CN211702853U - 散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热装置及电子设备，旨在解决散热效率低，易出现对应电子元器件的区域局部过热，影响电子设备的工作稳定性的问题。该散热装置通过将传热管贴设在发热元件所对应的容置腔的内侧面上，且使传热管的部分外表面与第一散热器的部分外表面贴合，这样，传热管可以将发热元件所产生的热量传递至第一散热器上，第一散热器将热量扩散到环境中，提高了散热效率，避免因局部温度过高而影响电子设备的工作稳定性；此外，由于第二散热器嵌设在散热装置本体内，因此，不会增大散热装置的体积，且在凹槽的槽底上设有与容置腔连通的数个通孔，容置腔内的热量通过通孔与第二散热器进行自然对流，从而提高了散热效率。

Description

散热装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及零部件散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着计算机技术水平的不断提高，安装于电脑等电子设备的主板上的电子元器件功率越来越强大，在运行时会产生大量的热量，而产生的热量如果不能被有效快速的散去，电子元器件会因温度过高而影响电子设备的工作稳定性。

为了将这些热量快速有效的散发到电子设备外，通常在容易发热的电子元器件上安装散热装置来进行散热。散热装置一般包括多个由铝合金、黄铜或青铜等材料做成的散热片，多个散热片形成用于容置电子元器件的容置腔，电子元器件位于容置腔内，利用散热片对电子元器件所产生的热量进行散热，而为了进一步提高散热效果，通常是通过增大散热片的散热表面积来散热。

然而，当电子元器件的功耗过大时，由于现有的散热装置的散热效率比较低，易出现对应电子元器件的区域局部过热的问题，影响电子设备的工作稳定性。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热装置及电子设备，用于提高散热效率，避免因局部温度过高而影响电子设备的工作稳定性。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供一种散热装置，包括散热装置本体、传热管、第一散热器和第二散热器；所述散热装置本体具有用于容置发热元件的容置腔，所述传热管位于所述容置腔内，并与所述容置腔的内侧面贴合；所述第一散热器设置在所述容置腔的外侧面上，且所述第一散热器的至少部分外表面与所述传热管的部分外表面贴合，以使所述第一散热器与所述传热管进行热交换；所述散热装置本体设有凹槽，所述凹槽的槽底设有与所述容置腔连通的数个通孔；所述第二散热器嵌设在所述凹槽内。

作为一种可选的实施方式，本实用新型提供的散热装置，所述凹槽的槽底与所述传热管所贴合的所述容置腔的内侧面相对设置。

作为一种可选的实施方式，本实用新型提供的散热装置，所述散热装置本体包括底座和顶盖，所述底座中设置有所述容置腔，所述容置腔的顶部设置有开口，所述顶盖封盖在所述开口上；所述传热管贴合在所述顶盖朝向所述容置腔的底壁的内侧面上，所述凹槽设置在所述容置腔的底壁中。

作为一种可选的实施方式，本实用新型提供的散热装置，所述第一散热器的数量为至少两个，至少两个所述传热管在所述容置腔的内侧面上间隔设置；所述传热管的数量为至少两个，且一个所述传热管的部分外表面与一个对应的所述第一散热器的至少部分外表面贴合。

作为一种可选的实施方式，本实用新型提供的散热装置，所述第一散热器为两个，两个所述第一散热器分别设置在所述容置腔的两个相对外侧面上。

作为一种可选的实施方式，本实用新型提供的散热装置，所述传热管为L型传热管。

作为一种可选的实施方式，本实用新型提供的散热装置，所述第一散热器包括S型的散热部，所述散热部的至少部分外表面与所述传热管的部分外表面贴合。

作为一种可选的实施方式，本实用新型提供的散热装置，所述第二散热器不突出于所述散热装置本体的外表面。

作为一种可选的实施方式，本实用新型提供的散热装置，所述第二散热器包括数个散热翅片，各所述散热翅片间隔设置，并与各所述通孔一一对应。

第二方面，本实用新型提供一种电子设备，包括发热元件和上述提供的散热装置，所述发热元件位于所述散热装置的容置腔内。

本实用新型提供一种散热装置及电子设备，散热装置通过将传热管贴设在发热元件所对应的容置腔的内侧面上，且使传热管的部分外表面与第一散热器的部分外表面贴合，这样，传热管可以将发热元件所产生的热量传递至第一散热器上，通过第一散热器将热量扩散到环境中，提高了散热效率，避免因局部温度过高而影响电子设备的工作稳定性；此外，由于第二散热器嵌设在散热装置本体内，因此，不会增大散热装置的体积，且在凹槽的槽底上设有与容置腔连通的数个通孔，容置腔内的热量通过通孔与第二散热器进行自然对流，从而提高了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所述需要使用的附图作一一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的散热装置中的顶盖、传热管和第一散热器的结构示意图；

图3为图2的俯视图；

图4为本实用新型实施例一提供的散热装置中底座的俯视结构示意图；

图5为本实用新型实施例一提供的散热装置中第二散热器的结构示意图。

附图标记说明：

10-散热装置本体；

101-底座；

1011-凹槽；

1012-通孔；

102-顶盖；

20-传热管；

30-第一散热器；

301-散热部；

40-第二散热器；

401-散热翅片。

具体实施方式

随着计算机技术水平的不断提高，安装于电脑等电子设备的主板上的电子元器件功率越来越强大，在运行时会产生大量的热量，而产生的热量如果不能被有效快速的散去，电子元器件会因温度过高而影响电子设备的工作稳定性。为了将这些热量快速有效的散发到电子设备外，通常在容易发热的电子元器件上安装散热装置来进行散热。散热装置一般包括多个由铝合金、黄铜或青铜等材料做成的散热片，多个散热片形成用于容置电子元器件的容置腔，电子元器件位于容置腔内，利用散热片对电子元器件所产生的热量进行散热，而为了进一步提高散热效果，通常是通过增大散热片的散热表面积来散热。然而，当电子元器件的功耗过大时，由于现有的散热装置的散热效率比较低，易出现对应电子元器件的区域局部过热的问题，影响电子设备的工作稳定性。

为此，本实用新型实施例提供一种散热装置及电子设备，散热装置通过将传热管贴设在发热元件所对应的容置腔的内侧面上，且使传热管的部分外表面与第一散热器的部分外表面贴合，这样，传热管可以将发热元件所产生的热量传递至第一散热器上，通过第一散热器将热量扩散到环境中，提高了散热效率，避免因局部温度过高而影响电子设备的工作稳定性；此外，由于第二散热器嵌设在散热装置本体内，因此，不会增大散热装置的体积，且在凹槽的槽底上设有与容置腔连通的数个通孔，容置腔内的热量通过通孔与第二散热器进行自然对流，从而提高了散热效率。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的优选实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的散热装置的结构示意图。

如图1所示，本实用新型实施例一提供的散热装置，包括散热装置本体10、传热管20、第一散热器30和第二散热器40；散热装置本体10具有用于容置发热元件的容置腔，传热管20位于容置腔内，并与容置腔的内侧面贴合；第一散热器30设置在容置腔的外侧面上，且第一散热器30的至少部分表面与传热管20的部分外表面贴合，以使第一散热器30与传热管20进行热交换；散热装置本体10设有凹槽1011，凹槽1011的槽底设有与容置腔连通的数个通孔1012，第二散热器40嵌设在凹槽1011内。

具体的，散热装置本体10可以是多个散热板等结构形成的具有容置腔的箱体结构，发热元件位于由多个散热板形成的容置腔内，因此，容置腔则为多个散热板的内侧面围设而成的腔体，容置腔的内侧面即为散热板的内侧面。其中，发热元件可以是设置在电路板上的芯片等容易发热的电子元器件。

当发热元件的功率比较大时，与发热元件相对应的散热板的局部温度升高，在本实施例中，通过在与发热元件相对应的散热板的内侧面上贴设传热管20，且传热管20的部分外表面还与设置在散热装置本体10外侧面的第一散热器30的至少部分表面贴合连接，由于传热管20具有较高的传热效率，这样，发热元件产生的热量能够较快的被传递到第一散热器30上，达到散热的目的，提高散热效率。

需要说明的是，传热管20中设置有遇热汽化，遇冷凝结的液体工质，当发热元件位于散热装置本体10的容置腔内后，发热元件产生的热量使贴设在散热板内侧面的传热管20内的液体工质汽化，热量随着汽化的液体工质进入位于靠近第一散热器30处的传热管20段时，遇冷凝结，而热量通过第一散热器30向外界散发，因此，传热管20具有较高的传热效率。

其中，传热管20的部分外表面与第一散热器30的至少部分外表面可以是贴合粘接，也可以是表面焊接，传热管20只要能够将热量传递至第一散热器30即可，对此，本实施例不做限制。

进一步的，为了提高散热效率，散热装置本体10上还设有凹槽1011，凹槽1011的槽底上设有与容置腔连通的数个通孔1012，第二散热器40嵌设在凹槽1011内，这样，通过通孔1012能够加速容置腔内的热量与第二散热器40之间自热对流散热的能力，从而达到提高散热效率的目的。且将第二散热器40嵌设在凹槽1011内，可以避免增大散热装置的体积。

本实用新型提供的散热装置，通过将传热管贴设在发热元件所对应的容置腔的内侧面上，且使传热管的部分外表面与第一散热器的部分外表面贴合，这样，传热管可以将发热元件所产生的热量传递至第一散热器上，通过第一散热器将热量扩散到环境中，提高了散热效率，避免因局部温度过高而影响电子设备的工作稳定性；此外，由于第二散热器嵌设在散热装置本体内，因此，不会增大散热装置的体积，且在凹槽的槽底上设有与容置腔连通的数个通孔，容置腔内的热量通过通孔与第二散热器进行自然对流，从而提高了散热效率。

在一种可选的实施方式中，第二散热器40不突出于散热装置本体10的外表面，即第二散热器40可以与散热装置本体10的外表面平齐，也可以与散热装置本体10的外表面不平齐，将第二散热器40嵌设在凹槽1011内，可以避免增大散热装置的体积，同时也能避免人体直接接触到高温面。

可选的，凹槽1011的槽底与传热管20所贴合的容置腔的内侧面相对设置。

若容置腔内设置有两个发热元件时，为了方便描述，在本实施例中，两个发热元件分别用第一发热元件和第二发热元件来表示，其中，第二发热元件和第二发热元件背对设置，示例性的，第一发热元件设置在与凹槽1011相对的容置腔的内侧面的相对应的位置处，第二发热元件设置在与凹槽1011的槽底相对应的位置处，这样，第一发热元件产生的热量主要通过传热管20传递至第一散热器30进行热量扩散，第二发热元件产生的热量主要通过槽底上的通孔1012与第二散热器40之间相互对流进行散热，提高了散热装置的散热效率。

图2为本实用新型实施例一提供的散热装置中的顶盖、传热管和第一散热器的结构示意图；图3为图2的俯视图；图4为本实用新型实施例一提供的散热装置中底座的俯视结构示意图。

如图2至图4所示，在一种可选的实施例中，散热装置本体10包括底座101和顶盖102，底座101中设置有容置腔，容置腔的顶部设置有开口，发热元件通过开口放置在容置腔内，然后再将顶盖102封盖在开口上，其中，顶盖102可与底座101可拆卸连接，这样，方便发热元件的拆装，且传热管20贴合在顶盖102朝向容置腔的底壁的内侧面上，凹槽1011设置在容置腔的底壁中。

具体的，第一发热元件和第二发热元件上下背对设置，第一发热元件设置在与顶盖102相对应的位置处，传热管20贴合设置在顶盖102的内侧面，而第一散热器30设置在与顶盖102相邻的侧壁的外侧面上，通过传热管20将第一发热元件产生的热量快速的传递至第一散热器30上，第一散热器30将热量扩散至空气中，且传热管20在向第一散热器30传递热量的时，由于传热管20是贴合在顶盖102上，因此，传热管20还将热量传递至顶盖102的其他区域，这样，增大了散热面积，从而提高散热效率。

第二发热元件设置在与容置腔的底壁的内侧面相对应的位置处，且在底座101的底壁处设有向容置腔内凹陷的凹槽1011，第二散热器40嵌设在凹槽1011内，且在底壁上设有数个与容置腔连通的通孔1012，第二发热元件产生的热量通过通孔1012传递至第二散热器40处，通过第二散热器40快速的散发至空气中。

通过第一散热器30和第二散热器40相结合的方式，解决了上下背对设置的发热元件所产生的热量的散热问题，散热效率高。

可选的，第一散热器30的数量为至少两个，至少两个传热管20在容置腔的内侧面上间隔设置；传热管20的数量为至少两个，且一个传热管20的部分外表面与一个对应的第一散热器30的至少部分表面贴合。

在本实施例中，通过增加第一散热器30和传热管20的数量可以提高散热效率。一个传热管20的部分外表面与一个对应的第一散热器30的至少部分表面贴合。其中，第一散热器30可以为两个或两个以上，并将各第一散热器30间隔设置在散热装置本体10的外侧壁上。

示例性的，第一散热器30为两个，两个第一散热器30分别设置在容置腔的两个相对的外侧面上。

可选的，如图1至图3所示，传热管20为L型传热管。

在本实施例中，传热管20为L型传热管，该传热管20的纵向部分贴合在顶盖102的内侧面上，传热管20的横向部分的端部的外表面焊接、粘接在第一散热器30上，例如焊接或粘接在第一散热器30的外表面的下部，使传热管20与第一散热器30之间形成热传导的通道，增大散热面积，提高散热效率。

在一些实施例中，第一散热器30包括S型的散热部，散热部301的至少部分表面与传热管20的部分外表面贴合。

具体的，散热部301可以是呈S型、W型等弯折的散热部301，这样，在增大散热面积的同时，可以避免散热部301的体积过大。

为了将传热管20传递的热量快速的传递给第一传热器的传热部，可以将传热管20的部分外表面与散热部301的至少部分外表面贴合，优选的，将传热管20的靠近散热部301的端部的外表面与散热部301的下部的外表面贴合，例如，粘接、焊接螺栓连接等方式连接贴合在一起，以将发热元件产生的热量通过传热管20传递至散热部301，散热部301将热量扩散至空气中。

其中，散热部301可以是散热翅片401、散热鳍片或者内设有冷却液的散热弯管等结构，只要能够快速的扩散热量即可，对此，本实施例不做限制。

图5为本实用新型实施例一提供的散热装置中第二散热器的结构示意图。

在一个实施例中，如图5所示，第二散热器40包括数个散热翅片401，各散热翅片401间隔设置，并与各通孔1012一一对应。

数个散热翅片401可以均匀间隔设置，并与各通孔1012一一对应，容置腔内的热量通过通孔1012与散热翅片401进行热交换，提高了散热翅片401的自热对流的换热效率。

本实用新型实施例提供的散热装置，通过将传热管贴设在发热元件所对应的容置腔的内侧面上，且使传热管的部分外表面与第一散热器的部分外表面贴合，这样，传热管可以将发热元件所产生的热量传递至第一散热器上，通过第一散热器将热量扩散到环境中，提高了散热效率，避免因局部温度过高而影响电子设备的工作稳定性；此外，由于第二散热器嵌设在散热装置本体内，因此，不会增大散热装置的体积，且在凹槽的槽底上设有与容置腔连通的数个通孔，容置腔内的热量通过通孔与第二散热器进行自然对流，从而提高了散热效率。

实施例二

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括发热元件和上述实施例中提供的散热装置，发热元件位于散热装置的容置腔内。

其中，散热装置的结构和工作原理在上述实施例一中已进行了详细的阐述，在此，本实施例中不再一一赘述。

本实用新型实施例提供的电子设备，包括发热元件和散热装置，发热元件位于散热装置的容置腔内，其中，散热装置通过将传热管贴设在发热元件所对应的容置腔的内侧面上，且使传热管的部分外表面与第一散热器的部分外表面贴合，这样，传热管可以将发热元件所产生的热量传递至第一散热器上，通过第一散热器将热量扩散到环境中，提高了散热效率，避免因局部温度过高而影响电子设备的工作稳定性；此外，由于第二散热器嵌设在散热装置本体内，因此，不会增大散热装置的体积，且在凹槽的槽底上设有与容置腔连通的数个通孔，容置腔内的热量通过通孔与第二散热器进行自然对流，从而提高了散热效率。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱落本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：散热装置本体、传热管、第一散热器和第二散热器；

所述散热装置本体具有用于容置发热元件的容置腔，所述传热管位于所述容置腔内，并与所述容置腔的内侧面贴合；

所述第一散热器设置在所述容置腔的外侧面上，且所述第一散热器的至少部分外表面与所述传热管的部分外表面贴合，以使所述第一散热器与所述传热管进行热交换；

所述散热装置本体设有凹槽，所述凹槽的槽底设有与所述容置腔连通的数个通孔；

所述第二散热器嵌设在所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述凹槽的槽底与所述传热管所贴合的所述容置腔的内侧面相对设置。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置本体包括底座和顶盖，所述底座中设置有所述容置腔，所述容置腔的顶部设置有开口，所述顶盖封盖在所述开口上；

所述传热管贴合在所述顶盖朝向所述容置腔的底壁的内侧面上，所述凹槽设置在所述容置腔的底壁中。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器的数量为至少两个，至少两个所述传热管在所述容置腔的内侧面上间隔设置；

所述传热管的数量为至少两个，且一个所述传热管的部分外表面与一个对应的所述第一散热器的至少部分外表面贴合。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器为两个，两个所述第一散热器分别设置在所述容置腔的两个相对的外侧面上。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述传热管为L型传热管。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器包括S型的散热部，所述散热部的至少部分外表面与所述传热管的部分外表面贴合。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二散热器不突出于所述散热装置本体的外表面。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二散热器包括数个散热翅片，各所述散热翅片间隔设置，并与各所述通孔一一对应。

10.一种电子设备，其特征在于，包括发热元件和如权利要求1-9任一项所述的散热装置，所述发热元件位于所述散热装置的容置腔内。

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