JP2000349481A - コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ - Google Patents

コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ

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JP2000349481A
JP2000349481A JP11110545A JP11054599A JP2000349481A JP 2000349481 A JP2000349481 A JP 2000349481A JP 11110545 A JP11110545 A JP 11110545A JP 11054599 A JP11054599 A JP 11054599A JP 2000349481 A JP2000349481 A JP 2000349481A
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computer
heat
cooling device
housing
insertion portion
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JP11110545A
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Hiroto Terada
広人 寺田
Toru Nakanishi
徹 中西
Motokazu Kawase
元数 川瀬
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Original Assignee
International Business Machines Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノートブック型のパーソナルコンピューター
の冷却効果を向上させて高性能ＭＰＵの搭載を可能とす
る。 【構成】 コンピューター冷却装置１０を、ノートブッ
ク型のパーソナルコンピューター１２と別個に構成され
たハウジング１４と、パーソナルコンピューター１２内
の発熱体であるＭＰＵ１６から発生する熱を吸収してハ
ウジング１４内へ移動させるヒートパイプ１８と、ハウ
ジング１４内へ移動させられた熱をハウジング１４の外
部へ放出する放熱手段２０とから構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピューターの
発熱素子の熱を吸収してコンピューターを冷却するコン
ピューター冷却装置に関する。また、このコンピュータ
ー冷却装置を接続するための熱結合コネクタを有するコ
ンピューターに関する。また、コンピューターとコンピ
ューター冷却装置とを備えるコンピューターアッセンブ
リに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在のノートブック型のパーソナルコン
ピューターは内蔵スペースの限界のため、ＭＰＵ（マイ
クロプロセッサーユニット）用の冷却装置は８Ｗから１
０Ｗ程度である。しかし、ＭＰＵの性能向上による処理
速度の高速化に伴い、より高い冷却能力が要求されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ノー
トブック（Ｎｏｔｅｂｏｏｋ）型パーソナルコンピュー
ター又はウェアラブル（Ｗｅａｒａｂｌｅ）型パーソナ
ルコンピューター等のモバイル（Ｍｏｂｉｌｅ）型のパ
ーソナルコンピューターであっても、高性能のＭＰＵの
搭載を可能とすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のコンピューター
冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセ
ンブリの要旨は、コンピューター内の発熱素子の熱を、
コンピューターの外側のコンピューター冷却装置のハウ
ジングへ吸収することである。例えば、デスク上等に載
置しておくポートリプリケータと一体にコンピューター
冷却装置を構成しておくことができる。
【０００５】また、本発明のコンピューター冷却装置及
びコンピューターの要旨は、コンピューター冷却装置の
熱伝導部材の挿入部をコンピューターの熱結合コネクタ
に挿入して、コンピューターとコンピューター冷却装置
とを容易に接続することである。
【０００６】また、本発明のコンピューター冷却装置の
要旨は、熱伝導部材の挿入部をサーマルシートで被覆し
て、発熱体から熱伝導部材へ効果的に熱移動させること
である。
【０００７】また、本発明のコンピューター冷却装置及
びコンピューターの要旨は、コンピューター冷却装置の
熱伝導部材の挿入部の一端部が略円柱形に構成され、熱
結合コネクタを弾性的に広げながら熱伝導部材の挿入部
の一端部を容易に挿入できるようにしたことである。
【０００８】また、本発明のコンピューターの要旨は、
熱結合コネクタが発熱体に密接して又は発熱体の近辺に
熱伝達のために備えられ、熱結合コネクタに接続した熱
伝導部材へ発熱体の熱が効果的に移動することである。
本明細書において、発熱体とは、ＭＰＵ又はＰＣカード
等のコンピューター内において発熱する部品又は部分を
言う。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るコンピュータ
ー冷却装置及びコンピューターの実施の形態を図面に基
づいて詳しく説明する。
【００１０】図１及び図２において、符号１０は本発明
のコンピューター冷却装置であり、符号１２はパーソナ
ルコンピューターとして実施された本発明によるコンピ
ューターである。
【００１１】コンピューター冷却装置１０は、ノートブ
ック型のパーソナルコンピューター１２と別個に構成さ
れたハウジング１４と、パーソナルコンピューター１２
内の発熱体であるＭＰＵ（マイクロプロセッサーユニッ
ト）１６から発生する熱を吸収してハウジング１４内へ
移動させるヒートパイプ（熱伝導部材）１８と、ハウジ
ング１４内へ移動させられた熱をハウジング１４の外部
へ放出する放熱手段２０とから構成されている。
【００１２】コンピューター冷却装置１０は、この例で
は、パーソナルコンピューター１２を載置する載置部２
２を備えたポートリプリケーターと一体に構成されてい
る。ポートリプリケーターは、周知のように、パーソナ
ルコンピューターにポート接続機能を与えるために用い
られる。通常のポートリプリケーターは冷却機能を含ま
ない。図１及び図２の例は、このようなポートリプリケ
ーターそれ自体に冷却機能を組み込み、ポートリプリケ
ーターとしての機能と、パーソナルコンピューター１２
のための冷却機能の両方を与えることができるように構
成されている。したがってポートリプリケーターのハウ
ジング１４は、パーソナルコンピューター１２内で生じ
る熱を取り込む部分として機能し、その内壁面は、後述
するファンによる冷却効果を高めるために、銅シートに
よって被覆されている。なお、ポート接続機能に加え
て、ハードディスクまたはＣＤＲＯＭなどの増設を可能
とするＰＣＩバス拡張機能を有する高機能ポートリプリ
ケーターは、ドッキングステーションと呼ばれることが
あるが、本明細書では、ポートリプリケーターは、この
ようなドッキングステーションをも含むものとする。
【００１３】ヒートパイプ１８は、挿入部２４から熱を
吸熱して他端付近へ伝導できるパイプである。ヒートパ
イプ１８は、挿入部２４を、パーソナルコンピューター
１２内のＭＰＵ１６に密接させて設けた熱結合コネクタ
２６に挿入してパーソナルコンピューター１２に接続す
ることにより、ＭＰＵ１６の熱がヒートパイプ１８へ移
動するように構成されている。この熱結合コネクタ２６
は、ヒートパイプ１８を受け取って、冷却装置１０とコ
ンピューター１２とを熱伝導関係で接続するソケットと
して働く。熱結合コネクタ２６は、図３及び図８に示す
ように、ＭＰＵ１６に密接して備えられ、熱結合コネク
タ２６に接続したヒートパイプ１８の挿入部２４へＭＰ
Ｕ１６の熱が容易に移動するように構成されている。熱
結合コネクタ２６は、割れ目４４を設けたクリップ形状
であり、弾性的に拡縮可能に構成されている。ヒートパ
イプ１８の挿入部２４の一端部２７は、図５に示すよう
に円柱形に構成され、図３に示すように熱結合コネクタ
２６を弾性的に広げながら挿入することによって、パー
ソナルコンピューター１２に取り外し可能に接続できる
ように構成されている。
【００１４】ヒートパイプ１８の挿入部２４は、図３、
図６及び図７に示すように、サーマルシート３０によっ
て被覆されており、サーマルシート３０が熱結合コネク
タ２６に密着することによって、ＭＰＵ１６の熱が容易
にヒートパイプ１８へ移動するように構成されている。
サーマルシート３０は、例えば、金属網で補強され、銀
粉末、窒化ホウ素粉末、及び白金化合物が分散されてな
るシリコンゴムから形成され、柔軟性を有するとともに
熱伝導率が高いシートである。サーマルシート３０は端
部２７に設けられなくても良い。２本のヒートパイプ１
８が樹脂モールド３１に埋め込まれている。ハウジング
１４内には、ヒートパイプ１８を補強する補強部材３２
が備えられている。ＭＰＵ１６付近の温度は温度表示器
４２によって表示されるように構成されている。
【００１５】放熱手段２０は、ヒートパイプ１８によっ
て移動させられた熱を放出するリング状の放熱体３４
と、モーター３６によって回転駆動させられるファン３
８とから構成されており、空気を放熱体３４に接触させ
ながら移動させることによって、ハウジング１４の外部
へ熱を放出できるように構成されている。放熱体３４
は、実際には、２つのヒートパイプ１８の他端を円弧状
に湾曲させて構成され、ヒートパイプ１８と一体に構成
されている。ハウジング１４内には、外部電源から供給
したＡＣ電圧をＤＣ電圧に変換するコンバーター４０が
備えられており、コンバーター４０がモーター３６にＤ
Ｃ電圧を供給するように構成されている。
【００１６】このようなコンピューター冷却装置１０及
びパーソナルコンピューター１２の作動について以下に
説明する。
【００１７】パーソナルコンピューター１２は、それ自
体でパーソナルコンピューターとして使用できるが、オ
フィスのデスク等の上で使用される場合に、デスク等の
上に載置されたコンピューター冷却装置（ポートリプリ
ケータ）１０に接続される。演算を継続的に行う場合
等、ＭＰＵ１６の発熱量が多くなる場合には、コンピュ
ーター冷却装置１０に接続される。このとき、ポートリ
プリケータ機能を同時に使用しても、使用しなくても良
い。
【００１８】パーソナルコンピューター１２とコンピュ
ーター冷却装置１０との接続は、図３に示すように、ヒ
ートパイプ１８の挿入部２４を熱結合コネクタ２６の開
口部に押し当て、熱結合コネクタ２６を弾性的に押し広
げながら行われる。ここで、挿入部２４の下面と熱結合
コネクタ２６の内側下面の高さを一致させている。これ
により、挿入部２４を熱結合コネクタ２６の開口部に押
し当てた時には、図３（ａ）に示すように、一端部２７
側が上へ曲がるが、挿入部２４の熱結合コネクタ２６へ
の挿入が終了した時には、同図（ｂ）に示すように、挿
入部２４は熱結合コネクタ２６と平行となり、熱結合コ
ネクタ２６に密着する。一端部２７が嵌合部３５に嵌合
され、一端部２７が嵌合部３５に密着される。
【００１９】このようにしてパーソナルコンピューター
１２とコンピューター冷却装置１０とが接続されて、パ
ーソナルコンピューター１２が稼働させられ、ＭＰＵ１
６の高速処理が開始されると、ＭＰＵ１６の温度が上昇
し、ＭＰＵ１６から熱が発生させられる。
【００２０】ここで、ＭＰＵ１６から発生して周囲へ移
動していく全ての熱量をＱ１とし、ＭＰＵ１６からヒー
トパイプ１８側へ、すなわち、ＭＰＵ１６の上面から上
方へ移動する熱量をＱ２とし、ＭＰＵ１６からヒートパ
イプ１８側以外へ移動する熱量をＱ３とし、現実にヒー
トパイプ１８へ移動する熱量をＱ４とする。熱は高温側
から低温側へ自然と移動するため、この場合、熱量Ｑ１
は、ヒートパイプ１８側及びヒートパイプ１８側以外へ
移動し、Ｑ１＝Ｑ２＋Ｑ３となる。また、熱量Ｑ２の全
てをヒートパイプ１８へ完全に移動させることはでき
ず、必ず周囲への放熱が生じるから、この放熱の熱量を
Ｑ５とすると、Ｑ４＝Ｑ２−Ｑ５となる。
【００２１】そこで、ヒートパイプ１８の挿入部２４に
サーマルシート３０を被覆して熱結合コネクタ２６に密
着させることによって、サーマルシート３０が弾性を有
することによって密着性が向上し、結果的に接触面積が
広がり、移動する熱量Ｑ２が周囲の大気と接触する面積
が小さくなり、Ｑ５が最小限に押さえられる。
【００２２】このようにしてＭＰＵ１６から吸収した熱
は、ヒートパイプ１８を通って、ハウジング１４内へ移
動し、放熱体３４まで移動させられる。放熱体３４まで
移動させられた熱は、ファン３８が回転して空気が移動
し、放熱体３４から空気への熱伝達率が向上することに
より、高温側である放熱体３４から低温側である空気へ
自然に移動する熱量が増大し、ハウジング１４の外部へ
放出される。このようにして、ＭＰＵ１６において発生
した熱は順次コンピューター冷却装置１０まで移動させ
られた後にコンピューター冷却装置１０の外側へ放出さ
れていく。
【００２３】このようにしてＭＰＵ１６において発生し
た熱はヒートパイプ１８の挿入部２４によって吸収され
ていくため、ＭＰＵ１６の処理速度能力が高くとも、最
高速運転が可能となる。特に、ヒートパイプ１８の挿入
部２４にサーマルシート３０を被覆してあること、、Ｍ
ＰＵ１６が熱結合コネクタ２６の真下に密接して設けら
れていること、及び挿入部２４が熱結合コネクタ２６と
平行となって熱結合コネクタ２６に密着すること等の理
由によって、ＭＰＵ１６の熱が効果的にヒートパイプ１
８へ吸収されるため、ＭＰＵ１６の処理速度を高めるこ
とができる。
【００２４】次に、パーソナルコンピューター１２をモ
バイル型として使用する場合、又はコンピューター冷却
装置１０によって熱を吸収する必要のない場合等には、
ヒートパイプ１８の挿入部２４が熱結合コネクタ２６か
ら抜き出されて、パーソナルコンピューター１２とコン
ピューター冷却装置１０とが分離される。モバイル型の
パーソナルコンピューターとして使用される場合は、節
電モードで運転され、発熱量が押さえられる。
【００２５】なお、本発明のコンピューター冷却装置１
０において、使用しない時には、図９に示すように、ヒ
ートパイプ１８の挿入部２４を保護カバー６０によって
被覆しても良い。
【００２６】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明は上述のものには限定されない。
【００２７】例えば、図１０に示すようなコンピュータ
ー冷却装置５０であっても良い。このコンピューター冷
却装置５０は、コンバーター５２等が組み込まれて本来
はコード５４からパーソナルコンピューター１２へ電源
供給する電源供給器として購入されるものであるが、ハ
ウジング５３の内部に、ヒートパイプ（熱伝導部材）５
６及び放熱手段５８を組み込んだ冷却装置である。この
ようなコンピューター冷却装置５０であれば、電源供給
器として使用するとともに、必要に応じてコンピュータ
ー冷却装置としても使用できる。
【００２８】また、本発明のコンピューター冷却装置１
０において、図１１に示すように、ＭＰＵ１６の表面の
うち熱結合コネクタ２６と接触しない部分に断熱材６０
を設けても良い。断熱部材６０を設けても、ＭＰＵ１６
から外部へ移動する熱量Ｑ１のうち熱結合コネクタ２６
側以外へ移動する熱量Ｑ３を完全に無くすことはできな
いと考えられるが、熱量Ｑ３を極力少なくすることはで
きる。これにより、Ｑ１＝Ｑ２＋Ｑ３が一定と考える
と、Ｑ３を少なくすれば、熱量Ｑ２が多くなり、ヒート
パイプ１８の挿入部２４へ現実に移動する熱量Ｑ４を多
くすることができる。
【００２９】また、本発明のコンピューター冷却装置１
０において、図１２に示すように、ＭＰＵ１６の表面の
うち熱結合コネクタ２６と接触しない部分に熱伝導板６
２を設け、熱結合コネクタ２６の外周のうちＭＰＵ１６
と接触しない部分に熱伝導板６４を設け、熱伝導板６２
と熱伝導板６４とをヒートパイプ６６で接続しても良
い。このように構成することにより、ＭＰＵ１６から外
部へ移動する熱量Ｑ１のうち熱結合コネクタ２６側以外
へ移動する熱量の一部Ｑ３′を、ヒートパイプ６６を通
してヒートパイプ１８の挿入部２４へ移動させることが
できる。これにより、ヒートパイプ１８の挿入部２４へ
移動する熱量がＱ４＋Ｑ４′となり、ヒートパイプ１８
の挿入部２４へ移動する熱量を多くすることができる。
【００３０】また、本発明のコンピューター冷却装置１
０において、放熱手段は図１３に示すような放熱手段７
０であっても良い。この放熱手段７０は、ヒートパイプ
１８の他端に接続された放熱体７２の複数のフィン７４
の間にファン７６が設けられている。このような構成に
よれば、モーター７８によってファン７６を回転させる
ことにより、空気を効率的に放熱体７２に当てて、放熱
を効果的に行うことができる。
【００３１】なお、本発明のコンピューター冷却装置１
０を、図１４及び図１５に示すように、高速処理用ユニ
ット８０と一体に構成しても良い。高速処理用ユニット
８０はコンピューターに接続してパーソナルコンピュー
ターの処理能力、例えば画像処理能力を高めるものであ
り、ＣＰＵ８２、メモリー８４、ＰＣカード８６及び電
源用コンバーター８８等が内蔵されている。このような
高速処理用ユニット８０との組合せでパーソナルコンピ
ューターを使用する場合、放熱手段８１は、パーソナル
コンピューターに対して十分な冷却作用を与えることが
できる。
【００３２】また、本発明に係る熱結合コネクタ２６に
おいて、挿入部２４を挿入して使用しない時には、挿入
部２４と同一形状の挿入部９０を有し、アルミニウムや
銅のような熱伝導性の高い材料から成る埋め込み部材９
２を挿入しておいても良い。このような埋め込み部材９
２を挿入しておくことにより、熱は高温側から低温側へ
自然と移動するため、熱を埋め込み部材９２を通して外
部へ放出でき、熱が熱結合コネクタ２６内に溜まるのを
防止できる。埋め込み部材９２は、手で保持できるよう
に、熱伝導性の低い弾性体から成る保持部９４を備えて
いる。
【００３３】また、本発明に係る熱結合コネクタ２６を
銅又はアルミニウム等の金属から構成する場合におい
て、挿入部２４と接する内面に加熱又は酸化処理を施す
ことによって、この内面の熱放熱率を向上させ、熱結合
コネクタ２６から挿入部２４への伝熱量を増大させても
良い。また、ＭＰＵ１６と接する外面に加熱又は酸化処
理を施すことによって、この外面の熱吸収率を向上さ
せ、ＭＰＵ１６から熱結合コネクタ２６への伝熱量を増
大させても良い。或いは、熱結合コネクタ２６の外面の
うちＭＰＵ１６と接しない部分に研磨仕上げを施してお
くことによって、この部分の熱放熱率を下げ、熱結合コ
ネクタ２６から周囲の空気への放熱量を少なくしても良
い。
【００３４】以上、本発明の実施形態について、図面に
基づいて説明したが、本発明は、図示したものには限定
されない。例えば、本発明のコンピューター冷却装置
は、モバイル型のパーソナルコンピューターに限定され
ず、デスクトップ型のコンピューターに使用しても良
い。
【００３５】また、コンピューター内において冷却を必
要とする発熱素子は、ＭＰＵに限定されず、ＰＣカー
ド、演算用ＩＣ、メモリ等であっても良い。熱結合コネ
クタを複数箇所に設けておいて、必要な箇所にヒートパ
イプの挿入部を接続して吸熱できるように構成しても良
い。ヒートパイプの挿入部を複数個備えても良い。ヒー
トパイプの挿入部の材質は、硬質プラスチック等、特に
限定されない。ヒートパイプの形状は、円筒形状に限定
されず、平板状であっても良い。ヒートパイプを平板状
に構成することにより、ヒートパイプの周囲に樹脂モー
ルドを備えなくとも、挿入部を熱結合コネクタへ挿入す
ることが可能となる。熱結合コネクタの材質は、ステン
レス等、特に限定されない。
【００３６】また、本発明のコンピューター冷却装置に
おいて、冷却機能のみを備えても良い。すなわち、パー
ソナルコンピューターを載置する台を有するポートリプ
リケータの形状であるが、ポートリプリケータの機能は
備えず、ポートリプリケータ類似の構造を有するコンピ
ューター冷却装置であっても良い。
【００３７】その他、本発明の技術的範囲には、その趣
旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づき種々な
る改良、修正、変形を加えた態様の実施形態も含まれ
る。また、本発明の作用又は効果を奏する範囲内で、本
発明を構成する発明特定事項を他の技術に置換した実施
形態で実施しても良い。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、ユーザーがモバイル型
のパーソナルコンピューターとして使用する時は、節電
モードによってＭＰＵの発熱量を制限し、コンピュータ
ー冷却装置に接続した時は、最大発熱量に対応できる。
このため、高性能ＭＰＵをモバイル型のパーソナルコン
ピューターに搭載して最高速運転することが可能とな
る。現実には、モバイル型のパーソナルコンピューター
であっても、処理速度４００ＭＨであり電力１５ＷのＭ
ＰＵをも搭載できる。
【００３９】また、コンピューター冷却装置の熱伝導部
材をコンピューターの熱結合コネクタに挿入して、コン
ピューターとコンピューター冷却装置とを接続する本発
明によれば、ワンタッチで容易に接続できる。
【００４０】また、熱伝導部材の挿入部をサーマルシー
トで被覆した本発明のコンピューター冷却装置によれ
ば、熱伝導部材と熱結合コネクタとの接触面積を大きく
することができる。このため、熱損失を最小にして、熱
伝導部材への吸熱効果を高めることができる。
【００４１】また、コンピューター冷却装置の熱伝導部
材の一端部が円柱形に構成され、熱結合コネクタを弾性
的に広げながら熱伝導部材を挿入する本発明によれば、
熱伝導部材の挿入部を被覆したサーマルシートと熱結合
コネクタとの接触を少なくすることができる。このた
め、サーマルシートの磨耗を防止してサーマルシートの
耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコンピューター冷却装置及びコンピュ
ーターを示す側面図である。
【図２】図１に示すコンピューター冷却装置及びコンピ
ューターを示す正面図である。
【図３】図１に示すコンピューター冷却装置及びコンピ
ューターの使用状態を説明するための図であり、同図
（ａ）はヒートパイプの挿入部を熱結合コネクタへ挿入
する状態を示す側面断面図であり、同図（ｂ）はヒート
パイプの挿入部を熱結合コネクタへ挿入した状態を示す
側面断面図である。
【図４】図１に示すコンピューター冷却装置及びコンピ
ューターにおける熱の移動を示す側面断面図である。
【図５】図１に示すコンピューター冷却装置の挿入部を
示す斜視図である。
【図６】図５に示す挿入部のＡ−Ａ線切断部拡大断面図
である。
【図７】図５に示す挿入部のＢ−Ｂ線切断部拡大断面図
である。
【図８】図１に示すコンピューター冷却装置の熱結合コ
ネクタを示す斜視図である。
【図９】図１に示すコンピューター冷却装置の使用状態
を示す側面断面図である。
【図１０】本発明のコンピューター冷却装置の他の実施
形態を示す側面図である。
【図１１】本発明のコンピューター冷却装置及びコンピ
ューターの更に他の実施形態を示す側面断面図である。
【図１２】本発明のコンピューター冷却装置及びコンピ
ューターの更に他の実施形態を示す側面断面図である。
【図１３】本発明のコンピューター冷却装置及びコンピ
ューターの更に他の実施形態を示す側面断面図である。
【図１４】本発明のコンピューター冷却装置のハウジン
グの他の実施形態を示す側面図である。
【図１５】図１０に示す実施形態の正面図である。
【図１６】図１に示すコンピューター冷却装置の他の使
用状態を示す側面断面図である。
【符号の説明】
１０，５０：コンピューター冷却装置 １２：パーソナルコンピューター（コンピューター） １４：ハウジング １６：ＭＰＵ（マイクロプロセッサーユニット） １８：ヒートパイプ（熱伝導部材） ２０，５８，７０：放熱手段 ２４：挿入部 ２６：熱結合コネクタ ２７：一端部 ３０：サーマルシート ３２：補強部材 ３４，７２：放熱体
【手続補正書】
【提出日】平成１２年９月４日（２０００．９．４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】このようにしてＭＰＵ１６において発生し
た熱はヒートパイプ１８の挿入部２４によって吸収され
ていくため、ＭＰＵ１６の処理速度能力が高くとも、最
高速運転が可能となる。特に、ヒートパイプ１８の挿入
部２４にサーマルシート３０を被覆してあること、ＭＰ
Ｕ１６が熱結合コネクタ２６の真下に密接して設けられ
ていること、及び挿入部２４が熱結合コネクタ２６と平
行となって熱結合コネクタ２６に密着すること等の理由
によって、ＭＰＵ１６の熱が効果的にヒートパイプ１８
へ吸収されるため、ＭＰＵ１６の処理速度を高めること
ができる。
フロントページの続き (72)発明者 寺田 広人 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 (72)発明者 中西 徹 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 (72)発明者 川瀬 元数 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 Ｆターム(参考） 5E322 AA02 AA04 AB04 BB02 5F036 AA01 BB21 BB35 BB60

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンピューター内の発熱素子の熱を吸収
    するコンピューター冷却装置であって、 ハウジングと、前記コンピューター内の発熱素子の熱を
    吸収して該ハウジング内へ移動させる熱伝導部材であっ
    て、該ハウジングから突出した挿入部を有する熱伝導部
    材と、該ハウジング内へ移動させられた熱を該ハウジン
    グの外部へ放出する放熱手段とを備え、該コンピュータ
    ー内の所定の発熱体に密接して又は該発熱体の近辺に設
    けられた熱結合コネクタに該熱伝導部材の挿入部を挿入
    して該コンピューターに接続し、該発熱体の熱が該熱伝
    導部材へ移動するコンピューター冷却装置。
  2. 【請求項２】 前記熱伝導部材の挿入部がサーマルシー
    トによって被覆され、該サーマルシートが前記熱結合コ
    ネクタに接触又は密着する請求項１に記載するコンピュ
    ーター冷却装置。
  3. 【請求項３】 前記熱伝導部材の挿入部の一端部が略円
    柱形に構成され、前記熱結合コネクタを弾性的に広げな
    がら該熱伝導部材の挿入部を挿入する請求項１又は請求
    項２に記載するコンピューター冷却装置。
  4. 【請求項４】 前記コンピューターがモバイル型のパー
    ソナルコンピューターである請求項１乃至請求項３のい
    ずれかに記載するコンピューター冷却装置。
  5. 【請求項５】 ポートリプリケータと一体に形成されて
    いる請求項１乃至請求項４のいずれかに記載するコンピ
    ューター冷却装置。
  6. 【請求項６】 ハウジングと、該コンピューター内の発
    熱素子の熱を吸収して該ハウジング内へ移動させる熱伝
    導部材であって、該ハウジングから突出した挿入部を有
    する熱伝導部材と、該ハウジング内へ移動させられた熱
    を該ハウジングの外部へ放出する放熱手段とを有するコ
    ンピューター冷却装置と共に使用するコンピューターで
    あって、 発熱素子と、コンピューター内の所定の発熱体に密接し
    て又は該発熱体の近辺に設けられた熱結合コネクタであ
    って、前記コンピューター冷却装置の熱伝導部材の挿入
    部を挿入して接続し得る熱結合コネクタとを備えるコン
    ピューター。
  7. 【請求項７】 前記熱結合コネクタが弾性的に拡縮可能
    であり、該熱結合コネクタを弾性的に広げながら該熱伝
    導部材の挿入部を挿入して接続する請求項６に記載する
    コンピューター。
  8. 【請求項８】 モバイル型のパーソナルコンピューター
    である請求項６又は請求項７に記載するコンピュータ
    ー。
  9. 【請求項９】 コンピューターとコンピューター冷却装
    置とを備えるコンピューターアッセンブリであって、 前記コンピューター冷却装置が、ハウジングと、前記コ
    ンピューター内の発熱素子の熱を吸収して該ハウジング
    内へ移動させる熱伝導部材であって、該ハウジングから
    突出した挿入部を有する熱伝導部材と、該ハウジング内
    へ移動させられた熱を該ハウジングの外部へ放出する放
    熱手段とを備え、 前記コンピューターが、発熱素子と、前記コンピュータ
    ー冷却装置の熱伝導部材の挿入部を挿入して接続し得る
    熱結合コネクタとを備えるコンピューターアッセンブ
    リ。
  10. 【請求項１０】 前記熱結合コネクタが弾性的に拡縮可
    能であり、該熱結合コネクタを弾性的に広げながら該熱
    伝導部材の挿入部を挿入して接続する請求項９に記載す
    るコンピューターアッセンブリ。
  11. 【請求項１１】 前記コンピューターがモバイル型のパ
    ーソナルコンピューターである請求項９又は請求項１０
    に記載するコンピューター。
  12. 【請求項１２】 前記冷却装置がポートリプリケータと
    一体に形成されている請求項９乃至請求項１１のいずれ
    かに記載するコンピューター冷却装置。
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