TWI778820B

TWI778820B - 抽取式擴充模組

Info

Publication number: TWI778820B
Application number: TW110136565A
Authority: TW
Inventors: 洪健閔
Original assignee: 新加坡商鴻運科股份有限公司
Priority date: 2021-09-30
Filing date: 2021-09-30
Publication date: 2022-09-21
Also published as: TW202316943A

Abstract

一種抽取式擴充模組，包括承載架，包括散熱開口；散熱結構，設置於上述承載架上；導熱片，設置於上述散熱結構的底面上，且位於上述散熱開口內；以及擴充裝置，可拆卸地插置於上述承載架內。當上述擴充裝置插置於上述承載架內時，上述擴充裝置接觸於上述導熱片。

Description

抽取式擴充模組

本發明有關於一種抽取式擴充模組，尤指一種設置於電子設備的抽取式擴充模組。

電腦的儲存方式已由機械式硬碟逐漸改由固態硬碟，進能提高資料的傳輸效能。然而，目前M.2規格的固態硬碟是插置於電腦殼體內的主板上。安裝固態硬碟時需藉由打開機殼才能進行安裝，造成了安裝上的不便。

此外，由於固態硬碟的運作效率提升，因此，如何增加固態硬碟的散熱效能，亦是目前需要解決的技術問題。

有鑑於此，在本發明中藉由電子設備的外殼體內設置固定裝置，以使得擴充裝置可經由電子設備的外殼體的插口進行安裝。使用者可不需要開啟電子設備的外殼體，進而提高使用上的便利性。此外，藉由固定裝置上設置散熱結構可進一步提高擴充裝置的散熱效能。

本發明一實施例揭露一種抽取式擴充模組，包括：承載架，包括散熱開口；散熱結構，設置於上述承載架上；導熱片，設置於上述散熱結構的底面上，且位於上述散熱開口內；擴充裝置，可拆卸地插置於上述承載架內。當上述擴充裝置插置於上述承載架內時，上述擴充裝置接觸於上述導熱片。

根據本發明一實施例，上述承載架具有一插槽以及前開口，上述插槽連通於上述前開口以及上述散熱開口，上述擴充裝置經由前開口插置於插槽內。

根據本發明一實施例，上述散熱結構包括接觸於上述承載架的散熱基板以及設置於上述散熱基板上的多個散熱塊，其中上述散熱基板覆蓋上述散熱開口。

根據本發明一實施例，抽取式擴充模組更包括一彈性夾持件，扣合於上述承載架，且將上述散熱結構夾持於上述承載架。

根據本發明一實施例，上述彈性夾持件包括：二扣合件，扣合於上述承載架的兩側；以及彈性片，連接於上述扣合件，且抵接於上述散熱結構。

根據本發明一實施例，上述擴充裝置包括：下蓋；上蓋，扣合於上述上蓋，且包括覆蓋上述下蓋的前端的前擋板；緊固元件，設置於上述前擋板；以及擴充卡，設置於上述下蓋以及上述上蓋之間。

根據本發明一實施例，上述擴充裝置更包括：下散熱墊，設置於上述下蓋以及上述擴充卡之間；以及上散熱墊，設置於上述上蓋以及上述擴充卡之間。

根據本發明一實施例，抽取式擴充模組更包括定位結構，設置於上述下蓋，其中上述擴充卡包括定位槽，對應於上述定位結構。

根據本發明一實施例，抽取式擴充模組更包括限制元件，可拆卸地設置於上述上蓋以及上述下蓋的後端，且包括一限位槽。上述擴充卡的後端插置於上述限位槽內。

根據本發明一實施例，上述承載架用以固定於電子設備的外殼體內，對應於上述外殼體的插口，且上述擴充裝置經由插口插置於上述承載架內。

1:抽取式擴充模組

10:固定裝置

11:承載架

111:主板

111a:散熱開口

112:連接壁

113:承板

114:插槽

115:前開口

12:散熱結構

121:散熱基板

122:散熱塊

13:導熱片

14:彈性夾持件

141:扣合件

142:彈性片

20:擴充裝置

21:下蓋

211:底板

212:側壁

22:擴充卡

221:定位槽

23:定位結構

231:定位塊

232:螺絲

24:上蓋

241:前擋板

25:緊固元件

26:限制元件

261:限位槽

27:下散熱墊

28:上散熱墊

A1:電子設備

A10:外殼體

A11:插口

D1:延伸方向

圖1為根據本發明一實施例的電子設備及抽取式擴充模組的立體圖。

圖2為根據本發明一實施例的固定裝置的立體圖。

圖3為根據本發明一實施例的固定裝置的剖視圖。

圖4為根據本發明一實施例的固定裝置的爆炸圖。

圖5為根據本發明一實施例的擴充裝置的立體圖。

圖6為根據本發明一實施例的擴充裝置的剖視圖。

圖7為根據本發明一實施例的擴充裝置的爆炸圖。

圖8為根據本發明一實施例的抽取式擴充模組的剖視圖。

為了便於本領域普通技術人員理解和實施本發明，下面結合附圖與實施例對本發明進一步的詳細描述，應當理解，本發明提供許多可供應用的發明概念，其可以多種特定型式實施。熟悉此技藝之人士可利用這些實施例或其他實施例所描述之細節及其他可以利用的結構，邏輯和電性變化，在沒有離開本發明之精神與範圍之下以實施發明。

本發明說明書提供不同的實施例來說明本發明不同實施方式的技術特徵。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本發明。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。其中，圖示和說明書中使用之相同的元件編號係表示相同或類似之元件。本說明書之圖示為簡化之形式且並未以精確比例繪製。為清楚和方便說明起見，方向性用語(例如頂、底、上、下以及對角)係針對伴隨之圖示說明。而以下說明所使用之方向性用語在沒有明確使用在以下所附之申請專利範圍時，並非用來限制本發明之範圍。

圖1為根據本發明一實施例的電子設備A1及抽取式擴充模組1的立體圖。電子設備A1可為個人電腦、伺服器(server)、或路由器(router)，但並不於以限制。電子設備A1具有一外殼體A10，且外殼體A10的一側壁具有一插口A11。抽取式擴充模組1具有一固定裝置10以及一擴充裝置20。固定裝置10固定於電子設備A1的外殼體A10內，且對應於外殼體A10的插口A11。擴充裝置20經由插口A11可拆卸地插置於承載架11內。於本實施例中，擴充裝置20可為固態式硬碟(SSD)，但並不以此為限。於另一實施例中，擴充裝置20可為網路通訊裝置。擴充裝置20經由固定裝置10可插拔地安裝於電子設備A1。

圖2為根據本發明一實施例的固定裝置10的立體圖。圖3為根據本發明一實施例的固定裝置10的剖視圖。圖4為根據本發明一實施例的固定裝置10的爆炸圖。固定裝置10包括承載架11、散熱結構12、導熱片13、以及彈性夾持件14。承載架11可為沿一延伸方向D1延伸的長條形結構。於本實施例中，承載架11可由金屬板件經由彎折及衝壓等制程所製成。承載架11包括一主板111、二連接壁112、以及二承板113。主板111、連接壁112、以及承板113可為沿延伸方向D1延伸的長條形。主板111具有散熱開口111a。散熱開口111a貫穿主板111，且可為沿延伸方向D1延伸的長條形。於本實施例中，散熱開口111a於延伸方向D1上的長度大於主板111於延伸方向D1上的長度的0.7倍。

連接壁112連接於主板111兩相對縱向邊緣。連接壁112可垂直於主板111延伸，且相互平行。承板113可垂直於連接壁112，且平行於主板111。於本實施例中，承板113相互分離。於另一實施例中，承板113可相互連接。主板111、連接壁112以及承板113形成插槽114。插槽114連通於承載架11的前開口115以及散熱開口111a。擴充裝置20經由前開口115插置於插槽114內。於本實施例中，當擴充裝置20插置於插槽114內時，擴充裝置20卡合於主板111、連接壁112以及承板113之間。

散熱結構12設置於承載架11的主板111上。散熱結構12可為沿延伸方向D1延伸的長條形結構。散熱結構12包括散熱基板121以及多個散熱塊122。散熱基板121平行於主板111，且覆蓋散熱開口111a。於本實施例中，散熱基板121的下表面接觸於主板111的上表面。散熱塊122設置於散熱基板121的上表面上，且相互分離。散熱基板121以及散熱塊122可由相同的導熱材質所製成，且為一體成形的結構。於本實施例中，散熱塊122可以陣列排列的方式排列於散熱基板121的上表面上。於一些實施例中，散熱塊122可為散熱鰭片，且可相互平行。

導熱片13設置於散熱結構12的散熱基板121的底面上，且位於散熱開口111a內。導熱片13可為沿延伸方向D1延伸的長條形結構。導熱片13於延伸方向D1的長度相同或大致相同於散熱開口111a的長度。於本揭露中，大致相同包括了相同的實施態樣。於一些實施例中，導熱片13於延伸方向D1的長度大於0.8倍散熱開口111a的長度。於本實施例中，導熱片13可為石墨片，以增加擴充裝置20與散熱結構12之間的導熱效能。於一些實施例中，導熱片13經由導熱膠黏貼於散熱基板121。

彈性夾持件14扣合於承載架11，且將散熱結構12夾持於承載架11的主板111。彈性夾持件14可由金屬板件所製成。彈性夾持件14包括二扣合件141以及多個彈性片142。扣合件141可為沿延伸方向D1延伸的長條形結構。扣合件141分別扣合於承載架11兩側的連接壁112。彈性片142連接於扣合件141，且抵接於上述散熱結構12。於本實施例中，彈性片142可為M形結構，彈性片142的兩端連接於兩扣合件141，彈性片142的中央區段抵接於散熱結構12的散熱基板121。扣合件141以及彈性片142可為一體成形的結構，且具有相同的材質。

於本實施例中，藉由彈性夾持件14可將散熱結構12牢固地固定於主板111上，且提供壓力於散熱結構12，使得導熱片13可緊密的連接於散熱結構12以及抽取式擴充模組1，進而提供抽取式擴充模組1良好的散熱效率。

圖5為根據本發明一實施例的擴充裝置20的立體圖。圖6為根據本發明一實施例的擴充裝置20的剖視圖。圖7為根據本發明一實施例的擴充裝置20的爆炸圖。圖8為根據本發明一實施例的抽取式擴充模組1的剖視圖。擴充裝置20包括下蓋21、擴充卡22、定位結構23、上蓋24、緊固元件25、限制元件26、下散熱墊27、以及上散熱墊28。下蓋21、擴充卡22、上蓋24、下散熱墊27、以及上散熱墊28可為沿延伸方向D1延伸的長條形結構。下蓋21包括底板211以及二側壁212。底板211以及二側壁212可為沿延伸方向D1延伸的長條形結構。側壁212可垂直於底板211，且可相互平行。底板211以及二側壁212形成一U形結構。

擴充卡22放置於下蓋21內，且位於二側壁212之間。擴充卡22可為固態式硬碟(SSD)，但並不以此為限。於另一實施例中，擴充卡22可為網路卡。定位結構23設置於下蓋21的底板211。擴充卡22包括定位槽221，對應於定位結構23。當擴充卡22安裝於下蓋21上時，定位結構23位於定位槽221內，藉以限制擴充卡22於擴充裝置20內的位置。於本實施例中，定位結構23可包括定位塊231以及螺絲232。定位塊231固定於下蓋21的底板211上，螺絲232經由定位槽221緊固於定位塊231，藉以將擴充卡22固定於下蓋21上。於本實施例中，可藉由替換不同位置的定位塊231的下蓋21，使得下蓋21能配合不同規格的擴充卡22。

上蓋24扣合於上蓋24的側壁，且包括覆蓋於下蓋21的前端的前擋板241。擴充卡22設置於下蓋21以及上蓋24之間。當擴充裝置20插置於承載架11內時，擴充裝置20的上蓋24接觸於導熱片13。緊固元件25可轉動地設置於前擋板241，用以鎖固於圖1中的外殼體A10，藉以防止擴充裝置20脫離固定裝置10。限制元件26可拆卸地設置於上蓋24以及下蓋21的後端。限制元件26包括一限位槽261。上述擴充卡22的後端插置於上述限位槽261內，藉以將擴充卡22穩固地設置於抽取式擴充模組1內。於本實施例中，可藉由替換不同位置和尺寸的限位槽261的限制元件26，使得下蓋21及上蓋24能配合不同規格的擴充卡22。

於本實施例中，下蓋21以及上蓋24可由金屬材質所製成。下散熱墊27設置於下蓋21以及擴充卡22之間，藉以提高下蓋21以及擴充卡22之間的導熱效率。上散熱墊28設置於上蓋24以及擴充卡22之間，藉以提高上蓋24以及擴充卡22之間的導熱效率。

綜上所述，本發明的擴充裝置經由電子設備的外殼體的插口插置於外殼體內的固定裝置，即可將擴充裝置安裝於電子設備，使用者可不需要開啟電子設備的外殼體才能安裝擴充裝置。此外，固定裝置可提供良好的散熱效能，符合高效能的擴充裝置的散熱需求。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。