滑動片、按壓部與彈性件,滑動片具有卡扣槽與第一滑槽孔,第一定位件貫穿於第一滑槽孔並設置於第一導引塊,使滑動片配置於導引塊,按壓部凸設於滑動片上;第一導引塊於滑槽孔的第一位置與第二位置之間移動,彈性件為壓縮狀態時,使彈性件的第二端抵頂於第一側面,彈性件為釋放狀態時,使卡扣槽抵靠於定位柱。
Description
關於一種扣具與應用其扣具的電子裝置,特別有關一種散熱裝置與其電子裝置。
隨著半導體科技的快速發展,除了使電子裝置的運算能力飛速提升外,也使得電子裝置的體積也更加迷你。由於個人電腦更加的迷你,因此儲存設備或擴充設備也推出符合相應的體積的通訊介面,例如mSATA(mini-SATA)介面、mini PCI-E(mini PCI Express)介面或M.2介面(或為稱NGFF(Next Generation Form Factor)介面)。
一般而言,M.2介面的擴充卡需要以鎖合的方式固定於主機板中。由於M.2介面的擴充卡的規格規範,所以需要以體積更小的螺絲將M.2擴充卡鎖合於主機板上。對於使用者而言,要在個人電腦的有限空間中將螺絲鎖合於M.2擴充卡是一件不方便的操作。特別是個人電腦的內部空間有限,再加上其他排線的佈局也會造成使用者在鎖合操作的影響。若螺絲未能正確的安裝於M.2擴充卡上,螺絲可能發生鬆脫,進而使得螺絲與主機板其他元件接觸而發生短路。
有鑑於此,在一些實施例中,所述的具有快拆扣具的散熱裝置提供使用者可以快速裝設擴充卡至主機板,使用者可以不需額外的工具將擴充卡固定於主機板中。散熱裝置包括散熱本體與快拆扣具。散熱本體配置於快拆扣具上。散熱本體的第一側面設置第一導引塊,第一導引塊設置第一定位件;快拆扣具具有滑動片、按壓部與彈性件,滑動片具有卡扣槽與第一滑槽孔,第一定位件貫穿於第一滑槽孔並設置於第一導引塊,使滑動片配置於第一導引塊,按壓部凸設於滑動片上,彈性件具有第一端與第二端,第一端設置於滑動片或按壓部上,第二端由第一端向第一側面延伸;其中,第一導引塊於第一滑槽孔的第一位置與第二位置之間移動,第一導引塊位於第一位置,卡扣槽抵靠於定位柱,第一導引塊位於第二位置,彈性件的第二端抵頂於第一側面。使用者可以不需使用其他工具將散熱裝置與擴充卡鎖固於主機板上,除了可以避免鎖合過程造成螺絲掉落於主機板中,也可以確保快拆扣具可以將擴充卡固定於主機板上。
在一些實施例中,彈性件為舌片、彈簧或海綿。
在一些實施例中,第一側面中設置容置孔,按壓部的第二側面中設置至少兩固定接點,第一端固定於所述固定接點,第二端容置於容置孔。
在一些實施例中,卡扣槽設置於滑動片的第一側邊,按壓部設置於滑動片的第二側邊,第一側邊與第二側邊互為相對邊。
在一些實施例中,第一側面設置第二導引塊,第二導引塊
設置第二定位件,第二定位件貫穿於第二滑槽孔並設置於第二導引塊。
在一些實施例中,第一導引塊相互平行於第二導引塊。
在一些實施例中,電子裝置適於裝設具有散熱裝置的擴充卡。電子裝置包括主機板與擴充卡。主機板具有擴充插槽與定位柱;散熱本體設置於擴充卡,散熱本體的第一側面設置第一導引塊,第一導引塊設置第一定位件;快拆扣具具有滑動片、按壓部與彈性件,滑動片具有卡扣槽與第一滑槽孔,第一定位件貫穿於第一滑槽孔並設置於第一導引塊,使滑動片配置於第一導引塊,按壓部凸設於滑動片上,彈性件具有第一端與第二端,第一端設置於滑動片或按壓部上,第二端由第一端向第一側面延伸,第一導引塊於第一滑槽孔的第一位置與第二位置之間移動,第一導引塊位於第一位置,卡扣槽抵靠於定位柱,第一導引塊位於第二位置,彈性件的第二端抵頂於第一側面。
在一些實施例中,彈性件為舌片、彈簧或海綿。
在一些實施例中,第一側面中設置容置孔,按壓部的第二側面中設置至少兩固定接點,第一端固定於所述固定接點,第二端容置於容置孔。
在一些實施例中,第一側面設置第二導引塊,第二導引塊設置第二定位件,第一導引塊相互平行於第二導引塊,第二定位件貫穿於第二滑槽孔並設置於第二導引塊。
在一些實施例中,卡扣槽的相對兩側邊分別設置內側板,內側板位於第一導引塊的內部側面,另一內側板位於第二導引塊的內部
側面,第一導引塊的內部側面相對於第二導引塊的內部側面。
所述的具有快拆扣具的散熱裝置與電子裝置提供免用螺絲鎖合的散熱扣具,通過快拆扣具的彈性位能的壓縮與釋放並結合滑動片的移動,使得抵住定位柱時可以避免擴充卡的鬆脫。
10:電子裝置
100:擴充卡
110:電路板
200:主機板
210:擴充插槽
220:定位柱
300:快拆扣具
310:滑動片
311:卡扣槽
312:第一滑槽孔
313:第二滑槽孔
320:按壓部
321:固定接點
330:彈性件
340:內側板
400:散熱本體
411:第一導引塊
412:第二導引塊
421:定位件
431:容置孔
511:第一側面
512:第二側面
513:第一側邊
514:第二側邊
521:第一位置
522:第二位置
圖1為一實施例的裝設擴充卡於主機板的立體圖。
圖2為一實施例的電子裝置的立體分解圖。
圖3為一實施例的快拆扣具與散熱本體的立體圖。
圖4A為一實施例的快拆扣具為釋放狀態的側視圖。
圖4B為一實施例的快拆扣具為釋放狀態的立體圖。
圖4C為一實施例的快拆扣具為釋放狀態示意圖。
圖4D為一實施例的快拆扣具的第一位置示意圖。
圖4E為一實施例的快拆扣具的第二位置示意圖。
圖5A為一實施例的快拆扣具為壓縮狀態的側視圖。
圖5B為一實施例的快拆扣具為壓縮狀態的立體圖。
圖5C為一實施例的快拆扣具為壓縮狀態示意圖。
圖6A為一實施例的快拆扣具與散熱本體的立體圖。
圖6B為一實施例的散熱本體與其開孔的示意圖。
圖7A為一實施例的快拆扣具與散熱本體的立體圖。
圖7B為一實施例的快拆扣具與其固定接點的示意圖。
圖8為一實施例的快拆扣具的立體圖。
圖9為一實施例的快拆扣具的立體圖。
圖10為一實施例的快拆扣具的立體圖。
圖11A為一實施例的快拆扣具的立體圖。
圖11B為一實施例的快拆扣具的立體圖。
圖12為一實施例的快拆扣具與散熱本體的立體圖。
請參考圖1、圖2與圖3,電子裝置10包括擴充卡100與主機板200。主機板200具有擴充插槽210與定位柱220。主機板200可以是但不限定為計算機的主機板200,也可以是行動裝置的主機板200、或週邊擴充的電路板110等,例如PCI-e擴充卡。擴充插槽210的連接介面對應於擴充卡100的通訊介面。圖1係為擴充卡100設置於主機板200的立體圖。當擴充卡100裝設於擴充插槽210時,擴充卡100的一端電性連接於擴充插槽210,擴充卡100的另一端則卡抵於定位柱220。擴充卡100的種類可以是但不限定為M.2板卡、mSATA板卡、mini-PCI-E板卡或非易失性存儲器標準(Non-Volatile Memory Express,簡稱為NVMe)板卡。定位柱220的設置位置是根據擴充卡100的種類而決定。定位柱220鎖合於螺柱上。
擴充卡100具有電路板110、快拆扣具300與散熱本體400。電路板110可設置於散熱本體400中,或者鎖固於散熱本體400的底面。在圖2中,電路板110設置於散熱本體400與主機板200之間。散熱本體
400具有第一導引塊411與第二導引塊412。散熱本體400的第一側面511分別設置第一導引塊411與第二導引塊412。散熱本體400的第一側面511係為面對於定位柱220的側面。第一導引塊411與第二導引塊412之間形成一容置區域(無標號),快拆扣具300的按壓部320可以配置於容置區域之中。
快拆扣具300具有滑動片310、按壓部320與彈性件330。滑動片310具有第一側邊513、第二側邊514與二滑槽孔。滑動片310的第一側邊513設置卡扣槽311,卡扣槽311用於卡抵定位柱220。卡扣槽311的寬度至少大於定位柱220的直徑。換言之,第一導引塊411與第二導引塊412的相對兩內部側面的距離大於或等於卡扣槽311的寬度。內部側面即為容置區域中的相對兩側面。第一側邊513與第二側邊514彼此位於相對邊。當定位柱220鎖固於螺柱時,定位柱220的頭部與螺柱頂部保留一定空間,使卡扣槽311卡抵住前述空間之中。在其他實施例中,卡扣槽311更可以設置一內凹槽(無標號)。當定位柱220鎖固於螺柱時,以內凹槽卡抵住定位柱220的部分外緣。當快拆扣具300抵住定位柱220時,卡扣槽311可以防止定位柱220的鬆脫。
滑動片310的另外兩側邊分別設置滑槽孔。兩滑槽孔相互平行並分別由第一側邊513朝向第二側邊514延伸,請配合圖3所示。在其實施例中,可以第一導引塊411與第二導引塊412的其他側面配置滑槽孔。以下為統一說明均於滑動片310的兩滑槽孔配置於第一導引塊411與第二導引塊412的下方。為方便說明兩滑槽孔與兩導引塊,因此將第一導
引塊411所對應的滑槽孔稱為第一滑槽孔312,第二導引塊412所對應的滑槽孔稱為第二滑槽孔313。
在一些實施例中,第一導引塊411與第二導引塊412的底部側面分別設置定位件421。當滑動片310配置於散熱本體400的底部側面時,兩定位件421各自貫穿於第一滑槽孔312與第二滑槽孔313。定位件421可以是但不限定為螺絲,也可以是滑軌。在圖2中,兩定位件421均以螺絲作為示例。在其他實施例中,可以將螺絲替換為鉚釘或卡榫等,用以將滑動片310搭載於散熱本體400底部。定位件421可以在滑槽孔內移動。
在第一側邊513的相對側邊設置按壓部320,且按壓部320凸設於滑動片310上。按壓部320與第一側面511相對的側面稱其為第二側面512。第二側面512可以選擇性設置開孔,在圖3與圖4B係在第二側面512中設置一開孔(無標號)作為示例說明。
按壓部320的寬度小於或等於容置區域的寬度。當兩定位件421貫穿於兩滑槽孔時,按壓部320被配置於容置區域中,如圖4A所示。一般而言,按壓部320的高度至少高於第一導引塊411與第二導引塊412的高度。若容置空間的寬度足夠時,則按壓部320的高度可以小於第一導引塊411與第二導引塊412的高度,以便使用者碰觸按壓部320。
若是按壓部320的高度高於第一導引塊411與第二導引塊412的高度,按壓部320的頂部可以選擇性的設置一寬壓板(無標號)。在按壓部320高於兩導引塊的高度上方設置寬壓板,請參考圖3、圖4A所
示。寬壓板的寬度大於容置區域的寬度,使得寬壓板的相對兩側邊是位於第一導引塊411與第二導引塊412的頂部側面。
彈性件330具有第一端(無標號)與第二端(無標號)。第一端設置於滑動片310的第二側邊514。彈性件330的第二端則延伸並超出第二側邊514的範圍外。換言之,彈性件330的第二端位於第一側面511與第二側面512之間。彈性件330被壓縮或釋放均位於第一側面511與第二側面512之間。定位件421的頭部大於滑槽孔的孔徑,因此滑動片310可以藉由定位件421配置於散熱本體400的底部側面。
在一些實施例中,圖1至圖4E中,彈性件330係以舌片作為示例。彈性件330的第一端由第二側邊514向滑動片310外側且向上延伸。因此,彈性件330的第二端將會延伸並超出第二側邊514之外。一般而言,彈性可以件330的第二端是位於散熱本體400的第一側面511與第二側面512之間,如圖4A、圖4B與圖4C所示。
為方便說明彈性件330的不同運作狀態與所在位置,請參考圖4A、圖4B、圖4C、圖4D、圖4E、圖5A與圖5B。使用者按壓按壓部320使彈性件330被壓縮,將此時彈性件330的狀態稱為壓縮狀態,而彈性件330被放開時的狀態稱為釋放狀態。第一滑槽孔312與第二滑槽孔313最靠近第二側邊514的位置稱為第一位置521。第一滑槽孔312與第二滑槽孔313最靠近第一側邊513的位置稱為第二位置522,請參考圖4E。
當定位件421位於第一位置521時,彈性件330處於釋放狀態,請參考圖4C與圖4D。當彈性件330為壓縮狀態時,兩定位件421則
位於第一滑槽孔312與第二滑槽孔313的第二位置522,如圖4E、圖5A與圖5B所示。當彈性件330從釋放狀態變為壓縮狀態時,卡扣槽311會移離定位柱220,且彈性件330的第二端抵靠於第一側面511使得彈性件330被蓄積彈性位能。若彈性件330從壓縮狀態變為釋放狀態,彈性件330的第二端抵住第一側面511,且彈性位能的釋放使得滑動片310移動,並帶動卡扣槽311移向定位柱220,如圖4A、圖4B所示。
使用者在裝設擴充卡100的一端至擴充插槽210後,使用者可以將手指抵住擴充卡100的另一端的按壓部320。按壓部320被推動時,定位件421由第一位置521移動至第二位置522。因此彈性件330將會被壓縮。於此同時,卡扣槽311也會向第一側面511移動。彈性件330為壓縮狀態時,彈性件330的第二端將會被第一側面511抵住且移向按壓部320,如圖5A、圖5B與圖5C所示。而卡扣槽311由第一側邊513往第二側邊514的方向移動,如圖4B與圖5B所示。使用者可以將卡扣槽311沿著定位柱220的頭部往下移動。
當擴充卡100的另一端(意即按壓部320一側)到達定位柱220的螺柱時,使用者可以放開按壓部320,以完成擴充卡100裝設置擴充插槽210。在使用者放開按壓部320的過程中,彈性件330由壓縮狀態切換為釋放狀態。當彈性件330為釋放狀態時,彈性件330帶動滑動片310沿著第一滑槽孔312與第二滑槽孔313的路徑移動,使得卡扣槽311抵住定位柱220的外側邊緣,如圖4B所示。
在一些實施例中,散熱本體400的第一側面511設置容置孔
431,按壓部320的第二側面512中設置至少兩個固定接點321,請參考6A與圖6B所示。彈性件330除了前述的舌片外,彈性件330也可以是為彈簧或海綿。在圖6A中係以彈簧為示意。彈性件330的一端固定於固定接點321上,彈性件330的另一端設置於容置孔431中。容置孔431的深度根據彈性件330於壓縮狀態的長度。
使用者抵住按壓部320時,按壓部320將會壓縮彈性件330,使彈性件330由釋放狀態切換為壓縮狀態。卡扣槽311也會隨著滑動片310移向向第一側面511。當彈性件330為壓縮狀態時,彈性件330被容置於容置孔431之中。使用者裝設擴充卡100於擴充插槽210時,由於彈性件330為壓縮狀態,因此卡扣槽311與定位柱220不產生干涉。在使用者完成擴充卡100的裝設後,使用者可以放開按壓部320。當使用者釋放按壓部320時,彈性件330從壓縮狀態切換為釋放狀態。彈性件330將沿著容置孔431、第一滑槽孔312與第二滑槽孔313移動,並帶動卡扣槽311抵住定位柱220的外側邊緣,如圖6A所示。
在一些實施例中,快拆扣具300更包括至少兩肋條。在滑動片310與按壓部320的連接處設置兩肋條。請參考圖6B所示,在按壓部320的相對兩側邊內分別設置一肋條。兩肋條從按壓部320的表面上並沿著第二側邊514向第一側邊513的方向在滑動片310上延伸,提供按壓部320與滑動片310之間的連接強度。
在一些實施例中,快拆扣具300更包括兩內側板340,請配合圖7A與圖7B所示。卡扣槽311內的相對兩側邊分別設置內側板340,
內側板340沿著滑動片310的法線延伸,而兩內側板340相互平行。在快拆扣具300配置於散熱本體400時,其中一內側板340位於第一導引塊411的內部側面,而另一內側板340則位於第二導引塊412的內部側面。前述的內部側面係為第一導引塊411與第二導引塊412之間相對的兩側面。當滑動片310於第一位置521與第二位置522之間移動時,兩內側板340可以防止滑動片310移動時的水平的偏移。
在一些實施例中,彈性件330的第一端設置於按壓部320,彈性件330的第二端延伸並超出第二側邊514的外側,請參考圖8所示。彈性件330仍以舌片為例說明,但根據前述實施例可以將彈性件330替換成前述的彈簧或其他具有儲存彈性位能的材料。當使用者抵住按壓部320,按壓部320牽引滑動片310由第一側面511的方向移動。在彈性件330與第一側面511接觸後,彈性件330會由釋放狀態切換為壓縮狀態。在使用者完成擴充卡100的裝設後,使用者可以放開按壓部320。當按壓部320被釋放時,彈性件330將由壓縮狀態切換為釋放狀態。彈性件330的第二端抵住第一側面511並釋放彈性位能,使得滑動件由第二側邊514向第一側邊513的方向移動,並帶動卡扣槽311抵住定位柱220的外側邊緣。
在一些實施例中,彈性件330可以是磁性元件(無標號)構成。如圖6A與圖6B所示,在散熱本體400的第一側面511設置容置孔431,按壓部320的第二側面512中設置至少兩個固定接點321。容置孔431配置第一磁性元件(無標號),固定接點321配置第二磁性元件(無標
號)。第一磁性元件與第二磁性元件的相對側面均為相同磁性。
當使用者抵住按壓部320移動時,第一磁性元件與第二磁性元件的間隔距離也會隨之縮短,因此實現如彈性件330的壓縮狀態。當使用者釋放按壓部320時,由於第一磁性元件與第二磁性元件的同磁斥力的作用帶動滑動片310抵住定位柱220。
在一些實施例中,滑動片310的兩滑槽孔312、313也可以配置於兩導引塊411、412的其他側面。並且兩定位件421也會設置於兩導引塊411、412的對應位置。舉例來說,在第一導引塊411與第二導引塊412的相對的外部側面外配置定位件421。因此滑動片310可以由兩導引塊411、412的底部側面向外延伸至外部側面,請參考圖9所示。兩定位件421各自貫穿第一滑槽孔312與第二滑槽孔313,使得滑動片310可以被配置於兩導引塊411、412的外部側面。
除了可以在第一導引塊411與第二導引塊412的外部側面配置滑動片310外,也可以在第一導引塊411與第二導引塊412的頂部側面或內部側面配置第一滑槽孔312與第二滑槽孔313,請參考圖10所示。
更進一步而言,第一滑槽孔312所對應的第一導引塊411的側面可以相異於第二滑槽孔313所對應的第二導引塊412的側面。舉例來說,第一滑槽孔312配置於第一導引塊411的底部側面,而第二滑槽孔313可以配置於第二導引塊412的外部側面,如圖11A所示。亦或者是,第一滑槽孔312配置於第一導引塊411的外部側面,而第二滑槽孔313配置於第二導引塊412的頂部側面,如圖11B所示。
在一些實施例中,擴充卡100具有電路板110、快拆扣具300與散熱本體400,請參考圖12所示。散熱本體400的第一側面511設置第一導引塊411,第一導引塊411凸出於第一側面511。第一導引塊411的任一側面中設置定位件421。在圖12中,定位件421設置於第一導引塊411的底部側面。
快拆扣具300具有滑動片310、按壓部320與彈性件330。滑動片310具有第一側邊513、第二側邊514與第一滑槽孔312。第一側邊513與第二側邊514互為相對的兩側邊。滑動片310的第一側邊513設置卡扣槽311。滑動片310的一側邊設置第一滑槽孔312。第一滑槽孔312由第一側邊513朝向第二側邊514延伸。第一滑槽孔312配置於第一導引塊411的底部側面。第一導引塊411設置定位件421。定位件421貫穿於第一滑槽孔312,使得滑動片310配置於散熱本體400的底部側面。滑動片310可以沿著第一導引塊411移動。
彈性件330具有第一端與第二端(無標號)。第一端設置於滑動片310的第二側邊514。彈性件330的第二端則延伸並超出第二側邊514的範圍外。彈性件330的設置可以參考圖4B、圖6A或圖8。當彈性件330為壓縮狀態時,定位件421位於第一滑槽孔312的第二位置522,可以參考圖5A與圖5B所示。在使用者將擴充卡100裝設完成後,使用者可以放開按壓部320,使得彈性件330為釋放狀態。於此同時,卡扣槽311可以抵靠於定位柱220,而定位件421位於第一滑槽孔312的第一位置521。
在一些實施例中,彈性件330可以是舌片、彈簧或海綿。若
彈性件330為舌片,可以配合圖4A、圖4B、圖5A與圖5B的壓縮狀態與釋放狀態的說明。若彈性件330為彈簧或海綿時,彈性件330的第一端設置於滑動片310的第二側面512,第二端可設置於第一側面511中,並且參考圖6A與圖6B所示。使用者抵住按壓部320時,按壓部320將會壓縮彈性件330。彈性件330由釋放狀態切換為壓縮狀態,使得卡扣槽311往第一側面511移動。使用者釋放按壓部320時,彈性件330從壓縮狀態切換為釋放狀態。滑動片310將沿著第一滑槽孔312與第二滑槽孔313在第一位置521與第二位置522之間移動。換言之,卡扣槽311從第一側面511往定位柱220移動,並抵靠於定位柱220。
綜上所述,具有快拆扣具300的散熱裝置與電子裝置10提供一種免用螺絲鎖合的散熱扣具,使用者可以通過快拆扣具300的彈性位能的壓縮與釋放,實現快拆扣具300的裝設並且快拆扣具300在抵住定位柱220時更可避免擴充卡100的鬆脫,進而降低螺絲鬆脫造成主機板200發生短路的機會。
100:擴充卡
110:電路板
200:主機板
210:擴充插槽
220:定位柱
300:快拆扣具
400:散熱本體
421:定位件
Claims (10)
- 一種散熱裝置,適於固定至一主機板上的一定位柱,該散熱裝置包括:一散熱本體,該散熱本體的一第一側面設置一第一導引塊與一第二導引塊,該第二導引塊設置一第二定位件,該第二定位件貫穿於一第二滑槽孔並設置於該第二導引塊,該第一導引塊設置一第一定位件;以及一快拆扣具,具有一滑動片、一按壓部與一彈性件,該滑動片具有一卡扣槽與一第一滑槽孔,該第一定位件貫穿於該第一滑槽孔並設置於該第一導引塊,使該滑動片配置於該第一導引塊,該按壓部凸設於該滑動片上,該彈性件具有一第一端與一第二端,該第一端設置於該滑動片或該按壓部上,該第二端由該第一端向該第一側面延伸;其中,該第一導引塊於該第一滑槽孔的一第一位置與一第二位置之間移動,該第一導引塊位於該第一位置,該卡扣槽抵靠於該定位柱,該第一導引塊位於該第二位置,該彈性件的該第二端抵頂於該第一側面。
- 如請求項1所述的散熱裝置,其中該彈性件為一舌片、一彈簧或一海綿。
- 如請求項2所述的散熱裝置,其中該第一側面中設置一容置孔,該按壓部的一第二側面中設置至少兩固定接點,該第一端固定於該些固定接點,該第二端容置於該容置孔。
- 如請求項1所述的散熱裝置,其中該卡扣槽設置於該滑動片的一第一側邊,該按壓部設置於該滑動片的一第二側邊,該第一側 邊與該第二側邊互為相對邊。
- 如請求項1所述的散熱裝置,其中該第一導引塊相互平行於該第二導引塊。
- 如請求項1所述的散熱裝置,其中該卡扣槽的相對兩內側邊分別設置一內側板,兩該內側板相互平行,該內側板位於該第一導引塊的內部側面,另一該內側板位於該第二導引塊的內部側面。
- 一種電子裝置,適於裝設一擴充卡,包括:一主機板,具有一擴充插槽與一定位柱,該擴充插槽容置該擴充卡;一散熱本體,設置於該擴充卡,該散熱本體的一第一側面設置一第一導引塊與一第二導引塊,該第一導引塊設置一第一定位件,該第二導引塊設置一第二定位件,該第一導引塊相互平行於該第二導引塊,該第二定位件貫穿於一第二滑槽孔並設置於該第二導引塊;以及一快拆扣具,具有一滑動片、一按壓部與一彈性件,該滑動片具有一卡扣槽與一第一滑槽孔,該第一定位件貫穿於該第一滑槽孔並設置於該第一導引塊,使該滑動片配置於該第一導引塊,該按壓部凸設於該滑動片上,該彈性件具有一第一端與一第二端,該第一端設置於該滑動片或該按壓部上,該第二端由該第一端向該第一側面延伸;其中,該第一導引塊於該第一滑槽孔的一第一位置與一第二位置之間移動,該第一導引塊位於該第一位置,該卡扣槽抵靠於該定位柱,該第一導引塊位於該第二位置,該彈性件的該第二端抵頂於該第一側面。
- 如請求項7所述的電子裝置,其中該彈性件為一舌片、一彈簧或一海綿。
- 如請求項7所述的電子裝置,其中該第一側面中設置一容置孔,該按壓部的一第二側面中設置至少兩固定接點,該第一端固定於該些固定接點,該第二端容置於該容置孔。
- 如請求項7所述的電子裝置,其中該卡扣槽的相對兩側邊分別設置一內側板,該內側板位於該第一導引塊的內部側面,另一該內側板位於該第二導引塊的內部側面,該第一導引塊的內部側面相對於該第二導引塊的內部側面。
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US20190163245A1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-05-30 | Facebook, Inc. | Apparatus, system, and method for dissipating heat from expansion components |
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-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190163245A1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-05-30 | Facebook, Inc. | Apparatus, system, and method for dissipating heat from expansion components |
TW202021449A (zh) * | 2018-11-27 | 2020-06-01 | 技嘉科技股份有限公司 | M.2擴充卡的散熱組件及電子裝置 |
TWM631263U (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-21 | 微星科技股份有限公司 | 主機板組及電子裝置 |
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