JP2001524265A - コンピュータ用電力ケーブル熱交換器 - Google Patents

コンピュータ用電力ケーブル熱交換器

Info

Publication number
JP2001524265A
JP2001524265A JP54711898A JP54711898A JP2001524265A JP 2001524265 A JP2001524265 A JP 2001524265A JP 54711898 A JP54711898 A JP 54711898A JP 54711898 A JP54711898 A JP 54711898A JP 2001524265 A JP2001524265 A JP 2001524265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
thermal
cable
connector
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP54711898A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3830169B2 (ja
JP2001524265A5 (ja
Inventor
バーシャ・ラケッシュ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of JP2001524265A publication Critical patent/JP2001524265A/ja
Publication of JP2001524265A5 publication Critical patent/JP2001524265A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3830169B2 publication Critical patent/JP3830169B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 コンピュータ(105)用の放熱ケーブル・コネクタ(165)は放熱機構(190)を含む。

Description

【発明の詳細な説明】 コンピュータ用電力ケーブル熱交換器 発明の分野 本発明は、電予構成部品からの熱除去の分野に関する。より具体的には本発明 は、ポータブル・コンピュータからの熱除去に関する。 背景 より高速でパワフルなコンピュータ構成部品によって、ラップトップ、ノート ブック・コンピュータなどのポータブル・コンピュータをより高性能に設計し組 み立てることが可能となる。しかし残念なことに、このような高速でパワフルな コンピュータ構成部品を使用すると、そのコンピュータによる発熱が多くなるこ とがある。したがって、ポータブル・コンピュータの動作温度を以前のコンピュ ータと同じ温度範囲または他の許容温度範囲に維持するためには放熱技術の改良 が必要なことが多い。 ポータブル・コンピュータは一般に、ヒンジによって回転自在に取り付けられ たベースとスクリーンを含む。ベースは通常、キーボード、タッチパッドなどの 入力装置、ならびにいくつかの電子構成部品を有する。最も高いクロック周波数 を有する集積回路は一般に、コンピュータ・ベースの内部に互いに近接して置か れる。 熱を発生させるコンピュータ・システム構成部品の多くは集積回路の形態をと る。このような集積回路は一般に、ポータブル・コンピュータ・システムのベー ス内にあるマザーボードまたはその他の回路板に装着される。プロセッサは、一 般的なプロセッサ・システム内で多量の熱を発生させる構成部品の1つである。 発熱性の電気構成部品にはその他、メモリ回路、電源回路、およびビデオ・カー ドなどの回路板がある。 コンピュータ・システム構成部品の動作温度をあるレベルより低く維持するこ とは、性能、信頼性および安全性を保証するために重要である。ほとんどの集積 回路には最高動作温度が指定されており、メーカはこれを超えた温度での動作を 推奨していない。集積回路の構成ブロックであるトランジスタは動作温度が高ま るにつれてスローダウンする傾向がある。したがって、推奨されたタイミングに 近いタイミングまたはこれを超えたタイミングでその集積回路を動作させるコン ピュータ・システムでは温度が上昇すると障害が起こる可能性がある。 さらに、推奨温度を超えて温度が上昇した場合には集積回路が物理的に損傷す る可能性もある。このような物理的損傷がシステムの信頼性に影響を及ぼすこと は明らかである。最後に、コンピュータ・システムのケーシングは、人が触って も安全な温度に保たれなければならない。そのためには、プロセッサなどのある 構成部品の近くにホットスポットが生じることを避けるため、コンピュータ・シ ステムのベース全体に熱を拡散させるか、または効率的に熱を排出することが必 要である。 集積回路およびその他の電子構成部品からの放熱には一般に、ヒート・シンク 、ファンおよびヒート・パイプが使用される。発熱の増大が、単にこれらの放熱 部品の数量またはサイズを増大させることによって調整されることも多い。しか し、ポータブル・コンピュータが相対的に小型であることは、空気の流れが制限 され、発熱構成部品が高密度に詰め込まれ、放熱装置に使用可能な空間が狭めら れることによって放熱を複雑にする。 コンピュータ・ベースは一般にサイズが最低限に維持され、入力装置ならびに その他の多くの電子構成部品を含むため、電子構成部品の温度を許容される動作 温度範囲に保つのに十分な放熱を得るには空間が十分でない場合がある。さらに 、コンピュータは通常、比較的にフラットな伝導性の低い面の上で操作されるの で、ベースの底部を介した放熱も制限される。 ポータブル・コンピュータのベースから熱を除去する従来技術の一方法は、装 置のベースからディスプレイに熱を伝達する段階を含む。熱をディスプレイへ伝 達するこの手法には、コンピュータのヒンジを通した熱伝達に関わる熱的および 機械的な困難に起因する限界がある。さらに、この手法を使用すると全ての熱が 、ポータブル・コンピュータによって放散される。 多くのポータブル・コンピュータは、電源ソケットなどの電源に接続が可能な 電力ケーブルを有する。電力変換を実行する電源「ブリック」(ケーブルの拡大 した部分、多くは矩形)が電源ケーブルのある位置に含まれることがよくある。 例えばブリックが、交流電力を直流電力に変換する変圧器と整流回路を含むこと がある。ブリックは一般に、ソケットに差し込む側の電力ケーブル端またはケー ブルの中間のある位置に置かれる。 従来技術にはこの電源ブリックを、放熱手段として使用可能な種類のケーブル ・コネクタとして利用するものはない。従来技術には、他のコネクタまたはネッ トワーク・カードなどのアタッチメントを放熱に利用するものもない。 要旨 コンピュータ用の熱交換装置を開示する。コンピュータ用の放熱ケーブル・コ ネクタは放熱機構を含む。放熱ケーブル・コネクタの放熱機構は、電子構成部品 から放熱機構に熱を伝達するように構成された伝熱部品に取外し可能な状態で熱 的に結合される。 図の簡単な説明 本発明を、添付図面の図に例示的に示す。本発明はこれらに限定されるもので はない。 第1図は、本発明に基づく放熱用電力ケーブルを使用したコンピュータの一実 施形態を示す図である。 第2図は、コンピュータがこれに接したアタッチメントを放熱に使用する本発 明の他の実施形態を示す図である。 第3a図および第3b図は、本発明のいくつかの実施形態で使用可能な熱連結 コネクタの実施形態を示す図である。 第4図は、熱伝導性ファイバを使用した放熱電源ブリックの一実施形態を示す 図である。 第5a図は、熱ケーブルの端部を本発明の一実施形態の熱伝導性の板に熱的に 結合する手法を示す図である。 第5b図は、本発明の一実施形態とともに使用する熱−電気ケーブルの断面図 と側面図を示す図である。 詳細な説明 本発明はコンピュータ用の熱交換器を提供する。以下の説明では、本発明をよ り完全に理解できるよう、構成部品の種類、熱伝導性材料、放熱構成部品の位置 など、数多くの特定の詳細を記述する。しかし当業者なら、このような特定の詳 細がなくとも本発明を実施できることを理解しよう。 本発明は、電力ケーブル・コネクタまたは他のアタッチメントを介してポータ ブル・コンピュータから熱を除去する多くの手法を提供する。加えられる熱を除 去することができると、供給電圧の増大、クロック・スロットリングの低減、ま たはプロセッサの動作周波数の増大によって、ポータブル・コンピュータ内のプ ロセッサなどの構成部品をより高い電力レベルで動作させることが可能となる。 その結果、電力ケーブルまたはその他のアタッチメントが接続されている間、ポ ータブル・コンピュータはより高い性能を得ることができる。 第1図に本発明の一実施形態を示す。ポータブル・コンピュータ105は、ラ ップトップ・コンピュータ、ノートブック・コンピュータ、あるいは電源ソケッ トまたはその他のアタッチメントに接続したときに追加の冷却能力を必要とする その他のコンピュータである。このポータブル・コンピュータはベース115、 およびベース115の一端にヒンジで装着されたディスプレイ110を含む。ポ ータブル・コンピュータ105はさらに、回路板127に装着された電子構成部 品120を含む。 一実施形態では電子構成部品120がプロセッサで、回路板127がマザーボ ードである。ポータブル・コンピュータの他の構成部品または領域を本発明にし たがって冷却することもできる。一般的なラップトップまたはノートブック・コ ンピュータにはその他の多くの構成部品が存在する。メモリ・システム、ディス クおよび/またはCD−ROMドライブ、オーディオおよびビデオ・ハードウェ ア、接続(すなわちネットワークおよびモデム)ハードウェア、電源が存在する ことがある。ポータブル・コンピュータ105の中のこれらまたはその他の個別 構成部品、ならびに回路板または領域ヒート・シンクを本発明にしたがって冷却 することができる。 伝熱部品125は電子構成部品120からレセプタクル130に熱を伝達する 。レセプタクルはベース115の外面に形成されるが、この面がくぼんでいたり 、および/またはレセプタクルが非使用時にカバーまたは扉によって保護されて いてもよい。レセプタクルは、別個の構成部品として形成されベースに取り付け られたものであってもよいし、または、それ自体がベースのハウジングの一部を 形成するものであってもよい。 レセプタクルは、熱連結コネクタ135および複数の電気コネクタ140a、 140b、140cを含む。一実施形態では、レセプタクル130がポータブル ・コンピュータ105のハウジングの内部にくぼんでおり、オス型の電気/熱コ ネクタを含む。他の実施形態では、メス型コネクタ、またはメス型コネクタとオ ス型コネクタの組合せが使用される。 プラグ160は、協力してコネクタ140a、140b、140cと係合する 複数の電気コネクタ155a、155b、155cを含む。熱連結コネクタ15 0は、プラグをレセプタクルと連結させたときに熱連結コネクタ135と熱的に 係合する。プラグ160に接続された熱−電気ケーブル165は、一組の電気導 体182と柔軟な熱導体170をケーブル・コネクタである電源ブリック190 まで運ぶ。 レセプタクルおよびプラグは周知の機構であり、従来技術の適当なコネクタ、 レセプタクルまたはプラグ構造を使用することができる。例えば、使用する特定 の電気コネクタの数、種類または配置を変更して、この機械的係合構造を変更す ることができる。 さらに、適当な任意の熱コネクタを使用することができる。一実施形態では伝 熱部品125が、熱連結コネクタ135に対して開いた円筒形の端部を有するヒ ート・パイプである。円筒形の開放端は、プラグ160から延びる柔軟なヒート ・パイプの一端と係合するように適合される。レセプタクルとの連結が適当とな るように、この柔軟なヒート・パイプの係合部分を同様の形状の銅またはその他 の硬い熱伝導性コネクタの中に装着してもよい。言い換えるとヒート・パイプの 端部を金属製のコネクタで覆ってもよい。したがって一実施形態では、柔軟なヒ ート・パイプまたはこれに取り付けられた熱伝導性コネクタが熱連結コネクタ1 50を形成し、柔軟なヒート・パイプが、熱−電気ケーブル165の中を通って 電源ブリック190に延びる柔軟な熱導体170を形成する。 電源ブリック190は電源構成部品の他に放熱機構を含むので放熱ブリックで もある。代替実施形態ではこれらの構成部品が別個のハウジング内に供給される か、または互いに完全に独立に供給される。しかしこれらを組み合せると、ポー タブル・コンピュータ105の外部の構成部品数が減り、能動的な(すなわち電 気を必要する)放熱機構の使用が可能となるので有利である。さらに他の実施形 態では、ブリックが異なる形状(円筒形、正方形など)をとり、ブリックが放熱 機能のみを実行するか、または電力変換またはデータ通信機能などの1つまたは 複数の追加機能を実行する。 図示のとおり電源ブリック190は電源回路180を含む。プラグ195は、 電気アウトレットからの交流を電力ケーブル197を介して電源180に供給す る。電源180は、電源回路180から電気導体182および電気コネクタ15 5a、155b、155cを介してポータブル・コンピュータ105に電力を供 給する。電源はさらに、第2の導体セット184を介してファン185に電力を 供給する。 図示の実施形態ではファン185が、上部放熱板175aによって柔軟な熱導 体170の部分172に取り付けられたヒート・シンク177を冷却する。さら に下部放熱板175bが柔軟な熱導体170から熱を除去する。一実施形態では 放熱板175aおよび175bが銅である。他の実施形態では、アルミニウムま たはその他の熱伝導性材料が使用される。さらに放熱板175aおよび175b の一方または両方が排除され、ヒート・シンク177が柔軟な熱導体170に直 接に取り付けられる。 プラグ195をソケットに接続しプラグ160をレセプタクル130に連結さ せると、ポータブル・コンピュータは、マイクロプロセッサなどのある構成部品 の性能を向上させる追加の電力を受け取ることができる。電力ケーブルとブリッ クの組合せによって提供される追加の放熱機構は、構成部品の過熱または損傷を 生じることなくこのような追加電力の消費を可能とする。 本発明の他の実施形態を第2図に示す。この実施形態では、アタッチメント2 05がベース115に直接に接し、細長いレセプタクル215がアタッチメント に機械的に係合する。アタッチメントがベース115に接し、細長いレセプタク ルによってより大きな熱接続が可能となるため、放熱機構がこれより離れている 場合よりもアタッチメント205への熱伝達が効率的になる。大きな面積で直接 に接することにより熱連結オプションも増加する。 アタッチメント205は、パーソナルコンピュータ105に接した第2の種類 のケーブル・コネクタである。アタッチメント205は放熱ブリックであっても よいし、あるいはネットワークまたは通信インタフェースを提供するなどのその 他の機能を実行するその他の回路を含んでいてもよい。図示の実施形態ではアタ ッチメント205がヒート・シンク210を使用して放熱を実施し、電力ケーブ ル197を介して電力を供給する。ヒート・シンク210は、アタッチメント2 05をベース115に連結させたときに第1の伝熱部品125の円筒形開放端2 26と連結する第2の伝熱部品220からの熱を放散させる。 この熱連結の一実施形態の詳細を第3a図に示す。伝熱部品125の円筒形開 放端226は第2の伝熱部品220と係合するように適合される。一実施形態で は伝熱部品125、220が円筒形のヒート・パイプである。代替実施形態では これらのヒート・パイプが異なる形状を有し、および/または他の係合熱伝導性 接続を形成する。例えば、ヒート・パイプが長方形かまたは別の形状であって、 メス型端がオス型端を完全に取り囲むか、またはメス型端が、オス型端を部分的 に取り囲む2つ以上の係合部分を有する。ヒート・シンク210は、一実施形態 では銅である一対の放熱板340、350によって形成される。代替実施形態で はアルミニウムまたはその他の金属が使用される。さらに代替実施形態ではヒー ト・シンクが、ファンまたはその他の周知の放熱装置を含むより複雑な構造を備 える。 第3a図の熱連結コネクタ構成を本発明のいくつかの実施形態で使用すること ができる。第2の伝熱部品220が切断されていることから分かるように、放熱 板340、350をこの熱接続に近接させても(例えば第2図のアタッチメント 205)、または熱ケーブルによって分離しても(例えば第1図の実施形態のブ リック)よい。 代替の熱連結コネクタ構成を第3b図に示す。第3b図には、2枚の板340 、350を使用し、伝熱部品125を直接に接触させて熱的に係合させたものが 示されている。この種類の熱接続を、(図示の伝熱部品125ではなく)第1図 のブリック190の柔軟な熱導体170との連結に使用することもできる。これ らの熱連結および先の熱連結に対しては、インタフェース部分の摩耗を低減させ るため、モリブデンなどの硬化コーティングをほどこすことが適当である。 第4図に、熱伝導性ファイバ400を利用してポータブル・コンピュータ10 5から熱を除去する電源ブリック190の代替実施形態の熱構成部品を示す。こ の実施形態では熱−電気ケーブル165が、柔軟な熱導体として熱伝導性ファイ バ400を含む。炭素ベースのファイバまたは柔軟なその他の熱伝導性ファイバ を使用することができる。 第4図の実施形態でもファン185が電源ブリック190のハウジングに取り 付けられる。ヒート・シンク177は銅、アルミニウムなどの金属構造である。 一実施形態では、空気がヒート・シンク177の上を流れ側面から排出されるよ うに、ファン185がブリック190の上面に入口を、ファン185の側面に1 つまたは複数の出口を有する。エラストマ・ギャップ420が、ヒート・シンク 177と板175aの間の熱接触抵抗を低減させるコンフォーミング面となる。 あるいは熱テープ、熱グリースまたは他の適当な熱インタフェース材料がこのよ うな熱接続に使用される。 第5a図に、熱−電気ケーブル165のファイバ400の端部を放熱板175 a、175bに熱的に結合する一手法を示す。ファイバ400は、放熱板175 a、175bの上に扇形に広げられ、放熱板の表面に貼り付けられる。熱エポキ シ、半田またはその他の周知の接合手法を使用することができる。第3a図およ び第3b図に示した熱連結手法と同様に、本発明のいくつかの実施形態の熱連結 コネクタとしてこのファイバ/板結合を使用することができる。特に、第5a図 の手法を使用して、熱−電気ケーブル165のいずれかの端部、または第2図に 示したような接触アタッチメントに熱連結コネクタを形成することができる。 第5b図に、熱伝導性ファイバ400を使用するときに使用できる熱−電気ケ ーブル165の一構成を示す。電気ケーブル500は、電気導体をファイバ40 0から分離する絶縁体を含む。電気ケーブル、絶縁体および熱伝導性ファイバは 全て当技術分野において周知である。ケーブル165の端部で電気導体はファイ バ400から分離されており、そのため適当な熱および電気接続が実施される。 このように本発明は、ポータブル・コンピュータおよびドッキング・ステーシ ョン用の気流熱交換器によるいくつかの解決策を提供する。ある例示的な実施形 態を説明し添付図面に示したが、このような実施形態は幅広い本発明の例に過ぎ ず本発明を限定するものではないこと、および当業者がこの開示を研究すればさ まざまなその他の変更を想起することができるので、本発明が、図示し説明した 特定の構成および配置に限定されるものではないことを理解されたい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR, NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,L S,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL ,AM,AT,AZ,BA,BB,BG,BR,BY, CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,E S,FI,GB,GE,GH,GM,GW,HU,ID ,IL,IS,JP,KE,KG,KP,KR,KZ, LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MD,M G,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,PL,PT ,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK,SL, TJ,TM,TR,TT,UA,UG,UZ,VN,Y U,ZW

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.電子構成部品に熱的に結合された第1の部分を有する伝熱部品、および 伝熱部品の第2の部分に取外し可能な状態で熱的に結合された放熱機構を有す る放熱ケーブル・コネクタ を備える熱交換装置。 2.伝熱部品がヒート・パイプである請求項1に記載の熱交換装置。 3.伝熱部品に熱的に結合された第1の連結コネクタ、および 第1の連結コネクタと連結するように構成され、放熱機構に熱的に結合された 第2の連結コネクタ をさらに備える請求項1に記載の熱交換装置。 4.放熱機構が、 第2の連結コネクタに熱的に結合されたヒート・シンク を備える請求項3に記載の熱交換装置。 5.放熱機構がさらに、 放熱ケーブル・コネクタの中にヒート・シンクに隣接して装着されたファン を備える請求項4に記載の熱交換装置。 6.第2の連結コネクタを放熱機構に熱的に結合する熱ケーブルをさらに備える 請求項5に記載の熱交換装置。 7.放熱機構に熱的に結合された柔軟な熱導体を含み、プラグ端を有する熱ケー ブル、および プラグ端と取外し可能な状態で機械的に係合するように構成され、熱ケーブル のプラグ端と係合したときに柔軟な熱導体を伝熱部品に熱的に結合するように構 成された連結コネクタを有するレセプタクル を備える請求項1に記載の熱交換装置。 8.コンピュータ用のベース・ハウジング、 ベース・ハウジングの中に配置された電子構成部品、 ベース・ハウジングの外面に形成され、熱連結機構を有するレセプタクル、お よび 電子構成部品を熱連結機構に熱的に結合する伝熱部品 を備える装置。 9.レセプタクルの熱連結機構に取外し可能な状態で熱的に結合された放熱ケー ブル・コネクタをさらに備える請求項8に記載の装置。 10.請求項9に記載の装置において、 放熱ケーブル・コネクタが放熱ブリックを備え、 前記装置がさらに、 放熱ブリックに接続されたブリック端、レセプタクルと機械的に係合するよう に適合されたプラグ端、およびレセプタクルの熱連結機構と係合するように適合 された第2の熱連結機構に熱的に結合された柔軟な熱導体を有する熱ケーブルで あって、熱連結機構を放熱ブリックに熱的に結合する熱ケーブル を備える装置。 11.放熱ブリックの中に配置され、熱ケーブルの中の複数の電気導体に結合さ れた電源回路、ならびに 放熱ブリックに接続された第1の端部および電気アウトレットと係合するよう に適合された電気プラグ端を形成する第2の端部を有する電源ケーブル を備える請求項10に記載の装置。 12.放熱ブリックがさらに、 熱ケーブルのブリック端で柔軟な熱導体に熱的に結合されたヒート・シンク を備える請求項11に記載の装置。 13.放熱ブリックがさらに、 ヒート・シンクに隣接して取り付けられたファン を備える請求項12に記載の装置。 14.連結熱コネクタおよび複数の電気コネクタを有する第1のプラグ端、 複数の電気コネクタに結合された複数の電気導体および連結熱コネクタに熱的 に結合された柔軟な熱導体を含む熱−電気ケーブル、ならびに 複数の電気導体に結合された電源回路と柔軟な熱導体に熱的に結合された放熱 機構とを含む電源ブリック を備えるケーブル。 15.熱−電気ケーブルが、 柔軟なヒート・パイプ、および 柔軟なヒート・パイプを取り囲む絶縁体 を備える請求項14に記載の装置。 16.熱−電気ケーブルが、 複数の熱伝導性ファイバ、および 複数の熱伝導性ファイバを取り囲む絶縁体 を備える請求項14に記載の装置。 17.コンピュータ内の構成部品からレセプタクルに熱を伝達する伝熱手段、お よび レセプタクルを介して伝熱手段に熱的に結合された電力ケーブル放熱手段 を備える熱交換機構。 18.電力ケーブルのセクションを介してレセプタクルから電力ケーブル放熱手 段に熱を伝達する電力ケーブル伝熱手段をさらに備える請求項17に記載の熱交 換機構。 19.電力ケーブル放熱手段が電源ブリックの中に含まれる請求項18に記載の 熱交換機構。 20.第1の熱コネクタおよび複数の第1の電気コネクタを有する熱/電気レセ プタクルを含むベース、 複数の第1の電気コネクタと係合するように構成された複数の第2の電気コネ クタおよび第1の熱コネクタと熱的に係合するように構成された第2の熱コネク タを含むプラグ、 複数の第2の電気コネクタに結合された複数の電気導体および第2の熱コネク タに熱的に結合された柔軟な熱導体を含む熱−電気ケーブル、 複数の電気導体に接続された電源回路および柔軟な熱導体に熱的に結合された 放熱機構を含む電源ハウジング、ならびに 電源回路を第2のプラグに結合する電源ケーブル を備えるコンピュータ。
JP54711898A 1997-04-25 1998-04-22 コンピュータ Expired - Fee Related JP3830169B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/846,113 US5898569A (en) 1997-04-25 1997-04-25 Power cable heat exchanger for a computing device
US08/846,113 1997-04-25
PCT/US1998/008162 WO1998049879A1 (en) 1997-04-25 1998-04-22 Power cable heat exchanger for computing device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001524265A true JP2001524265A (ja) 2001-11-27
JP2001524265A5 JP2001524265A5 (ja) 2005-12-02
JP3830169B2 JP3830169B2 (ja) 2006-10-04

Family

ID=25296982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP54711898A Expired - Fee Related JP3830169B2 (ja) 1997-04-25 1998-04-22 コンピュータ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5898569A (ja)
JP (1) JP3830169B2 (ja)
AU (1) AU7255098A (ja)
WO (1) WO1998049879A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12022174B2 (en) 2020-07-22 2024-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Electronic device and electronic device system

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6111748A (en) * 1997-05-15 2000-08-29 Intel Corporation Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device
JPH11121666A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd マルチチップモジュールの冷却装置
AU3098399A (en) * 1998-03-20 1999-10-11 Speck Product Design Thermally efficient portable computer system and method incorporating thermal connection port and dock
JP4015754B2 (ja) * 1998-06-23 2007-11-28 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP3076314B2 (ja) * 1998-11-04 2000-08-14 新潟日本電気株式会社 携帯型情報処理装置の冷却方式
KR100543440B1 (ko) * 1998-12-01 2006-03-23 삼성전자주식회사 교류/직류 전압 변환 장치 및 그것을 구비하는 휴대용 전자 시스템
JP2000172378A (ja) * 1998-12-04 2000-06-23 Sony Corp 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置
JP3330558B2 (ja) * 1999-02-25 2002-09-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ケーブルおよび放熱装置
WO2000054132A1 (fr) * 1999-03-11 2000-09-14 Fujitsu Limited Appareil electronique et partie electrique
JP2000349481A (ja) * 1999-03-31 2000-12-15 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ
US6172871B1 (en) * 1999-03-31 2001-01-09 International Business Machines Corporation Method and system in a data processing system for efficiently cooling a portable computer system
US6229704B1 (en) * 1999-10-19 2001-05-08 Dell Usa, L.P. Thermal connection system for modular computer system components
US6307746B1 (en) * 1999-12-06 2001-10-23 Gateway, Inc. Power adapter having a thermal cooling assembly for a digital information appliance
US6445580B1 (en) * 2000-06-09 2002-09-03 International Business Machines Corporation Adaptable heat dissipation device for a personal computer
US6445086B1 (en) * 2000-06-28 2002-09-03 David H. Houston Electronic power supply for personal computer and method
US6597569B1 (en) * 2000-06-29 2003-07-22 Intel Corporation Partitioned computer platform
US6657859B1 (en) * 2000-06-30 2003-12-02 Intel Corporation Device bay heat exchanger for a portable computing device
DE20013029U1 (de) * 2000-07-27 2000-12-14 Yu Ming Chuan Kühlunterlage für Notebook
US6385046B1 (en) * 2000-09-14 2002-05-07 Sun Microsystems, Inc. Heat sink assembly having inner and outer heatsinks
US6459575B1 (en) * 2001-05-15 2002-10-01 Hewlett-Packard Company Cooling module for portable computer
US6415612B1 (en) 2001-06-29 2002-07-09 Intel Corporation Method and apparatus for external cooling an electronic component of a mobile hardware product, particularly a notebook computer, at a docking station having a thermoelectric cooler
US6674640B2 (en) * 2001-07-02 2004-01-06 Intel Corporation Increased thermal capability of portable electronic device in stationary or docked mode
US6674643B2 (en) * 2001-08-09 2004-01-06 International Business Machines Corporation Thermal connector for transferring heat between removable printed circuit boards
JP4512296B2 (ja) * 2001-08-22 2010-07-28 株式会社日立製作所 可搬型情報処理装置の液冷システム
US6754072B2 (en) 2001-09-24 2004-06-22 International Business Machines Corporation Portable device for cooling a laptop computer
US6741465B2 (en) * 2002-03-29 2004-05-25 Intel Corporation Cooling method and apparatus for handheld devices
US6542370B1 (en) * 2002-05-02 2003-04-01 Waffer Technology Corporation Heat dissipating device for a CPU
TWI250203B (en) * 2002-12-31 2006-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Thermal interface material
TW557119U (en) * 2003-01-24 2003-10-01 Delta Electronics Inc Casing structure capable of dissipating heat for electronic apparatus
WO2005013661A2 (en) * 2003-02-19 2005-02-10 Nisvara, Inc. System and apparatus for heat removal
FR2855711B1 (fr) * 2003-05-26 2005-08-05 Canon Europa Nv Systeme et dispositif de dissipation de chaleur dans un equipement electronique
JP4311538B2 (ja) * 2003-06-27 2009-08-12 株式会社日立製作所 ディスク記憶装置の冷却構造
US20050168941A1 (en) * 2003-10-22 2005-08-04 Sokol John L. System and apparatus for heat removal
TWI260966B (en) * 2004-10-28 2006-08-21 Quanta Comp Inc Heat dissipation device
TWI265775B (en) * 2005-04-15 2006-11-01 High Tech Comp Corp Portable electronic device and heat dissipation method and cradle thereof
JP2007088282A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Mitsubishi Electric Corp 周辺機器及び電子機器
US20080253082A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Lev Jeffrey A Cooling system with flexible heat transport element
US8198757B2 (en) * 2009-03-04 2012-06-12 International Business Machines Corporation Energy savings for a system powering a lower voltage device from a higher voltage power source, and wherein the system includes a power plug that outputs power to a converter, and a switch actuator
US8208250B2 (en) * 2009-04-08 2012-06-26 Intel Corporation External thermal solution for a mobile computing device
CN102231085A (zh) * 2009-10-22 2011-11-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 笔记本电脑外置散热装置
TWI381268B (zh) * 2009-12-04 2013-01-01 Wistron Neweb Corp 通用序列匯流排裝置
TWM391129U (en) * 2010-04-19 2010-10-21 Wistron Corp Power supply having heat dissipation function and its combination with an electronic device
US8405975B2 (en) * 2011-01-11 2013-03-26 Dell Products L.P. Dual mode portable information handling system cooling
CN102346530A (zh) * 2011-06-27 2012-02-08 苏州天擎电子通讯有限公司 一种带有风扇功能的笔记本电脑适配器
US8632354B2 (en) * 2011-08-16 2014-01-21 Micron Technology, Inc. Interconnection systems
US20130309899A1 (en) * 2012-05-15 2013-11-21 Motorola Mobility, Inc. Connector and system for cooling electronic devices
US8982560B2 (en) * 2012-12-28 2015-03-17 Intel Corporation Thermal management of an electronic device
US9060433B2 (en) 2013-01-04 2015-06-16 International Business Machines Corporation Thermal dissipative retractable flex assembly
US9268376B2 (en) * 2013-01-09 2016-02-23 Google Technology Holdings LLC Mobile computing device dock station with headset jack heat pipe interface
US8926360B2 (en) 2013-01-17 2015-01-06 Cooper Technologies Company Active cooling of electrical connectors
US9093764B2 (en) 2013-01-17 2015-07-28 Cooper Technologies Company Electrical connectors with force increase features
CN103970309A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 鼠标垫
DE102013207000A1 (de) * 2013-04-18 2014-10-23 Robert Bosch Gmbh Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit einem zum Wärmetransport ausgebildeten Steckanschluss
US9642289B2 (en) * 2013-09-19 2017-05-02 Infineon Technologies Austria Ag Power supply and method
US9414527B2 (en) 2014-11-06 2016-08-09 International Business Machines Corporation Thermal spreading for an externally pluggable electronic module
US20170049004A1 (en) * 2015-08-10 2017-02-16 Yu-Wen Tsai Heat Dissipation Device With Charging Function
CN206100746U (zh) * 2016-07-11 2017-04-12 嘉基电子科技(苏州)有限公司 散热器组合装置
US10928855B2 (en) * 2018-12-20 2021-02-23 Dell Products, L.P. Dock with actively controlled heatsink for a multi-form factor Information Handling System (IHS)
CN109874279A (zh) * 2019-03-29 2019-06-11 联想(北京)有限公司 电子设备
US11665854B2 (en) * 2020-03-27 2023-05-30 Thales Defense & Security, Inc. Thermal mitigation device for application in radio batteries and/or adaptors and methods of use thereof
JP2022164307A (ja) * 2021-04-16 2022-10-27 キヤノン株式会社 電子機器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE8902342L (sv) * 1989-06-28 1990-12-29 Ericsson Telefon Ab L M Aktiv proppbar funktionsenhet
US5077637A (en) * 1989-09-25 1991-12-31 The Charles Stark Draper Lab., Inc. Solid state directional thermal cable
US5007858A (en) * 1990-04-20 1991-04-16 Amp Incorporated Electrical connector for flat power cable
US5148354A (en) * 1990-05-29 1992-09-15 Ford Motor Company Connector for use with a printed circuit board
US5255109A (en) * 1992-04-23 1993-10-19 Pc Tech Inc. Heat dissipating LCD display
US5441576A (en) * 1993-02-01 1995-08-15 Bierschenk; James L. Thermoelectric cooler
US5430609A (en) * 1993-09-02 1995-07-04 Kikinis; Dan Microprocessor cooling in a portable computer
US5522712A (en) * 1993-12-08 1996-06-04 Winn; Ray Low-powered cooling fan for dissipating heat
US5424913A (en) * 1994-01-11 1995-06-13 Dell Usa, L.P. Heat sink/component access door for portable computers
US5427502A (en) * 1994-03-28 1995-06-27 Deere & Company Fan shroud aspirator
US5550710A (en) * 1994-09-09 1996-08-27 Hitachi Computer Products (America), Inc. Packaging and cooling structure for the personal processor module
US5475563A (en) * 1994-10-27 1995-12-12 Compaq Computer Corporation PCMCIA card heat removal apparatus and methods
US5513070A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
US5598320A (en) * 1995-03-06 1997-01-28 Ast Research, Inc. Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices
US5559675A (en) * 1995-03-28 1996-09-24 Twinhead International Corp. Computer CPU heat dissipating and protecting device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12022174B2 (en) 2020-07-22 2024-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Electronic device and electronic device system

Also Published As

Publication number Publication date
US5898569A (en) 1999-04-27
AU7255098A (en) 1998-11-24
JP3830169B2 (ja) 2006-10-04
WO1998049879A1 (en) 1998-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001524265A (ja) コンピュータ用電力ケーブル熱交換器
US6434001B1 (en) Heat exchanger for a portable computing device and docking station
US5598320A (en) Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices
US20030110779A1 (en) Apparatus and method for augmented cooling of computers
US5430609A (en) Microprocessor cooling in a portable computer
US5959836A (en) Airflow heat exchanger for a portable computing device and docking station
US6125035A (en) Heat sink assembly with rotating heat pipe
US5974556A (en) Circuit and method for controlling power and performance based on operating environment
US6487076B1 (en) Compact heat sink module
US7342783B2 (en) Portable computer with docking station
US9786578B2 (en) Orthogonally hinged individualized memory module cooling
US6657859B1 (en) Device bay heat exchanger for a portable computing device
US6560104B2 (en) Portable computer and docking station cooling
US20060005944A1 (en) Thermoelectric heat dissipation device and method for fabricating the same
CN103901982B (zh) 具有有效边缘的电子装置
JP4206435B2 (ja) 構成要素からの熱を除去する方法及び装置
US6018460A (en) Flexible thermal conductor with electromagnetic interference shielding capability for electronic components
US20120134098A1 (en) Computing device thermal module
TW201103401A (en) Shell structure
CN212484226U (zh) 一种外用式计算机网络安全设备
JP2003208238A (ja) 情報処理装置
KR100313310B1 (ko) 전자 시스템의 방열 장치가 설치된 휴대용 컴퓨터
JP2950320B1 (ja) 情報処理装置及び拡張装置
WO1996023399A1 (en) Thermal management and rfi/emi shielding system
JP2000252656A (ja) 携帯型電子機器の冷却構造

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050420

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060501

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060620

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060711

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100721

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110721

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees