JP2724243B2 - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置Info
- Publication number
- JP2724243B2 JP2724243B2 JP2218078A JP21807890A JP2724243B2 JP 2724243 B2 JP2724243 B2 JP 2724243B2 JP 2218078 A JP2218078 A JP 2218078A JP 21807890 A JP21807890 A JP 21807890A JP 2724243 B2 JP2724243 B2 JP 2724243B2
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- Japan
- Prior art keywords
- heat
- radiator
- loop
- electronic components
- heat receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、IC,LSI等電子部品の放熱に利用される放熱
装置に係わり、特に隣接する各電子部品間で均一、か
つ、効率のよい放熱を行う放熱装置に関する。
装置に係わり、特に隣接する各電子部品間で均一、か
つ、効率のよい放熱を行う放熱装置に関する。
（従来の技術） 近年、IC,LSI等の半導体電子部品は高密度化、高集積
度化および高速動作化の方向に進んでおり、今後その傾
向が益々顕著になるものと考えられる。その結果、これ
らIC,LSIの内部素子を高密度、高速度で動作させたと
き、発熱密度や発熱回数が増加し、それに伴ってIC,LSI
全体の発熱量が増加していく。一方、半導体電子部品で
は、従来周知の如く高温環境下で動作特性の低下を招
き、さらに熱破壊を起こすことから、非常に信頼性に欠
ける問題がある。
度化および高速動作化の方向に進んでおり、今後その傾
向が益々顕著になるものと考えられる。その結果、これ
らIC,LSIの内部素子を高密度、高速度で動作させたと
き、発熱密度や発熱回数が増加し、それに伴ってIC,LSI
全体の発熱量が増加していく。一方、半導体電子部品で
は、従来周知の如く高温環境下で動作特性の低下を招
き、さらに熱破壊を起こすことから、非常に信頼性に欠
ける問題がある。
従って、高発熱電子部品の場合には、その発熱状態に
あわせて放熱能力のアップを図ることが必要となる。
あわせて放熱能力のアップを図ることが必要となる。
そこで、一般に、IC,LSI等電子部品の放熱能力を高め
るため、放熱面積を増やすとか、冷却風の風量を増加す
る等の手段を講じているが、前者の場合には大形化が避
けられず、後者の場合には騒音の増加につながって採用
できない。
るため、放熱面積を増やすとか、冷却風の風量を増加す
る等の手段を講じているが、前者の場合には大形化が避
けられず、後者の場合には騒音の増加につながって採用
できない。
以下、従来の放熱装置について第７図および第８図を
参照して説明する。第７図は半導体電子部品等から成る
発熱体１の上部に所定の距離を隔てて複数枚の放熱板2
a、…を順次積み重ねた放熱体２を取り付けてなる構成
であり、第８図は同じく発熱体１の上面部に多数の放熱
板3a,…を櫛状に設けた放熱体３を取り付けてなる構成
である。
参照して説明する。第７図は半導体電子部品等から成る
発熱体１の上部に所定の距離を隔てて複数枚の放熱板2
a、…を順次積み重ねた放熱体２を取り付けてなる構成
であり、第８図は同じく発熱体１の上面部に多数の放熱
板3a,…を櫛状に設けた放熱体３を取り付けてなる構成
である。
（発明が解決しようとする課題） ところで、以上のような放熱装置を用いて発熱量を増
加させる場合、放熱体2,3を大きくするか、或いは熱伝
導性の良い材質を用いることになるが、放熱体2,3を大
きくすればファン効率の上限界との関係で問題があり、
さらに前述の如く装置全体の大形化が避けられない。ま
た、第７図および第８図の放熱装置に共通して言えるこ
とは、第９図に示すように同一基板４上で冷却風４の通
風方向に複数の電子部品を配置したとき、風上の放熱体
2,3の影響を受けて風下に当たる放熱体2,3の中央部分に
おいて冷却風４の空洞化現象５が生じ、そのため風下の
放熱体2,3の放熱効率が大幅に低下する。また、何れも
特殊な形状であるので、機械加工が必要不可欠であり、
しかも特殊な形状の型を必要とするために生産性が悪
く、コスト的に高くなる問題がある。
加させる場合、放熱体2,3を大きくするか、或いは熱伝
導性の良い材質を用いることになるが、放熱体2,3を大
きくすればファン効率の上限界との関係で問題があり、
さらに前述の如く装置全体の大形化が避けられない。ま
た、第７図および第８図の放熱装置に共通して言えるこ
とは、第９図に示すように同一基板４上で冷却風４の通
風方向に複数の電子部品を配置したとき、風上の放熱体
2,3の影響を受けて風下に当たる放熱体2,3の中央部分に
おいて冷却風４の空洞化現象５が生じ、そのため風下の
放熱体2,3の放熱効率が大幅に低下する。また、何れも
特殊な形状であるので、機械加工が必要不可欠であり、
しかも特殊な形状の型を必要とするために生産性が悪
く、コスト的に高くなる問題がある。
本発明は上記実情にかんがみてなされたもので、隣接
する各電子部品間で均一な放熱を行え、しかも風通しの
よい配列を考慮することにより放熱効率を高めうる放熱
装置を提供することを目的とする。
する各電子部品間で均一な放熱を行え、しかも風通しの
よい配列を考慮することにより放熱効率を高めうる放熱
装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明に係わる放熱装置は上記課題を解決するため
に、発熱体面部に添着され、前記発熱体から発する熱を
吸収する受熱体と、多角形状のループを維持しながら螺
旋状に形成され、また前記受熱体とは反対側に位置する
各ループの辺部相互が直接通風を受けるような規則性を
もった配列に形成され、前記受熱体の面部にそのループ
底辺部を受熱面として固定し、前記受熱体からの熱を取
り込んで放熱する細管または金属線の放熱体とを備えた
構成である。
に、発熱体面部に添着され、前記発熱体から発する熱を
吸収する受熱体と、多角形状のループを維持しながら螺
旋状に形成され、また前記受熱体とは反対側に位置する
各ループの辺部相互が直接通風を受けるような規則性を
もった配列に形成され、前記受熱体の面部にそのループ
底辺部を受熱面として固定し、前記受熱体からの熱を取
り込んで放熱する細管または金属線の放熱体とを備えた
構成である。
そして、前記放熱体は、各ループの底辺部が同一面上
に位置し、かつ、前記受熱体とは反対側に位置する各ル
ープ辺部相互が所定方向に高低差をもつように形成した
ものである。
に位置し、かつ、前記受熱体とは反対側に位置する各ル
ープ辺部相互が所定方向に高低差をもつように形成した
ものである。
（作用） 本発明は以上のような手段を講じたことにより、放熱
体が細管または金属線にてループを維持しながら奥行方
向に螺旋状に形成し、かつ、各ループ相互の間では段差
または傾斜を有する如く設けたので、冷却風の通風抵抗
が小さく、複数の電子部品を配置しても各放熱体で均一
に放熱でき、放熱効率を上げることができる。
体が細管または金属線にてループを維持しながら奥行方
向に螺旋状に形成し、かつ、各ループ相互の間では段差
または傾斜を有する如く設けたので、冷却風の通風抵抗
が小さく、複数の電子部品を配置しても各放熱体で均一
に放熱でき、放熱効率を上げることができる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例について第１図ないし第２図
を参照して説明する。これらの図において11は放熱を必
要とするIC,LSI等半導体電子部品，すなわち発熱体であ
って、この発熱体上面には発熱体11から発する熱を吸収
するための受熱体12が熱伝導性の良好な接着剤または半
田等にて接着または固定されている。さらに、この受熱
体12の上面には熱伝導性の良好な細管またはアルミ，銅
等の金属線にて多角形のループを維持しながら螺旋状に
形成した放熱体13が取り付けられている。なお、受熱体
12に対する放熱体13底辺部の取り付けは半田等を用いて
受熱体12の熱が放熱体13に効果的に伝達するように固定
される。
を参照して説明する。これらの図において11は放熱を必
要とするIC,LSI等半導体電子部品，すなわち発熱体であ
って、この発熱体上面には発熱体11から発する熱を吸収
するための受熱体12が熱伝導性の良好な接着剤または半
田等にて接着または固定されている。さらに、この受熱
体12の上面には熱伝導性の良好な細管またはアルミ，銅
等の金属線にて多角形のループを維持しながら螺旋状に
形成した放熱体13が取り付けられている。なお、受熱体
12に対する放熱体13底辺部の取り付けは半田等を用いて
受熱体12の熱が放熱体13に効果的に伝達するように固定
される。
この放熱体13は、具体的には四角形のループに形成さ
れ、その奥行方向にループを維持しながら螺旋状に形成
されるが、このとき少なくとも各ループの底辺部が同一
面上に位置する如く形成して受熱面とし、さらに各ルー
プの高さが一定の規則性をもつように所定の高低差をも
って異なるように形成することにより、側方から見たと
き全体として第２図（ｂ）のように凸形の形態となるよ
うに形成する。14は前記細管として例えばループ型細管
ヒートパイプ（LOOPD CAPILLARY HEAT PIPE）を用いた
ときの終端接続部である。なお、第２図（ａ）は第１図
の正面図、同図（ｃ）は第１図の上面図である。
れ、その奥行方向にループを維持しながら螺旋状に形成
されるが、このとき少なくとも各ループの底辺部が同一
面上に位置する如く形成して受熱面とし、さらに各ルー
プの高さが一定の規則性をもつように所定の高低差をも
って異なるように形成することにより、側方から見たと
き全体として第２図（ｂ）のように凸形の形態となるよ
うに形成する。14は前記細管として例えばループ型細管
ヒートパイプ（LOOPD CAPILLARY HEAT PIPE）を用いた
ときの終端接続部である。なお、第２図（ａ）は第１図
の正面図、同図（ｃ）は第１図の上面図である。
また、放熱体13は第３図および第４図のように凹形の
形態或いは第５図のように台形状の形態に形成してもよ
い。
形態或いは第５図のように台形状の形態に形成してもよ
い。
なお、凹凸状の放熱体13を作る場合、同一傾斜の螺旋
状放熱体を２つ作り、それらの端面側を突き合わせて固
着すれば、作業性よく凹凸状の放熱体13を作ることがで
きる。
状放熱体を２つ作り、それらの端面側を突き合わせて固
着すれば、作業性よく凹凸状の放熱体13を作ることがで
きる。
従って、以上のような実施例の構成によれば、底辺が
同一で、高さが異なる台形状の型に細管または金属線を
順次巻き付けて曲げ加工を行うことにより、簡単にルー
プで螺旋状の放熱体13を作ることができ、生産性が良
く、低コストで実現できる。また、放熱体13は、ループ
を維持しながら螺旋状に形成し、かつ、各ループの高さ
を異ならせているので、階段状または傾斜状となり、そ
の結果、ファン等によって強制送風された冷却風15は第
２図（ｂ）のように放熱体13の正面に向かって流れて
も、或いは第２図（ｃ）のように放熱体13の側面に向か
って流れても、放熱体13全体として冷却風15を受けるこ
とができる。このことは、通風方向および放熱体13の取
り付け方向に制限がなく、基板に電子部品を任意の配置
で実装できる。特に、基板に半導体電子部品を取り付け
る場合、各電子部品どうしの配線が重要であり、必ずし
も同一方向に並べるよりも配線長さやノイズ等の関係を
優先しつつ配置する必要があるが、その要求に対して十
分に対処できる。しかも、この放熱体13は細管または金
属線であるので、通風抵抗が少なく、弱い通風能力のフ
ァンで十分に冷却でき、その結果、ファンの低騒音化が
達成できる。さらに、第６図に示すように同一基板16上
の通風方向に複数の電子部品を配置した場合でも、放熱
体13自体に通風抵抗が小さく、風の大きな乱れもないの
で、風下の放熱体13が風上の放熱体13の影響を受けるこ
とがなく、隣接する各電子部品の放熱体13,…間で均
一、かつ、効率のよい放熱を行うことができる。
同一で、高さが異なる台形状の型に細管または金属線を
順次巻き付けて曲げ加工を行うことにより、簡単にルー
プで螺旋状の放熱体13を作ることができ、生産性が良
く、低コストで実現できる。また、放熱体13は、ループ
を維持しながら螺旋状に形成し、かつ、各ループの高さ
を異ならせているので、階段状または傾斜状となり、そ
の結果、ファン等によって強制送風された冷却風15は第
２図（ｂ）のように放熱体13の正面に向かって流れて
も、或いは第２図（ｃ）のように放熱体13の側面に向か
って流れても、放熱体13全体として冷却風15を受けるこ
とができる。このことは、通風方向および放熱体13の取
り付け方向に制限がなく、基板に電子部品を任意の配置
で実装できる。特に、基板に半導体電子部品を取り付け
る場合、各電子部品どうしの配線が重要であり、必ずし
も同一方向に並べるよりも配線長さやノイズ等の関係を
優先しつつ配置する必要があるが、その要求に対して十
分に対処できる。しかも、この放熱体13は細管または金
属線であるので、通風抵抗が少なく、弱い通風能力のフ
ァンで十分に冷却でき、その結果、ファンの低騒音化が
達成できる。さらに、第６図に示すように同一基板16上
の通風方向に複数の電子部品を配置した場合でも、放熱
体13自体に通風抵抗が小さく、風の大きな乱れもないの
で、風下の放熱体13が風上の放熱体13の影響を受けるこ
とがなく、隣接する各電子部品の放熱体13,…間で均
一、かつ、効率のよい放熱を行うことができる。
なお、上記実施例では四角形の放熱体13としたが、例
えば三角形または五角形を維持しながら奥行方向に螺旋
状を有するものでもよい。また、放熱体13の高さ方向に
段差または傾斜を設けたが、幅方向に段差または傾斜を
設けてもよい。その他、本発明はその要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施できる。
えば三角形または五角形を維持しながら奥行方向に螺旋
状を有するものでもよい。また、放熱体13の高さ方向に
段差または傾斜を設けたが、幅方向に段差または傾斜を
設けてもよい。その他、本発明はその要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施できる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、風上および風下
に拘らず、隣接する各電子部品を均一に放熱することが
でき、全体の電子部品の放熱効率を高めることができる
放熱装置を提供できる。
に拘らず、隣接する各電子部品を均一に放熱することが
でき、全体の電子部品の放熱効率を高めることができる
放熱装置を提供できる。
第１図は本発明に係わる放熱装置の一実施例を示す斜視
図、第２図（ａ）は第１図の正面図、同図（ｂ）は第１
図の側面図、同図（ｃ）は第１図の上面図、第３図は本
発明装置の他の実施例を示す斜視図、第４図は第２図の
側面図、第５図はさらに本発明装置の他の例を示す放熱
装置の側面図、第６図は同一基板に多数の放熱装置付き
電子部品を配置した図、第７図および第８図はそれぞれ
従来の放熱装置の斜視図、第９図は従来の放熱装置の問
題点を説明する図である。 11……発熱体（電子部品）、12……受熱体、13……放熱
体、15……冷却風。
図、第２図（ａ）は第１図の正面図、同図（ｂ）は第１
図の側面図、同図（ｃ）は第１図の上面図、第３図は本
発明装置の他の実施例を示す斜視図、第４図は第２図の
側面図、第５図はさらに本発明装置の他の例を示す放熱
装置の側面図、第６図は同一基板に多数の放熱装置付き
電子部品を配置した図、第７図および第８図はそれぞれ
従来の放熱装置の斜視図、第９図は従来の放熱装置の問
題点を説明する図である。 11……発熱体（電子部品）、12……受熱体、13……放熱
体、15……冷却風。
Claims (2)
- 【請求項１】発熱体の面部に添着され、前記発熱体から
発する熱を吸収する受熱体と、多角形状のループを維持
しつつ螺旋状に形成され、かつ、前記受熱体とは反対側
位置の各ループ辺部相互が通風を受けるように規則性を
もった配列に形成され、前記受熱体の面部にそのループ
底辺部を受熱面として固定し、前記受熱体からの熱を取
り込んで放熱する細管または金属線の放熱体とを備えた
ことを特徴とする放熱装置。 - 【請求項２】放熱体は、各ループの底辺部が同一面上に
位置し、かつ、前記受熱体とは反対側に位置する各ルー
プ辺部相互が所定方向に所定の高低差をもつように形成
したことを特徴とする請求項１記載の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2218078A JP2724243B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2218078A JP2724243B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101449A JPH04101449A (ja) | 1992-04-02 |
| JP2724243B2 true JP2724243B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16714296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2218078A Expired - Lifetime JP2724243B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2724243B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101019230B (zh) * | 2004-07-20 | 2011-04-20 | 古河Sky株式会社 | 散热管式散热器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102421274A (zh) * | 2011-08-12 | 2012-04-18 | 李润清 | 一种散热器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50118677A (ja) * | 1974-03-01 | 1975-09-17 |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP2218078A patent/JP2724243B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101019230B (zh) * | 2004-07-20 | 2011-04-20 | 古河Sky株式会社 | 散热管式散热器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04101449A (ja) | 1992-04-02 |
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