JPH02244748A - ヒートパイプ式放熱器 - Google Patents
ヒートパイプ式放熱器Info
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- JPH02244748A JPH02244748A JP6575889A JP6575889A JPH02244748A JP H02244748 A JPH02244748 A JP H02244748A JP 6575889 A JP6575889 A JP 6575889A JP 6575889 A JP6575889 A JP 6575889A JP H02244748 A JPH02244748 A JP H02244748A
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- Japan
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- heat
- heat pipe
- flat
- heat dissipation
- pipe type
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、オーディオアンプなどの電子機器に内蔵され
る半導体などの冷却に適したヒートパイプ式冷却器に関
するものである。
る半導体などの冷却に適したヒートパイプ式冷却器に関
するものである。
オーディオ機器、特にアンプの高出力化に伴い、電源部
やパワートランジスタなどより発生する熱量は、飛躍的
に増大しつつある。
やパワートランジスタなどより発生する熱量は、飛躍的
に増大しつつある。
従来のアルミニウムダイキャストや押出材などを用いた
固体熱、伝導による放熱器では、一定のパワー以上にな
ると、放熱器が大型になりすぎてしまう、このような熱
を効率よく処理するために、ヒートパイプを用いて、パ
ワー素子から発生する局所的な熱流束を放熱部の全域に
分散させて、効率のよい放熱を可能にし、放熱器を小型
化させている。
固体熱、伝導による放熱器では、一定のパワー以上にな
ると、放熱器が大型になりすぎてしまう、このような熱
を効率よく処理するために、ヒートパイプを用いて、パ
ワー素子から発生する局所的な熱流束を放熱部の全域に
分散させて、効率のよい放熱を可能にし、放熱器を小型
化させている。
第5図は、従来の放熱器の一例を示した図である。
第5図において、1は゛ヒートパイプ、2は放熱フィン
、3は発熱素子、4はブロックである。
、3は発熱素子、4はブロックである。
通常、放熱器として使用されているヒートパイプ1は、
コンテナ(密閉容器)として鋼管を使用し、作動液とし
て水を使用している。
コンテナ(密閉容器)として鋼管を使用し、作動液とし
て水を使用している。
ヒートパイプ1には、長手方向に複数枚の放熱フィン2
が取り付けられている。放熱フィン2は、アルミニウム
類のプレートフィンが用いられ、放熱性を考慮して、約
7Il111のピッチに配置されている。
が取り付けられている。放熱フィン2は、アルミニウム
類のプレートフィンが用いられ、放熱性を考慮して、約
7Il111のピッチに配置されている。
ヒートパイプ1には、発熱素子3が、ブロック4を介し
て取り付けられている。
て取り付けられている。
発熱素子3からの熱は、ヒートパイプ1の均熱作用によ
り、すべての放熱フィン2に分散されたうえ、放熱され
る。
り、すべての放熱フィン2に分散されたうえ、放熱され
る。
〔発明が解決すべき課題]
上述した従来の放熱器では、アルミニウムプレートの放
熱フィンが、所定の間隔で複数枚配置されているので、
オーディオ機器等より再生される低周波数音等により、
放熱フィン2が振動して、うなり音が発生するという問
題があった。
熱フィンが、所定の間隔で複数枚配置されているので、
オーディオ機器等より再生される低周波数音等により、
放熱フィン2が振動して、うなり音が発生するという問
題があった。
また、ヒートパイプに発熱素子を、ブロック等を介して
取り付けなければならず、搭載密度が低いうえ、放熱効
率が悪く、発熱素子を収容する機器のケース内の温度上
昇を十分におさえることができなかった。
取り付けなければならず、搭載密度が低いうえ、放熱効
率が悪く、発熱素子を収容する機器のケース内の温度上
昇を十分におさえることができなかった。
本発明の目的は、前述の課題を解決した、防振性が高く
、放熱効率のよいヒートパイプ式放熱器を提供すること
である。
、放熱効率のよいヒートパイプ式放熱器を提供すること
である。
(課題を解決するための手段〕
前記課題を解決するために、本発明によるヒートパイプ
式放絆器は、発熱素子の放熱に使用するヒートパイプ式
放熱器において、前記発熱素子を収容するケースの内側
に一方の面を密着させ前記発熱素子を他方の面に搭載す
る平面部とその平面部の少なくとも1縁部に設けられた
立上部とからなる平板状のと−トバイブ部と、前記ヒー
トパイプ部の立上部の外面に取付けられ少な(とも基部
側が一体化された形状からなる放熱部とから構成されて
いる。
式放絆器は、発熱素子の放熱に使用するヒートパイプ式
放熱器において、前記発熱素子を収容するケースの内側
に一方の面を密着させ前記発熱素子を他方の面に搭載す
る平面部とその平面部の少なくとも1縁部に設けられた
立上部とからなる平板状のと−トバイブ部と、前記ヒー
トパイプ部の立上部の外面に取付けられ少な(とも基部
側が一体化された形状からなる放熱部とから構成されて
いる。
〔実施例)
以下、図面等を参照して、実施例について、本発明の詳
細な説明する。
細な説明する。
第1図は、本発明によるヒートイ(イブ式放熱器の実施
例を示した図である。
例を示した図である。
なお、本実施例および以下に説明する各実施例では、前
述の従来例と同様の機能を果たす部分には同一の符号を
付しである。
述の従来例と同様の機能を果たす部分には同一の符号を
付しである。
ヒートパイプ1は、アルミニウム板を用いて中空パネル
状に成形した密閉容器を、L字形に一部立ち上げて、平
面部1aと立上部1bを形成したものに、作動液として
フロンR113を適量封入した平板状のものである。ヒ
ートパイプ1の寸法は、長さ250mm、輻100s+
go、厚さ8msであって、立上部1bの高さが80鵬
−である。
状に成形した密閉容器を、L字形に一部立ち上げて、平
面部1aと立上部1bを形成したものに、作動液として
フロンR113を適量封入した平板状のものである。ヒ
ートパイプ1の寸法は、長さ250mm、輻100s+
go、厚さ8msであって、立上部1bの高さが80鵬
−である。
放熱フィン2は、多数の中空部2aを持つ櫛型をしたア
ルミニウム製の押出材であって、基部側が一体化したも
のである。この放熱フィン2は、ヒートパイプ1の立上
部1bの両側に密着して取り付けられている。立上部1
bに放熱フィン2を設けであるので、放熱フィン2とヒ
ートパイプ1の密着がよく熱伝導もよい。この実施例で
は、放熱フィン2の櫛型部の厚さは2■にしである。
ルミニウム製の押出材であって、基部側が一体化したも
のである。この放熱フィン2は、ヒートパイプ1の立上
部1bの両側に密着して取り付けられている。立上部1
bに放熱フィン2を設けであるので、放熱フィン2とヒ
ートパイプ1の密着がよく熱伝導もよい。この実施例で
は、放熱フィン2の櫛型部の厚さは2■にしである。
発熱素子3は、例えば、パワートランジスタなどであり
、ヒートパイプlの平面部1aに取り付けられている。
、ヒートパイプlの平面部1aに取り付けられている。
また、平面部1aの下側は、発熱素子3を収容するオー
ディオアンプ等のケースに密着して取り付けられている
。
ディオアンプ等のケースに密着して取り付けられている
。
この実施例の放熱器は、放熱フィン2が櫛状で多数の放
熱用中空部2aが形成されているので、放熱効率がよい
とともに、基部側が櫛状に一体化されているので、振動
に対しても強い、また、ヒートパイプ1が平板状であり
、従来のようにブロック等を介さずに、平面部1aに発
熱素子3を直接搭載できるとともに、平面部1aをケー
ス5に密着して取り付けられるので、ケース5も放熱部
として共用することができる。
熱用中空部2aが形成されているので、放熱効率がよい
とともに、基部側が櫛状に一体化されているので、振動
に対しても強い、また、ヒートパイプ1が平板状であり
、従来のようにブロック等を介さずに、平面部1aに発
熱素子3を直接搭載できるとともに、平面部1aをケー
ス5に密着して取り付けられるので、ケース5も放熱部
として共用することができる。
第2図〜第4図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の他の実施例を示した図である。
の他の実施例を示した図である。
第2図の実施例は、平面部1aの両側に立上部1J1c
を設けて、それぞれの立上部1b、ICに第1の実施例
と同様な放熱フィン2を取り付けたものである。
を設けて、それぞれの立上部1b、ICに第1の実施例
と同様な放熱フィン2を取り付けたものである。
この実施例は、平面部1aに多数の発熱素子3を搭載し
て、それらの発熱素子3から発熱する熱量が多くなった
場合でも、放熱部分の面積が増加しているので、十分な
放熱ができる。
て、それらの発熱素子3から発熱する熱量が多くなった
場合でも、放熱部分の面積が増加しているので、十分な
放熱ができる。
第3図の実施例は、放熱フィン2として、多数の中空部
2aをもつブロック状のものを用いた例であり、このよ
うな放熱フィン2を、第4図の実施例のように、複数個
取り付けてもよい。
2aをもつブロック状のものを用いた例であり、このよ
うな放熱フィン2を、第4図の実施例のように、複数個
取り付けてもよい。
この放熱フィン2の構造は、多数の中空部2aをもつの
で、放熱のための表面積が広くなるとともに、フィンの
部分が片持ち構造でないので、振動に対しても強い。
で、放熱のための表面積が広くなるとともに、フィンの
部分が片持ち構造でないので、振動に対しても強い。
以上説明した実施例にとられれることなく、種々の変形
ができる。
ができる。
ヒートパイプlは、アルミニウム製のものを例にしたが
、用途によっては銅製のものであってもよい、また、作
動液も、フロンR113に限らず密閉容器の材料との適
合性のよいものであれば、水等を使用することもできる
。
、用途によっては銅製のものであってもよい、また、作
動液も、フロンR113に限らず密閉容器の材料との適
合性のよいものであれば、水等を使用することもできる
。
さらに、ヒートパイプの密閉容器自体が平板状のものを
例に説明したが、多数の元型ヒートパイプと、それらの
元型ヒートパイプを挿入する熱伝導性のよい材料で成形
した型材とを組合せて、全体として平板状にしたもので
あってもよい、丸型のヒートパイプは製造が容易である
ので、第1図の実施例の場合に比較して安価になる。
例に説明したが、多数の元型ヒートパイプと、それらの
元型ヒートパイプを挿入する熱伝導性のよい材料で成形
した型材とを組合せて、全体として平板状にしたもので
あってもよい、丸型のヒートパイプは製造が容易である
ので、第1図の実施例の場合に比較して安価になる。
なお、第3図、第4図の実施例の場合にも、第2図の実
施例のように、両側に立上部を設けるようにしてもよい
。
施例のように、両側に立上部を設けるようにしてもよい
。
以上詳しく説明したように、本発明によれば、と−ドパ
イブ部を平板状にしたので、発熱素子を直接搭載できる
とともに、そのような素子を収容するケースに密着して
取り付けられ、ケース自体を放熱部にできる。したがっ
て、従来のものに比較して放熱効率が著しく向上した。
イブ部を平板状にしたので、発熱素子を直接搭載できる
とともに、そのような素子を収容するケースに密着して
取り付けられ、ケース自体を放熱部にできる。したがっ
て、従来のものに比較して放熱効率が著しく向上した。
また、ヒートパイプ部の立上部に、一体型の放熱部を設
けたので、オーディオ機器等により再生される低周波数
音が発生しても、放熱部が振動することばなくなった。
けたので、オーディオ機器等により再生される低周波数
音が発生しても、放熱部が振動することばなくなった。
さらに、狭い機器ケース内に放熱器や発熱素子等を効率
よく配置でき、省スペースが図れるとともに、合理的な
放熱が可能になった。
よく配置でき、省スペースが図れるとともに、合理的な
放熱が可能になった。
第1図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の実施例
を示した図である。 第2図〜第4図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の他の実施例を示した図である。 第5図は、従来の放熱器の一例を示した図である。 !・・・ヒートパイプ 2・・・放熱フィン3・・
・発熱素子 4・・・ブロック5・・・ケース 代理人 弁理士 河 野 茂 夫
を示した図である。 第2図〜第4図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の他の実施例を示した図である。 第5図は、従来の放熱器の一例を示した図である。 !・・・ヒートパイプ 2・・・放熱フィン3・・
・発熱素子 4・・・ブロック5・・・ケース 代理人 弁理士 河 野 茂 夫
Claims (1)
- 発熱素子の放熱に使用するヒートパイプ式放熱器におい
て、前記発熱素子を収容するケースの内側に一方の面を
密着させ前記発熱素子を他方の面に搭載する平面部とそ
の平面部の少なくとも1縁部に設けられた立上部とから
なる平板状のヒートパイプ部と、前記ヒートパイプ部の
立上部の外面に取付けられ少なくとも基部側が一体化さ
れた形状からなる放熱部とから構成したことを特徴とす
るヒートパイプ式放熱器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6575889A JPH02244748A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | ヒートパイプ式放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6575889A JPH02244748A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | ヒートパイプ式放熱器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02244748A true JPH02244748A (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=13296251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6575889A Pending JPH02244748A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | ヒートパイプ式放熱器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02244748A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6808014B2 (en) | 2002-07-15 | 2004-10-26 | Hitachi, Ltd | Cooling device of electronic apparatus |
US6972954B2 (en) | 2000-12-20 | 2005-12-06 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and personal computer using the same |
US7333334B2 (en) | 2003-12-17 | 2008-02-19 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and electronic equipment using the same |
JP2010010128A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hongwu Yang | 受動性放熱器及び街路灯放熱装置 |
JP2010109333A (ja) * | 2008-11-03 | 2010-05-13 | Headway Technologies Inc | ヒートシンクを備えた積層チップパッケージ |
JP2016192280A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 昭和電工株式会社 | 二次電池用冷却装置 |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP6575889A patent/JPH02244748A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6972954B2 (en) | 2000-12-20 | 2005-12-06 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and personal computer using the same |
US6808014B2 (en) | 2002-07-15 | 2004-10-26 | Hitachi, Ltd | Cooling device of electronic apparatus |
US7333334B2 (en) | 2003-12-17 | 2008-02-19 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and electronic equipment using the same |
JP2010010128A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hongwu Yang | 受動性放熱器及び街路灯放熱装置 |
JP2010109333A (ja) * | 2008-11-03 | 2010-05-13 | Headway Technologies Inc | ヒートシンクを備えた積層チップパッケージ |
JP2016192280A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 昭和電工株式会社 | 二次電池用冷却装置 |
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