JP2003007935A - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク

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JP2003007935A
JP2003007935A JP2001193440A JP2001193440A JP2003007935A JP 2003007935 A JP2003007935 A JP 2003007935A JP 2001193440 A JP2001193440 A JP 2001193440A JP 2001193440 A JP2001193440 A JP 2001193440A JP 2003007935 A JP2003007935 A JP 2003007935A
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Japan
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heat sink
heat
fins
air
radiation
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JP2001193440A
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English (en)
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興治 ▲崎▼山
Koji Sakiyama
Yasuo Takemura
安男 竹村
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Fujikura Ltd
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Fujikura Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱フィン同士の間で、空気の流速が低下す
ることを抑制して、ヒートシンクの放熱性を向上するこ
とのできるヒートシンクを提供する。 【解決手段】 板形状のベース部2と、このベース部2
の表面4に配列された複数の放熱フィン3とを有するヒ
ートシンクにおいて、前記複数の放熱フィン3のうち、
配列方向の端部に位置する放熱フィン3に、この放熱フ
ィン3を厚さ方向に切り欠いた切欠部6と、この放熱フ
ィン3の平面方向の一部を占め、かつ、切欠部6に臨む
残留部7とが設けられていることを特徴とするヒートシ
ンク。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】この発明は、ベース部の表面
に複数の放熱フィンを形成したヒートシンクに関するも
のである。 【0002】 【従来の技術】従来から、半導体素子、例えば、電界効
果トランジスタ、パワートランジスタ、中央演算処理装
置などの電子部品を冷却するために、ヒートシンクが用
いられている。このヒートシンクは、板形状のベース部
と、このベース部に形成され、かつ、所定間隔おきに並
べられた複数の放熱フィンとを備えている。このヒート
シンクは、熱伝導性に優れた金属材料、例えば、アルミ
ニウム、アルミニウム合金、銅などにより構成されてい
る。ヒートシンクは、ベース部と半導体素子とが熱授受
可能な状態で配置される。 【0003】そして、半導体素子の熱がベース部に伝達
されると、その熱が放熱フィンに伝導されるとともに、
放熱フィンの表面、すなわち放熱面と空気との間で熱交
換がおこなわれる。このような伝熱作用により、半導体
素子の温度上昇が抑制される。また、ヒートシンクを用
いて半導体素子の温度上昇を抑制する場合に、送風機を
駆動してヒートシンクに向けて空気の流れを生じさせる
とともに、各放熱フィン同士の間で強制対流を起こし、
放熱フィンの表面と空気との温度差がなるべく大きくな
るような状態に保持して、放熱フィンと空気との間にお
ける熱伝達率を高め、ヒートシンクの放熱性を向上させ
ることが知られている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のヒー
トシンクが配置される場所は、その周囲に各種の部品が
配置されているために、ヒートシンクと送風機および送
風経路との相対位置、具体的には配置レイアウトが制約
される。その結果、送風機の駆動により発生した空気の
流れ方向と、各放熱フィンの隙間の方向とが一致しない
場合がある。このような場合は、各放熱フィン同士の間
に送り込まれる空気量が低下するとともに、放熱フィン
同士の間における空気の流速が低下し、ヒートシンクの
放熱性が低下する可能性があった。 【0005】この発明は上記の事情を背景にしてなされ
たものであり、放熱フィン同士の間に送り込まれる空気
量が低下することを抑制し、かつ、放熱フィン同士の間
における空気の流速の低下を抑制することのできるヒー
トシンクを提供することを目的としている。 【0006】 【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するためこの発明は、ベース部と、このベース
部の表面に配列された複数の放熱フィンとを有するヒー
トシンクにおいて、前記放熱フィンの配列方向の端部に
位置する放熱フィンに、この放熱フィンを厚さ方向に切
り欠いた切欠部と、この放熱フィンの平面方向の一部を
占め、かつ、前記切欠部に臨む残留部とが設けられてい
るを備えていることを特徴とするものである。 【0007】この発明によれば、放熱フィン同士の間に
向けて空気を送り込む場合に、空気の流れ方向と、放熱
フィンの平面方向とが一致していない場合でも、切欠部
を経由して、空気が放熱フィン同士の間に進入する。 【0008】 【発明の実施の形態】つぎに、この発明の一具体例を図
面に基づいて説明する。図1はヒートシンク1の一実施
例を示す斜視図、図2は、図1のヒートシンク1の模式
的な平面図である。ヒートシンク1は、熱伝導性に優れ
た金属材料により構成されている。ヒートシンク1は、
板形状のベース部2と、このベース部2の単一の表面4
側に一体的に形成された複数の放熱フィン3とを有す
る。各放熱フィン3はベース部2の厚さ方向に延ばされ
ているとともに、各放熱フィン3同士が所定の隙間Gを
おいて配置されている。 【0009】また、各放熱フィン3は、所定の厚さT、
所定の長さL、所定の高さWを有している。ここで、放
熱フィン3の厚さTとは、ベース部2の表面4と平行な
方向であり、かつ、各放熱フィン3の配列方向の寸法を
意味している。また、放熱フィン3の長さLとは、ベー
ス部2の表面4と平行な方向であり、かつ、各放熱フィ
ン3の配列方向に直交する方向の寸法を意味している。
さらに、放熱フィン3の高さとは、ベース2の表面4か
ら放熱フィン3の自由端(つまり先端)までの寸法を意
味している。隙間Gとは、放熱フィン3の対向面同士の
間の空間を意味している。 【0010】そして、各放熱フィン3のうち、その配列
方向の端部に位置する放熱フィン3に、各放熱フィン3
を厚さ方向に貫通する穴6が形成されている。なお、図
1および図2の実施例では、配列方向における全ての放
熱フィン3に、穴6が形成されている。この穴6の側面
形状はほぼ真円形状に設定されているとともに、各穴6
は、各放熱フィン3の平面方向における同一位置に配置
されている。言い換えれば、各放熱フィン3の厚さ方向
における直線A1に沿って、同心状に各穴6が配置され
ている。また、各放熱フィン3には、放熱フィン3の平
面方向の一部を占め、かつ、穴6に臨む残留部7が形成
されている。図1および図2の実施例においては、穴6
の全周が残留部7により取り囲まれている。 【0011】上記のように構成されたヒートシンク1
は、ベース部2と発熱体5とが熱授受可能となるような
状態、例えば、ベース部2と発熱体5とが密着する状態
で配置される。発熱体5としては、自動車用電子部品、
例えば、半導体素子、より具体的には、電界効果トラン
ジスタ、パワートランジスタ、中央演算処理装置などが
挙げられる。 【0012】そして、発熱体5の熱がヒートシンク1の
ベース部2に伝達されると、その熱がベース部2から放
熱フィン3に伝導されるとともに、放熱フィン3の表
面、すなわち放熱面と空気との接触面で熱伝達がおこな
われて、放熱フィン3の熱が空気中に放散される。ま
た、自動車用エアコンのブロワモータ(図示せず)の風
が、ヒートシンク1に向けて送り込まれると、各放熱フ
ィン3同士の隙間Gで強制対流が発生する。したがっ
て、放熱フィン3の放熱面と空気との接触面との温度差
が、なるべく大きくするような状態に保持され、放熱フ
ィン3の表面と空気との間における熱伝達率が高めら
れ、ヒートシンク1の放熱性が向上する。このようにし
て、発熱体5の温度上昇が抑制され、もしくは発熱体5
が冷却される。 【0013】ところで、ヒートシンク1およびブロワモ
ータ以外の部品により、ヒートシンク1とブロワモータ
または送風経路との相対位置関係が制約されて、ブロワ
モータからヒートシンク1に向けて送られる空気の流れ
方向が、矢印B1で示す方向となる場合がある。すなわ
ち、放熱フィン3の厚さ方向における隙間Gの中心線C
1と、空気の流れ方向B1とが一致せずに、中心線C1
と空気の流れ方向との間に所定の交差角が設定される場
合がある。 【0014】このような場合は、放熱フィン3の平面方
向の端部から、放熱フィン3同士の隙間Gに向けて進入
する空気量が低下する。このため、放熱フィン3同士の
隙間Gにおいて、空気の流速が低下する可能性がある。
しかしながら、この実施例においては、各放熱フィン3
の配列方向の端部に配置されている放熱フィン3に、そ
の厚さ方向に貫通する穴6が形成されているため、ブロ
ワモータにより送られた空気が、各放熱フィン3の配列
方向の端部に位置している放熱フィン3の穴6を通過し
て、放熱フィン3同士の隙間Gに進入する。 【0015】このようにして、放熱フィン3同士の隙間
Gに供給される空気量が増加して、隙間Gを流れる空気
の流速の低下が抑制される。特に、図1および図2の実
施例では、全ての放熱フィン3に穴6が形成されている
ため、各穴6を通過して全ての隙間Gに空気が供給され
る。したがって、放熱フィン3の放熱面と空気との接触
面との温度差が小さくなることが抑制され、放熱フィン
3の表面と空気との間における熱伝達率が高められ、ヒ
ートシンク1の放熱性の低下を防止できる。 【0016】また、図1および図2の実施例では、ヒー
トシンク1の放熱性の低下を防止できるために、半導体
素子自体が放熱性を持つような高いグレードの半導体素
子を用いることなく、低グレードの半導体素子を用いる
ことができる。ここで、「グレード」とは、耐熱性およ
びコストを意味しており、低グレードのものは、高グレ
ードのものに比べて、耐熱性の低い材料が用いられてお
り、かつ、安価であることを意味している。 【0017】さらに、図1および図2の実施例では、ヒ
ートシンク1の放熱フィンの枚数を増加して、その放熱
面積を拡大することなく、ヒートシンク1の放熱性を向
上することができるため、ヒートシンク1に用いる金属
材料を節約することができ、ヒートシンク1の製造コス
トダウンに寄与できる。 【0018】さらに、図1および図2の実施例では、ブ
ロワモータからヒートシンク1に向けて送られる空気の
流れ方向と、隙間Gの中心線C1の方向とが一致してい
なくても(平行でなくても)、ヒートシンク1の放熱性
を向上できる。このため、ヒートシンク1とブロワモー
タおよび送風経路との相対位置関係が制約を受けること
はなく、ヒートシンク1の配置レイアウトの自由度が増
すとともに、ブロワモータを用いた強制冷却システムに
おいて、送風経路の設計自由度が向上する。 【0019】図3は、ヒートシンク1の他の実施例を示
す模式的な平面図である。図3に示すヒートシンク1に
おいては、放熱フィン3の平面方向において、異なる位
置に設定された2本の直線A1を中心として、各放熱フ
ィン3に2列の穴6が配置されている。図3のその他の
構成は、図1および図2の構成と同じである。図3の実
施例の作用効果は、図1および図2の実施例の作用効果
と同じである。 【0020】図4は、ヒートシンク1の他の実施例を示
す模式的な平面図である。図4においては、放熱フィン
3の配列方向において、両端側に位置している各2つの
放熱フィン3に穴6が形成されている。図4のその他の
構成は、図1および図2の構成と同じである。図4の実
施例の作用効果は、図1および図2の実施例の作用効果
と同じである。 【0021】図5は、ヒートシンク1の他の実施例を示
す模式的な平面図である。図5においては、放熱フィン
3の配列方向において、両端側に位置している各2つの
放熱フィン3に穴6が形成されている。また、放熱フィ
ン3の平面方向において、異なる位置に設定された2本
の直線A1を中心として、各放熱フィン3に2列の穴6
が配置されている。図5のその他の構成は、図1および
図2の構成と同じである。図5の実施例の作用効果は、
図1および図2の実施例の作用効果と同じである。 【0022】図6は、ヒートシンク1の他の実施例を示
す斜視図である。図6のヒートシンク1は、各放熱フィ
ン3に、放熱フィン3を厚さ方向に貫通する切欠部8が
形成されている。すなわち、切欠部8は、放熱フィン3
の自由端9側に開口されており、この開口領域以外の部
分に残留部10が形成されている。図6のその他の構成
は、図1および図2の実施例と同様である。この実施例
においては、隙間Gの中心線C1と、空気の流れ方向B
1とが一致しない場合は、ファンブロワにより送られる
空気が、切欠部8を通過して放熱フィン3同士の隙間G
に進入する。したがって、図6の実施例においても、図
1および図2の実施例と同様の作用効果を得られる。 【0023】また、図3の実施例において、穴6に代え
て切欠部8を形成したヒートシンクを構成することもで
きる。また、図4の実施例において、穴6に代えて切欠
部8を形成したヒートシンクを構成することもできる。
図5の実施例において、穴6に代えて切欠部8を形成し
たヒートシンクを構成することもできる。このように、
図6の切欠部8を、図3ないし図5の実施例の穴6に代
えて用いた場合も、図1および図2の実施例と同様の作
用効果を得られる。 【0024】なお、各実施例において、ヒートシンク1
は、鋳造または押し出しなどの各種の製造方法により製
造することができる。また、ヒートシンク1の材料とし
ては、アルミニウム合金、純アルミニウム、銅などを用
いることができる。上記の各実施例で示す穴6および切
欠部8が、この発明の切欠部に相当する。なお、穴6ま
たは切欠部8は、少なくとも各放熱フィン3の配列方向
の端部に位置する放熱フィン3に設けられていればよ
い。 【0025】 【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
切欠部を経由して、空気が放熱フィン同士の間に進入す
る。このため、放熱フィン同士の間に送り込む空気量が
増加するとともに、放熱フィン同士の間における空気の
流速の低下が抑制される。したがって、放熱フィンと空
気との接触面との温度差が小さくなることが抑制され、
放熱フィンと空気との間における熱伝達率が高められ、
ヒートシンクの放熱性の低下を防止できる。
【図面の簡単な説明】 【図1】 この発明のヒートシンクの一実施例を示す斜
視図である。 【図2】 図1のヒートシンクを示す概略的な平面図で
ある。 【図3】 他の実施例に係るヒートシンクを示す概略的
な平面図である。 【図4】 他の実施例に係るヒートシンクを示す概略的
な平面図である。 【図5】 他の実施例に係るヒートシンクを示す概略的
な平面図である。 【図6】 他の実施例に係るヒートシンクを示す斜視図
である。 【符号の説明】 1…ヒートシンク、 2…ベース部、 3…放熱フィ
ン、 4…表面、 6…穴、 8…切欠部、 7,10
…残留部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ベース部と、このベース部の表面に配列
    された複数の放熱フィンとを有するヒートシンクにおい
    て、 前記放熱フィンの配列方向の端部に位置する放熱フィン
    に、この放熱フィンを厚さ方向に切り欠いた切欠部と、
    この放熱フィンの平面方向の一部を占め、かつ、前記切
    欠部に臨む残留部とが設けられているを備えていること
    を特徴とするヒートシンク。
JP2001193440A 2001-06-26 2001-06-26 ヒートシンク Pending JP2003007935A (ja)

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