JP2000269676A - 電子機器の放熱装置 - Google Patents
電子機器の放熱装置Info
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- JP2000269676A JP2000269676A JP11068124A JP6812499A JP2000269676A JP 2000269676 A JP2000269676 A JP 2000269676A JP 11068124 A JP11068124 A JP 11068124A JP 6812499 A JP6812499 A JP 6812499A JP 2000269676 A JP2000269676 A JP 2000269676A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ヒートパイプを使用した電子機器の放熱装置に
おいて、受熱部と放熱部とを同一部品で構成することに
より小型の放熱装置を提供すること。 【解決手段】ベースプレート部２とフイン３とを一体形
成し、このベースプレート部２にヒートパイプ５を埋め
込み、ベースプレート部２に発熱電子部品６を実装し、
ヒートパイプ５の熱輸送力を利用してベースプレート部
２に熱拡散し、このベースプレート部２の熱をベースプ
レート部２と一体形成したフイン３より放熱することを
特徴とする。
おいて、受熱部と放熱部とを同一部品で構成することに
より小型の放熱装置を提供すること。 【解決手段】ベースプレート部２とフイン３とを一体形
成し、このベースプレート部２にヒートパイプ５を埋め
込み、ベースプレート部２に発熱電子部品６を実装し、
ヒートパイプ５の熱輸送力を利用してベースプレート部
２に熱拡散し、このベースプレート部２の熱をベースプ
レート部２と一体形成したフイン３より放熱することを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヒートパイプを使用
した電子機器の放熱装置に係り、特に受熱部と放熱部と
を同一部品で構成した小型の放熱装置に関するものであ
る。
した電子機器の放熱装置に係り、特に受熱部と放熱部と
を同一部品で構成した小型の放熱装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えばパワートランジスタや、電源用の
ダイオードなどの発熱電気部品を冷却するとき、図７に
示す如く、金属製のベースプレート７１の上に発熱電気
部品７０−１、７０−２、７０−３を実装し、ベースプ
レート７１の中には水冷用配管７２を設ける。そしてこ
の水冷用配管７２の入口７３から出口７４に対して水を
流入排出して水冷用配管７２の中に水を循環させ、この
水により発熱電気部品の熱を放熱することが行われてき
た。
ダイオードなどの発熱電気部品を冷却するとき、図７に
示す如く、金属製のベースプレート７１の上に発熱電気
部品７０−１、７０−２、７０−３を実装し、ベースプ
レート７１の中には水冷用配管７２を設ける。そしてこ
の水冷用配管７２の入口７３から出口７４に対して水を
流入排出して水冷用配管７２の中に水を循環させ、この
水により発熱電気部品の熱を放熱することが行われてき
た。
【０００３】また、このような水冷用配管に替えて、ヒ
ートパイプを用いて発熱部より熱移動を速やかに行い、
冷却部より放熱することも良く用いられてきた。例えば
特開平６−２７６７４１号公報、特開平７−１６９８８
９号公報、特開平７−２６３６０１号公報、特開平７−
２９４１６８号公報等には、このようなヒートパイプを
用いたヒートシンクが記載されている。
ートパイプを用いて発熱部より熱移動を速やかに行い、
冷却部より放熱することも良く用いられてきた。例えば
特開平６−２７６７４１号公報、特開平７−１６９８８
９号公報、特開平７−２６３６０１号公報、特開平７−
２９４１６８号公報等には、このようなヒートパイプを
用いたヒートシンクが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、水冷用配管
を用いて冷却する場合には、水冷用配管をベースプレー
トの中に施すことが必要のため、配管方法にコストがか
かり、製造コストが高くなり、また大規模な装置を必要
となるなど問題点があった。
を用いて冷却する場合には、水冷用配管をベースプレー
トの中に施すことが必要のため、配管方法にコストがか
かり、製造コストが高くなり、また大規模な装置を必要
となるなど問題点があった。
【０００５】しかも水を冷媒として使用するために腐食
性が懸念され、水温、水量等の管理など冷媒循環コント
ロールが難しいという問題点もある。
性が懸念され、水温、水量等の管理など冷媒循環コント
ロールが難しいという問題点もある。
【０００６】また水冷用配管に替えてヒートパイプを使
用する場合でも、前記各公開公報に記載されたように、
受熱部と放熱部とが分離独立された構造になっており、
そのため構造が複雑で小型化の障害となっていた。
用する場合でも、前記各公開公報に記載されたように、
受熱部と放熱部とが分離独立された構造になっており、
そのため構造が複雑で小型化の障害となっていた。
【０００７】なお、ヒートパイプを使用した冷却装置に
おいて、受熱部と放熱部とを近づけ、受熱部の上部に放
熱部を設けた例として、特開平９−３３１１７７号公
報、特開平１０−２６７５７０号公報に記載されたもの
がある。しかしこれらのものは、受熱部のすぐ上部に放
熱部を設けた例であり、いずれも受熱部と放熱部とが分
離独立した別部材で構成されており、やはり省スペース
化の面で弊害となっている。
おいて、受熱部と放熱部とを近づけ、受熱部の上部に放
熱部を設けた例として、特開平９−３３１１７７号公
報、特開平１０−２６７５７０号公報に記載されたもの
がある。しかしこれらのものは、受熱部のすぐ上部に放
熱部を設けた例であり、いずれも受熱部と放熱部とが分
離独立した別部材で構成されており、やはり省スペース
化の面で弊害となっている。
【０００８】従って本発明の目的は前記弊害を改善する
ために、ヒートパイプを使用した放熱装置において、受
熱部と放熱部とを分離独立した別部品で構成せず、これ
らを一つの部品で構成した電子機器の放熱装置を提供す
ることである。
ために、ヒートパイプを使用した放熱装置において、受
熱部と放熱部とを分離独立した別部品で構成せず、これ
らを一つの部品で構成した電子機器の放熱装置を提供す
ることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の原理図を図１に
示す。図１において、１はヒートシンクであってベース
プレート部２とフイン３を具備する。４は溝でありその
内部にはヒートパイプ５が配置されている。そしてこの
ヒートパイプ５の上に、電力用整流器、パワートランジ
スタの如き熱源６が位置している。
示す。図１において、１はヒートシンクであってベース
プレート部２とフイン３を具備する。４は溝でありその
内部にはヒートパイプ５が配置されている。そしてこの
ヒートパイプ５の上に、電力用整流器、パワートランジ
スタの如き熱源６が位置している。
【００１０】本発明の前記目的は下記の構成により達成
される。 （１）ベースプレート部とフインとを一体形成し、この
ベースプレート部にヒートパイプを埋め込み、ベースプ
レート部に発熱電子部品を実装し、ヒートパイプの熱輸
送力を利用してベースプレート部全面に熱拡散し、この
ベースプレート部の熱をベースプレート部と一体形成し
たフインより放熱することを特徴とする。
される。 （１）ベースプレート部とフインとを一体形成し、この
ベースプレート部にヒートパイプを埋め込み、ベースプ
レート部に発熱電子部品を実装し、ヒートパイプの熱輸
送力を利用してベースプレート部全面に熱拡散し、この
ベースプレート部の熱をベースプレート部と一体形成し
たフインより放熱することを特徴とする。
【００１１】（２）ベースプレート部の部品実装面の下
部にヒートパイプ埋め込み用溝を形成し、この溝に沿っ
てヒートパイプを埋設し、このヒートパイプの上に発熱
電子部品を実装し、ベースプレート部の熱をベースプレ
ート部と一体形成されたフインより放熱することを特徴
とする。
部にヒートパイプ埋め込み用溝を形成し、この溝に沿っ
てヒートパイプを埋設し、このヒートパイプの上に発熱
電子部品を実装し、ベースプレート部の熱をベースプレ
ート部と一体形成されたフインより放熱することを特徴
とする。
【００１２】（３）ヒートパイプ埋め込み用溝を形成し
たベースプレート部とフインを一体化した電子機器用筐
体の一部としたことを特徴とする。
たベースプレート部とフインを一体化した電子機器用筐
体の一部としたことを特徴とする。
【００１３】これにより下記の作用効果を奏することが
できる。 （１）フインと一体形成されたベースプレート部にヒー
トパイプを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品
を実装したので、ベースプレート部全体に発熱電子部品
からの熱拡散を促進し、局所的な熱集中を防ぎ、ベース
プレート部と一体形成されたフインにより効率的に放熱
することができる。
できる。 （１）フインと一体形成されたベースプレート部にヒー
トパイプを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品
を実装したので、ベースプレート部全体に発熱電子部品
からの熱拡散を促進し、局所的な熱集中を防ぎ、ベース
プレート部と一体形成されたフインにより効率的に放熱
することができる。
【００１４】（２）フインと一体形成されたベースプレ
ート部の部品実装面の下部にヒートパイプ埋め込み用溝
を形成し、この溝に沿ってヒートパイプを埋設し、この
ヒートパイプの上に発熱部品を実装したので、ベースプ
レート部全体に発熱部品からの熱拡散を促進し、局所的
に熱集中を防ぎ、ベースプレート部と一体形成されたフ
インにより効率的に放熱することができる。
ート部の部品実装面の下部にヒートパイプ埋め込み用溝
を形成し、この溝に沿ってヒートパイプを埋設し、この
ヒートパイプの上に発熱部品を実装したので、ベースプ
レート部全体に発熱部品からの熱拡散を促進し、局所的
に熱集中を防ぎ、ベースプレート部と一体形成されたフ
インにより効率的に放熱することができる。
【００１５】ベースプレート部の溝内にヒートパイプが
あるため、冷却水等の配管スペースが不要となり、省ス
ペースが可能となる。またヒートパイプ受熱部と発熱部
品及びベースプレートとフインとの熱的な接続用部材が
不要のため、省スペース、製造工程数、製造コストの削
減が可能となる。ベースプレート部に溝を形成してヒー
トパイプを埋め込んだので、省スペースが可能となる。
あるため、冷却水等の配管スペースが不要となり、省ス
ペースが可能となる。またヒートパイプ受熱部と発熱部
品及びベースプレートとフインとの熱的な接続用部材が
不要のため、省スペース、製造工程数、製造コストの削
減が可能となる。ベースプレート部に溝を形成してヒー
トパイプを埋め込んだので、省スペースが可能となる。
【００１６】（３）ベースプレート部とフインを一体化
した筐体を形成し、またベースプレート部にヒートパイ
プを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品を実装
したので、風通しの悪い筐体内に発熱電子部品を配置
し、これを筐体を使用して効率的に放熱することができ
る。
した筐体を形成し、またベースプレート部にヒートパイ
プを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品を実装
したので、風通しの悪い筐体内に発熱電子部品を配置
し、これを筐体を使用して効率的に放熱することができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２にもとづき説明する。図１は本発明の一実施の形態
であり、図２は本発明の一実施の形態においてヒートパ
イプの配置状態を示すヒートパイプ配置状態説明図であ
る。
図２にもとづき説明する。図１は本発明の一実施の形態
であり、図２は本発明の一実施の形態においてヒートパ
イプの配置状態を示すヒートパイプ配置状態説明図であ
る。
【００１８】図中、１はヒートシンク、２はベースプレ
ート部、３はフイン、４は溝、５はヒートパイプ、６は
熱源、１０はばね部材、１１は熱伝導シート、１２はば
ね部材である。
ート部、３はフイン、４は溝、５はヒートパイプ、６は
熱源、１０はばね部材、１１は熱伝導シート、１２はば
ね部材である。
【００１９】ヒートシンク１は熱源６が発生した熱をベ
ースプレート部２に拡散し、フイン３から放熱するもの
であり、ベースプレート部２とフイン３とが一部品とし
て一体形成されたものであり、Ｍｇ合金製である。これ
に限らずその他Ａｌ合金、銅等の放熱特性の良い金属材
料で構成することもできる。この例では軽いことに重点
をおいたのでＭｇ合金を使用した。
ースプレート部２に拡散し、フイン３から放熱するもの
であり、ベースプレート部２とフイン３とが一部品とし
て一体形成されたものであり、Ｍｇ合金製である。これ
に限らずその他Ａｌ合金、銅等の放熱特性の良い金属材
料で構成することもできる。この例では軽いことに重点
をおいたのでＭｇ合金を使用した。
【００２０】ベースプレート部２はヒートシンク１のベ
ース部分を構成するものであり、このベースプレート部
２はヒートパイプ５を埋設するためたの溝４が形成され
ている。
ース部分を構成するものであり、このベースプレート部
２はヒートパイプ５を埋設するためたの溝４が形成され
ている。
【００２１】フイン３はヒートシンク１の放熱部分を構
成するものであり、ベースプレート部２と一体で構成さ
れている。溝４はベースプレート部２に形成され、ヒー
トパイプ５が埋め込まれるものである。
成するものであり、ベースプレート部２と一体で構成さ
れている。溝４はベースプレート部２に形成され、ヒー
トパイプ５が埋め込まれるものである。
【００２２】ヒートパイプ５は熱源６が発生した熱をベ
ースプレート部２にその熱輸送力により熱を拡散し、局
部的な熱集中を防止するものである。熱原６は、パワー
トランジスタや電力用整流器の如く、使用にもとづき多
量の熱を発生するものである。
ースプレート部２にその熱輸送力により熱を拡散し、局
部的な熱集中を防止するものである。熱原６は、パワー
トランジスタや電力用整流器の如く、使用にもとづき多
量の熱を発生するものである。
【００２３】図１に示す如く、ヒートシンク１をベース
プレート部２と多数のフイン３と、溝４とをダイキャス
ト等により一体成型して構成する。なおベースプレート
部２とフイン３をダイキャスト等により一体成型した後
に溝４を切削加工により形成することもできる。
プレート部２と多数のフイン３と、溝４とをダイキャス
ト等により一体成型して構成する。なおベースプレート
部２とフイン３をダイキャスト等により一体成型した後
に溝４を切削加工により形成することもできる。
【００２４】この溝４は、その内部に埋設されるヒート
パイプ５がガタツキなく収まるように形成する。そして
ベースプレート部２全体にこの溝４が行き渡るように設
けることが熱の拡散能力を良くする。この溝４は、図１
の例ではベースプレート部２に合わせて平面上に設けら
れている。
パイプ５がガタツキなく収まるように形成する。そして
ベースプレート部２全体にこの溝４が行き渡るように設
けることが熱の拡散能力を良くする。この溝４は、図１
の例ではベースプレート部２に合わせて平面上に設けら
れている。
【００２５】そしてこの溝４の中にヒートパイプ５を埋
設する。ヒートパイプ５を溝４の中に埋設するとき、圧
入もしくは他の部材で押さえる方がよい。図２（Ａ）に
示す如く、燐青銅やステンレスの如きばね性を有するば
ね材１０で押さえてもよい。なお、このような構成は、
例えば溝４の端部付近で溝４からヒートパイプ５が浮き
易いような部分に使用すればよい。また図２（Ｂ）に示
す如く、熱源６の下部により上からヒートパイプ５を押
さえつけるときは、ヒートパイプ５は溝４の中に埋設さ
れるとともに、ヒートパイプ５と熱源６とが密着接触
し、熱伝導力も向上する。
設する。ヒートパイプ５を溝４の中に埋設するとき、圧
入もしくは他の部材で押さえる方がよい。図２（Ａ）に
示す如く、燐青銅やステンレスの如きばね性を有するば
ね材１０で押さえてもよい。なお、このような構成は、
例えば溝４の端部付近で溝４からヒートパイプ５が浮き
易いような部分に使用すればよい。また図２（Ｂ）に示
す如く、熱源６の下部により上からヒートパイプ５を押
さえつけるときは、ヒートパイプ５は溝４の中に埋設さ
れるとともに、ヒートパイプ５と熱源６とが密着接触
し、熱伝導力も向上する。
【００２６】またヒートパイプ５と溝４とのガタツキを
吸収し、ヒートパイプ５を熱源６に密着させるために、
図２（Ｃ）に示す如く、ヒートパイプ５と溝４の底面と
の間に熱伝導シート１１を挿入してもよく、図２（Ｄ）
に示す如く、ヒートパイプ５と溝４の底面との間にバネ
部材１２を挿入してもよい。
吸収し、ヒートパイプ５を熱源６に密着させるために、
図２（Ｃ）に示す如く、ヒートパイプ５と溝４の底面と
の間に熱伝導シート１１を挿入してもよく、図２（Ｄ）
に示す如く、ヒートパイプ５と溝４の底面との間にバネ
部材１２を挿入してもよい。
【００２７】前記熱伝導シート１１は例えばシリコンゴ
ムを用いることができる。この熱伝導シート１１は、溝
４の深さのバラツキの存在によるヒートパイプ５と熱源
６との接触不良の発生を防止することができる。前記バ
ネ部材１２は例えば燐青銅やステンレスを使用すること
ができる。
ムを用いることができる。この熱伝導シート１１は、溝
４の深さのバラツキの存在によるヒートパイプ５と熱源
６との接触不良の発生を防止することができる。前記バ
ネ部材１２は例えば燐青銅やステンレスを使用すること
ができる。
【００２８】またヒートパイプ５は、必ずしも偏平のも
のでなくとも丸状のものでもよいが、熱源６の熱を効率
よく伝導するためには偏平のものが望ましい。
のでなくとも丸状のものでもよいが、熱源６の熱を効率
よく伝導するためには偏平のものが望ましい。
【００２９】ヒートパイプ５の上に熱源６を設置する。
これによりヒートパイプ５を熱源６とベースプレート部
２で挟みあわせるように熱源６を設置することになる。
熱源６の設置の仕方としては、ベースプレート部２への
ネジ止めでもよく、バネ性を有する他の部材等で固定し
てもよい。熱源６の配置はヒートパイプ５上に直列でも
並列でも配置可能である。
これによりヒートパイプ５を熱源６とベースプレート部
２で挟みあわせるように熱源６を設置することになる。
熱源６の設置の仕方としては、ベースプレート部２への
ネジ止めでもよく、バネ性を有する他の部材等で固定し
てもよい。熱源６の配置はヒートパイプ５上に直列でも
並列でも配置可能である。
【００３０】またヒートパイプ５はベースプレート部２
上の熱源６が実装されていない空き場所まで延ばすこと
により、伝熱部材としてのベースプレート部２をさらに
効率よく利用することができ、良好な熱拡散効果を発揮
できる。
上の熱源６が実装されていない空き場所まで延ばすこと
により、伝熱部材としてのベースプレート部２をさらに
効率よく利用することができ、良好な熱拡散効果を発揮
できる。
【００３１】熱源６から発生された熱は、ヒートパイプ
５による熱輸送力によりヒートパイプ５全体に熱がゆき
渡る。そしてこの熱がヒートパイプ５から受熱部である
ベースプレート部２に移動し、ベースプレート部２と一
体形成される放熱部として作用するフイン３を通して空
気中に放熱される。
５による熱輸送力によりヒートパイプ５全体に熱がゆき
渡る。そしてこの熱がヒートパイプ５から受熱部である
ベースプレート部２に移動し、ベースプレート部２と一
体形成される放熱部として作用するフイン３を通して空
気中に放熱される。
【００３２】このようにヒートパイプ５の装着部である
ベースプレート部２と、フイン３を一部品として一体形
成したのでこれらの間には熱的抵抗が存在せず、しかも
受熱部と放熱部との距離が近くなり、効率よく良好な放
熱効果を得ることができる。
ベースプレート部２と、フイン３を一部品として一体形
成したのでこれらの間には熱的抵抗が存在せず、しかも
受熱部と放熱部との距離が近くなり、効率よく良好な放
熱効果を得ることができる。
【００３３】本発明の第２の実施の形態を図３にもとづ
き説明する。図３（Ａ）は本発明の第２の実施の形態を
示し、同（Ｂ）は同（Ａ）のａ部分拡大図を示し、同
（Ｃ）は第２の実施の形態における熱源配置状態説明図
である。
き説明する。図３（Ａ）は本発明の第２の実施の形態を
示し、同（Ｂ）は同（Ａ）のａ部分拡大図を示し、同
（Ｃ）は第２の実施の形態における熱源配置状態説明図
である。
【００３４】図２において他図と同記号は同一部を示
し、２０はヒートシンク、２０−１はベースプレート
部、２０−２はフイン、２１は拡大穴部である。
し、２０はヒートシンク、２０−１はベースプレート
部、２０−２はフイン、２１は拡大穴部である。
【００３５】図２では、ヒートシンク２０をベースプレ
ート部２０−１とフイン２０−２を一体形成することに
より構成するとともに、そのベースプレート部２０−１
に拡大穴部２１を形成する。拡大穴部２１の下方には、
溝が設けられ、ヒートパイプ５が配置されている。この
ヒートパイプ５は、図３（Ａ）に示す如く、ベースプレ
ート部２０−１に形成された溝４に配置されるヒートパ
イプ５と連続したものが配置される。
ート部２０−１とフイン２０−２を一体形成することに
より構成するとともに、そのベースプレート部２０−１
に拡大穴部２１を形成する。拡大穴部２１の下方には、
溝が設けられ、ヒートパイプ５が配置されている。この
ヒートパイプ５は、図３（Ａ）に示す如く、ベースプレ
ート部２０−１に形成された溝４に配置されるヒートパ
イプ５と連続したものが配置される。
【００３６】図３（Ｃ）に示す如く、熱源６の高さをｈ
1 としたとき、これより高さの大きいｈ2 の熱源６−１
を配置する場合、拡大穴部２１内にヒートパイプ５と接
触するように配置することにより、ヒートシンク２０上
に設置した状態での熱源６、６−１の高さを、その低い
方の熱原６に揃えることができる。このようにして高さ
の大きな熱源６−１でもヒートシンク２０上に設置した
場合の見かけの高さを低く抑えることができるので、設
置し易い状態に構成することができるとともに、ヒート
パイプ５を利用して放熱効果を向上したものを提供でき
る。
1 としたとき、これより高さの大きいｈ2 の熱源６−１
を配置する場合、拡大穴部２１内にヒートパイプ５と接
触するように配置することにより、ヒートシンク２０上
に設置した状態での熱源６、６−１の高さを、その低い
方の熱原６に揃えることができる。このようにして高さ
の大きな熱源６−１でもヒートシンク２０上に設置した
場合の見かけの高さを低く抑えることができるので、設
置し易い状態に構成することができるとともに、ヒート
パイプ５を利用して放熱効果を向上したものを提供でき
る。
【００３７】なお図３（Ａ）で示したものは、フイン２
０−２の両側にベースプレート部を一体形成した例を示
し、下方のベースプレート部上に、同様に熱源６を配置
した例を示している。
０−２の両側にベースプレート部を一体形成した例を示
し、下方のベースプレート部上に、同様に熱源６を配置
した例を示している。
【００３８】本発明の第３の実施の形態を図４にもとづ
き説明する。第３の実施の形態では、図４に示す如く、
ヒートシンク３０を、中央に位置した複数のフイン３０
−２の両側にベースプレート部３０−１、３０−１を形
成する。前記各実施の形態と同様にこれらベースプレー
ト部３０−１とフイン３０−２とは一体形成されてい
る。
き説明する。第３の実施の形態では、図４に示す如く、
ヒートシンク３０を、中央に位置した複数のフイン３０
−２の両側にベースプレート部３０−１、３０−１を形
成する。前記各実施の形態と同様にこれらベースプレー
ト部３０−１とフイン３０−２とは一体形成されてい
る。
【００３９】各上下ベースプレート部３０−１、３０−
１には、上方のベースプレート部３０−１において示し
た如く、溝４が形成され、その中にヒートパイプ５が配
置され、このヒートパイプ５の上に熱源６が実装されて
いる。下方のベースプレート部３０−１でも同様に溝４
が形成され、その中にヒートパイプ５が配置され、熱源
６が実装される。このように構成することにより、両側
の各ベースプレート部３０−１に拡散された熱がその中
間のフイン３０−２に集約され、効率よく放熱されるこ
とになる。
１には、上方のベースプレート部３０−１において示し
た如く、溝４が形成され、その中にヒートパイプ５が配
置され、このヒートパイプ５の上に熱源６が実装されて
いる。下方のベースプレート部３０−１でも同様に溝４
が形成され、その中にヒートパイプ５が配置され、熱源
６が実装される。このように構成することにより、両側
の各ベースプレート部３０−１に拡散された熱がその中
間のフイン３０−２に集約され、効率よく放熱されるこ
とになる。
【００４０】本発明の第４の実施の形態を図５にもとづ
き説明する。第４の実施の形態では、フインの内部にも
ヒートパイプを配置したものである。図５において、５
及び５−１はヒートパイプ、４０はヒートシンク、４０
−１はベースプレート部、４０−２はフインである。
き説明する。第４の実施の形態では、フインの内部にも
ヒートパイプを配置したものである。図５において、５
及び５−１はヒートパイプ、４０はヒートシンク、４０
−１はベースプレート部、４０−２はフインである。
【００４１】ヒートシンク４０は、ベースプレート部４
０−１とフイン４０−２とを一体形成したものである。
ベースプレート部４０−１には、前記各実施の形態と同
様に溝４が形成されその中にヒートパイプ５が配置され
ている。
０−１とフイン４０−２とを一体形成したものである。
ベースプレート部４０−１には、前記各実施の形態と同
様に溝４が形成されその中にヒートパイプ５が配置され
ている。
【００４２】またフイン４０−２には、その一部に補助
的にヒートパイプ５−１が配置されている。このヒート
パイプ５−１は、フイン４０−２に穴をあけ、この穴に
ヒートパイプ５−１を圧入することによりベースプレー
ト部４０−１と垂直方向に埋め込みすることができる。
このようにしてヒートパイプ５と併用してヒートパイプ
５−１を使用することができるので、ベースプレート部
４０−１からフイン４０−２への熱伝導をさらに促進す
ることができ、放熱効果を向上することができる。
的にヒートパイプ５−１が配置されている。このヒート
パイプ５−１は、フイン４０−２に穴をあけ、この穴に
ヒートパイプ５−１を圧入することによりベースプレー
ト部４０−１と垂直方向に埋め込みすることができる。
このようにしてヒートパイプ５と併用してヒートパイプ
５−１を使用することができるので、ベースプレート部
４０−１からフイン４０−２への熱伝導をさらに促進す
ることができ、放熱効果を向上することができる。
【００４３】本発明の第５の実施の形態を図６にもとづ
き説明する。図６（Ａ）は本発明の第５の実施の形態を
示し、同（Ｂ）は同（Ａ）における側壁５７、５８部分
を除去してその内部をわかり易くした説明図である。
き説明する。図６（Ａ）は本発明の第５の実施の形態を
示し、同（Ｂ）は同（Ａ）における側壁５７、５８部分
を除去してその内部をわかり易くした説明図である。
【００４４】図６において、５０はヒートシンク筐体、
５２はベースプレート部、５３はフイン、５４は溝、５
５はヒートパイプ、５６は熱源、５７、５８は側壁であ
る。
５２はベースプレート部、５３はフイン、５４は溝、５
５はヒートパイプ、５６は熱源、５７、５８は側壁であ
る。
【００４５】ヒートシンク筐体５０はその内部にパワー
トランジスタ等の熱源５６を設置するとともにこの熱源
５６から発生した熱を効果的に放熱するものであり、ベ
ースプレート部５２、フイン５３、側壁５７、５８が一
体形成されるものである。
トランジスタ等の熱源５６を設置するとともにこの熱源
５６から発生した熱を効果的に放熱するものであり、ベ
ースプレート部５２、フイン５３、側壁５７、５８が一
体形成されるものである。
【００４６】ベースプレート部５２には、溝５４が形成
されてこれにヒートパイプ５５が配置されている。そし
てこのヒートパイプ５５上には熱源５６が設置され、熱
源５６から発生した熱はヒートパイプ５５により熱輸送
され、ベースプレート部５２に拡散される。そしてフイ
ン５３により放熱されるとともに側壁５７、５８からも
放熱される。
されてこれにヒートパイプ５５が配置されている。そし
てこのヒートパイプ５５上には熱源５６が設置され、熱
源５６から発生した熱はヒートパイプ５５により熱輸送
され、ベースプレート部５２に拡散される。そしてフイ
ン５３により放熱されるとともに側壁５７、５８からも
放熱される。
【００４７】なおヒートシンク筐体５０は、その内部に
配置された熱源５６に外部からのゴミ等が付着して汚れ
ることを防止するため、図示省略した蓋により密封す
る。この密封した状態でもヒートパイプの存在と、フイ
ンにより効果的に熱源５６から発生した熱を外部に放熱
することができる。このとき側壁からも放熱される。勿
論密封しない状態で使用することもできる。このとき側
壁からも放熱される。
配置された熱源５６に外部からのゴミ等が付着して汚れ
ることを防止するため、図示省略した蓋により密封す
る。この密封した状態でもヒートパイプの存在と、フイ
ンにより効果的に熱源５６から発生した熱を外部に放熱
することができる。このとき側壁からも放熱される。勿
論密封しない状態で使用することもできる。このとき側
壁からも放熱される。
【００４８】ところで本発明ではヒートパイプは溝に配
置した例について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、ベースプレート部の横より穴をあけて
これにヒートパイプを圧入することもできる。
置した例について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、ベースプレート部の横より穴をあけて
これにヒートパイプを圧入することもできる。
【００４９】またヒートパイプはかならずしも偏平のも
のでなくともよく、丸いもの等でも使用できるが、熱源
の熱を効率よく伝えるためには偏平のものが望ましい。
ベースプレート部に溝を形成してヒートパイプを埋め込
むため省スペースが可能となる。
のでなくともよく、丸いもの等でも使用できるが、熱源
の熱を効率よく伝えるためには偏平のものが望ましい。
ベースプレート部に溝を形成してヒートパイプを埋め込
むため省スペースが可能となる。
【００５０】ベースプレート部全面にヒートパイプの熱
輸送力により熱を拡散し、ヒートシンク全体を利用して
放熱するため熱拡散を促進し、局所的な熱集中を防ぐこ
とができる。また前記実施例としては個別に説明した
が、それぞれ図１〜図６に示したものを組み合わせても
効果を発揮できる。
輸送力により熱を拡散し、ヒートシンク全体を利用して
放熱するため熱拡散を促進し、局所的な熱集中を防ぐこ
とができる。また前記実施例としては個別に説明した
が、それぞれ図１〜図６に示したものを組み合わせても
効果を発揮できる。
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば下記の作用効果を奏する
ことができる。 （１）フインと一体形成されたベースプレート部にヒー
トパイプを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品
を実装したので、ベースプレート部全体に発熱電子部品
からの熱拡散を促進し、局所的な熱集中を防ぎ、ベース
プレート部と一体形成されたフインにより効率的に放熱
することができる。
ことができる。 （１）フインと一体形成されたベースプレート部にヒー
トパイプを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品
を実装したので、ベースプレート部全体に発熱電子部品
からの熱拡散を促進し、局所的な熱集中を防ぎ、ベース
プレート部と一体形成されたフインにより効率的に放熱
することができる。
【００５２】（２）フインと一体形成されたベースプレ
ート部の部品実装面の下部にヒートパイプ埋め込み用溝
を形成し、この溝に沿ってヒートパイプを埋設し、この
ヒートパイプの上に発熱部品を実装したので、ベースプ
レート部全体に発熱部品からの熱拡散を促進し、局所的
に熱集中を防ぎ、ベースプレート部と一体形成されたフ
インにより効率的に放熱することができる。
ート部の部品実装面の下部にヒートパイプ埋め込み用溝
を形成し、この溝に沿ってヒートパイプを埋設し、この
ヒートパイプの上に発熱部品を実装したので、ベースプ
レート部全体に発熱部品からの熱拡散を促進し、局所的
に熱集中を防ぎ、ベースプレート部と一体形成されたフ
インにより効率的に放熱することができる。
【００５３】ベースプレート部の溝内にヒートパイプが
あるため、冷却水等の配管スペースが不要となり、省ス
ペースが可能となる。またヒートパイプ受熱部と発熱部
品及びベースプレートとフインとの熱的な接続用部材が
不要のため、省スペース、製造工程数、製造コストの削
減が可能となる。ベースプレート部に溝を形成してヒー
トパイプを埋め込んだので、省スペースが可能となる。
あるため、冷却水等の配管スペースが不要となり、省ス
ペースが可能となる。またヒートパイプ受熱部と発熱部
品及びベースプレートとフインとの熱的な接続用部材が
不要のため、省スペース、製造工程数、製造コストの削
減が可能となる。ベースプレート部に溝を形成してヒー
トパイプを埋め込んだので、省スペースが可能となる。
【００５４】（３）ベースプレート部とフインを一体化
した筐体を形成し、またベースプレート部にヒートパイ
プを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品を実装
したので、風通しの悪い筐体内に発熱電子部品を配置
し、これを筐体を使用して効率的に放熱することができ
る。
した筐体を形成し、またベースプレート部にヒートパイ
プを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品を実装
したので、風通しの悪い筐体内に発熱電子部品を配置
し、これを筐体を使用して効率的に放熱することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態である。
【図２】ヒートパイプ配置状態説明図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態である。
【図４】本発明の第３の実施の形態である。
【図５】本発明の第４の実施の形態である。
【図６】本発明の第５の実施の形態である。
【図７】従来の冷却装置である。
１ ヒートシンク ２ ベースプレート部 ３ フイン ４ 溝 ５ ヒートパイプ ６ 熱源
Claims (3)
- 【請求項１】ベースプレート部とフインとを一体形成
し、このベースプレート部にヒートパイプを埋め込み、
ベースプレート部に発熱電子部品を実装し、ヒートパイ
プの熱輸送力を利用してベースプレート部に熱拡散し、
このベースプレート部の熱をベースプレート部と一体形
成したフインより放熱することを特徴とする電子機器の
放熱装置。 - 【請求項２】ベースプレート部の部品実装面の下部にヒ
ートパイプ埋め込み用溝を形成し、この溝に沿ってヒー
トパイプを埋設し、このヒートパイプの上に発熱電子部
品を実装し、ベースプレート部の熱をベースプレート部
と一体形成されたフインより放熱することを特徴とする
電子機器の放熱装置。 - 【請求項３】ヒートパイプ埋め込み用溝を形成したベー
スプレート部とフインを一体化した電子機器用筐体の一
部としたことを特徴とする電子機器の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11068124A JP2000269676A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 電子機器の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11068124A JP2000269676A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 電子機器の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269676A true JP2000269676A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13364697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11068124A Pending JP2000269676A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 電子機器の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269676A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076165A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-26 | Harris Corporation | Electronic module including a cooling substrate and related methods |
| JP2002299536A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
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| JP2015200465A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 富士通株式会社 | ヒートパイプ内蔵フレーム板及び電子機器 |
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| JP7355903B1 (ja) | 2022-08-30 | 2023-10-03 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
-
1999
- 1999-03-15 JP JP11068124A patent/JP2000269676A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040727 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040907 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |