TWM474325U - 可抽取式模組散熱傳導組裝結構 - Google Patents

Description

可抽取式模組散熱傳導組裝結構

本創作係有關於一種網路模組，特別是指一種針對網路模組之散熱傳導效果加以改善，並便利其組裝拆卸應用，而達到極佳實用性之可抽取式模組散熱傳導組裝結構。

按，現有使用於網路傳輸之網路模組通常係以單一可抽取之模組型態進行組裝應用，而目前業界之單一抽取模組依其功能別之不同可區分為光纖(Fiber)抽取模組及CPU板抽取模組二種型態，而由於空間上的限制，現行的單一抽取模組均無法同時兼具上述二種型態之功能，即該單一抽取模組係僅作為光纖(Fiber)抽取模組使用，或該單一抽取模組係僅作為CPU板抽取模組使用。習知相關網路抽取模組技術係以業界一標準規格2U(U為工業電腦機箱高度單位，1U為44.5mm)之機箱系統進行組裝，通常該機箱係於上方設有四個光纖抽取模組，而於下方設有四個CPU板抽取模組，使每一光纖抽取模組對應連接一CPU板抽取模組以進行網路傳輸使用。

前述該習知網路抽取模組技術由於只能安裝四組對應之光纖抽取模組及CPU板抽取模組，系統運作效能相當有限。因此，申請人乃積極研發出克服空間限制之障礙，即在同樣之空間下加倍同時安裝八個光纖抽取模組及八個CPU板抽取模組，如此，使得該習知網路抽取模組技術得以擴充光纖抽取模組與CPU板抽取模組數量，在網路模組應用領域達到有效提升其系統運作效能。

唯，目前抽取模組內晶片的散熱皆使用專用的晶片 散熱模組或客製散熱片模組來做晶片本身的散熱，但是當抽取模組內的空間被侷限時，晶片散熱模組則無法依晶片的瓦特數來做實際需要且足夠需求的散熱空間設計，如此便造成散熱模組的散熱效能不彰，無法使設備的運作效能達其預定目標，而有待進一步加以改善、突破之必要。因此，如何解決現有網路抽取模組其散熱傳導技術因空間侷限所導致之缺失，應為業界或有智之士應努力解決、克服之重要課題。

緣此，本創作人有鑑於現有網路抽取模組散熱傳導技術使用上之缺失問題及其結構設計上未臻理想之事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能開發出一種更具散熱傳導效能佳、系統運作效能提昇及符合經濟效益之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，以服務社會大眾及促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的係在提供一種可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其能使可抽取式網路模組突破現有散熱傳導技術的限制，進而提升系統之運作效能者。

本創作之再一目的係在提供一種可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其能在現有機箱規格無須做任何變動之情況下，使晶片上的散熱模組藉由與抽取模組左右兩側鋁板之結合，將晶片上部分的熱源通過鋁板良好的導熱特性做熱源的傳導，進而積極達到晶片散熱之最佳效果者。

本創作之又一目的係在提供一種可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其能使抽取模組可藉由左右兩側之鋁板來做模組的滑動及固定，並增加其組裝之精確性、便利性及效率性者。

本創作為達成上述目的所採用之技術手段係包含有：一模組殼體，該模組殼體係包括有兩側之模組側板及前端側之面板，該兩模組側板間係形成一模組容置空間；一第一模組，係固結於該模組容置空間內，該第一模組係包括有一CPU主板， 該CPU主板係設有一第一處理器及該第一處理器上之散熱風扇，該散熱風扇係配設有一導熱件，該CPU主板上係設有一第一轉接連接器；一第二模組，係固結於該模組容置空間內，該第二模組係包括有一光纖主板，該光纖主板一端係設有一光纖盒，該光纖主板上並設有一第二轉接連接器及第二處理器，該第二處理器上係配設有一散熱件，該散熱件係包括有一貼觸該第二處理器之散熱座；上述構成，該第一模組與該第二模組係呈凹凸對合之設置，該第一轉接連接器與該第二轉接連接器係呈電訊連接，該導熱件係接觸該模組側板，該散熱座係接觸該模組側板，用以達到熱源之迅速導熱、散熱作用。

茲為使 貴審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：

1‧‧‧網路模組

10‧‧‧模組殼體

100‧‧‧機箱

100A‧‧‧模組空間

100B‧‧‧模組空間

101‧‧‧凸軌件

102‧‧‧螺結孔

11‧‧‧模組側板

111‧‧‧滑槽

112‧‧‧面板螺孔

113‧‧‧定位螺座

114‧‧‧定位螺座

115‧‧‧定位座

116‧‧‧定位螺孔

12‧‧‧模組容置空間

13‧‧‧端面座板

131‧‧‧側定位板

132‧‧‧定位螺孔

133‧‧‧窗口

134‧‧‧散熱孔

135‧‧‧定位螺孔

136‧‧‧螺件

14‧‧‧面板

141‧‧‧光纖窗口

142‧‧‧散熱孔

143‧‧‧定位螺孔

144‧‧‧彈簧桿螺

145‧‧‧螺件

15‧‧‧第一底板

151‧‧‧定位孔

152‧‧‧定位螺孔

16‧‧‧第二底板

161‧‧‧定位螺柱

162‧‧‧定位螺孔

163‧‧‧螺件

164‧‧‧螺件

20‧‧‧第一模組

21‧‧‧CPU主板

22‧‧‧散熱風扇

23‧‧‧導熱件

231‧‧‧導熱座

232‧‧‧散熱鰭片

24‧‧‧第一轉接連接器

25‧‧‧電子元件

26‧‧‧定位螺孔

30‧‧‧第二模組

31‧‧‧光纖主板

32‧‧‧光纖盒

33‧‧‧光纖接座

34‧‧‧第二轉接連接器

35‧‧‧第二處理器

36‧‧‧電子元件

37‧‧‧散熱件

371‧‧‧散熱座

372‧‧‧散熱片

373‧‧‧散熱導板

374‧‧‧導接板

38‧‧‧定位孔

39‧‧‧螺件

40‧‧‧轉接板

第1圖係本創作之立體應用示意圖。

第2圖係本創作之分解示意圖。

第3圖係本創作沿C-C剖線之剖視示意圖。

第4圖係本創作之組合立體示意圖。

第5圖係第4圖沿A-A剖線之剖視示意圖。

第6圖係第4圖沿B-B剖線之剖視示意圖。

請參閱第1、2圖，本創作可抽取式模組散熱傳導組裝結構係包括有一網路模組1，該網路模組1係進一步包括有一模組殼體10、第一模組20、第二模組30；該模組殼體10係為單一模組所使用之座體，其包括有兩側之模組側板11及前端側之端面座板13，該模組側板11係為一具散熱較佳之鋁板，而該兩模組側板11間係形成一模組容置空間12，該模組側板11外側係設有一滑槽111，該模組側板11內側係設有下方之複數定位螺座113、至少一定位座115及上方之複數定位螺座114，該定位座115係向模 組容置空間12方向延伸出，其上係設有複數定位螺孔116，另該模組側板11前端係設有複數面板螺孔112。該端面座板13兩側係分別設有向模組容置空間12方向延伸出之側定位板131，該側定位板131上係設有複數定位螺孔132，藉螺件136螺結於該定位螺孔132、面板螺孔112，使該端面座板13固結於該模組側板11前端，該端面座板13並設有上方一窗口133及下方複數散熱孔134，該端面座板13兩側係設有複數定位螺孔135；該端面座板13前方係可進一步設有一面板14，該面板14係設有上方二光纖窗口141及下方複數散熱孔142，另該面板14兩側係設有複數定位螺孔143及至少一彈簧螺桿144，藉螺件145螺結於該定位螺孔143、定位螺孔135，使該面板14固結於該端面座板13前方，並使該窗口133、光纖窗口141及該複數散熱孔134、散熱孔142分別呈對應之設置，另該彈簧螺桿144係可用與機箱100相組固。再者，一第一底板15及第二底板16係設於該模組側板11，該第一底板15及第二底板16係分別設有複數對應之定位孔151、定位螺柱161，藉螺件163螺結於該定位孔151、定位螺柱161，使該第一底板15及第二底板16相固結，該第一底板15及第二底板16並分別設有兩側對應之複數定位螺孔152、定位螺孔162，藉螺件164螺結於該定位螺孔152、定位螺孔162及定位螺孔116，使該第一底板15及第二底板16固結於該模組側板11之定位座115處。

該第一模組20係可為一CPU板模組，該第一模組20係包括有一CPU(處理器)主板21，該CPU主板21係為一主機板，該CPU主板21上係設有第一處理器(CPU/未圖式)及該第一處理器上之散熱風扇22，該散熱風扇22係配設有一導熱件23，該導熱件23係包括有一導熱座231及該導熱座231延伸出之複數散熱鰭片232；該CPU主板21上係設有一第一轉接連接器24及一般主機板之各式電子元件25，該CPU主板21周邊並設有定位螺孔26，該CPU主板21另設有複數導接端子(金手指/未圖式)，用以電訊連接系統端，而此為習知技術不加贅述。由於該第一模組20(CPU 板模組)之散熱風扇22、導熱件23區域於該CPU主板21上係相對呈較凸出之構成狀態，使得該第一模組20(CPU板模組)之熱風扇22、導熱件23鄰側區域則呈具有一凹陷空間之構成狀態，以利與該第二模組30之對合搭配設置。

該第二模組30係可為一光纖模組，該第二模組30係包括有一光纖主板31，該光纖主板31係為一電路板，該光纖主板31一端下方係設有一光纖盒32，該光纖盒32用以設置相關光纖模組組件，該光纖盒32一端係具有凸伸出之光纖接座33，該光纖主板31上係設有相關光纖模組電子元件36，並設有導接端子(金手指/未圖式)以電訊連接系統端，而此為習知技術不加贅述；另該光纖主板31上並設有一第二轉接連接器34及第二處理器35(CPU)，該第二處理器35上係配設有一散熱件37，該散熱件37係包括有一散熱座371及該散熱座371上之複數散熱片372，其中該散熱座371係貼觸該第二處理器35，用以進行導熱、散熱，該散熱座371係延伸有一散熱導板373，而在適當之實施方式中，該散熱導板373係可呈一曲板狀，該散熱導板373相對該散熱座371之另端係設有一導接板374，該導接板374係以平行該模組側板11(鋁板)之設置為佳，而該光纖主板31之周邊並設有定位孔38。由於該第二模組30(光纖模組)之光纖盒32於該光纖主板31上係相對呈較凸出之構成狀態，使得該第二模組30(光纖模組)之光纖盒32鄰側(第二處理器35區域)則呈具有一凹陷空間之構成狀態，以利與該第一模組20(CPU板模組)其散熱風扇22、導熱件23區域之對合設置。

請一併參閱第3至6圖，本創作可抽取式模組散熱傳導組裝結構其於組合時，該第一模組20(CPU板模組)係固設於該模組殼體10之模組容置空間12的下方，即藉螺件(未圖示)通過該CPU主板21之定位螺孔26鎖固於該模組側板11之定位螺座113處，該第二模組30(光纖模組)係固設於該模組殼體10之模組容置空間12的上方，即藉螺件39通過該光纖主板31之定位孔鎖 固於該模組側板11之定位螺座114處，使該第一模組20(CPU板模組)與該第二模組30(光纖模組)呈凹凸對合之設置，且該第一轉接連接器24與該第二轉接連接器34相互對接，用以達成相互之電訊傳輸連接；在其他之實施方式中，該第一轉接連接器24與該第二轉接連接器34之電訊傳輸連接係可通過一轉接板40(參第5圖)來轉接，即該轉接板40係插設於該第一轉接連接器24與該第二轉接連接器34之間。

組合後，如第3圖所示，該第一模組20(CPU板模組)之導熱座231(導熱件23)係接觸該模組側板11(鋁板)，使其第一處理器所產生之熱源能迅速通過該導熱件23、模組側板11(鋁板)進行導熱、散熱之作用；而在適當之實施方式中，該導熱座231(導熱件23)係至少一端接觸該模組側板11(鋁板)，或兩端同時接觸該模組側板11(鋁板)。如第5圖所示，該第二模組30(光纖模組)之散熱座371係接觸該模組側板11(鋁板)，即該導接板374係接觸該模組側板11(鋁板)，使該第二處理器35所產生之熱源能迅速通過該散熱座371、導接板374及模組側板11(鋁板)進行導熱、散熱之作用。再者，如第4圖與第6圖所示，該光纖模組30之光纖接座33係凸伸出該模組殼體10之窗口133、光纖窗口141，用以便利對外之對接使用。另該第一模組20(CPU板模組)可安裝多核心之CPU，例如Tilera公司提供之TILE-GX 100核心處理器；而該第二模組30(光纖模組)可提供10G之連線傳輸速度。

又如第1圖所示，用以說明本創作可抽取式模組散熱傳導組裝結構之應用，其係以業界一標準規格2U之機箱系統作說明，一機箱100係具有上方四個模組空間100A及下方四個模組空間100B，該等八個模組空間100A、模組空間100B係分別用以組裝一網路模組1，又每一模組空間100B之兩側係設有一凸軌件101，使該網路模組1可藉其滑槽111滑設於該凸軌件101，以便利該網路模組1之組裝與拆卸，且該網路模組1係藉其面板14上之彈簧螺桿144螺固定位於該機箱100之螺結孔102處，以便利網 路模組1之拆卸取出與螺固，形成一可抽取式網路模組；如此，由於該網路模組1具有一第一模組20(CPU板模組)及第二模組30(光纖模組)，即使得本創作同時具有八個光纖模組及八個CPU板模組，且利用該第一模組20(CPU板模組)之導熱座231(導熱件23)來接觸該模組側板11(鋁板)，及該第二模組30(光纖模組)之散熱座371、導接板374來接觸該模組側板11(鋁板)，用以克服空間縮小之問題，並達到極佳之導熱、散熱效果。

緣是，本創作可抽取式模組散熱傳導組裝結構藉由前述構成，其能使可抽取式網路模組突破現有散熱傳導技術的限制，進而提升系統之運作效能；且其能在現有機箱規格無須做任何變動之情況下，使晶片上的散熱模組藉由與抽取模組左右兩側鋁板之結合，將部分晶片上的熱源，通過鋁板良好的導熱特性做熱源的傳導，進而積極達到晶片散熱之最佳效果；又，本創作能使抽取模組可藉由左右兩側之鋁板來做模組的滑動及固定，並增加其組裝之精確性、便利性及效率性。

綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟以上所述者，僅為本創作較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍，故舉凡依本創作申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍內。

1‧‧‧網路模組

10‧‧‧模組殼體

100‧‧‧機箱

100A‧‧‧模組空間

100B‧‧‧模組空間

101‧‧‧凸軌件

102‧‧‧螺結孔

11‧‧‧模組側板

111‧‧‧滑槽

14‧‧‧面板

144‧‧‧彈簧螺桿

33‧‧‧光纖接座

Claims (10)

1. 一種可抽取式模組散熱傳導組裝結構，包含有：一模組殼體，該模組殼體係包括有兩側之模組側板及前端側之面板，該兩模組側板間係形成一模組容置空間；一第一模組，係固結於該模組容置空間內，該第一模組係包括有一CPU主板，該CPU主板係設有一第一處理器及該第一處理器上之散熱風扇，該散熱風扇係配設有一導熱件，該CPU主板上係設有一第一轉接連接器；一第二模組，係固結於該模組容置空間內，該第二模組係包括有一光纖主板，該光纖主板一端係設有一光纖盒，該光纖主板上並設有一第二轉接連接器及第二處理器，該第二處理器上係配設有一散熱件，該散熱件係包括有一貼觸該第二處理器之散熱座；上述構成，該第一模組與該第二模組係呈凹凸對合之設置，該第一轉接連接器與該第二轉接連接器係呈電訊連接，該導熱件係接觸該模組側板，該散熱座係接觸該模組側板，用以達到熱源之迅速導熱、散熱作用。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其中該模組側板係為一鋁板，該模組側板外側係設有一滑槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其中，該第一轉接連接器與該第二轉接連接器係通過一轉接板來進行電訊傳輸連接。
4. 如申請專利範圍第1項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其中該模組側板內側係設有下方之複數定位螺座、至少一定位座及上方之複數定位螺座，該定位座上係設有複數定位螺孔，該面板與該模組側板間係設有一端面座板，該端面座板兩側係分別延伸設有凸出之側定位板，該側定位板係固結於該模組側板、該面 板。
5. 如申請專利範圍第4項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其中該模組側板下方之該定位座係至少固結有一底板。
6. 如申請專利範圍第1項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其中該第一模組係為一CPU板模組。
7. 如申請專利範圍第1項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，該第二模組係為一光纖模組。
8. 如申請專利範圍第1項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其中該導熱件係包括有一導熱座及該導熱座上延伸出之複數散熱鰭片。
9. 如申請專利範圍第1項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其中該散熱座上係設有複數散熱片，該散熱座係延伸有一散熱導板，該散熱導板相對該散熱座之另端係設有一導接板。
10. 如申請專利範圍第2項所述之可抽取式模組散熱傳導組裝結構，其進一步包括有一機箱，該機箱係具有複數個模組空間，該模組空間兩側係分別設有一用以相對配合該滑槽之凸軌件。