CN211578373U - 存储装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种存储装置及电子设备，存储装置包括：支撑架；存储件，固定于所述支撑架上，用于与所述电子设备的主板电连接；散热件，固定设置于所述支撑架上，位于所述存储件远离所述支撑架的一侧，用于为所述存储件散热。本申请实施例的存储装置，通过将存储件和散热件均固定于支撑架，使支撑架、存储件和散热件形成一体结构，且存储件能够与电子设备的主板电连接，通过存储装置自带的散热件还能够为所述存储件散热，不需要另外增加固定散热件的结构件，结构简单，拆装方便。

Description

存储装置及电子设备

技术领域

本申请涉及一种存储装置及电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般设置有存储件，存储件一般与电子设备的主板连接；然而，现有技术中的存储件都需要通过散热结构散热，需要在电子设备中增加固定散热结构的固定结构，拆装复杂。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种存储装置。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种存储装置，所述存储装置包括：

支撑架；

存储件，固定于所述支撑架上，用于与所述电子设备的主板电连接；

散热件，固定设置于所述支撑架上，位于所述存储件远离所述支撑架的一侧，用于为所述存储件散热。

在一些可选的实现方式中，所述支撑架具有容置凹槽；所述存储件设置于所述容置凹槽的槽底侧，所述散热件设置于所述容置凹槽的槽口侧。

在一些可选的实现方式中，所述支撑架具有安装通槽，所述安装通槽设置于形成所述容置凹槽的第一壁体上；所述存储件的第一端通过所述安装通槽凸出于所述第一壁体；

所述存储件的第一端通过所述安装通槽能够与所述电子设备的主板电连接。

在一些可选的实现方式中，所述存储件的第一端通过所述安装通槽能够插设于所述主板的第二连接部内。

在一些可选的实现方式中，所述支撑架还具有安装豁口；所述安装豁口设置于形成所述容置凹槽的底壁体上；

所述存储件的第二端具有与所述安装豁口匹配的抵接凹槽；所述抵接凹槽能够与电子设备的固定件抵接，所述存储件的第一端能够与所述主板的第二连接部对接而电连接；所述存储装置通过所述抵接凹槽与所述固定件抵接、以及所述存储件的第一端与所述第二连接部对接而能够维持与所述电子设备的位置关系；

其中，所述安装豁口和所述安装通槽位于所述支撑架的相对端；所述存储件的第二端和所述存储件的第一端相对。

在一些可选的实现方式中，形成所述容置凹槽的壁体上设置有卡槽；

所述散热件的外侧面设置有凸起部分，所述凸起部分卡设于所述卡槽内；所述散热件通过所述凸起部分卡设于所述卡槽内而与所述支撑架可拆卸连接。

在一些可选的实现方式中，所述存储件与所述散热件接触；或，所述存储件与所述散热件之间通过导热胶连接。

在一些可选的实现方式中，所述散热件包括至少两个散热片，所述至少两个散热片中相邻散热片连接。

在一些可选的实现方式中，所述存储件为固态硬盘(SSD，Solid State Disk)；其中，SSD的接口为M.2。

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例的存储装置和主板；

所述存储件与所述主板电连接。

本申请实施例的存储装置，通过将存储件和散热件均固定于支撑架，使支撑架、存储件和散热件形成一体结构，且存储件能够与电子设备的主板电连接，通过存储装置自带的散热件还能够为所述存储件散热，不需要另外增加固定散热件的结构件，结构简单，拆装方便。

附图说明

图1为本申请实施例中存储装置的一个可选的结构爆炸图；

图2为本申请实施例中存储装置的一个可选的结构示意图；

图3为本申请实施例中存储装置的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中存储装置的一个可选的结构示意图；

图5为本申请实施例中存储装置的一个可选的结构示意图。

附图标记：110、支撑架；111、容置凹槽；112、安装豁口；113、卡槽；114、安装通槽；120、存储件；121、存储件的第一端；122、存储件的第二端；123、抵接凹槽；130、散热件；131、凸起部分；132、散热片；201、第二连接部。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图5对本申请实施例记载的存储装置进行详细说明。

所述存储装置可以包括：支撑架110、存储件120和散热件130。存储件120固定于所述支撑架110上，存储件120用于与所述电子设备的主板电连接；散热件130固定设置于所述支撑架110上，散热件130位于所述存储件120远离所述支撑架110的一侧，散热件130用于为所述存储件120散热；通过将存储件120和散热件130均固定于支撑架110，使支撑架110、存储件120和散热件130形成一体结构，且存储件120能够与电子设备的主板电连接，通过存储装置自带的散热件130还能够为所述存储件120散热，不需要另外增加固定散热件130的结构件，结构简单，拆装方便。

在本申请实施例中，支撑架110的结构不作限定。例如，支撑架110可以由多个板状件连接形成。

在本申请实施例中，存储件120的结构不作限定。例如，所述存储件120可以为固态硬盘SSD；其中，SSD的接口为M.2。

这里，存储件120固定于所述支撑架110上的实现方式不作限定。例如，存储件120可以通过卡扣结构卡设于支撑架110上，也可以通过粘接胶粘接于支撑架110上。

这里，存储件120用于与所述电子设备的主板电连接的实现方式不作限定。例如，存储件120具有第一连接部，主板具有第二连接部201，第一连接部和第二连接部201对接而电连接，存储件120通过第一连接部和第二连接部201电连接而与主板电连接。这里，第一连接部可以包括插头，第二连接部201可以包括插槽，插头插设于插槽内。这里的第一连接部可以为M.2接口的插头。

在本申请实施例中，散热件130的结构不作限定。例如，所述散热件130可以包括至少两个散热片132，所述至少两个散热片132中相邻散热片132连接；以便通过至少两个散热片132为存储件120散热。

这里，所述存储件120与所述散热件130可以接触，以便提高存储件120和所述散热件130之间导热能力。当然，所述存储件120与所述散热件130之间也可以通过导热胶连接。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述支撑架110可以具有容置凹槽111；所述存储件120设置于所述容置凹槽111的槽底侧，所述散热件130设置于所述容置凹槽111的槽口侧；以便通过支撑架110能够保护存储件120。

在本实现方式中，如图4和图5所示，所述支撑架110可以具有安装通槽114，所述安装通槽114设置于形成所述容置凹槽111的第一壁体上；所述存储件120的第一端121通过所述安装通槽114凸出于所述第一壁体；所述存储件120的第一端121通过所述安装通槽114能够与所述电子设备的主板电连接；这里，存储件120的第一端121形成第一连接部。

在本实现方式中，如图2所示，所述存储件120的第一端121通过所述安装通槽114能够插设于所述主板的第二连接部201内；这里，所述存储件120的第一端121形成插头，对应地，第二连接部201具有插槽，存储件120的第一端121插设于第二连接部201的插槽内，以便实现存储件120和主板电连接。

在本实现方式中，如图1和图3所示，所述支撑架110还可以具有安装豁口112；所述安装豁口112设置于形成所述容置凹槽111的底壁体上；所述存储件120的第二端122具有与所述安装豁口112匹配的抵接凹槽123；所述抵接凹槽123能够与电子设备的固定件抵接，所述存储件120的第一端121能够与所述主板的第二连接部201对接而电连接；所述存储装置通过所述抵接凹槽123与所述固定件抵接、以及所述存储件120的第一端121与所述第二连接部201对接而能够维持与所述电子设备的位置关系，此时，不需要再增加其他的固定结构，通过存储件120即可以实现存储装置与所述电子设备的位置关系，也即，通过存储件120就能够实现存储装置的固定，且能够保证存储件120和主板可靠地电连接，简化了固定结构。

当然，为了使存储装置固定地更可靠，存储装置和电子设备之间还可以增加固定结构。例如，支撑架还可以用于将存储装置固定于电子设备，以便增强存储装置固定的可靠性。

这里，安装豁口112的结构不作限定，只要固定件能够通过安装豁口112与抵接凹槽123抵接即可。

这里，固定件的结构不作限定。例如，固定件可以为固定于电子设备内的柱状件，也可以为固定于主板上的柱状件。

这里，所述安装豁口112和所述安装通槽114位于所述支撑架110的相对端；所述存储件120的第二端122和所述存储件120的第一端121相对；以便通过存储件120的相对端能够使存储件120固定地更稳靠。

在本实现方式中，形成所述容置凹槽111的壁体上可以设置有卡槽113；所述散热件130的外侧面设置有凸起部分131，所述凸起部分131卡设于所述卡槽113内；所述散热件130通过所述凸起部分131卡设于所述卡槽113内而与所述支撑架110可拆卸连接；以便更换或维护位于存储装置内的存储件120。

这里，卡槽113的结构不作限定。例如，如图1和图2所示，卡槽113可以为设置于形成所述容置凹槽111的壁体上的通槽。当然，卡槽113也可以为非通槽。

这里，卡槽113的数量不作限定。例如，如图1所示，卡槽113的数量为四个。又例如，如图3所示，卡槽113的数量为两个。

本申请实施例的存储装置，通过将存储件120和散热件130均固定于支撑架110，使支撑架110、存储件120和散热件130形成一体结构，且存储件120能够与电子设备的主板电连接，通过存储装置自带的散热件130还能够为所述存储件120散热，不需要另外增加固定散热件130的结构件，结构简单，拆装方便。

本申请实施例还记载了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例的所述的存储装置和主板；所述存储件120与所述主板电连接。

这里，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为笔记本电脑，也可以为平板电脑，还可以为台式电脑的主机。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种存储装置，其特征在于，所述存储装置包括：

支撑架；

存储件，固定于所述支撑架上，用于与电子设备的主板电连接；

散热件，固定设置于所述支撑架上，位于所述存储件远离所述支撑架的一侧，用于为所述存储件散热。

2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述支撑架具有容置凹槽；所述存储件设置于所述容置凹槽的槽底侧，所述散热件设置于所述容置凹槽的槽口侧。

3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，所述支撑架具有安装通槽，所述安装通槽设置于形成所述容置凹槽的第一壁体上；所述存储件的第一端通过所述安装通槽凸出于所述第一壁体；

所述存储件的第一端通过所述安装通槽能够与所述电子设备的主板电连接。

4.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述存储件的第一端通过所述安装通槽能够插设于所述主板的第二连接部内。

5.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述支撑架还具有安装豁口；所述安装豁口设置于形成所述容置凹槽的底壁体上；

所述存储件的第二端具有与所述安装豁口匹配的抵接凹槽；所述抵接凹槽能够与电子设备的固定件抵接，所述存储件的第一端能够与所述主板的第二连接部对接而电连接；所述存储装置通过所述抵接凹槽与所述固定件抵接、以及所述存储件的第一端与所述第二连接部对接而能够维持与所述电子设备的位置关系；

其中，所述安装豁口和所述安装通槽位于所述支撑架的相对端；所述存储件的第二端和所述存储件的第一端相对。

6.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，形成所述容置凹槽的壁体上设置有卡槽；

所述散热件的外侧面设置有凸起部分，所述凸起部分卡设于所述卡槽内；所述散热件通过所述凸起部分卡设于所述卡槽内而与所述支撑架可拆卸连接。

7.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述存储件与所述散热件接触；或，所述存储件与所述散热件之间通过导热胶连接。

8.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述散热件包括至少两个散热片，所述至少两个散热片中相邻散热片连接。

9.根据权利要求1至8任一所述的存储装置，其特征在于，所述存储件为固态硬盘；其中，固态硬盘的接口为M.2。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至9任一所述的存储装置和主板；

所述存储件与所述主板电连接。

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