JP3057021U - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置

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JP3057021U
JP3057021U JP1998006574U JP657498U JP3057021U JP 3057021 U JP3057021 U JP 3057021U JP 1998006574 U JP1998006574 U JP 1998006574U JP 657498 U JP657498 U JP 657498U JP 3057021 U JP3057021 U JP 3057021U
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雲 龍 楊
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倫飛電▲脳▼實業股▲分▼有限公司
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を有する電気機器の外部又は内部に
取り付けられ、電子部品が過熱されるのを防止する放熱
装置を提供する。 【解決手段】 内部に放熱ユニットを備えたノートブッ
ク型コンピュータ7に使用され、マイクロプロセッサ7
3により生じた熱を放散させるための放熱装置であっ
て、案内溝11を有するヒートシンク1と、前記内部放
熱ユニットからヒートシンクに熱を伝導させるため、一
部分がヒートシンクの案内溝内に取り付けられ、残りの
部分がノートブック型コンピュータに挿入されて内部放
熱ユニットに接触するヒートパイプ2と、ヒートシンク
に沿って空気の流れを案内し、ヒートシンクの熱を外部
に放散するための軸流ファン4とを備える。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、電気機器の放熱装置に関し、特にノートブック型コンピュータに使 用するのに適した放熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
トランジスタ、ダイオード、レジスタのような電子部品は、精密装置、例えば コンピュータにおいて重要な役割を果たす。しかしながら、電子部品を作動させ る際には多くの熱が発生する。過度の高温は、このような電子部品に損傷を与え る。例えば、中央処理装置(CPU)が過熱されると、コンピュータは、停止す る。概略的に言えば、動作中に効果的に放熱することは極めて重要である。電子 部品を十分に保護し、精密装置の寿命を延ばすため、効果的な放熱装置には多く の需要がある。
【0003】 バッテリー又はアダプターによって電力を供給されるノートブック型コンピュ ータにとっても、放熱は極めて重要である。従来、ノートブック型コンピュータ 内のマイクロプロセッサは、内部の放熱用ユニットによって冷却されていた。こ の放熱用ユニットは、フィン、ヒートパイプ、半導体冷却片及びファン等の組合 せである。放熱用ユニットは、マイクロプロセッサが過熱されるのを防止するべ く、マイクロプロセッサの温度を所定の範囲に維持することができる。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、ノートブック型コンピュータの能力を向上させるべく、絶えず ノートブック型コンピュータの改善が行われている。マイクロプロセッサの処理 速度も、ますます速くなってきており、それによってますます多くの熱が発生し ている。内部放熱用ユニットは、現在では、マイクロプロセッサの温度を効果的 に低下させるのには十分でない。したがって、ノートブック型コンピュータにお けるマイクロプロセッサ及び他の電子部品を十分に保護するべく、他の放熱装置 が必要とされている。
【0005】 本考案は、かかる従来技術の欠点を解消するべくなされたもので、電子部品を 有する電気機器の外部又は内部に取り付けられ、電子部品が過熱されるのを防止 する放熱装置を提供することを目的とする。
【0006】 本考案の他の目的は、ノートブック型コンピュータの内部放熱用ユニットの外 部又は内部に取り付けられ、ノートブック型コンピュータ内の温度を効果的に低 下させる更なる放熱装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するべく、本考案に係る放熱装置は、内部に放熱ユニットを 備えた電気機器に使用され、熱源により生じた熱を放散させるための放熱装置で あって、案内溝を有するヒートシンクと、前記内部放熱ユニットから前記ヒート シンクに熱を伝導させるため、一部分が前記ヒートシンクの前記案内溝内に取り 付けられ、残りの部分が前記電気機器に挿入されて前記内部放熱ユニットに接触 するヒートパイプと、前記ヒートシンクに沿って空気の流れを案内し、前記ヒー トシンクの熱を外部に放散するための空気案内ユニットとを備えることを特徴と する。
【0008】 好ましくは、前記ヒートシンクは、複数のフィンを備えた熱伝導性プレートで ある。
【0009】 また、好ましくは、本考案に係る放熱装置は、前記ヒートシンクを内部に収容 するハウジングをさらに備え、該ハウジングは、第1の側面に、前記ヒートパイ プを通すための第1の孔と、前記空気案内ユニットに電力を供給するために、前 記電気機器のソケットに差し込み得る前記空気案内ユニットが有するプラグを通 すための第2の孔とを備え、前記ハウジングは、第2の側面に、前記空気の流れ を通過させ得る平行な複数のスリットを備える。
【0010】 また、好ましくは、前記空気案内ユニットは、軸流ファンであって、前記ハウ ジングの前記第2の側面と対向する第3の側面に設けられており、前記空気の流 れが前記第2の側面と前記第3の側面の間に生じるように送風する。
【0011】 また、好ましくは、本考案に係る放熱装置は、前記ハウジングから突出した前 記ヒートパイプの端部に外嵌された銅製の中空パイプをさらに備え、該中空パイ プは、前記第1の孔に嵌合している。
【0012】 また、本考案に係る放熱装置は、前記電気機器と複数の周辺装置とをつなげる ため、前記ハウジング内に複数のコネクタをさらに備えてもよい。
【0013】
【考案の実施の形態】
以下、本考案の実施形態につき、添付図面を参照しつつ説明する。図1は、本 考案の一実施形態に係る放熱装置をノートブック型コンピュータに使用する方法 を概略的に表す斜視図である。図2は、図1に示す放熱装置の分解斜視図である 。図3は、図1に示す放熱装置の横断面図である。図1、図2に示すように、放 熱装置30は、ノートブック型コンピュータ7の外部に取り付けられ、ヒートシ ンク1、ヒートパイプ2、中空パイプ3、軸流ファン4、上部カバー5及び下部 カバー6を備えている。
【0014】 図2に示すように、ヒートシンク1及び軸流ファン4は、上部カバー5及び下 部カバー6を結合して得られるハウジングの中空の内部に収容される。ヒートシ ンク1は、フィンの形態を有しその表面が拡大されている。ヒートシンク1は、 金属のような熱伝導性材料から形成されている。ヒートシンク1には、案内溝1 1が形成されている。ヒートパイプ2は、一端がハウジングの外部に突出した状 態で、案内溝11内に部分的に配置されている。したがって、ヒートシンク1と ヒートパイプ2との間の熱交換面が増加し、熱交換率が増加する。ヒートパイプ 2の突出した端部は、銅製の中空パイプ3の管孔31内に嵌着されている。中空 パイプ3は、ヒートパイプ2を保護するために使用されると共に、熱の一部を発 散し得る。ハウジングの一側面には、平行な複数のスリット61が設けられてい る。スリット61が配設された側面と対向する側面には、軸流ファン4が取り付 けられており、放熱装置内の熱を放散する。軸流ファン4は、プラグ41を有し 、プラグ41をノートブック型コンピュータ7のソケット72に差し込むことに より、軸流ファン4に電力が供給される。また、上部カバー5と当接する下部カ バー6の縁部には、第1の孔62と第2の孔63とが設けられている。第1の孔 62には、ヒートパイプ2に付随する銅製の中空パイプ3が通され、第2の孔6 3には、プラグ41が通され、それぞれの孔に固定されている。
【0015】 図1に示すように、ノートブック型コンピュータ7は、多くの熱を生じるマイ クロプロセッサ73を有する。ノートブック型コンピュータ7内には、内部放熱 用ユニットが取り付けられている。内部放熱用ユニットは、ヒートパイプ75及 びいくつかのフィン74を備えている。銅製の中空パイプ3は、ノートブック型 コンピュータ7内に差し込まれ、放熱装置30のヒートパイプ2をヒートパイプ 75に接触させる。最初に、マイクロプロセッサ73で発生した熱は、内部放熱 用ユニットのヒートパイプ75に伝導する。ヒートパイプ75に接触した状態の ヒートパイプ2は、熱を急速に吸収する。次に、ヒートパイプ2に吸収された熱 は、ヒートシンク1に伝導する。最後に、ヒートシンク1に吸収された熱は、軸 流ファン4によって、放熱装置30の外部に放散される。
【0016】 概して、軸流ファン4に電力を供給するには、ノートブック型コンピュータの バッテリーによって供給する方法と、アダプタ(図示せず)を通じて事業用電源 により供給する方法との2つの方法がある。前記方法については、前述した通り である。後者の方法では、軸流ファン4は、プラグ41の代わりに、アダプタへ の接続用エレメントを有する。さらに、熱を放散する方向は、軸流ファン4の形 式によって変化させることが可能である。軸流ファン4がヒートシンク1に空気 を吹き付ける場合には、図5に示すように、熱は、平行な複数のスリット61に 向けて放散され、熱空気がスリット61から放出される。軸流ファン4がヒート シンク1から空気を吸い出す場合には、図4に示すように、冷たい空気がスリッ ト61を通じて放熱装置に入り、熱い空気が軸流ファン4を通じて放熱装置から 出ていく。このようにして放熱の目的は達成される。
【0017】 次に、本考案の他の実施形態について説明する。図6は、本考案の他の実施形 態に係る放熱装置をノートブック型コンピュータに使用する方法を概略的に表す 斜視図である。図7は、図6に示す放熱装置の分解斜視図である。前述した放熱 装置は、ノートブック型コンピュータの外部に取り付けられているが、放熱装置 をインタフェース装置や電源内にも配置することができる。図7に示すように、 本実施形態の放熱装置は、複数のコネクタ761を備えたインタフェースカード 76を付加することにより、インタフェース装置としての役割をも果たす。イン タフェースカード76及び複数のコネクタ761は、規格化されたものである。 インタフェースカード76及びコネクタ761は、プリンターのような他の周辺 装置とノートブック型コンピュータ7とをつなげ得る。内部にインタフェースカ ード76を収容した状態で、上部カバー77と下部カバー78とを結合すること により形成された放熱装置は、前述のように外部の放熱装置として機能するだけ でなく、多くの周辺装置用、例えば、プリンター用のインタフェース装置として も役立つ。下部カバー78の互いに隣り合う側面には、平行な複数の通気孔78 1が設けられている。ヒートシンク1の熱は、ファン4によって、通気孔781 から外部に放散される。
【0018】 図6に示すように、放熱装置を備えたインタフェース装置は、ヒートパイプを 備えた中空パイプ3及びコネクタをノートブック型コンピュータ7の背面の適切 なソケットに挿入することにより作動する。ヒートシンク2、ヒートパイプ、中 空パイプ3及び軸流ファン6の機能及び組合せは、前述したものと同様である。
【0019】 次に、本考案のさらに他の実施形態について説明する。図8は、本考案のさら に他の実施形態に係る放熱装置をノートブック型コンピュータに使用する方法を 概略的に表す斜視図である。図8に示すように、上部カバー5と下部カバー6と を結合して得られるハウジングの2つの側面に、平行な複数のスリット61が設 けられている。従って、ノートブック型コンピュータ7にも、対応する平行な複 数のスリットが設けられている。放熱装置30の寸法は、ノートブック型コンピ ュータ7の充電式バッテリーの寸法と同じであるため、充電式バッテリーを使用 していないときに、放熱装置30を充電式バッテリー用のソケット内に挿入する ことができる。放熱装置30は、ヒートパイプに付随する中空パイプ3と、ヒー トパイプ75とを接触させて使用する。内部放熱用ユニットを備えた放熱装置3 0は、コンピュータ7の内部放熱用ユニット単独の場合と比較し、より優れた放 熱効果を奏し得る。本実施形態の他の利点は、放熱装置30が充電式バッテリー 用のソケット内に収容されるため、余分な空間を必要としないということである 。
【0020】
【考案の効果】
以上に説明したように、本考案に係る放熱装置は、内部に放熱ユニットを備え た電気機器、例えば、ノートブック型コンピュータに使用され、案内溝を有する ヒートシンクと、前記内部放熱ユニットから前記ヒートシンクに熱を伝導させる ため、一部分が前記ヒートシンクの前記案内溝内に取り付けられ、残りの部分が 前記電気機器に挿入されて前記内部放熱ユニットに接触するヒートパイプと、前 記ヒートシンクに沿って空気の流れを案内し、前記ヒートシンクの熱を外部に放 散するための空気案内ユニットとを備えるため、コンピュータ内のマイクロプロ セッサの処理速度がますます速くなってきていることにより、多くの熱が発生し ても、内部放熱ユニットと相俟って急速に温度を低下させて保持することができ る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本考案の一実施形態に係る放熱装置を
ノートブック型コンピュータに使用する方法を概略的に
表す斜視図である。
【図2】図2は、図1に示す放熱装置の分解斜視図であ
る。
【図3】図3は、図1に示す放熱装置の横断面図であ
る。
【図4】図4は、図1に示す放熱装置内の空気の流れの
一例を表す横断面図である。
【図5】図5は、本発明に係る放熱装置内の空気の流れ
の他の例を表す横断面図である。
【図6】図6は、本考案の他の実施形態に係る放熱装置
をノートブック型コンピュータに使用する方法を概略的
に表す斜視図である。
【図7】図7は、図6に示す放熱装置の分解斜視図であ
る。
【図8】図8は、本考案のさらに他の実施形態に係る放
熱装置をノートブック型コンピュータに使用する方法を
概略的に表す斜視図である。
【符号の説明】
1 ヒートシンク 2 ヒートパイプ 3 中空パイプ 4 軸流ファン 5 上部カバー 6 下部カバー 7 ノートブック型コンピュータ 30 放熱装置 41 プラグ 61 スリット 62 第1の孔 63 第2の孔 73 マイクロプロセッサ

Claims (7)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部放熱ユニットを備えた電気機器に使
    用され、熱源により生じた熱を放散させるための放熱装
    置であって、 案内溝を有するヒートシンクと、 前記内部放熱ユニットから前記ヒートシンクに熱を伝導
    させるため、一部分が前記ヒートシンクの前記案内溝内
    に取り付けられ、残りの部分が前記電気機器に挿入され
    て前記内部放熱ユニットに接触するヒートパイプと、 前記ヒートシンクに沿って空気の流れを案内し、前記ヒ
    ートシンクの熱を外部に放散するための空気案内ユニッ
    トと、を備えることを特徴とする放熱装置。
  2. 【請求項2】 前記ヒートシンクは、複数のフィンを備
    えた熱伝導性プレートであることを特徴とする請求項1
    に記載の放熱装置。
  3. 【請求項3】 前記ヒートシンクを内部に収容するハウ
    ジングをさらに備え、 該ハウジングは、第1の側面に、 前記ヒートパイプを通すための第1の孔と、 前記空気案内ユニットに電力を供給するために、前記電
    気機器のソケットに差し込み得る前記空気案内ユニット
    が有するプラグを通すための第2の孔とを備え、 前記ハウジングは、第2の側面に、前記空気の流れを通
    過させ得る平行な複数のスリットを備えることを特徴と
    する請求項1に記載の放熱装置。
  4. 【請求項4】 前記空気案内ユニットは、軸流ファンで
    あって、前記ハウジングの前記第2の側面と対向する第
    3の側面に設けられており、前記空気の流れが前記第2
    の側面と前記第3の側面の間に生じるように送風するこ
    とを特徴とする請求項3に記載の放熱装置。
  5. 【請求項5】 前記ハウジングから突出した前記ヒート
    パイプの端部に外嵌された銅製の中空パイプをさらに備
    え、 該中空パイプは、前記第1の孔に嵌合していることを特
    徴とする請求項3に記載の放熱装置。
  6. 【請求項6】 前記電気機器と複数の周辺装置とをつな
    げるため、前記ハウジング内に複数のコネクタをさらに
    備えていることを特徴とする請求項3に記載の放熱装
    置。
  7. 【請求項7】 前記電気機器の外部で接続され又は前記
    電気機器に内挿されていることを特徴とする請求項1に
    記載の放熱装置。
JP1998006574U 1998-08-26 1998-08-26 放熱装置 Expired - Lifetime JP3057021U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000054132A1 (fr) * 1999-03-11 2000-09-14 Fujitsu Limited Appareil electronique et partie electrique
JP2000349481A (ja) * 1999-03-31 2000-12-15 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ

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