JP2002314278A - 電子部品の空冷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型、軽量化し、騒音、消費電力も低減させ
る電子部品の空冷装置を提供すること。 【解決手段】 冷却ファンからヒートシンクに送風され
る空気を他の電子部品へ導くために、ヒートシンク放熱
フィンの形状を、他の電子部品に向けて屈曲させたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、テレビ、
ビデオ、ラジオ、ディスクドライブ装置、テーププレー
ヤー、ディスクプレーヤーなど各種の電子機器に取り付
ける基板上の電子部品の空冷装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に従来の空冷装置について説明す
る。図１１は従来の電子部品の空冷装置の基本構成１を
示す斜視図である。前記従来の電子部品の空冷装置は、
複数の発熱する電子部品１を搭載した基板２と、前記電
子部品１のうち少なくとも一つの前記電子部品１の上に
配置されたヒートシンク３と、前記ヒートシンク３に送
風する冷却ファン４によって構成されている。

【０００３】テレビなどの電子機器には、複数の発熱す
る前記電子部品１が実装された前記基板２が多数使用さ
れるが、前記電子部品１は一般的にその使用中に発熱が
あるため、特に発熱の大きいものをそのまま放置する
と、前記電子部品１及び前記電子機器内の他の部品が高
熱により損傷し、その結果、各部品が所望の機能を発揮
することができず、最終的に前記電子機器が作動できな
くなる恐れがある。

【０００４】従って、このような高熱の発生を防止する
ため、個々の前記電子部品１に対して前記ヒートシンク
３を用いて冷却を行っている。前記ヒートシンク３は、
表面積を増やすために複数の放熱フィン３ａを備え、ア
ルミニウムや銅などの高熱伝導性の材質で構成されてい
る。前記放熱フィン３ａは、前記放熱フィン３ａの近傍
の空気に熱を与え、前記ヒートシンク３及び前記電子部
品１の温度を下げる。そして熱を与えられた空気は自然
対流により上昇し、前記放熱フィン３ａの近傍には新た
な空気が入り込み、同様の熱移動が繰り返される。

【０００５】また特に高発熱する前記電子部品１に対し
ては、前記ヒートシンク３に加えて前記冷却ファン４を
用いて強制的に冷却を行っている。自然空冷では、対流
による空気の循環により冷却を行っているが、前記冷却
ファン４を用いた強制空冷では、前記放熱フィン３ａの
間に空気を送風することにより、前記ヒートシンク３の
冷却性能を向上させている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の空冷装置では図
１３および図１４に示すように、冷却風がヒートシンク
を通過する際、前記ヒートシンクの周囲の圧力が高くな
るため、冷却風は周囲に拡散し、且つ流速も低下する。
そのため、発熱の大きな電子部品が複数個ある場合には
図１１に示すように下流側の前記ヒートシンクの大型化
や、図１２に示すように発熱の大きな前記電子部品個々
に冷却ファンを取り付けるなどの対策がとられている。
しかしながら、基板の高密度実装化により、個々の前記
電子部品が要求する冷却能力は増大しているが、電子機
器の小型化や前記電子部品の信頼性の問題から所望の機
能を有する大型の前記ヒートシンクを使用できないとい
う問題点を有していた。また、冷却ファンを使用の場合
には、上記実装空間の制約の他に騒音および消費電力の
増大という問題点も有り、この問題は冷却ファンの使用
個数に比例して増大する。

【０００７】本発明は上記のような課題を解決するため
のものであり、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに
送風された空気を前記他の電子部品へ導くために、前記
ヒートシンクは前記放熱フィンの形状を、前記他の電子
部品に向けて屈曲または傾向させることにより、一つの
前記冷却ファンで複数の前記電子部品を効率よく冷却
し、前記ヒートシンクの容積及び重量を従来よりも減ら
し、且つ前記冷却ファンの使用個数を減少させることが
できるので、前記電子機器本体を小型、軽量化し、且つ
騒音及び消費電力も低減させ得る電子部品の空冷装置を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の空冷装置は、複数の発熱する電子部品を搭載
した基板と、前記電子部品のうち少なくとも一つの上に
配置されたヒートシンクと、前記ヒートシンクに送風す
る冷却ファンとを有する電子部品の空冷装置であって、
前記ヒートシンクは前記電子部品に接地するベース部の
上に羽根状の放熱フィンを複数個有し、前記放熱フィン
の形状を、前記少なくとも一つの電子部品の近傍に配置
された他の電子部品に向けて屈曲または傾向させること
により、前記冷却ファンからの送風を前記他の電子部品
へ導くことを特徴とするものである。

【０００９】また、ヒートシンクは複数の放熱フィンを
前記ヒートシンクの天面部に配置し、複数の前記放熱フ
ィンは前記天面部から前記基板へ向けて設置され、且つ
前記電子部品と前記天面部の中央部に伝熱ブロックを介
在させることを特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の第１の発明は、前記冷却
ファンから前記ヒートシンクに送風された空気を前記他
の電子部品へ導くために、前記ヒートシンクは前記放熱
フィンの形状を、前記他の電子部品に向けて屈曲または
傾向させることにより、一つの前記冷却ファンで複数の
前記電子部品を効率よく冷却し、前記ヒートシンクの容
積及び重量を従来よりも減らし、且つ前記冷却ファンの
使用個数を減少させることができるので、前記電子機器
本体を小型、軽量化し、且つ騒音及び消費電力も低減し
得るものである。

【００１１】本発明の第２の発明は、冷却風の送風方向
に沿った前記ヒートシンクの外周部を前記放熱フィンで
構成することにより、前記ヒートシンクにて冷却風が周
囲に拡散するのを防ぐものである。

【００１２】本発明の第３の発明は、前記ベース部と接
していないヒートシンク天面の放熱フィンと、前記ベー
ス部との間に少なくとも一つ以上の前記伝熱ブロックを
介在させることにより、前記天面の放熱フィンの放熱効
果を上げるものである。

【００１３】本発明の第４の発明は、前記ベース部上面
の冷却風上流側および下流側を面取りすることにより、
プリント配線基板近傍での冷却風の乱流を抑制するもの
である。

【００１４】本発明の第５の発明は、複数の前記放熱フ
ィンを前記ヒートシンクの天面部に配置し、複数の前記
放熱フィンは前記天面部から前記基板へ向けて設置さ
れ、且つ前記電子部品と前記天面部の中央部に前記伝熱
ブロックを介在させることにより、前記冷却ファンの設
置位置が前記ヒートシンクから遠い、あるいは指向性の
低い冷却ファンを使用した場合に於いても冷却効果を損
なわないものである。

【００１５】本発明の第６の発明は、前記伝熱ブロック
の冷却風の上流側及び下流側を面取りすることを特徴と
することにより、前記ヒートシンク内での圧力損失を低
減し、前記ヒートシンク内へ導く風量を増加させるもの
である。

【００１６】本発明の第７の発明は、前記ヒートシンク
の外周部以外に配置された前記放熱フィンまたは前記伝
熱ブロックの冷却ファン側の端部を、前記ヒートシンク
外周部の冷却ファン側の端部よりも下流側に配置するこ
とにより、前記ヒートシンク冷却風入口付近での圧力損
失を低減し、前記ヒートシンク内へ導く風量を増加させ
るものである。

【００１７】本発明の第８の発明は、前記ヒートシンク
天面に配置された前記放熱フィンまたは前記天面部を前
記他の電子部品に向けて屈曲または傾斜させることによ
り、前記他の電子部品に集中的に冷却風を導くものであ
る。

【００１８】本発明の第９の発明は、前記放熱フィンま
たは前記天面部の屈曲部、傾向部または傾斜部を可動構
造とすることにより、前記ヒートシンクを通過した冷却
風の風向を変えられるようにするものである。

【００１９】以下に、本発明電子部品の空冷装置の詳細
を、図９及び図１０の投射型映像装置を例にとり説明す
る。投射型映像装置は、各種電子部品１と放熱部材３が
取り付けられた基板２と、各種電子部品１及び放熱部材
３を冷却する冷却ファン４と、映像を照射するランプ５
と表示するディスプレイ６及び筐体７によって構成され
ている。前記ランプ５の照射部付近に前記基板２は存在
するので、前記基板２は熱的に厳しい条件下にある。

【００２０】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
を示すものであり、電子部品の空冷装置の基本構成を示
す斜視図である。図１１または図１２に示した従来例と
同様に、複数の発熱する前記電子部品１を搭載した前記
基板２と、前記電子部品１のうち少なくとも一つの前記
電子部品１の上に配置された前記ヒートシンク３と、前
記ヒートシンク３に送風する冷却ファン４によって構成
されている。本実施例が従来例と異なるのは、従来例で
は発熱の大きな電子部品が複数個ある場合、図１１に示
すように下流側の前記ヒートシンク３の大型化や、図１
２に示すように発熱の大きな前記電子部品１個々に前記
冷却ファン４を取り付けていたが、本実施例では前記放
熱フィン３ａの形状を、前記他の電子部品１に向けて屈
曲させている。また、冷却風の送風方向に沿った前記ヒ
ートシンク３の外周部を前記放熱フィン３ａで構成して
いる。また、前記ベース部３ｂと接していないヒートシ
ンク天面の放熱フィン３ａと、前記ベース部３ｂとの間
に二つの前記伝熱ブロック３ｃを介在させている。ま
た、前記ベース部３ｂ上面の冷却風の上流側及び下流側
を面取りしている。また、前記伝熱ブロック３ｃの冷却
風の上流側及び下流側を面取りしている。また、前記ヒ
ートシンク３の外周部以外に配置された前記放熱フィン
３ａまたは前記伝熱ブロック３ｃの冷却ファン側の端部
は、前記ヒートシンク外周部の冷却ファン側の端部より
も下流側に配置している。また、前記ヒートシンク３の
天面に配置された前記放熱フィン３ａは前記他の電子部
品１に向けて屈曲している。また、前記放熱フィン３ａ
の屈曲部の肉厚を薄くし、屈曲部が可動する構造として
いる。

【００２１】次に、本実施例の空冷装置の空冷機構につ
いて、図１と図３、図４及び図５のヒートシンクの形状
１を示す図を用いて説明する。上記従来の構成では、発
熱の大きい前記電子部品１には大きい前記ヒートシンク
３が必要であり、また特に高発熱する前記電子部品１に
対しては、前記ヒートシンク３に加えて前記冷却ファン
４を用いて強制的に冷却を行っているが、前記ヒートシ
ンク３を通過する際に冷却風は周囲に拡散し、且つ流速
も低下するので、発熱の大きな前記電子部品１が複数個
ある場合、図１１に示すように下流側の前記ヒートシン
ク３の大型化や、図１２に示すように発熱の大きな前記
電子部品１個々に前記冷却ファン４を取り付けるなどの
対策がとられている。しかしながら、前記基板２の高密
度実装化により、個々の前記電子部品１が要求する冷却
能力は増大しているが、電子機器の小型化や前記電子部
品１の信頼性の問題から所望の機能を有する大型の前記
ヒートシンク３を使用できないという問題点を有してい
た。また、上記実装空間の制約の他に冷却ファン４によ
る騒音および消費電力の増大という問題点も有り、この
問題は冷却ファン４の使用個数に比例して増大する。

【００２２】それに対し本実施例では、前記冷却ファン
４から前記ヒートシンク３に送風された空気を前記他の
電子部品１へ導くために、図３のように前記ヒートシン
ク３は前記放熱フィン３ａの形状を、前記他の電子部品
１に向けて屈曲させることにより、一つの前記冷却ファ
ン４で複数の前記電子部品１を効率よく冷却し、前記ヒ
ートシンク３の容積及び重量を従来よりも減らし、且つ
前記冷却ファン４の使用個数を減少させることができる
ので、前記電子機器本体を小型、軽量化し、且つ騒音及
び消費電力も低減させることが出来る。また本実施例の
ように、前記ヒートシンク３に送風された空気を複数の
前記他の電子部品１へ導く場合、図４のように分断させ
た冷却風の間に冷却風を少量流す構造とすることによ
り、分断させた冷却風の間の空間への冷却風の巻き込み
を抑制し、前記ヒートシンク３を通過した冷却風の指向
性を強めることが出来る。

【００２３】また、前記ヒートシンク３を通過する際に
冷却風が周囲に拡散するのを防ぐために、冷却風の送風
方向に沿った前記ヒートシンク３の外周部を前記放熱フ
ィン３ａで構成することにより、前記ヒートシンク３内
を通過する冷却風の風量を増加し、前記ヒートシンク３
の冷却能力を向上させるのと同時に、前記他の電子部品
１へ導く冷却風の風量を増加させることが出来る。

【００２４】また、ヒートシンク天面の前記放熱フィン
３ａの放熱効果を上げるために、前記ベース部２ｂと接
していない前記天面の放熱フィン３ａと、前記ベース部
３ｂとの間に二つの前記伝熱ブロック３ｃを介在させる
ことにより、前記天面の放熱フィン３ａへの熱伝達能力
が向上し、前記天面の放熱フィン３ａの放熱能力が上が
るため、前記ヒートシンク３の冷却能力を向上させるこ
とが出来る。

【００２５】また、前記基板２近傍での冷却風の乱流を
抑制し、前記ヒートシンク３内を通過する冷却風の風量
の減少を最小限に押えるために、前記ベース部３ｂ上面
の冷却風の上流側及び下流側を面取りすることにより、
図５の（ｂ）に示すように前記ヒートシンク３の冷却風
入口及び出口における冷却風の巻き込みを抑制し、前記
ヒートシンク３の冷却能力を向上させるのと同時に、前
記他の電子部品１へ導く冷却風の指向性を強めることが
出来る。

【００２６】また、前記ヒートシンク３内での圧力損失
を低減し、前記ヒートシンク３内を通過する冷却風の風
量を増加させるために、前記伝熱ブロック３ｃの冷却風
の上流側及び下流側を面取りすることにより、前記ヒー
トシンク３の冷却能力を向上させるのと同時に、前記他
の電子部品１へ導く冷却風の風量を増加させることが出
来る。

【００２７】また、前記ヒートシンク３の冷却風流入口
での圧力損失を低減し、前記ヒートシンク３内を通過す
る冷却風の風量を増加させるために、前記ヒートシンク
３の外周部以外に配置された前記放熱フィン３ａまたは
前記伝熱ブロック３ｃの冷却ファン側の端部を、前記ヒ
ートシンク外周部の冷却ファン側の端部よりも下流側に
配置することにより、前記ヒートシンク３内を通過せず
に外へ拡散する冷却風の流量を減少し、前記ヒートシン
ク３の冷却能力を向上させるのと同時に、前記他の電子
部品１へ導く冷却風の風量を増加させることが出来る。

【００２８】また、図５の（ａ）に示すように前記他の
電子部品１に集中して冷却風を導くために、前記ヒート
シンク天面に配置された前記放熱フィン３ａを前記他の
電子部品に向けて屈曲させることにより、前記ヒートシ
ンク３内を通過した冷却風の流速を高め、前記他の電子
部品１を効率よく冷却することが出来る。

【００２９】また、前記ヒートシンク３内を通過した冷
却風の風向を変えられるようにするために、前記放熱フ
ィン３ａの屈曲部の肉厚を薄くし、屈曲部が可動する構
造とすることにより、前記他の電子部品１の配置位置が
異なる前記基板２で使用しても、冷却能力を損なうこと
はない。

【００３０】なお、上記実施例において放熱フィン３ａ
は屈曲した構造としているが、傾向あるいは傾斜した構
造であってもよいことは言うまでもない。また、上記実
施例において伝熱ブロック３ｃは二つとしたが、一つあ
るいは三つ以上あってもよいことは言うまでもない。ま
た、上記実施例において示した各部の具体的な形状及び
構造は、本発明を実施するに当たっての具体化のほんの
一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技
術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならない
ものである。

【００３１】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
を示すものであり、電子部品の空冷装置の基本構成を示
す斜視図である。図１１または図１２に示した従来例と
同様に、複数の発熱する前記電子部品１を搭載した前記
基板２と、前記電子部品１のうち少なくとも一つの前記
電子部品１の上に配置された前記ヒートシンク３と、前
記ヒートシンク３に送風する冷却ファン４によって構成
されている。本実施例が従来例と異なるのは、従来例で
は発熱の大きな電子部品が複数個ある場合、図１１に示
すように下流側の前記ヒートシンク３の大型化や、図１
２に示すように発熱の大きな前記電子部品１個々に前記
冷却ファン４を取り付けていたが、本実施例では前記放
熱フィン３ａの形状を、前記他の電子部品１に向けて屈
曲させている。

【００３２】また、前記ヒートシンク３は複数の前記放
熱フィン３ａを前記ヒートシンクの天面部３ｄに配置
し、複数の前記放熱フィン３ａは前記天面部３ｄから前
記基板２へ向けて設置され、且つ前記電子部品１と前記
天面部３ｄの中央部に伝熱ブロック３ｃを介在させてい
る。また、前記伝熱ブロック３ｃの冷却風の上流側及び
下流側を面取りしている。また、前記ヒートシンク３の
外周部以外に配置された前記放熱フィン３ａまたは前記
伝熱ブロック３ｃの冷却ファン側の端部は、前記ヒート
シンク外周部の冷却ファン側の端部よりも下流側に配置
している。また、前記ヒートシンク３の天面に配置され
た前記天面部３ｄは前記他の電子部品１に向けて屈曲し
ている。

【００３３】次に、本実施例の空冷装置の空冷機構につ
いて、図２と図６、図７及び図８のヒートシンクの形状
２を示す図を用いて説明する。上記従来の構成での問題
点、本実施例での前記放熱フィン３ａの形状を、前記他
の電子部品１に向けて屈曲させる効果、前記伝熱ブロッ
ク３ｃの冷却風の上流側及び下流側を面取りする効果、
前記ヒートシンク３の外周部以外に配置された前記放熱
フィン３ａまたは前記伝熱ブロック３ｃの冷却ファン側
の端部は、前記ヒートシンク外周部の冷却ファン側の端
部よりも下流側に配置する効果、前記ヒートシンク３の
天面に配置された前記天面部３ｄは前記他の電子部品１
に向けて屈曲させる効果については実施例１の場合と同
様である。

【００３４】また、前記基板２近傍の冷却風を前記ヒー
トシンク３内に導くために、複数の前記放熱フィン３ａ
を前記ヒートシンクの天面部３ｄに配置し、複数の前記
放熱フィン３ａは前記天面部３ｄから前記基板２へ向け
て設置され、且つ前記電子部品１と前記天面部３ｄの中
央部に前記伝熱ブロック３ｃを介在させることにより、
前記冷却ファン４の設置位置が前記ヒートシンク３から
遠い、あるいは指向性の低い冷却ファン４を使用した場
合に於いても冷却効果を損なわないものである。

【００３５】また、下記理由により、図６に示すよう
に、前記伝熱ブロック３ｃは前記電子部品１の中央部に
配置させるのが効果的である。前記電子部品１の発熱は
前記電子部品１内の一部で行われる。そのため、前記電
子部品１は中央部では発熱源が近いため温度が高くな
り、周辺部では発熱源から遠いため温度が低くなる。し
たがって、前記電子部品１の周辺部に前記伝熱ブロック
３ｃを配置するよりも中央部に設置した方が、前記電子
部品１より発生した熱を効率よく前記ヒートシンク３に
導くことが出来る。

【００３６】なお、上記実施例において示した各部の具
体的な形状及び構造は、本発明を実施するに当たっての
具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによ
って本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあ
ってはならないものである。

【００３７】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００３８】前記冷却ファンから前記ヒートシンクに送
風された空気を前記他の電子部品へ導くために、前記ヒ
ートシンクは前記放熱フィンの形状を、前記他の電子部
品に向けて屈曲させることにより、一つの前記冷却ファ
ンで複数の前記電子部品を効率よく冷却し、前記ヒート
シンクの容積及び重量を従来より減らし、且つ前記冷却
ファンの使用個数を減少させることができるので、前記
電子機器本体を小型、軽量化し、且つ騒音及び消費電力
も低減させることが出来る。

【００３９】また、前記ヒートシンクを通過する際に冷
却風が周囲に拡散するのを防ぐために、冷却風の送風方
向に沿った前記ヒートシンクの外周部を前記放熱フィン
で構成することにより、前記ヒートシンク内を通過する
冷却風の風量を増加し、前記ヒートシンクの冷却能力を
向上させるのと同時に、前記他の電子部品へ導く冷却風
の風量を増加させることが出来る。

【００４０】また、ヒートシンク天面の前記放熱フィン
の放熱効果を上げるために、前記ベース部と接していな
い前記天面の放熱フィンと、前記ベース部との間に二つ
の前記伝熱ブロックを介在させることにより、前記天面
の放熱フィンへの熱伝達能力が向上し、前記天面の放熱
フィンの放熱能力が上がるため、前記ヒートシンクの冷
却能力を向上させることが出来る。

【００４１】また、前記基板近傍での冷却風の乱流を抑
制し、前記ヒートシンク内を通過する冷却風の風量の減
少を最小限に押えるために、前記ベース部上面の冷却風
の上流側及び下流側を面取りすることにより、前記ヒー
トシンクの冷却風入口及び出口における冷却風の巻き込
みを抑制し、前記ヒートシンクの冷却能力を向上させる
のと同時に、前記他の電子部品へ導く冷却風の指向性を
強めることが出来る。

【００４２】また、前記ヒートシンク内での圧力損失を
低減し、前記ヒートシンク内を通過する冷却風の風量を
増加させるために、前記伝熱ブロックの冷却風の上流側
及び下流側を面取りすることにより、前記ヒートシンク
の冷却能力を向上させるのと同時に、前記他の電子部品
へ導く冷却風の風量を増加させることが出来る。

【００４３】また、前記基板近傍の冷却風を前記ヒート
シンク内に導くために、複数の前記放熱フィンを前記ヒ
ートシンクの天面部に配置し、複数の前記放熱フィンは
前記天面部から前記基板へ向けて設置され、且つ前記電
子部品と前記天面部３ｄの中央部に前記伝熱ブロックを
介在させることにより、前記冷却ファンの設置位置が前
記ヒートシンクから遠い、あるいは指向性の低い冷却フ
ァンを使用した場合に於いても冷却効果を損なわないも
のである。

【００４４】また、前記ヒートシンクの冷却風流入口で
の圧力損失を低減し、前記ヒートシンク内を通過する冷
却風の風量を増加させるために、前記ヒートシンクの外
周部以外に配置された前記放熱フィンまたは前記伝熱ブ
ロックの冷却ファン側の端部を、前記ヒートシンク外周
部の冷却ファン側の端部よりも下流側に配置することに
より、前記ヒートシンク内を通過せずに外へ拡散する冷
却風の流量を減少し、前記ヒートシンクの冷却能力を向
上させるのと同時に、前記他の電子部品へ導く冷却風の
風量を増加させることが出来る。

【００４５】また、前記他の電子部品に集中して冷却風
を導くために、前記ヒートシンク天面に配置された前記
放熱フィンを前記他の電子部品に向けて屈曲させること
により、前記ヒートシンク内を通過した冷却風の流速を
高め、前記他の電子部品を効率よく冷却することが出来
る。

【００４６】また、前記ヒートシンク内を通過した冷却
風の風向を変えられるようにするために、前記放熱フィ
ンの屈曲部が可動する構造とすることにより、前記他の
電子部品の配置位置が異なる前記基板で使用しても、冷
却能力を損なうことはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における電子部品の空冷
装置の基本構成を示す斜視図

【図２】本発明の第２の実施例における電子部品の空冷
装置の基本構成を示す斜視図

【図３】本発明の第１の実施例におけるヒートシンクの
形状を示す斜視図

【図４】本発明の第１の実施例における空冷装置の基本
構成を示す上面図

【図５】本発明の第１の実施例における空冷装置の基本
構成を示す図

【図６】本発明の第２の実施例におけるヒートシンクの
形状を示す斜視図

【図７】本発明の第２の実施例における空冷装置の基本
構成を示す上面図

【図８】本発明の第２の実施例における空冷装置の基本
構成を示す側面図

【図９】本実施例を投射型映像装置に適用した場合の斜
視図

【図１０】本実施例を投射型映像装置に適用した場合の
側面図

【図１１】従来の電子部品の空冷装置の基本構成１を示
す正面図

【図１２】従来の電子部品の空冷装置の基本構成２を示
す正面図

【図１３】従来の電子部品の空冷装置の基本構成１を示
す上面図

【図１４】従来の電子部品の空冷装置の基本構成１を示
す側面図

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 基板 ３ ヒートシンク ３ａ 放熱フィン ３ｂ ベース部 ３ｃ 伝熱ブロック ３ｄ 天面部 ４ 冷却ファン ５ ランプ ６ ディスプレイ ７ 筐体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井ノ上 裕人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA02 AA11 BA04 BA05 EA06 5F036 AA01 BA04 BB05 BB35 BB37

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発熱する電子部品を搭載した基板
   と、前記電子部品のうち少なくとも一つの上に配置され
   たヒートシンクと、前記ヒートシンクに送風する冷却フ
   ァンとを有する電子部品の空冷装置であって、前記ヒー
   トシンクは前記電子部品に接地するベース部の上に羽根
   状の放熱フィンを複数個有し、前記放熱フィンの形状
   を、前記少なくとも一つの電子部品の近傍に配置された
   他の電子部品に向けて屈曲または傾向させることによ
   り、前記冷却ファンからの送風を前記他の電子部品へ導
   くことを特徴とする電子部品の空冷装置。
2. 【請求項２】 前記ヒートシンクは、冷却風の送風方向
   に沿った側面部及び天面部を放熱フィンで構成すること
   を特徴とする請求項１記載の電子部品の空冷装置。
3. 【請求項３】 前記ヒートシンクの天面部の放熱フィン
   と、前記ベース部との間に少なくとも一つ以上の伝熱ブ
   ロックを介在させることにより、前記天面の放熱フィン
   の放熱効果を上げることを特徴とする請求項２記載の電
   子部品の空冷装置。
4. 【請求項４】 前記ヒートシンクは、前記ベース部上面
   の冷却風の上流側及び下流側を面取りすることを特徴と
   する請求項１、２または３記載の電子部品の空冷装置。
5. 【請求項５】 ヒートシンクは、複数の放熱フィンを前
   記ヒートシンクの天面部に配置し、複数の前記放熱フィ
   ンは前記天面部から前記基板へ向けて設置され、且つ前
   記電子部品と前記天面部の中央部に伝熱ブロックを介在
   させることを特徴とする電子部品の空冷装置。
6. 【請求項６】 前記伝熱ブロックは、冷却風の上流側及
   び下流側を面取りすることを特徴とする請求項３または
   ５記載の電子部品の空冷装置。
7. 【請求項７】 前記ヒートシンクの外周部以外に配置さ
   れた前記放熱フィンまたは前記伝熱ブロックの冷却ファ
   ン側の端部は、前記ヒートシンク外周部の冷却ファン側
   の端部よりも下流側に配置することを特徴とする請求項
   ３または５記載の電子部品の空冷装置。
8. 【請求項８】 前記ヒートシンク天面に配置された前記
   放熱フィンまたは前記天面部が前記他の電子部品に向け
   て屈曲または傾斜していることを特徴とする請求項２ま
   たは５記載の電子部品の空冷装置。
9. 【請求項９】 前記ヒートシンクは、前記放熱フィンま
   たは前記天面部の屈曲部、傾向部または傾斜部が可動構
   造とすることにより、前記ヒートシンクを通過した冷却
   風の風向を変えられることを特徴とする請求項８記載の
   電子部品の空冷装置。