JP2000227821A - 電子部品の冷却装置 - Google Patents
電子部品の冷却装置Info
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- JP2000227821A JP2000227821A JP11030205A JP3020599A JP2000227821A JP 2000227821 A JP2000227821 A JP 2000227821A JP 11030205 A JP11030205 A JP 11030205A JP 3020599 A JP3020599 A JP 3020599A JP 2000227821 A JP2000227821 A JP 2000227821A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小スペースの筐体内に収容することができ、
電子部品で発生する熱を輸送効率高く外部へ放熱して冷
却効率を高めることができる電子部品の冷却装置を提供
する。 【解決手段】 電子部品１に、ヒートパイプ４の入熱側
の一端部４ａが、熱伝達可能な状態で接触される。この
場合電子部品１とヒートパイプ４の入熱側の一方の端部
４ａとの間に、電子部品１で発生する熱を吸熱してヒー
トパイプ４の入熱側の一方の端部４ａで発熱させること
によってヒートパイプ４の入熱側の一方の端部４ａの温
度を電子部品１の温度よりも大きくする冷却素子２が介
在される。そしてヒートパイプ４の放熱側の他端部４ｂ
が放熱部５へ延設される。
電子部品で発生する熱を輸送効率高く外部へ放熱して冷
却効率を高めることができる電子部品の冷却装置を提供
する。 【解決手段】 電子部品１に、ヒートパイプ４の入熱側
の一端部４ａが、熱伝達可能な状態で接触される。この
場合電子部品１とヒートパイプ４の入熱側の一方の端部
４ａとの間に、電子部品１で発生する熱を吸熱してヒー
トパイプ４の入熱側の一方の端部４ａで発熱させること
によってヒートパイプ４の入熱側の一方の端部４ａの温
度を電子部品１の温度よりも大きくする冷却素子２が介
在される。そしてヒートパイプ４の放熱側の他端部４ｂ
が放熱部５へ延設される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体の内部に収容
された電子部品を冷却する装置に関し、特にパーソナル
コンピュータの筐体内のチップを冷却するに好適な装置
に関するものである。
された電子部品を冷却する装置に関し、特にパーソナル
コンピュータの筐体内のチップを冷却するに好適な装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータには小型化が要
求されており、小型の筐体内にＣＰＵ等の高密度チップ
などの電子部品が多数収容されている。
求されており、小型の筐体内にＣＰＵ等の高密度チップ
などの電子部品が多数収容されている。
【０００３】近年ＣＰＵの演算速度の高速化に伴い電子
部品での発熱量も大きくなっている。このため限られた
筐体のスペース内に冷却装置を配設してＣＰＵ等の電子
部品を効率よく冷却する必要がある。
部品での発熱量も大きくなっている。このため限られた
筐体のスペース内に冷却装置を配設してＣＰＵ等の電子
部品を効率よく冷却する必要がある。
【０００４】特にノート型、ブック型といわれるパーソ
ナルコンピュータの筐体にはキーボード等の入力装置が
配設されていることから冷却装置のためのスペースは極
めて制限される。
ナルコンピュータの筐体にはキーボード等の入力装置が
配設されていることから冷却装置のためのスペースは極
めて制限される。
【０００５】従来のパーソナルコンピュータ（以下パソ
コンという）１０の筐体１１内の電子部品を冷却する装
置として図３（ａ）、（ｂ）に示す構造のものが知られ
ている。
コンという）１０の筐体１１内の電子部品を冷却する装
置として図３（ａ）、（ｂ）に示す構造のものが知られ
ている。
【０００６】図３（ａ）に示す冷却装置は、電子部品
（高密度チップ）１７の上部にフィン１９を配設し、さ
らにフィン１９の上部に冷却用ファン２０を配設した構
造をとる。同図３（ａ）に示す冷却装置では電子部品１
７で発生する熱がフィン１９に伝達されフィン１９から
放熱される。そして熱をもつ空気が冷却用ファン２０に
より送風され筐体１１の側方に設けられた排気口１８か
ら排気される。
（高密度チップ）１７の上部にフィン１９を配設し、さ
らにフィン１９の上部に冷却用ファン２０を配設した構
造をとる。同図３（ａ）に示す冷却装置では電子部品１
７で発生する熱がフィン１９に伝達されフィン１９から
放熱される。そして熱をもつ空気が冷却用ファン２０に
より送風され筐体１１の側方に設けられた排気口１８か
ら排気される。
【０００７】図３（ｂ）の冷却装置は、電子部品１７の
上部に、ヒートパイプ２２の入熱側の一端部２２ａが、
熱伝導率のよい板材２３を介して接続されており、ヒー
トパイプ２２の放熱側の他端部２２ｂが筐体１１外のデ
ィスプレイ１２に延設されている。ヒートパイプ２２の
放熱側の他端部２２ｂには放熱部２４が設けられる。こ
の放熱部２４はヒートパイプ２２から分岐する複数のパ
イプからなる構造の放熱部である。
上部に、ヒートパイプ２２の入熱側の一端部２２ａが、
熱伝導率のよい板材２３を介して接続されており、ヒー
トパイプ２２の放熱側の他端部２２ｂが筐体１１外のデ
ィスプレイ１２に延設されている。ヒートパイプ２２の
放熱側の他端部２２ｂには放熱部２４が設けられる。こ
の放熱部２４はヒートパイプ２２から分岐する複数のパ
イプからなる構造の放熱部である。
【０００８】同図３（ｂ）に示す冷却装置では電子部品
１７で発生する熱がヒートパイプ２２の入熱側の一端部
２２ａで吸熱される。そしてヒートパイプ２２を介して
熱が輸送され、ヒートパイプ２２の放熱側の他端部２２
ｂ、放熱部２４を介して電子部品１７のもつ熱がディス
プレイ１２の裏面から放熱される。この図３（ｂ）に示
す構造の冷却装置は、たとえば特開平１０−２５４５８
３号公報に開示されている。
１７で発生する熱がヒートパイプ２２の入熱側の一端部
２２ａで吸熱される。そしてヒートパイプ２２を介して
熱が輸送され、ヒートパイプ２２の放熱側の他端部２２
ｂ、放熱部２４を介して電子部品１７のもつ熱がディス
プレイ１２の裏面から放熱される。この図３（ｂ）に示
す構造の冷却装置は、たとえば特開平１０−２５４５８
３号公報に開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし図３（ａ）に示
す構造の冷却装置は冷却用ファン２０が駆動されること
に伴い振動、騒音が発生して静粛性が損なわれるという
問題がある。またフィン１９に冷却用ファン２０を上部
に重ね合わせる構造であるため冷却装置として厚みが増
してしまいパソコン１０の限られたスペースに収容する
ことが難しいという問題がある。
す構造の冷却装置は冷却用ファン２０が駆動されること
に伴い振動、騒音が発生して静粛性が損なわれるという
問題がある。またフィン１９に冷却用ファン２０を上部
に重ね合わせる構造であるため冷却装置として厚みが増
してしまいパソコン１０の限られたスペースに収容する
ことが難しいという問題がある。
【００１０】一方図３（ｂ）に示す構造の冷却装置の場
合には、静粛性の問題および厚さの制限のある場所に配
設し難いという問題は生じない。
合には、静粛性の問題および厚さの制限のある場所に配
設し難いという問題は生じない。
【００１１】しかしヒートパイプ２２を使用しているた
め、電子部品１７の温度と外気との温度差が小さいとき
には、ヒートパイプ２２の入熱側端部２２ａと放熱側端
部２２ｂとの間の温度勾配が小さくなり、熱の輸送効率
が低下する。このため電子部品１７を十分に冷却するた
めには、ヒートパイプ２２に接続された放熱部２４の面
積を大きくしなければならない。
め、電子部品１７の温度と外気との温度差が小さいとき
には、ヒートパイプ２２の入熱側端部２２ａと放熱側端
部２２ｂとの間の温度勾配が小さくなり、熱の輸送効率
が低下する。このため電子部品１７を十分に冷却するた
めには、ヒートパイプ２２に接続された放熱部２４の面
積を大きくしなければならない。
【００１２】しかしディスプレイ１２のスペースには限
度があるので放熱部２４の面積の増加には限度がある。
また材料増加によるコスト上昇を招来する。
度があるので放熱部２４の面積の増加には限度がある。
また材料増加によるコスト上昇を招来する。
【００１３】本発明はこうした実状に鑑みてなされたも
のであり、小スペースの筐体内に収容することができ、
電子部品で発生する熱を輸送効率高く外部へ放熱して冷
却効率を高めることができる電子部品の冷却装置を提供
することを解決課題とするものである。
のであり、小スペースの筐体内に収容することができ、
電子部品で発生する熱を輸送効率高く外部へ放熱して冷
却効率を高めることができる電子部品の冷却装置を提供
することを解決課題とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段および作用、効果】そこで
本発明は、筐体内に収容された電子部品にヒートパイプ
の入熱側の一方の端部を熱伝達可能な状態で接触させる
とともに、前記ヒートパイプの放熱側の他方の端部を放
熱部へ延設させることによって前記電子部品を冷却する
電子部品の冷却装置において、前記電子部品と前記ヒー
トパイプの入熱側の一方の端部との間に、前記電子部品
で発生する熱を吸熱して前記ヒートパイプの入熱側の一
方の端部で発熱させることによって前記ヒートパイプの
入熱側の一方の端部の温度を前記電子部品の温度よりも
大きくするとともに電子部品そのものの温度を低くする
冷却素子を介在させるようにしたことを特徴とする。
本発明は、筐体内に収容された電子部品にヒートパイプ
の入熱側の一方の端部を熱伝達可能な状態で接触させる
とともに、前記ヒートパイプの放熱側の他方の端部を放
熱部へ延設させることによって前記電子部品を冷却する
電子部品の冷却装置において、前記電子部品と前記ヒー
トパイプの入熱側の一方の端部との間に、前記電子部品
で発生する熱を吸熱して前記ヒートパイプの入熱側の一
方の端部で発熱させることによって前記ヒートパイプの
入熱側の一方の端部の温度を前記電子部品の温度よりも
大きくするとともに電子部品そのものの温度を低くする
冷却素子を介在させるようにしたことを特徴とする。
【００１５】本発明によれば、図１に示すように、電子
部品１に、ヒートパイプ４の入熱側の一端部４ａが、熱
伝達可能な状態で接触される。この場合電子部品１とヒ
ートパイプ４の入熱側の一方の端部４ａとの間に、電子
部品１で発生する熱を吸熱してヒートパイプ４の入熱側
の一方の端部４ａで発熱させることによってヒートパイ
プ４の入熱側の一方の端部４ａの温度を電子部品１の温
度よりも大きくするとともに電子部品そのものの温度を
低くする冷却素子２が介在される。そしてヒートパイプ
４の放熱側の他端部４ｂが放熱部５へ延設される。
部品１に、ヒートパイプ４の入熱側の一端部４ａが、熱
伝達可能な状態で接触される。この場合電子部品１とヒ
ートパイプ４の入熱側の一方の端部４ａとの間に、電子
部品１で発生する熱を吸熱してヒートパイプ４の入熱側
の一方の端部４ａで発熱させることによってヒートパイ
プ４の入熱側の一方の端部４ａの温度を電子部品１の温
度よりも大きくするとともに電子部品そのものの温度を
低くする冷却素子２が介在される。そしてヒートパイプ
４の放熱側の他端部４ｂが放熱部５へ延設される。
【００１６】したがって電子部品１で発生する熱が冷却
素子２で吸熱されヒートパイプ４の入熱側の一方の端部
４ａで発熱される。これによりヒートパイプ４の入熱側
の一方の端部４ａの温度が電子部品１の温度よりも大き
くなる。そしてヒートパイプ４を介して熱が輸送され、
ヒートパイプ４の放熱側の他端部４ｂ、放熱部５を介し
て電子部品１のもつ熱が外部へ放熱される。
素子２で吸熱されヒートパイプ４の入熱側の一方の端部
４ａで発熱される。これによりヒートパイプ４の入熱側
の一方の端部４ａの温度が電子部品１の温度よりも大き
くなる。そしてヒートパイプ４を介して熱が輸送され、
ヒートパイプ４の放熱側の他端部４ｂ、放熱部５を介し
て電子部品１のもつ熱が外部へ放熱される。
【００１７】このように電子部品１とヒートパイプ４の
入熱側端部４ａとの間に冷却素子２を介在させてヒート
パイプ４の入熱側端部４ａの温度を電子部品１の温度よ
りも大きくしているため、電子部品１の温度と外気との
温度差が小さい場合であってもヒートパイプ４の入熱側
端部４ａの温度と放熱側端部４ｂとの間の温度勾配を大
きくすることができ熱の輸送効率を高めることができ
る。
入熱側端部４ａとの間に冷却素子２を介在させてヒート
パイプ４の入熱側端部４ａの温度を電子部品１の温度よ
りも大きくしているため、電子部品１の温度と外気との
温度差が小さい場合であってもヒートパイプ４の入熱側
端部４ａの温度と放熱側端部４ｂとの間の温度勾配を大
きくすることができ熱の輸送効率を高めることができ
る。
【００１８】この結果本発明によれば、小スペースの筐
体内に収容できるとともに、電子部品１で発生する熱を
輸送効率高く外部へ放熱できるとともに電子部品の温度
を下げることが可能で冷却効率を高めることができる。
このため放熱部５の面積を小さくすることができる。
体内に収容できるとともに、電子部品１で発生する熱を
輸送効率高く外部へ放熱できるとともに電子部品の温度
を下げることが可能で冷却効率を高めることができる。
このため放熱部５の面積を小さくすることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る電子部品の
冷却装置の実施形態を示す図である。
冷却装置の実施形態を示す図である。
【００２０】同図１に示すように、本実施形態はノート
型、ブック型といわれるパソコン１０を想定している。
パソコン１０はＣＰＵ等の高密度チップなどの電子部品
１が内部に収容された筐体１１と、この筐体１１に対し
て回動自在に配設されたディスプレイ１２とからなって
いる。筐体１１にはキーボードなどの入力装置が配設さ
れている。
型、ブック型といわれるパソコン１０を想定している。
パソコン１０はＣＰＵ等の高密度チップなどの電子部品
１が内部に収容された筐体１１と、この筐体１１に対し
て回動自在に配設されたディスプレイ１２とからなって
いる。筐体１１にはキーボードなどの入力装置が配設さ
れている。
【００２１】筐体１１内の電子部品１の上部には、電子
部品１の熱を吸熱できるような態様で冷却素子２が配設
され、さらに冷却素子２の上部には冷却素子２で発熱し
た熱をヒートパイプ４の入熱側の一端部４ａに伝達でき
る態様で板材３が配設されている。板材３にはヒートパ
イプ４の入熱側の一端部４ａが固定されており熱伝導率
のよい材料が使用される。そしてヒートパイプ４の放熱
側の他端部４ｂが筐体１１外のディスプレイ１２に延設
されている。ヒートパイプ４の放熱側の他端部４ｂには
放熱部５が設けられる。この放熱部５はヒートパイプ４
から分岐する複数のパイプからなる構造の放熱部であ
る。
部品１の熱を吸熱できるような態様で冷却素子２が配設
され、さらに冷却素子２の上部には冷却素子２で発熱し
た熱をヒートパイプ４の入熱側の一端部４ａに伝達でき
る態様で板材３が配設されている。板材３にはヒートパ
イプ４の入熱側の一端部４ａが固定されており熱伝導率
のよい材料が使用される。そしてヒートパイプ４の放熱
側の他端部４ｂが筐体１１外のディスプレイ１２に延設
されている。ヒートパイプ４の放熱側の他端部４ｂには
放熱部５が設けられる。この放熱部５はヒートパイプ４
から分岐する複数のパイプからなる構造の放熱部であ
る。
【００２２】冷却素子２は、電子部品１で発生する熱を
吸熱して板材３を介してヒートパイプ４の入熱側の一方
の端部４ａで発熱させることによってヒートパイプ４の
入熱側の一方の端部４ａの温度を電子部品１の温度より
も大きくするとともに電子部品の温度そのものを低下さ
せることのできる素子である。冷却素子２としてはペル
チェ効果を利用した熱電素子が使用される。
吸熱して板材３を介してヒートパイプ４の入熱側の一方
の端部４ａで発熱させることによってヒートパイプ４の
入熱側の一方の端部４ａの温度を電子部品１の温度より
も大きくするとともに電子部品の温度そのものを低下さ
せることのできる素子である。冷却素子２としてはペル
チェ効果を利用した熱電素子が使用される。
【００２３】図２（ａ）は、本実施形態に適用される熱
電素子１４の動作原理を説明するための図である。
電素子１４の動作原理を説明するための図である。
【００２４】同図２（ａ）に示すように熱電素子１４は
Ｂｉ−Ｔｅ（ビスマス−テルル）系の半導体からなるＰ
型半導体６及びＮ型半導体７を中心に構成されており、
金属電極８、Ｎ型半導体７、金属電極９、Ｐ型半導体
６、金属電極８が直列に接続されている。この熱電素子
１４の金属電極８、８間に矢印方向に直流の電流を流す
と、ペルチェ効果によって金属電極９で吸熱がなされ、
金属電極８で発熱がなされる。
Ｂｉ−Ｔｅ（ビスマス−テルル）系の半導体からなるＰ
型半導体６及びＮ型半導体７を中心に構成されており、
金属電極８、Ｎ型半導体７、金属電極９、Ｐ型半導体
６、金属電極８が直列に接続されている。この熱電素子
１４の金属電極８、８間に矢印方向に直流の電流を流す
と、ペルチェ効果によって金属電極９で吸熱がなされ、
金属電極８で発熱がなされる。
【００２５】通常は図２（ｂ）に示すように、数個の熱
電素子１４、１４を直列接続し、セラミック板等の絶縁
基板１５、１６に挟みこんで熱電素子モジュールを構成
して冷却素子２として使用される。この熱電素子モジュ
ールの絶縁基板１５側で吸熱がなされ、絶縁基板１６側
では、絶縁基板１５側で吸熱した熱とモジュール内部で
消費される電力に相当する熱との合計の熱が発熱され
る。
電素子１４、１４を直列接続し、セラミック板等の絶縁
基板１５、１６に挟みこんで熱電素子モジュールを構成
して冷却素子２として使用される。この熱電素子モジュ
ールの絶縁基板１５側で吸熱がなされ、絶縁基板１６側
では、絶縁基板１５側で吸熱した熱とモジュール内部で
消費される電力に相当する熱との合計の熱が発熱され
る。
【００２６】さてヒートパイプ４は、入熱側端部４ａの
内部にある作動流体を蒸発させて蒸気にし、この蒸気を
他端の放熱側端部４ｂに向けて流動させ放熱側端部４ｂ
で放熱させるという熱伝達部材である。放熱側他端部４
ｂは入熱側端部４ａよりも低温になっているため、流動
した蒸気は熱を奪われ凝縮して液体となる。液体となっ
た作動流体は、重力により入熱側の一端まで環流する。
内部にある作動流体を蒸発させて蒸気にし、この蒸気を
他端の放熱側端部４ｂに向けて流動させ放熱側端部４ｂ
で放熱させるという熱伝達部材である。放熱側他端部４
ｂは入熱側端部４ａよりも低温になっているため、流動
した蒸気は熱を奪われ凝縮して液体となる。液体となっ
た作動流体は、重力により入熱側の一端まで環流する。
【００２７】ヒートパイプ４の入熱側端部４ａの温度を
高くすると、ヒートパイプ４の入熱側４ａと放熱側４ｂ
との間の温度勾配が大きくなり、上記作動流体による熱
の輸送効率が向上する。
高くすると、ヒートパイプ４の入熱側４ａと放熱側４ｂ
との間の温度勾配が大きくなり、上記作動流体による熱
の輸送効率が向上する。
【００２８】つぎに本実施形態の冷却装置の作動態様に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２９】冷却素子２に電流が通電される。すると電
子部品１で発生する熱が冷却素子２で吸熱されヒートパ
イプ４の入熱側の一方の端部４ａで発熱される。これに
よりヒートパイプ４の入熱側の一方の端部４ａの温度が
電子部品１の温度よりも大きくなる。ヒートパイプ４の
入熱側４ａの温度が高くなるので、ヒートパイプ４の入
熱側４ａと放熱側４ｂとの間の温度勾配が大きくなり、
ヒートパイプ４中の作動流体による熱の輸送効率が向上
する。
子部品１で発生する熱が冷却素子２で吸熱されヒートパ
イプ４の入熱側の一方の端部４ａで発熱される。これに
よりヒートパイプ４の入熱側の一方の端部４ａの温度が
電子部品１の温度よりも大きくなる。ヒートパイプ４の
入熱側４ａの温度が高くなるので、ヒートパイプ４の入
熱側４ａと放熱側４ｂとの間の温度勾配が大きくなり、
ヒートパイプ４中の作動流体による熱の輸送効率が向上
する。
【００３０】こうしてヒートパイプ４を介して熱が輸送
され、ヒートパイプ４の放熱側の他端部４ｂ、放熱部５
を介して電子部品１のもつ熱が筐体１１の外部のディス
プレイ１２で放熱される。そしてディスプレイ１２の裏
面から外部へ放熱される。
され、ヒートパイプ４の放熱側の他端部４ｂ、放熱部５
を介して電子部品１のもつ熱が筐体１１の外部のディス
プレイ１２で放熱される。そしてディスプレイ１２の裏
面から外部へ放熱される。
【００３１】なお本実施形態では放熱して熱を逃がす場
所をディスプレイ１２の裏面としているが、効率よく電
子部品１の熱を外部へ放熱することができる場所であれ
ばいずれの場所でもよい。
所をディスプレイ１２の裏面としているが、効率よく電
子部品１の熱を外部へ放熱することができる場所であれ
ばいずれの場所でもよい。
【００３２】なお本実施形態ではパソコン１０内に収容
されたＣＰＵ等の高密度チップを冷却する場合を想定し
ているが、筐体内で発熱する電子部品であれば任意に本
発明を適用することができる。
されたＣＰＵ等の高密度チップを冷却する場合を想定し
ているが、筐体内で発熱する電子部品であれば任意に本
発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本実施形態の冷却装置の構成を示す図で
ある。
ある。
【図２】図２（ａ）は熱電素子の動作原理を説明する図
であり、図２（ｂ）は熱電素子モジュールの構造を示す
図である。
であり、図２（ｂ）は熱電素子モジュールの構造を示す
図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の冷却装置
の構成例を示す図である。
の構成例を示す図である。
１…電子部品、２…冷却素子、４…ヒートパイプ、５…
放熱部、１１…筐体
放熱部、１１…筐体
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 筐体内に収容された電子部品にヒートパ
イプの入熱側の一方の端部を熱伝達可能な状態で接触さ
せるとともに、前記ヒートパイプの放熱側の他方の端部
を放熱部へ延設させることによって前記電子部品を冷却
する電子部品の冷却装置において、 前記電子部品と前記ヒートパイプの入熱側の一方の端部
との間に、前記電子部品で発生する熱を吸熱して前記ヒ
ートパイプの入熱側の一方の端部で発熱させることによ
って前記ヒートパイプの入熱側の一方の端部の温度を前
記電子部品の温度よりも大きくする冷却素子を介在させ
るようにしたことを特徴とする電子部品の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030205A JP2000227821A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030205A JP2000227821A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000227821A true JP2000227821A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12297246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11030205A Withdrawn JP2000227821A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000227821A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020021845A (ko) * | 2000-09-18 | 2002-03-23 | 송규섭 | 냉각용 히트 싱크 |
| KR100431500B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2004-05-17 | 주식회사 에이팩 | 초소형 냉각장치 |
| US6937474B2 (en) | 2002-04-06 | 2005-08-30 | Zalman Tech Co. Ltd. | Chipset cooling device of video graphic adapter card |
| CN104197612A (zh) * | 2014-09-03 | 2014-12-10 | 四川航天系统工程研究所 | 一种半导体冰箱的高效散热组件 |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP11030205A patent/JP2000227821A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
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