TWI409615B - Electronic device storage unit assembly construction - Google Patents

Description

電子裝置之儲存單元組裝構造

本發明係提供一種電子裝置之儲存單元組裝構造，尤指供電子裝置於組裝過程即完成電性插接之組裝構造，藉由電子裝置內轉接電路板的元件巧妙安排定位，達到減少組裝成本、減少使用排線、保持容置空間整齊之目的。

按，現今科技時代的社會，在生活、工作中，許多事務都會透過電腦進行運作、管理、執行，達到省時、省力、提高工作效率之目的，也因此電腦的使用普及率相當高，而在電腦應用之基本配備不外螢幕、主機、鍵盤、滑鼠、印表機、掃瞄機等各式相關的周邊設備，且電腦主機係電腦運作時的最主要設備，一般在電腦主機的機體內部都會裝設有電路主機板，並在主機板上設置許多電子零件、處理器、連接器、訊號輸出/入埠，且安裝有硬碟、光碟機、燒錄機等各種硬體設備，再利用訊號排線予以電性連接主機板與硬碟、光碟機、燒錄機等，則會在主機內部形成雜亂不堪的排線散亂，至於主機板上安裝之處理器、介面卡、記憶體等，在運作時會有發熱現象，則必須在主機板上安裝散熱器、散熱風扇，輔助主機板進行散熱，又主機為配合各種周邊設備之螢幕、鍵盤、滑鼠、印表機、掃瞄機等安裝，必須設置許多不同型式的連接埠，也在主機內的主機板上安裝許多具有不同連接埠之介面卡，不僅造成主機板的空間更加擁擠，對於主機板的運作速度，也產生直接的影響，且目前使用之主機、主機板等，在實際使用時，仍存在諸多的不便，如：

(1)主機內部之主機板係透過許多排線、訊號線、電源線等，分別電性連接於硬碟、光碟機等，則會在主機內部佔用許多的空間、位置，且容易影響其他電子零件的運作，更容易沾附灰塵，清理也相當不便。

(2)主機內部主機板為了與外部的周邊設備連結，必須設有多數的連接埠，如通用序列匯流排(USB)、RS232、RJ45、RS482、RS485、音源連接埠、電源連接埠等，因此必須安裝各種轉接介面卡，不僅佔用主機板上的空間，運作時也會產生高溫，影響主機板上其他電子零件的運作。

是以，如何解決目前電腦主機內部各零組件的設計、佈局產生混亂、佔用空間等問題，且容易影響、干擾主機板上電子零件之運作的缺失，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可簡易快速組裝電子裝置、減少排線散亂、保持空間整齊之電子裝置之儲存單元組裝構造的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於該電子裝置之殼體於底座上設有對接面板、二側外側板、活動嵌設之輔助側板、上方罩覆上蓋、內部形成容置空間，且輔助側板內表面具有儲存單元，而底座上固設轉接電路板，則轉接電路板表面固設轉接座體鄰近輔助側板內側儲存單元下方，供儲存單元以插接座體於組裝過程中完成垂直式電性插接，另於轉接電路板表面固設連接座體係鄰近一外側板內部，供電路基板底緣凸設之連接介面，於組裝過程中完成垂直式電性插接，達到於殼體內部形成無排線狀的電性插接、保持整齊、降低組裝成本之目的。

本發明之次要目的乃在於該基座二側相對式外側板，於遠離對接面板的另側相對內側面，分別設有導引軌道以供輔助側板嵌入、活動滑移，並於對接面板、二相對式外側板之間的底座上，可供設置轉接電路板，該轉接電路板係設有連接座體，可供電路基板以連接介面在組裝過程中、呈垂直式的電性插接，並設有轉接座體供儲存單元之插座體在組裝過程中、呈垂直式的電性插接，而減少排線或軟性電路板之設置，保持殼體內部容置空間的整齊；且轉接電路板為連設有複數對接單元，各對接單元係可供電子訊號輸出/入之連接埠，則各連接埠之形式係為通用序列匯流排(USB)、RJ45型連接埠、RS232型連接埠、RS482型連接埠、RS485型連接埠、音源連接埠、電源連接埠等，各種類型供電子訊號輸出/入之連接埠。

本發明之再一目的乃在於該殼體於至少一側外側板的外表面，設有複數散熱鰭片，且相對複數散熱鰭片的外側板內側面則固設電路基板，以供電路基板運作時產生之熱能，經由外側板外部複數散熱鰭片向外散熱，則可輔助電路基板快速散熱，並不需在電路基板上設置散熱風扇，減少佔用殼體內部的容置空間之空間、位置。

本發明之又一目的乃在於該基座於輔助側板的內側壁面供儲存單元以螺釘鎖固定位，並於儲存單元與輔助側板內壁面間塗佈散熱膏，以輔助儲存單元進行散熱；且輔助側板亦可於內側壁面設有定位架，該定位架係具有重疊狀之組合空間、散熱空間，而利用組合空間供儲存單元固設，並於組合空間相鄰之散熱空間則供導熱墊片組裝，且以導熱墊片貼附在儲存單元表面，即可輔助儲存單元運作時快速散熱。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵、功能與實施方法如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係為本發明之立體外觀圖、組裝時之立體分解圖(一)、組裝時之立體分解圖(二)、另一方向立體分解圖、輔助側板之組裝動作圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明電子裝置之儲存單元組裝構造，係包括殼體1、轉接電路板2、電路基板3，其中：

該殼體1為於底座11一側垂直設立對接面板12，且對接面板12為設有複數鏤空孔120，並由對接面板12一側朝底座11上方，同向延伸設有二相對式之外側板13、14，為形成ㄈ形狀之排列，而二外側板13、14於遠離對接面板12的另側，可供輔助側板15於二外側板13、14間活動滑移，而輔助側板15的內側壁面151係固設有儲存單元16，再於對接面板12、二外側板13、14及輔助側板15上方，罩覆上蓋17，即於基座1內部形成容置空間10。

該轉接電路板2係設有具預設之電路佈局，並於表面上分別設有連接座體21、轉接座體22，且轉接電路板2上設有複數螺釘23。

該電路基板3係設有複數電子零件，並於一側邊為設有複數金手指構成之連接介面31，而垂直連接介面31的電路基板3另側邊則連設有複數對接單元32，而各對接單元32係可供電子訊號輸出/入之連接埠，並於電路基板3上設有複數螺釘33。

上述各構件於組裝時，係利用殼體1內部容置空間10供轉接電路板2、電路基板3置入，並於容置空間10底部之底座11，則供轉接電路板2利用複數螺釘23鎖固，而轉接電路板2表面上所設之連接座體21，係鄰近於一外側板13的內側，且轉接電路板2表面另側之轉接座體22，即鄰近輔助側板15內側之儲存單元16下方，再供輔助側板15於二外側板13、14一側開口處嵌入，進行活動式組裝，即透過輔助側板15滑入二外側板13、14時，並導引儲存單元16之插接座體161，於組裝過程中完成以垂直狀之方式對位、電性插接於轉接電路板2之轉接座體22，而相對轉接電路板2上連接座體21鄰近之外側板13內表面，則可供電路基板3一側之連接介面31，在組裝過程中以呈垂直狀之方式、電性插接於連接座體21，且電路基板3利用複數螺釘33，予以鎖固在外側板13內表面，另將電路基板3一側所連設之複數對接單元32，分別嵌設於殼體1於對接面板12所設之各鏤空孔120，則供複數對接單元32分別露出對接面板12外側，以組構成本發明電子裝置之儲存單元16組裝構造。

上述本發明之電子裝置，係透過殼體1的二外側板13、14、輔助側板15、轉接電路板2等元件之設置，而針對容置空間10的巧妙安排、運用，達到電子裝置的儲存單元16簡易組裝、縮短組裝時間、降低組裝成本、且穩定轉接、傳輸訊號、保持容置空間10的整齊之目的。

且電子裝置的殼體1，利用容置空間10內設置轉接電路板2、電路基板3，而轉接電路板2係透過轉接座體22供儲存單元16之插接座體161呈垂直狀之電性插接，方便儲存單元16在電子裝置的殼體1內部做組裝或更換，且儲存單元16利用轉接電路板2與電路基板3間，進行電子訊號之傳輸，不必透過排線、訊號線或電源線做電性連接，並不會佔用容置空間10的位置、不易沾附灰塵、方便清理、維修，亦可保持容置空間10的整齊；再者，電路基板3於一側設有複數對接單元32，則可減少電子裝置擴充傳輸介面而使用轉接介面卡佔用空間的情形。

而上述本發明之殼體1，其底座11上係可一體成型有呈ㄈ形狀之對接面板12、二外側板13、14，並由二外側板13、14的遠離對接面板12的相對內側，分別設有導引軌道131、141，則相對二外側板13、14的各導引軌道131、141，於輔助側板15二側分別設有導軌152，則藉由二外側板13、14相對內側之各導引軌道131、141，供輔助側板15以二側所設之導軌152嵌入後，頂部再罩覆上蓋17，以供殼體1內部形成容置空間10；亦可於底座11上分別銜接、組裝對接面板12、二外側板13、14形成ㄈ形狀，再於二外側板13、14的導引軌道131、141，供輔助側板15以二側之導軌152嵌入後，頂部再罩覆上蓋17，亦可於殼體1內部形成容置空間10；再者輔助側板15二側係設有導軌152，可嵌入二外側板13、14的各導引軌道131、141，而各導引軌道131、141、導軌152係可分別為相對配合之凹軌槽、凸軌條，則藉由二外側板13、14所設之各導引軌道131、141，配合輔助側板15二側之導軌152的元件配置、再透過容置空間10的巧妙安排、運用，而透過輔助側板15輔助儲存單元16之插接座體161，在組裝過程中完成與轉接電路板2之轉接座體22，呈垂直狀電性插接之快速組裝、插接作業。

且殼體1於至少一側外側板13的外側面，係設有複數散熱鰭片132，再於外側板13的內側面供電路基板3貼附、定位，並利用複數螺釘33將電路基板3予以鎖固在外側板13內表面，即可藉由外側板13外側所設之複數散熱鰭片132，輔助電路基板3運作時產生之熱能，快速向外排散，達到輔助電路基板3散熱之效用，避免影響電路基板3上其他電子零件之運作；且二外側板13、14係可為鋁材質、金屬材質所製成，而透過金屬材質或鋁擠型方式製成外側板13、14及複數散熱鰭片132，則不必在電路基板3上裝設太多的散熱風扇、散熱器，減少電路基板3承載之重量、省去電路基板3上佈設複雜排線之作業。

上述電路基板3於一側連設有之複數對接單元32，各對接單元32係可供電子訊號輸出/入之連接埠，且各連接埠之形式係為通用序列匯流排(USB)、RJ45型連接埠、RS232型連接埠、RS482型連接埠、RS485型連接埠、音源連接埠、電源連接埠等，各種類型供電子訊號輸出/入之連接埠。

又，電路基板3於一側所設之連接介面31，係具有複數金屬接點(PCI規格之金手指)之介面，則轉接電路板2上所設之連接座體21，即為可供複數金屬接點電性插接之介面卡連接器；而轉接電路板2另側所設之轉接座體22，係相對儲存單元16之插接座體161，可為相對式之序列先進附加技術連接器(SATA、eSATA)，且供電路基板3之連接介面31、儲存單元16之插接座體161，以垂直式、呈同方向的位移，而於組裝過程中，即完成分別電性插接於轉接電路板2上之連接座體21、轉接座體22。

請參閱第三、五、六、七圖所示，係為本發明組裝時之立體分解圖(二)、輔助側板組裝動作圖、輔助側板較佳實施例之立體分解圖、輔助側板較佳實施例之組裝動作圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明之殼體1係於輔助側板15的內側壁面151，供儲存單元16以複數螺釘162鎖固，以將儲存單元16固設於內側壁面151，且儲存單元16與內側壁面151的接觸面上，係塗佈具散熱效果之散熱膏163，可將儲存單元16運作時產生之熱能，經由散熱膏163吸收、再透過輔助側板15向外排散，以輔助儲存單元16快速散熱。

且輔助側板15於內側壁面151，亦可設置有呈凹狀之定位架153，並於定位架153內凹設有重疊狀之組合空間1530、散熱空間1531，則利用組合空間1530供收納儲存單元16，並可透過組合空間1530二側之複數螺孔1532，分別供複數螺釘1533鎖入後，再鎖設於儲存單元16，以將儲存單元16鎖固於定位架153的組合空間1530，而組合空間1530相鄰之散熱空間1531內，係可置入導熱墊片1534，即利用導熱墊片1534貼合儲存單元16表面，以輔助儲存單元16運作時產生之熱能，經由導熱墊片1534傳送至定位架153、輔助側板15，而可向外排散熱能，並輔助儲存單元16進行快速散熱之功用。

且儲存單元16鎖固於輔助側板15之定位架153，藉由輔助側板15在二外側板13、14間的導引軌道131、141活動滑移，具有導正儲存單元16與轉接電路板2在組裝過程中，快速完成組裝、電性插接之作業，並提高電性插接之穩定度，加速組裝作業之進行，減少手工插接之校正、對位、拉扯排線等不便與麻煩，可方便儲存單元16的維修或更換不同的儲存單元16，不會受到容置空間10內部的電子零件或排線干擾。

是以，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此侷限本發明之專利範圍，本發明電子裝置之儲存單元組裝構造，係藉由電子裝置之殼體1於內部容置空間10設置轉接電路板2、電路基板3，並利用轉接電路板2之連接座體21供電路基板3之連接介面31，於組裝過程中、完成以垂直式之電性插接，且轉接電路板2另設有轉接座體22，而供輔助側板15上固設之儲存單元16，於輔助側板15在二外側板13、14的導引軌道131、141間活動滑移，帶動儲存單元16在組裝過程中，完成與轉接電路板2之轉接座體22呈垂直式的電性插接或分離，並可利用輔助側板15輔助儲存單元16快速散熱，並透過轉接電路板2供儲存單元16與電路基板3間進行電子訊號之傳輸，俾可達到方便儲存單元16與電子裝置的組裝、替換之目的，並透過殼體1的二相對式外側板13、14、輔助側板15、轉接電路板2等元件的配置，再利用容置空間10的巧妙安排、運用，即可縮短組裝時間、減少排線或軟性電路板的應用，且具有保持殼體1內部容置空間10的整齊，而殼體1的外側板13、14可利用鋁擠型製造，更成型有複數散熱鰭片132，具有輔助電路基板3快速散熱之優點，而供電子裝置的殼體1可以方便更換儲存單元16之實用功效，故舉凡可達成前述效果之製程、加工方法等及構造、裝置，皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

上述本發明之電子裝置之儲存單元組裝構造，於實際實施製造作業時，為可具有下列各項優點，如：

(一)殼體1之輔助側板15，係可儲存單元16組裝固定，而藉由二外側板13、14之導引軌道131、141，導引儲存單元16與轉接電路板2在組裝過程中，完成快速的電性插接、組裝，並方便儲存單元16做更換、維修時與轉接電路板2之拆解、組裝，再於儲存單元16與輔助側板15間，組裝導熱墊片1534或塗佈散熱膏163，藉以輔助儲存單元16快速散熱。

(二)殼體1內部容置空間10所設之電路基板3，係透過轉接電路板2與儲存單元16進行電子訊號傳輸，不必使用排線、訊號線、電源線等，即不致佔用殼體1的容置空間10之空間、位置，並不易影響其他電子零件的運作、不易沾附灰塵、清理也相當方便。

(三)殼體1內部容置空間10所設電路基板3，係設有複數對接單元32，可供外部的周邊設備電性連接，則不需安裝各種轉接介面卡，而佔用容置空間10的位置，且電路基板3運作時產生之高溫，係透過殼體1的外側板13以複數散熱鰭片132輔助散熱，可快速排散電路基板3的熱能，避免影響電路基板3上其他電子零件的運作。

故，本發明為主要針對電子裝置之儲存單元的組裝構造設計，為藉由電子裝置的殼體於內部容置空間裝設轉接電路板，可供電路基板電性插接，並利用輔助側板供裝設儲存單元，在組裝過程中與轉接電路板快速完成垂直式的電性插接，且與電路基板進行電子訊號的傳輸，以達到電子裝置以殼體的二相對式外側板、輔助側板、轉接電路板等元件之配置，並針對容置空間的巧妙安排、運用，輔助儲存單元與轉接電路板之間組裝簡易、縮短組裝時間、方便快速更換為主要保護重點，且不必使用排線、訊號線或電源線的插接，並避免佔用殼體內部容置空間位置、亦防止各式線材造成容置空間的混亂，而電路基板係透過外側板所設複數散熱鰭片輔助散熱、儲存單元即透過輔助側板裝設之導熱墊片、塗佈之散熱膏等輔助散熱，具有減少散熱風扇、散熱器設置的組裝工時之功能，惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾、替換及等效原理變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述電子裝置之儲存單元組裝構造於實際應用、實施時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之研發，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼　審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發，倘若　鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1．．．殼體

10．．．容置空間

11．．．底座

12．．．對接面板

120．．．鏤空孔

13．．．外側板

131．．．導引軌道

132．．．散熱鰭片

14．．．外側板

141．．．導引軌道

15．．．輔助側板

151．．．內側壁面

152．．．導軌

153．．．定位架

1530．．．組合空間

1531．．．散熱空間

1532．．．螺孔

1533．．．螺釘

1534．．．導熱墊片

16．．．儲存單元

161．．．插接座體

162．．．螺釘

163．．．散熱膏

17．．．上蓋

2．．．轉接電路板

21．．．連接座體

22．．．轉接座體

23．．．螺釘

3．．．電路基板

31．．．連接介面

32．．．對接單元

33．．．螺釘

第一圖　係為本發明之立體外觀圖。

第二圖　係為本發明組裝時之立體分解圖(一)。

第三圖　係為本發明組裝時之立體分解圖(二)。

第四圖　係為本發明另一方向立體分解圖。

第五圖　係為本發明輔助側板之組裝動作圖。

第六圖　係為本發明輔助側板較佳實施例之立體分解圖。

第七圖　係為本發明輔助側板較佳實施例之組裝動作圖。

1．．．殼體

10．．．容置空間

11．．．底座

13．．．外側板

131．．．導引軌道

132．．．散熱鰭片

14．．．外側板

141．．．導引軌道

15．．．輔助側板

151．．．內側壁面

152．．．導軌

16．．．儲存單元

161．．．插接座體

162．．．螺釘

163．．．散熱膏

2．．．轉接電路板

22．．．轉接座體

3．．．電路基板

33．．．螺釘

Claims (10)

1. 一種電子裝置之儲存單元組裝構造，係包括殼體、轉接電路板、電路基板，其中：該殼體於底座上設有對接面板，且對接面板二側同向延伸設有相對式外側板，並於二外側板遠離對接面板的另側開口處，係活動設立內表面具有儲存單元之輔助側板，即於對接面板、二外側板及輔助側板上方則罩覆有上蓋、而內部即形成容置空間；該轉接電路板係位於殼體之底座上，其表面鄰近殼體的一外側板內部固設有連接座體，且遠離連接座體於鄰近輔助側板內側儲存單元下方之轉接電路板表面，則固設有供儲存單元的插接座體於組裝過程中完成垂直式電性插接之轉接座體；該電路基板係位於殼體的一外側板內側表面，並於底緣凸設有可與轉接電路板的連接座體於組裝過程中完成垂直式電性插接之連接介面。
2. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該殼體於底座上一體成型有呈ㄈ形狀之對接面板、二外側板，且二外側板於遠離對接面板的另側之相對內側面為分別設有導引軌道，並利用導引軌道供輔助側板嵌入後，頂部再罩覆上蓋，以組成內部具容置空間之殼體。
3. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該殼體於底座上分別銜接、組裝對接面板、二外側板形成ㄈ形狀，再於二外側板間供輔助側板嵌入後，頂部再罩覆上蓋，即組成內部具容置空間之殼體。
4. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該殼體於至少一側外側板的內側面供電路基板貼附、定位，並利用複數螺釘予以鎖固，再於該外側板的外表面設有可輔助電路基板散熱之複數散熱鰭片。
5. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該殼體於容置空間內收納之電路基板，係於一側設有複數對接單元，且複數對接單元係通用序列匯流排(USB)、RJ45型連接埠、RS232型連接埠、RS482型連接埠、RS485型連接埠、音源連接埠或電源連接埠之類型供電子訊號輸出/入之連接埠。
6. 如申請專利範圍第5項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該電路基板於相鄰複數接單元的一側設有可電性插接於轉接電路板的連接座體之連接介面，則相對電路基板上所設之複數對接單元，則於殼體之對接面板設有供複數對接單元分別嵌入之複數鏤空孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該殼體於二外側板遠離對接面板另側之相對內側面，係分別設有供輔助側板嵌入活動滑移之導引軌道，而輔助側板則可於二側邊設有可嵌入二外側板的導引軌道之導軌，且導引軌道、導軌係可分別為相對配合之凹軌槽、凸軌條。
8. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該輔助側板係於相對容置空間的內側壁面，供儲存單元以螺釘鎖接固定，且儲存單元與內壁面的接觸面上係塗佈具散熱效果之散熱膏。
9. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該輔助側板係於相對容置空間的內側壁面，設有呈凹狀之定位架，且定位架內設有形成重疊狀之組合空間、散熱空間，而組合空間供收納儲存單元，則於散熱空間內設有可貼合儲存單元以輔助散熱之導熱墊片。
10. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置之儲存單元組裝構造，其中該轉接電路板係設置於殼體的底座上，再利用複數螺釘予以鎖固。