JP3303870B2 - ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置 - Google Patents

ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置

Info

Publication number
JP3303870B2
JP3303870B2 JP2000016771A JP2000016771A JP3303870B2 JP 3303870 B2 JP3303870 B2 JP 3303870B2 JP 2000016771 A JP2000016771 A JP 2000016771A JP 2000016771 A JP2000016771 A JP 2000016771A JP 3303870 B2 JP3303870 B2 JP 3303870B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat sink
slit
axis
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000016771A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001210762A (ja
Inventor
郁 佐藤
康弘 藤原
晴二 真鍋
忍 上鶴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2000016771A priority Critical patent/JP3303870B2/ja
Priority to US09/501,765 priority patent/US6397926B1/en
Publication of JP2001210762A publication Critical patent/JP2001210762A/ja
Priority to US10/104,000 priority patent/US6735864B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3303870B2 publication Critical patent/JP3303870B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49995—Shaping one-piece blank by removing material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49995—Shaping one-piece blank by removing material
    • Y10T29/49996—Successive distinct removal operations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49998—Work holding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、ＣＰＵおよ
びＭＰＵ等と省略して表現される半導体等の発熱体や、
その他の発熱部を有する諸電子部品の冷却に用いられる
ヒートシンクとそのヒートシンクの製造方法と、そのヒ
ートシンクにファン等の冷却手段を組み合わせて発熱体
の冷却を行う冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器においては半導体等の電
子部品の高集積化、動作クロックの高周波数化等に伴う
発熱量の増大に対して、電子部品の正常動作の為に、そ
れぞれの電子部品の接点温度を動作温度範囲内に如何に
保つかが大きな問題となってきている。特に、マイクロ
プロセッシングユニット（以下、ＭＰＵと略す）の高集
積化、高周波数化はめざましく、動作の安定性、また動
作寿命の確保などの点からも放熱対策が重要な問題とな
ってきている。
【０００３】一般に、電子機器からの放熱は、放熱面積
を広げ、空気等の冷媒と効率よく熱を交換させるための
ヒートシンクと、このヒートシンクに空気などの冷媒を
強制的に送り込むためのモータ付きのファンとを組み合
わせた冷却装置によりなされる。
【０００４】ここで従来の技術を図１４、図１５および
図１６を用いて説明する。
【０００５】図１４は従来のヒートシンクの構成を示す
斜視図で、図１５は従来の冷却装置の構成を示す上面図
および側面図で、図１６は従来の他のヒートシンクの構
成を示す斜視図および側面図である。これらのヒートシ
ンクは、図１４（ａ）のように伝熱部であるベースプレ
ート２ｂ上に多数の薄板よりなるプレート状フィン１ａ
を配列したプレート型と、図１４（ｂ）のようにベース
プレート２ｂ上に多数のピン状のフィン１を配列したピ
ン型、更に図１６（ａ）のように支柱２の軸垂直方向に
薄板よりなるプレート状フィン１ａを多数配列したタワ
ー型とに分類される。これらのヒートシンクは、主にア
ルミニウムや、銅等の高い熱伝導率を示す材料を主成分
としてなり、押出し成形（あるいは引抜き成形と呼ばれ
る）、冷間鍛造、ダイキャストおよび薄板積層等の方法
で製造されている。このようなヒートシンクを発熱体へ
取り付ける場合、ピン型のヒートシンクでは図１５
（ａ）に示すように発熱体３の上に直接ヒートシンクを
搭載する場合と、図１５（ｂ）のように発熱体３とヒー
トシンクとの間に発熱体３からの熱をヒートシンクに伝
えるとともに熱の分散と放熱体の保護を目的とした伝熱
性プレート２ｃを設ける場合がある。実際の冷却装置の
冷却原理は、図１５（ｂ）のように発熱体で発生した熱
が、アルミニウム等の高い伝熱性を有する伝熱性のベー
ス２ｂを経てピン状のフィン１へと伝わり、熱はピン状
のフィン１の表面で冷却ファン４から送られてくる空気
へ熱伝達されることで空気中へ放散され冷却される。
【０００６】ここで冷却装置の性能を高めるには、伝熱
部全体に均一に熱が分散し、形成されている全ての放熱
用のフィンから放熱を行える状態とするのが最も望まし
い。しかし、プレート型やピン型のヒートシンクでは発
熱体からの熱は、発熱体自体が伝熱部に比べて非常に小
さく接触面積が狭いことが原因で、発熱体直上近傍の放
熱フィンには集中的に熱が伝わり易く、周辺部の放熱フ
ィンには相対的に熱が伝わりにくいという傾向があり、
結果的に放熱フィン全体が有効に機能していない場合が
多い。また、放熱フィンの周りの風量が同じならばフィ
ン数を増やして表面積を増やせば、放熱能力は高まるの
であるが、実際は、単位面積当たりで考えた場合、放熱
フィン断面積が増加すると、空気が流入可能な部分、例
えば図１５（ａ）の斜線で示す部分等の空気流入面積７
ｅが減少し、流入総風量自体も減少するため、結果的に
は逆に放熱能力が低下する場合もある。つまり、単純に
放熱フィンだけを増やしても効果がないことになる。
【０００７】ここで最も重要な要素は、前述したように
発熱体からの熱を可能な限り広範囲の放熱フィンに効率
よく伝えることができるかということであり、この点を
考慮した例として、図１６に示すようなタワー型ヒート
シンク等は、発熱体から発生した熱は中央の支柱により
直接ヒートシンクの上方部に伝えられ、さらに支柱の軸
と垂直方向に形成されたプレート状フィンにより面状に
広げられる。面状に広げられた薄板両面からの熱は一般
に自然空冷により空気中へ放散されることになる。この
タワー型ヒートシンクにおいても、その放熱性能を向上
させるために改良が考案されており、例えば実開昭６２
−１８２６００号公報開示では、各薄板の対応する位置
の薄板を切起し薄板上にプレート型のフィンを形成する
ことで薄板両面に貫通する通風孔を形成し、通風孔を通
じて支柱の軸平行方向に空気が対流し易くした構造のも
のが提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
等の電子部品では、更なる高速化の進展等によって益々
発熱が大きくなる傾向にあり、従来の構成の冷却装置を
用いた場合では、十分な冷却等を行うことができにくく
なって来ており、特にＭＰＵなどの高発熱電子部品で
は、その性能を十分に発揮することができなかったり、
あるいは熱暴走などを起こし、電子機器に異常が生じる
等の問題が生じている。また発熱量の増加に伴って冷却
装置そのものを相対的に大きくして冷却能力を高める方
法も考えられるが、電子機器自体の大きさから、自ずと
冷却装置の大きさや重さに制限を受けるという状況もあ
る。これに対して、一般的にタワー型ヒートシンクは、
図１６に示す様にピン型やプレート型ヒートシンクと比
較して発熱体からの熱を各フィンに効率的に伝導する支
柱２を有しており、構造的に熱伝導の効率は良いのであ
るが、プレート状フィン１ａを積み上げた構造であるた
め構造上空気の淀みが生じやすく、また空気の流れを考
えると、タワー型ヒートシンクの上部に冷却ファンを搭
載するのは困難であり、タワー型ヒートシンクではその
側面に冷却ファンを搭載することになる。しかし、この
ような場合でも、冷却ファンが幅方向に直立した高さと
同等の高さのヒートシンクが必要となり、冷却装置全体
としての形状が非常に大きくなるばかりではなく、大き
さの割にはプレート状フィンであるがためにフィン表面
の十分な表面積を得にくく、全体としての放熱効率の向
上はあまり期待できなかった。
【０００９】本発明は上記の課題を解決するもので、発
熱体から発生した熱の放熱性能を向上させて高性能化す
るとともに、小型化を実現したヒートシンクと、そのヒ
ートシンクを用いて冷却性能に優れ、小型化できる冷却
装置を提供する事を目的とする。また本発明は、高性能
のヒートシンクを生産性良く安価に作製するヒートシン
クの製造方法も提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク
は、発熱体に対接し受熱面を有する伝熱プレート部と、
伝熱プレート部の受熱面と反対側に突出して伝熱部とな
る支柱とが設けられ、支柱の側面にＸ軸（後に記載す
る）とＺ軸（後に記載する）とで形成される面に平行に
設けられた複数の第２のスリットと、前記第２のスリッ
トに交差するように設けられた複数の第１のスリットと
により多数のピン状のフィンを形成したヒートシンクに
おいて、第１のスリットまたは第２のスリットの少なく
とも一方のスリットの支柱の側面への切り込みが他方の
スリットの切り込みより深く形成されていることを特徴
とする。
【００１１】また、本発明のヒートシンクは、支柱の長
手方向の断面積が発熱体の取付部近傍からヒートシンク
の端部へと段階的または徐々に小さくなることを特徴と
する。
【００１２】あるいは、本発明のヒートシンクは、ヒー
トシンクの支柱の側面に受熱面と交差するように設けら
れた複数の第２スリットの幅が、ヒートシンク中央部ま
たは発熱体近傍よりも端部の方が大きく形成されている
ことを特徴とする。
【００１３】さらに、本発明のヒートシンクは、ヒート
シンクの幅方向の中心線と支柱の中心線が、偏心してい
ることを特徴とする。
【００１４】これらの本発明のヒートシンクによれば、
小型でありながらも、発熱体からの熱を効率よくヒート
シンク全体に導くことができ、高い放熱特性を有するヒ
ートシンクが得られる。
【００１５】また本発明のヒートシンクの製造方法は、
金属材料を金型を用いる押出し成形加工等により支柱お
よび前記支柱の長手方向に複数のプレート状フィンを成
形して第１のスリットを設ける第１の工程と、前記プレ
ート状フィンの長手方向と略垂直な方向にスリット加工
を施して第２のスリットを設ける第２の工程とからピン
状のフィンを形成するヒートシンクの製造方法を用い
る。
【００１６】これにより高性能のヒートシンクを生産性
良く安価に作製できる製造方法となっている。
【００１７】さらに本発明の冷却装置は、上記のヒート
シンクにファン等の冷却手段を設ける事を特徴とする。
ここで上記のヒートシンクの支柱の上面に、受熱面と対
向するファン等の送風手段を設けることができる。
【００１８】これにより本発明の冷却装置は、そのヒー
トシンクを用いて冷却性能に優れ、小型化できる冷却装
置となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、発熱体
に対接し受熱面からの熱を拡散する伝熱プレート部と、
伝熱プレート部の受熱面と反対側に突出する支柱とが設
けられ、支柱の側面にＸ軸（後に記載する）とＺ軸（後
に記載する）とで形成される面に平行に設けられた複数
の第２のスリットと、前記第２のスリットに交差するよ
うに設けられた複数の第１のスリットとにより多数のピ
ン状のフィンが形成されているヒートシンクであって、
第１のスリットまたは第２のスリットの少なくとも一方
のスリットの支柱の側面への切り込みが他方のスリット
の切り込みより深く形成されることで、溝の底部に流入
する流体に乱流を発生させることができ、放熱特性を高
めることができる。
【００２０】請求項２に記載の発明は、支柱の長手方向
の断面積が、発熱体の取付部近傍からの距離が長くなる
にしたがって、段階的にまたは徐々に小さくなる構造で
ある。これより、発熱体直上の支柱断面積が最も大きい
部分では発熱体からの熱拡散効果が最も高く、またヒー
トシンク端部に近づくほど支柱の断面積を小さくするこ
とで、逆にヒートシンクの表面積が増加し、端部での放
熱特性を高めることができる。さらに、この構造によ
り、支柱体積が減少するためヒートシンクの全体の軽量
化にも効果がある。
【００２１】請求項３に記載の発明は、支柱の受熱面に
垂直な断面の面積は、ヒートシンクの端部に近付くにし
たがって、段階的にまたは徐々に小さくなることによ
り、発熱体直上の支柱断面積が最も大きい部分では発熱
体からの熱拡散効果が最も高く、またヒートシンク端部
に近づくほど支柱の断面積を小さくすることで逆にヒー
トシンクの表面積は増加し端部での放熱特性を高めるが
できる。また、支柱体積が減少するためヒートシンクの
全体の軽量化にも効果がある。
【００２２】請求項４に記載の発明は、支柱の側面に受
熱面と交差する方向にように設けられた複数の第２のス
リットの幅をヒートシンク中央部より端部側の方を大き
いくすることにより、端部へ流入する流体の流量と流速
を増加させ、放熱特性を高めることができる。
【００２３】請求項５に記載の発明は、支柱の中心軸面
は、支柱の中心軸の方向と同一で受熱面に垂直方向の面
であるヒートシンクの中心軸面と所定の間隔を有するこ
とで、仮に発熱体がヒートシンクの幅方向の中心に位置
しない場合でも十分な放熱特性が得られるヒートシンク
を構成することができる。
【００２４】請求項６に記載の発明は、支柱の中心軸面
は、支柱の中心軸の方向と同一で受熱面に垂直方向の面
と交差する構成とすることで、仮に発熱体がヒートシン
クの幅方向の中心に位置しない場合でも、ヒートシンク
上部の流体の流入面積を支柱の両側面で同程度にできる
ため、支柱の両側面の放熱量もほぼ同等にすることがで
きる。
【００２５】請求項７に記載の発明は、支柱と、支柱の
長手方向に複数のプレート状フィンとを同時に成形する
第１の工程と、プレート状フィンの長手方向と略垂直な
方向にスリット加工を施す第２の工程とからなるヒート
シンクの製造方法であり、このように容易で且つ安価な
工法で多数のピン状フィンを形成できるため、高性能な
ヒートシンクを安価に生産性良く作製できる。
【００２６】請求項８に記載の発明は、請求項６で記載
の製造方法で多数のピン状のフィンを形成したヒートシ
ンクの表面を酸化被膜処理を施すというヒートシンクの
製造方法であり、これにより外部環境に対する防錆効果
などの信頼性の向上と共に熱輻射能力を高め放熱特性も
向上させることができる効果がある。
【００２７】請求項９に記載の発明は、ヒートシンクに
冷却手段を設けた冷却装置であり、従来の自然対流によ
る自然空冷のヒートシンクに比べて、飛躍的に放熱特性
を高めることができる。
【００２８】請求項１０に記載の発明は、ヒートシンク
の支柱の上面に、受熱面と対向する送風手段を設けた冷
却装置であり、その上面から送風手段で強制的に空気を
送ることにより、小型軽量化が図られた、かつ自然空冷
に比べて飛躍的に放熱特性を高めることができる。
【００２９】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。
【００３０】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１におけるヒートシンクの要部斜視図および正面図と
側面図で、図１（ａ）は本発明の実施の形態１における
ヒートシンクを示す要部斜視図、図１（ｂ）は、支柱の
Ｘ軸方向（以下、幅方向）から見た本発明のヒートシン
クの正面図、および図１（ｃ）は、支柱２のＹ軸方向
（以下、長手方向）から見た本発明のヒートシンクの側
面図である。
【００３１】図２は本発明の実施の形態１におけるヒー
トシンクの要部斜視図および側面の拡大図である。
【００３２】図１（ａ）〜（ｃ）において、１はピン状
のフィンで、このピン状のフィン１は複数個が設けられ
ている。２はピン状のフィン１を配する支柱（すなわち
伝熱部）であり、２ａは支柱２の下部に設けられた受熱
面を有する伝熱プレート部で、３は支柱２の下部方向
（負のＺ軸方向）に取付けられた発熱体である。この場
合、ヒートシンクはピン状のフィン１と支柱２と伝熱プ
レート部２ａとで構成されている。ここで発熱体３とし
ては、ＩＣ、ＬＳＩ、ＭＰＵ等の半導体やトランジスタ
等の電子部品の発熱するものである。
【００３３】なお、以降は説明を容易にするために、図
１に示すように部分的な名称の表現の他に、前述したよ
うに支柱２の幅方向をＸ軸方向、支柱２の長手方向をＹ
軸方向、支柱２の高さ方向をＺ軸方向というように表現
も併用する事にする。
【００３４】図１において、支柱２の形状は、長手方向
（Ｙ軸方向）断面が三角形の三角柱とすることによっ
て、発熱体３と接触させたときの密着性が良好となり、
しかも使用する材料等に無駄が出ないようにすることが
できる。特に、支柱２の形状を三角柱形状とすることに
よって実装性や熱伝導性の面で優れたヒートシンクが得
られる。この支柱２にはピン状のフィン１が設けられて
おり、図１中のピン状のフィン１は支柱２の長手方向の
両側面に設けられていることになる。
【００３５】一般に小さな発熱体に対接した放熱機器で
は、熱が受熱面から等方的材料の内部に流入すると半球
体状の温度分布を持って拡散する傾向にある、したがっ
て理想的なヒートシンク形状は、半球体状の伝熱部と伝
熱部の中心の発熱源を起点とした放射状方向に多数の放
熱フィンを形成する事が最も放熱特性が高いと考えられ
る。しかし、このような構成では、実際の形状が使えな
い形状や大きさとなったり、製造コストが極端に高いな
ど、性能以外の様々な問題が出てくる。また図１４に示
したような従来の板状伝熱部２ｂを持ったプレート型や
ピン型のヒートシンクでは、前述の通り、発熱体からの
熱は、発熱体自体が伝熱部に比べて非常に小さく接触面
積が狭いことが原因で、発熱体直上近傍の放熱フィンに
は集中的に熱が伝わり易く、周辺部の放熱フィンには相
対的に熱が伝わりにくいという傾向があり、結果的に放
熱フィン全体が有効に機能していない場合が多い。さら
に図１６の従来のタワー型ヒートシンクでも、前述の通
り、プレート状フィンの積み上構造であるため空気の淀
みが生じやすく、これに冷却ファンを搭載する場合、ヒ
ートシンク上部への搭載が困難であったり、ヒートシン
クの側面搭載による全体のサイズ増加、あるいは大きさ
の割にはプレート状フィンであるため十分な表面積が得
られ難くく全体として十分な放熱特性が期待できないな
どの問題があった。
【００３６】これらに対して本発明のようなヒートシン
クの構成をとれば、熱伝達と放熱特性が優れ、かつ小型
の冷却装置を実現することができるのである。
【００３７】図１に示した本実施の形態１のヒートシン
クでは、発熱体３の熱は、発熱面と対接した三角柱の支
柱２の伝熱プレート部２ａの底面（すなわち受熱面）で
受熱し、支柱２の底面から立体的（すなわちＸ軸、Ｙ軸
およびＺ軸の各方向）に拡散することになる。この場
合、支柱２は三角柱という構造であるため、支柱内に従
来のプレート型やピン型のヒートシンクの板状伝熱部に
比べれば遙かに大きな範囲で安定した半球体状温度分布
を実現することができている。発熱体３から拡散される
熱は、その半球体状温度分布から伝熱され、放熱フィン
として機能するピン状のフィン１の範囲に広がり、同じ
サイズであれば従来のヒートシンクよりも遙かに高い放
熱特性が得られることになる。また、このような球体状
温度分布が得られ難いヒートシンクの両端面に近い所で
も、支柱２そのものの断面積が大きく、伝熱のための熱
抵抗は低く抑えられることから、周辺部のピン状のフィ
ン１へも熱が伝わり易く放熱フィンとして十分に機能す
るようになる。
【００３８】次に、図２（ｂ）、（ｃ）は、第１スリッ
トと第２スリットの溝深さの関係を表したもので、同図
（ｂ）は、第１のスリットの溝の深さより第２のスリッ
トの溝の深さが深い場合を示しており、このように第１
のスリット方向に段差をつけることで、上部に搭載した
冷却ファン等の送風手段から流入した流体の一部が第１
のスリット方向に流れるとき、この段差部で乱流が発生
し放熱特性を高めることができる。また、同様に同図
（ｃ）では、第１のスリットの溝の深さより第２のスリ
ットの溝の深さが浅い場合を示しており、この場合も第
２のスリット方向に段差を設けることで、上部に搭載し
た冷却ファン等の送風手段から流入した流体が第２のス
リット方向に流れるとき、この段差部で乱流が発生し放
熱特性を高めることができる。このように前記冷却ファ
ン等の送風手段を本発明のヒートシンクの上部に搭載し
た場合では、通常、第１のスリット方向よりも第２のス
リット方向の流量が大きくなる。したがって、第１のス
リット方向に乱流が発生する図２（ｂ）よりも第２のス
リット方向に乱流が発生する同図（ｃ）の構成を選択す
る方が高い放熱特性を得る点で有利である。
【００３９】さらに、これらのヒートシンクでは、ピン
状のフィン１の端面や支柱２の下部の角には面取りを施
すことが好ましく、この角部の面取りによって欠け等に
よる屑の発生を防止できる。もし角部に鋭い部分を有し
ていると、電子部品上にヒートシンクを実装する際に他
の部品などに接触して他の部品などを破壊してしまう可
能性も生じる。さらに角部により屑が発生すると、配線
などの上に落ちる事によって、短絡などを起こしてしま
うことになり、電子機器の動作不良等の原因になる可能
性がある。
【００４０】支柱２とピン状のフィン１は一体に形成し
たり、あるいは、支柱２に別部品としてピン状のフィン
１を接着剤などによって接着したり、支柱２に孔部を設
け、その孔部にピン状のフィン１を圧入して固定しても
良い。
【００４１】支柱２とピン状のフィン１を一体に形成す
ると、生産性が良くなり、しかも支柱２とピン状のフィ
ン１との間に熱抵抗となる部分が存在しないため、伝熱
効果が良くなる。更に、ピン状のフィン１を接着や圧入
によって支柱２に固定する場合には、支柱２やピン状の
フィン１それぞれに適した材料を用いることができ、ヒ
ートシンクの設計が容易になる。
【００４２】ピン状のフィン１の形状としては、図１等
に示されているように四角柱状のものや、円柱状のも
の、或いは多角柱状のもの、楕円形状のもの等を用いる
ことができる。特にピン状のフィン１を四角柱状形状と
することによって、ピン状のフィン１の実装密度などを
高めることができ、放熱性を向上させることができる。
【００４３】また、本実施の形態では、ピン状のフィン
１の太さはほぼ一定としたが、例えば、ピン状のフィン
１の太さが先端から支柱２に近づくに従って太くなる形
状や、ピン状のフィン１の太さが先端から支柱２に近づ
くに従って細くなる形状や、ピン状のフィン１の中間部
分が他の部分よりも太かったり、細かったりする形状で
も良い。
【００４４】また、ピン状のフィン１に形成された角部
に面取りなどを施すことによって、上述と同様に欠け等
によって生じる屑の発生などを防止できる。
【００４５】更に、ピン状のフィン１は図１等に示す様
に周期的に立設した方が放熱性や生産性の面で好まし
い。
【００４６】また、ヒートシンクの構成材料としては、
１００℃における熱伝導率が１００ｋ／Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1
以上の材料で構成することが好ましい。具体的材料とし
ては、亜鉛，アルミニウム，黄銅，金，銀，タングステ
ン，銅，ベリリウム，マグネシウム，モリブデン（以下
材料グループと略す）から選ばれる材料単体か、あるい
は前記材料グループから選ばれた複数の材料の合金や、
また、前記材料グループから選ばれる少なくとも一つの
材料と、前記材料グループ以外の少なくとも一つの材料
との合金などを用いることができる。本実施の形態で
は、加工性やコスト面を考慮して、アルミニウム単体
か、アルミニウムと他の前記材料グループから選ばれる
少なくとも一つとの合金等から構成した。
【００４７】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２におけるヒートシンクの支柱形状を示す斜視図およ
び正面図、側面図、底面図で、図４は本発明の実施の形
態２におけるヒートシンクの他の支柱形状を示す斜視図
および正面図、側面図、底面図で、図５は本発明の実施
の形態２におけるヒートシンクの更にその他の支柱形状
を示す斜視図であって、図３から図５は、ヒートシンク
の支柱の長手方向の断面形状を発熱体近傍からの距離に
したがって段階的にまたは徐々に小さくなるように変え
た場合の本発明の実施の形態２における構成を示した図
である。図３（ａ）は本発明の実施の形態２におけるヒ
ートシンクの支柱形状を示す斜視図、図３（ｂ）〜
（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）に示す本発明の実施の形
態１におけるヒートシンクの正面図、側面図、底面図を
示したものである。また、同様に図４（ａ）は本発明の
実施の形態１における他のヒートシンクの支柱形状を示
す斜視図、図４（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ図４（ａ）
の本発明の実施の形態１における他のヒートシンクの正
面図、側面図、底面図を示したものである。更に、図５
（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態１における更に他
のヒートシンクの支柱形状を示す斜視図である。
【００４８】図３では、支柱２の長手方向の断面積が発
熱体近傍からの距離にしたがって段階的に小さくなる場
合の第１例を示した物である。この場合、支柱の高さを
変えずに支柱の幅を受熱面があるヒートシンクの中央部
から端部へと段階的に狭くすることで支柱の断面積を変
化させている。また、第２の例である図４の場合では、
支柱の幅を変えずに支柱の高さをヒートシンクの中央部
から端部へと段階的に低くすることで支柱の断面積を変
化させている。更に支柱の高さと幅を段階的もしくは徐
々に小さくしてして断面積を減少させた第３の例が、図
５（ａ）、（ｂ）である。
【００４９】本発明のヒートシンクでは、発熱体からの
熱が受熱面を介して支柱に拡散する場合、ヒートシンク
端部での支柱断面積は、熱抵抗的には大きい方が良い
が、必ずしも発熱体直上の断面積と同等である必要はな
い。なぜなら、熱がヒートシンクの発熱体近傍から端部
へと伝導される間に途中のフィンで放熱されるため、端
部へ行くほど熱流量そのものが減少するため、支柱の断
面積は発熱体近傍よりも小さくてもかまわないことにな
る。また、ヒートシンク端部では、支柱の断面積が小さ
くなった分放熱フィンそのものの表面積が部分的に増加
することなどから端部での放熱特性の向上も期待でき
る。
【００５０】したがって、以上のように支柱の長手方向
の断面積が発熱体近傍からの距離にしたがって段階的に
小さくなる構造とすることで高い放熱性能を維持しつつ
支柱の断面積の減少により同時に軽量化を実現すること
が可能である。理想的には、支柱断面積の減少は、段階
的ではなく発熱体近傍から端部までの途中の放熱量を考
慮した熱流量によって決まる寸法である図５（ｂ）の様
に徐々に断面積が減少する構造が望ましい。
【００５１】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３におけるヒートシンクのピン状フィン間隔を示す斜
視図で、同図より、支柱２の側面に受熱面と交差する方
向にように設けた複数の第２のスリットの幅をヒートシ
ンク中央部（Ｐ１）より端部（Ｐ２）の方を大きいくす
ることにより、放熱寄与度が大きいヒートシンク中央部
ではフィン密度が高まり十分な表面積を確保できること
から放熱特性が高まり、また放熱寄与度が小さいヒート
シンク端部でも、ピン状フィンの隙間が広がることで空
気流路抵抗が下がり流速が速くなることで高い放熱特性
を得ることができる。
【００５２】（実施の形態４）図７は本発明の実施の形
態４におけるヒートシンクの発熱体実装状態の側面図
で、ヒートシンク中心と発熱体中心が偏心した場合の本
発明における他のヒートシンクの発熱体実装状態を示す
ものである。図７より、電気基板１３に発熱体３が搭載
された電子部品補助基板１４を装着した場合、電子部品
補助基板１４と電気基板１３との寸法的な関係から、ヒ
ートシンクの十分な片側寸法が確保できない場合があ
る。このような場合、図７のようにサイドＢの寸法は短
くし逆にサイドＡ側を長くする構成、すなわち支柱の中
心線（Ｙ軸方向）で構成される面とヒートシンクの幅方
向の中心線（Ｙ軸方向）で構成される面とをずらするこ
とで、十分な表面積のピン状のフィンを確保することが
でき実施の形態１に近い放熱特性を得ることが可能とな
る。
【００５３】また、図８は本発明の実施の形態４におけ
る他のヒートシンクの斜視図および側面図で、支柱２の
断面の中心線（Ｚ軸方向）が傾いた場合を示す。同図の
ように、電子部品補助基板１４と電気基板１３との寸法
的な関係から、仮に発熱体がヒートシンクの幅方向の中
心に一致しない場合でも、支柱の軸心（Ｚ軸方向）をθ
だけ傾けることで、発熱体からの熱を上部のフィンへ十
分に伝熱する支柱を構成でき、且つヒートシンク上部の
流体の流入面積を支柱の両側面で同程度にできる。これ
により、支柱の両側面の放熱量もほぼ同等にすることが
可能でヒートシンク全体として十分な放熱特性を実現す
るごとができる。
【００５４】尚、ヒートシンクの底部の中心線（Ｙ軸方
向）と支柱２の中心線（Ｙ軸方向）とが交差しても、ヒ
ートシンクの底部の中心線（Ｙ軸方向）で構成される面
と支柱２の中心線（Ｙ軸方向）で構成される面とが交差
してもよい。
【００５５】（実施の形態５）図９は本発明の実施の形
態１におけるヒートシンクの製造方法を示す斜視図で、
図１０は本発明の実施の形態１のヒートシンクの製造方
法における押し出し加工の状態を示す斜視図で、図１１
は本発明の実施の形態１ヒートシンクの製造方法におけ
る切削加工時のジグ固定状態を示すヒートシンクの側面
図とその部分拡大図で、図１２は本発明の実施の形態１
のヒートシンクの製造方法における切削加工時のジグ固
定状態を示すヒートシンクの側面図とその部分拡大図で
ある。
【００５６】図９（ａ）は、伝熱性素材６の初期状態を
示し、同図（ｂ）は、切削加工、押し出しまたは引き抜
き加工により支柱２と前記支柱２の長手方向に複数のプ
レート状フィン１ａを同時に成形する第１の工程を示
す。次に、同図（ｃ）前記プレート状フィン１ａの長手
方向と垂直な方向にスリット加工を施す第２の工程によ
り、前記支柱の両側面に複数のピン状のフィン１を形成
するヒートシンクの製造方法である。
【００５７】第１の工程は、切削加工、押し出しまたは
引き抜き加工により行うが、ここでは、押し出し加工を
例に説明する。図１０（ａ）は、高温状態の伝熱性素材
６を図中の矢印の方向から押し出し加工用ダイス１０に
加圧した状態である。次に同図（ｂ）のようにダイスの
型穴と同じ形状に伝熱性素材６が塑性変形して押し出さ
れる。この時、図９（ｂ）で示す支柱２とプレート状フ
ィン１ａが同時に形成される。そして同図（ｃ）のよう
に所定の長さに切断するこてで第１工程が終了する。
【００５８】第２の工程は、図１１、図１２に示すよう
に切削加工によって多数のピン状フィンを有するヒート
シンク形状を形成する工程である。実際には、図１１
（ａ）に示すように、切削工具１１で支柱２の両側面を
片面ごとに傾斜治具１２ａに並列に並べて同時に複数ヒ
ートシンクの第２スリットの加工を行う。この時図１１
（ｂ）の第２スリットの加工ライン１５のように、切削
工具１１の切り込み深さを第１スリットの深さより深く
することで第１のスリット方向に段差部ができ、この方
向に流れる流体に乱流を発生させ放熱特性を高める構造
を容易に製作することができる。また逆に図１２（ｂ）
の第２スリットの加工ライン１５のように、切削工具１
１の切り込み深さを第１のスリット深さより浅くした場
合では、第２のスリット方向に段差部ができ、この方向
に流れる流体に放熱特性を高める効果のある乱流を発生
させ構造を容易に製作することができる。
【００５９】これにより、小型で多数のピン状のフィン
１を有する高性能なヒートシンクを低コストでかつ効率
よく製作可能な製造方法を得ることができる。
【００６０】さらに、図３から図５に示すような支柱の
長手方向の断面積が発熱体近傍（ヒートシンク中央）か
らの距離にしたがって段階的もしくは徐々に小さくなる
構造でも、第２スリットの切り込み深さを発熱体近傍か
ら段階的もしくは徐々に深くすることで容易に製作可能
である。
【００６１】図１３は本発明の実施の形態１および２の
ヒートシンク上部に冷却ファンを搭載した冷却装置の斜
視図である。同図（ａ）は、１つ冷却ファンを同図
（ｂ）は、２つの冷却ファンを本発明のヒートシンクに
搭載した状態の冷却装置であり、冷却ファンの取付方法
はネジ、接着剤、クリップ、ベルト、クッリプピン等を
用いて取付けることができ、本発明のヒートシンクは高
い冷却性能を維持しつつ、高さを低くすることが可能で
あるため冷却ファンを搭載した状態でも全体の高さを抑
制する事ができ、結果的に小型の冷却装置を実現するこ
とが容易である。
【００６２】尚、本実施の形態では冷却ファンを用いた
が、ぺルチェ素子等の熱交換素子を用いてもよく、また
ヒートパイプ等を用いてヒートシンクの熱を他の位置に
導いて冷却を行なうことも可能である。
【００６３】また、図２では、第１のスリットの溝の深
さより第２のスリットの溝の深さが深い場合、および、
第１のスリットの溝の深さより第２のスリットの溝の深
さが浅い場合を示しているが、図１７は本発明の実施の
形態１におけるヒートシンクのピン状のフィンと支柱と
の接合部の状態を示す拡大図で、図１７（ａ）、（ｂ）
に示されるように、第１のスリットの溝の深さより第２
のスリットの溝の深さが深い場合と浅い場合とが混在し
ていても、上部に搭載した冷却ファン等の送風手段から
流入した流体が第２のスリット方向に流れるとき、この
段差部で乱流が発生し放熱特性を高めることができる。
さらに、図１７（ｃ）のように第１のスリットの溝の深
さより第２のスリットの溝の深さが浅い場合や１７図
（ｄ）のように第１のスリットの溝の深さより第２のス
リットの溝の深さが部分的に深い場合、または所定の部
分の第１のスリットの溝の深さと第２のスリットの溝の
深さとを同じにしてもよく、このようにして、送風手段
から送られてくる気体の流れをスムーズに導き乱流を発
生させて、気体の流れを制御し放熱効果を高めることも
できる。
【００６４】なお、図１７に示すように、第１スリット
の溝底の形状は矩形形状で示したが、その他、鋭角でも
アールを有する形状でも良い。
【００６５】以上のように冷却装置を構成する本発明の
ヒートシンクは、伝熱部である支柱２の両側面にピン状
のフィン１を配する構造を有しており、同一体積であれ
ば最大の冷却性能が得られ、言い換えれば同一性能であ
れば最小最軽量の冷却装置を実現することが可能であ
る。
【００６６】
【発明の効果】本発明のヒートシンクは、伝熱部を柱状
構造の支柱として発熱体からの熱拡散効果を高め、さら
に前記支柱の側面にピン状フィンを配することで十分な
放熱面積を確保できるため、放熱性能が高く、しかも小
型化が実現できるものとなっている。
【００６７】また本発明の冷却装置は、上記のヒートシ
ンクを用いることにより、高性能で小型化が実現できる
冷却装置となっている。
【００６８】さらに本発明のヒートシンクの製造方法
は、高性能のヒートシンクを生産性良く安価に作製でき
るヒートシンクの製造方法となっている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの
要部斜視図および正面図と側面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの
要部斜視図および側面の拡大図
【図３】本発明の実施の形態２におけるヒートシンクの
支柱形状を示す斜視図および正面図、側面図、底面図
【図４】本発明の実施の形態２におけるヒートシンクの
他の支柱形状を示す斜視図および正面図、側面図、底面
図
【図５】本発明の実施の形態２におけるヒートシンクの
更にその他の支柱形状を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態３におけるヒートシンクの
ピン状フィン間隔を示すの斜視図
【図７】本発明の実施の形態４におけるヒートシンクの
発熱体実装状態の側面図
【図８】本発明の実施の形態４における他のヒートシン
クの斜視図および側面図
【図９】本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの
製造方法を示す斜視図
【図１０】本発明の実施の形態１のヒートシンクの製造
方法における押し出し加工の状態を示す斜視図
【図１１】本発明の実施の形態１ヒートシンクの製造方
法における切削加工時のジグ固定状態を示すヒートシン
クの側面図とその部分拡大図
【図１２】本発明の実施の形態１のヒートシンクの製造
方法における切削加工時の他のジグ固定状態を示すヒー
トシンクの側面図とその部分拡大図
【図１３】本発明の実施の形態１および２のヒートシン
ク上部に冷却ファンを搭載した冷却装置の斜視図
【図１４】従来のヒートシンクの構成を示す斜視図
【図１５】従来の冷却装置の構成を示す上面図および側
面図
【図１６】従来の他のヒートシンクの構成を示す斜視図
および側面図
【図１７】本発明の実施の形態１におけるヒートシンク
のピン状のフィンと支柱との接合部の状態を示す拡大図
【符号の説明】
１ ピン状のフィン １ａ プレート状フィン １ｂ ベース部と一体のプレート状フィン ２ 支柱 ２ａ 伝熱プレート部 ２ｂ ベースプレート ２ｃ 熱拡散プレート ３ 発熱体 ４ 冷却ファン ５ａ、５ｂ 空気流 ６ 伝熱性素材 １０ 押し出し加工用ダイス １１ 切削加工用工具 １２ａ、１２ｂ 傾斜治具 １３ 電気基板 １４ 電子部品補助基板 １５ 第２スリットの加工ライン
フロントページの続き (72)発明者 上鶴 忍 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−294570（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−92985（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−94884（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−2357（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−117458（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−187343（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/36

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発熱体に対接し受熱面からの熱を拡散する
    伝熱プレート部と、前記伝熱プレート部の受熱面と反対
    側に突出する支柱と、前記支柱の側面にＸ軸とＺ軸とで
    形成される面に平行に設けられた複数の第２のスリット
    と、前記第２のスリットに交差するように設けられた複
    数の第１のスリットとにより形成された複数のピン状の
    フィンを有するヒートシンクであって、前記第１のスリ
    ットまたは第２のスリットの少なくとも一方のスリット
    の前記支柱の側面への切り込みが他方のスリットの切り
    込みより深く形成されていることを特徴とするヒートシ
    ンク。
  2. 【請求項２】前記支柱の長手方向の断面積が、受熱面か
    らの距離が長くなるにしたがって、段階的にまたは徐々
    に小さくなることを特徴とする請求項１に記載のヒート
    シンク。
  3. 【請求項３】前記支柱の受熱面に垂直な断面の面積は、
    ヒートシンクの端部に近付くにしたがって、段階的にま
    たは徐々に小さくなることを特徴とする請求項１に記載
    のヒートシンク。
  4. 【請求項４】前記支柱の前記側面に前記受熱面と交差す
    る方向に設けられた複数の第２スリットの幅が前記ヒー
    トシンク中央部より端部の方が大きいことを特徴とする
    請求項１記載のヒートシンク。
  5. 【請求項５】前記支柱の中心軸面は、前記支柱の中心軸
    の方向と同一で受熱面に垂直方向の面である前記ヒート
    シンクの中心軸面と所定の間隔を有することを特徴とす
    る請求項１記載のヒートシンク。
  6. 【請求項６】前記支柱の中心軸面は、前記支柱の中心軸
    の方向と同一で受熱面に垂直方向の面と交差することを
    特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
  7. 【請求項７】発熱体に対接し受熱面からの熱を拡散する
    伝熱プレート部と、前記伝熱プレート部の受熱面と反対
    側に突出する支柱と、前記支柱の側面にＸ軸とＺ軸とで
    形成される面に平行に設けられた複数の第２のスリット
    と、前記第２のスリットに交差するように設けられた複
    数の第１のスリットとにより形成された複数のピン状の
    フィンを有し、前記第１のスリットまたは第２のスリッ
    トの少なくとも一方のスリットの前記支柱の側面への切
    り込みが深いヒートシンクであって、前記支柱と、前記
    支柱の長手方向に複数の第１のスリットとを同時に成形
    する第１の工程と、前記第１のスリットと略垂直な方向
    に第２のスリットを形成する第２の工程とからピン状の
    フィンを形成することを特徴とするヒートシンクの製造
    方法。
  8. 【請求項８】前記支柱を形成した後に多数のスリット切
    削にてピン状のフィンを形成し、その後にアルマイト処
    理を施すことを特徴とした請求項７記載のヒートシンク
    の製造方法。
  9. 【請求項９】発熱体に対接し受熱面からの熱を拡散する
    伝熱プレート部と、前記伝熱プレート部の受熱面と反対
    側に突出する支柱と、前記支柱の側面にＸ軸とＺ軸とで
    形成される面に平行に設けられた複数の第２のスリット
    と、前記第２のスリットに交差するように設けられた複
    数の第１のスリットとにより形成された複数のピン状の
    フィンを有し、前記第１のスリットまたは第２のスリッ
    トの少なくとも一方のスリットの前記支柱の側面への切
    り込みが深いヒートシンクと、前記ヒートシンクに取付
    けられた冷却手段とを有することを特徴とする冷却装
    置。
  10. 【請求項１０】前記冷却手段は送風手段であって、前記
    送風手段を前記ヒートシンクの支柱の上面に、受熱面と
    対向するように配設したことを特徴とする請求項９記載
    の冷却装置。
JP2000016771A 2000-01-26 2000-01-26 ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置 Expired - Fee Related JP3303870B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000016771A JP3303870B2 (ja) 2000-01-26 2000-01-26 ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置
US09/501,765 US6397926B1 (en) 2000-01-26 2000-02-10 Heat sink, method manufacturing the same and cooling apparatus using the same
US10/104,000 US6735864B2 (en) 2000-01-26 2002-03-25 Heatsink method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000016771A JP3303870B2 (ja) 2000-01-26 2000-01-26 ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001210762A JP2001210762A (ja) 2001-08-03
JP3303870B2 true JP3303870B2 (ja) 2002-07-22

Family

ID=18543860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000016771A Expired - Fee Related JP3303870B2 (ja) 2000-01-26 2000-01-26 ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US6397926B1 (ja)
JP (1) JP3303870B2 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3431004B2 (ja) * 2000-01-14 2003-07-28 松下電器産業株式会社 ヒートシンクおよびそれを用いた冷却装置
US6675885B2 (en) * 2001-04-12 2004-01-13 Ching-Sung Kuo Heat-dissipating device for electronic components
JP4173014B2 (ja) * 2003-01-17 2008-10-29 富士通株式会社 ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器
TW587768U (en) * 2003-01-30 2004-05-11 Molex Inc Heat-dissipating device
TW566822U (en) * 2003-04-01 2003-12-11 Datech Technology Co Ltd Heat sink assembly for facilitating air flow
CN2672865Y (zh) * 2003-11-14 2005-01-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
US7509995B2 (en) * 2004-05-06 2009-03-31 Delphi Technologies, Inc. Heat dissipation element for cooling electronic devices
JP2005328659A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造
WO2006017301A2 (en) * 2004-07-13 2006-02-16 Thorrn Micro Technologies, Inc. Micro-channel heat sink
CN100561602C (zh) * 2004-07-16 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 聚热元件
US7443683B2 (en) * 2004-11-19 2008-10-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling apparatus for electronic devices
US20070068174A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Gamon Plus, Inc. Cooler with thermoelectric cooling apparatus
WO2007146295A2 (en) * 2006-06-13 2007-12-21 Powerweb Technologies, Inc. Led light pod with modular optics and heat dissipation structure
TW200919160A (en) * 2007-10-26 2009-05-01 Delta Electronics Inc Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof
CN101452328A (zh) * 2007-12-03 2009-06-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热装置
TW201020738A (en) * 2008-11-27 2010-06-01 Inventec Corp Heat dissipation module
US8011361B2 (en) * 2009-03-26 2011-09-06 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Solar power system with tower type heat dissipating structure
WO2011138670A2 (en) * 2010-05-04 2011-11-10 Alexander Poltorak Fractal heat transfer device
US20130319064A1 (en) * 2012-06-04 2013-12-05 Dong Guan Yung Teng Electronic Products Co., Ltd. Heat sink fabrication method
EP2989659B1 (en) * 2013-04-23 2019-06-12 Alexiou & Tryde Holding ApS Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density
US20160106000A1 (en) * 2014-10-13 2016-04-14 Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America Low profile heat sink
EP3125409A1 (en) 2015-07-29 2017-02-01 Goodrich Actuation Systems Ltd. Extruded housing for electric motor
US10415895B2 (en) * 2016-11-21 2019-09-17 Abl Ip Holding Llc Heatsink
US11222830B2 (en) * 2018-01-03 2022-01-11 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Heat dissipation structure and electronic device

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2362353A1 (de) 1973-12-14 1975-06-26 Siemens Ag Kuehlkoerper fuer ein halbleiterbauelement
CA1026013A (en) * 1975-03-17 1978-02-07 Everett C. Elgar Heat sink
JPS5425168A (en) 1977-07-27 1979-02-24 Nec Corp Manufacture of heat sink for semiconductor
US4369838A (en) * 1980-05-27 1983-01-25 Aluminum Kabushiki Kaisha Showa Device for releasing heat
US4449578A (en) * 1980-06-16 1984-05-22 Showa Aluminum Corporation Device for releasing heat
JPS62182600A (ja) 1986-02-06 1987-08-10 三菱重工業株式会社 航走体の制御プログラム消去装置
JPS632357A (ja) 1986-06-19 1988-01-07 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション ヒート・シンク装置
US4823869A (en) * 1986-06-19 1989-04-25 International Business Machines Corporation Heat sink
JPS63187343A (ja) 1987-01-30 1988-08-02 Hitachi Ltd 診断方式
GB2204181B (en) * 1987-04-27 1990-03-21 Thermalloy Inc Heat sink apparatus and method of manufacture
US4879891A (en) * 1987-04-27 1989-11-14 Thermalloy Incorporated Method of manufacturing heat sink apparatus
JPH04117458A (ja) 1990-09-07 1992-04-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用樹脂組成物
US5181313A (en) * 1990-12-19 1993-01-26 United Technologies Automotive Method of making a variable power resistor
JPH04294570A (ja) 1991-03-25 1992-10-19 Toshiba Corp ヒートシンク
JPH05218245A (ja) 1992-02-05 1993-08-27 Nec Corp 半導体装置および半導体装置用ヒートシンク
JPH05259323A (ja) 1992-03-16 1993-10-08 Mitsubishi Electric Corp 放熱用ヒートシンク
JP2837999B2 (ja) 1992-06-27 1998-12-16 キヤノンアプテックス株式会社 シート後処理装置及びこの装置を備える画像形成装置
US5386338A (en) * 1993-12-20 1995-01-31 Thermalloy, Inc. Heat sink attachment assembly
JPH07183432A (ja) 1993-12-24 1995-07-21 Nec Corp ヒートシンク付半導体パッケージ
US5598322A (en) * 1994-09-27 1997-01-28 Watlow Winona, Inc. Power control system
JP3216770B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
JPH08316389A (ja) 1995-05-24 1996-11-29 Sumitomo Metal Ind Ltd ヒートシンク冷却装置
JP2845833B2 (ja) 1996-09-12 1999-01-13 新潟日本電気株式会社 ヒートシンク
US5775418A (en) * 1996-09-20 1998-07-07 Digital Equipment Corporation T-shaped locking member for engaging a passageway in a heat sink for securement to a mounting board
JPH10242352A (ja) 1997-02-25 1998-09-11 Toyo Radiator Co Ltd ヒートシンク
JPH1147960A (ja) 1997-08-04 1999-02-23 Showa Alum Corp 熱交換器
JP4433526B2 (ja) 1999-10-07 2010-03-17 コニカミノルタホールディングス株式会社 液晶性高分子水系分散物の製造方法、液晶性高分子水系分散物、光学素子の製造方法及び光学素子
JP3869219B2 (ja) * 2000-02-08 2007-01-17 山洋電気株式会社 ヒートシンクを備えた冷却装置
US20020033249A1 (en) * 2000-09-21 2002-03-21 Chia-Chin Chuang Heat dissipation apparatus
US6310771B1 (en) * 2000-11-14 2001-10-30 Chuan-Fu Chien CPU heat sink
TW529737U (en) * 2001-06-20 2003-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20020148595A1 (en) 2002-10-17
JP2001210762A (ja) 2001-08-03
US6397926B1 (en) 2002-06-04
US6735864B2 (en) 2004-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3303870B2 (ja) ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置
JP3431004B2 (ja) ヒートシンクおよびそれを用いた冷却装置
JP2002368468A (ja) ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置
JP3936308B2 (ja) フィン一体型ヒートシンクおよびその製造方法
US6538888B1 (en) Radial base heatsink
JP3158983B2 (ja) Ｌｓｉパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
US6479895B1 (en) High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications
JP5114323B2 (ja) 半導体装置
JP2005026642A (ja) 熱交換器
JP4170982B2 (ja) 電子装置用冷却エレメント
JP2002026201A (ja) 放熱器
JP2001319998A (ja) ヒートシンクとその製造方法およびそのヒートシンクを用いた冷却装置
US20030168208A1 (en) Electronic component cooling apparatus
JP2006210611A (ja) 放熱フィンを備えたヒートシンク及びその製造方法。
TW200536463A (en) A dissipating device and manufacturing method thereof
US20040264137A1 (en) Low noise heatsink
JP2003188320A (ja) 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法
US20210378144A1 (en) Radiator
JP2001326307A (ja) 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法
JP2003234443A (ja) フィン付ヒートシンク
JP3937984B2 (ja) 電子部品用ヒートシンクの製造方法
JPH04225791A (ja) ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法
JP3786868B2 (ja) ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法
JP2012023146A (ja) ヒートシンク
JP2003086984A (ja) 電子部品の冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees