JP2005520260A - Vgaカードのチップセット冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明はコンピュータ用VGAカードのチップセット冷却装置に係り、より詳細にはVGAカードのカード基板両側面にチップセット冷却用ヒートシンクをそれぞれ設置して2つのヒートシンクが1つのチップセットを冷却するように構成されたVGAカードのチップセット冷却装置に関する。
前記の通りになされた本発明のVGAカードのチップセット冷却装置は、チップセットが実装されているVGAカードのカード基板両側面にヒートシンクをそれぞれ設置するものの、2つのヒートシンクをヒートパイプに連結して、結局2つのヒートシンクに1つのチップセットを冷却する構成を有するので、従来の1つのヒートシンクを使用する時よりはるかに高い冷却効率を有して、特に前記2つのヒートシンクを連結するヒートパイプのヒートシンクについての結合部において、チップセットと密着するヒートシンクとの結合部を反対側ヒートシンクとの結合部の位置より常に低いレベルに位置させるヒートシンクの放熱能力をより一層高める。
Description
チップセットが実装されているVGAカードのカード基板の両側面にヒートシンクをそれぞれ設置するものの2つのヒートシンクをヒートパイプに連結して、結局2つのヒートシンクが1つのチップセットを冷却する。従って、本発明の2つのヒートシンクは従来の1つのヒートシンクを使用する時よりはるかに高い冷却性能を有する。一方、前記2つのヒートシンクを連結するヒートパイプにおいて、チップセットと密着するヒートシンクとの結合されるヒートパイプの位置を反対側のヒートシンクと結合されるヒートパイプの位置より常に低いレベルに位置させることでヒートパイプの熱伝逹性能をさらに高めるように構成されたVGAカードのチップセット冷却装置を提供するところに目的がある。
12 装着ブラケット
14 カード基板
18 ヒートシンク
20 ヒートシンク
22 ヒートパイプ
24 コネクター
26 フィン
27 ヒートパイプ装着孔
28 ヒートパイプ装着孔
30 ボルト貫通孔
32 スペーサ
34 結合ボルト
36 装着孔
40 コンピュータ本体ケース
41 本体ケース
42 メーンボード
46 装着フレーム
48 カード連結ポート
52 チップセット冷却装置
54 フィン孔
56 ヒートシンク
58 ヒートシンク
59 ねじ
60 フィンプレート
62 第1ヒートパイプ密着溝
63 ヒートパイプ装着孔
64 電熱ブロック
66 支持ブラケット
67 長孔
68 支持溝
69 孔
70 湾曲溝
72 湾曲突起
74 雌ねじ口
75 ねじ孔
76 フィンプレート
78,80 支持ブロック
84 第2ヒートパイプ密着溝
88 ボルト
89 下面ナット
90 ヒートシンク
92 ヒートパイプ
93 ヒートパイプ
94 フィンプレート
96 電熱ブロック
98 ヒートパイプ密着溝
99 ヒートパイプ密着溝
105 ヒートシンク
107 結合エッジ部
109 ヒートパイプ
111 ヒートパイプ
113 ヒートパイプ装着孔
115 ヒートシンク
117 ヒートシンク
119 ヒートパイプ
121 冷却ファン
123 フィンプレート
125 電熱ブロック
127 通風口
131 ファン固定ねじ
133 雌ねじ口
137a 支持ブラケット
137b 支持ブラケット
139 ブロック固定ボルト
141 固定ボルト孔
143a リング
143b リング
145 ニップル
147 ナット
149 支持ブロック
151 フィンプレート
153 ヒートシンク
155 ヒートシンク
157 ヒートパイプ
159 冷却ファン
161 サポーティングブリッジ
163 サイド支持溝
171 冷却ファン固定リング
173 ファン固定ねじ
175 ねじ孔
179 フィンプレート
181 フィンプレート
185 ヒートパイプ
189 ヒートシンク
193 ヒートシンク
300 ナット
302 ボルト
306 連結部
Claims (19)
- VGAカードのカード基板に実装されているチップセットを冷却するためのものであって、
前記チップセットと同じ側に位置してチップセットの熱を外部に放出する第1ヒートシンクと、
前記カード基板を間に置いて第1ヒートシンクの反対側に設置される第2ヒートシンクと、
前記第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクを相互連結して第1ヒートシンクの熱を第2ヒートシンクに伝達する1つまたは1つ以上のヒートパイプを具備してなることを特徴とするVGAカードのチップセット冷却装置。 - 前記ヒートパイプの両端部の中、第1ヒートシンクと結合する端部は、VGAカードがコンピュータケースに設置された時、ヒートシンクの設置方位と関係なしに常に第2ヒートシンクとの結合端部より低いレベルに位置するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクにはその内部に前記ヒートパイプがそれぞれ差し込まれる装着孔が形成され、前記ヒートパイプは前記各装着孔に差し込まれて装着孔の内周面に密着した状態で第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクを連結することを特徴とする請求項1または2に記載のコンピュータ用VGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクはそれぞれ装着孔を長さ方向に両分する平面を境界に分離可能であることを特徴とする請求項3に記載のコンピュータ用VGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記第1ヒートシンクは、前記チップセット面に接してチップセットから発生する熱を伝達されて前記ヒートパイプの一端部の外周面を密着収容できる第1ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックと、前記電熱ブロック面に当接結合して電熱ブロックを通じて伝達される熱を外部に放出するものであって多数の放熱フィンを具備し、前記第1ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔をなしてヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第2ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートよりなり、
前記第2ヒートシンクは、前記基板から離隔されてヒートパイプの他端部を支持する第1ヒートパイプ密着溝を有する支持ブロックと、前記支持ブロックに結合支持されてヒートパイプを通じて伝えられた熱を外部に放出するものであって多数の放熱フィンを具備し、前記支持ブロックの第1ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔をなしてヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第2ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートよりなり、
前記カード基板について第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクを固定させる固定手段をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。 - 前記第1ヒートシンクの装着孔は少なくとも2つ以上が相互平行に形成されて、前記第2ヒートシンクの装着孔は前記第1ヒートシンクの装着孔に一対一対応して相互平行し、前記ヒートパイプは第1及び2ヒートシンクの各装着孔に両端部が密着収容されて相互平行をなすことを特徴とする請求項5に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクにはその内部にヒートパイプを密着収容できる装着孔が2つ以上備えられるものの、第1及び2ヒートシンクはそれぞれ装着孔を長さ方向に両分する平面を境界に分離可能であり、
前記第1ヒートシンクは、前記チップセット面に接してチップセットから発生する熱を伝達されて前記ヒートパイプの外周面を密着収容する2つ以上の第1ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックと、前記電熱ブロックに当接結合して電熱ブロックを通じて伝達された熱を外部に放出するものであって多数の放熱フィンを具備し、前記第1ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔をなしてヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第2ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートを具備し、
前記第2ヒートシンクは、前記カード基板から離隔されてヒートパイプの外周面を密着収容する2つ以上の第1ヒートパイプ密着溝が形成されている支持ブロックと、前記支持ブロックに結合支持されてヒートパイプを通じて伝えられた熱を外部に放出するものであって多数の放熱フィンを有し、前記支持ブロックの第1ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔をなしてヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第2ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートを具備し、
前記カード基板について第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクを固定させる固定手段をさらに含み、
前記ヒートパイプは反復的に曲げられ、前記第1及び2ヒートシンクの全ての装着孔に密着収容される1つのヒートパイプであることを特徴とする請求項1に記載のコンピュータ用VGAカードのチップセット冷却装置。 - 前記第1ヒートシンクには冷却ファンが装着されたことを特徴とする請求項5乃至7のうちいずれか1つに記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記第1ヒートシンクのフィンプレートにはフィンプレートを厚さ方向に貫通する多数の通風口が形成されて前記冷却ファンは前記通風口が位置した部位に固定されることを特徴とする請求項8に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記第1ヒートシンクの電熱ブロックの第1ヒートパイプ密着溝側部には同一形状の第3ヒートパイプ密着溝がさらに形成されて、前記第1ヒートシンクのフィンプレートには前記第3ヒートパイプ密着溝に対応して第3ヒートパイプ密着溝と共にヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める装着孔をなす第4ヒートパイプ密着溝がさらに形成され、
前記第2ヒートシンクのフィンプレートには前記第2ヒートパイプ密着溝と平行した方向に延長されてフィンプレートを貫通する装着孔が備えられて、
前記第3及び4ヒートパイプ密着溝がなす装着孔とフィンプレートとを貫通する装着孔にその両端が密着収容される第2ヒートパイプをさらに具備することを特徴とする請求項5に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。 - 前記第1ヒートシンクのフィンプレート及び第2ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部には第1及び2ヒートシンク側に冷却空気を送風する冷却ファンが設置されることを特徴とする請求項5または10に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記第1ヒートシンクのフィンプレート及び第2ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部にはその間隔を維持して第1及び2ヒートシンクの装着状態を堅固にする1つ以上の間隔維持手段がさらに具備されることを特徴とする請求項5または10に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記第1及び2ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部にはその内部に収容空間を有するサイド支持溝がそれぞれ形成され、
前記間隔維持手段は、
剛性を有してその両端部が前記サイド支持溝側に延びたサポーティングブリッジと、前記サポーティングブリッジの両端部を貫通してその端部がサイド支持溝の内部に到達するボルトと、前記サイド支持溝の内部に収容された状態で前記ボルトと結合することによってサポーティングブリッジをサイド支持溝側に加圧固定させるナットと、を含むことを特徴とする請求項12に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。 - 前記第1及び2ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部は連結部を通じて一体に形成されたことを特徴とする請求項5または10に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- VGAカードのカード基板に実装されているチップセットを冷却するためのものであって、
前記チップセットと同じ側に位置してチップセットの熱を外部に放出するヒートシンクと、
前記ヒートシンクに密着結合された状態で長さ方向に延長され、一回以上ベンディングされてその一部が基板を間に置いてヒートシンクの反対側に位置する1つまたは1つ以上のヒートパイプと、を含むことを特徴とするVGAカードのチップセット冷却装置。 - 前記ヒートシンクにはその内部にヒートパイプを密着収容できる装着孔が2つ以上備えられるものの、前記ヒートシンクは前記装着孔を長さ方向に両分する平面を境界に分離可能であり、
前記ヒートシンクは、前記チップセット面に接してチップセットから発生する熱を伝達されて前記ヒートパイプの外周面を密着収容する2つ以上の第1ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックと、前記電熱ブロック面に接して結合して電熱ブロックを通じて伝達された熱を外部に放出するものであって多数の放熱フィンを具備し、前記第1ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔を成してヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第2ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートを具備し、
前記カード基板についてヒートシンクを固定させる固定手段と、
前記ヒートシンクのあらゆる装着孔に密着収容されるヒートパイプを含むことを特徴とする請求項15に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。 - 前記ヒートパイプは長さ方向に延長されて反復的に曲げられてヒートシンクのあらゆる装着孔に収容される1つのヒートパイプであることを特徴とする請求項16に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記ヒートパイプはその一端部が各装着孔に密着収容されて基板を間に置いてヒートシンクの反対側に延びた相互平行した多数のヒートパイプであることを特徴とする請求項16に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
- 前記ヒートパイプのヒートシンクと結合する端部は、ヒートシンクの設置方位と関係なしにヒートシンクの反対側に位置する端部より低いレベルに位置するよう構成されたことを特徴とする請求項18に記載のVGAカードのチップセット冷却装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008044485A1 (en) * | 2006-10-06 | 2008-04-17 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Mounting structure for power module and motor control device having the same |
JP2010505659A (ja) * | 2006-10-03 | 2010-02-25 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | 表面に色を塗布するための物品及び方法 |
JP2012124445A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーパッケージモジュール |
JP2015207586A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 富士通株式会社 | 放熱装置、電子機器、基地局装置 |
KR20190002402U (ko) * | 2017-01-06 | 2019-09-27 | 이브이지에이 코포레이션 | 인터페이스 카드의 냉각 구조 |
Families Citing this family (84)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100418037C (zh) * | 2003-06-27 | 2008-09-10 | 日本电气株式会社 | 电子设备的冷却装置 |
US20050099774A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Kyu Sop Song | Semiconductor chip cooling module with fin-fan-fin configuration |
TWM246694U (en) * | 2003-11-11 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipation device |
GB2408388B (en) | 2003-11-19 | 2007-09-05 | Hush Technologies Invest Ltd | Cooling apparatus |
TWM261977U (en) * | 2004-06-23 | 2005-04-11 | Via Tech Inc | A modular dissipation assembling structure for PCB |
US7019974B2 (en) | 2004-07-16 | 2006-03-28 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US7190577B2 (en) * | 2004-09-28 | 2007-03-13 | Apple Computer, Inc. | Cooling system with integrated passive and active components |
USD531965S1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-11-14 | Mushkin, Inc. | Memory card heat sink |
US7382616B2 (en) * | 2005-01-21 | 2008-06-03 | Nvidia Corporation | Cooling system for computer hardware |
US7304846B2 (en) * | 2005-02-11 | 2007-12-04 | Inventec Corporation | Heatsink device of video graphics array and chipset |
US7391614B2 (en) * | 2005-03-24 | 2008-06-24 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system |
US7272000B2 (en) * | 2005-03-31 | 2007-09-18 | Inventec Corporation | Heat dissipating structure of interface card |
CN100444367C (zh) * | 2005-04-02 | 2008-12-17 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置及其安装方法 |
KR100688978B1 (ko) * | 2005-04-21 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 영상투사장치 |
US7327576B2 (en) * | 2005-06-24 | 2008-02-05 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
KR100628726B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2006-09-28 | 삼성전자주식회사 | 영상투사장치 |
TWI326578B (en) * | 2005-10-20 | 2010-06-21 | Asustek Comp Inc | Pcb with heat sink by through holes |
CN100464279C (zh) * | 2005-11-17 | 2009-02-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TWI292300B (en) * | 2005-11-21 | 2008-01-01 | Delta Electronics Inc | Electronic device with dual heat dissipating structures |
TWI296750B (en) * | 2005-12-20 | 2008-05-11 | Asustek Comp Inc | Heat-dissipating device coupled by a heat pipe |
US7362583B2 (en) * | 2005-12-30 | 2008-04-22 | Ati Technologies Inc. | Thermal management device for multiple heat producing devices |
EP1809085A1 (en) * | 2006-01-16 | 2007-07-18 | Lih Duo International Co., Ltd. | VGA interface card |
US7319588B2 (en) * | 2006-01-25 | 2008-01-15 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
TW200734859A (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-16 | Asustek Comp Inc | Electronic device with airflow guiding function |
TWM302059U (en) * | 2006-04-03 | 2006-12-01 | Aopen Inc | Heat sink and its fixture |
US7369412B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-05-06 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
TWI288601B (en) * | 2006-05-16 | 2007-10-11 | Asustek Comp Inc | Electronic device |
TW200801911A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-01 | Ama Precision Inc | Heat sink backing plate module |
CN101102655A (zh) * | 2006-07-07 | 2008-01-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TWM309143U (en) * | 2006-09-08 | 2007-04-01 | Micro Star Int Co Ltd | Circuit board with a perforated structure of a heat pipe |
US7515423B2 (en) * | 2006-09-22 | 2009-04-07 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US7443672B2 (en) * | 2006-10-03 | 2008-10-28 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Video graphics array (VGA) card assembly |
CN101193534A (zh) * | 2006-11-29 | 2008-06-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TWI316174B (en) * | 2006-11-29 | 2009-10-21 | Asustek Comp Inc | Heat-sink backing plate module, circuit board, and electronic apparatus having the same |
DE102007017701B3 (de) * | 2007-04-14 | 2008-09-04 | Xigmatek Co., Ltd., Zhonghe | Mit Wasser kühlende Wärmeableitvorrichtung für eine Schnittstellenkarte |
CN101340794B (zh) * | 2007-07-06 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7492596B1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-17 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US20090080161A1 (en) * | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device for computer add-on card |
TWI348885B (en) * | 2007-11-30 | 2011-09-11 | Ama Precision Inc | Heat dissipation module |
FR2925254B1 (fr) * | 2007-12-18 | 2009-12-04 | Thales Sa | Dispositif de refroidissement d'une carte electronique par conduction a l'aide de caloducs,et procede de fabrication correspondant. |
CN101742875B (zh) * | 2008-11-20 | 2011-10-05 | 英业达股份有限公司 | 散热组件 |
US8248806B1 (en) * | 2008-12-01 | 2012-08-21 | Nvidia Corporation | System and method for directly coupling a chassis and a heat sink associated with a circuit board or processor |
TW201024982A (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
CN101776941B (zh) * | 2009-01-08 | 2013-03-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101861075A (zh) * | 2009-04-08 | 2010-10-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US8405997B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
CN201608970U (zh) * | 2009-10-27 | 2010-10-13 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板组合 |
US8305761B2 (en) * | 2009-11-17 | 2012-11-06 | Apple Inc. | Heat removal in compact computing systems |
CN102117111A (zh) * | 2010-01-04 | 2011-07-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 主板散热模组 |
DE102010039676B4 (de) * | 2010-08-24 | 2016-06-09 | Mahle International Gmbh | Kühlsystem zum Kühlen von Elektronikkomponenten |
TWI445490B (zh) * | 2010-09-27 | 2014-07-11 | Asus Global Pte Ltd | 散熱裝置 |
US20130042998A1 (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-21 | Bin Chen | Thermal module mounting holder |
US9429369B2 (en) * | 2011-09-06 | 2016-08-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module structure |
EP2661598B1 (en) * | 2012-02-21 | 2018-08-01 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Cooling system and method for cooling a heat generating unit |
US20140129755A1 (en) * | 2012-11-07 | 2014-05-08 | Mahesh Sambhaji Jadhav | External boost of processing through a data processing device |
US9202772B2 (en) * | 2013-02-28 | 2015-12-01 | Altera Corporation | Heat pipe in overmolded flip chip package |
US9261924B2 (en) * | 2013-09-05 | 2016-02-16 | Dell Inc. | Heat pipe assemblies |
CN104516428A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 辉达公司 | 推销和具有该推销的显卡 |
US10409340B2 (en) * | 2014-06-04 | 2019-09-10 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electronic device |
US9490188B2 (en) | 2014-09-12 | 2016-11-08 | International Business Machines Corporation | Compute intensive module packaging |
US9807285B2 (en) * | 2015-03-25 | 2017-10-31 | Intel Corporation | Apparatus, method and techniques for dissipating thermal energy |
WO2016171654A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Supplemental air cooling |
US10136557B2 (en) * | 2015-12-04 | 2018-11-20 | General Electric Company | Thermal management systems and methods for heat generating electronics |
EP3266290B1 (en) * | 2016-01-22 | 2023-03-22 | Hewlett Packard Enterprise Development LP | Routing a cooling member along a board |
WO2017131631A1 (en) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Electronic modules |
TWI580344B (zh) | 2016-02-24 | 2017-04-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 水冷系統 |
US9848515B1 (en) | 2016-05-27 | 2017-12-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multi-compartment computing device with shared cooling device |
US9894803B1 (en) * | 2016-11-18 | 2018-02-13 | Abaco Systems, Inc. | Thermal sink with an embedded heat pipe |
CN206909011U (zh) * | 2017-04-19 | 2018-01-19 | 西门子公司 | 散热器和变频器 |
TWM545938U (zh) * | 2017-04-21 | 2017-07-21 | Evga Corp | 介面卡之多向散熱結構 |
DE102017111998A1 (de) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | Robodev Gmbh | Modular aufgebautes feldgerät |
CN107295792A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-10-24 | 湖北文理学院 | 电动车控制器及电动车 |
JP2019045777A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電子機器及びプロジェクター |
US10779439B2 (en) * | 2018-05-24 | 2020-09-15 | Quanta Computer Inc. | Remote heat exchanger |
EP3756430B1 (en) | 2018-05-31 | 2023-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal modules for electronic devices |
WO2020096602A1 (en) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal interface apparatus for pci express m.2 printed circuit assemblies |
TWM578064U (zh) * | 2019-03-12 | 2019-05-11 | 技嘉科技股份有限公司 | Board heat sink assembly |
US11716831B2 (en) * | 2019-04-22 | 2023-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device |
US11249264B2 (en) * | 2020-07-02 | 2022-02-15 | Google Llc | Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules |
US20220330414A1 (en) * | 2021-04-08 | 2022-10-13 | International Business Machines Corporation | Heat sinks with beyond-board fins |
US11687130B1 (en) * | 2022-01-14 | 2023-06-27 | Dell Products L.P. | Heater apparatus-integrated peripheral component interconnect card for a computing device |
US12016110B2 (en) * | 2022-01-31 | 2024-06-18 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Electronic device with active heat transfer |
TWI807726B (zh) * | 2022-03-25 | 2023-07-01 | 新加坡商鴻運科股份有限公司 | 轉接測試板和顯卡測試裝置 |
NL2032852B1 (en) * | 2022-08-25 | 2024-03-05 | Poynting Antennas Pty Ltd | Heat sink assembly |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6420699A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Fujitsu Ltd | Radiating structure of electronic component |
JPH0320067A (ja) * | 1989-04-29 | 1991-01-29 | Tokin Corp | セラミック放熱フィン付半導体装置 |
JPH06252299A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Nippon Steel Corp | 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板 |
JPH08222672A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Nec Corp | 半導体モジュールの冷却構造 |
JPH0927690A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Canon Inc | 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置 |
JPH09113158A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-05-02 | Ncr Internatl Inc | 熱伝達ユニット |
JPH09331177A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンクおよびその製造方法、並びにヒートシンク付き電子装置およびその製造方法 |
JPH10275032A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱構造 |
JPH11330757A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-30 | Fujikura Ltd | パソコンの冷却装置 |
WO2000027177A1 (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-11 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same |
JP2000222072A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-08-11 | Shingijutsu Management:Kk | 冷却装置 |
JP2000250660A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Nec Gumma Ltd | コンピュータの冷却装置 |
JP2000349481A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ |
JP2000349475A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2000353029A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子装置の放熱ヒンジ構造 |
JP2001005567A (ja) * | 1999-04-30 | 2001-01-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ヒートパイプを有するヒンジ構成及び方法 |
JP2001223308A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-17 | Ts Heatronics Co Ltd | ヒートシンク |
JP2001318738A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sony Corp | 電子機器 |
JP2001356842A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報機器の放熱機構 |
JP2004297024A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Ts Heatronics Co Ltd | 高発熱素子の付いた電子回路基板用放熱装置 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3852804A (en) * | 1973-05-02 | 1974-12-03 | Gen Electric | Double-sided heat-pipe cooled power semiconductor device assembly |
SU635632A1 (ru) * | 1977-08-22 | 1978-11-30 | Предприятие П/Я Р-6324 | Устройство дл охлаждени |
US4315300A (en) * | 1979-01-29 | 1982-02-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Cooling arrangement for plug-in module assembly |
WO1982002950A1 (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-02 | Oskar Oehler | Gas analyser,particularly audiovisual gas detector |
SU1370422A1 (ru) * | 1986-06-20 | 1988-01-30 | Предприятие П/Я Г-4725 | Узел креплени трубы в трубной решетке теплообменника |
SU1637050A1 (ru) * | 1989-01-19 | 1991-03-23 | Предприятие П/Я В-8616 | Радиоэлектронный блок |
US5424916A (en) * | 1989-07-28 | 1995-06-13 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Combination conductive and convective heatsink |
CA2036164C (en) * | 1990-05-04 | 1998-07-07 | Gary Dean Bainbridge | Cooling of electronic equipment cabinets |
SE469298B (sv) * | 1991-10-24 | 1993-06-14 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning foer kylning av elektronik medelst straalningsoeverfoering |
US5224916A (en) * | 1992-07-06 | 1993-07-06 | Leadwell Cnc Machines Mfg., Corp. | Door moving mechanism for a cutting machine |
US5283715A (en) * | 1992-09-29 | 1994-02-01 | International Business Machines, Inc. | Integrated heat pipe and circuit board structure |
US5513070A (en) * | 1994-12-16 | 1996-04-30 | Intel Corporation | Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe |
US5921315A (en) * | 1995-06-07 | 1999-07-13 | Heat Pipe Technology, Inc. | Three-dimensional heat pipe |
US5815371A (en) * | 1996-09-26 | 1998-09-29 | Dell U.S.A., L.P. | Multi-function heat dissipator |
US6152213A (en) * | 1997-03-27 | 2000-11-28 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
JPH10335860A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | ヒートシンク |
JPH1195873A (ja) | 1997-09-19 | 1999-04-09 | Mitsubishi Electric Corp | ループ形ヒートパイプ |
JPH11163565A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Ando Electric Co Ltd | プリント基板の冷却構造 |
DE29806082U1 (de) * | 1998-04-02 | 1998-06-18 | Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei | Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit |
JP2911441B1 (ja) | 1998-04-03 | 1999-06-23 | 伊藤 さとみ | ヒートパイプ及びその製造方法とそれを用いた放熱構造 |
RU2176134C2 (ru) * | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления |
US5960865A (en) * | 1998-07-17 | 1999-10-05 | Lucent Technologies Inc. | Mounting bracket with integral heat sink capabilities |
JP2000049479A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
US6021044A (en) * | 1998-08-13 | 2000-02-01 | Data General Corporation | Heatsink assembly |
JP2000227821A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Komatsu Ltd | 電子部品の冷却装置 |
US6525934B1 (en) * | 1999-04-15 | 2003-02-25 | International Business Machines Corporation | Thermal controller for computer, thermal control method for computer and computer equipped with thermal controller |
KR20000021171U (ko) * | 1999-05-21 | 2000-12-26 | 윤종용 | 휴대용 컴퓨터에 사용되는 방열 장치 |
US6181556B1 (en) * | 1999-07-21 | 2001-01-30 | Richard K. Allman | Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices |
TW448711B (en) * | 1999-07-22 | 2001-08-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat dissipation device |
US6394175B1 (en) * | 2000-01-13 | 2002-05-28 | Lucent Technologies Inc. | Top mounted cooling device using heat pipes |
US6585039B2 (en) * | 2000-02-01 | 2003-07-01 | Cool Options, Inc. | Composite overmolded heat pipe construction |
JP2001236145A (ja) | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Hitachi Ltd | バッテリー及びバッテリーチャージャ兼冷却装置 |
RU15445U1 (ru) * | 2000-04-06 | 2000-10-10 | Николай Михайлович Грушка | Устройство для охлаждения мощного транзистора |
EP2244289B1 (en) * | 2000-04-19 | 2014-03-26 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
KR20020017475A (ko) * | 2000-08-30 | 2002-03-07 | 구자홍 | 전기/전자 제품용 냉각 장치 |
US6349035B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-02-19 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Method and apparatus for tooless mating of liquid cooled cold plate with tapered interposer heat sink |
US6415612B1 (en) * | 2001-06-29 | 2002-07-09 | Intel Corporation | Method and apparatus for external cooling an electronic component of a mobile hardware product, particularly a notebook computer, at a docking station having a thermoelectric cooler |
TW510532U (en) * | 2001-07-25 | 2002-11-11 | Wen-Chen Wei | Flexible heat tube structure |
US6529377B1 (en) * | 2001-09-05 | 2003-03-04 | Microelectronic & Computer Technology Corporation | Integrated cooling system |
US7080680B2 (en) * | 2001-09-05 | 2006-07-25 | Showa Denko K.K. | Heat sink, control device having the heat sink and machine tool provided with the device |
WO2003046463A2 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-05 | Parish Overton L | Stacked low profile cooling system and method for making same |
TW527101U (en) * | 2002-07-23 | 2003-04-01 | Abit Comp Corp | Interface card heat sink |
-
2003
- 2003-04-03 AU AU2003214698A patent/AU2003214698A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-03 WO PCT/KR2003/000664 patent/WO2003088022A1/en active Application Filing
- 2003-04-03 JP JP2003584898A patent/JP3798405B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-03 RU RU2004127135/09A patent/RU2300856C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2003-04-03 EP EP03710516A patent/EP1454218A1/en not_active Withdrawn
- 2003-04-04 US US10/407,373 patent/US6937474B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-04 TW TW092107693A patent/TWI227824B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-04-07 CN CNB031102409A patent/CN1252562C/zh not_active Ceased
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6420699A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Fujitsu Ltd | Radiating structure of electronic component |
JPH0320067A (ja) * | 1989-04-29 | 1991-01-29 | Tokin Corp | セラミック放熱フィン付半導体装置 |
JPH06252299A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Nippon Steel Corp | 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板 |
JPH08222672A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Nec Corp | 半導体モジュールの冷却構造 |
JPH0927690A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Canon Inc | 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置 |
JPH09113158A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-05-02 | Ncr Internatl Inc | 熱伝達ユニット |
JPH09331177A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンクおよびその製造方法、並びにヒートシンク付き電子装置およびその製造方法 |
JPH10275032A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱構造 |
JPH11330757A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-30 | Fujikura Ltd | パソコンの冷却装置 |
WO2000027177A1 (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-11 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same |
JP2000353029A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子装置の放熱ヒンジ構造 |
JP2000222072A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-08-11 | Shingijutsu Management:Kk | 冷却装置 |
JP2000250660A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Nec Gumma Ltd | コンピュータの冷却装置 |
JP2000349481A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピューター冷却装置、コンピューター、及びコンピューターアッセンブリ |
JP2001005567A (ja) * | 1999-04-30 | 2001-01-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ヒートパイプを有するヒンジ構成及び方法 |
JP2000349475A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2001223308A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-17 | Ts Heatronics Co Ltd | ヒートシンク |
JP2001318738A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sony Corp | 電子機器 |
JP2001356842A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報機器の放熱機構 |
JP2004297024A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Ts Heatronics Co Ltd | 高発熱素子の付いた電子回路基板用放熱装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010505659A (ja) * | 2006-10-03 | 2010-02-25 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | 表面に色を塗布するための物品及び方法 |
WO2008044485A1 (en) * | 2006-10-06 | 2008-04-17 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Mounting structure for power module and motor control device having the same |
US7872868B2 (en) | 2006-10-06 | 2011-01-18 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Mounting structure for power module, and motor controller including the same |
JP2012124445A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーパッケージモジュール |
JP2015207586A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 富士通株式会社 | 放熱装置、電子機器、基地局装置 |
KR20190002402U (ko) * | 2017-01-06 | 2019-09-27 | 이브이지에이 코포레이션 | 인터페이스 카드의 냉각 구조 |
KR200490663Y1 (ko) * | 2017-01-06 | 2019-12-12 | 이브이지에이 코포레이션 | 인터페이스 카드의 냉각 구조 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2300856C2 (ru) | 2007-06-10 |
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