JPH08125366A - 電子部品用冷却装置 - Google Patents
電子部品用冷却装置Info
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- JPH08125366A JPH08125366A JP25682994A JP25682994A JPH08125366A JP H08125366 A JPH08125366 A JP H08125366A JP 25682994 A JP25682994 A JP 25682994A JP 25682994 A JP25682994 A JP 25682994A JP H08125366 A JPH08125366 A JP H08125366A
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- cooling
- flow path
- flow passage
- cooling device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】より容積の小さい電子部品用冷却装置を提供す
る。 【構成】小型ファン１７ａ〜１７ｅにより外気を吸引
し、冷却気流の流路１８ａ〜１８ｅ内に冷却気流を発生
させる。そして発生された冷却気流は、導入流路部１５
の傾斜部１６で流路の断面積が小さくなっているので、
その速度が速くなる。その加速された冷却気流が冷却流
路部１１内の各冷却流路１８ａ〜１８ｅを通過し、壁面
より熱を吸収し排出される。冷却気流を発生したあとで
流路を絞り込むことにより、冷却効率を維持した状態
で、冷却流路部１１の部分の高さを低くし、電子部品用
冷却装置１０の容積を小さくすることができる。
る。 【構成】小型ファン１７ａ〜１７ｅにより外気を吸引
し、冷却気流の流路１８ａ〜１８ｅ内に冷却気流を発生
させる。そして発生された冷却気流は、導入流路部１５
の傾斜部１６で流路の断面積が小さくなっているので、
その速度が速くなる。その加速された冷却気流が冷却流
路部１１内の各冷却流路１８ａ〜１８ｅを通過し、壁面
より熱を吸収し排出される。冷却気流を発生したあとで
流路を絞り込むことにより、冷却効率を維持した状態
で、冷却流路部１１の部分の高さを低くし、電子部品用
冷却装置１０の容積を小さくすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特に半導体
チップを冷却する冷却装置に関する。
チップを冷却する冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータや周辺機器などの各種情報
機器、および、測定装置や制御装置などの各種電子機器
などにおいては、より小型でより高速な機器が要望され
ている。そして、近年の半導体技術の急速な進歩によ
り、その集積度および動作速度は飛躍的に向上し、前記
各種情報機器および電子機器の小型化・高速化が著しく
進んでいる。このように、機器が高速化・小型化したこ
と、すなわち、半導体の集積度が向上し動作速度が速く
なったことは、一方で、半導体チップの消費電力を増大
させ発熱量を増大させるという問題を生じている。特
に、ＣＰＵなどに使用されるプロセッサチップにおいて
は、消費電力が１０Ｗ以上、発熱が１００°Ｃ以上に達
する半導体チップも存在する。
機器、および、測定装置や制御装置などの各種電子機器
などにおいては、より小型でより高速な機器が要望され
ている。そして、近年の半導体技術の急速な進歩によ
り、その集積度および動作速度は飛躍的に向上し、前記
各種情報機器および電子機器の小型化・高速化が著しく
進んでいる。このように、機器が高速化・小型化したこ
と、すなわち、半導体の集積度が向上し動作速度が速く
なったことは、一方で、半導体チップの消費電力を増大
させ発熱量を増大させるという問題を生じている。特
に、ＣＰＵなどに使用されるプロセッサチップにおいて
は、消費電力が１０Ｗ以上、発熱が１００°Ｃ以上に達
する半導体チップも存在する。
【０００３】このような半導体チップを冷却するために
は、図１０に示すように、半導体チップ９００の背面
に、放熱フィン９１０を設け、さらにその上にファン９
２０を設け、このファン９２０により冷却気流を発生さ
せ、強制的に半導体チップを冷却させる方法がとられて
いる。
は、図１０に示すように、半導体チップ９００の背面
に、放熱フィン９１０を設け、さらにその上にファン９
２０を設け、このファン９２０により冷却気流を発生さ
せ、強制的に半導体チップを冷却させる方法がとられて
いる。
【０００４】また、本願出願人に係わる特願平６−２６
４２５号の電子部品用冷却装置においては、放熱フィン
に設けられた冷却気体の流路内に小型モータで駆動され
るファンを設置し、そのファンにより流路内に直接的に
冷却気流を発生させ半導体チップを冷却している。さら
に、同じく本願出願人に係わる特願平６−５５９８６号
の電子部品用冷却装置においては、前記小型ファンを内
部に有する冷却気体の流路と直交する方向に、冷却気体
を通過させる第２の冷却気体の流路を設け、その第２の
冷却気体の流路の方向が筐体内の冷却気体の流れる方向
になるようにその冷却装置を設置し、一層冷却効率が上
がるようにしている。
４２５号の電子部品用冷却装置においては、放熱フィン
に設けられた冷却気体の流路内に小型モータで駆動され
るファンを設置し、そのファンにより流路内に直接的に
冷却気流を発生させ半導体チップを冷却している。さら
に、同じく本願出願人に係わる特願平６−５５９８６号
の電子部品用冷却装置においては、前記小型ファンを内
部に有する冷却気体の流路と直交する方向に、冷却気体
を通過させる第２の冷却気体の流路を設け、その第２の
冷却気体の流路の方向が筐体内の冷却気体の流れる方向
になるようにその冷却装置を設置し、一層冷却効率が上
がるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した放熱
フィンの上にさらにファンを設置する方法は、半導体チ
ップの実装高さが高くなり、容積が増加するという問題
があった。また、冷却気体の流路に小型ファンを設置す
る本願出願人に係わる電子部品用冷却装置においても、
一層容積を小さくしたいという要望があった。特に、パ
ソコンやワークステーションなどにおいては、装置を小
型化するために、高密度に半導体チップなどを実装した
基板を密着させて筐体内に収納しているため、筐体内を
循環させる冷却気体の流路さえ十分確保できない場合が
あり得る。そのため、少しでも部品の容積は小さい方が
望ましく、半導体チップを冷却する冷却装置において
も、冷却効率を維持したままで少しでも容積の小さい冷
却装置が要望されていた。
フィンの上にさらにファンを設置する方法は、半導体チ
ップの実装高さが高くなり、容積が増加するという問題
があった。また、冷却気体の流路に小型ファンを設置す
る本願出願人に係わる電子部品用冷却装置においても、
一層容積を小さくしたいという要望があった。特に、パ
ソコンやワークステーションなどにおいては、装置を小
型化するために、高密度に半導体チップなどを実装した
基板を密着させて筐体内に収納しているため、筐体内を
循環させる冷却気体の流路さえ十分確保できない場合が
あり得る。そのため、少しでも部品の容積は小さい方が
望ましく、半導体チップを冷却する冷却装置において
も、冷却効率を維持したままで少しでも容積の小さい冷
却装置が要望されていた。
【０００６】したがって、本発明の目的は、より容積の
小さい電子部品用冷却装置を提供することにある。
小さい電子部品用冷却装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願発明者は、電子部品
冷却装置の冷却気体の流路の高さや幅を少しでも小さく
して、冷却装置を小型化するようにした。そして、小型
化しても必要な冷却効率が得られるような構造にし、冷
却装置として使用できるようにした。
冷却装置の冷却気体の流路の高さや幅を少しでも小さく
して、冷却装置を小型化するようにした。そして、小型
化しても必要な冷却効率が得られるような構造にし、冷
却装置として使用できるようにした。
【０００８】したがって、本発明の電子部品用冷却装置
は、電子部品の放熱面に隣接して設けられる電子部品用
冷却装置であって、前記放熱面の一辺に開口を有し、冷
却気体を通過させるのに必要な最低限度程度の断面積を
有する冷却流路と、前記放熱面の他の一辺に前記冷却流
路より大きい断面積の開口を有し、徐々に断面積を小さ
くして前記冷却流路に連続的に接続される導入流路と、
前記導入流路の前記開口付近に設けられ、該導入流路の
開口から前記冷却流路の開口に向けて冷却気体を通過さ
せる小型ファンとを有する。
は、電子部品の放熱面に隣接して設けられる電子部品用
冷却装置であって、前記放熱面の一辺に開口を有し、冷
却気体を通過させるのに必要な最低限度程度の断面積を
有する冷却流路と、前記放熱面の他の一辺に前記冷却流
路より大きい断面積の開口を有し、徐々に断面積を小さ
くして前記冷却流路に連続的に接続される導入流路と、
前記導入流路の前記開口付近に設けられ、該導入流路の
開口から前記冷却流路の開口に向けて冷却気体を通過さ
せる小型ファンとを有する。
【０００９】特定的には、本発明の電子部品用冷却装置
は、前記導入流路を形成する前記放熱面に対向する壁面
の一部または全部を、前記導入流路の開口より離れるに
したがって徐々に該放熱面の方向に近づくように傾斜さ
せることにより、前記導入流路の断面積を徐々に小さく
して前記導入流路を前記冷却流路に連続的に接続させ
る。
は、前記導入流路を形成する前記放熱面に対向する壁面
の一部または全部を、前記導入流路の開口より離れるに
したがって徐々に該放熱面の方向に近づくように傾斜さ
せることにより、前記導入流路の断面積を徐々に小さく
して前記導入流路を前記冷却流路に連続的に接続させ
る。
【００１０】特定的には、本発明の電子部品用冷却装置
は、前記導入流路を形成する前記放熱面に垂直的な２壁
面の間隔が前記導入流路の開口より離れるにしたがって
徐々に狭まるように、該放熱面に垂直的な２壁面の一部
または全部を傾斜させることにより、前記導入流路の断
面積を徐々に小さくして前記導入流路を前記冷却流路に
連続的に接続させる。
は、前記導入流路を形成する前記放熱面に垂直的な２壁
面の間隔が前記導入流路の開口より離れるにしたがって
徐々に狭まるように、該放熱面に垂直的な２壁面の一部
または全部を傾斜させることにより、前記導入流路の断
面積を徐々に小さくして前記導入流路を前記冷却流路に
連続的に接続させる。
【００１１】好適には、前記壁面の傾斜は、冷却気体を
通過させる方向に対して３０°〜６０°の角度の傾斜で
ある。
通過させる方向に対して３０°〜６０°の角度の傾斜で
ある。
【００１２】また特定的には、本発明の電子部品用冷却
装置は、前記導入流路の傾斜された壁面の流路面とは逆
側の外面と、前記傾斜された壁面に連続する前記冷却流
路を形成する壁面の流路に接する面とは逆側の外面と
に、放熱部材が設けられている。
装置は、前記導入流路の傾斜された壁面の流路面とは逆
側の外面と、前記傾斜された壁面に連続する前記冷却流
路を形成する壁面の流路に接する面とは逆側の外面と
に、放熱部材が設けられている。
【００１３】また特定的には、前記冷却流路は、複数の
冷却気体の流路より構成され、前記導入流路は、その一
部または全部において前記導入流路の開口より冷却流路
との接続部の向きに徐々に断面積を小さくし、前記冷却
流路の複数の流路と個々に連続して接続される複数の冷
却気体の流路より構成され、前記小型ファンは、前記導
入流路を構成する複数の冷却気体の流路各々について、
その開口付近に設けられている。
冷却気体の流路より構成され、前記導入流路は、その一
部または全部において前記導入流路の開口より冷却流路
との接続部の向きに徐々に断面積を小さくし、前記冷却
流路の複数の流路と個々に連続して接続される複数の冷
却気体の流路より構成され、前記小型ファンは、前記導
入流路を構成する複数の冷却気体の流路各々について、
その開口付近に設けられている。
【００１４】また特定的には、前記冷却流路は、複数の
冷却気体の流路より構成され、前記導入流路は、その一
部または全部において前記導入流路の開口より冷却流路
との接続部の向きに徐々に断面積を小さくし、前記冷却
流路の複数の流路に一括的に冷却気体を通過させる１以
上の冷却気体の流路より構成され、前記小型ファンは、
前記導入流路を構成する１以上の冷却気体の流路各々に
ついて、その開口付近に１以上設けられている。
冷却気体の流路より構成され、前記導入流路は、その一
部または全部において前記導入流路の開口より冷却流路
との接続部の向きに徐々に断面積を小さくし、前記冷却
流路の複数の流路に一括的に冷却気体を通過させる１以
上の冷却気体の流路より構成され、前記小型ファンは、
前記導入流路を構成する１以上の冷却気体の流路各々に
ついて、その開口付近に１以上設けられている。
【００１５】好適には、前記冷却流路を構成する少なく
とも前記放熱面に垂直的な壁面は、任意の形状の凹部お
よび凸部有する構造である。
とも前記放熱面に垂直的な壁面は、任意の形状の凹部お
よび凸部有する構造である。
【００１６】また特定的には、前記冷却流路を構成する
少なくとも前記放熱面に垂直的な壁面は、コルゲートル
ーバーフィン構造である。
少なくとも前記放熱面に垂直的な壁面は、コルゲートル
ーバーフィン構造である。
【００１７】
【作用】本発明の電子部品用冷却装置によれば、所定の
断面積の開口を有し、小型ファンが設けられた部分によ
り外気を吸引し冷却気流を生じさせるため、通常の電子
部品用冷却装置と同様の冷却気流を生じさせることがで
きる。そして、その冷却気流は、徐々にその断面積が狭
くなる流路を通過することにより流速が速められて、冷
却流路内を通過するため、流路の壁面からの単位面積あ
たりからの熱の伝達率が向上し、放熱効率が向上する。
そのため、冷却流路の高さを低くし冷却気流に接する放
熱面積が下がったとしても、以前と同様の冷却が行え
る。そして、その冷却流路の断面積を小さくしたことに
より、冷却装置の容積を小さくすることができる。
断面積の開口を有し、小型ファンが設けられた部分によ
り外気を吸引し冷却気流を生じさせるため、通常の電子
部品用冷却装置と同様の冷却気流を生じさせることがで
きる。そして、その冷却気流は、徐々にその断面積が狭
くなる流路を通過することにより流速が速められて、冷
却流路内を通過するため、流路の壁面からの単位面積あ
たりからの熱の伝達率が向上し、放熱効率が向上する。
そのため、冷却流路の高さを低くし冷却気流に接する放
熱面積が下がったとしても、以前と同様の冷却が行え
る。そして、その冷却流路の断面積を小さくしたことに
より、冷却装置の容積を小さくすることができる。
【００１８】
【実施例】第１実施例 本発明の第１実施例の電子部品用冷却装置を図１および
図２を参照して説明する。図１は、第１実施例の電子部
品用冷却装置の構造を示す図であって、（Ａ）は、導入
流路側から見た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜
視図である。図２は、図１に示した電子部品用冷却装置
の実装状態を示す図である。
図２を参照して説明する。図１は、第１実施例の電子部
品用冷却装置の構造を示す図であって、（Ａ）は、導入
流路側から見た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜
視図である。図２は、図１に示した電子部品用冷却装置
の実装状態を示す図である。
【００１９】電子部品用冷却装置１０は、冷却流路部１
１と導入流路部１５より構成される。冷却流路部１１は
４つの壁面１２ａ〜１２ｄにより、また、導入流路部１
５は４つの壁面１３ａ〜１３ｄにより、各々５つの流路
に分割されている。それら冷却流路部１１および導入流
路部１５の各流路は各々１対１に接続されており、５つ
の冷却気体の流路１８ａ〜１８ｅを形成している。ま
た、それら各流路１８ａ〜１８ｅは導入流路部１５の冷
却流路部１１との接続部にあたる傾斜部１６で、徐々に
流路の高さを変化させて、異なる高さの流路を連続的に
接続している。なお、この傾斜部１６の傾斜角度は４５
°である。また、５つの流路１８ａ〜１８ｅの導入流路
部１５側の開口部付近には、小型ファン１７ａ〜１７ｅ
が設けられている。
１と導入流路部１５より構成される。冷却流路部１１は
４つの壁面１２ａ〜１２ｄにより、また、導入流路部１
５は４つの壁面１３ａ〜１３ｄにより、各々５つの流路
に分割されている。それら冷却流路部１１および導入流
路部１５の各流路は各々１対１に接続されており、５つ
の冷却気体の流路１８ａ〜１８ｅを形成している。ま
た、それら各流路１８ａ〜１８ｅは導入流路部１５の冷
却流路部１１との接続部にあたる傾斜部１６で、徐々に
流路の高さを変化させて、異なる高さの流路を連続的に
接続している。なお、この傾斜部１６の傾斜角度は４５
°である。また、５つの流路１８ａ〜１８ｅの導入流路
部１５側の開口部付近には、小型ファン１７ａ〜１７ｅ
が設けられている。
【００２０】このような電子部品用冷却装置１０を、図
２に示すように、半導体チップ９００の背面上に重合わ
せることにより、半導体チップの冷却機構が形成され
る。この状態で小型ファン１７ａ〜１７ｅが外気を吸引
する方向に回転することにより、前記各流路内に冷却気
流を発生させる。そして発生された冷却気流は、傾斜部
１６で流路の断面積が小さくなることにより、その速度
を増して、各々冷却流路部１１内の冷却流路を通過し、
壁面より熱を吸収し排出される。
２に示すように、半導体チップ９００の背面上に重合わ
せることにより、半導体チップの冷却機構が形成され
る。この状態で小型ファン１７ａ〜１７ｅが外気を吸引
する方向に回転することにより、前記各流路内に冷却気
流を発生させる。そして発生された冷却気流は、傾斜部
１６で流路の断面積が小さくなることにより、その速度
を増して、各々冷却流路部１１内の冷却流路を通過し、
壁面より熱を吸収し排出される。
【００２１】このような電子部品用冷却装置１０におい
ては、冷却気流を発生した後で流路を絞り込むことによ
り、冷却効率を維持した状態で、冷却流路部１１の部分
の高さを低くし、冷却装置の容積を小さくすることがで
きる。
ては、冷却気流を発生した後で流路を絞り込むことによ
り、冷却効率を維持した状態で、冷却流路部１１の部分
の高さを低くし、冷却装置の容積を小さくすることがで
きる。
【００２２】第２実施例 本発明の第２実施例の電子部品用冷却装置を図３を参照
して説明する。図３は、第２実施例の電子部品用冷却装
置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流路側から見
た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図、（Ｃ）
はＶ−Ｖ’における水平断面図である。
して説明する。図３は、第２実施例の電子部品用冷却装
置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流路側から見
た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図、（Ｃ）
はＶ−Ｖ’における水平断面図である。
【００２３】電子部品用冷却装置２０も、冷却流路部２
１と導入流路部２５より構成され、冷却流路部２１は５
つの壁面２２ａ〜２２ｅにより６つの流路に分割されて
いる。そして、電子部品用冷却装置２０においては、導
入流路部２５の流路の分割は、冷却流路部２１から連続
した１つの壁面２２ｃにより、全体を２つの流路２８
ｇ，２８ｈに分割しているのみである。また、この導入
流路部１５の開口部付近には、壁面２２ｃを境に２つの
小型ファン２７ａ，２７ｂが設けられている。
１と導入流路部２５より構成され、冷却流路部２１は５
つの壁面２２ａ〜２２ｅにより６つの流路に分割されて
いる。そして、電子部品用冷却装置２０においては、導
入流路部２５の流路の分割は、冷却流路部２１から連続
した１つの壁面２２ｃにより、全体を２つの流路２８
ｇ，２８ｈに分割しているのみである。また、この導入
流路部１５の開口部付近には、壁面２２ｃを境に２つの
小型ファン２７ａ，２７ｂが設けられている。
【００２４】このような構成においても、２つの小型フ
ァン２７ａ，２７ｂが外気を吸引する方向に回転するこ
とにより、導入流路２８ｇ，２８ｈ内に冷却気流が発生
する。発生された冷却気流は、傾斜部２６で流路の断面
積が小さくなることにより、その速度を増す。その加速
された冷却気流は、冷却流路部２１の各々３つの流路２
８ａ〜２８ｃ，２８ｄ〜２８ｆを通過し、壁面より熱を
吸収し排出される。
ァン２７ａ，２７ｂが外気を吸引する方向に回転するこ
とにより、導入流路２８ｇ，２８ｈ内に冷却気流が発生
する。発生された冷却気流は、傾斜部２６で流路の断面
積が小さくなることにより、その速度を増す。その加速
された冷却気流は、冷却流路部２１の各々３つの流路２
８ａ〜２８ｃ，２８ｄ〜２８ｆを通過し、壁面より熱を
吸収し排出される。
【００２５】このような電子部品用冷却装置２０におい
ては、第１実施例の電子部品用冷却装置１０と同様に容
積を小さくすることができ、さらに、導入流路部２５の
構造を簡単にし、また、小型ファンの数を減らすことが
できる。尚、導入流路部２５を２つの流路に分けた壁面
２２ｃの導入路側の部分２９は必ずしも必要としない。
この部分２９を廃して、導入流路部２５を１つの流路に
２つの小型ファン２７ａ，２７ｂを設けた構成とし、こ
の２つの小型ファン２７ａ，２７ｂにより発生された冷
却気流を冷却流路部２１の６つの流路２８ａ〜２８ｆに
分割して通過させるようにしてもよい。
ては、第１実施例の電子部品用冷却装置１０と同様に容
積を小さくすることができ、さらに、導入流路部２５の
構造を簡単にし、また、小型ファンの数を減らすことが
できる。尚、導入流路部２５を２つの流路に分けた壁面
２２ｃの導入路側の部分２９は必ずしも必要としない。
この部分２９を廃して、導入流路部２５を１つの流路に
２つの小型ファン２７ａ，２７ｂを設けた構成とし、こ
の２つの小型ファン２７ａ，２７ｂにより発生された冷
却気流を冷却流路部２１の６つの流路２８ａ〜２８ｆに
分割して通過させるようにしてもよい。
【００２６】第３実施例 本発明の第３実施例の電子部品用冷却装置を図４および
図５を参照して説明する。図４は、第３実施例の電子部
品用冷却装置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流
路側から見た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視
図である。図５は，電子部品用冷却装置３０の実装状態
を示す図であって、（Ｃ）は斜視図、（Ｄ）は上面図で
ある。
図５を参照して説明する。図４は、第３実施例の電子部
品用冷却装置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流
路側から見た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視
図である。図５は，電子部品用冷却装置３０の実装状態
を示す図であって、（Ｃ）は斜視図、（Ｄ）は上面図で
ある。
【００２７】電子部品用冷却装置３０は、第１実施例の
電子部品用冷却装置１０と同様に、冷却流路部３１と導
入流路部３５より構成され、各々が５つの流路に分割さ
れ、５つの流路３８ａ〜３８ｅが形成されている。ま
た、各流路は小型ファン３７を有する。そして、第３実
施例の電子部品用冷却装置３０においては、導入流路部
３５の横幅を徐々に狭くすることにより、冷却気体の流
路の断面積を徐々に小さくし、冷却流路部３１と接続さ
せている。すなわち、導入流路部３５においては、所定
の位置より、流路を形成する横方向の壁面が各々中心方
向に傾斜して傾斜部３６ａ，３６ｂを形成し、冷却流路
の全体の幅を徐々に狭くして行き、冷却流路部３１と連
続的に接続している。導入流路部３５内を５つの流路に
分割する垂直な壁面も、傾斜部３６ａ，３６ｂと同様に
中央部に傾斜し、各流路は各々幅を狭くしながら冷却流
路部３１の各流路に連続的に接続される。
電子部品用冷却装置１０と同様に、冷却流路部３１と導
入流路部３５より構成され、各々が５つの流路に分割さ
れ、５つの流路３８ａ〜３８ｅが形成されている。ま
た、各流路は小型ファン３７を有する。そして、第３実
施例の電子部品用冷却装置３０においては、導入流路部
３５の横幅を徐々に狭くすることにより、冷却気体の流
路の断面積を徐々に小さくし、冷却流路部３１と接続さ
せている。すなわち、導入流路部３５においては、所定
の位置より、流路を形成する横方向の壁面が各々中心方
向に傾斜して傾斜部３６ａ，３６ｂを形成し、冷却流路
の全体の幅を徐々に狭くして行き、冷却流路部３１と連
続的に接続している。導入流路部３５内を５つの流路に
分割する垂直な壁面も、傾斜部３６ａ，３６ｂと同様に
中央部に傾斜し、各流路は各々幅を狭くしながら冷却流
路部３１の各流路に連続的に接続される。
【００２８】このような電子部品用冷却装置３０におい
ても、図５（Ｃ）に示すように、半導体チップ９００の
背面上に重合わせることにより、半導体チップの冷却機
構が形成される。小型ファン３７が外気を吸引する方向
に回転することにより、各流路内に冷却気流を発生させ
る。そして発生された冷却気流は、傾斜部３６で流路の
断面積が小さくなることにより、その速度を増して、各
々冷却流路部３１内の冷却流路を通過し、壁面より熱を
吸収し排出される。
ても、図５（Ｃ）に示すように、半導体チップ９００の
背面上に重合わせることにより、半導体チップの冷却機
構が形成される。小型ファン３７が外気を吸引する方向
に回転することにより、各流路内に冷却気流を発生させ
る。そして発生された冷却気流は、傾斜部３６で流路の
断面積が小さくなることにより、その速度を増して、各
々冷却流路部３１内の冷却流路を通過し、壁面より熱を
吸収し排出される。
【００２９】電子部品用冷却装置３０においても、冷却
流路部３１の両側の空間に相当する容積を小さくするこ
とができ、たとえば実装基板内に少しでも、冷却気体の
流路などになる空間を確保したい場合には十分有効であ
る。また、特に図５（Ｄ）に示すように、発熱部９０１
が半導体チップ９００の中央付近に存在するような半導
体チップを冷却するのに好適である。
流路部３１の両側の空間に相当する容積を小さくするこ
とができ、たとえば実装基板内に少しでも、冷却気体の
流路などになる空間を確保したい場合には十分有効であ
る。また、特に図５（Ｄ）に示すように、発熱部９０１
が半導体チップ９００の中央付近に存在するような半導
体チップを冷却するのに好適である。
【００３０】第４実施例 本発明の第４実施例の電子部品用冷却装置を図６を参照
して説明する。図６は，第４実施例の電子部品用冷却装
置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流路側から見
た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
第４実施例の電子部品用冷却装置４０は、第３実施例の
電子部品用冷却装置３０と同様に横幅を徐々に狭くした
構成の冷却装置であるが、冷却流路部４１、導入流路部
４５ともに流路の分割をおこなわず、全体で１つの流路
４８を形成した例である。そして導入流路部４５の開口
部には２つの小形ファン４７ａ，４７ｂを有する。この
電子部品用冷却装置４０は、非常に簡単な構成である
が、第１実施例〜第３実施例同様に、所定の冷却効率を
維持したまま、容積を削減できる。半導体チップの発熱
量などに応じては、このような構成の冷却装置でもよ
い。
して説明する。図６は，第４実施例の電子部品用冷却装
置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流路側から見
た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
第４実施例の電子部品用冷却装置４０は、第３実施例の
電子部品用冷却装置３０と同様に横幅を徐々に狭くした
構成の冷却装置であるが、冷却流路部４１、導入流路部
４５ともに流路の分割をおこなわず、全体で１つの流路
４８を形成した例である。そして導入流路部４５の開口
部には２つの小形ファン４７ａ，４７ｂを有する。この
電子部品用冷却装置４０は、非常に簡単な構成である
が、第１実施例〜第３実施例同様に、所定の冷却効率を
維持したまま、容積を削減できる。半導体チップの発熱
量などに応じては、このような構成の冷却装置でもよ
い。
【００３１】第５実施例 本発明の第５実施例の電子部品用冷却装置を図７を参照
して説明する。図７は、第５実施例の電子部品用冷却装
置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流路側から見
た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
第５実施例の電子部品用冷却装置５０は、第２実施例の
電子部品用冷却装置２０に、さらに放熱フィンを設けた
構成である。すなわち、導入流路部５５の傾斜部５６と
冷却流路部５１の上面部に放熱フィン５９が図示のごと
く設けられている。
して説明する。図７は、第５実施例の電子部品用冷却装
置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流路側から見
た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
第５実施例の電子部品用冷却装置５０は、第２実施例の
電子部品用冷却装置２０に、さらに放熱フィンを設けた
構成である。すなわち、導入流路部５５の傾斜部５６と
冷却流路部５１の上面部に放熱フィン５９が図示のごと
く設けられている。
【００３２】この電子部品用冷却装置５０は、通常の冷
却装置と冷却効率がほぼ等しい第２実施例の電子部品用
冷却装置２０にさらに放熱フィンを設けた構成なので、
容積は通常の冷却装置と同じであるが、冷却効率のよい
冷却装置を実現することができる。本発明の電子部品用
冷却装置をこのような構成で実施してもよい。
却装置と冷却効率がほぼ等しい第２実施例の電子部品用
冷却装置２０にさらに放熱フィンを設けた構成なので、
容積は通常の冷却装置と同じであるが、冷却効率のよい
冷却装置を実現することができる。本発明の電子部品用
冷却装置をこのような構成で実施してもよい。
【００３３】第６実施例 本発明の第６実施例の電子部品用冷却装置を図８を参照
して説明する。図８は、第６実施例の電子部品用冷却装
置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流路側から見
た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
第６実施例の電子部品用冷却装置は、横幅を徐々に狭く
することにより流路の断面積を小さくした構成の第４実
施例の冷却装置に対してさらに放熱フィンを設けた例を
示すものである。電子部品用冷却装置６０は、導入流路
部６５の傾斜部６６と冷却流路部６１の側面に、放熱フ
ィン６９ａ，６９ｂが図示のごとく設けられている。こ
の電子部品用冷却装置６０においても、第５実施例同
様、通常の冷却装置と同じ容積で、冷却効率のよい冷却
装置を実現することができる。
して説明する。図８は、第６実施例の電子部品用冷却装
置の構造を示す図であって、（Ａ）は導入流路側から見
た斜視図、（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
第６実施例の電子部品用冷却装置は、横幅を徐々に狭く
することにより流路の断面積を小さくした構成の第４実
施例の冷却装置に対してさらに放熱フィンを設けた例を
示すものである。電子部品用冷却装置６０は、導入流路
部６５の傾斜部６６と冷却流路部６１の側面に、放熱フ
ィン６９ａ，６９ｂが図示のごとく設けられている。こ
の電子部品用冷却装置６０においても、第５実施例同
様、通常の冷却装置と同じ容積で、冷却効率のよい冷却
装置を実現することができる。
【００３４】なお、本発明は第１実施例〜第６実施例に
限られるものではなく種々の変形が可能である。たとえ
ば、冷却装置の各流路を規定する各壁面としては、上述
の実施例においては全て平板状の壁面としたが、種々の
形状の壁面でよい。そのような壁面の形状の例を図９に
示す。図９は，冷却装置の壁面の変形例を示す図であっ
て、（Ａ）は凹凸形状の壁面を示す図、（Ｂ）はコルゲ
ートルーバーフィン形状の壁面を示す図である。このよ
うな壁面にすることにより、表面積が増え、冷却効率を
あげることができる。
限られるものではなく種々の変形が可能である。たとえ
ば、冷却装置の各流路を規定する各壁面としては、上述
の実施例においては全て平板状の壁面としたが、種々の
形状の壁面でよい。そのような壁面の形状の例を図９に
示す。図９は，冷却装置の壁面の変形例を示す図であっ
て、（Ａ）は凹凸形状の壁面を示す図、（Ｂ）はコルゲ
ートルーバーフィン形状の壁面を示す図である。このよ
うな壁面にすることにより、表面積が増え、冷却効率を
あげることができる。
【００３５】また、第５実施例および第６実施例で用い
た放熱フィンもこれに限られるものではなく、任意の形
状の放熱部材を用いてよい。たとえば、棒状の放熱部材
が整列したような放熱部材を用いてもよい。
た放熱フィンもこれに限られるものではなく、任意の形
状の放熱部材を用いてよい。たとえば、棒状の放熱部材
が整列したような放熱部材を用いてもよい。
【００３６】
【発明の効果】本発明の電子部品用冷却装置によれば、
冷却効率を下げずに冷却流路の断面積を小さくすること
ができた。その結果、より容積の小さい電子部品用冷却
装置を提供することができた。また、その容積が削減で
きた領域に、新に放熱フィンを形成することにより、同
一の容積でより冷却効率のよい、電子部品用冷却装置を
提供することができた。
冷却効率を下げずに冷却流路の断面積を小さくすること
ができた。その結果、より容積の小さい電子部品用冷却
装置を提供することができた。また、その容積が削減で
きた領域に、新に放熱フィンを形成することにより、同
一の容積でより冷却効率のよい、電子部品用冷却装置を
提供することができた。
【図１】第１実施例の電子部品用冷却装置の構造を示す
図であって、（Ａ）は、導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
図であって、（Ａ）は、導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
【図２】第１実施例の電子部品用冷却装置の実装状態を
示す図である。
示す図である。
【図３】第２実施例の電子部品用冷却装置の構造を示す
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図、（Ｃ）はＶ−Ｖ’
における水平断面図である。
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図、（Ｃ）はＶ−Ｖ’
における水平断面図である。
【図４】第３実施例の電子部品用冷却装置の構造を示す
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
【図５】第３実施例の電子部品用冷却装置の実装状態を
示す図であって、（Ｃ）は斜視図、（Ｄ）は上面図であ
る。
示す図であって、（Ｃ）は斜視図、（Ｄ）は上面図であ
る。
【図６】第４実施例の電子部品用冷却装置の構造を示す
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
【図７】第５実施例の電子部品用冷却装置の構造を示す
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
【図８】第６実施例の電子部品用冷却装置の構造を示す
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
図であって、（Ａ）は導入流路側から見た斜視図、
（Ｂ）は冷却流路側から見た斜視図である。
【図９】冷却装置の壁面の変形例を示す図であって、
（Ａ）は凹凸形状の壁面を示す図、（Ｂ）はコルゲート
ルーバーフィン形状の壁面を示す図である。
（Ａ）は凹凸形状の壁面を示す図、（Ｂ）はコルゲート
ルーバーフィン形状の壁面を示す図である。
【図１０】従来の冷却方法の説明をする図である。
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０…電子部品
用冷却装置 １１，２１，３１，４１，５１，６１…冷却流路部 １５，２５，３５，４５，５５，６５…導入流路部 １６，２６，３６，４６，５６，６６…傾斜部 １７，２７，３７，４７…小型ファン １８，２８，３８，４８…流路 １２，１３，２２，２９…壁面 ５９，６９…放熱フィン ７３…コルゲートルーバ−フィン ８４…凹部 ９００…半導体チップ ９０１…発熱部 ９１０…放熱フィン ９２０…ファン
用冷却装置 １１，２１，３１，４１，５１，６１…冷却流路部 １５，２５，３５，４５，５５，６５…導入流路部 １６，２６，３６，４６，５６，６６…傾斜部 １７，２７，３７，４７…小型ファン １８，２８，３８，４８…流路 １２，１３，２２，２９…壁面 ５９，６９…放熱フィン ７３…コルゲートルーバ−フィン ８４…凹部 ９００…半導体チップ ９０１…発熱部 ９１０…放熱フィン ９２０…ファン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/467
Claims (9)
- 【請求項１】電子部品の放熱面に隣接して設けられる電
子部品用冷却装置であって、 前記放熱面の一辺に開口を有し、冷却気体を通過させる
のに必要な最低限度程度の断面積を有する冷却流路と、 前記放熱面の他の一辺に前記冷却流路より大きい断面積
の開口を有し、徐々に断面積を小さくして前記冷却流路
に連続的に接続される導入流路と、 前記導入流路の前記開口付近に設けられ、該導入流路の
開口から前記冷却流路の開口に向けて冷却気体を通過さ
せる小型ファンとを有する電子部品用冷却装置。 - 【請求項２】前記導入流路を形成する前記放熱面に対向
する壁面の一部または全部を、前記導入流路の開口より
離れるにしたがって徐々に該放熱面の方向に近づくよう
に傾斜させることにより、前記導入流路の断面積を徐々
に小さくして前記冷却流路に連続的に接続させる請求項
１記載の電子部品用冷却装置。 - 【請求項３】前記導入流路を形成する前記放熱面に垂直
的な２壁面の間隔が前記導入流路の開口より離れるにし
たがって徐々に狭まるように、該放熱面に垂直的な２壁
面の一部または全部を傾斜させることにより、前記導入
流路の断面積を徐々に小さくして前記冷却流路に連続的
に接続させる請求項１記載の電子部品用冷却装置。 - 【請求項４】前記壁面の傾斜は、冷却気体を通過させる
方向に対して３０°〜６０°の範囲である請求項２また
は３記載の電子部品用冷却装置。 - 【請求項５】前記導入流路の傾斜された壁面の流路面と
は逆側の外面と、前記傾斜された壁面に連続する前記冷
却流路を形成する壁面の流路に接する面とは逆側の外面
とに、さらに放熱部材が設けられている請求項１〜４い
ずれか記載の電子部品用冷却装置。 - 【請求項６】前記冷却流路は、複数の冷却気体の流路よ
り構成され、 前記導入流路は、その一部または全部において前記導入
流路の開口より冷却流路との接続部の向きに徐々に断面
積を小さくし、前記冷却流路の複数の流路と各々連続し
て接続される複数の冷却気体の流路より構成され、 前記小型ファンは、前記導入流路を構成する複数の冷却
気体の流路各々について、その開口付近に設けられてい
る請求項１〜５いずれか記載の電子部品用冷却装置。 - 【請求項７】前記冷却流路は、複数の冷却気体の流路よ
り構成され、 前記導入流路は、その一部または全部において前記導入
流路の開口より冷却流路との接続部の向きに徐々に断面
積を小さくし、前記冷却流路の複数の流路に一括的に冷
却気体を通過させる１以上の冷却気体の流路より構成さ
れ、 前記小型ファンは、前記導入流路を構成する１以上の冷
却気体の流路各々について、その開口付近に１以上設け
られている請求項１〜５いずれか記載の電子部品用冷却
装置。 - 【請求項８】前記冷却流路を構成する少なくとも前記放
熱面に垂直的な壁面は、任意の形状の凹部および凸部有
する構造である請求項１〜７いずれか記載の電子部品用
冷却装置。 - 【請求項９】前記冷却流路を構成する少なくとも前記放
熱面に垂直的な壁面は、コルゲートルーバーフィン構造
である請求項１〜８いずれか記載の電子部品用冷却装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25682994A JPH08125366A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 電子部品用冷却装置 |
| TW084101455A TW398062B (en) | 1994-02-24 | 1995-02-17 | Cooling down device for electronic components |
| DE19506373A DE19506373A1 (de) | 1994-02-24 | 1995-02-23 | Kühleinrichtung für elektronische Teile |
| KR1019950003653A KR950035558A (ko) | 1994-02-24 | 1995-02-24 | 전자부품용 냉각장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25682994A JPH08125366A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 電子部品用冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125366A true JPH08125366A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17298013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25682994A Withdrawn JPH08125366A (ja) | 1994-02-24 | 1994-10-21 | 電子部品用冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125366A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284862A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子機器冷却装置 |
| US7958934B2 (en) | 2002-08-07 | 2011-06-14 | Denso Corporation | Counter-stream-mode oscillating-flow heat transport apparatus |
| CN104519713A (zh) * | 2013-09-29 | 2015-04-15 | 华为技术有限公司 | 散热装置 |
| JP2017174847A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置 |
| JP2017174935A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 富士電機株式会社 | 平型半導体スタックユニット |
| JP2017531913A (ja) * | 2014-09-16 | 2017-10-26 | エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッドＳｚ Ｄｊｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ | 放熱装置及びこの放熱装置を用いるｕａｖ |
| US11604035B2 (en) | 2013-09-29 | 2023-03-14 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Support plateheat dissipation apparatus |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP25682994A patent/JPH08125366A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284862A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子機器冷却装置 |
| US7958934B2 (en) | 2002-08-07 | 2011-06-14 | Denso Corporation | Counter-stream-mode oscillating-flow heat transport apparatus |
| CN104519713A (zh) * | 2013-09-29 | 2015-04-15 | 华为技术有限公司 | 散热装置 |
| CN104519713B (zh) * | 2013-09-29 | 2017-08-25 | 华为技术有限公司 | 散热装置 |
| US11604035B2 (en) | 2013-09-29 | 2023-03-14 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Support plateheat dissipation apparatus |
| JP2017531913A (ja) * | 2014-09-16 | 2017-10-26 | エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッドＳｚ Ｄｊｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ | 放熱装置及びこの放熱装置を用いるｕａｖ |
| US10178812B2 (en) | 2014-09-16 | 2019-01-08 | SZ DJI Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device and UAV using the same |
| US10681849B2 (en) | 2014-09-16 | 2020-06-09 | SZ DJI Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device and UAV using the same |
| JP2017174847A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置 |
| JP2017174935A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 富士電機株式会社 | 平型半導体スタックユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |