JPH04282857A - ヒートパイプ式放熱器 - Google Patents
ヒートパイプ式放熱器Info
- Publication number
- JPH04282857A JPH04282857A JP7241391A JP7241391A JPH04282857A JP H04282857 A JPH04282857 A JP H04282857A JP 7241391 A JP7241391 A JP 7241391A JP 7241391 A JP7241391 A JP 7241391A JP H04282857 A JPH04282857 A JP H04282857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- pipe type
- heating element
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 24
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の発熱
素子から発生する熱の冷却に好適なヒートパイプ式放熱
器に関するものである。
素子から発生する熱の冷却に好適なヒートパイプ式放熱
器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】従来からＩＣ、ＬＳＩ等の発
熱素子から発生する熱を冷却するためにヒートパイプを
用いた放熱器がある。このヒートパイプ式放熱器は、例
えば図１３に示すようにヒートパイプ（１） にＩＣな
どの発熱素子（３） を取付け易くするためにアルミニ
ウムなどの放熱ブロック（２） をネジ（４） で固定
し、この放熱ブロックに発熱素子（３） をネジ（４）
で固着させているものである。しかしこの放熱器は発
熱素子（３） とヒートパイプとの間に放熱ブロック（
２） が介在しているために熱伝導性が悪く放熱効果が
低い問題があった。また部品数が多く、取付けも広い設
置空間を必要とし、かつ機器の構造により、レイアウト
を大巾に変更しなければならない欠点があった。
熱素子から発生する熱を冷却するためにヒートパイプを
用いた放熱器がある。このヒートパイプ式放熱器は、例
えば図１３に示すようにヒートパイプ（１） にＩＣな
どの発熱素子（３） を取付け易くするためにアルミニ
ウムなどの放熱ブロック（２） をネジ（４） で固定
し、この放熱ブロックに発熱素子（３） をネジ（４）
で固着させているものである。しかしこの放熱器は発
熱素子（３） とヒートパイプとの間に放熱ブロック（
２） が介在しているために熱伝導性が悪く放熱効果が
低い問題があった。また部品数が多く、取付けも広い設
置空間を必要とし、かつ機器の構造により、レイアウト
を大巾に変更しなければならない欠点があった。
【０００３】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、発
熱素子とヒートパイプを直接面接触させると共に該発熱
素子をヒートパイプを介して放熱ブロックに取付けたこ
とを特徴とするヒートパイプ式放熱器である。すなわち
本発明は、例えば図１の側面図に示すようにＩＣ、ＬＳ
Ｉなどの発熱素子（３） とヒートパイプ（１） の周
面とを直接面接触させると共に、この発熱素子をヒート
パイプを介して、ヒートパイプに接触した状態で背面の
放熱ブロック（２） にネジ（４） で取付けて放熱器
としたものである。上記のように本発明のヒートパイプ
式放熱器は、発熱素子が直接ヒートパイプの周面に面接
触しているので、発熱素子から発生した熱は、直接ヒー
トパイプに伝わり、放熱されるので、従来の放熱ブロッ
クを介してヒートパイプに伝わる場合に比べて格段に伝
熱性能が向上して放熱効果が増大するものである。また
取付けの際の部品数が少なくなるので、取付けが容易と
なる。しかして本発明の実施に当っては、前記のヒート
パイプの端部にフィンを設けて放熱部を構成し、かつこ
の放熱部のヒートパイプの断面形状を円形とし、前記発
熱素子と接触する部分を偏平形状に形成することにより
、放熱部のヒートパイプにフィンを挿着する際に円形で
あるため作業が容易になると共に、発熱素子との接触部
分においては偏平形状であるため発熱素子および放熱ブ
ロックとの接触が良く伝熱性が優れたものとなる。また
前記の放熱ブロックの背面にフィンを形成することによ
り、放熱ブロックに放熱性を付与することになるので、
放熱器としての性能がさらに向上する。
熱素子とヒートパイプを直接面接触させると共に該発熱
素子をヒートパイプを介して放熱ブロックに取付けたこ
とを特徴とするヒートパイプ式放熱器である。すなわち
本発明は、例えば図１の側面図に示すようにＩＣ、ＬＳ
Ｉなどの発熱素子（３） とヒートパイプ（１） の周
面とを直接面接触させると共に、この発熱素子をヒート
パイプを介して、ヒートパイプに接触した状態で背面の
放熱ブロック（２） にネジ（４） で取付けて放熱器
としたものである。上記のように本発明のヒートパイプ
式放熱器は、発熱素子が直接ヒートパイプの周面に面接
触しているので、発熱素子から発生した熱は、直接ヒー
トパイプに伝わり、放熱されるので、従来の放熱ブロッ
クを介してヒートパイプに伝わる場合に比べて格段に伝
熱性能が向上して放熱効果が増大するものである。また
取付けの際の部品数が少なくなるので、取付けが容易と
なる。しかして本発明の実施に当っては、前記のヒート
パイプの端部にフィンを設けて放熱部を構成し、かつこ
の放熱部のヒートパイプの断面形状を円形とし、前記発
熱素子と接触する部分を偏平形状に形成することにより
、放熱部のヒートパイプにフィンを挿着する際に円形で
あるため作業が容易になると共に、発熱素子との接触部
分においては偏平形状であるため発熱素子および放熱ブ
ロックとの接触が良く伝熱性が優れたものとなる。また
前記の放熱ブロックの背面にフィンを形成することによ
り、放熱ブロックに放熱性を付与することになるので、
放熱器としての性能がさらに向上する。
【０００５】
【実施例】以下に本発明の一実施例について説明する。
外径６．３５ｍｍφ、肉厚０．５ｍｍ、長さ２００ｍｍ
の銅管に水を作動液として封入したヒートパイプ（１）
を図２および図３に示すように端部７０ｍｍを厚さ３
ｍｍに偏平加工させ、図４および図５に示すような深さ
２．９ｍｍ、巾９ｍｍの凹部のある厚さ５ｍｍ、巾２０
ｍｍ、長さ５０ｍｍのアルミ製の放熱ブロック（２）
に取付ける。この時、図６のようにヒートパイプ（１）
の厚みが放熱ブロック（２） より０．１ｍｍ厚くな
っている。そして、これを図７のようにトランジスタな
どの発熱素子（３） をネジ（４） で放熱ブロック（
２） に締めつけると、０．１ｍｍの厚差は０となり、
発熱素子、ヒートパイプ、放熱ブロックが良好に接触す
る。次に偏平加工させていないヒートパイプ（１） に
は放熱フィン（５） を挿着して、図８に示すような、
ヒートパイプ（１） の端部が偏平であり、これを挟ん
で発熱素子（３） と放熱ブロック（２） が接触して
吸熱部となりヒートパイプの一方の円形の端部にはフィ
ン（５） を挿着して放熱部としたヒートパイプ式放熱
器を作製した。この放熱器は、発熱素子とヒートパイプ
が直接面接触しているので伝熱性能が著しく向上すると
共にヒートパイプの断面形状を偏平にしたので接触も充
分に行われ、かつ取付けが容易となる。またヒートパイ
プの一端は円形のままにしてあるためフィンの挿着が容
易にできる。
の銅管に水を作動液として封入したヒートパイプ（１）
を図２および図３に示すように端部７０ｍｍを厚さ３
ｍｍに偏平加工させ、図４および図５に示すような深さ
２．９ｍｍ、巾９ｍｍの凹部のある厚さ５ｍｍ、巾２０
ｍｍ、長さ５０ｍｍのアルミ製の放熱ブロック（２）
に取付ける。この時、図６のようにヒートパイプ（１）
の厚みが放熱ブロック（２） より０．１ｍｍ厚くな
っている。そして、これを図７のようにトランジスタな
どの発熱素子（３） をネジ（４） で放熱ブロック（
２） に締めつけると、０．１ｍｍの厚差は０となり、
発熱素子、ヒートパイプ、放熱ブロックが良好に接触す
る。次に偏平加工させていないヒートパイプ（１） に
は放熱フィン（５） を挿着して、図８に示すような、
ヒートパイプ（１） の端部が偏平であり、これを挟ん
で発熱素子（３） と放熱ブロック（２） が接触して
吸熱部となりヒートパイプの一方の円形の端部にはフィ
ン（５） を挿着して放熱部としたヒートパイプ式放熱
器を作製した。この放熱器は、発熱素子とヒートパイプ
が直接面接触しているので伝熱性能が著しく向上すると
共にヒートパイプの断面形状を偏平にしたので接触も充
分に行われ、かつ取付けが容易となる。またヒートパイ
プの一端は円形のままにしてあるためフィンの挿着が容
易にできる。
【０００６】上記の他の例として（Ａ）：図９に示すよ
うに発熱素子（３） および放熱ブロック（２） がヒ
ートパイプ（１） の中央に取付けられ、ヒートパイプ
（１） の両端部にフィン（５） が取付けられたヒー
トパイプ式放熱器もある。また（Ｂ）：図１０に示すよ
うに発熱素子（３） の数が多くなった場合においても
ヒートパイプ（１） の本数を２本以上の複数本とする
ことにより効率良く放熱できる。そして（Ｃ）：図１１
に示すように発熱素子（３） の形状が大きくなった場
合においても、それに応じてヒートパイプ（１） の本
数を２本以上の複数本にすることに対応できる。さらに
（Ｄ）：図１２に示すようにヒートパイプ（１） には
フィンを設けず、放熱ブロック（２） にフィン（５）
を形成してもよい。このように本発明のヒートパイプ
式放熱器は、発熱素子とヒートパイプが直接面接触して
いるので伝熱性能が良く、また発熱素子の大きさ、数量
、機器のスペース等に応じてヒートパイプの大きさ、本
数、フィンの取付位置などを適宜選択できるのでレイア
ウトが容易になる利点がある。
うに発熱素子（３） および放熱ブロック（２） がヒ
ートパイプ（１） の中央に取付けられ、ヒートパイプ
（１） の両端部にフィン（５） が取付けられたヒー
トパイプ式放熱器もある。また（Ｂ）：図１０に示すよ
うに発熱素子（３） の数が多くなった場合においても
ヒートパイプ（１） の本数を２本以上の複数本とする
ことにより効率良く放熱できる。そして（Ｃ）：図１１
に示すように発熱素子（３） の形状が大きくなった場
合においても、それに応じてヒートパイプ（１） の本
数を２本以上の複数本にすることに対応できる。さらに
（Ｄ）：図１２に示すようにヒートパイプ（１） には
フィンを設けず、放熱ブロック（２） にフィン（５）
を形成してもよい。このように本発明のヒートパイプ
式放熱器は、発熱素子とヒートパイプが直接面接触して
いるので伝熱性能が良く、また発熱素子の大きさ、数量
、機器のスペース等に応じてヒートパイプの大きさ、本
数、フィンの取付位置などを適宜選択できるのでレイア
ウトが容易になる利点がある。
【０００７】
【発明の効果】以上に説明したように本発明のヒートパ
イプ式放熱器は、発熱素子とヒートパイプとの伝熱性能
が良くなり放熱効率が向上する他、取付けおよびレイア
ウトが容易になるなど工業上顕著な効果を奏するもので
ある。
イプ式放熱器は、発熱素子とヒートパイプとの伝熱性能
が良くなり放熱効率が向上する他、取付けおよびレイア
ウトが容易になるなど工業上顕著な効果を奏するもので
ある。
【図１】本発明の一実施例に係るヒートパイプ式放熱器
の側面図。
の側面図。
【図２】本発明の一実施例に係るヒートパイプの形状を
示す正面図。
示す正面図。
【図３】図２の側面図。
【図４】本発明の一実施例に係る放熱ブロックの正面図
。
。
【図５】図４の側面図。
【図６】本発明の一実施例に係るヒートパイプと放熱ブ
ロックの取付け状態を示す側面図。
ロックの取付け状態を示す側面図。
【図７】本発明の一実施例に係る発熱素子、ヒートパイ
プおよび放熱ブロックの取付け状態をを示す側面図。
プおよび放熱ブロックの取付け状態をを示す側面図。
【図８】本発明の一実施例に係るヒートパイプ式放熱器
の正面図。
の正面図。
【図９】本発明の一実施例に係るヒートパイプ式放熱器
の他の例の正面図。
の他の例の正面図。
【図１０】本発明の一実施例に係るヒートパイプ式放熱
器の他の例の正面図。
器の他の例の正面図。
【図１１】本発明の一実施例に係るヒートパイプ式放熱
器の他の例の正面図。
器の他の例の正面図。
【図１２】本発明の一実施例に係るヒートパイプ式放熱
器の他の例の斜視図。
器の他の例の斜視図。
【図１３】従来のヒートパイプ式放熱器の側面図。
１ ヒートパイプ
２ 放熱ブロック
３ 発熱素子
４ ネジ
Claims (3)
- 【請求項１】 発熱素子とヒートパイプを直接面接触
させると共に該発熱素子をヒートパイプを介して放熱ブ
ロックに取付けたことを特徴とするヒートパイプ式放熱
器。 - 【請求項２】 前記ヒートパイプの端部にフィンを設
けて放熱部を構成し、かつ該放熱部のヒートパイプの断
面形状を円形とし、前記発熱素子と接触する部分を偏平
形状としたことを特徴とする請求項１記載のヒートパイ
プ式放熱器。 - 【請求項３】 前記放熱ブロックにフィンを設けたこ
とを特徴とする請求項１記載のヒートパイプ式放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7241391A JPH04282857A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ヒートパイプ式放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7241391A JPH04282857A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ヒートパイプ式放熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282857A true JPH04282857A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=13488574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7241391A Pending JPH04282857A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ヒートパイプ式放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04282857A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638254U (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-20 | ダイヤモンド電機株式会社 | 携帯用電子機器の放熱装置 |
| JP2009168354A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 導熱管成型方法及びその構造 |
| JP2011112254A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Daikin Industries Ltd | 冷凍装置 |
| US10168041B2 (en) | 2014-03-14 | 2019-01-01 | Dyson Technology Limited | Light fixture |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP7241391A patent/JPH04282857A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638254U (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-20 | ダイヤモンド電機株式会社 | 携帯用電子機器の放熱装置 |
| JP2009168354A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 導熱管成型方法及びその構造 |
| JP2011112254A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Daikin Industries Ltd | 冷凍装置 |
| US10168041B2 (en) | 2014-03-14 | 2019-01-01 | Dyson Technology Limited | Light fixture |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3199384B2 (ja) | 電子部品冷却用液冷ヒートシンクとその形成方法 | |
| US7278467B2 (en) | Liquid-cooled heat radiator kit | |
| JP2001135756A (ja) | 冷却フィン | |
| JPH04282857A (ja) | ヒートパイプ式放熱器 | |
| CN218450979U (zh) | 半导体制冷片式散热装置 | |
| JPH0210800A (ja) | 放熱体 | |
| JPH0374864A (ja) | 基板冷却装置 | |
| CN210200494U (zh) | 一种应用在变压器上的水冷散热组件 | |
| KR100835665B1 (ko) | 동관 삽입형 난방용 방열기 | |
| JPH11243289A (ja) | 電子機器 | |
| KR100868890B1 (ko) | 난방용 방열기 제조방법 | |
| JP2004071635A (ja) | タワー型ヒートシンク | |
| JPH0387050A (ja) | 電気絶縁型ヒートパイプ式半導体冷却器 | |
| JPS6322685Y2 (ja) | ||
| CN214125830U (zh) | 一种散热器及散热元件 | |
| JP2004193389A (ja) | 冷却部材および電子機器 | |
| CN217088483U (zh) | 一种便于安装的散热器 | |
| CN216313729U (zh) | 一种散热器型材 | |
| JP2005143265A (ja) | 電気接続箱 | |
| CN211702853U (zh) | 散热装置及电子设备 | |
| JP3198771B2 (ja) | ヒートシンク | |
| KR19980032719U (ko) | 전력 반도체 소자용 방열장치 | |
| JPH07176661A (ja) | ヒートシンク | |
| JP3888031B2 (ja) | 放熱器 | |
| TW200530548A (en) | Heat dissipation device with heat pipes |