JP2001524265A - コンピュータ用電力ケーブル熱交換器 - Google Patents
コンピュータ用電力ケーブル熱交換器Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.電子構成部品に熱的に結合された第1の部分を有する伝熱部品、および 伝熱部品の第2の部分に取外し可能な状態で熱的に結合された放熱機構を有す る放熱ケーブル・コネクタ を備える熱交換装置。 2.伝熱部品がヒート・パイプである請求項1に記載の熱交換装置。 3.伝熱部品に熱的に結合された第1の連結コネクタ、および 第1の連結コネクタと連結するように構成され、放熱機構に熱的に結合された 第2の連結コネクタ をさらに備える請求項1に記載の熱交換装置。 4.放熱機構が、 第2の連結コネクタに熱的に結合されたヒート・シンク を備える請求項3に記載の熱交換装置。 5.放熱機構がさらに、 放熱ケーブル・コネクタの中にヒート・シンクに隣接して装着されたファン を備える請求項4に記載の熱交換装置。 6.第2の連結コネクタを放熱機構に熱的に結合する熱ケーブルをさらに備える 請求項5に記載の熱交換装置。 7.放熱機構に熱的に結合された柔軟な熱導体を含み、プラグ端を有する熱ケー ブル、および プラグ端と取外し可能な状態で機械的に係合するように構成され、熱ケーブル のプラグ端と係合したときに柔軟な熱導体を伝熱部品に熱的に結合するように構 成された連結コネクタを有するレセプタクル を備える請求項1に記載の熱交換装置。 8.コンピュータ用のベース・ハウジング、 ベース・ハウジングの中に配置された電子構成部品、 ベース・ハウジングの外面に形成され、熱連結機構を有するレセプタクル、お よび 電子構成部品を熱連結機構に熱的に結合する伝熱部品 を備える装置。 9.レセプタクルの熱連結機構に取外し可能な状態で熱的に結合された放熱ケー ブル・コネクタをさらに備える請求項8に記載の装置。 10.請求項9に記載の装置において、 放熱ケーブル・コネクタが放熱ブリックを備え、 前記装置がさらに、 放熱ブリックに接続されたブリック端、レセプタクルと機械的に係合するよう に適合されたプラグ端、およびレセプタクルの熱連結機構と係合するように適合 された第2の熱連結機構に熱的に結合された柔軟な熱導体を有する熱ケーブルで あって、熱連結機構を放熱ブリックに熱的に結合する熱ケーブル を備える装置。 11.放熱ブリックの中に配置され、熱ケーブルの中の複数の電気導体に結合さ れた電源回路、ならびに 放熱ブリックに接続された第1の端部および電気アウトレットと係合するよう に適合された電気プラグ端を形成する第2の端部を有する電源ケーブル を備える請求項10に記載の装置。 12.放熱ブリックがさらに、 熱ケーブルのブリック端で柔軟な熱導体に熱的に結合されたヒート・シンク を備える請求項11に記載の装置。 13.放熱ブリックがさらに、 ヒート・シンクに隣接して取り付けられたファン を備える請求項12に記載の装置。 14.連結熱コネクタおよび複数の電気コネクタを有する第1のプラグ端、 複数の電気コネクタに結合された複数の電気導体および連結熱コネクタに熱的 に結合された柔軟な熱導体を含む熱−電気ケーブル、ならびに 複数の電気導体に結合された電源回路と柔軟な熱導体に熱的に結合された放熱 機構とを含む電源ブリック を備えるケーブル。 15.熱−電気ケーブルが、 柔軟なヒート・パイプ、および 柔軟なヒート・パイプを取り囲む絶縁体 を備える請求項14に記載の装置。 16.熱−電気ケーブルが、 複数の熱伝導性ファイバ、および 複数の熱伝導性ファイバを取り囲む絶縁体 を備える請求項14に記載の装置。 17.コンピュータ内の構成部品からレセプタクルに熱を伝達する伝熱手段、お よび レセプタクルを介して伝熱手段に熱的に結合された電力ケーブル放熱手段 を備える熱交換機構。 18.電力ケーブルのセクションを介してレセプタクルから電力ケーブル放熱手 段に熱を伝達する電力ケーブル伝熱手段をさらに備える請求項17に記載の熱交 換機構。 19.電力ケーブル放熱手段が電源ブリックの中に含まれる請求項18に記載の 熱交換機構。 20.第1の熱コネクタおよび複数の第1の電気コネクタを有する熱/電気レセ プタクルを含むベース、 複数の第1の電気コネクタと係合するように構成された複数の第2の電気コネ クタおよび第1の熱コネクタと熱的に係合するように構成された第2の熱コネク タを含むプラグ、 複数の第2の電気コネクタに結合された複数の電気導体および第2の熱コネク タに熱的に結合された柔軟な熱導体を含む熱−電気ケーブル、 複数の電気導体に接続された電源回路および柔軟な熱導体に熱的に結合された 放熱機構を含む電源ハウジング、ならびに 電源回路を第2のプラグに結合する電源ケーブル を備えるコンピュータ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12022174B2 (en) | 2020-07-22 | 2024-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic device and electronic device system |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6111748A (en) * | 1997-05-15 | 2000-08-29 | Intel Corporation | Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device |
JPH11121666A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Fujitsu Ltd | マルチチップモジュールの冷却装置 |
AU3098399A (en) * | 1998-03-20 | 1999-10-11 | Speck Product Design | Thermally efficient portable computer system and method incorporating thermal connection port and dock |
JP4015754B2 (ja) * | 1998-06-23 | 2007-11-28 | 株式会社東芝 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP3076314B2 (ja) * | 1998-11-04 | 2000-08-14 | 新潟日本電気株式会社 | 携帯型情報処理装置の冷却方式 |
KR100543440B1 (ko) * | 1998-12-01 | 2006-03-23 | 삼성전자주식회사 | 교류/직류 전압 변환 장치 및 그것을 구비하는 휴대용 전자 시스템 |
JP2000172378A (ja) * | 1998-12-04 | 2000-06-23 | Sony Corp | 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置 |
JP3330558B2 (ja) * | 1999-02-25 | 2002-09-30 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ケーブルおよび放熱装置 |
WO2000054132A1 (fr) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Fujitsu Limited | Appareil electronique et partie electrique |
JP2000349481A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ |
US6172871B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-01-09 | International Business Machines Corporation | Method and system in a data processing system for efficiently cooling a portable computer system |
US6229704B1 (en) * | 1999-10-19 | 2001-05-08 | Dell Usa, L.P. | Thermal connection system for modular computer system components |
US6307746B1 (en) * | 1999-12-06 | 2001-10-23 | Gateway, Inc. | Power adapter having a thermal cooling assembly for a digital information appliance |
US6445580B1 (en) * | 2000-06-09 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Adaptable heat dissipation device for a personal computer |
US6445086B1 (en) * | 2000-06-28 | 2002-09-03 | David H. Houston | Electronic power supply for personal computer and method |
US6597569B1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-07-22 | Intel Corporation | Partitioned computer platform |
US6657859B1 (en) * | 2000-06-30 | 2003-12-02 | Intel Corporation | Device bay heat exchanger for a portable computing device |
DE20013029U1 (de) * | 2000-07-27 | 2000-12-14 | Yu Ming Chuan | Kühlunterlage für Notebook |
US6385046B1 (en) * | 2000-09-14 | 2002-05-07 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink assembly having inner and outer heatsinks |
US6459575B1 (en) * | 2001-05-15 | 2002-10-01 | Hewlett-Packard Company | Cooling module for portable computer |
US6415612B1 (en) | 2001-06-29 | 2002-07-09 | Intel Corporation | Method and apparatus for external cooling an electronic component of a mobile hardware product, particularly a notebook computer, at a docking station having a thermoelectric cooler |
US6674640B2 (en) * | 2001-07-02 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Increased thermal capability of portable electronic device in stationary or docked mode |
US6674643B2 (en) * | 2001-08-09 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Thermal connector for transferring heat between removable printed circuit boards |
JP4512296B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 可搬型情報処理装置の液冷システム |
US6754072B2 (en) | 2001-09-24 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Portable device for cooling a laptop computer |
US6741465B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Cooling method and apparatus for handheld devices |
US6542370B1 (en) * | 2002-05-02 | 2003-04-01 | Waffer Technology Corporation | Heat dissipating device for a CPU |
TWI250203B (en) * | 2002-12-31 | 2006-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Thermal interface material |
TW557119U (en) * | 2003-01-24 | 2003-10-01 | Delta Electronics Inc | Casing structure capable of dissipating heat for electronic apparatus |
WO2005013661A2 (en) * | 2003-02-19 | 2005-02-10 | Nisvara, Inc. | System and apparatus for heat removal |
FR2855711B1 (fr) * | 2003-05-26 | 2005-08-05 | Canon Europa Nv | Systeme et dispositif de dissipation de chaleur dans un equipement electronique |
JP4311538B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2009-08-12 | 株式会社日立製作所 | ディスク記憶装置の冷却構造 |
US20050168941A1 (en) * | 2003-10-22 | 2005-08-04 | Sokol John L. | System and apparatus for heat removal |
TWI260966B (en) * | 2004-10-28 | 2006-08-21 | Quanta Comp Inc | Heat dissipation device |
TWI265775B (en) * | 2005-04-15 | 2006-11-01 | High Tech Comp Corp | Portable electronic device and heat dissipation method and cradle thereof |
JP2007088282A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 周辺機器及び電子機器 |
US20080253082A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Lev Jeffrey A | Cooling system with flexible heat transport element |
US8198757B2 (en) * | 2009-03-04 | 2012-06-12 | International Business Machines Corporation | Energy savings for a system powering a lower voltage device from a higher voltage power source, and wherein the system includes a power plug that outputs power to a converter, and a switch actuator |
US8208250B2 (en) * | 2009-04-08 | 2012-06-26 | Intel Corporation | External thermal solution for a mobile computing device |
CN102231085A (zh) * | 2009-10-22 | 2011-11-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 笔记本电脑外置散热装置 |
TWI381268B (zh) * | 2009-12-04 | 2013-01-01 | Wistron Neweb Corp | 通用序列匯流排裝置 |
TWM391129U (en) * | 2010-04-19 | 2010-10-21 | Wistron Corp | Power supply having heat dissipation function and its combination with an electronic device |
US8405975B2 (en) * | 2011-01-11 | 2013-03-26 | Dell Products L.P. | Dual mode portable information handling system cooling |
CN102346530A (zh) * | 2011-06-27 | 2012-02-08 | 苏州天擎电子通讯有限公司 | 一种带有风扇功能的笔记本电脑适配器 |
US8632354B2 (en) * | 2011-08-16 | 2014-01-21 | Micron Technology, Inc. | Interconnection systems |
US20130309899A1 (en) * | 2012-05-15 | 2013-11-21 | Motorola Mobility, Inc. | Connector and system for cooling electronic devices |
US8982560B2 (en) * | 2012-12-28 | 2015-03-17 | Intel Corporation | Thermal management of an electronic device |
US9060433B2 (en) | 2013-01-04 | 2015-06-16 | International Business Machines Corporation | Thermal dissipative retractable flex assembly |
US9268376B2 (en) * | 2013-01-09 | 2016-02-23 | Google Technology Holdings LLC | Mobile computing device dock station with headset jack heat pipe interface |
US8926360B2 (en) | 2013-01-17 | 2015-01-06 | Cooper Technologies Company | Active cooling of electrical connectors |
US9093764B2 (en) | 2013-01-17 | 2015-07-28 | Cooper Technologies Company | Electrical connectors with force increase features |
CN103970309A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 鼠标垫 |
DE102013207000A1 (de) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit einem zum Wärmetransport ausgebildeten Steckanschluss |
US9642289B2 (en) * | 2013-09-19 | 2017-05-02 | Infineon Technologies Austria Ag | Power supply and method |
US9414527B2 (en) | 2014-11-06 | 2016-08-09 | International Business Machines Corporation | Thermal spreading for an externally pluggable electronic module |
US20170049004A1 (en) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | Yu-Wen Tsai | Heat Dissipation Device With Charging Function |
CN206100746U (zh) * | 2016-07-11 | 2017-04-12 | 嘉基电子科技(苏州)有限公司 | 散热器组合装置 |
US10928855B2 (en) * | 2018-12-20 | 2021-02-23 | Dell Products, L.P. | Dock with actively controlled heatsink for a multi-form factor Information Handling System (IHS) |
CN109874279A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-11 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
US11665854B2 (en) * | 2020-03-27 | 2023-05-30 | Thales Defense & Security, Inc. | Thermal mitigation device for application in radio batteries and/or adaptors and methods of use thereof |
JP2022164307A (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE8902342L (sv) * | 1989-06-28 | 1990-12-29 | Ericsson Telefon Ab L M | Aktiv proppbar funktionsenhet |
US5077637A (en) * | 1989-09-25 | 1991-12-31 | The Charles Stark Draper Lab., Inc. | Solid state directional thermal cable |
US5007858A (en) * | 1990-04-20 | 1991-04-16 | Amp Incorporated | Electrical connector for flat power cable |
US5148354A (en) * | 1990-05-29 | 1992-09-15 | Ford Motor Company | Connector for use with a printed circuit board |
US5255109A (en) * | 1992-04-23 | 1993-10-19 | Pc Tech Inc. | Heat dissipating LCD display |
US5441576A (en) * | 1993-02-01 | 1995-08-15 | Bierschenk; James L. | Thermoelectric cooler |
US5430609A (en) * | 1993-09-02 | 1995-07-04 | Kikinis; Dan | Microprocessor cooling in a portable computer |
US5522712A (en) * | 1993-12-08 | 1996-06-04 | Winn; Ray | Low-powered cooling fan for dissipating heat |
US5424913A (en) * | 1994-01-11 | 1995-06-13 | Dell Usa, L.P. | Heat sink/component access door for portable computers |
US5427502A (en) * | 1994-03-28 | 1995-06-27 | Deere & Company | Fan shroud aspirator |
US5550710A (en) * | 1994-09-09 | 1996-08-27 | Hitachi Computer Products (America), Inc. | Packaging and cooling structure for the personal processor module |
US5475563A (en) * | 1994-10-27 | 1995-12-12 | Compaq Computer Corporation | PCMCIA card heat removal apparatus and methods |
US5513070A (en) * | 1994-12-16 | 1996-04-30 | Intel Corporation | Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe |
US5598320A (en) * | 1995-03-06 | 1997-01-28 | Ast Research, Inc. | Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices |
US5559675A (en) * | 1995-03-28 | 1996-09-24 | Twinhead International Corp. | Computer CPU heat dissipating and protecting device |
-
1997
- 1997-04-25 US US08/846,113 patent/US5898569A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-22 WO PCT/US1998/008162 patent/WO1998049879A1/en active Application Filing
- 1998-04-22 JP JP54711898A patent/JP3830169B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12022174B2 (en) | 2020-07-22 | 2024-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic device and electronic device system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5898569A (en) | 1999-04-27 |
AU7255098A (en) | 1998-11-24 |
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WO1998049879A1 (en) | 1998-11-05 |
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US5598320A (en) | Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices | |
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