KR200319226Y1

KR200319226Y1 - 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판

Info

Publication number: KR200319226Y1
Application number: KR20-2003-0012559U
Authority: KR
Inventors: 정홍식
Original assignee: 서머솔루션 주식회사
Priority date: 2003-04-23
Filing date: 2003-04-23
Publication date: 2003-07-04
Anticipated expiration: 2013-04-23

Abstract

본 고안은, 방열을 위해 전자제품에 장착되는 히트파이프용 방열판에 관한 것으로서, 상기 히트파이프의 둘레방향을 따라 적어도 일부영역을 둘러싸는 베이스패드와, 상기 베이스패드의 상기 히트파이프와 접촉하는 영역에 상기 히트파이프의 형상에 대응하여 완만하게 돌출된 돌출부가 형성되고 상기 돌출부에 둘레방향을 따라 판면에 직교하도록 배치된 다수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 의하여, 방열핀이 히트파이프를 중심으로 방사상으로 집중 배치됨에 따라, 히트파이프와 방열핀 간의 열교환이 원활히 이루어지게 된다. 그리고 베이스패드에 히트파이프 설치영역에 판면으로부터 돌출한 돌출부를 형성함에 따라, 베이스패드가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있으므로, 원가가 절감될 뿐만 아니라, 전자기기의 소형화를 지향하는 추세에 대응할 수 있게 된다. 또한, 짧은 방열핀과 긴 방열핀을 교번적으로 배치되고, 각 방열핀이 세레이션 처리됨으로써, 방열핀과 공기간의 열교환이 원활해진다. 게다가, 방열핀을 베이스패드에 착탈가능하도록 제작하여 발열조건에 따라 방열핀의 배열을 조절할 수 있으므로, 방열 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판{HEAT-RADIATE DEVICE FOR HEAT-PIPE HAVING FAN-SHAPE HEAT-PIN}

본 고안은, 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 히트파이프와 방열핀 간, 방열핀과 공기 간의 열교환효율을 향상시킬 수 있도록 하는 동시에, 베이스패드가 두꺼워지는 것을 방지하여 원가를 절감하고 전자기기의 소형화 추세에 부응할 수 있는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신 중계기의 HPA(High Power Amplifier)와 LPA(Linear Power Amplifier), 개인용 컴퓨터의 CPU(Central Processor Unit), 서버급 워크스테이션의 MPU(Multiple Processor Unit), 중계 기지국의 PAU(Power Amplifier Unit) 등의 칩부품은 많은 양의 데이터를 처리하며, 이렇게 데이터를 처리하는 과정에서 많은 양의 열을 발생하게 된다. 이러한 칩부품들이 최대의 부하로 동작할 때는 과도한 열이 발생하여 칩부품의 표면 온도가 상승하게 되고, 이러한 표면온도의 상승은 칩부품의 오동작 및 파손을 일으키고 칩부품의 수명을 단축시키기도 한다. 이러한 오동작과 파손을 방지하기 위해 칩부품의 열을 외부로 방출하여 칩부품을 일정 온도 이하로 냉각시키는 냉각장치를 설치하게 된다.

종래의 칩부품용 냉각장치는 크게 방열판 타입의 냉각장치와 히트파이프(Heatpipe) 타입의 냉각장치로 대별된다. 방열판 타입의 냉각장치는 칩부품으로부터 발생되는 열을 흡열하기 위한 베이스패드와, 베이스패드로 전도된 열을 냉각시키기 위한 방열핀으로 구성되며, 베이스패드를 통해 흡수된 칩부품의 열을 방열핀을 통해 외부로 방출하게 된다. 이러한 방열판 타입의 냉각장치에는 통상적으로 냉각팬이 장착되어 방열판에 의해 방열되는 열이 외부로 방출되는 것을보조한다.

히트파이프 타입의 냉각장치는, 히트파이프의 내부에 작동유체를 밀봉하여 칩부품에 인접하게 설치하여 사용하며, 구조가 간단하고, 열의 수송량이 크고, 외부동력이 필요 없다는 등의 우수한 특성을 구비하고 있다.

한편, 최근 컴퓨터의 칩부품이 더욱 더 고집적화, 대용량화, 고속화로 가는 경향에 따라 칩부품에서 발생되는 열의 밀도도 증대하고 있다. 이에 따라, 칩부품의 냉각효율을 더욱 향상시키기 위해, 방열판과 히트파이프의 열교환 구조를 조합시킨 방열판과 히트파이프의 결합형 냉각장치가 개발되어 사용되고 있다.

이렇게 히트파이프가 설치된 방열판은, 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스패드(115)에 다수의 방열핀(111)이 형성된 방열판(110)과, 열원(130)인 칩부품에 인접하게 배치되는 히트파이프(120)를 포함한다.

여기서, 베이스패드(115)와 방열핀(111)은 열전도성이 좋고 가벼운 알루미늄을 사용하며, 베이스패드(115)의 일측면에는 동일한 돌출높이를 갖는 다수의 방열핀(111)이 열을 지어 동일한 간격을 두고 형성되어 있고, 베이스패드(115)의 타측면에는 히트파이프(120)의 수용을 위한 원호상의 파이프수용홈(116)이 베이스패드(115)의 일측방향을 따라 길게 형성되어 있다.

이러한 종래의 냉각장치는, 히트파이프(120)와 베이스패드(115)의 접촉면적을 증가시키기 위해서 베이스패드(115)에 파이프수용홈(116)을 형성함에 따라, 파이프수용홈(116)의 형성을 위한 공간확보를 위해 베이스패드(115)의 두께를 두껍게 형성해야만 했다. 따라서 베이스패드(115)의 두께가 두꺼워지게 되고, 이에 따라,방열판(110)의 무게가 무거워지고 원가가 상승되게 되었다. 또한, 베이스패드(115)의 두께가 두껍고 방열핀(111)이 히트파이프(120)와는 상관없이 일정 간격으로 베이스패드(115)에 기립설치됨에 따라, 방열핀(111)과 히트파이프(120)의 거리가 일정 거리이상 이격되며, 이에 따라, 히트파이프(120)를 통해 흡수된 열이 베이스패드(115)를 통해 방열핀(111)으로 전달되는 속도가 느리고 전달률 역시 충분하지 못하므로, 방열효율이 저하된다는 문제점이 있다.

또한, 열원(130)의 발열량, 발열속도 등 발열조건에 따라, 베이스패드(115)의 면적, 방열핀(111)의 돌출높이, 방열핀(111)의 배열폭을 결정하고, 열전도성을 고려하여 방열판(110)의 두께를 결정하여야 함에도 불구하고, 초기 제작시 베이스패드(115)에 표준화된 크기의 방열핀(111)이 일체로 사출성형되고, 베이스패드(115)의 두께가 고정되어 제작됨에 따라, 방열조건에 맞는 적합한 방열판(110)이 제공되지 못하여 방열효과를 신뢰할 수 없다는 문제점이 있다.

한편, 전자기기의 소형화 추세로 인해 냉각장치의 무게와 면적의 최소화가 요구되고 있으나, 이에 대응하지 못함에 따라, 전자기기 업체나 소비자의 욕구를 만족시키지 못하고 있다. 따라서 동일한 열 수송량을 유지하면서 베이스패드(115)의 두께를 최소화하는 방법이 모색되어야 한다.

따라서, 본 고안의 목적은, 방열핀의 형상과 배치간격 등을 조절하여 히트파이프와 방열핀 간, 방열핀과 공기 간의 열교환효율을 향상시킬 수 있는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판을 제공하는 것이다.

본 고안의 다른 목적은, 베이스패드가 두꺼워지는 것을 방지하여 원가를 절감하고 전자기기의 소형화 추세에 부응할 수 있는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판을 제공하는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 히트파이프와 방열판의 사시도,

도 2는 도 1의 방열판에서 방열핀을 탈착한 상태의 정면도,

도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 히트파이프와 방열판의 사시도,

도 4의 (a) 내지 (c)는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 히트파이프와 방열판의 정단면도,

도 5는 도 4의 (a)의 측면도,

도 6은 종래의 히트파이프와 방열판의 사시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 방열판 11 : 방열핀

15 : 베이스패드 16 : 요홈

17 : 삽입공 18 : 핀수용홈

20 : 히트파이프 30 : 열원

상기 목적은, 본 고안에 따라, 방열을 위해 전자제품에 장착되는 히트파이프용 방열판에 있어서, 히트파이프의 둘레방향을 따라 적어도 일부영역을 둘러싸는 베이스패드와, 상기 베이스패드의 상기 히트파이프와 접촉하는 영역에 상기 히트파이프의 형상에 대응하여 완만하게 돌출된 돌출부가 형성되고 상기 돌출부에 둘레방향을 따라 판면에 직교하도록 배치된 다수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판에 의해 달성된다.

여기서, 상기 방열핀은 상기 돌출부의 둘레방향을 따라 방사상으로 배치됨으로써, 방열핀과 히트파이프간의 간격을 최소화할 수 있다.

상기 방열핀은 이웃하는 방열핀과 돌출높이가 상이하도록 돌출높이가 길고 짧은 방열핀이 교번적으로 배치됨으로써, 공기의 유입을 유도하고 와류현상을 발생시켜 열교환이 원활히 이루어지도록 한다.

상기 베이스패드에는 상기 방열핀의 단부가 수용되도록 판면으로부터 함몰된 다수의 핀수용홈이 형성됨으로써, 베이스패드에 방열핀을 착탈가능하게 장착할 수 있다.

상기 베이스패드는 상기 히트파이프의 전영역을 둘러싸도록 형성되며, 상기 각 방열핀은 상기 베이스패드의 외면에 직교하도록 배치되도록 형성할 수도 있다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명한다.

본 냉각장치는, 히트파이프와 방열핀의 이격거리를 좁히고 방열핀을 히트파이프를 중심으로 배열함으로써, 히트파이프로부터 방열핀으로 열전달이 용이하도록 하여 방열효과를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 방열판의 두께를 얇게 하여 원가를 절감하고 전자기기의 소형화에 부응하도록 한다.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 다양한 형상의 히트파이프용 방열판에 대해 설명한다.

본 고안의 일 실시예에 따른 냉각장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 칩부품 등 열을 많이 발생하는 열원(30)으로부터의 열을 방열하기 위한 방열판(10)과, 열원(30)으로부터의 열을 방열판(10)에 전달하기 위한 히트파이프(20)를 포함한다.

방열판(10)은, 열원(30)에 접촉하여 열원(30)으로부터 열을 흡수하는 베이스패드(15)와, 베이스패드(15)의 판면으로부터 돌출하여 상호 소정 간격을 두고 배치된 복수의 방열핀(11)을 포함한다.

여기서, 베이스패드(15)에는 그 판면방향을 따라 히트파이프(20)가 삽입되는 삽입공(17)이 베이스패드(15)를 관통하여 형성되어 있으며, 삽입공(17)이 형성된 영역의 판면은 삽입공(17)의 형상에 대응되도록 판면으로부터 반원상으로 돌출된 돌출부(13)가 형성되어 있다. 돌출부(13)는 삽입공(17)의 길이방향을 따라 길게 형성된다.

이러한 돌출부(13)에는 삽입공(17)의 둘레방향을 따라 판면으로부터 소정 높이만큼 돌출된 다수의 방열핀(11)이 방사상으로 배치되어 있으며, 각 방열핀(11)은베이스패드(15)의 일단에서 타단에 이르기까지 돌출부(13)의 길이방향을 따라 길게 연장되어 있다. 또한, 각 방열핀(11)은 돌출부(13)의 둘레방향을 따라 돌출높이가 교호적으로 길고 짧게 형성되어 있다. 즉 돌출높이가 긴 방열핀(11)과, 돌출높이가 짧은 방열핀(11)이 번갈아가며 배치되어 있다. 그리고 각 방열핀(11)에는 세레이션(serration)처리가 되어 그 표면이 울퉁불퉁하게 형성되어 있다.

이렇게 각 방열핀(11)의 돌출높이가 이웃하는 방열핀(11)의 돌출높이와 상이하고, 방열핀(11)의 표면이 울퉁불퉁함에 따라, 방열핀(11)의 면적이 증대되어 공기 또는 열교환 매체와의 접촉면적을 최대화할 수 있다. 뿐만 아니라, 방열핀(11)의 돌출높이가 상이함에 따라 공기의 유입을 증대시킬 수 있으며, 유입된 공기는 각 방열핀(11)의 돌출높이 차와 세레이션된 방열핀(11) 표면에 의해 와류가 발생하게 되고, 이 와류에 의해 공기가 방열핀(11) 사이에서 충분한 시간을 두고 머물게 됨으로써, 방열핀(11)과 공기 사이의 열교환이 원활해지게 된다.

한편, 방열핀(11)은 베이스패드(15)와 일체로 또는 베이스패드(15)로부터 착탈가능하게 형성될 수 있다. 먼저, 방열핀(11)을 베이스패드(15)와 일체로 형성할 경우, 종래와 마찬가지로 방열판(10)의 사출성형시 베이스패드(15)와 방열핀(11)을 일체로 사출하는 것이다. 이에 반해, 베이스패드(15)로부터 착탈가능하게 형성하는 방식은, 도 3에 도시된 바와 같이, 각 방열핀(11)을 별도로 제작하고, 베이스패드(15)에는 방열핀(11)의 단부를 수용할 수 있는 다수의 핀수용홈(18)을 함몰형성한다. 그런 다음, 베이스패드(15)의 핀수용홈(18)에 각 방열핀(11)을 장착시켜 방열판(10)을 완성한다. 이렇게 방열핀(11)을 베이스패드(15)에 착탈가능하게 장착할 경우, 사용자의 목적이나 발열량에 따라 방열핀(11)의 크기나 간격을 마음대로 조절할 수 있으므로, 보다 효율적인 방열작업이 가능해진다.

이러한 방열판(10)에 삽입되는 히트파이프(20)는, 일반적으로 구리나 알루미늄으로 제작되며, 베이스패드(15)의 삽입공(17)에 삽입될 때 인서트(INSERT) 방식 또는 임베디드(EMBEDED) 방식으로 삽입될 수 있다.

이러한 구성에 의한 냉각장치를 조립하는 과정은, 먼저, 속이 빈 히트파이프(20)를 베이스패드(15)의 삽입공(17)에 삽입하여 장착시키고, 장착된 히트파이프(20)내에 작동유체를 채운 다음 히트파이프(20)의 단부를 봉한다. 그런 다음, 베이스패드(15)와 방열핀(11)이 일체로 사출되지 아니한 경우에는 베이스패드(15)의 핀수용홈(18)에 방열핀(11)을 꽂아 베이스패드(15)에 장착시킨다.

이와 같이, 본 냉각장치는 히트파이프(20)가 삽입되는 영역에 돌출부(13)를 형성하고, 방열핀(11)이 히트파이프(20)를 중심으로 방사상으로 배치되어 히트파이프(20) 영역에 집중적으로 배치되어 있으므로, 히트파이프(20)와 방열핀(11) 사이의 이격거리가 좁아지게 되어 열원(30)으로부터 히트파이프(20)로 전달된 열이 방열핀(11)으로 원활하게 전달된다. 또한, 돌출부(13)의 돌출높이만큼 베이스패드(15)의 두께가 얇아지므로, 베이스패드(15)의 중량을 감소시키고 소형화할 수 있게 된다. 이와 더불어, 방열핀(11)을 사용자의 목적이나 발열량에 따라 조절하여 장착할 수도 있으므로, 좀 더 효과적으로 방열할 수 있게 된다.

한편, 도 1을 참조하여 설명한 상기 실시예에서는 베이스패드(15)에 히트파이프(20)가 관통되어 삽입되도록 삽입공(17)을 형성하였으나, 도 2에 도시된 바와같이, 베이스패드(15)의 열원(30)에 접하는 면에 판면으로부터 함몰된 요홈(16)을 형성하여 히트파이프(20)를 수용하도록 할 수 있다. 이 경우, 히트파이프(20)가 수용되는 요홈(16)에 대응되는 면에는 돌출부(13)가 형성되고, 돌출부(13)에 방사상으로 방열핀(11)이 배치된다. 따라서 종래와는 달리 베이스패드(15)의 두께를 얇게 형성할 수 있으며, 상기의 도 1의 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있음은 물론이다.

한편, 상기의 실시예에서는 방열판(10)의 베이스패드(15)를 판상으로 제작하였으나, 도 4의 (a) 내지 (c)에 도시된 바와 같이, 베이스패드(55)를 통상으로 형성할 수도 있으며, 베이스패드(55)를 통상으로 형성하는 경우에는 돌출부(13)와 베이스패드(55)가 일체로 형성된다고 볼 수 있다.

먼저, 도 4의 (a) 및 도 5에 도시된 바와 같이, 방열판(10)의 베이스패드(55)는 원통상으로 형성되며, 베이스패드(55)의 중앙영역에는 히트파이프(20)가 수용될 수 있는 파이프수용공(57)을 형성되어 있다. 여기서, 베이스패드(55)는 압출성형에 의해 파이프수용공(57)이 일체로 형성되도록 제작할 수도 있고, 파이프수용공(57)을 중심으로 베이스패드(55)의 원주방향을 따라 2조각 내지 4조각으로 분할되도록 형성할 수 있다. 이러한 베이스패드(55)의 외주면에는 원주방향을 따라 방사상으로 다수의 방열핀(51)이 배치되어 있으며, 각 방열핀(51)은 베이스패드(55)의 길이방향을 따라 길게 연장되어 있다.

도 4의 (b)에서는, 베이스패드(55)를 사각통상으로 형성한 실시예를 도시하고 있다. 사각통상으로 형성된 베이스패드(55)의 중앙영역에는, 도 4의 (a)의 실시예와 마찬가지로, 원통상의 파이프수용공(57)이 형성되어 있다. 여기서, 베이스패드(55)의 외면은 사방이 평면으로 형성되므로, 각 평면에는 평면으로부터 직각으로 돌출된 다수의 방열핀(51)이 배치되어 있고, 각 방열핀(51)은 베이스패드(55)의 길이방향을 따라 길게 연장되어 있다.

도 4의 (c)에는 도 4의 (a)의 실시예와 마찬가지로 베이스패드(55)를 원통상으로 형성한 점은 동일하나, 베이스패드(55)의 외주면에 나뭇가지 모양으로 가지를 형성하고 있는 형상의 방열핀(51)이 형성되어 있다.

여기서, 도 4의 (a) 내지 (c)에 도시된 냉각장치의 각 방열핀(51)은, 도 1의 실시예에서와 마찬가지로, 그 돌출높이가 높은 방열핀(51)과 낮은 방열핀(51)이 상호 번갈아가며 배치되어 있다. 또한, 각 방열핀(51)은 베이스패드(55)와 일체로 형성되거나, 각각 별도로 형성된 다음 베이스패드(55)에 장착되도록 형성될 수도 있을 뿐만 아니라, 각 방열핀(51)에는 세레이션 처리가 되어 있다.

한편, 도 4의 (a) 내지 (c)에 도시된 실시예 이외에도, 베이스패드(55)를 타원통상으로 형성하거나, 다른 다각형 통상으로 형성할 수 있음은 물론이다.

이러한 구성에 의한 통상의 냉각장치는, 베이스패드(55)의 중앙영역에 히트파이프(20)를 장착시킴으로써, 히트파이프(20)로부터의 열이 베이스패드(55)를 통해 방열핀(51)에 전달되고, 방열핀(51)에서는 주위의 공기와 열교환하여 방열하게 된다.

이와 같이, 본 고안에서는 방열판(10)의 히트파이프(20)가 결합되는 영역에 돌출부(13)를 형성하거나 방열판(10)이 히트파이프(20)의 전영역을 둘러싸도록 함으로써, 방열핀(11,51)이 방열판(10)을 중심으로 집중적으로 배치되도록 하고 있다. 이에 따라, 히트파이프(20)와 방열핀(11,51)의 이격거리가 좁아지고 방열핀(11,51)이 히트파이프(20) 영역에 집중 배치되어 히트파이프(20)와 방열핀(11,51) 간의 열교환이 원활히 이루어지게 됨으로써, 방열효과가 상승된다.

또한, 짧은 방열핀(11,51)과 긴 방열핀(11,51)을 교번적으로 배치되고, 각 방열핀(11,51)이 세레이션 처리됨으로써, 각 방열핀(11,51) 사이에 유입되는 공기의 양이 증가할 뿐만 아니라, 유입된 공기에 와류가 발생하여 공기가 머무는 시간이 증가하게 된다. 이렇게 공기가 소정 시간 동안 정체됨에 따라, 방열핀(11,51)과 공기가 열교환할 시간이 충분히 제공되어 방열핀(11,51)과 공기간의 열교환이 원활해지므로, 방열효과가 향상된다.

게다가, 방열핀(11,51)을 베이스패드(15,55)에 착탈가능하도록 제작함으로써, 방열량, 열원(30)의 크기, 발열속도에 따라, 방열핀(11,51)의 장착간격과 높이를 선택하여 구성할 수 있어 발열조건에 따른 효과적인 방열이 가능해지므로, 방열 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 베이스패드(15,55)의 히트파이프(20) 설치영역에 판면으로부터 돌출한 돌출부(13)를 형성함에 따라, 히트파이프(20)를 삽입공(17)에 삽입하거나 요홈(16)에 수용시키는 경우 모두 히트파이프(20)의 장착을 위해 별도의 영역을 확보하지 아니하여도 되므로, 베이스패드(15,55)가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서 베이스패드(15,55)의 두께가 얇아짐에 따라 중량이 감소되고 부피를 적게 차지함으로써, 원가가 절감될 뿐만 아니라, 전자기기의 소형화를 지향하는 추세에대응할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 형태에 관해 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로 받아들여져야 하며, 본 고안의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 고안의 범위는 설명된 실시 형태에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 실용신안 등록 청구범위 뿐만 아니라 이 실용신안등록 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 방열핀이 히트파이프를 중심으로 방사상으로 집중 배치됨에 따라, 히트파이프와 방열핀 간의 열교환이 원활히 이루어지게 된다. 또한, 짧은 방열핀과 긴 방열핀을 교번적으로 배치되고, 각 방열핀이 세레이션 처리됨으로써, 방열핀과 공기간의 열교환이 원활해진다.

게다가, 방열핀을 베이스패드에 착탈가능하도록 제작하여 발열조건에 따라 방열핀이 배열을 조절가능하므로, 방열 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 베이스패드에 히트파이프 설치영역에 판면으로부터 돌출한 돌출부를 형성함에 따라, 베이스패드가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있으므로, 원가가 절감될 뿐만 아니라, 전자기기의 소형화를 지향하는 추세에 대응할 수 있게 된다.

Claims

방열을 위해 전자제품에 장착되는 히트파이프용 방열판에 있어서,

상기 히트파이프의 둘레방향을 따라 적어도 일부영역을 둘러싸는 베이스패드와, 상기 베이스패드의 상기 히트파이프와 접촉하는 영역에 상기 히트파이프의 형상에 대응하여 완만하게 돌출된 돌출부가 형성되고 상기 돌출부에 둘레방향을 따라 판면에 직교하도록 배치된 다수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판.
제 1 항에 있어서,

상기 방열핀은 상기 돌출부의 둘레방향을 따라 방사상으로 배치된 것을 특징으로 하는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판.
제 1 항에 있어서,

상기 방열핀은 이웃하는 방열핀과 돌출높이가 상이하도록 돌출높이가 길고 짧은 방열핀이 교번적으로 배치된 것을 특징으로 하는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판.
제 1 항에 있어서,

상기 베이스패드에는 상기 방열핀의 단부가 수용되도록 판면으로부터 함몰된다수의 핀수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판.
제 1 항에 있어서,

상기 베이스패드는 상기 히트파이프의 전영역을 둘러싸도록 형성되며, 상기 각 방열핀은 상기 베이스패드의 외면에 직교하도록 배치된 것을 특징으로 하는 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판.