JPH10270616A - 電子部品の放熱装置 - Google Patents
電子部品の放熱装置Info
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- JPH10270616A JPH10270616A JP9075734A JP7573497A JPH10270616A JP H10270616 A JPH10270616 A JP H10270616A JP 9075734 A JP9075734 A JP 9075734A JP 7573497 A JP7573497 A JP 7573497A JP H10270616 A JPH10270616 A JP H10270616A
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- heat transfer
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
- F28F9/02—Header boxes; End plates
- F28F9/026—Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0031—Radiators for recooling a coolant of cooling systems
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体等の電子部品で発熱する熱を効率よく
放熱して冷却を行う。 【解決手段】 電子部品と一面７ａが熱的に接触される
平板状ブロック７と、互いに所定の間隔を介して配設さ
れ円筒状突起８ｂが複数形成された複数の薄板状放熱フ
ィン８と、薄板状放熱フィン８の円筒状突起８ｂの内部
にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状突起８ｂの内
部に当接される複数の伝熱パイプ９と、平板状ブロック
７の他面７ｂに複数形成され、伝熱パイプ９が挿着され
る伝熱用突起体１０とを設ける。
放熱して冷却を行う。 【解決手段】 電子部品と一面７ａが熱的に接触される
平板状ブロック７と、互いに所定の間隔を介して配設さ
れ円筒状突起８ｂが複数形成された複数の薄板状放熱フ
ィン８と、薄板状放熱フィン８の円筒状突起８ｂの内部
にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状突起８ｂの内
部に当接される複数の伝熱パイプ９と、平板状ブロック
７の他面７ｂに複数形成され、伝熱パイプ９が挿着され
る伝熱用突起体１０とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えば、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の半導体電子部品で発熱する熱を効率良く放熱し
て冷却を行う電子部品の放熱装置に関するものである。
ＳＩ等の半導体電子部品で発熱する熱を効率良く放熱し
て冷却を行う電子部品の放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２６は例えば特公平３−３４２２７号
公報に示されるこの種の従来の電子部品の放熱装置を示
すものである。図２６において、１は従来の放熱装置で
あり、放熱体底板２および放熱フィン３によって構成さ
れ、例えばアルミニウムのプロックに櫛状のフィンを形
成することにより一体に形成されており、各種電子機器
部品の冷却に汎用的に使用されている。４はプリント基
板、５はプリント基板４上に搭載された半導体等の電子
部品、６はアダプタであり、このアダプタ６を介して放
熱体底板２がプリント基板４上に搭載された半導体等の
電子部品５と接続されている。
公報に示されるこの種の従来の電子部品の放熱装置を示
すものである。図２６において、１は従来の放熱装置で
あり、放熱体底板２および放熱フィン３によって構成さ
れ、例えばアルミニウムのプロックに櫛状のフィンを形
成することにより一体に形成されており、各種電子機器
部品の冷却に汎用的に使用されている。４はプリント基
板、５はプリント基板４上に搭載された半導体等の電子
部品、６はアダプタであり、このアダプタ６を介して放
熱体底板２がプリント基板４上に搭載された半導体等の
電子部品５と接続されている。
【０００３】次に動作について説明する。半導体等の電
子部品５の稼働時の発熱は、電子部品５の上面に取り付
けられたアダプタ６を介して接続された放熱体底板２に
伝えられ、放熱フィン３へ熱伝導され、放熱フィン３の
表面に送風される周囲空気に放熱される。
子部品５の稼働時の発熱は、電子部品５の上面に取り付
けられたアダプタ６を介して接続された放熱体底板２に
伝えられ、放熱フィン３へ熱伝導され、放熱フィン３の
表面に送風される周囲空気に放熱される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の放熱装置は以上
のように構成されており、例えばアルミニウムのブロッ
クに櫛状の溝を加工して放熱面を形成するものであり、
この溝は機械加工あるいは引き抜き加工等の方法で形成
される。又、この種放熱体の性能は放熱表面積の大きさ
により決まるが、上述したような加工方法により、放熱
フィンを薄形化しフィンピッチを狭めて多数枚設け、表
面積拡大により放熱性能を向上させることには限界があ
る。従って、発熱量の多いＩＣ、ＬＳＩ等の半導体電子
部品の冷却を行う場合には、放熱体のサイズを大きくし
て表面積を拡大することが必要となり、半導体電子部品
の設置スペースを上回る放熱体の設置スペースが必要に
なるという問題があった。
のように構成されており、例えばアルミニウムのブロッ
クに櫛状の溝を加工して放熱面を形成するものであり、
この溝は機械加工あるいは引き抜き加工等の方法で形成
される。又、この種放熱体の性能は放熱表面積の大きさ
により決まるが、上述したような加工方法により、放熱
フィンを薄形化しフィンピッチを狭めて多数枚設け、表
面積拡大により放熱性能を向上させることには限界があ
る。従って、発熱量の多いＩＣ、ＬＳＩ等の半導体電子
部品の冷却を行う場合には、放熱体のサイズを大きくし
て表面積を拡大することが必要となり、半導体電子部品
の設置スペースを上回る放熱体の設置スペースが必要に
なるという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる電子部
品の放熱装置の請求項１のものは、電子部品と一面が熱
的に接触される平板状ブロックと、互いに所定の間隔を
介して配設され円筒状突起が複数形成された複数の薄板
状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部
にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状突起の内部に
当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブロックの他面
に複数形成され、伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
とを設けたものである。
品の放熱装置の請求項１のものは、電子部品と一面が熱
的に接触される平板状ブロックと、互いに所定の間隔を
介して配設され円筒状突起が複数形成された複数の薄板
状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部
にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状突起の内部に
当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブロックの他面
に複数形成され、伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
とを設けたものである。
【０００６】又、この発明の請求項２のものは、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に充填される高熱伝導性材料とを設けたものである。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に充填される高熱伝導性材料とを設けたものである。
【０００７】又、この発明の請求項３のものは、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に挿着される熱伝導性の高い伝熱ピンとを設けたもので
ある。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に挿着される熱伝導性の高い伝熱ピンとを設けたもので
ある。
【０００８】又、この発明の請求項４のものは、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に挿着され、内部に作動液が封入されて成るヒートパイ
プとを設けたものである。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に挿着され、内部に作動液が封入されて成るヒートパイ
プとを設けたものである。
【０００９】又、この発明の請求項５のものは、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、薄板状放熱フィンに形成された切り起
こし状のフィン片とを設けたものである。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、薄板状放熱フィンに形成された切り起
こし状のフィン片とを設けたものである。
【００１０】又、この発明の請求項６のものは、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、平板状ブロックの他面に載置され薄板
状放熱フィンと相対して配置された送風ファンとを設け
たものである。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、平板状ブロックの他面に載置され薄板
状放熱フィンと相対して配置された送風ファンとを設け
たものである。
【００１１】又、この発明の請求項７のものは、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、平板状ブロックの他面に載置され薄板
状放熱フィンと相対して配置された送風ファンと、薄板
状放熱フィンの周囲に送風ファンの送風をガイドする通
風ガイドとを設けたものである。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、平板状ブロックの他面に載置され薄板
状放熱フィンと相対して配置された送風ファンと、薄板
状放熱フィンの周囲に送風ファンの送風をガイドする通
風ガイドとを設けたものである。
【００１２】又、この発明の請求項８のものは、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フィ
ンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフィ
ン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフィ
ン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体間
に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンとを設けたものである。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フィ
ンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフィ
ン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフィ
ン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体間
に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンとを設けたものである。
【００１３】又、この発明の請求項９のものは、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フィ
ンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフィ
ン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフィ
ン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体間
に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンと、薄板状放熱フィンの周囲に送風フ
ァンの送風をガイドする通風ガイドとを設けたものであ
る。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フィ
ンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフィ
ン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフィ
ン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体間
に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンと、薄板状放熱フィンの周囲に送風フ
ァンの送風をガイドする通風ガイドとを設けたものであ
る。
【００１４】又、この発明の請求項１０のものは、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、この薄板状放熱フィン
の円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により
円筒状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放
熱フィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置され
るフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成さ
れフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積
層体間に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍
に配置された送風ファンと、薄板状放熱フィンの周囲に
送風ファンの送風をガイドする通風ガイドと、フィン積
層体間の空間部に配置され、フィン積層体に均一に通風
するように設けられた風ガイドとを設けたものである。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、この薄板状放熱フィン
の円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により
円筒状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放
熱フィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置され
るフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成さ
れフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積
層体間に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍
に配置された送風ファンと、薄板状放熱フィンの周囲に
送風ファンの送風をガイドする通風ガイドと、フィン積
層体間の空間部に配置され、フィン積層体に均一に通風
するように設けられた風ガイドとを設けたものである。
【００１５】又、この発明の請求項１１のものは、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フ
ィンと伝熱パイプとから構成されるユニットが複数設け
られ、薄板状放熱フィン間が所定の間隔を介して配置さ
れるフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成
されフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン
積層体の薄板状放熱フィン外側近傍に配置された送風フ
ァンとを設けたものである。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フ
ィンと伝熱パイプとから構成されるユニットが複数設け
られ、薄板状放熱フィン間が所定の間隔を介して配置さ
れるフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成
されフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン
積層体の薄板状放熱フィン外側近傍に配置された送風フ
ァンとを設けたものである。
【００１６】又、この発明の請求項１２のものは、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状
ブロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着され
る伝熱用突起体と、薄板状放熱フィン外側に配置された
送風ファンと、薄板状放熱フィンに形成され、送風ファ
ンから送風される通風孔とを設けたものである。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状
ブロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着され
る伝熱用突起体と、薄板状放熱フィン外側に配置された
送風ファンと、薄板状放熱フィンに形成され、送風ファ
ンから送風される通風孔とを設けたものである。
【００１７】又、この発明の請求項１３のものは、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、この薄板状放熱フィン
の円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により
円筒状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放
熱フィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置され
るフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成さ
れフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積
層体間に形成される空間部の平板状ブロックの他面に配
置された櫛形形状の放熱フィンと、放熱体外側近傍に配
置された送風ファンとを設けたものである。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、この薄板状放熱フィン
の円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により
円筒状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放
熱フィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置され
るフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成さ
れフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積
層体間に形成される空間部の平板状ブロックの他面に配
置された櫛形形状の放熱フィンと、放熱体外側近傍に配
置された送風ファンとを設けたものである。
【００１８】又、この発明の請求項１４のものは、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フ
ィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフ
ィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフ
ィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体
間に形成される空間部の平板状ブロックの他面に配置さ
れた櫛形形状の放熱ピンと、放熱体外側近傍に配置され
た送風ファンとを設けたものである。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フ
ィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフ
ィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフ
ィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体
間に形成される空間部の平板状ブロックの他面に配置さ
れた櫛形形状の放熱ピンと、放熱体外側近傍に配置され
た送風ファンとを設けたものである。
【００１９】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１を図に基
づいて説明する。図１はこの発明の実施形態１における
電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図２は図１に
おける線Ａ−Ａに沿う断面を示す側断面図である。これ
ら各図において、７は例えばＩＣ，ＬＳＩなどの半導体
等の電子部品（図示せず）と一面７ａが熱的に接触され
る平板状ブロックであり、例えばアルミニウムあるいは
銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。８は互い
に所定の間隔を介して配設され、抜き孔８ａと円筒状突
起８ｂが複数形成された複数の薄板状放熱フィンであ
り、例えばアルミニウム等から構成され、抜き孔８ａと
円筒状突起８ｂがプレス加工等で成形されてている。９
は薄板状放熱フィン８の抜き孔８ａと円筒状突起８ｂの
内部にそれぞれ貫挿され、図示しない拡管装置などによ
り内部が拡管されて円筒状突起８ｂの内部に当接される
複数の伝熱パイプであり、例えばアルミニウムあるいは
銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。１０は平
板状ブロック７の他面７ｂに複数形成され、伝熱パイプ
９が挿着される伝熱用突起体であり、例えばアルミニウ
ムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構成され、これ
ら伝熱用突起体１０は平板状ブロック７と一体的に形成
されている。
づいて説明する。図１はこの発明の実施形態１における
電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図２は図１に
おける線Ａ−Ａに沿う断面を示す側断面図である。これ
ら各図において、７は例えばＩＣ，ＬＳＩなどの半導体
等の電子部品（図示せず）と一面７ａが熱的に接触され
る平板状ブロックであり、例えばアルミニウムあるいは
銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。８は互い
に所定の間隔を介して配設され、抜き孔８ａと円筒状突
起８ｂが複数形成された複数の薄板状放熱フィンであ
り、例えばアルミニウム等から構成され、抜き孔８ａと
円筒状突起８ｂがプレス加工等で成形されてている。９
は薄板状放熱フィン８の抜き孔８ａと円筒状突起８ｂの
内部にそれぞれ貫挿され、図示しない拡管装置などによ
り内部が拡管されて円筒状突起８ｂの内部に当接される
複数の伝熱パイプであり、例えばアルミニウムあるいは
銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。１０は平
板状ブロック７の他面７ｂに複数形成され、伝熱パイプ
９が挿着される伝熱用突起体であり、例えばアルミニウ
ムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構成され、これ
ら伝熱用突起体１０は平板状ブロック７と一体的に形成
されている。
【００２０】次に動作について説明する。例えば、抜き
孔８ａと円筒状突起８ｂが複数形成された複数の薄板状
放熱フィン８を互いに所定の間隔を介して配設して積層
した後、伝熱パイプ９を薄板状放熱フィン８の抜き孔８
ａと円筒状突起８ｂの内部にそれぞれ貫挿し、伝熱パイ
プ９の内部が図示しない拡管装置などにより拡管されて
円筒状突起８ｂの内部に当接され、伝熱パイプ９と薄板
状放熱フィン８とが一体に接合されてフィン積層体ユニ
ットが形成される。このフィン積層体ユニットは伝熱パ
イプ９の下部側を平板状ブロック７の他面７ｃに一体的
に設けた伝熱用突起体１０に機械的に押し込む等の挿着
により、平板状ブロック７と一体的に結合され、かつ熱
的に接合される。
孔８ａと円筒状突起８ｂが複数形成された複数の薄板状
放熱フィン８を互いに所定の間隔を介して配設して積層
した後、伝熱パイプ９を薄板状放熱フィン８の抜き孔８
ａと円筒状突起８ｂの内部にそれぞれ貫挿し、伝熱パイ
プ９の内部が図示しない拡管装置などにより拡管されて
円筒状突起８ｂの内部に当接され、伝熱パイプ９と薄板
状放熱フィン８とが一体に接合されてフィン積層体ユニ
ットが形成される。このフィン積層体ユニットは伝熱パ
イプ９の下部側を平板状ブロック７の他面７ｃに一体的
に設けた伝熱用突起体１０に機械的に押し込む等の挿着
により、平板状ブロック７と一体的に結合され、かつ熱
的に接合される。
【００２１】上記のように構成された実施の形態１にお
いて、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体等の電子部品で発生し
た熱は平板状ブロック７から各伝熱用突起体１０に伝わ
り、各伝熱用突起体１０から各伝熱パイプ９に伝わる。
さらに、各伝熱パイプ９から各円筒状突起８ｂを経由し
て各薄板状放熱フィン８へと伝熱され、薄板状放熱フィ
ン８間に矢印方向から送風される周囲空気に放熱され、
この動作が繰り返されることにより半導体等の電子部品
は冷却される。
いて、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体等の電子部品で発生し
た熱は平板状ブロック７から各伝熱用突起体１０に伝わ
り、各伝熱用突起体１０から各伝熱パイプ９に伝わる。
さらに、各伝熱パイプ９から各円筒状突起８ｂを経由し
て各薄板状放熱フィン８へと伝熱され、薄板状放熱フィ
ン８間に矢印方向から送風される周囲空気に放熱され、
この動作が繰り返されることにより半導体等の電子部品
は冷却される。
【００２２】このように上記実施の形態１によれば、伝
熱パイプ９を介して積層された薄板状放熱フィン８によ
り放熱するようにしているので、薄型化が可能となり、
設置スペースを拡大することなく表面積を増大でき、冷
却効果を向上させることができる。また、伝熱パイプ９
と薄板状放熱フィン８とが一体に接合されて形成される
フィン積層体ユニットは伝熱パイプ９の下部側を平板状
ブロック７の他面７ｃに一体的に設けた伝熱用突起体１
０に挿着するだけで良く、フィン積層体ユニットと平板
状ブロック７とを簡単に一体的に結合かつ熱的に接合す
ることができると共に、伝熱用突起体１０により放熱表
面積をさらに増大させることができ、さらに放熱性能を
向上させることができる。
熱パイプ９を介して積層された薄板状放熱フィン８によ
り放熱するようにしているので、薄型化が可能となり、
設置スペースを拡大することなく表面積を増大でき、冷
却効果を向上させることができる。また、伝熱パイプ９
と薄板状放熱フィン８とが一体に接合されて形成される
フィン積層体ユニットは伝熱パイプ９の下部側を平板状
ブロック７の他面７ｃに一体的に設けた伝熱用突起体１
０に挿着するだけで良く、フィン積層体ユニットと平板
状ブロック７とを簡単に一体的に結合かつ熱的に接合す
ることができると共に、伝熱用突起体１０により放熱表
面積をさらに増大させることができ、さらに放熱性能を
向上させることができる。
【００２３】実施の形態２．この発明の実施の形態２を
図に基づいて説明する。図３はこの発明の実施形態２に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図であ
る。図３において、７〜１０は上述した実施の形態１の
構成と同様である。１１は伝熱用突起体１０上部の伝熱
パイプ９の内部に充填される例えばハンダ等の溶融金属
あるいは伝熱セメント等の高熱伝導性材料である。
図に基づいて説明する。図３はこの発明の実施形態２に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図であ
る。図３において、７〜１０は上述した実施の形態１の
構成と同様である。１１は伝熱用突起体１０上部の伝熱
パイプ９の内部に充填される例えばハンダ等の溶融金属
あるいは伝熱セメント等の高熱伝導性材料である。
【００２４】この実施の形態２によれば、伝熱用突起体
１０上部の伝熱パイプ９の内部に例えばハンダ等の溶融
金属あるいは伝熱セメント等の高熱伝導性材料１１を充
填したことにより、伝熱用突起体１０と高熱伝導性材料
１１により伝熱パイプ９の熱伝導性が向上し、薄板状放
熱フィン８の伝熱用突起体１０側から先端側に至るまで
の薄板状放熱フィン８全体を有効に利用することがで
き、上述した実施の形態１に示すような伝熱パイプ９の
全体における平板状ブロック７側と先端側との温度差を
小さくすることができ、上述した実施の形態１のものよ
りさらに放熱性能を高めることができる。
１０上部の伝熱パイプ９の内部に例えばハンダ等の溶融
金属あるいは伝熱セメント等の高熱伝導性材料１１を充
填したことにより、伝熱用突起体１０と高熱伝導性材料
１１により伝熱パイプ９の熱伝導性が向上し、薄板状放
熱フィン８の伝熱用突起体１０側から先端側に至るまで
の薄板状放熱フィン８全体を有効に利用することがで
き、上述した実施の形態１に示すような伝熱パイプ９の
全体における平板状ブロック７側と先端側との温度差を
小さくすることができ、上述した実施の形態１のものよ
りさらに放熱性能を高めることができる。
【００２５】実施の形態３．この発明の実施の形態３を
図に基づいて説明する。図４はこの発明の実施形態３に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図であ
る。図４において、７〜１０は上述した実施の形態１の
構成と同様である。１２は伝熱用突起体１０上部の伝熱
パイプ９の内部に挿着される例えばアルミニウムや銅等
から成る熱伝導性ピンである。
図に基づいて説明する。図４はこの発明の実施形態３に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図であ
る。図４において、７〜１０は上述した実施の形態１の
構成と同様である。１２は伝熱用突起体１０上部の伝熱
パイプ９の内部に挿着される例えばアルミニウムや銅等
から成る熱伝導性ピンである。
【００２６】この実施の形態３によれば、伝熱用突起体
１０上部の伝熱パイプ９の内部に例えばアルミニウムや
銅等から成る熱伝導性ピン１２を押し込み等によって挿
着したことにより、伝熱用突起体１０と熱伝導性ピン１
２により伝熱パイプ９の熱伝導性が向上し、薄板状放熱
フィン８の伝熱用突起体１０側から先端側に至るまでの
薄板状放熱フィン８全体を有効に利用することができ、
上述した実施の形態１に示すような伝熱パイプ９の全体
における平板状ブロック７側と先端側との温度差を小さ
くすることができ、上述した実施の形態１のものよりさ
らに放熱性能を高めることができる。また、熱伝導性ピ
ン１２を伝熱パイプ９の内部に押し込み等によって挿着
するだけでよく、上述した実施の形態２のものより簡易
に放熱性能を高めることができる。
１０上部の伝熱パイプ９の内部に例えばアルミニウムや
銅等から成る熱伝導性ピン１２を押し込み等によって挿
着したことにより、伝熱用突起体１０と熱伝導性ピン１
２により伝熱パイプ９の熱伝導性が向上し、薄板状放熱
フィン８の伝熱用突起体１０側から先端側に至るまでの
薄板状放熱フィン８全体を有効に利用することができ、
上述した実施の形態１に示すような伝熱パイプ９の全体
における平板状ブロック７側と先端側との温度差を小さ
くすることができ、上述した実施の形態１のものよりさ
らに放熱性能を高めることができる。また、熱伝導性ピ
ン１２を伝熱パイプ９の内部に押し込み等によって挿着
するだけでよく、上述した実施の形態２のものより簡易
に放熱性能を高めることができる。
【００２７】実施の形態４．この発明の実施の形態４を
図に基づいて説明する。図５はこの発明の実施形態４に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図であ
る。図５において、７〜１０は上述した実施の形態１の
構成と同様である。１３は伝熱用突起体１０上部の伝熱
パイプ９の内部に挿着され、その内部に作動液１４がそ
の内部を真空排気後、封入されて成るヒートパイプであ
る。
図に基づいて説明する。図５はこの発明の実施形態４に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す側断面図であ
る。図５において、７〜１０は上述した実施の形態１の
構成と同様である。１３は伝熱用突起体１０上部の伝熱
パイプ９の内部に挿着され、その内部に作動液１４がそ
の内部を真空排気後、封入されて成るヒートパイプであ
る。
【００２８】次に動作について説明する。ＩＣ、ＬＳＩ
などの半導体等の電子部品で発生した熱は平板状ブロッ
ク７から各伝熱用突起体１０に伝わり、各伝熱用突起体
１０から各伝熱パイプ９の下部側に伝わる。各伝熱パイ
プ９の下部側に伝わった熱は各伝熱パイプ９の内部に挿
着したヒートパイプ１３の下部側を加熱する。ヒートパ
イプ１３の下部側を加熱すると、その下部側に封入され
た作動液１４が加熱され、蒸発して蒸気１５となつて伝
熱パイプ９の先端側の低温側、すなわち上方に移動す
る。そして、ここで薄板状放熱フィン８により周囲空気
で冷却されると、蒸気１５は凝縮液化して液体１６とな
りヒートパイプ１３の下部に還流する。このような動作
が自然的に繰り返されることにより、電子部品で発生し
た熱は平板状ブロック７、伝熱用突起体１０、伝熱パイ
プ９、ヒートパイプ１３、作動液１４を介して、薄板状
放熱フィン８から周囲空気中に放熱されて、半導体等の
電子部品は冷却される。
などの半導体等の電子部品で発生した熱は平板状ブロッ
ク７から各伝熱用突起体１０に伝わり、各伝熱用突起体
１０から各伝熱パイプ９の下部側に伝わる。各伝熱パイ
プ９の下部側に伝わった熱は各伝熱パイプ９の内部に挿
着したヒートパイプ１３の下部側を加熱する。ヒートパ
イプ１３の下部側を加熱すると、その下部側に封入され
た作動液１４が加熱され、蒸発して蒸気１５となつて伝
熱パイプ９の先端側の低温側、すなわち上方に移動す
る。そして、ここで薄板状放熱フィン８により周囲空気
で冷却されると、蒸気１５は凝縮液化して液体１６とな
りヒートパイプ１３の下部に還流する。このような動作
が自然的に繰り返されることにより、電子部品で発生し
た熱は平板状ブロック７、伝熱用突起体１０、伝熱パイ
プ９、ヒートパイプ１３、作動液１４を介して、薄板状
放熱フィン８から周囲空気中に放熱されて、半導体等の
電子部品は冷却される。
【００２９】この実施の形態４によれば、伝熱パイプ９
の熱伝導だけでなく、ヒートパイプ１３の内部に封入し
た作動液１４の蒸発、凝縮液化作用を利用した熱輸送と
したことにより、伝熱パイプ９の軸方向全体で薄板状放
熱フィン８全体に均一な伝熱を行うことができ、薄板状
放熱フィン８から周囲空気への放熱の効率を著しく向上
させることができる。これは伝熱パイプ９の高さが高い
場合にその冷却効果を著しく発揮させることができる。
また、ヒートパイプ１３の下部側は伝熱パイプ９による
側部からの加熱だけでなく、伝熱用突起体１０による底
部からの加熱も加算されるので、作動液１４の核沸騰促
進をさらに高めることができ、熱輸送能力をより一層高
めることができる。したがって、放熱性能をより一層高
めることができ、冷却特性の優れた放熱装置を得ること
ができる。
の熱伝導だけでなく、ヒートパイプ１３の内部に封入し
た作動液１４の蒸発、凝縮液化作用を利用した熱輸送と
したことにより、伝熱パイプ９の軸方向全体で薄板状放
熱フィン８全体に均一な伝熱を行うことができ、薄板状
放熱フィン８から周囲空気への放熱の効率を著しく向上
させることができる。これは伝熱パイプ９の高さが高い
場合にその冷却効果を著しく発揮させることができる。
また、ヒートパイプ１３の下部側は伝熱パイプ９による
側部からの加熱だけでなく、伝熱用突起体１０による底
部からの加熱も加算されるので、作動液１４の核沸騰促
進をさらに高めることができ、熱輸送能力をより一層高
めることができる。したがって、放熱性能をより一層高
めることができ、冷却特性の優れた放熱装置を得ること
ができる。
【００３０】実施の形態５．この発明の実施の形態５を
図に基づいて説明する。図６はこの発明の実施形態５に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図７は
図６における線Ｂ−Ｂに沿う断面を示す側断面図であ
る。これら各図において、７〜１０は上述した実施の形
態１の構成と同様である。１７は薄板状放熱フィン８に
形成された切り起こし状のフィン片であり、例えば薄板
状放熱フィン８の伝熱パイプ９の近傍に空気の流れと直
交する方向に平行な切り込み加工し、その切り込み部を
プレス等で押圧して凹設させることにより、フィン片１
７が形成される。
図に基づいて説明する。図６はこの発明の実施形態５に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図７は
図６における線Ｂ−Ｂに沿う断面を示す側断面図であ
る。これら各図において、７〜１０は上述した実施の形
態１の構成と同様である。１７は薄板状放熱フィン８に
形成された切り起こし状のフィン片であり、例えば薄板
状放熱フィン８の伝熱パイプ９の近傍に空気の流れと直
交する方向に平行な切り込み加工し、その切り込み部を
プレス等で押圧して凹設させることにより、フィン片１
７が形成される。
【００３１】この実施の形態５によれば、薄板状放熱フ
ィン８に形成したフィン片１７により、薄板状放熱フィ
ン８表面の温度境界層の発達を抑制することができ、こ
れにより薄板状放熱フィン８と空気間の熱伝達率を向上
させることができ高性能の放熱特性を得ることができ
る。なお、この実施の形態５におけるフィン片１７は上
述した各実施の形態にも適用できることは勿論のことで
ある。
ィン８に形成したフィン片１７により、薄板状放熱フィ
ン８表面の温度境界層の発達を抑制することができ、こ
れにより薄板状放熱フィン８と空気間の熱伝達率を向上
させることができ高性能の放熱特性を得ることができ
る。なお、この実施の形態５におけるフィン片１７は上
述した各実施の形態にも適用できることは勿論のことで
ある。
【００３２】実施の形態６．この発明の実施の形態６を
図に基づいて説明する。図８はこの発明の実施形態６に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図９は
図８における線Ｃ−Ｃに沿う断面を示す側断面図であ
る。これら各図において、７〜１０は上述した実施の形
態１の構成と同様である。１８は平板状ブロック７の他
面７ｂに載置され、薄板状放熱フィン８と相対して、例
えば薄板状放熱フィン８と伝熱パイプ９とにより構成さ
れるフィン積層体の前面に配置された送風ファンであ
る。
図に基づいて説明する。図８はこの発明の実施形態６に
おける電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図９は
図８における線Ｃ−Ｃに沿う断面を示す側断面図であ
る。これら各図において、７〜１０は上述した実施の形
態１の構成と同様である。１８は平板状ブロック７の他
面７ｂに載置され、薄板状放熱フィン８と相対して、例
えば薄板状放熱フィン８と伝熱パイプ９とにより構成さ
れるフィン積層体の前面に配置された送風ファンであ
る。
【００３３】この実施の形態６によれば、平板状ブロッ
ク７の他面７ｂの薄板状放熱フィン８と伝熱パイプ９と
により構成されるフィン積層体の全面に載置された送風
ファン１８により、電子機器部品の配置、設置される通
風路の状況によらず所定の風量をフィン積層体に供給す
ることができ、安定した放熱特性を発揮させることがで
きる。なお、この実施の形態６における送風ファン１８
は上述した各実施の形態にも適用できることは勿論のこ
とである。
ク７の他面７ｂの薄板状放熱フィン８と伝熱パイプ９と
により構成されるフィン積層体の全面に載置された送風
ファン１８により、電子機器部品の配置、設置される通
風路の状況によらず所定の風量をフィン積層体に供給す
ることができ、安定した放熱特性を発揮させることがで
きる。なお、この実施の形態６における送風ファン１８
は上述した各実施の形態にも適用できることは勿論のこ
とである。
【００３４】実施の形態７．この発明の実施の形態７を
図に基づいて説明する。図１０はこの発明の実施形態７
における電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図１
１は図１０における線Ｄ−Ｄに沿う断面を示す側断面図
である。これら各図において、７〜１０，１８は上述し
た実施の形態６の構成と同様である。１９は薄板状放熱
フィン８の周囲、すなわち薄板状放熱フィン８と伝熱パ
イプ９とにより構成されるフィン積層体の側面と上面を
覆うように配置され、送風ファン１８からの送風空気を
ガイドする通風ガイドである。
図に基づいて説明する。図１０はこの発明の実施形態７
における電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図１
１は図１０における線Ｄ−Ｄに沿う断面を示す側断面図
である。これら各図において、７〜１０，１８は上述し
た実施の形態６の構成と同様である。１９は薄板状放熱
フィン８の周囲、すなわち薄板状放熱フィン８と伝熱パ
イプ９とにより構成されるフィン積層体の側面と上面を
覆うように配置され、送風ファン１８からの送風空気を
ガイドする通風ガイドである。
【００３５】この実施の形態７によれば、薄板状放熱フ
ィン８の周囲、すなわち薄板状放熱フィン８と伝熱パイ
プ９とにより構成されるフィン積層体の側面と上面を覆
うように配置された通風ガイド１９により、放熱ファン
１８から送風される冷却風がフィン積層体の前列から後
列に至るまで均一に流れるようになり、冷却風がフィン
積層体の一部のみを経由して散逸することがなくなり、
薄板状放熱フィン８全体にわたり有効に利用することが
できるので、放熱能力をさらに一段と高めることができ
る。なお、この実施の形態７における通風ガイド１９は
上述した各実施の形態にも適用できることは勿論のこと
である。
ィン８の周囲、すなわち薄板状放熱フィン８と伝熱パイ
プ９とにより構成されるフィン積層体の側面と上面を覆
うように配置された通風ガイド１９により、放熱ファン
１８から送風される冷却風がフィン積層体の前列から後
列に至るまで均一に流れるようになり、冷却風がフィン
積層体の一部のみを経由して散逸することがなくなり、
薄板状放熱フィン８全体にわたり有効に利用することが
できるので、放熱能力をさらに一段と高めることができ
る。なお、この実施の形態７における通風ガイド１９は
上述した各実施の形態にも適用できることは勿論のこと
である。
【００３６】実施の形態８．この発明の実施の形態８を
図に基づいて説明する。図１２はこの発明の実施形態８
における電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図１
３は図１２における線Ｅ−Ｅに沿う断面を示す側断面図
である。これら各図において、７は例えばＩＣ，ＬＳＩ
などの半導体等の電子部品（図示せず）と一面７ａが熱
的に接触される平板状ブロックであり、例えばアルミニ
ウムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構成されてい
る。１０は平板状ブロック７の他面７ｂに複数形成さ
れ、伝熱パイプ９が挿着される伝熱用突起体であり、例
えばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で
構成され、これら伝熱用突起体１０は平板状ブロック７
と一体的に形成されている。２０は互いに所定の間隔を
介して配設され、抜き孔２０ａと円筒状突起２０ｂが複
数形成された複数の薄板状放熱フィンであり、例えばア
ルミニウム等から構成され、抜き孔２０ａと円筒状突起
２０ｂがプレス加工等で成形されてている。２１は薄板
状放熱フィン２０の抜き孔２０ａと円筒状突起２０ｂの
内部にそれぞれ貫挿され、図示しない拡管装置などによ
り内部が拡管されて円筒状突起２０ｂの内部に当接され
る複数の伝熱パイプであり、例えばアルミニウムあるい
は銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。２２は
薄板状放熱フィン２０と伝熱パイプ２１とから成る構成
体が複数配置されるフィン積層体、２３はフィン積層体
２２間に形成される空間部２４の薄板状放熱フィン２０
外側近傍、すなわち空間部２４の上部で薄板状放熱フィ
ン２０の上部に配置された送風ファンである。
図に基づいて説明する。図１２はこの発明の実施形態８
における電子部品の放熱装置の構成を示す平面図、図１
３は図１２における線Ｅ−Ｅに沿う断面を示す側断面図
である。これら各図において、７は例えばＩＣ，ＬＳＩ
などの半導体等の電子部品（図示せず）と一面７ａが熱
的に接触される平板状ブロックであり、例えばアルミニ
ウムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構成されてい
る。１０は平板状ブロック７の他面７ｂに複数形成さ
れ、伝熱パイプ９が挿着される伝熱用突起体であり、例
えばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で
構成され、これら伝熱用突起体１０は平板状ブロック７
と一体的に形成されている。２０は互いに所定の間隔を
介して配設され、抜き孔２０ａと円筒状突起２０ｂが複
数形成された複数の薄板状放熱フィンであり、例えばア
ルミニウム等から構成され、抜き孔２０ａと円筒状突起
２０ｂがプレス加工等で成形されてている。２１は薄板
状放熱フィン２０の抜き孔２０ａと円筒状突起２０ｂの
内部にそれぞれ貫挿され、図示しない拡管装置などによ
り内部が拡管されて円筒状突起２０ｂの内部に当接され
る複数の伝熱パイプであり、例えばアルミニウムあるい
は銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。２２は
薄板状放熱フィン２０と伝熱パイプ２１とから成る構成
体が複数配置されるフィン積層体、２３はフィン積層体
２２間に形成される空間部２４の薄板状放熱フィン２０
外側近傍、すなわち空間部２４の上部で薄板状放熱フィ
ン２０の上部に配置された送風ファンである。
【００３７】次に動作について説明する。フィン積層体
２２は上述した実施の形態と同様の手段により形成され
る。これらフィン積層体２２との間には空間部２４が形
成され、その空間部２４の上部で薄板状放熱フィン２０
の上部に送風ファン２３が配置されている。この送風フ
ァン２３を駆動することにより、冷却風が送風されて空
間部２４に流通される。空間部２４に流通された冷却風
は、各フィン積層体２２の薄板状放熱フィン２０間に均
等に分流して流通する。このようにすることにより、電
子部品の取付面となる平板状ブロック７の表面積を増大
させることなくフィン積層体２２を設置することができ
るので、設置面積が小さくなり、コンパクトで安定した
放熱性能のある放熱装置を得ることができる。また、送
風ファン２３から送風される冷却風は平板状ブロック７
にも送風されるので、より一層放熱性能を高めることが
できる。
２２は上述した実施の形態と同様の手段により形成され
る。これらフィン積層体２２との間には空間部２４が形
成され、その空間部２４の上部で薄板状放熱フィン２０
の上部に送風ファン２３が配置されている。この送風フ
ァン２３を駆動することにより、冷却風が送風されて空
間部２４に流通される。空間部２４に流通された冷却風
は、各フィン積層体２２の薄板状放熱フィン２０間に均
等に分流して流通する。このようにすることにより、電
子部品の取付面となる平板状ブロック７の表面積を増大
させることなくフィン積層体２２を設置することができ
るので、設置面積が小さくなり、コンパクトで安定した
放熱性能のある放熱装置を得ることができる。また、送
風ファン２３から送風される冷却風は平板状ブロック７
にも送風されるので、より一層放熱性能を高めることが
できる。
【００３８】また、上述した図１２および図１３におい
ては、フィン積層体２２が平行に配置され、その間に空
間部２４を形成する場合について述べたが、図１４に示
すように、フィン積層体２２で４周面を囲むように配置
し、その４周面に囲まれた中に空間部２４を形成するよ
うにしてもよい。このようにすると、送風ファン２３か
らの冷却風がすべてフィン積層体２２を経由して通風さ
れるので、放熱性能のさらに高いコンパクトな放熱装置
を得ることができる。
ては、フィン積層体２２が平行に配置され、その間に空
間部２４を形成する場合について述べたが、図１４に示
すように、フィン積層体２２で４周面を囲むように配置
し、その４周面に囲まれた中に空間部２４を形成するよ
うにしてもよい。このようにすると、送風ファン２３か
らの冷却風がすべてフィン積層体２２を経由して通風さ
れるので、放熱性能のさらに高いコンパクトな放熱装置
を得ることができる。
【００３９】実施の形態９．この発明の実施の形態９を
図に基づいて説明する。図１５はこの発明の実施形態９
における電子部品の放熱装置を示すの平面図、図１６は
図１５における線ＦーＦに沿う断面を示す側断面図であ
る。これら各図において、７，１０，２０〜２４は上述
した実施の形態８の構成と同様である。２５は薄板状放
熱フィン２０の周囲、すなわち薄板状放熱フィン２０と
伝熱パイプ２１とにより構成されるフィン積層体２２の
側面と上面を覆うように配置され、送風ファン２３から
空間部２４に送風される冷却風をガイドする通風ガイド
である。
図に基づいて説明する。図１５はこの発明の実施形態９
における電子部品の放熱装置を示すの平面図、図１６は
図１５における線ＦーＦに沿う断面を示す側断面図であ
る。これら各図において、７，１０，２０〜２４は上述
した実施の形態８の構成と同様である。２５は薄板状放
熱フィン２０の周囲、すなわち薄板状放熱フィン２０と
伝熱パイプ２１とにより構成されるフィン積層体２２の
側面と上面を覆うように配置され、送風ファン２３から
空間部２４に送風される冷却風をガイドする通風ガイド
である。
【００４０】この実施の形態９によれば、薄板状放熱フ
ィン２０の周囲、すなわち薄板状放熱フィン２０と伝熱
パイプ２１とにより構成されるフィン積層体２２の側面
と上面を覆うように配置された通風ガイド２５により、
放熱ファン２３から空間部２４に送風される冷却風がフ
ィン積層体２２の前列から後列に至るまで均一に流れる
ようになり、冷却風がフィン積層体２２の一部のみを経
由して散逸することがなくなり、薄板状放熱フィン２０
全体に亘り有効に利用することができるので、放熱能力
をさらに一段と高めることができる。
ィン２０の周囲、すなわち薄板状放熱フィン２０と伝熱
パイプ２１とにより構成されるフィン積層体２２の側面
と上面を覆うように配置された通風ガイド２５により、
放熱ファン２３から空間部２４に送風される冷却風がフ
ィン積層体２２の前列から後列に至るまで均一に流れる
ようになり、冷却風がフィン積層体２２の一部のみを経
由して散逸することがなくなり、薄板状放熱フィン２０
全体に亘り有効に利用することができるので、放熱能力
をさらに一段と高めることができる。
【００４１】実施の形態１０．この発明の実施の形態１
０を図に基づいて説明する。図１７はこの発明の実施形
態１０における電子部品の放熱装置を示す側断面図であ
る。図１７において、７，１０，２０〜２５は上述した
実施の形態９の構成と同様である。２６はフィン積層体
２２間の空間部２４に配置され、フィン積層体２２の薄
板状放熱フィン２０全長に亘りに均一に通風するように
設けられた風ガイドである。
０を図に基づいて説明する。図１７はこの発明の実施形
態１０における電子部品の放熱装置を示す側断面図であ
る。図１７において、７，１０，２０〜２５は上述した
実施の形態９の構成と同様である。２６はフィン積層体
２２間の空間部２４に配置され、フィン積層体２２の薄
板状放熱フィン２０全長に亘りに均一に通風するように
設けられた風ガイドである。
【００４２】この実施の形態１０によれば、フィン積層
体２２間の空間部２４に配置した風ガイド２６により、
送風ファン２３から空間部２４に送風される冷却風をフ
ィン積層体２２の薄板状放熱フィン２０の上部から下部
に至るまで均一に流通させることができる。すなわち上
述した実施の形態８，９のように、送風ファン２３から
の冷却風の流通方向がフィン積層体２２の薄板状放熱フ
ィン２０と直交する方向であり、薄板状放熱フィン２０
の上部と下部で通風量に多少の差が生じる可能性が考え
られるが、風ガイド２６により、送風ファン２３から空
間部２４に送風される冷却風をフィン積層体２２の薄板
状放熱フィン２０の上部から下部に亘って分散させ且つ
流通し易いように冷却風をガイドして各部のフィン通過
風量を均一化して流通させることができ、上述した実施
の形態８，９のものよりさらに放熱性能を高めることが
できると共に安定した放熱特性を発揮できる放熱装置を
得ることができる。
体２２間の空間部２４に配置した風ガイド２６により、
送風ファン２３から空間部２４に送風される冷却風をフ
ィン積層体２２の薄板状放熱フィン２０の上部から下部
に至るまで均一に流通させることができる。すなわち上
述した実施の形態８，９のように、送風ファン２３から
の冷却風の流通方向がフィン積層体２２の薄板状放熱フ
ィン２０と直交する方向であり、薄板状放熱フィン２０
の上部と下部で通風量に多少の差が生じる可能性が考え
られるが、風ガイド２６により、送風ファン２３から空
間部２４に送風される冷却風をフィン積層体２２の薄板
状放熱フィン２０の上部から下部に亘って分散させ且つ
流通し易いように冷却風をガイドして各部のフィン通過
風量を均一化して流通させることができ、上述した実施
の形態８，９のものよりさらに放熱性能を高めることが
できると共に安定した放熱特性を発揮できる放熱装置を
得ることができる。
【００４３】実施の形態１１．この発明の実施の形態１
１を図に基づいて説明する。図１８はこの発明の実施形
態１１における電子部品の放熱装置の構成を示す平面
図、図１９は図１８における線Ｇ−Ｇに沿う断面を示す
側断面図である。これら各図において、７は例えばＩ
Ｃ，ＬＳＩなどの半導体等の電子部品（図示せず）と一
面７ａが熱的に接触される平板状ブロックであり、例え
ばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構
成されている。１０は平板状ブロック７の他面７ｂに複
数形成され、伝熱パイプ９が挿着される伝熱用突起体で
あり、例えばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良
い材料で構成され、これら伝熱用突起体１０は平板状ブ
ロック７と一体的に形成されている。２７は互いに所定
の間隔を介して配設され、抜き孔２７ａと円筒状突起２
７ｂが複数形成された複数の薄板状放熱フィンであり、
例えばアルミニウム等から構成され、抜き孔２７ａと円
筒状突起２７ｂがプレス加工等で成形されてている。２
８は薄板状放熱フィン２７の抜き孔２７ａと円筒状突起
２７ｂの内部にそれぞれ貫挿され、図示しない拡管装置
等により内部が拡管されて円筒状突起２７ｂの内部に当
接される複数の伝熱パイプであり、例えばアルミニウム
あるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。
２９は薄板状放熱フィン２７と伝熱パイプ２８とから構
成されるユニツトが複数設けられ、隣接する薄板状放熱
フィン２７間が所定の間隔３０を介して配置されるフィ
ン積層体、３１はフィン積層体２９の薄板状放熱フィン
２７外側近傍、すなわち薄板状放熱フィン２７上部外側
に配置された送風ファンである。
１を図に基づいて説明する。図１８はこの発明の実施形
態１１における電子部品の放熱装置の構成を示す平面
図、図１９は図１８における線Ｇ−Ｇに沿う断面を示す
側断面図である。これら各図において、７は例えばＩ
Ｃ，ＬＳＩなどの半導体等の電子部品（図示せず）と一
面７ａが熱的に接触される平板状ブロックであり、例え
ばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構
成されている。１０は平板状ブロック７の他面７ｂに複
数形成され、伝熱パイプ９が挿着される伝熱用突起体で
あり、例えばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良
い材料で構成され、これら伝熱用突起体１０は平板状ブ
ロック７と一体的に形成されている。２７は互いに所定
の間隔を介して配設され、抜き孔２７ａと円筒状突起２
７ｂが複数形成された複数の薄板状放熱フィンであり、
例えばアルミニウム等から構成され、抜き孔２７ａと円
筒状突起２７ｂがプレス加工等で成形されてている。２
８は薄板状放熱フィン２７の抜き孔２７ａと円筒状突起
２７ｂの内部にそれぞれ貫挿され、図示しない拡管装置
等により内部が拡管されて円筒状突起２７ｂの内部に当
接される複数の伝熱パイプであり、例えばアルミニウム
あるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。
２９は薄板状放熱フィン２７と伝熱パイプ２８とから構
成されるユニツトが複数設けられ、隣接する薄板状放熱
フィン２７間が所定の間隔３０を介して配置されるフィ
ン積層体、３１はフィン積層体２９の薄板状放熱フィン
２７外側近傍、すなわち薄板状放熱フィン２７上部外側
に配置された送風ファンである。
【００４４】次に動作について説明する。フィン積層体
２９は上述した実施の形態と同様の手段により形成され
る。送風ファン３１からの冷却風は、これら各フィン積
層体２９の隣接する薄板状放熱フィン２７間に形成され
た所定の間隔３０内にそれぞれ送風され、所定の間隔３
０内にそれぞれ送風された冷却風は薄板状放熱フィン２
７間に流通される。このように、送風ファン３１の下部
に多くの通風路を形成することができ、フィン積層体２
９の上部のほぼ全体わたる送風ファン３１を設けること
ができる。このため、大型のファンを設置することが可
能となり、通風量を増大することで放熱能力の高い放熱
装置得ることができる。
２９は上述した実施の形態と同様の手段により形成され
る。送風ファン３１からの冷却風は、これら各フィン積
層体２９の隣接する薄板状放熱フィン２７間に形成され
た所定の間隔３０内にそれぞれ送風され、所定の間隔３
０内にそれぞれ送風された冷却風は薄板状放熱フィン２
７間に流通される。このように、送風ファン３１の下部
に多くの通風路を形成することができ、フィン積層体２
９の上部のほぼ全体わたる送風ファン３１を設けること
ができる。このため、大型のファンを設置することが可
能となり、通風量を増大することで放熱能力の高い放熱
装置得ることができる。
【００４５】実施の形態１２．この発明の実施の形態１
２を図に基づいて説明する。図２０はこの発明の実施形
態１２における電子部品の放熱装置の構成を示す平面
図、図２１は図２０における線Ｈ−Ｈに沿う断面を示す
側断面図である。これら各図において、７は例えばＩ
Ｃ，ＬＳＩなどの半導体等の電子部品（図示せず）と一
面７ａが熱的に接触される平板状ブロックであり、例え
ばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構
成されている。１０は平板状ブロック７の他面７ｂに複
数形成され、伝熱パイプ９が挿着される伝熱用突起体で
あり、例えばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良
い材料で構成され、これら伝熱用突起体１０は平板状ブ
ロック７と一体的に形成されている。３２は互いに所定
の間隔を介して配設され、抜き孔３２ａと円筒状突起３
２ｂが複数形成された複数の薄板状放熱フィンであり、
例えばアルミニウム等から構成され、抜き孔３２ａと円
筒状突起３２ｂがプレス加工等で成形されてている。３
３は薄板状放熱フィン３２の抜き孔３２ａと円筒状突起
３２ｂの内部にそれぞれ貫挿され、図示しない拡管装置
等により内部が拡管されて円筒状突起３２ｂの内部に当
接される複数の伝熱パイプであり、例えばアルミニウム
あるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。
３４は薄板状放熱フィン３２外側近傍、すなわち薄板状
放熱フィン３２上部外側に配置された送風ファン、３５
は薄板状放熱フィン３２に形成され、送風ファン３４か
ら送風される冷却風の通風孔である。
２を図に基づいて説明する。図２０はこの発明の実施形
態１２における電子部品の放熱装置の構成を示す平面
図、図２１は図２０における線Ｈ−Ｈに沿う断面を示す
側断面図である。これら各図において、７は例えばＩ
Ｃ，ＬＳＩなどの半導体等の電子部品（図示せず）と一
面７ａが熱的に接触される平板状ブロックであり、例え
ばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構
成されている。１０は平板状ブロック７の他面７ｂに複
数形成され、伝熱パイプ９が挿着される伝熱用突起体で
あり、例えばアルミニウムあるいは銅等の熱伝導性の良
い材料で構成され、これら伝熱用突起体１０は平板状ブ
ロック７と一体的に形成されている。３２は互いに所定
の間隔を介して配設され、抜き孔３２ａと円筒状突起３
２ｂが複数形成された複数の薄板状放熱フィンであり、
例えばアルミニウム等から構成され、抜き孔３２ａと円
筒状突起３２ｂがプレス加工等で成形されてている。３
３は薄板状放熱フィン３２の抜き孔３２ａと円筒状突起
３２ｂの内部にそれぞれ貫挿され、図示しない拡管装置
等により内部が拡管されて円筒状突起３２ｂの内部に当
接される複数の伝熱パイプであり、例えばアルミニウム
あるいは銅等の熱伝導性の良い材料で構成されている。
３４は薄板状放熱フィン３２外側近傍、すなわち薄板状
放熱フィン３２上部外側に配置された送風ファン、３５
は薄板状放熱フィン３２に形成され、送風ファン３４か
ら送風される冷却風の通風孔である。
【００４６】次に動作について説明する。平板状ブロッ
ク７への薄板状放熱フィン３２と伝熱パイプ３３の取付
けは上述した実施の形態と同様の手段により形成され
る。送風ファン３４からの冷却風は、薄板状放熱フィン
３２に形成された通風孔３５内にそれぞれ送風され、通
風孔３５内にそれぞれ送風された冷却風は薄板状放熱フ
ィン３２間に流通される。このように、薄板状放熱フィ
ン３２に通風孔３５を形成したことにより、薄板状放熱
フィン３２と伝熱パイプ３３により構成されるフィン積
層体を分割することなく、フィン積層体のほぼ全体にわ
たる送風ファン３４を設けることができるので、低コス
トで通風量の増大が可能な放熱装置を得ることができ
る。
ク７への薄板状放熱フィン３２と伝熱パイプ３３の取付
けは上述した実施の形態と同様の手段により形成され
る。送風ファン３４からの冷却風は、薄板状放熱フィン
３２に形成された通風孔３５内にそれぞれ送風され、通
風孔３５内にそれぞれ送風された冷却風は薄板状放熱フ
ィン３２間に流通される。このように、薄板状放熱フィ
ン３２に通風孔３５を形成したことにより、薄板状放熱
フィン３２と伝熱パイプ３３により構成されるフィン積
層体を分割することなく、フィン積層体のほぼ全体にわ
たる送風ファン３４を設けることができるので、低コス
トで通風量の増大が可能な放熱装置を得ることができ
る。
【００４７】実施の形態１３．この発明の実施の形態１
３を図に基づいて説明する。図２２はこの発明の実施形
態１３における電子部品の放熱装置を示すの平面図、図
２３は図２２における線ＩーＩに沿う断面を示す側断面
図である。これら各図において、７，１０，２０〜２４
は上述した実施の形態８の構成と同様である。３６はフ
ィン積層体２２間に形成される空間部２４の平板状ブロ
ック７の他面７ｂに配置された櫛形形状の放熱フィンで
ある。
３を図に基づいて説明する。図２２はこの発明の実施形
態１３における電子部品の放熱装置を示すの平面図、図
２３は図２２における線ＩーＩに沿う断面を示す側断面
図である。これら各図において、７，１０，２０〜２４
は上述した実施の形態８の構成と同様である。３６はフ
ィン積層体２２間に形成される空間部２４の平板状ブロ
ック７の他面７ｂに配置された櫛形形状の放熱フィンで
ある。
【００４８】この実施の形態１３によれば、フィン積層
体２２間に形成される空間部２４の平板状ブロック７の
他面７ｂに配置した櫛形形状の放熱フィン３６によっ
て、それら櫛形形状の放熱フィン３６間が送風ファン２
３からの冷却風をフィン積層体２２の薄板状放熱フィン
２０へ流通させる通風ガイドとしても作用するので、フ
ィン積層体２２への通風を阻害することなくフィン積層
体２２間の空間部２４を有効に放熱部として利用するこ
とができ、上述した実施の形態８のものより放熱能力の
高い放熱装置を得ることができる。また、櫛形形状の放
熱フィン３６は平板状ブロック７の放熱機能も有してお
り、放熱能力をさらに一段と高めることができる。
体２２間に形成される空間部２４の平板状ブロック７の
他面７ｂに配置した櫛形形状の放熱フィン３６によっ
て、それら櫛形形状の放熱フィン３６間が送風ファン２
３からの冷却風をフィン積層体２２の薄板状放熱フィン
２０へ流通させる通風ガイドとしても作用するので、フ
ィン積層体２２への通風を阻害することなくフィン積層
体２２間の空間部２４を有効に放熱部として利用するこ
とができ、上述した実施の形態８のものより放熱能力の
高い放熱装置を得ることができる。また、櫛形形状の放
熱フィン３６は平板状ブロック７の放熱機能も有してお
り、放熱能力をさらに一段と高めることができる。
【００４９】実施の形態１４．この発明の実施の形態１
４を図に基づいて説明する。図２４はこの発明の実施形
態１４における電子部品の放熱装置を示すの平面図、図
２５は図２４における線ＪーＪに沿う断面を示す側断面
図である。これら各図において、７，１０，２０〜２４
は上述した実施の形態８の構成と同様である。３７はフ
ィン積層体２２間に形成される空間部２４の平板状ブロ
ック７の他面７ｂに配置された棒状の放熱ピンである。
４を図に基づいて説明する。図２４はこの発明の実施形
態１４における電子部品の放熱装置を示すの平面図、図
２５は図２４における線ＪーＪに沿う断面を示す側断面
図である。これら各図において、７，１０，２０〜２４
は上述した実施の形態８の構成と同様である。３７はフ
ィン積層体２２間に形成される空間部２４の平板状ブロ
ック７の他面７ｂに配置された棒状の放熱ピンである。
【００５０】この実施の形態１４によれば、フィン積層
体２２間に形成される空間部２４の平板状ブロック７の
他面７ｂに配置した棒状の放熱ピン３７によって、多く
の放熱面積を確保できると共にフィン積層体２２の薄板
状放熱フィン２０への通風を阻害することなくフィン積
層体２２間の空間部２４を有効に放熱部として利用する
ことができ、上述した実施の形態８のものより放熱能力
の高い放熱装置を得ることができる。また、棒状の放熱
ピン３７は平板状ブロック７の放熱機能も有しており、
放熱能力をさらに一段と高めることができる。また、電
子部品の冷却に必要とされる放熱能力に応じて放熱ピン
３７を設置すればよく、安定した放熱能力を発揮させる
ことができる。
体２２間に形成される空間部２４の平板状ブロック７の
他面７ｂに配置した棒状の放熱ピン３７によって、多く
の放熱面積を確保できると共にフィン積層体２２の薄板
状放熱フィン２０への通風を阻害することなくフィン積
層体２２間の空間部２４を有効に放熱部として利用する
ことができ、上述した実施の形態８のものより放熱能力
の高い放熱装置を得ることができる。また、棒状の放熱
ピン３７は平板状ブロック７の放熱機能も有しており、
放熱能力をさらに一段と高めることができる。また、電
子部品の冷却に必要とされる放熱能力に応じて放熱ピン
３７を設置すればよく、安定した放熱能力を発揮させる
ことができる。
【００５１】なお、上述した各実施の形態においてはね
平板状ブロック７と伝熱用突起体１０とは一体成形され
た場合について述べたが、伝熱用突起体１０は平板状ブ
ロック７とハンダ、ロウ付け等で接合するものでもよ
い。また、フィン積層体の伝熱パイプ内径部が平板状ブ
ロック７の伝熱用突起体１０に機械的に押込まれて接合
されるものについて述べたが、フィン積層体の伝熱パイ
プ内径が平板状ブロック７の伝熱用突起体１０にハンダ
付け、ロウ付け等の方法で接合されても同様の効果を奏
する。
平板状ブロック７と伝熱用突起体１０とは一体成形され
た場合について述べたが、伝熱用突起体１０は平板状ブ
ロック７とハンダ、ロウ付け等で接合するものでもよ
い。また、フィン積層体の伝熱パイプ内径部が平板状ブ
ロック７の伝熱用突起体１０に機械的に押込まれて接合
されるものについて述べたが、フィン積層体の伝熱パイ
プ内径が平板状ブロック７の伝熱用突起体１０にハンダ
付け、ロウ付け等の方法で接合されても同様の効果を奏
する。
【００５２】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば、電子部品と一面が熱的に接触される平板状ブロッ
クと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起が
複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱
フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等
により円筒状突起の内部に当接される複数の伝熱パイプ
と、平板状ブロックの他面に複数形成され、伝熱パイプ
が挿着される伝熱用突起体とを設けたことにより、薄型
化が可能となり、設置スペースを拡大することなく表面
積を増大でき、冷却効果を向上させることができる。ま
た、伝熱用突起体により放熱表面積をさらに増大させる
ことができ、さらに放熱性能を向上させることができ
る。
れば、電子部品と一面が熱的に接触される平板状ブロッ
クと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起が
複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱
フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等
により円筒状突起の内部に当接される複数の伝熱パイプ
と、平板状ブロックの他面に複数形成され、伝熱パイプ
が挿着される伝熱用突起体とを設けたことにより、薄型
化が可能となり、設置スペースを拡大することなく表面
積を増大でき、冷却効果を向上させることができる。ま
た、伝熱用突起体により放熱表面積をさらに増大させる
ことができ、さらに放熱性能を向上させることができ
る。
【００５３】又、この発明の請求項２によれば、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に充填される高熱伝導性材料とを設けたことにより、伝
熱用突起体と高熱伝導性材料により伝熱パイプの熱伝導
性が向上し、薄板状放熱フィンの伝熱用突起体側から先
端側に至るまでの薄板状放熱フィン全体を有効に利用す
ることができる。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に充填される高熱伝導性材料とを設けたことにより、伝
熱用突起体と高熱伝導性材料により伝熱パイプの熱伝導
性が向上し、薄板状放熱フィンの伝熱用突起体側から先
端側に至るまでの薄板状放熱フィン全体を有効に利用す
ることができる。
【００５４】又、この発明の請求項３によれば、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に挿着される熱伝導性の高い伝熱ピンとを設けたことに
より、伝熱用突起体と熱伝導性ピンにより伝熱パイプの
熱伝導性が向上し、薄板状放熱フィンの伝熱用突起体側
から先端側に至るまでの薄板状放熱フィン全体を有効に
利用することができる。また、熱伝導性ピンを伝熱パイ
プの内部に押し込み等によって挿着するだけでよく、簡
易に放熱性能を高めることができる。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に挿着される熱伝導性の高い伝熱ピンとを設けたことに
より、伝熱用突起体と熱伝導性ピンにより伝熱パイプの
熱伝導性が向上し、薄板状放熱フィンの伝熱用突起体側
から先端側に至るまでの薄板状放熱フィン全体を有効に
利用することができる。また、熱伝導性ピンを伝熱パイ
プの内部に押し込み等によって挿着するだけでよく、簡
易に放熱性能を高めることができる。
【００５５】又、この発明の請求項４によれば、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に挿着され、内部に作動液が封入されて成るヒートパイ
プとを設けたことにより、伝熱パイプの軸方向全体で薄
板状放熱フィン全体に均一な伝熱を行うことができ、薄
板状放熱フィンから周囲空気への放熱の効率を著しく向
上させることができる。また、ヒートパイプの下部側は
伝熱パイプによる側部からの加熱だけでなく、伝熱用突
起体による底部からの加熱も加算されるので、作動液の
核沸騰促進をさらに高めることができ、熱輸送能力をよ
り一層高めることができる。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、伝熱用突起体上部の伝熱パイプの内部
に挿着され、内部に作動液が封入されて成るヒートパイ
プとを設けたことにより、伝熱パイプの軸方向全体で薄
板状放熱フィン全体に均一な伝熱を行うことができ、薄
板状放熱フィンから周囲空気への放熱の効率を著しく向
上させることができる。また、ヒートパイプの下部側は
伝熱パイプによる側部からの加熱だけでなく、伝熱用突
起体による底部からの加熱も加算されるので、作動液の
核沸騰促進をさらに高めることができ、熱輸送能力をよ
り一層高めることができる。
【００５６】又、この発明の請求項５によれば、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、薄板状放熱フィンに形成された切り起
こし状のフィン片とを設けたことにより、薄板状放熱フ
ィンと空気間の熱伝達率を向上させることができるのと
共に薄板状放熱フィン表面の温度境界層の発達を抑制す
ることができ、高性能の放熱特性を得ることができる。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、薄板状放熱フィンに形成された切り起
こし状のフィン片とを設けたことにより、薄板状放熱フ
ィンと空気間の熱伝達率を向上させることができるのと
共に薄板状放熱フィン表面の温度境界層の発達を抑制す
ることができ、高性能の放熱特性を得ることができる。
【００５７】又、この発明の請求項６によれば、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、平板状ブロックの他面に載置され薄板
状放熱フィンと相対して配置された送風ファンとを設け
たことにより、電子機器部品の配置、設置される通風路
の状況によらず所定の風量をフィン積層体に供給するこ
とができ、安定した放熱特性を発揮させることができ
る。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、平板状ブロックの他面に載置され薄板
状放熱フィンと相対して配置された送風ファンとを設け
たことにより、電子機器部品の配置、設置される通風路
の状況によらず所定の風量をフィン積層体に供給するこ
とができ、安定した放熱特性を発揮させることができ
る。
【００５８】又、この発明の請求項７によれば、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、平板状ブロックの他面に載置され薄板
状放熱フィンと相対して配置された送風ファンと、薄板
状放熱フィンの周囲に送風ファンの送風をガイドする通
風ガイドとを設けたことにより、放熱ファンから送風さ
れる冷却風がフィン積層体の前列から後列に至るまで均
一に流れるようになり、冷却風がフィン積層体の一部の
みを経由して散逸することがなくなり、薄板状放熱フィ
ン８全体にわたり有効に利用することができるので、放
熱能力をさらに一段と高めることができる。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状ブ
ロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着される
伝熱用突起体と、平板状ブロックの他面に載置され薄板
状放熱フィンと相対して配置された送風ファンと、薄板
状放熱フィンの周囲に送風ファンの送風をガイドする通
風ガイドとを設けたことにより、放熱ファンから送風さ
れる冷却風がフィン積層体の前列から後列に至るまで均
一に流れるようになり、冷却風がフィン積層体の一部の
みを経由して散逸することがなくなり、薄板状放熱フィ
ン８全体にわたり有効に利用することができるので、放
熱能力をさらに一段と高めることができる。
【００５９】又、この発明の請求項８によれば、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フィ
ンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフィ
ン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフィ
ン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体間
に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンとを設けたことにより、電子部品の取
付面となる平板状ブロックの表面積を増大させることな
くフィン積層体を設置することができるので、設置面積
が小さくなり、コンパクトで安定した放熱性能のある放
熱装置を得ることができる。また送風ファン２３から送
風される冷却風は平板状ブロック７にも送風されるの
で、より一層放熱性能を高めることができる。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フィ
ンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフィ
ン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフィ
ン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体間
に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンとを設けたことにより、電子部品の取
付面となる平板状ブロックの表面積を増大させることな
くフィン積層体を設置することができるので、設置面積
が小さくなり、コンパクトで安定した放熱性能のある放
熱装置を得ることができる。また送風ファン２３から送
風される冷却風は平板状ブロック７にも送風されるの
で、より一層放熱性能を高めることができる。
【００６０】又、この発明の請求項９によれば、電子部
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フィ
ンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフィ
ン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフィ
ン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体間
に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンと、薄板状放熱フィンの周囲に送風フ
ァンの送風をガイドする通風ガイドとを設けたもことに
より、放熱ファンから空間部に送風される冷却風がフィ
ン積層体の前列から後列に至るまで均一に流れるように
なり、冷却風がフィン積層体の一部のみを経由して散逸
することがなくなり、薄板状放熱フィン全体に亘り有効
に利用することができるので、放熱能力をさらに一段と
高めることができる。
品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに
所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成され
た複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円筒
状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状
突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フィ
ンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフィ
ン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフィ
ン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体間
に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンと、薄板状放熱フィンの周囲に送風フ
ァンの送風をガイドする通風ガイドとを設けたもことに
より、放熱ファンから空間部に送風される冷却風がフィ
ン積層体の前列から後列に至るまで均一に流れるように
なり、冷却風がフィン積層体の一部のみを経由して散逸
することがなくなり、薄板状放熱フィン全体に亘り有効
に利用することができるので、放熱能力をさらに一段と
高めることができる。
【００６１】又、この発明の請求項１０によれば、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、この薄板状放熱フィン
の円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により
円筒状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放
熱フィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置され
るフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成さ
れフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積
層体間に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍
に配置された送風ファンと、薄板状放熱フィンの周囲に
送風ファンの送風をガイドする通風ガイドと、フィン積
層体間の空間部に配置され、フィン積層体に均一に通風
するように設けられた風ガイドとを設けたことにより、
送風ファンから空間部に送風される冷却風をフィン積層
体の薄板状放熱フィンの全体に亘って分散させ且つ流通
し易いように冷却風をガイドして各部のフィン通過風量
を均一化して流通させることができ、放熱性能を高める
ことができると共に安定した放熱特性を発揮できる放熱
装置を得ることができる。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、この薄板状放熱フィン
の円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により
円筒状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放
熱フィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置され
るフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成さ
れフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積
層体間に形成される空間部の薄板状放熱フィン外側近傍
に配置された送風ファンと、薄板状放熱フィンの周囲に
送風ファンの送風をガイドする通風ガイドと、フィン積
層体間の空間部に配置され、フィン積層体に均一に通風
するように設けられた風ガイドとを設けたことにより、
送風ファンから空間部に送風される冷却風をフィン積層
体の薄板状放熱フィンの全体に亘って分散させ且つ流通
し易いように冷却風をガイドして各部のフィン通過風量
を均一化して流通させることができ、放熱性能を高める
ことができると共に安定した放熱特性を発揮できる放熱
装置を得ることができる。
【００６２】又、この発明の請求項１１によれば、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フ
ィンと伝熱パイプとから構成されるユニットが複数設け
られ、薄板状放熱フィン間が所定の間隔を介して配置さ
れるフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成
されフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン
積層体の薄板状放熱フィン外側近傍に配置された送風フ
ァンとを設けたことにより、フィン積層体の薄板状放熱
フィン外側近傍ほぼ全体わたる送風ファンを設置するこ
とが可能となり、通風量を増大することで放熱能力の高
い放熱装置得ることができる。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フ
ィンと伝熱パイプとから構成されるユニットが複数設け
られ、薄板状放熱フィン間が所定の間隔を介して配置さ
れるフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成
されフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン
積層体の薄板状放熱フィン外側近傍に配置された送風フ
ァンとを設けたことにより、フィン積層体の薄板状放熱
フィン外側近傍ほぼ全体わたる送風ファンを設置するこ
とが可能となり、通風量を増大することで放熱能力の高
い放熱装置得ることができる。
【００６３】又、この発明の請求項１２によれば、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状
ブロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着され
る伝熱用突起体と、薄板状放熱フィン外側に配置された
送風ファンと、薄板状放熱フィンに形成され、送風ファ
ンから送風される通風孔とを設けたことにより、薄板状
放熱フィンと伝熱パイプにより構成されるフィン積層体
を分割することなく、フィン積層体のほぼ全体にわたる
送風ファンを設けることができるので、低コストで通風
量の増大が可能な放熱装置を得ることができる。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、平板状
ブロックの他面に複数形成され、伝熱パイプが挿着され
る伝熱用突起体と、薄板状放熱フィン外側に配置された
送風ファンと、薄板状放熱フィンに形成され、送風ファ
ンから送風される通風孔とを設けたことにより、薄板状
放熱フィンと伝熱パイプにより構成されるフィン積層体
を分割することなく、フィン積層体のほぼ全体にわたる
送風ファンを設けることができるので、低コストで通風
量の増大が可能な放熱装置を得ることができる。
【００６４】又、この発明の請求項１３によれば、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、この薄板状放熱フィン
の円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により
円筒状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放
熱フィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置され
るフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成さ
れフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積
層体間に形成される空間部の平板状ブロックの他面に配
置された櫛形形状の放熱フィンと、放熱体外側近傍に配
置された送風ファンとを設けたことにより、フィン積層
体への通風を阻害することなくフィン積層体間の空間部
を有効に放熱部として利用することができ、放熱能力の
高い電子部品の放熱装置を得ることができる。また、櫛
形形状の放熱フィンは平板状ブロックの放熱機能も有し
ており、放熱能力をさらに一段と高めることができる。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、この薄板状放熱フィン
の円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により
円筒状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放
熱フィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置され
るフィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成さ
れフィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積
層体間に形成される空間部の平板状ブロックの他面に配
置された櫛形形状の放熱フィンと、放熱体外側近傍に配
置された送風ファンとを設けたことにより、フィン積層
体への通風を阻害することなくフィン積層体間の空間部
を有効に放熱部として利用することができ、放熱能力の
高い電子部品の放熱装置を得ることができる。また、櫛
形形状の放熱フィンは平板状ブロックの放熱機能も有し
ており、放熱能力をさらに一段と高めることができる。
【００６５】又、この発明の請求項１４によれば、電子
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フ
ィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフ
ィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフ
ィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体
間に形成される空間部の平板状ブロックの他面に配置さ
れた櫛形形状の放熱ピンと、放熱体外側近傍に配置され
た送風ファンとを設けたことにより、多くの放熱面積を
確保できると共にフィン積層体の薄板状放熱フィンへの
通風を阻害することなくフィン積層体間の空間部を有効
に放熱部として利用することができ、放熱能力の高い放
熱装置を得ることができる。また、棒状の放熱ピンは平
板状ブロックの放熱機能も有しており、放熱能力をさら
に一段と高めることができる。また、電子部品の冷却に
必要とされる放熱能力に応じて放熱ピンを設置すればよ
く、安定した放熱能力を発揮させることができる。
部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互い
に所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成さ
れた複数の薄板状放熱フィンと、薄板状放熱フィンの円
筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒
状突起の内部に当接される伝熱パイプと、薄板状放熱フ
ィンと伝熱パイプとから成る構成体が複数配置されるフ
ィン積層体と、平板状ブロックの他面に複数形成されフ
ィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、フィン積層体
間に形成される空間部の平板状ブロックの他面に配置さ
れた櫛形形状の放熱ピンと、放熱体外側近傍に配置され
た送風ファンとを設けたことにより、多くの放熱面積を
確保できると共にフィン積層体の薄板状放熱フィンへの
通風を阻害することなくフィン積層体間の空間部を有効
に放熱部として利用することができ、放熱能力の高い放
熱装置を得ることができる。また、棒状の放熱ピンは平
板状ブロックの放熱機能も有しており、放熱能力をさら
に一段と高めることができる。また、電子部品の冷却に
必要とされる放熱能力に応じて放熱ピンを設置すればよ
く、安定した放熱能力を発揮させることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１における電子部品の
放熱装置を示す平面図である。
放熱装置を示す平面図である。
【図２】 図１における線Ａ−Ａに沿う断面を示す側断
面図である。
面図である。
【図３】 この発明の実施の形態２における電子部品の
放熱装置を示す側断面図である。
放熱装置を示す側断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態３における電子部品の
放熱装置を示す側断面図である。
放熱装置を示す側断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態４における電子部品の
放熱装置を示す側断面図である。
放熱装置を示す側断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態５における電子部品の
放熱装置を示す平面図である。
放熱装置を示す平面図である。
【図７】 図５における線Ｂ−Ｂに沿う断面を示す側断
面図である。
面図である。
【図８】 この発明の実施の形態６における電子部品の
放熱装置を示す平面図である。
放熱装置を示す平面図である。
【図９】 図８における線Ｃ−Ｃに沿う断面を示す側断
面図である。
面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態７における電子部品
の放熱装置を示す平面図である。
の放熱装置を示す平面図である。
【図１１】 図１０における線Ｄ−Ｄに沿う断面を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態８における電子部品
の放熱装置を示す平面図である。
の放熱装置を示す平面図である。
【図１３】 図１２における線Ｅ−Ｅに沿う断面を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図１４】 この発明の実施の形態８の他の例を示す平
面図である。
面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態９における電子部品
の放熱装置を示す平面図である。
の放熱装置を示す平面図である。
【図１６】 図１５における線Ｆ−Ｆに沿う断面を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図１７】 この発明の実施の形態１０における電子部
品の放熱装置を示す側断面図である。
品の放熱装置を示す側断面図である。
【図１８】 この発明の実施の形態１１における電子部
品の放熱装置を示す平面図である。
品の放熱装置を示す平面図である。
【図１９】 図１８における線Ｇ−Ｇに沿う断面を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図２０】 この発明の実施の形態１２における電子部
品の放熱装置を示す平面図である。
品の放熱装置を示す平面図である。
【図２１】 図２０における線Ｈ−Ｈに沿う断面を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図２２】 この発明の実施の形態１３における電子部
品の放熱装置を示す平面図である。
品の放熱装置を示す平面図である。
【図２３】 図２２における線Ｉ−Ｉに沿う断面を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図２４】 この発明の実施の形態１４における電子部
品の放熱装置を示す平面図である。
品の放熱装置を示す平面図である。
【図２５】 図２４における線Ｊ−Ｊに沿う断面を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図２６】 従来の電子部品の放熱装置を示す側面図で
ある。
ある。
７ 平板状ブロック、８ 放熱フィン、９ 伝熱パイ
プ、１０ 伝熱用突起体、１１ 高熱伝導性材料、１２
熱伝導性ピン、１３ ヒートパイプ、１７ フィン
片、１８ 送風ファン、１９ 通風ガイド、２０ 放熱
フィン、２１ 伝熱パイプ、２２ フィン積層体、２３
送風ファン、２４ 空間部、２５ 通風ガイド、２６
風ガイド、２７ 放熱フィン、２８ 伝熱パイプ、２
９ フィン積層体、３０ 間隔、３１ 送風ファン、３
２ 放熱フィン、３３ 伝熱パイプ、３４ 送風ファ
ン、３５ 通風孔、３６ 放熱フィン、３７ 放熱ピ
ン。
プ、１０ 伝熱用突起体、１１ 高熱伝導性材料、１２
熱伝導性ピン、１３ ヒートパイプ、１７ フィン
片、１８ 送風ファン、１９ 通風ガイド、２０ 放熱
フィン、２１ 伝熱パイプ、２２ フィン積層体、２３
送風ファン、２４ 空間部、２５ 通風ガイド、２６
風ガイド、２７ 放熱フィン、２８ 伝熱パイプ、２
９ フィン積層体、３０ 間隔、３１ 送風ファン、３
２ 放熱フィン、３３ 伝熱パイプ、３４ 送風ファ
ン、３５ 通風孔、３６ 放熱フィン、３７ 放熱ピ
ン。
Claims (14)
- 【請求項１】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複数
形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体と
を備えたことを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項２】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複数
形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
と、上記伝熱用突起体上部の上記伝熱パイプの内部に充
填される高熱伝導性材料とを備えたことを特徴とする電
子部品の放熱装置。 - 【請求項３】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複数
形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
と、上記伝熱用突起体上部の上記伝熱パイプの内部に挿
着される熱伝導性の高い伝熱ピンとを備えたことを特徴
とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項４】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複数
形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
と、上記伝熱用突起体上部の上記伝熱パイプの内部に挿
着され、内部に作動液が封入されて成るヒートパイプと
を備えたことを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項５】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複数
形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
と、上記薄板状放熱フィンに形成された切り起こし状の
フィン片とを備えたことを特徴とする電子部品の放熱装
置。 - 【請求項６】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複数
形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
と、上記平板状ブロックの他面に載置され上記薄板状放
熱フィンと相対して配置された送風ファンとを備えたこ
とを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項７】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複数
形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
と、上記平板状ブロックの他面に載置され上記薄板状放
熱フィンと相対して配置された送風ファンと、上記薄板
状放熱フィンの周囲に上記送風ファンの送風をガイドす
る通風ガイドとを備えたことを特徴とする電子部品の放
熱装置。 - 【請求項８】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
伝熱パイプと、上記薄板状放熱フィンと伝熱パイプとか
ら成る構成体が複数配置されるフィン積層体と、上記平
板状ブロックの他面に複数形成され上記フィン積層体が
挿着される伝熱用突起体と、上記フィン積層体間に形成
される空間部の上記薄板状放熱フィン外側近傍に配置さ
れた送風ファンとを備えたことを特徴とする電子部品の
放熱装置。 - 【請求項９】 電子部品と一面が熱的に接触される平板
状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒
状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上
記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿
され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される
伝熱パイプと、上記薄板状放熱フィンと伝熱パイプとか
ら成る構成体が複数配置されるフィン積層体と、上記平
板状ブロックの他面に複数形成され上記フィン積層体が
挿着される伝熱用突起体と、上記フィン積層体間に形成
される空間部の上記薄板状放熱フィン外側近傍に配置さ
れた送風ファンと、上記薄板状放熱フィンの周囲に上記
送風ファンの送風をガイドする通風ガイドとを備えたこ
とを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項１０】 電子部品と一面が熱的に接触される平
板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円
筒状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、
上記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫
挿され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接され
る伝熱パイプと、上記薄板状放熱フィンと伝熱パイプと
から成る構成体が複数配置されるフィン積層体と、上記
平板状ブロックの他面に複数形成され上記フィン積層体
が挿着される伝熱用突起体と、上記フィン積層体間に形
成される空間部の上記薄板状放熱フィン外側近傍に配置
された送風ファンと、上記薄板状放熱フィンの周囲に上
記送風ファンの送風をガイドする通風ガイドと、上記フ
ィン積層体間の空間部に配置され、上記フィン積層体に
均一に通風するように設けられた風ガイドとを備えたこ
とを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項１１】 電子部品と一面が熱的に接触される平
板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円
筒状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、
上記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫
挿され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接され
る伝熱パイプと、上記薄板状放熱フィンと伝熱パイプと
から構成されるユニツトが複数設けられ、上記薄板状放
熱フィン間が所定の間隔を介して配置されるフィン積層
体と、上記平板状ブロックの他面に複数形成され上記フ
ィン積層体が挿着される伝熱用突起体と、上記フィン積
層体の上記薄板状放熱フィン外側近傍に配置された送風
ファンとを備えたことを特徴とする電子部品の放熱装
置。 - 【請求項１２】 電子部品と一面が熱的に接触される平
板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円
筒状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、
上記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫
挿され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接され
る複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複
数形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体
と、上記薄板状放熱フィン外側に配置された送風ファン
と、上記薄板状放熱フィンに形成され、上記送風ファン
から送風される通風孔とを備えたことを特徴とする電子
部品の放熱装置。 - 【請求項１３】 電子部品と一面が熱的に接触される平
板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円
筒状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、
上記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫
挿され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接され
る伝熱パイプと、上記薄板状放熱フィンと伝熱パイプと
から成る構成体が複数配置されるフィン積層体と、上記
平板状ブロックの他面に複数形成され上記フィン積層体
が挿着される伝熱用突起体と、上記フィン積層体間に形
成される空間部の上記平板状ブロックの他面に配置され
た櫛形形状の放熱フィンと、上記放熱体外側近傍に配置
された送風ファンとを備えたことを特徴とする電子部品
の放熱装置。 - 【請求項１４】 電子部品と一面が熱的に接触される平
板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円
筒状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、
上記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫
挿され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接され
る伝熱パイプと、上記薄板状放熱フィンと伝熱パイプと
から成る構成体が複数配置されるフィン積層体と、上記
平板状ブロックの他面に複数形成され上記フィン積層体
が挿着される伝熱用突起体と、上記フィン積層体間に形
成される空間部の上記平板状ブロックの他面に配置され
た櫛形形状の放熱ピンと、上記放熱体外側近傍に配置さ
れた送風ファンとを備えたことを特徴とする電子部品の
放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9075734A JPH10270616A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9075734A JPH10270616A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270616A true JPH10270616A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13584810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9075734A Pending JPH10270616A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270616A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-03-27 JP JP9075734A patent/JPH10270616A/ja active Pending
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