CN220383421U - 电源供应器 - Google Patents
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Abstract
一种电源供应器,包含一散热机壳、至少一第一热管、一电路板及一发热模块。散热机壳具有一容置空间。第一热管位于散热机壳的容置空间内并热接触于散热机壳。电路板位于散热机壳的容置空间内。发热模块具有多个针脚,这些针脚穿过电路板而电性连接于电路板,并与第一热管热耦合。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电源供应器,特别涉及一种具有散热机壳的电源供应器。
背景技术
目前常见的电源供应器的内部设有变压模块,变压模块在运作的过程中会产生热,而这样热大多是仅经由被动式的冷却方式带走,例如借由气流流过变压模块,来带走变压模块所产生的热。然而,这样的方式并无法迅速且有效地对于变压模块散热,导致变压模块的温度有可能过高而影响运作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电源供应器,能迅速地对于其内的变压模块进行散热。
为达上述目的,本实用新型提供一种电源供应器,其包含:
一散热机壳,具有一容置空间;
至少一第一热管,位于该散热机壳的该容置空间内并热接触于该散热机壳;
一电路板,位于该散热机壳的该容置空间内;以及
一发热模块,具有多个针脚,该些针脚穿过该电路板而电性连接于该电路板,并与该至少一第一热管热耦合。
上述的电源供应器,其中还包含至少一第二热管,该散热机壳包含一底座、多个侧板及一盖体,该些侧板竖立于该底座,该盖体通过该些侧板连接于该底座,该底座、该些侧板及该盖体共同形成该容置空间,该至少一第一热管热接触于该底座,该至少一第二热管位于该容置空间内并热接触于该盖体,该发热模块热耦合于该至少一第二热管。
上述的电源供应器,其中还包含一导热壳体及一导热流体,该导热壳体位于该散热机壳的该容置空间内,部分的该发热模块位于该导热壳体内,该导热流体填充于该导热壳体内,该发热模块通过该导热流体及该导热壳体热耦合于该至少一第二热管。
上述的电源供应器,其中还包含至少一导热块,该至少一第二热管的数量为多个,该导热壳体通过该至少一导热块热耦合于该些第二热管。
上述的电源供应器,其中该底座、该些侧板及该盖体中至少一者具有一鳍片结构,该导热壳体具有一鳍片结构。
上述的电源供应器,其中还包含一风扇,该风扇位于该散热机壳内,该风扇用以将气流吹向该发热模块。
上述的电源供应器,其中还包含一导热壳体及一导热流体,该导热壳体位于该散热机壳的该容置空间内,部分的该发热模块位于该导热壳体内,该导热流体填充于该导热壳体内,该发热模块通过该导热流体热耦合于该导热壳体。
上述的电源供应器,其中该导热壳体位于该电路板及该风扇之间。
上述的电源供应器,其中该散热机壳及该导热壳体各具有一鳍片结构。
上述的电源供应器,其中还包含至少一导热块,该至少一第一热管的数量为多个,该些针脚通过该至少一导热块热耦合于该些第一热管。
根据上述实施例所揭露的电源供应器,借由第一热管位于散热机壳的容置空间内并热接触于散热机壳,且发热模块的这些针脚穿过电路板并与第一热管热耦合的配置,可将发热模块所产生的热经由第一热管迅速传递给散热机壳,而让散热机壳以自身的大面积来与外部气流进行热交换,故能迅速地对于发热模块进行散热。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为根据本实用新型的第一实施例所揭露的电源供应器的立体示意图。
图2为图1的分解示意图。
图3为图1的剖视示意图。
图4为根据本实用新型的第二实施例所揭露的电源供应器的分解示意图。
图5为图4的的剖视示意图。
图6为根据本实用新型的第三实施例所揭露的电源供应器的分解示意图。
图7为图6的的剖视示意图。
其中,附图标记
1,1a,1b:电源供应器
10,10a,10b:散热机壳
11:底座
111:容置凹槽
12:侧板
13,13b:盖体
131:容置凹槽
132b:通风孔
14:鳍片结构
20,20a,20b:第一热管
30,30a:第二热管
30b:风扇
40,40a,40b:电路板
50,50a,50b:导热壳体
51:鳍片结构
60,60a,60b:发热模块
61:针脚
70,75,70a,75a,70b:导热块
80,80a,80b:导热流体
90:发热模块
S:容置空间
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参阅图1至图3。图1为根据本实用新型的一实施例所揭露的电源供应器的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的剖视示意图。
在本实施例中,电源供应器1例如应用于伺服器内或桌上型电脑内。电源供应器1包含一散热机壳10、多个第一热管20、一电路板40及一发热模块60。此外,电源供应器1还可包含多个第二热管30、一导热壳体50、多个导热块70、75及一导热流体80。
散热机壳10例如由导热系数高的材质所制成,如金属。散热机壳10包含一底座11、多个侧板12及一盖体13。这些侧板12竖立于底座11,盖体13通过这些侧板12连接于底座11,且底座11、这些侧板12及盖体13共同形成一容置空间S。在本实施例中,底座11具有一容置凹槽111,容置凹槽111自底座11面向容置空间S的表面凹陷形成。此外,盖体13亦具有一容置凹槽131,容置凹槽131自盖体13面向容置空间S的表面凹陷形成。底座11、这些侧板12及盖体13中至少一者具有一鳍片结构14。举例来说,底座11、盖体13及至少一个侧板12具有鳍片结构14,以增加散热机壳10与外部空气接触的表面积。应注意的是,前述的鳍片结构14为选用的结构,而可依据需求省略或增设。
这些第一热管20例如呈U形。这些第一热管20设置于底座11的容置凹槽111内并显露于散热机壳10的容置空间S,且这些第一热管20热接触于底座11。这些第二热管30例如呈L形。这些第二热管30设置于盖体13的容置凹槽131内并显露于散热机壳10的容置空间S,且这些第二热管30热接触于盖体13。
应注意的是,底座11的容置凹槽111及盖体13的容置凹槽131为选用的结构。在其他实施例中,底座及盖体可无容置凹槽,第一热管可直接热接触于底座面向容置空间的表面,第二热管可直接热接触于盖体面向容置空间的表面。
电路板40设置于散热机壳10的容置空间S内,且邻近于散热机壳10的底座11。导热壳体50例如为方形壳体且由导热系数高的材质所制成,如金属。导热壳体50位于散热机壳10的容置空间S内,且导热壳体50例如具有一鳍片结构51,以增加与外部空气接触的表面积。应注意的是,前述的鳍片结构51为选用的结构,而可依据需求省略或增设。
发热模块60例如为变压模块。部分的发热模块60位于导热壳体50内。发热模块60具有多个针脚61,这些针脚61位于导热壳体50外,且穿过电路板40而电性连接于电路板40。二导热块70位于发热模块60的这些针脚61与这些第一热管20之间,发热模块60的这些针脚61通过二导热块70热耦合于这些第一热管20,使得发热模块60运作时所产生的热可经由二导热块70及这些第一热管20传递至散热机壳10的底座11,然后再经由底座11传递至侧板12。
如此一来,借由第一热管20位于散热机壳10的容置空间S内并热接触于散热机壳10的底座11,且发热模块60的这些针脚61穿过电路板40并通过二导热块70热耦合于第一热管20的配置,可将发热模块60所产生的热经由二导热块70及第一热管20迅速地传递给散热机壳10的底座11及侧板12,而让散热机壳10的底座11及侧板12以自身的大面积来与外部气流进行热交换,故能迅速地对于发热模块60进行散热。
应注意的是,二导热块70为选用的元件。在其他实施例中,发热模块的这些针脚可直接热接触于这些第一热管。此外,第一热管的数量并非用以限制本实用新型。在其他实施例中,第一热管的数量可仅为一个。
导热流体80例如为导热胶或蜡,导热流体80填充于导热壳体50内,而使得发热模块60通过导热流体80热耦合于导热壳体50。二导热块75位于导热壳体50与这些第二热管30之间。发热模块60通过导热流体80、导热壳体50及二导热块75热耦合于这些第二热管30,使得发热模块60运作时所产生的热可经由导热流体80、导热壳体50、二导热块75及这些第二热管30传递至散热机壳10的盖体13。
如此一来,发热模块60不仅有将热传递至底座11的热传递路径的外,还有将热传递至盖体13的另一个热传递路径,而能使发热模块60运作所产生的热能更迅速地传导至整个散热机壳10,而进一步提升对于发热模块60的散热效率。
在本实施例中,借由导热壳体50包覆部分的发热模块60,能让导热壳体50以其与导热块75热接触的平整的表面将发热模块60所产生的热传递给导热块75,而能提升热传导效率。
应注意的是,二导热块75为选用的元件。在其他实施例中,导热壳体可直接热接触于这些第二热管。此外,导热壳体50、导热流体80及这些第二热管30为选用的元件。若将发热模块所产生的热传导至散热机壳的底座已经满足对于发热模块的散热需求,则前述的导热壳体、导热流体及这些第二热管可被省略。
在本实施例中,这些第二热管30除了将发热模块60的热传导至散热机壳10的盖体13之外,还可将其他发热元件、组件或模块所产生的热传递至散热机壳10的盖体13。举例来说,电源供应器1还可包含另一发热模块90。发热模块90位于散热机壳10的容置空间S内,且其顶部热耦合于这些第二热管30,使得发热模块90运作的产生的热可经由第二热管30及盖体13传导离开。应注意的是,发热模块90为选用的元件,可依据需求进行省略或增设。
接着,请参阅图4及图5。图4为根据本实用新型的第二实施例所揭露的电源供应器的分解示意图。图5为图4的的剖视示意图。
本实施例的电源供应器1a类似于上述参略图1至3所述的电源供应器1,亦包含一散热机壳10a、多个第一热管20a、多个第二热管30a、一电路板40a、一导热壳体50a、一发热模块60a、多个导热块70a、75a及一导热流体80a。本实施例的电源供应器1a与上述参略图1至3所述的电源供应器1之间的差异主要在于第二热管的形状不同。如图4所示,本实施例的电源供应器1a的这些第二热管30a呈直条状。至于本实施例的前述这些元件的细部结构及这些元件之间的连接关系请参照上述实施例的说明,而不再赘述。
接着,请参阅图6及图7。图6为根据本实用新型的第三实施例所揭露的电源供应器的分解示意图。图7为图6的剖视示意图。
本实施例的电源供应器1b类似于上述参略图1至3所述的电源供应器1,亦包含一散热机壳10b、多个第一热管20b、一电路板40b、一导热壳体50b、一发热模块60b、多个导热块70b及一导热流体80b。本实施例的电源供应器1b与上述参略图1至3所述的电源供应器1之间的差异主要在于电源供应器1b未包含第二热管30而是更包含一风扇30b。以下主要说明电源供应器1b的风扇30b的设置位置,而电源供应器1b的其他元件的细部结构及其之间的连接关系请参照上述实施例的说明,而不再赘述。
在本实施例中,散热机壳10b的盖体13b更具有多个通风孔132b,这些通风孔132b连通于散热机壳10b的容置空间S。风扇30b位于散热机壳10b的容置空间S内,且对应于盖体13b的这些通风孔132b。风扇30b位于导热壳体50b的上方,使得导热壳体50b位于电路板40b及风扇30b之间。风扇30b用以将气流吹向导热壳体50b,使得导热壳体50b通过其内的导热流体80b吸收发热模块60b所产生的热可与气流热交换而被带走。
根据上述实施例所揭露的电源供应器,借由第一热管位于散热机壳的容置空间内并热接触于散热机壳的底座,且发热模块的这些针脚穿过电路板并通过二导热块热耦合于第一热管的配置,可将发热模块所产生的热经由二导热块及第一热管迅速传递给散热机壳的底座及侧板,而让散热机壳的底座及侧板以自身的大面积来与外部气流进行热交换,故能迅速地对于发热模块进行散热。
再者,借由发热模块通过导热流体、导热壳体及二导热块热耦合于这些第二热管的配置,使得发热模块运作时所产生的热可经由导热流体、导热壳体、二导热块及这些第二热管传递至散热机壳的盖体。如此一来,发热模块不仅有将热传递至底座的热传递路径之外,还有将热传递至盖体的另一个热传递路径,而能使发热模块运作所产生的热能更迅速地传导至整个散热机壳,而进一步提升对于发热模块的散热效率。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电源供应器,其特征在于包含:
一散热机壳,具有一容置空间;
至少一第一热管,位于该散热机壳的该容置空间内并热接触于该散热机壳;
一电路板,位于该散热机壳的该容置空间内;以及
一发热模块,具有多个针脚,该些针脚穿过该电路板而电性连接于该电路板,并与该至少一第一热管热耦合。
2.根据权利要求1所述的电源供应器,其特征在于,还包含至少一第二热管,该散热机壳包含一底座、多个侧板及一盖体,该些侧板竖立于该底座,该盖体通过该些侧板连接于该底座,该底座、该些侧板及该盖体共同形成该容置空间,该至少一第一热管热接触于该底座,该至少一第二热管位于该容置空间内并热接触于该盖体,该发热模块热耦合于该至少一第二热管。
3.根据权利要求2所述的电源供应器,其特征在于,还包含一导热壳体及一导热流体,该导热壳体位于该散热机壳的该容置空间内,部分的该发热模块位于该导热壳体内,该导热流体填充于该导热壳体内,该发热模块通过该导热流体及该导热壳体热耦合于该至少一第二热管。
4.根据权利要求3所述的电源供应器,其特征在于,还包含至少一导热块,该至少一第二热管的数量为多个,该导热壳体通过该至少一导热块热耦合于该些第二热管。
5.根据权利要求3所述的电源供应器,其特征在于,该底座、该些侧板及该盖体中至少一者具有一鳍片结构,该导热壳体具有一鳍片结构。
6.根据权利要求1所述的电源供应器,其特征在于,还包含一风扇,该风扇位于该散热机壳内,该风扇用以将气流吹向该发热模块。
7.根据权利要求6所述的电源供应器,其特征在于,还包含一导热壳体及一导热流体,该导热壳体位于该散热机壳的该容置空间内,部分的该发热模块位于该导热壳体内,该导热流体填充于该导热壳体内,该发热模块通过该导热流体热耦合于该导热壳体。
8.根据权利要求7所述的电源供应器,其特征在于,该导热壳体位于该电路板及该风扇之间。
9.根据权利要求7所述的电源供应器,其特征在于,该散热机壳及该导热壳体各具有一鳍片结构。
10.根据权利要求1所述的电源供应器,其特征在于,还包含至少一导热块,该至少一第一热管的数量为多个,该些针脚通过该至少一导热块热耦合于该些第一热管。
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