CN109588006B - 扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成 - Google Patents

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Abstract

一种扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成，用以散发一扩充卡的余热，扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于电路板的一端及一锁固孔形成于电路板的另一端。散热装置包括一基板、多个散热片、一螺锁部及至少一卡勾部。基板具有一平坦底面，基板具有相对的第一侧边及第二侧边；多个散热片由所述基板的顶面向上突出；所述螺锁部设置于基板的所述第一侧边，所述螺锁部的位置对应于扩充卡的锁固孔；至少一卡勾部设置于所述基板的第二侧边，至少一卡勾部卡合于扩充卡的电路板的一侧面。由此，可以方便且稳固地结合于扩充卡，并提升散热效能。

Description

扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成
技术领域
本发明涉及一种扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成，特别是指一种提供扩充卡散热功能的散热装置，以及一种包括扩充卡及散热装置的具散热功能的扩充卡总成。
背景技术
扩充卡是用以提供计算机具有更多扩充功能，例如影像显示适配器、固态硬盘卡等。由于扩充卡的散热需求愈来愈大，传统的散热片采用黏贴的方式固定于扩充卡上，已显的不敷需求。例如，在安装上的稳固度显得不足，另外，结合力不够也会降低散热效能。因此如何提供一种提升稳定性及结合力，同时兼顾安装便利性的散热装置以方便且稳固地结合于扩充卡，是业界所需要解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成，可以方便且稳固地结合于扩充卡；再者，还可以提供足够的扣合压力以结合于扩充卡，提升散热效能。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种扩充卡的散热装置，用以散发一扩充卡的余热。所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端、及一锁固孔形成于所述电路板的另一端。所述扩充卡的散热装置包括一基板、多个散热片、一螺锁部及至少一卡勾部。所述基板具有一平坦底面，所述基板具有相对的第一侧边及第二侧边；多个散热片由所述基板的顶面向上突出；所述螺锁部设置于所述基板的所述第一侧边，所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔；至少一所述卡勾部设置于所述基板的所述第二侧边，至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面。
优选地，所述卡勾部的数量为一对，一对所述卡勾部彼此相对地设置于所述基板的所述第二侧边的两端，并且卡合于所述扩充卡的所述电路板的两相对的侧缘。
优选地，所述卡勾部呈L形连接于所述基板的一侧边，且邻近所述扩充卡的所述插入式连接器。
优选地，所述卡勾部的内侧间隙大于所述扩充卡的所述电路板加上位于所述电路板顶面的芯片厚度。
优选地，所述基板的长度小于所述扩充卡的长度，所述基板的宽度大于所述扩充卡的宽度。
优选地，多个所述散热片沿着所述基板的纵长方向延伸，其中所述基板具有二相对的纵长侧边，所述基板具有一对厚边部，每一所述厚边部各沿着所述纵长侧边，由最外侧的所述散热片的根部向内延伸。
优选地，最外侧的两个所述散热片各向外突出形成至少一辅助散热突肋。
优选地，最外侧的两个所述散热片各具有一识别突肋，所述识别突肋邻近最外侧的所述散热片的顶缘并且延伸至靠近所述螺锁部的末端。
优选地，进一步包括一导热片，所述导热片位于所述基板与所述扩充卡之间。
为解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，还提供一种具散热功能的扩充卡总成，其包括一扩充卡及一散热装置。
所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端及一锁固孔形成于所述电路板的另一端；所述散热装置具有一基板、多个散热片、一螺锁部及至少一卡勾部。所述基板具有一平坦底面，所述基板具有相对的第一侧边及第二侧边；多个散热片由所述基板的顶面向上突出；所述螺锁部设置于所述基板的所述第一侧边，所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔；至少一所述卡勾部设置于所述基板的所述第二侧边，至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面。
本发明具有以下有益效果：本发明的散热装置的一侧使用螺丝穿过扩充卡的锁固孔，另一侧使用卡合结构固定于扩充卡的电路板。藉此本发明的散热装置更有效且稳固的方式结合于扩充卡。散热装置可有足够的扣具压力，以提升散热效能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明的散热装置与扩充卡的立体分解图。
图2为本发明的散热装置与扩充卡的另一立体分解图。
图3为本发明的具散热功能的扩充卡总成的立体组合图。
图4为本发明的具散热功能的扩充卡总成的另一立体组合图。
图5为本发明的具散热功能的扩充卡总成的侧视图。
图6为本发明的具散热功能的扩充卡总成的剖面图。
图7为本发明的具散热功能的扩充卡总成的后视图。
具体实施方式
请参考图1，为本发明散热装置与扩充卡的立体分解图。散热装置10安装于扩充卡20的一侧。本实施例的散热装置10经过设计而适用于扩充卡20，用以散发扩充卡20的余热。扩充卡20与散热装置10合称为具散热功能的扩充卡总成。
本实施例的扩充卡20具有一电路板21、一锁固孔22及一插入式连接器23。插入式连接器23形成于所述电路板21的一端；锁固孔22形成于所述电路板21的另一端。扩充卡20的顶面设有多个电子组件，例如上芯片24a，底面也可以设有多个电子组件，例如下芯片24b，或者也可以只在顶面设有电子组件。扩充卡20可以集结固态硬盘(Solid State Disk,SSD)或无线通信模块等功能。无线通信模块，例如Wi-Fi、蓝牙、卫星导航、近场通讯(NFC)。
扩充卡20在本实施例以M.2接口(interface)PCI-E举例说明，高速读写发热是M.2接口的固态硬盘的常见问题，特别是固态硬盘效能日益提升，散热需求更高。本发明提供的散热装置10可以改善发热的问题。M.2接口的前身为Next Generation Form Factor(NGFF)，是一种计算机内部扩充功能卡及相关连接器规范。但本发明不限制于此，例如也可以是mini PCI-E(mini Peripheral Component Interconnect，外围组件互连标准)，或mSATA(mini Serial Advanced Technology Attachment，串行高级技术附件)。
本实施例的散热装置10包括一基板11、多个散热片(其中，包括位于基板两侧的散热片14’和位于散热片14’之间的散热片14)、一螺锁部12及一对卡勾部13。基板11具有一平坦底面，所述基板11具有相对的第一侧边111及第二侧边112。本实施例的第一侧边111与第二侧边112是指基板11的二个短边，分别对应于扩充卡20的螺锁端与插入端。多个散热片(其中，包括位于基板两侧的散热片14’和位于散热片14’之间的散热片14)由基板11的顶面向上突出，以增加散热面积。螺锁部12设置于基板11的第一侧边111，螺锁部12的位置对应于扩充卡20的所述锁固孔22。本实施例的散热装置10可以是由铝或铝合金，通过铝挤制成型(Aluminum Extrusion)的方法制成，然后，再进行切割等后续加工。
本实施例的卡勾部13的数量为一对，一对卡勾部13彼此相对地设置于所述基板11的所述第二侧边112的两端，并且卡合于所述扩充卡20的电路板21的两相对的侧缘，较佳是避开电子组件的位置。本实施例的卡勾部13呈L形而一体成型地连接于所述基板11的一侧边，且邻近所述扩充卡20的插入式连接器23。卡勾部13不接触插入式连接器23。
然而，本发明不限制于此，卡勾部13的数量可以是至少一个，设置于所述基板11的第二侧边112。例如，卡勾部可以是更延长至基板11底面，例如延伸至基板11的一半宽度。利用一个卡勾部卡合于所述扩充卡20的所述电路板21的一侧面。此外，卡勾部可以是外接于基板11，可以是以绝缘材料制成，例如一个卡勾部的两端各呈L形相对，两端透过一横杆连接，横跨过多个散热片14的顶瑞，呈L形的部位延伸至基板11的两外侧并延伸至基板11的底面。
本发明的散热装置较佳的，进一步包括一导热片18，所述导热片18位于基板11与扩充卡20之间。热传导的方式则是由电路板21的芯片表面，经过导热片18传导至散热装置10。导热片18例如可以是导热胶带(Thermal Tape)或导热硅胶片(Thermal ConductivePad)等，以提升效率传导至基板11及散热片14上。
请参阅图3至图6。本发明的散热装置10与扩充卡20组合成为具散热功能的扩充卡总成。组合的过程可以是先将扩充卡20的插入式连接器23斜向穿过散热装置10的卡勾部13，然后将扩充卡20压接于散热装置10的底面。散热装置10与扩充卡20组合后，散热装置10的基板11的底面通过导热片18抵接于扩充卡20顶面的电子组件，如上芯片24a。当要组装于计算机的主板(未图标)，扩充卡20的插入式连接器23插接于主板(未图标)的一插座连接器(未图标)。组装后，扩充卡20平行于主板。再透过一螺丝17穿过散热装置10的螺锁部12以及扩充卡20的锁固孔22，将散热装置10及扩充卡20同时固定于主板。
请参阅图7，本实施例的卡勾部13的内侧间隙13h大于扩充卡20的电路板21加上位于电路板21顶面的芯片厚度20h。以M.2接口的2280型式举例说明，其宽度22mm，长度为80mm。电路板21的厚度约0.8mm，电路板21的正面(或称顶面)的电子组件厚度依类型不同，约介于1.2mm至1.5mm之间，电路板21背面(或称底面)的电子组件厚度介于0.7至1.5mm之间。单面厚度约2.75mm，双面闪存布局不超过3.85mm厚。M.2接口有丰富的可扩展性，最长可到110mm，以提高SSD容量。举例说明，电路板21的厚度0.8mm加上顶面的电子组件1.2mm，再加上导热片18的厚度，约0.5mm至2mm，卡勾部13的内侧间隙13h至少大于2.5mm，位于2.5mm至4.3mm之间。卡勾部13平行于电路板21的底段较佳不超过电路板21背面的电子组件的最大厚度，在上述规格亦即1.5mm。
另外，基板11的长度小于扩充卡20的长度，原则上不延伸至插入式连接器23，基板11的宽度大于扩充卡20的宽度，可以方便设置卡勾部13。
请再参阅图1及图2，补充说明，本实施例的散热装置10，其中散热片14和散热片14’是沿着基板11的纵长方向延伸，其中基板11具有二相对的纵长侧边，基板11具有一对厚边部113，每一厚边部113各沿着纵长侧边，由最外侧的散热片14’的根部向外延伸。换句话说，厚边部113的厚度，大于基板11中间部位的厚度。其中最外侧的两个散热片14’各向外突出形成至少一辅助散热突肋141，以此再加大散热面积。
此外，最外侧的两个散热片14’各具有一扱取突肋143，所述扱取突肋143邻近最外侧的所述散热片14’的顶缘，扱取突肋143的长度小于所述散热片14的长度。扱取突肋143例如可以适用于安装治具(未图标)夹持散热装置10。
再者，最外侧的两个散热片14’还各具有一识别突肋145，识别突肋145邻近最外侧的散热片14’的顶缘并且延伸至靠近螺锁部12的末端。识别突肋145有助于识别散热装置10的方位。
本发明的特点及功能在于，本发明提供一种散热装置10、以及具散热功能的扩充卡总成。散热装置10的一侧使用螺丝17穿过扩充卡20的锁固孔22，另一侧使用卡合结构固定于扩充卡20的电路板21。藉此本发明的散热装置10更有效且稳固的方式结合于扩充卡20。散热装置10可有足够的扣具压力，以提升散热效能。使用者在安装上也非常方便。
惟以上所述仅为本发明的优选实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内，合予陈明。

Claims (8)

1.一种扩充卡的散热装置，其特征在于，用以散发一扩充卡的余热，所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端及一锁固孔形成于所述电路板的另一端，所述扩充卡的散热装置包括：
一基板，具有一平坦底面，所述基板纵长方向的两端具有相对的第一侧边及第二侧边；
多个散热片，由所述基板的顶面向上突出；
一螺锁部，设置于所述基板的所述第一侧边，所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔；及
至少一卡勾部，设置于所述基板的所述第二侧边，至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面；
其中，所述卡勾部的数量为一对，一对所述卡勾部彼此相对地设置于所述基板的所述第二侧边的两端，并且卡合于所述扩充卡的所述电路板的两相对的侧缘；
其中，所述卡勾部呈L形连接于所述基板的一侧边，所述卡勾部沿着所述基板纵长方向的长度小于所述基板纵长方向的长度，且邻近所述扩充卡的所述插入式连接器。
2.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，所述卡勾部的内侧间隙大于所述扩充卡的所述电路板加上位于所述电路板顶面的芯片厚度。
3.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，所述基板的长度小于所述扩充卡的长度，所述基板的宽度大于所述扩充卡的宽度。
4.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，多个所述散热片沿着所述基板的纵长方向延伸，其中所述基板具有二相对的纵长侧边，所述基板具有一对厚边部，每一所述厚边部各沿着所述纵长侧边，由最外侧的所述散热片的根部向内延伸。
5.如权利要求4所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，最外侧的两个所述散热片各向外突出形成至少一辅助散热突肋。
6.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，最外侧的两个所述散热片各具有一识别突肋，所述识别突肋邻近最外侧的所述散热片的顶缘并且延伸至靠近所述螺锁部的末端。
7.如权利要求1所述的扩充卡的散热装置，其特征在于，还包括一导热片，所述导热片位于所述基板与所述扩充卡之间。
8.一种具散热功能的扩充卡总成，其特征在于，包括：
一扩充卡，所述扩充卡具有一电路板、一插入式连接器形成于所述电路板的一端及一锁固孔形成于所述电路板的另一端；及
一散热装置，所述散热装置具有：
一基板，具有一平坦底面，所述基板纵长方向的两端具有相对的第一侧边及第二侧边；
多个散热片，由所述基板的顶面向上突出；
一螺锁部，设置于所述基板的所述第一侧边，所述螺锁部的位置对应于所述扩充卡的所述锁固孔；及
至少一卡勾部，设置于所述基板的所述第二侧边，至少一所述卡勾部卡合于所述扩充卡的所述电路板的一侧面；
其中，所述卡勾部的数量为一对，一对所述卡勾部彼此相对地设置于所述基板的所述第二侧边的两端，并且卡合于所述扩充卡的所述电路板的两相对的侧缘；
其中，所述卡勾部呈L形连接于所述基板的一侧边，所述卡勾部沿着所述基板纵长方向的长度小于所述基板纵长方向的长度且邻近所述扩充卡的所述插入式连接器。
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