JP2001345585A - 放熱フィン - Google Patents
放熱フィンInfo
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- JP2001345585A JP2001345585A JP2000164511A JP2000164511A JP2001345585A JP 2001345585 A JP2001345585 A JP 2001345585A JP 2000164511 A JP2000164511 A JP 2000164511A JP 2000164511 A JP2000164511 A JP 2000164511A JP 2001345585 A JP2001345585 A JP 2001345585A
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- fin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱フィンの放熱効果を向上させる。
【解決手段】 各フィンに取付部材２を設け、これに着
脱可能な取付板１を取付けることによりフィン間を流れ
る空気流に乱流を発生して放熱効果を上げる。フィンが
柱状のものであるときは、空気流の直進を妨げるように
柱状フィンを配置して乱流を発生させる。
脱可能な取付板１を取付けることによりフィン間を流れ
る空気流に乱流を発生して放熱効果を上げる。フィンが
柱状のものであるときは、空気流の直進を妨げるように
柱状フィンを配置して乱流を発生させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用の放熱フ
ィンに係わり、とくにその改良に関する。
ィンに係わり、とくにその改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の冷却に用いられる放熱フ
ィンは、その表面積が大きいほど冷却効果が大きくなる
ので、板状のベースに複数のフィンを多数取付けた構造
のものが多用されている。また特開平５−２０６３３９
号には、図３に示した構造の放熱器が開示されている。
これは、板状ベースに垂直に立てられた板状フィンを真
上から見た上面図で、板状フィン３０、３０…が図３た
て方向に等間隔に並列に配置されていて、これらのフィ
ン群中央部に流れ込む空気流ＦＯに近づく程、板状フィ
ン３０の厚さが薄く形成されている。このため空気流Ｆ
Ｏ近くでは板状フィンの間隔が端部の空気流ＦＥより広
がっているので、通風抵抗が小さい。このため、同じ厚
さの板状フィンを等間隔で並べたときよりも空気流が中
央部に通り易くなり、放熱効果が向上する。
ィンは、その表面積が大きいほど冷却効果が大きくなる
ので、板状のベースに複数のフィンを多数取付けた構造
のものが多用されている。また特開平５−２０６３３９
号には、図３に示した構造の放熱器が開示されている。
これは、板状ベースに垂直に立てられた板状フィンを真
上から見た上面図で、板状フィン３０、３０…が図３た
て方向に等間隔に並列に配置されていて、これらのフィ
ン群中央部に流れ込む空気流ＦＯに近づく程、板状フィ
ン３０の厚さが薄く形成されている。このため空気流Ｆ
Ｏ近くでは板状フィンの間隔が端部の空気流ＦＥより広
がっているので、通風抵抗が小さい。このため、同じ厚
さの板状フィンを等間隔で並べたときよりも空気流が中
央部に通り易くなり、放熱効果が向上する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】板状フィンを図３のよ
うに並列に配置した構成では、板状フィンの間を流れる
空気流は、殆ど乱れのない層流となる。図３と同様な上
面図で示した図４のように、柱状（図４では円柱）のフ
ィンを空気流の方向に沿って複数列並べたような場合に
は、図３の形状よりも乱れは大きくなるが、やはり大勢
は層流となる。しかし、各フィンからの放熱効果は、空
気流が乱流となった方が向上することが知られている。
従来の放熱フィンではこの性質を積極的に利用しておら
ず、放熱効果の向上という点で改善の余地があった。
うに並列に配置した構成では、板状フィンの間を流れる
空気流は、殆ど乱れのない層流となる。図３と同様な上
面図で示した図４のように、柱状（図４では円柱）のフ
ィンを空気流の方向に沿って複数列並べたような場合に
は、図３の形状よりも乱れは大きくなるが、やはり大勢
は層流となる。しかし、各フィンからの放熱効果は、空
気流が乱流となった方が向上することが知られている。
従来の放熱フィンではこの性質を積極的に利用しておら
ず、放熱効果の向上という点で改善の余地があった。
【０００４】本発明の目的は、冷却空気流に乱流を発生
させることにより、より放熱効果を高めた電子部品用の
放熱フィンを提供することにある。
させることにより、より放熱効果を高めた電子部品用の
放熱フィンを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベースの表面
に複数の板状フィンを備えて形成した放熱フィンであっ
て、すべての板状フィン又は一部の板状フィンに、空気
流に乱流を発生させるための着脱可能な取付板を設けた
ことを特徴とする放熱フィンを開示する。
に複数の板状フィンを備えて形成した放熱フィンであっ
て、すべての板状フィン又は一部の板状フィンに、空気
流に乱流を発生させるための着脱可能な取付板を設けた
ことを特徴とする放熱フィンを開示する。
【０００６】更に本発明は、ベースの表面に複数の柱状
フィンを備えて形成した放熱フィンであって、柱状フィ
ンの少なくとも一部を空気流が直線状に通過しないよう
に配置したことを特徴とする放熱フィンを開示する。
フィンを備えて形成した放熱フィンであって、柱状フィ
ンの少なくとも一部を空気流が直線状に通過しないよう
に配置したことを特徴とする放熱フィンを開示する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明になる放熱フィンの構成例を示し
た見取図で、先に引用した図３と同様な平行フィンを並
べたものである。いくつかの板状フィンには乱流を起こ
すための取付板１がフィンに設けた取付部材２に取付け
られている。取付板の高さａは、図１ではほぼ板状フィ
ンと同じとしているが、これは異なっていてもよい。ま
た、取付板１と板状フィンとのなす角θ及び取付板の巾
ｂは、大きすぎると空気抵抗増大をまねき、小さすぎる
と乱流を生み出す効果が小さくなるので、目的に応じて
適切な値に設定する。取付板１をどのフィンに何個とり
つけるかも同様に目的に応じて定める。
する。図１は、本発明になる放熱フィンの構成例を示し
た見取図で、先に引用した図３と同様な平行フィンを並
べたものである。いくつかの板状フィンには乱流を起こ
すための取付板１がフィンに設けた取付部材２に取付け
られている。取付板の高さａは、図１ではほぼ板状フィ
ンと同じとしているが、これは異なっていてもよい。ま
た、取付板１と板状フィンとのなす角θ及び取付板の巾
ｂは、大きすぎると空気抵抗増大をまねき、小さすぎる
と乱流を生み出す効果が小さくなるので、目的に応じて
適切な値に設定する。取付板１をどのフィンに何個とり
つけるかも同様に目的に応じて定める。
【０００８】取付板１は、取付部材２にスリットを切っ
ておき、ここへ着脱可能な構造としておくと都合がよ
い。このような構造はアルミ材などで容易に加工でき、
着脱可能とすることで、冷却対象半導体の大きな発熱部
分に乱流を起こし易いようにするのが容易となり、使い
勝手が向上する。なお、図１では板状フィンの間隔が中
央部でｈｏ、端部でｈｅとするとｈｏ＞ｈｅとなるよう
にしている。これは公知例の図３と同様に、中央部の通
風抵抗を減少させるようにしたものである。但し本発明
はこれらの間隔が等間隔であってもよいし、また図３と
同様にフィンの板厚を変えたものであってもよい。
ておき、ここへ着脱可能な構造としておくと都合がよ
い。このような構造はアルミ材などで容易に加工でき、
着脱可能とすることで、冷却対象半導体の大きな発熱部
分に乱流を起こし易いようにするのが容易となり、使い
勝手が向上する。なお、図１では板状フィンの間隔が中
央部でｈｏ、端部でｈｅとするとｈｏ＞ｈｅとなるよう
にしている。これは公知例の図３と同様に、中央部の通
風抵抗を減少させるようにしたものである。但し本発明
はこれらの間隔が等間隔であってもよいし、また図３と
同様にフィンの板厚を変えたものであってもよい。
【０００９】図２は、本発明になる放熱フィンの別の構
成例を示すもので、先に説明した図４と同様な、円柱状
のフィンをベース上に設けて形成した構造のもので、フ
ィンを真上からみた上面図である。但しこの構成例で
は、円柱フィン３，３…は空気流の方向に対して千鳥状
に配列されており、これによって大きな乱流が発生して
放熱効果が向上する。各フィンの太さ、配置間隔は目的
に応じて定める。なお、フィンの配列は図４のような規
則正しい千鳥状でなくてもよく、もっと乱雑に配置され
ていても、乱流を大きく発生させる効果があればよい。
成例を示すもので、先に説明した図４と同様な、円柱状
のフィンをベース上に設けて形成した構造のもので、フ
ィンを真上からみた上面図である。但しこの構成例で
は、円柱フィン３，３…は空気流の方向に対して千鳥状
に配列されており、これによって大きな乱流が発生して
放熱効果が向上する。各フィンの太さ、配置間隔は目的
に応じて定める。なお、フィンの配列は図４のような規
則正しい千鳥状でなくてもよく、もっと乱雑に配置され
ていても、乱流を大きく発生させる効果があればよい。
【００１０】各フィンの形状は円柱以外にも角柱、楕円
柱等でもよく、それらは従来と同様に例えば熱伝導度の
大きいアルミ等の鍜造によりピー状突起をベース上に形
成したり、あるいはスリ割りにより角柱突起をベース上
に形成することで作成できる。
柱等でもよく、それらは従来と同様に例えば熱伝導度の
大きいアルミ等の鍜造によりピー状突起をベース上に形
成したり、あるいはスリ割りにより角柱突起をベース上
に形成することで作成できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の放熱を効果
的に行う放熱フィンを実現できる効果がある。
的に行う放熱フィンを実現できる効果がある。
【図１】本発明になる放熱フィンの構造例を示す見取図
【図２】本発明になる放熱フィンの別の構成例を示す上
面図
面図
【図３】従来の放熱フィンの上面図
【図４】従来の放熱フィンの上面図
１ 取付板 ２ 取付部材 ３ フィン
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースの表面に複数の板状フィンを備え
て形成した放熱フィンであって、すべての板状フィン又
は一部の板状フィンに、空気流に乱流を発生させるため
の着脱可能な取付板を設けたことを特徴とする放熱フィ
ン。 - 【請求項２】 ベースの表面に複数の柱状フィンを備え
て形成した放熱フィンであって、柱状フィンの少なくと
も一部を空気流が直線状に通過しないように配置したこ
とを特徴とする放熱フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000164511A JP2001345585A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 放熱フィン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000164511A JP2001345585A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 放熱フィン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345585A true JP2001345585A (ja) | 2001-12-14 |
| JP2001345585A5 JP2001345585A5 (ja) | 2007-07-19 |
Family
ID=18668121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000164511A Pending JP2001345585A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 放熱フィン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001345585A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2406442A (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-30 | Giga Byte Tech Co Ltd | Heat sink |
| JP2008205421A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-09-04 | Furukawa Sky Kk | 熱交換器 |
| JP2010245539A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | General Electric Co <Ge> | 分散型及び一体型の噴流冷却機能を有する熱管理システム |
| US7909087B2 (en) | 2006-07-26 | 2011-03-22 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Heat exchanger |
| JP2014038866A (ja) * | 2012-05-23 | 2014-02-27 | Bosco Led Co Ltd | 光半導体照明装置 |
| US9474184B2 (en) | 2009-11-19 | 2016-10-18 | General Electric Company | Chassis with distributed jet cooling |
| US9615482B2 (en) | 2009-12-11 | 2017-04-04 | General Electric Company | Shaped heat sinks to optimize flow |
| CN107084377A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-08-22 | 杭州华电能源工程有限公司 | 一种风冷式led散热装置 |
| JP2018176779A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器の冷却装置 |
| US10274263B2 (en) | 2009-04-09 | 2019-04-30 | General Electric Company | Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet |
| US11039550B1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-06-15 | Google Llc | Heat sink with turbulent structures |
-
2000
- 2000-06-01 JP JP2000164511A patent/JP2001345585A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2406442A (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-30 | Giga Byte Tech Co Ltd | Heat sink |
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| US10274263B2 (en) | 2009-04-09 | 2019-04-30 | General Electric Company | Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet |
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| US9474184B2 (en) | 2009-11-19 | 2016-10-18 | General Electric Company | Chassis with distributed jet cooling |
| US9474183B2 (en) | 2009-11-19 | 2016-10-18 | General Electric Company | Chassis with distributed jet cooling |
| US9572280B2 (en) | 2009-11-19 | 2017-02-14 | General Electric Company | Chassis with distributed jet cooling |
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| JP2014038866A (ja) * | 2012-05-23 | 2014-02-27 | Bosco Led Co Ltd | 光半導体照明装置 |
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| US11039550B1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-06-15 | Google Llc | Heat sink with turbulent structures |
| US11574850B2 (en) | 2020-04-08 | 2023-02-07 | Google Llc | Heat sink with turbulent structures |
| TWI801760B (zh) * | 2020-04-08 | 2023-05-11 | 美商谷歌有限責任公司 | 具有擾流結構之散熱片 |
| TWI829560B (zh) * | 2020-04-08 | 2024-01-11 | 美商谷歌有限責任公司 | 具有擾流結構之散熱片 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070601 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090924 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091020 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091217 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100119 |