JPH0374864A - 基板冷却装置 - Google Patents
基板冷却装置Info
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- JPH0374864A JPH0374864A JP21061189A JP21061189A JPH0374864A JP H0374864 A JPH0374864 A JP H0374864A JP 21061189 A JP21061189 A JP 21061189A JP 21061189 A JP21061189 A JP 21061189A JP H0374864 A JPH0374864 A JP H0374864A
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- temperature
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 38
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、強制空冷によるプリント基板の冷却構造に関
し、プリント基板に実装される発熱素子を効率よく冷却
できるよう企図したものである。
し、プリント基板に実装される発熱素子を効率よく冷却
できるよう企図したものである。
（従来の技術）
近年、大型の電子機器等に配設される大型のプリント基
板には、高発熱量のＬＳＩ素子が多数個実装されている
。このため、このプリント基板全体を強制空冷方式で冷
却するためのファン、ダクト等の冷却用部材を、プリン
ト基板の大型化と高発熱量に伴って大型化する必要があ
るが、冷却用部材を大型化すると電子機器が更に大型化
し、電子機器の小型化に逆行することになる。
板には、高発熱量のＬＳＩ素子が多数個実装されている
。このため、このプリント基板全体を強制空冷方式で冷
却するためのファン、ダクト等の冷却用部材を、プリン
ト基板の大型化と高発熱量に伴って大型化する必要があ
るが、冷却用部材を大型化すると電子機器が更に大型化
し、電子機器の小型化に逆行することになる。
このため、従来は第４図に示すように、プリント基板１
上に実装されるＬＳＩ等の発熱素子２ａ。
上に実装されるＬＳＩ等の発熱素子２ａ。
２ｂの上部にそれぞれフィン３ａ、３ｂを取付け、この
フィン３ａ、３ｂにファン、ダクト等の冷却用部材（不
図示）から導かれる冷却風ａを流して冷却を行っていた
。
フィン３ａ、３ｂにファン、ダクト等の冷却用部材（不
図示）から導かれる冷却風ａを流して冷却を行っていた
。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前記したフィン３ａ、３ｂの放熱による
冷却構造では、冷却風ａが当たる側の発熱素子２ａはフ
ィン３ａによる冷却が効率よく行われるが、この発熱素
子２ａによって冷却風ａの流れが遮られる発熱素子２ｂ
のフィン３ｂには弱い冷却風ａしか流れないので効率の
よい冷却ができず、プリント基板１内にホットスポット
が生じる問題点があった。
冷却構造では、冷却風ａが当たる側の発熱素子２ａはフ
ィン３ａによる冷却が効率よく行われるが、この発熱素
子２ａによって冷却風ａの流れが遮られる発熱素子２ｂ
のフィン３ｂには弱い冷却風ａしか流れないので効率の
よい冷却ができず、プリント基板１内にホットスポット
が生じる問題点があった。
本発明は上記した課題を解決する目的でなされ、プリン
ト基板上に実装される複数個の発熱素子を、均一に効率
よく冷却できるプリント基板の冷却構造を提供しようと
するものである。
ト基板上に実装される複数個の発熱素子を、均一に効率
よく冷却できるプリント基板の冷却構造を提供しようと
するものである。
（課題を解決するための手段）
前記した課題を解決するために本発明は、プリント基板
に実装した複数個のフィン付き発熱素子の強制空冷によ
る冷却構造であって、前記フィン付き発熱素子間を伝熱
体で連結したことを特徴とする。
に実装した複数個のフィン付き発熱素子の強制空冷によ
る冷却構造であって、前記フィン付き発熱素子間を伝熱
体で連結したことを特徴とする。
（作用）
本発明によれば、フィン付発熱素子間を伝熱体で連結し
たことにより、温度が高い発熱素子から温度が低い発熱
素子に熱が伝熱され、プリント基板内にホットスポット
が生じることを防止できる。
たことにより、温度が高い発熱素子から温度が低い発熱
素子に熱が伝熱され、プリント基板内にホットスポット
が生じることを防止できる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する
。尚、従来と同一部材には同一符号を付して説明する。
。尚、従来と同一部材には同一符号を付して説明する。
第１図は、本発明に係るプリント基板の冷却構造を示す
側面図である。この図に示すように、プリント基板１上
には、複数個（図では２個）の略同じ発熱量の発熱素子
２ａ、２ｂが実装されており、各発熱素子２ａ、２ｂの
上部には放熱用のフィン３ａ、３ｂが取付けられている
。
側面図である。この図に示すように、プリント基板１上
には、複数個（図では２個）の略同じ発熱量の発熱素子
２ａ、２ｂが実装されており、各発熱素子２ａ、２ｂの
上部には放熱用のフィン３ａ、３ｂが取付けられている
。
発熱素子２ａは、ファン、ダクト等の冷却用部材（不図
示）から導かれる冷却風ａが当たる側に位置しているの
で、フィン３ａによる冷却効率がよく、発熱素子２ａの
温度を比較的下げることができる。一方、発熱素子２ｂ
は、発熱素子２ａによって冷却風ａの流れが遮られるの
で、フィン３ｂによる冷却効率が悪く、発熱素子２ｂの
温度は発熱素子２ａに比べて高温である。
示）から導かれる冷却風ａが当たる側に位置しているの
で、フィン３ａによる冷却効率がよく、発熱素子２ａの
温度を比較的下げることができる。一方、発熱素子２ｂ
は、発熱素子２ａによって冷却風ａの流れが遮られるの
で、フィン３ｂによる冷却効率が悪く、発熱素子２ｂの
温度は発熱素子２ａに比べて高温である。
また、フィン３ａと３ｂ間には、ヒートバイブ４がねじ
止め等で連結されている。ヒートバイブ４の発熱素子２
ａ側はフィン３ａの上部の側面に連結され、発熱素子２
ｂ側はフィン３ｂの下部の側面に連結されており、ヒー
トバイブ４の発熱素子２ｂ側が発熱素子２ａ側よりも連
結位置が低くなるようにして傾斜を設けている。
止め等で連結されている。ヒートバイブ４の発熱素子２
ａ側はフィン３ａの上部の側面に連結され、発熱素子２
ｂ側はフィン３ｂの下部の側面に連結されており、ヒー
トバイブ４の発熱素子２ｂ側が発熱素子２ａ側よりも連
結位置が低くなるようにして傾斜を設けている。
ヒートバイブ４は、銅から成る管４ａ内に例えば水４ｂ
が１／３程度密封状態で入れられており、傾斜を設けた
ことによって重力型の簡易ヒートバイブとして機能する
（第２図参照）。
が１／３程度密封状態で入れられており、傾斜を設けた
ことによって重力型の簡易ヒートバイブとして機能する
（第２図参照）。
次に、本発明の作用について説明する。ファン、ダクト
等で構成される冷却用部材（不図示）から導かれる冷却
風ａは、発熱素子２ａ側から発熱素子２ｂ側に流れる。
等で構成される冷却用部材（不図示）から導かれる冷却
風ａは、発熱素子２ａ側から発熱素子２ｂ側に流れる。
発熱素子２ａは、フィン３ａの放熱で効率よく冷却され
て比較的温度が下がるが、発熱素子２ｂは、冷却風ａの
流れが発熱素子２ａに遮られるのでフィン３ｂによる冷
却効率が悪く、発熱素子２ｂよ、りも温度が高い。
て比較的温度が下がるが、発熱素子２ｂは、冷却風ａの
流れが発熱素子２ａに遮られるのでフィン３ｂによる冷
却効率が悪く、発熱素子２ｂよ、りも温度が高い。
そして、フィン３ａと３ｂ間に連結したヒートバイブ４
に、フィン３ｂ（高温側）側の方をフィン３ａ（低温側
）側よりも位置を低くして傾斜を設けたことによって、
フィン３ｂが熱源となり、フィン３ａが冷却源となって
作動する。よって、ヒートバイブ４は、フィン３ａと３
ｂの温度を平均化するために作動するので、フィン３ｂ
の温度が低くなって、プリント基板１上の温度が均一に
なる。
に、フィン３ｂ（高温側）側の方をフィン３ａ（低温側
）側よりも位置を低くして傾斜を設けたことによって、
フィン３ｂが熱源となり、フィン３ａが冷却源となって
作動する。よって、ヒートバイブ４は、フィン３ａと３
ｂの温度を平均化するために作動するので、フィン３ｂ
の温度が低くなって、プリント基板１上の温度が均一に
なる。
また、ヒートバイブ４は簡易な重力型なので、コストが
安く、しかも信頼性も高くて、取付けも簡単に行うこと
ができる。
安く、しかも信頼性も高くて、取付けも簡単に行うこと
ができる。
また、本発明の他の実施例としては、第３図（ａ）に示
すように、発熱量が最も大きい１個の発熱素子５ａと比
較的発熱量が小さい複数個（図では３個）の発熱素子５
ｂに取付けた各フィン６ａと６ｂ間に、発熱量が大きい
発熱素子５ａ側の位置を低くしてヒートバイブ４を連結
する構成でも良い。また、第３図（ｂ）に示すように、
発熱量が大きい複数個（図では３個）の発熱素子７ａと
比較的発熱量が小さい１個の発熱素子７ｂに取付けた各
フィン８ａと８ｂ間に、発熱素子７ａ側の位置をぎ低く
してヒートパイプ４を連結する構成でも良い。これらの
場合も前記同様、効果的な冷却を行うことができ、プリ
ント基板１内のホットスポットをなくすことができる。
すように、発熱量が最も大きい１個の発熱素子５ａと比
較的発熱量が小さい複数個（図では３個）の発熱素子５
ｂに取付けた各フィン６ａと６ｂ間に、発熱量が大きい
発熱素子５ａ側の位置を低くしてヒートバイブ４を連結
する構成でも良い。また、第３図（ｂ）に示すように、
発熱量が大きい複数個（図では３個）の発熱素子７ａと
比較的発熱量が小さい１個の発熱素子７ｂに取付けた各
フィン８ａと８ｂ間に、発熱素子７ａ側の位置をぎ低く
してヒートパイプ４を連結する構成でも良い。これらの
場合も前記同様、効果的な冷却を行うことができ、プリ
ント基板１内のホットスポットをなくすことができる。
なお、以上の実施例では温度の高い発熱素子側のヒート
パイプの位置を低くして熱伝導をより促進させているが
、傾斜を設けなくとも熱は温度の高い方から低い方へ伝
達されるため、傾斜を設けなくてもよいことは明白であ
る。
パイプの位置を低くして熱伝導をより促進させているが
、傾斜を設けなくとも熱は温度の高い方から低い方へ伝
達されるため、傾斜を設けなくてもよいことは明白であ
る。
以上、実施例に基づいて具体的に説明したように本発明
によれば、発熱素子間に連結した伝熱体を通して温度が
高い発熱素子側から温度が低い発熱素子側に熱が伝熱さ
れるので、プリント基板内のホットスポットがなくなり
、プリント基板全体を均一に冷却することができる。
によれば、発熱素子間に連結した伝熱体を通して温度が
高い発熱素子側から温度が低い発熱素子側に熱が伝熱さ
れるので、プリント基板内のホットスポットがなくなり
、プリント基板全体を均一に冷却することができる。
第１図は、本発明に係るプリント基板の冷却構造を示す
側面図、第２図は、ヒートパイプを示す断面図、第３図
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の他の実施例を示す
平面図、第４図は、従来のプリント基板の冷却構造を示
す側面図である。 １・・・プリント基板 ２ａ、２ｂ、５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ、、、発熱素子３
ａ、３ｂ、６ａ、６ｂ、８ａ、８ｂ−−−フィン４・・
・ヒートパイプ ４ａ・・・管 ４ｂ・・・水
側面図、第２図は、ヒートパイプを示す断面図、第３図
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の他の実施例を示す
平面図、第４図は、従来のプリント基板の冷却構造を示
す側面図である。 １・・・プリント基板 ２ａ、２ｂ、５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ、、、発熱素子３
ａ、３ｂ、６ａ、６ｂ、８ａ、８ｂ−−−フィン４・・
・ヒートパイプ ４ａ・・・管 ４ｂ・・・水
Claims (2)
- （１）プリント基板に実装した複数個のフィン付発熱素
子の強制空冷による冷却構造であって、前記フィン付発
熱素子間を伝熱体で連結したことを特徴とするプリント
基板の冷却構造。 - （２）前記伝熱体にヒートパイプを用い、該ヒートパイ
プの一方を温度が高いフィン付発熱素子に連結して、他
方をそれより温度が低いフィン付発熱素子に連結し、且
つ連結された前記ヒートパイプの温度が高いフィン付発
熱素子側を温度が低いフィン付発熱素子側よりも位置を
低くして傾斜を設けたことを特徴とする請求項１記載の
プリント基板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21061189A JP2735306B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 基板冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21061189A JP2735306B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 基板冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374864A true JPH0374864A (ja) | 1991-03-29 |
| JP2735306B2 JP2735306B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=16592192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21061189A Expired - Lifetime JP2735306B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 基板冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2735306B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548161A (en) * | 1993-04-05 | 1996-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor apparatus capable of cooling a semiconductor element with low radiation efficiency |
| JPH08222672A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Nec Corp | 半導体モジュールの冷却構造 |
| WO2004082349A1 (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-23 | Fujitsu Limited | 電子機器の冷却構造 |
| US7751190B2 (en) | 2007-04-20 | 2010-07-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| US7885063B2 (en) * | 2007-08-20 | 2011-02-08 | Nvidia Corporation | Circuit board heat exchanger carrier system and method |
| US8072762B2 (en) * | 2009-10-21 | 2011-12-06 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Printed circuit board assembly |
| US8808019B2 (en) | 2010-11-01 | 2014-08-19 | Amphenol Corporation | Electrical connector with grounding member |
| US10038284B2 (en) | 2004-11-24 | 2018-07-31 | Ppc Broadband, Inc. | Connector having a grounding member |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010054281B4 (de) * | 2010-12-13 | 2012-07-26 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Elektronisches Gerät mit einem Gehäuse, in dem Wärme erzeugende Komponenten angeordnet sind |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP21061189A patent/JP2735306B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548161A (en) * | 1993-04-05 | 1996-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor apparatus capable of cooling a semiconductor element with low radiation efficiency |
| US5567983A (en) * | 1993-04-05 | 1996-10-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor apparatus capable of cooling a semiconductor element with radiation efficiency |
| JPH08222672A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Nec Corp | 半導体モジュールの冷却構造 |
| WO2004082349A1 (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-23 | Fujitsu Limited | 電子機器の冷却構造 |
| US7155914B2 (en) | 2003-03-12 | 2007-01-02 | Fujitsu Limited | Cooling structure for electronic equipment |
| US10038284B2 (en) | 2004-11-24 | 2018-07-31 | Ppc Broadband, Inc. | Connector having a grounding member |
| US10446983B2 (en) | 2004-11-24 | 2019-10-15 | Ppc Broadband, Inc. | Connector having a grounding member |
| US7751190B2 (en) | 2007-04-20 | 2010-07-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| US7885063B2 (en) * | 2007-08-20 | 2011-02-08 | Nvidia Corporation | Circuit board heat exchanger carrier system and method |
| US8072762B2 (en) * | 2009-10-21 | 2011-12-06 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Printed circuit board assembly |
| US8808019B2 (en) | 2010-11-01 | 2014-08-19 | Amphenol Corporation | Electrical connector with grounding member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2735306B2 (ja) | 1998-04-02 |
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Legal Events
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