JPH04225790A - ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法 - Google Patents
ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法Info
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- JPH04225790A JPH04225790A JP2416730A JP41673090A JPH04225790A JP H04225790 A JPH04225790 A JP H04225790A JP 2416730 A JP2416730 A JP 2416730A JP 41673090 A JP41673090 A JP 41673090A JP H04225790 A JPH04225790 A JP H04225790A
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- Japan
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- heat pipe
- heat
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 4
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 abstract 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子などの発熱
を拡散させるヒートパイプ式放熱器およびその製造方法
に関するものである。
を拡散させるヒートパイプ式放熱器およびその製造方法
に関するものである。
【0001】
【従来の技術】サイリスタ,パワートランジスタなどの
発熱量が中容量の半導体素子には、空冷式の放熱器を用
いたものが多い。図11は、従来の放熱器の一例を示し
た斜視図である。この放熱器90は、銅またはアルミニ
ウムなどの熱伝導性材料を用いて、押出成形や鋳造によ
り、ベース部91とフィン部92をもつような形状に作
製されたものである。発熱素子Cは、放熱器90のベー
ス部91の一方側の平面に密着して搭載されており、フ
ィン部92によって放熱されていた。
発熱量が中容量の半導体素子には、空冷式の放熱器を用
いたものが多い。図11は、従来の放熱器の一例を示し
た斜視図である。この放熱器90は、銅またはアルミニ
ウムなどの熱伝導性材料を用いて、押出成形や鋳造によ
り、ベース部91とフィン部92をもつような形状に作
製されたものである。発熱素子Cは、放熱器90のベー
ス部91の一方側の平面に密着して搭載されており、フ
ィン部92によって放熱されていた。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の放熱器では、発熱素子の放熱量が増大するに伴って、
放熱器90の重量が重くなるとともに、形状も大型にな
るという問題があった。また、放熱器90のフィン部9
2のピッチを一定間隔以下に狭くできず、容量が一定の
場合には、放熱面積に制限を受け、冷却能力が低下する
という問題があった。
の放熱器では、発熱素子の放熱量が増大するに伴って、
放熱器90の重量が重くなるとともに、形状も大型にな
るという問題があった。また、放熱器90のフィン部9
2のピッチを一定間隔以下に狭くできず、容量が一定の
場合には、放熱面積に制限を受け、冷却能力が低下する
という問題があった。
【0003】また、電子機器などの場合には、限られた
内部空間に多数の発熱素子が搭載されるときに、それら
を均一に冷却することができなかった。
内部空間に多数の発熱素子が搭載されるときに、それら
を均一に冷却することができなかった。
【0004】本発明の目的は、多数の発熱素子を搭載し
、均一に放熱できる小型かつ軽量なヒートパイプ式放熱
器およびその製造方法を提供することである。
、均一に放熱できる小型かつ軽量なヒートパイプ式放熱
器およびその製造方法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によるヒートパイ
プ式放熱器は、片面に素子搭載部をもち、片面または両
面の一方向またはそれと交差する方向に複数のヒートパ
イプ取付部が形成された金属製のベース部と、前記ベー
ス部のヒートパイプ取付部に蒸発部が取り付けられ、L
字またはU字状に凝縮部が曲げ起こされた第1のヒート
パイプと、前記第1のヒートパイプの凝縮部に1枚以上
取り付けられた放熱用のフィンと、前記ベース部のヒー
トパイプ取付部に取り付けられ、そのベース部の面方向
の均熱化を行う第2のヒートパイプとから構成してある
。
プ式放熱器は、片面に素子搭載部をもち、片面または両
面の一方向またはそれと交差する方向に複数のヒートパ
イプ取付部が形成された金属製のベース部と、前記ベー
ス部のヒートパイプ取付部に蒸発部が取り付けられ、L
字またはU字状に凝縮部が曲げ起こされた第1のヒート
パイプと、前記第1のヒートパイプの凝縮部に1枚以上
取り付けられた放熱用のフィンと、前記ベース部のヒー
トパイプ取付部に取り付けられ、そのベース部の面方向
の均熱化を行う第2のヒートパイプとから構成してある
。
【0006】この場合に、前記ベース部は、1枚から4
枚組み合わせた構成とすることができる。また、前記ベ
ース部に設けられ、前記フィンに平行方向に送風する強
制冷却用のファンを設けた構成とすることができる。
枚組み合わせた構成とすることができる。また、前記ベ
ース部に設けられ、前記フィンに平行方向に送風する強
制冷却用のファンを設けた構成とすることができる。
【0007】一方、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の製造方法は、前述したヒートパイプ式放熱器を製造す
るヒートパイプ式放熱器の製造方法において、前記ベー
ス部には、前記ヒートパイプ取付部が、予め、押出加工
,ダイキャスト法,鋳造若しくは鍛造またはこれらの組
み合わせによって、形成する構成としてある。
の製造方法は、前述したヒートパイプ式放熱器を製造す
るヒートパイプ式放熱器の製造方法において、前記ベー
ス部には、前記ヒートパイプ取付部が、予め、押出加工
,ダイキャスト法,鋳造若しくは鍛造またはこれらの組
み合わせによって、形成する構成としてある。
【0008】
【作用】本発明によれば、ベース板に取り付けられた第
1ヒートパイプとフィンによって、発熱素子の熱拡散を
させ、第2ヒートパイプによってベース部の面方向の熱
の均一化することができる。
1ヒートパイプとフィンによって、発熱素子の熱拡散を
させ、第2ヒートパイプによってベース部の面方向の熱
の均一化することができる。
【0009】
【実施例】以下、図面等を参照して、実施例について、
本発明を詳細に説明する。図1は、本発明によるヒート
パイプ式放熱器の第1の実施例を一方側から見た斜視図
であって、図2は、他方側からみた斜視図である。第1
の実施例の放熱器は、ベース板11と、第1のヒートパ
イプ12と、フィン13と、第2のヒートパイプ14と
から構成されている。
本発明を詳細に説明する。図1は、本発明によるヒート
パイプ式放熱器の第1の実施例を一方側から見た斜視図
であって、図2は、他方側からみた斜視図である。第1
の実施例の放熱器は、ベース板11と、第1のヒートパ
イプ12と、フィン13と、第2のヒートパイプ14と
から構成されている。
【0010】ベース板11は、銅またはアルミニウムな
どの熱伝導性の材料を用いて、押出法またはダイキャス
ト法等により作製されており、外側にはフラットな素子
搭載面11aが形成され、内側には取付凹部11bが形
成されている。ベース板11の素子搭載面11aには、
サイリスタやパワートランジスタなどの発熱素子Cが複
数個搭載されている。
どの熱伝導性の材料を用いて、押出法またはダイキャス
ト法等により作製されており、外側にはフラットな素子
搭載面11aが形成され、内側には取付凹部11bが形
成されている。ベース板11の素子搭載面11aには、
サイリスタやパワートランジスタなどの発熱素子Cが複
数個搭載されている。
【0011】第1ヒートパイプ12は、断面が円形,矩
形,異形の銅製コンテナの内面に溝が形成されたり、メ
ッシュ等のウイックが挿入されたものであり、内部には
作動液として純水等が封入されたものである。第1ヒー
トパイプ12は、L字形に曲げ加工されており、蒸発部
となる基部12aがベース板11の取付凹部11bに挿
入され、密着して固定されている。
形,異形の銅製コンテナの内面に溝が形成されたり、メ
ッシュ等のウイックが挿入されたものであり、内部には
作動液として純水等が封入されたものである。第1ヒー
トパイプ12は、L字形に曲げ加工されており、蒸発部
となる基部12aがベース板11の取付凹部11bに挿
入され、密着して固定されている。
【0012】第1ヒートパイプ12は、ベース板11の
取付凹部11bに取り付けられるので、接触面積を十分
にとれるとともに、基部12aと取付凹部11bとの間
には熱伝導性グリース等を塗布、又は熱伝導性接着剤、
低融点ロー材等を介在させることにより、外側の素子搭
載面11aに搭載された発熱素子Cからの熱を内側の第
1ヒートパイプ12に効率的に伝達できる。
取付凹部11bに取り付けられるので、接触面積を十分
にとれるとともに、基部12aと取付凹部11bとの間
には熱伝導性グリース等を塗布、又は熱伝導性接着剤、
低融点ロー材等を介在させることにより、外側の素子搭
載面11aに搭載された発熱素子Cからの熱を内側の第
1ヒートパイプ12に効率的に伝達できる。
【0013】フィン13は、第1ヒートパイプ12の凝
縮部となる腕部12bに、圧入またはロウ付け等により
取り付けられている。このフィン13は、銅またはアル
ミニウム等の金属を、0.1〜0.5mm程度の薄肉板
状に加工したものであり、1〜5mm程度の比較的小さ
いピッチで、必要な枚数だけ取り付けられている。
縮部となる腕部12bに、圧入またはロウ付け等により
取り付けられている。このフィン13は、銅またはアル
ミニウム等の金属を、0.1〜0.5mm程度の薄肉板
状に加工したものであり、1〜5mm程度の比較的小さ
いピッチで、必要な枚数だけ取り付けられている。
【0014】第2ヒートパイプ14は、ベース板11の
面方向の均熱化を行うためのものであり、構造的には第
1ヒートパイプ11と同じものでよいが、ベース板11
の取付凹部11bに長手方向に沿って挿入できる長尺の
ものが使用されている。
面方向の均熱化を行うためのものであり、構造的には第
1ヒートパイプ11と同じものでよいが、ベース板11
の取付凹部11bに長手方向に沿って挿入できる長尺の
ものが使用されている。
【0015】図3は、本発明によるヒートパイプ式放熱
器の第2の実施例を一方側から見た斜視図、図4は他方
側から見た斜視図である。なお、以下に説明する各実施
例では、第1の実施例と同一の機能をはたす部分には、
末尾の符号を統一して付けて、重複する説明は省略する
。
器の第2の実施例を一方側から見た斜視図、図4は他方
側から見た斜視図である。なお、以下に説明する各実施
例では、第1の実施例と同一の機能をはたす部分には、
末尾の符号を統一して付けて、重複する説明は省略する
。
【0016】第2の実施例の放熱器20は、第1ヒート
パイプ22が取り付けられた面の反対側の面、すなわち
、素子搭載面21a側に第2ヒートパイプ24を取り付
けたものである。
パイプ22が取り付けられた面の反対側の面、すなわち
、素子搭載面21a側に第2ヒートパイプ24を取り付
けたものである。
【0017】図5〜図10は、本発明によるヒートパイ
プ式放熱器の第3〜8の実施例を示した斜視図である。 第3の実施例の放熱器30(図5)は、第1ヒートパイ
プ32として、U字型のものを用いている。また、第4
の実施例の放熱器40(図6)は、第3の実施例と同様
にU字型のヒートパイプ42を用いているが、第2ヒー
トパイプ44と直交する方向に配置してある。第3およ
び第4の実施例では、第1ヒートパイプ32,42がU
字型であるので、1本のヒートパイプで放熱部分を2箇
所に設けることができる。
プ式放熱器の第3〜8の実施例を示した斜視図である。 第3の実施例の放熱器30(図5)は、第1ヒートパイ
プ32として、U字型のものを用いている。また、第4
の実施例の放熱器40(図6)は、第3の実施例と同様
にU字型のヒートパイプ42を用いているが、第2ヒー
トパイプ44と直交する方向に配置してある。第3およ
び第4の実施例では、第1ヒートパイプ32,42がU
字型であるので、1本のヒートパイプで放熱部分を2箇
所に設けることができる。
【0018】第5の実施例の放熱器50(図7)は、断
面L字型のベース板51に、取付凹部51bを設け、U
字型の第1ヒートパイプ52の第1腕部52aと中間部
52bをベース板51に取り付け、第2腕部52cにフ
ィン53を取り付けたものである。第5の実施例の放熱
器50によれば、搭載する素子の数を増加させることが
できる。
面L字型のベース板51に、取付凹部51bを設け、U
字型の第1ヒートパイプ52の第1腕部52aと中間部
52bをベース板51に取り付け、第2腕部52cにフ
ィン53を取り付けたものである。第5の実施例の放熱
器50によれば、搭載する素子の数を増加させることが
できる。
【0019】第6の実施例の放熱器60(図8)は、2
点鎖線で示した断面コの字型のベース板61に、2本の
U字型の第1ヒートパイプ62の第1腕部62aと中間
部62bをベース板61に取り付け、2つの第2腕部6
2cにフィン63を取り付けたものである。第6の実施
例では、更に、搭載する素子の数を増加することができ
る。
点鎖線で示した断面コの字型のベース板61に、2本の
U字型の第1ヒートパイプ62の第1腕部62aと中間
部62bをベース板61に取り付け、2つの第2腕部6
2cにフィン63を取り付けたものである。第6の実施
例では、更に、搭載する素子の数を増加することができ
る。
【0020】第7の実施例の放熱器70(図9)は、2
点鎖線で示した断面ロの字型のベース板71に、第5の
実施例と同様な第1ヒートパイプ72とフィン73のユ
ニットを対称に設けたものである。
点鎖線で示した断面ロの字型のベース板71に、第5の
実施例と同様な第1ヒートパイプ72とフィン73のユ
ニットを対称に設けたものである。
【0021】第8の実施例の放熱器80(図10)は、
軸流ファン等の強制空冷用のファン85が設けられてお
り、このファン85は、ベース板81の一端であって、
フィン83と直交する面に取り付けられている。
軸流ファン等の強制空冷用のファン85が設けられてお
り、このファン85は、ベース板81の一端であって、
フィン83と直交する面に取り付けられている。
【0022】なお、以上説明した実施例は、これに限定
される種々の変更や、実施例どうしの要素の組み換えを
することができ、それらも本発明の範囲内である。例え
ば、ベース板への接合は、予め低コストの方法で作製し
てある取付凹部に挿入するれば、加工が容易で安価に製
造できる。また、取り付ける第1および第2ヒートパイ
プなどの数量は、発熱量などによって選択でき、設計の
自由度は大である。さらに、ベース板は、予め押し出し
や鍛造、鋳造等で加工して材料を準備しておき、必要に
応じて長さを方向の切断などを行って利用でき、各ヒー
トパイプも予め幾種類か容易しておけば、それらを組み
合わせることにより、柔軟な対応ができる。
される種々の変更や、実施例どうしの要素の組み換えを
することができ、それらも本発明の範囲内である。例え
ば、ベース板への接合は、予め低コストの方法で作製し
てある取付凹部に挿入するれば、加工が容易で安価に製
造できる。また、取り付ける第1および第2ヒートパイ
プなどの数量は、発熱量などによって選択でき、設計の
自由度は大である。さらに、ベース板は、予め押し出し
や鍛造、鋳造等で加工して材料を準備しておき、必要に
応じて長さを方向の切断などを行って利用でき、各ヒー
トパイプも予め幾種類か容易しておけば、それらを組み
合わせることにより、柔軟な対応ができる。
【0023】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、ベース板に取り付けられた第1ヒートパイプとフ
ィンによって、発熱素子の熱拡散をさせ、第2ヒートパ
イプによってベース部の面方向の熱の均一化を図ること
ができる。また、強制空冷用のファンを取り付ければ、
さらに、放熱効果を上げることができる。従って、小型
、軽量化が図れるうえ、多数の発熱素子を搭載した場合
にも、均一かつ効率よく放熱することができる。
れば、ベース板に取り付けられた第1ヒートパイプとフ
ィンによって、発熱素子の熱拡散をさせ、第2ヒートパ
イプによってベース部の面方向の熱の均一化を図ること
ができる。また、強制空冷用のファンを取り付ければ、
さらに、放熱効果を上げることができる。従って、小型
、軽量化が図れるうえ、多数の発熱素子を搭載した場合
にも、均一かつ効率よく放熱することができる。
【図1】図1は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第1の実施例を一方側から見た斜視図である。
第1の実施例を一方側から見た斜視図である。
【図2】図2は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第1の実施例を他方側から見た斜視図である。
第1の実施例を他方側から見た斜視図である。
【図3】図3は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第2の実施例を一方側から見た斜視図である。
第2の実施例を一方側から見た斜視図である。
【図4】図4は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第2の実施例を他方側から見た斜視図である。
第2の実施例を他方側から見た斜視図である。
【図5】図5は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第3の実施例を示した斜視図である。
第3の実施例を示した斜視図である。
【図6】図6は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第4の実施例を示した斜視図である。
第4の実施例を示した斜視図である。
【図7】図7は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第5の実施例を示した斜視図である。
第5の実施例を示した斜視図である。
【図8】図8は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第6の実施例を示した斜視図である。
第6の実施例を示した斜視図である。
【図9】図9は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
第7の実施例を示した斜視図である。
第7の実施例を示した斜視図である。
【図10】図10は、本発明によるヒートパイプ式放熱
器の第8の実施例を示した斜視図である。
器の第8の実施例を示した斜視図である。
【図11】図11は、従来の放熱器の一例を示した斜視
図である。
図である。
10〜80 ヒートパイプ放熱器
11〜81 ベース板
12〜82 第1ヒートパイプ
13〜83 フィン
14〜84 第2ヒートパイプ
85 ファン
Claims (4)
- 【請求項1】 片面に素子搭載部をもち、片面または
両面の一方向またはそれと交差する方向に複数のヒート
パイプ取付部が形成された金属製のベース部と、前記ベ
ース部のヒートパイプ取付部に蒸発部が取り付けられ、
L字またはU字状に凝縮部が曲げ起こされた第1のヒー
トパイプと、前記第1のヒートパイプの凝縮部に1枚以
上取り付けられた放熱用のフィンと、前記ベース部のヒ
ートパイプ取付部に取り付けられ、そのベース部の面方
向の均熱化を行う第2のヒートパイプとから構成したヒ
ートパイプ式放熱器。 - 【請求項2】 前記ベース部は、1枚から4枚組み合
わせたことを特徴とする請求項1記載のヒートパイプ式
放熱器。 - 【請求項3】 前記ベース部に設けられた前記フィン
に平行方向に送風する強制冷却用のファンを設けたこと
を特徴とする請求項1または2記載のヒートパイプ式放
熱器。 - 【請求項4】 請求項1〜3記載のヒートパイプ式放
熱器を製造するヒートパイプ式放熱器の製造方法におい
て、前記ベース部には、前記ヒートパイプ取付部が、予
め、押出加工,ダイキャスト法,鋳造若しくは鍛造また
はこれらの組み合わせによって、形成されていることを
特徴とするヒートパイプ式放熱器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2416730A JPH04225790A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2416730A JPH04225790A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04225790A true JPH04225790A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18524929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2416730A Pending JPH04225790A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04225790A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5925929A (en) * | 1992-07-03 | 1999-07-20 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic elements |
JP2001210767A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
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