JPH08130385A - 電子回路基板及びその冷却方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板２１全体における各電子部品の実装密度
を低下させることなく、各電子部品２２，２２ａ，２３
を効率的に冷却する。 【構成】 基板１２上に搭載された電子部品にヒートシ
ンク２４を装着して、電子部品の発熱をヒートシンク２
４を介して放熱する電子回路基板の冷却方法において、
基板上２１に搭載された複数種類の電子部品２２，２２
ａ，２３のうち発熱量が多い電子部品２２ａと基板２１
との間にスペーサ２６を介在させ、発熱量が多い電子部
品２２ａに対してのみヒートシンク２４を装着し、かつ
ヒートシンク２４の基板２１に対する投影面積を、この
ヒートシンク２４が取付けられた電子部品２２ａの基板
２１に対する投影面積より大きく設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は複数種類の電子部品が搭
載された電子回路基板に係わり、特に、搭載された各電
子部品に対する冷却性能を向上させた電子回路基板及び
この電子回路基板の冷却方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ等の情報処理装置や各種の
電子機器には多数の電子回路基板が組込まれている。こ
の電子回路基板には各種の集積回路やコイルやコンデン
サ等のＩＣ化されていない複数種類の単体電子部品が搭
載されている。

【０００３】このような電子回路基板が正常に動作する
ためには、この電子回路基板に搭載された各電子部品の
周囲温度を許容温度以下に制御する必要がある。周囲温
度が許容温度を越えると電子回路基板の信頼性が低下す
る。

【０００４】特に、近年、集積回路の集積度が高くな
り、より小さい容積により多くの電子回路を組込む傾向
にある。したがって、集積回路の表面積が小さくなり、
回路で発熱する熱の放熱効率が悪くなり、温度が簡単に
上昇する傾向にある。

【０００５】したがって、従来より、電子回路基板に対
して何等かの冷却対策を講じていた。図７は冷却対策が
施された電子回路基板を示す模式図である。情報処理装
置や各種の電子機器のケース１内に設けられたマザーボ
ード２に複数のソケット３が上下方向に取付けられてい
る。この各ソケット３にそれぞれ基板４が装着されてい
る。例えばＰＣ基板等からなる各基板４には、各種の集
積回路５やコイルやコンデンサ等のＩＣ化されていない
複数種類の単体電子部品６が搭載されている。

【０００６】そして、集積回路５は箱型のパッケージに
収納されており、このパッケージの上面にヒートシンク
７が装着されている。このヒートシンク７は、図８
（ａ）又は図８（ｂ）に示すように、集積回路５の上面
と同一形状を有し、集積回路５の上面に装着される板状
のベース部７ａと、このベース部７ａの集積回路５の反
対側面に形成された放熱フィン７ｂとで構成されてい
る。

【０００７】このようなヒートシンク７が装着された集
積回路５やその他の単体電子部品６が搭載された基板４
からなる複数枚の電子回路基板を収納するケース１の前
面下方位置に空気吸入口８が形成されている。ケース１
の天井に形成された排気口９にファン１０が取付けれて
いる。

【０００８】天井のファン１０を駆動すると、外の空気
が冷却空気１１として空気吸入口８からケース１内へ導
かれる。ケース１内へ導かれた冷却空気１０は、各種電
子部品が搭載された基板４相互間を通流して天井の排気
口９からケース１外へ排気される過程において、ヒート
シング７の放熱フィン７ｂから熱を奪い、排気口９の外
へ運ぶ。よって、各基板４に搭載された各集積回路５の
温度上昇が抑制され、許容温度以下に制御される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示すようなヒートシンク７を用いて温度上昇を抑制する
ようにした電子回路基板及びその冷却方法においても、
まだ解消すべき次のような課題があった。

【００１０】すなわち、前述したように、より小形化さ
れた集積回路５から効率良く放熱させるためには、この
集積回路５に装着されたヒートシンク７の表面積を大き
く設定する必要がある。しかし、ただ単に表面積を大き
く設定すれば、ヒートシンク７自体の体積が増加し、小
形化した集積回路を採用して、電子機器全体を小形化す
る目的と逆行することになる。

【００１１】このような不都合を未然に回避するため
に、図８に示すように、ヒートシンク７のベース部７ａ
の面積を冷却対象の集積回路５の上面の面積を越えない
ように設定し、放熱フィン７ｂの表面積を増大して、冷
却対象の集積回路５が必要とする放熱量か得られるよう
にしている。しかし、表面積を増大する場合、放熱フィ
ン７ｂが隣接する他の電子回路基板４に接触することを
防止するために、放熱フィン７ｂの高さＨに一定の限界
がある。

【００１２】よって、放熱フィン７ｂに複雑な切込みを
刻設して表面積を増加させていた。このように、ヒート
シンク７のベース部７ａの大きさを集積回路５の上面以
下に設定し、かつ放熱フィン７ｂに複雑な切込みを刻設
することによって、電子回路基板全体の大型化を防止で
きる。

【００１３】しかし、図７に示すように、一般に、ヒー
トシンク７のみならず、ファン１０を用いて冷却空気１
１を強制循環させている。したがって、放熱フィン７ｂ
の外面が効率良く冷却空気１１に接する必要がある。し
かし、ただ単に複雑な切込みを刻設したのみでは、放熱
フィン７ｂ部分を冷却空気１１が避けて通流して放熱フ
ィン７ｂの全ての表面に冷却空気１１が接しなく、冷却
効率が低下する問題がある。

【００１４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、発熱量が多い電子部品に対してのみヒート
シンクを装着することによって、ヒートシンクの放熱フ
ィンのみならず、ヒートシンクが装着されていない発熱
量の少い他の電子部品も効率的に冷却できる電子回路基
板及びその冷却方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解消するため
に、請求項１に示す発明においては、基板上に搭載され
た電子部品にヒートシンクを装着して、電子部品の発熱
をヒートシンクを介して放熱する電子回路基板の冷却方
法において、基板上に搭載された複数種類の電子部品の
うち発熱量が多い電子部品と基板との間にスペーサを介
在させ、発熱量が多い電子部品に対してのみヒートシン
クを装着し、かつヒートシンクの基板に対する投影面積
を、このヒートシンクが取付けられた電子部品の基板に
対する投影面積より大きく設定している。

【００１６】また、請求項２に示す発明の電子回路基板
においては、基板と、基板上に搭載された複数種類の電
子部品と、複数種類の電子部品のうち発熱量が多い電子
部品と基板との間に介挿されたスペーサと、発熱量が多
い電子部品に対してのみ装着され、基板に対する自己の
投影面積が、装着された電子部品の基板に対する投影面
積より大きく設定されたヒートシンクとを備えている。

【００１７】請求項３に示す発明の電子回路基板におい
ては、上述した複数種類の電子部品のうち発熱量が多い
電子部品を、基板上において、発熱量が少ない電子部品
を間に介して互いに離間した位置に搭載している。

【００１８】請求項４に示す発明の電子回路基板におい
ては、前述した基板、電子部品、スペーサ及びヒートシ
ンクの他に、基板の電子部品の搭載側に取付けられ、外
部から供給される冷却空気をヒートシンクの放熱フィン
及びこのヒートシンクと基板との間に形成された風流路
に導くための通風ガイドを備えている。

【００１９】また、請求項５の発明においては、発熱特
性が異なる複数種類の電子部品のうち発熱量が少い電子
部品を、基板上において、ヒートシンクと基板との間に
形成された風流路内の位置に搭載している。

【００２０】請求項６の発明においては、外部から供給
される冷却空気の流路と直交する直交方向長さが、装着
された電子部品の直交方向長さより長く、かつ基板の直
交方向長さにほぼ等しい長さのヒートシンクを使用して
いる。

【００２１】請求項７の発明においては、ヒートシンク
を、一部分に電子部品が装着されるベース部と、このベ
ース部に取付けられた放熱フィンと、ベース部における
電子部品の装着部分と非装着部分との間に敷設されたヒ
ートパイプとで構成していてる。

【００２２】請求項８の発明においては、ヒートシンク
を、一部分に電子部品が装着されるベース部と、このベ
ース部に取付けられた放熱フィンと、ベース部に取付け
られたペルチェ素子とで構成している。

【００２３】

【作用】一般的に、基板上には、複数種類の集積回路や
コンデンサやコイル，抵抗等の単体電子部品を含めた複
数種類の電子部品が搭載されている。そして、この複数
種類の各電子部品はそれぞれ異なる発熱特性を有し、発
熱量もそれぞれ異なる。

【００２４】そこで、本発明においては、この複数種類
の電子部品を発熱量の多い電子部品と発熱量の比較的少
い電子部品とに分類して、発熱量の多い電子部品に対し
てのみヒートシンクを装着している。したがって全部の
電子部品にヒートシンクが装着されていない。よって、
例えば発熱量の多い電子部品に隣接して発熱量の比較的
少い電子部品を配置することによって、発熱量の多い電
子部品に装着されたヒートシンクを発熱量の少い電子部
品の上方位置まで拡張できる。

【００２５】この場合、ヒートシンクが発熱量の比較的
少い電子部品に当接しないように、発熱量の多い電子部
品と基板との間に例えばソケット等のスペーサを介在さ
せることによって、ヒートシンクと基板との間の距離を
長く設定している。

【００２６】よって、基板上における電子部品の実装密
度を低下させることなく、発熱量の多い電子部品に装着
されたヒートシンクを大きく設定でき、発熱量の多い電
子部品の熱を効率的に放熱できる。

【００２７】請求項３においては、発熱量の大きい電子
部品どうしを間に発熱量の小さい電子部品を挾んで互い
に離間して基板上に配設しているので、各ヒートシンク
どうしが接触することなく、ヒートシンクから効率的に
放熱できる。

【００２８】また、請求項４の発明においては、通風ガ
イドを設けているので、例えばファン等によって外部か
ら冷却空気が供給された場合に、この冷却空気は通風ガ
イドよってヒートシンクの放熱フィン及びヒートシンク
と基板との間に形成された風流路に導かれる。よって、
より効果的に各電子部品が冷却される。

【００２９】請求項５の発明においては、発熱量の少な
い電子部品はヒートシンクと基板との間に形成された風
流路内に配設されているので、たとえヒートシンクが取
付けられていない電子部品であったとしても、外部から
供給される冷却空気で効率的に冷却される。

【００３０】請求項６の発明においては、冷却空気がヒ
ートシンク全面に均一にかつ効率的に当たるように、ヒ
ートシンクの形状を冷却空気の流路と直交する直交方向
長さが基板における直交方向長さにほぼ等しい長さにな
るように設定している。

【００３１】請求項７の発明においては、ヒートシンク
にヒートパイプを敷設することによって、電子部品が発
熱する熱がヒートシンク全体に亘ってに均一に伝達さ
れ、冷却効率が向上する。請求項８の発明においては、
ペルチェ素子による冷却効果によりヒートシンクを介し
て電子部品がより効果的に冷却される。

【００３２】

【実施例】以下本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。図１は実施例の冷却方法か適用された複数の電子回
路基板を示す斜視図である。図７に示す従来の電子回路
基板と同一部分には同一符号が付してある。したがっ
て、重複する部分の詳細説明を省略する。

【００３３】例えば、電子機器のケース１内に設けられ
たマザーボード２に複数のソケット３が上下方向に取付
けられている。この各ソケット３にそれぞれ実施例の電
子回路基板の基板２１が装着されている。各基板２１に
は、各種の集積回路２２やコイルやコンデンサ等のＩＣ
化されていない複数種類の単体電子部品２３が搭載され
ている。

【００３４】これらの集積回路２２や単体電子部品２３
等の各種の電子部品はそれぞれ発熱特性が異なる。そし
て、複数種類の電子部品のうち比較的発熱量が多い集積
回路２２のうちの特に発熱量の多い１個の又は複数個の
集積回路２２ａに対してヒートシンク２４が装着されて
いる。

【００３５】このようなヒートシンク２４が装着された
特定の集積回路２２ａやその他の集積回路２２や他の単
体電子部品２３が搭載された複数枚の基板２１を収納す
るケース１の前面下方位置に空気吸入口８が形成され、
ケース１の天井に設けられた排気口９にファン１０が取
付けられている。

【００３６】図２及び図３を用いて前記各電子回路基板
の詳細構成を説明する。図３は、まだヒートシンク２４
が取付けられていない１枚の電子回路基板をマザーボー
ド１のソケット３から取外した状態を示す斜視図であ
る。基板２１の一方面に複数の集積回路２２と複数の単
体電子部品２３が装着されている。

【００３７】そして、これらの電子部品のうち初熱量の
多い２個の集積回路２２ａは、図示するようにスペーサ
としてのＩＣソケット２６を介して基板２１に装着され
ている。

【００３８】なお、発熱量の多い集積回路２２ａの基板
２１上における取付け位置は下記の法則に従って決定さ
れる。 (1) 発熱量の多い集積回路２２ａが１個の場合は基板２
１の中央位置 (2) ２個の場合は基板の対角線上で可能な限り離間した
位置（図３） (3) ３個の場合は基板の対角線上及び中央位置 (4) ４個の場合は基板の４隅近傍位置 (5) ５個の場合は基板の４隅近傍と中央位置 (6) ６個の場合は(2) もしくは(3)(4)の組合わせ位置 当然、初熱量の少ない他の集積回路２２及び単体電子部
品２３は基板２１上の実装密度を上げるために発熱量の
多い集積回路２２ａ相互間に位置する確率が高い。

【００３９】そして、図２に示すように、発熱量の多い
集積回路２２ａの上面にヒートシンク２４が装着されて
いる。ヒートシンク２４は、図示するように、短冊状形
状を有した熱伝導率の良い金属で形成されたベース部２
４ａと、このベース部２４ａの一方面に形成された放熱
フィン２４ｂａとで構成されている。放熱フィン２４ｂ
の形状は、図８（ａ）（ｂ）に示した従来のヒートシン
ク７の放熱フィン７ｂと同様に、種々の形状が考えられ
るが、実施例ヒートシンク２４においては、表面積が大
きくて、かつ冷却空気が比較的円滑にこの放熱フィン７
ｂ内を通流可能な円柱針形状に形成されている。

【００４０】ヒートシンク２４の短冊形状のベース部２
４ａの長尺方向の長さＬは基板２１の横方向幅にほぼ等
しい長さに設定されている。ベース部２４ａの短尺方向
の長さＢはこのヒートシンク２４が装着される集積回路
２２ａの幅にほぼ等しく設定されている。そして、集積
回路２２ａにベース部２４ａの一端側が取付けられてい
る。

【００４１】図５（ａ）（ｂ）（ｃ）は集積回路２２ａ
とヒートシンク２４との接合構造を示す図である。図５
（ａ）に示すように、集積回路２２ａのパッケージの上
面にねじ棒２７が取付けられており、この集積回路２２
ａが当接するベース部２４ａの一端側に貫通孔が穿設さ
れている。そして、図５（ｂ）に示すように、ねじ棒２
７を貫通孔へ貫通させて、ベース部２４ａの放熱フィン
２４ａ側からナット２８でねじ棒２７を締付ける。

【００４２】このナット２８は、図５（ｃ）の断面図に
示すように、ねじ棒２７がねじ込まれるねじ穴２８ａの
他に、外周面に鍔状の放熱リング２８ｂが形成されてい
る。集積回路２２ａの熱はねじ棒２７を介してベース部
２４ａに最も伝わり易いので、このねじ棒２７に直接接
するナット２８の外周面に放熱リング２８ｂを形成する
ことによって、より一層効率的に放熱できる。

【００４３】また、図２に示すように、基板２１の横幅
方向の両端近傍にそれぞれ基板２１表面に直交する方向
でかつ縦方向に板状の通風ガイド２９ａ，２９ｂが取付
けられている。

【００４４】図４は図２に示す電子回路基板をＸ−Ｘ´
線に沿って切断した場合における上方から見た断面模式
図である。図示するように、一対の通風ガイド２９ａ，
２９ｂ相互間に挟まれる状態でヒートシンク２４が位置
している。そして、ヒートシンク２４のベース部２４ａ
と基板２１との間に形成される空間に発熱量が比較的少
ない集積回路２２や単体部品２３が存在する。なお、集
積回路２２ａと基板２１との間にはスペーサとしてＩＣ
ソケット２６が介在しているので、ベース部２４ａと基
板２１との間には初熱量が比較的少ない各電子部品２
２，２３を搭載するための十分な空間が確保されてい
る。

【００４５】このような構成の複数の電子回路基板が図
１に示すよように、マザーボード２の各ソケット３に装
着された状態で、ケース１の天井のファン１０を駆動す
ると、外の空気が冷却空気１１として空気吸入口８から
ケース１内へ導かれる。ケース１内へ導かれた冷却空気
１０は、各基板２１相互間を通流して天井の排気口９か
らケース１外へ排気される過程において、ヒートシング
２４の放熱フィン２４ｂｂから熱を奪い、排気口９の外
へ運ぶ。

【００４６】この場合、基板２１相互間を通流する冷却
空気１１は、図４に示すように、通風ガイド２９ａ，２
９ｂ、及び基板２１のほぼ横幅一般の長尺方向長さＬを
有したヒートシンク２４のベース部２４ａの存在によっ
て、放熱フィン２４ｂの隙間を通過する外側風流路３０
ａと、ベース部２４ａと基板２１との間に形成された内
側風流路３０ｂとを通流する。

【００４７】よって、外側風流路３０ａを通流する冷却
空気１１によって、放熱フィン２４ｂは放熱されて、発
熱量の多い集積回路２２ａは効率的に冷却される。この
場合、放熱フィン２４ａは基板２１のほぼ全幅に亘って
存在するので、冷却空気１１がこの放熱フィン２４ａを
避けて通流することはないので、たとえ、円柱針が高い
密度で配列されていたとしても、各円柱針にほぼぼ均一
に冷却空気１１が接する。

【００４８】また、ベース部２４ａと基板２１との間に
形成された内側風流路３０ｂを通流する冷却空気１１に
よって、この内側風流路３０ｂ内に存在する発熱量の比
較的少ない集積回路２２や単体電子部品２３もそれなり
に効率的に冷却される。

【００４９】このように、基板２１に搭載された発熱量
の多い集積回路２２ａは勿論のこと、発熱量の比較的少
ない他の集積回路２２及び単体電位部品２３も過度に冷
却されることなくそれなりに冷却される。したがって、
ケース１内の全ての電子部品を発熱量の多い集積回路２
２ａが必要とする程度に放熱させる必要はなく、発熱量
の大小に応じて、放熱させているので、ファン１０を駆
動することによって得られる冷却空気１１を有効に使用
でき、消費電力を低減できる。また、ファン１０の出力
を低下されることによって、騒音を低減できる。

【００５０】また、集積回路２２ａより大きいヒートシ
ンク２４を用いたとしても、基板全体における各電子部
品の実装密度が低下することはない。なお、本発明は上
述した実施例に限定されるものではない。図１，図２に
示す実施例基板においては、発熱量の大きい集積回路２
２ａが２つの場合を示したが、１個の場合は、この集積
回路２２ａを基板２１の中央部に取付ける。そして、基
板２１の横幅とほぼ等しい長さＬを有するヒートシンク
２４の長尺方向の中央位置に前記集積回路２２ａを取付
ければよい。

【００５１】また、発熱量の大きい集積回路２２ａが４
つの場合は、基板２１の同一幅方向に２個の集積回路２
２ａが存在する。この場合、各集積回路２２ａに装着す
る各ヒートシンク２４の長尺方向の長さＬを基板２１の
幅方向長さの約１／２に設定すればよい。このように、
発熱量の大きい各集積回路２２ａを冷却する各ヒートシ
ンク２４の長尺方向長さＬの合計長さが基板２１の幅方
向長さにほぼ一致させることによって、図４に示す外側
風流路３０ａと内側風流路３０ｂとが形成され、各電子
部品がそれぞれ効率的に冷却される。

【００５２】また、ヒートシンクも前述した構造のヒー
トシンク２４に限定されるものではない。例えば図６
（ａ）に示すように、ヒートシンク２４のベース部２４
ａ内に長尺方向に２本のヒートパイプ３１ａ，３１ｂを
埋設してもよい。周知のようにヒートパイプは熱を効率
的に伝送する機能を有する。したがって、ベース部２４
ａの一端側に取付けられた集積回路２２ａから発熱され
た熱はヒートパイプ３１ａ，３１ｂによって、効率的に
ベース部２４ａの長尺方向の各位置伝達される。その結
果、ベース部２４ａの各位置に取付けられた放熱フィン
２４ｂによって効率的に放熱される。

【００５３】また、図６（ｂ）に示すように、ベース部
２４ａに空洞３１ｃを形成して、この空洞３１ｃ内に冷
媒を封入して、ベース部２４ａ全体をヒートパイプとす
ることも可能である、さらに、図６（ｃ）に示すよう
に、ベース部２４ａにペルチェ素子３２を取付けること
によって、ベース部２４ａを強制冷却することも可能で
ある。

【００５４】さらに、図６（ａ）に示すように、ヒート
シンク２４のベース部２４ａの集積回路２２ａの当接面
に凹部３３を刻設ことによって、ヒートシンク２４を集
積回路２２ａに確実に固定でき、振動等に起因するヒー
トシンク２４の位置ずれを最小限に抑制できる。

【００５５】また、ヒートシンク２４のベース部２４ａ
と両側に位置する通風ガイド２９ａ，２９ｂとを熱的に
接続してもよい。この場合、通風ガイド２９ａ．２９ｂ
は、冷却空気１１の流路を制御する本来の機能の他に、
ヒートシンク２４の放熱フィンとしての機能をも有す
る。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子回路基
板及びその冷却方法によれば、基板に搭載される複数種
類の電子部品を発熱量の多い電子部品と初熱量が比較的
少ない電子部品とに分類して、発熱量の多い電子部品に
対してのみ、この電子部品より大きいヒートシンクを装
着している。したがって、基板全体における各電子部品
の実装密度を低下させることなく、ヒートシンクの放熱
フィンのみならず、ヒートシンクが装着されていない発
熱量が比較的少い他の電子部品も効率的に冷却できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係わる冷却方法を採用し
た電子回路基板が組込まれたケースを示す斜視図

【図２】 同電子回路基板の詳細構成を示す斜視図

【図３】 同電子回路基板におけるヒートシンク取付前
の状態を示す斜視図

【図４】 図２の電子回路基板におけるＸ−Ｘ´線で切
断して上方から見た断面図

【図５】 ヒートシンクの集積回路に対する取付構造を
示す模式図

【図６】 本発明の他の実施例の電子回路基板に組込ま
れたヒートシンクの概略構成を示す斜視図

【図７】 従来の電子回路基板が組込まれたケースを示
す斜視図

【図８】 一般的なヒートシンクを示す斜視図

【符号の説明】

１…ケース、２…マザーボード、３…ソケット、８…空
気吸入口、９…排気口、１０…ファン、１１…冷却空
気、２１…基板、２２，２２ａ…集積回路、２３…単体
電子部品、２４…ヒートシンク、２４ａ…ベース部、２
４ｂ…放熱フィン、２６…ＩＣソケット、２７…ねじ
棒、２８…ナット、２９ａ，２９ｂ…通風ガイド、３０
ａ…外側風流路、３０ｂ…内側風流路、３１ａ，３１ｂ
…ヒートパイプ、３２…ペルチェ素子

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に搭載された電子部品にヒートシ
   ンクを装着して、前記電子部品の発熱を前記ヒートシン
   クを介して放熱する電子回路基板の冷却方法において、 前記基板上に搭載された複数種類の電子部品のうち発熱
   量が多い電子部品と前記基板との間にスペーサを介在さ
   せ、 前記発熱量が多い電子部品に対してのみ前記ヒートシン
   クを装着し、 かつ前記ヒートシンクの前記基板に対する投影面積を、
   このヒートシンクが取付けられた前記電子部品の前記基
   板に対する投影面積より大きく設定することを特徴とす
   る電子回路基板の冷却方法。
2. 【請求項２】 基板と、 この基板上に搭載された複数種類の電子部品と、 この複数種類の電子部品のうち発熱量が多い電子部品と
   前記基板との間に介挿されたスペーサと、 前記発熱量が多い電子部品に対してのみ装着され、前記
   基板に対する自己の投影面積が、装着された電子部品の
   前記基板に対する投影面積より大きく設定されたヒート
   シンクとを備えた電子回路基板。
3. 【請求項３】 前記複数種類の電子部品のうち発熱量が
   多い電子部品は、前記基板上において、発熱量が少ない
   電子部品を間に介して互いに離間した位置に搭載された
   ことを特徴とする請求項２記載の電子回路基板。
4. 【請求項４】 基板と、 この基板上に搭載された複数種類の電子部品と、 この複数種類の電子部品のうち発熱量が多い電子部品と
   前記基板との間に介挿されたスペーサと、 前記発熱量が多い電子部品に対してのみ装着され、前記
   基板に対する自己の投影面積が、装着された電子部品の
   前記基板に対する投影面積より大きく設定されたヒート
   シンクと、 前記基板の前記電子部品の搭載側に取付けられ、外部か
   ら供給される冷却空気を前記ヒートシンクの放熱フィン
   及びこのヒートシンクと前記基板との間に形成された風
   流路に導くための通風ガイドとを備えた電子回路基板。
5. 【請求項５】 前記複数種類の電子部品のうち発熱量が
   少い電子部品は、前記基板上において、前記ヒートシン
   クと基板との間に形成された風流路内の位置に搭載され
   たことを特徴とする請求項４記載の電子回路基板。
6. 【請求項６】 前記ヒートシンクは、前記外部から供給
   される冷却空気の流路と直交する直交方向長さが、装着
   された電子部品の前記直交方向長さより長く、かつ前記
   基板の前記直交方向長さにほぼ等しい長さに設定された
   ことを特徴とする請求項４記載の電子回路基板。
7. 【請求項７】 前記ヒートシンクは、一部分に前記電子
   部品が装着されるベース部と、このベース部に取付けら
   れた放熱フィンと、前記ベース部における前記電子部品
   の装着部分と非装着部分との間に敷設されたヒートパイ
   プとを有することを特徴とする請求項４記載の電子回路
   基板。
8. 【請求項８】 前記ヒートシンクは、一部分に前記電子
   部品が装着されるベース部と、このベース部に取付けら
   れた放熱フィンと、前記ベース部に取付けられたペルチ
   ェ素子とを有することを特徴とする請求項４記載の電子
   回路基板。