JP2002343912A - デバイスの冷却方法 - Google Patents
デバイスの冷却方法Info
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
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- H—ELECTRICITY
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-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却用気体の風量を増大させることなく、複
数実装されたデバイスの温度差を低減して全体的なデバ
イスの寿命の延長を図る。 【解決手段】 複数の放熱フィン３が平行配置されたヒ
ートシンクヒートシンク２Ａ〜２Ｈが各々取り付けられ
た状態で一列に実装された複数のドライバ用ＩＣ４Ａ〜
４Ｈの冷却方法において、上記放熱フィン３の冷却用気
体の吹付方向Ａに対する向きを所定の傾斜角θに設定す
る。
数実装されたデバイスの温度差を低減して全体的なデバ
イスの寿命の延長を図る。 【解決手段】 複数の放熱フィン３が平行配置されたヒ
ートシンクヒートシンク２Ａ〜２Ｈが各々取り付けられ
た状態で一列に実装された複数のドライバ用ＩＣ４Ａ〜
４Ｈの冷却方法において、上記放熱フィン３の冷却用気
体の吹付方向Ａに対する向きを所定の傾斜角θに設定す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デバイスの冷却方
法に係わり、特に一直線に複数実装されたデバイスを均
一に冷却する技術に関する。
法に係わり、特に一直線に複数実装されたデバイスを均
一に冷却する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電力容
量が大きな電子デバイスを多数使用する場合、各デバイ
スにヒートシンクを装着してプリント基板上に所定間隔
を隔てて実装する。また、このような場合において、ヒ
ートシンクによる十分な放熱性能が得られないときに
は、ファン等を用いて各ヒートシンクに冷却用気体を吹
き付けることにより、各ヒートシンクを強制冷却する。
量が大きな電子デバイスを多数使用する場合、各デバイ
スにヒートシンクを装着してプリント基板上に所定間隔
を隔てて実装する。また、このような場合において、ヒ
ートシンクによる十分な放熱性能が得られないときに
は、ファン等を用いて各ヒートシンクに冷却用気体を吹
き付けることにより、各ヒートシンクを強制冷却する。
【０００３】しかしながら、上記従来の強制冷却方法で
は、複数のデバイスを均一に冷却することが困難であ
り、この結果、十分に冷却しきれないデバイスが十分に
冷却されたデバイスよりも劣化が速いという問題点があ
る。この原因は、冷却用気体に対してより下流側に位置
するヒートシンク（デバイス）に、十分な量の冷却用気
体が吹き付けられないことにある。このような問題点に
対する単純な解決策としては、ファンを大型化して冷却
用気体の風量を増大することが考えられるが、消費電力
の増大や騒音の増大等の副次的な問題を招く。
は、複数のデバイスを均一に冷却することが困難であ
り、この結果、十分に冷却しきれないデバイスが十分に
冷却されたデバイスよりも劣化が速いという問題点があ
る。この原因は、冷却用気体に対してより下流側に位置
するヒートシンク（デバイス）に、十分な量の冷却用気
体が吹き付けられないことにある。このような問題点に
対する単純な解決策としては、ファンを大型化して冷却
用気体の風量を増大することが考えられるが、消費電力
の増大や騒音の増大等の副次的な問題を招く。
【０００４】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、冷却用気体の風量を増大させることなく、複
数実装されたデバイスの温度差を低減して全体的なデバ
イスの寿命の延長を図ることを目的とする。
たもので、冷却用気体の風量を増大させることなく、複
数実装されたデバイスの温度差を低減して全体的なデバ
イスの寿命の延長を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、第１の手段として、複数の放熱フィン
が平行配置されたヒートシンクが各々取り付けられた状
態で連続実装された複数のデバイスの冷却方法におい
て、上記放熱フィンの冷却用気体の吹付方向に対する向
きを所定の傾斜角θに設定するという手段を採用する。
に、本発明では、第１の手段として、複数の放熱フィン
が平行配置されたヒートシンクが各々取り付けられた状
態で連続実装された複数のデバイスの冷却方法におい
て、上記放熱フィンの冷却用気体の吹付方向に対する向
きを所定の傾斜角θに設定するという手段を採用する。
【０００６】また、第２の手段として、上記第１の手段
において、デバイスは、半導体集積回路試験装置のテス
トヘッドにおいて、試験対象である被測定デバイスに試
験用信号を出力するドライバ用ＩＣであるという手段を
採用する。
において、デバイスは、半導体集積回路試験装置のテス
トヘッドにおいて、試験対象である被測定デバイスに試
験用信号を出力するドライバ用ＩＣであるという手段を
採用する。
【０００７】第３の手段として、上記第２の手段におい
て、ドライバ用ＩＣをプリント基板上に一列に実装し、
かつ、冷却用気体をプリント基板の表面に沿って一定方
向から吹き付けるという手段を採用する。
て、ドライバ用ＩＣをプリント基板上に一列に実装し、
かつ、冷却用気体をプリント基板の表面に沿って一定方
向から吹き付けるという手段を採用する。
【０００８】第４の手段として、上記第１〜３いずれか
の手段において、ヒートシンクを熱伝導性接着剤によっ
てデバイスに装着するという手段を採用する。
の手段において、ヒートシンクを熱伝導性接着剤によっ
てデバイスに装着するという手段を採用する。
【０００９】第５の手段として、上記第１〜第４いずれ
かの手段において、冷却用気体を空気とするという手段
を採用する。
かの手段において、冷却用気体を空気とするという手段
を採用する。
【００１０】第６の手段として、上記第１〜第５いずれ
かの手段において、傾斜角θを３０度に設定するという
手段を採用する。
かの手段において、傾斜角θを３０度に設定するという
手段を採用する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わるデバイスの冷却方法の一実施形態について説明す
る。なお、この実施形態は、導体集積回路試験装置のテ
ストヘッド内に実装されるドライバ用ＩＣの冷却に本発
明を適用したものである。このドライバ用ＩＣは、試験
対象である被測定デバイスの各端子に試験用信号を出力
するものであり、テストヘッド内に複数実装されてい
る。
係わるデバイスの冷却方法の一実施形態について説明す
る。なお、この実施形態は、導体集積回路試験装置のテ
ストヘッド内に実装されるドライバ用ＩＣの冷却に本発
明を適用したものである。このドライバ用ＩＣは、試験
対象である被測定デバイスの各端子に試験用信号を出力
するものであり、テストヘッド内に複数実装されてい
る。
【００１２】図１は、本発明の一実施形態に準拠したデ
バイス配置図である。この図１において、符号１はプリ
ント基板、２Ａ〜２Ｈはヒートシンク、３は放熱フィ
ン、４Ａ〜４Ｈはドライバ用ＩＣ、またＡは冷却用空気
（冷却用気体）の吹付方向である。
バイス配置図である。この図１において、符号１はプリ
ント基板、２Ａ〜２Ｈはヒートシンク、３は放熱フィ
ン、４Ａ〜４Ｈはドライバ用ＩＣ、またＡは冷却用空気
（冷却用気体）の吹付方向である。
【００１３】プリント基板１は、図示するように、長方
形に形成されており、その上面には複数のドライバ用Ｉ
Ｃ４Ａ〜４Ｈがヒートシンク２Ａ〜２Ｈが各々取り付け
られた状態で一列に実装されている。
形に形成されており、その上面には複数のドライバ用Ｉ
Ｃ４Ａ〜４Ｈがヒートシンク２Ａ〜２Ｈが各々取り付け
られた状態で一列に実装されている。
【００１４】ヒートシンク２Ａ〜２Ｈは、複数の放熱フ
ィン３が平行配置されたものであり、シリコングリスあ
るいは熱伝導性接着剤を介して各ドライバ用ＩＣ４Ａ〜
４Ｈの上面にそれぞれ取り付けられている。上記シリコ
ングリスあるいは熱伝導性接着剤を用いることにより、
各ヒートシンク２Ａ〜２Ｈと各ドライバ用ＩＣ４Ａ〜４
Ｈとは、密な熱結合状態となっている。
ィン３が平行配置されたものであり、シリコングリスあ
るいは熱伝導性接着剤を介して各ドライバ用ＩＣ４Ａ〜
４Ｈの上面にそれぞれ取り付けられている。上記シリコ
ングリスあるいは熱伝導性接着剤を用いることにより、
各ヒートシンク２Ａ〜２Ｈと各ドライバ用ＩＣ４Ａ〜４
Ｈとは、密な熱結合状態となっている。
【００１５】また、各ヒートシンク２Ａ〜２Ｈは、図示
するように、放熱フィン３の冷却用気体の吹付方向Ａに
対する向きが傾斜角θとなるように姿勢設定されて各ド
ライバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈに取り付けられている。このよ
うな冷却用空気の吹付方向Ａに対する各ヒートシンク２
Ａ〜２Ｈの姿勢設定は、本実施形態が最も特徴とする点
である。
するように、放熱フィン３の冷却用気体の吹付方向Ａに
対する向きが傾斜角θとなるように姿勢設定されて各ド
ライバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈに取り付けられている。このよ
うな冷却用空気の吹付方向Ａに対する各ヒートシンク２
Ａ〜２Ｈの姿勢設定は、本実施形態が最も特徴とする点
である。
【００１６】放熱フィン３は、周知のように所定間隔で
平行配置された突起部としてヒートシンク２Ａ〜２Ｈに
形成されており、ドライバ用ＩＣ４Ａ〜４で発生した熱
を効率良く放熱するためのものである。ドライバ用ＩＣ
４Ａ〜４Ｈは、上述したように、試験対象である被測定
デバイスの各端子に試験用信号（パターン信号）を出力
するものであり、動作時の発熱量が比較的大きい。した
がって、所定の性能で動作させるためには、ヒートシン
ク２Ａ〜２Ｈを取り付ける必要がある。
平行配置された突起部としてヒートシンク２Ａ〜２Ｈに
形成されており、ドライバ用ＩＣ４Ａ〜４で発生した熱
を効率良く放熱するためのものである。ドライバ用ＩＣ
４Ａ〜４Ｈは、上述したように、試験対象である被測定
デバイスの各端子に試験用信号（パターン信号）を出力
するものであり、動作時の発熱量が比較的大きい。した
がって、所定の性能で動作させるためには、ヒートシン
ク２Ａ〜２Ｈを取り付ける必要がある。
【００１７】冷却用空気の吹付方向Ａは、上述したよう
にプリント基板１上に一列に実装されたドライバ用ＩＣ
４Ａ〜４Ｈの配列方向に一致するように、つまり当該配
列方向に平行に設定されている。プリント基板１の横に
は、冷却用空気をドライバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈに吹き付け
るファンが設けられており、このファンの作動によって
冷却用空気は、プリント基板１の表面に沿ってドライバ
用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの配列方向に平行な方向から各ドライ
バ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈに吹き付けられる。
にプリント基板１上に一列に実装されたドライバ用ＩＣ
４Ａ〜４Ｈの配列方向に一致するように、つまり当該配
列方向に平行に設定されている。プリント基板１の横に
は、冷却用空気をドライバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈに吹き付け
るファンが設けられており、このファンの作動によって
冷却用空気は、プリント基板１の表面に沿ってドライバ
用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの配列方向に平行な方向から各ドライ
バ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈに吹き付けられる。
【００１８】このよう本実施形態によれば、放熱フィン
３の向きが冷却用空気の吹付方向Ａに対して傾斜角θで
傾斜しているので、冷却用空気は、に各ヒートシンク２
Ａ〜２Ｈの放熱フィン３の間を比較的均一通過する。す
なわち、冷却用空気は、従来のように各ヒートシンク２
Ａ〜２Ｈの放熱フィン３が冷却用空気の吹付方向に対し
て全て平行に設定されている場合に比較して、各ヒート
シンク２Ａ〜２Ｈから均一に熱を除去するので、各ドラ
イバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの温度が均一化される。
３の向きが冷却用空気の吹付方向Ａに対して傾斜角θで
傾斜しているので、冷却用空気は、に各ヒートシンク２
Ａ〜２Ｈの放熱フィン３の間を比較的均一通過する。す
なわち、冷却用空気は、従来のように各ヒートシンク２
Ａ〜２Ｈの放熱フィン３が冷却用空気の吹付方向に対し
て全て平行に設定されている場合に比較して、各ヒート
シンク２Ａ〜２Ｈから均一に熱を除去するので、各ドラ
イバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの温度が均一化される。
【００１９】図２は、傾斜角θを３０度に設定した場合
における各ドライバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの温度測定値を従
来技術との比較で示す温度特性図である。この図２にお
いて、符号Ｔ1は本実施形態の温度特性を、またＴ2は従
来技術の温度特性を示している。本実施形態では、ドラ
イバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの最高温度と最低温度との差は２
０度であるが、従来技術では２９度である。すなわち、
冷却用空気に対してより下流に位置するドライバ用ＩＣ
（例えばドライバ用ＩＣ４Ｅ〜４Ｈ）の温度上昇が抑え
られた結果、本実施形態では、最高温度と最低温度との
温度差が従来技術よりも９度低減している。
における各ドライバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの温度測定値を従
来技術との比較で示す温度特性図である。この図２にお
いて、符号Ｔ1は本実施形態の温度特性を、またＴ2は従
来技術の温度特性を示している。本実施形態では、ドラ
イバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの最高温度と最低温度との差は２
０度であるが、従来技術では２９度である。すなわち、
冷却用空気に対してより下流に位置するドライバ用ＩＣ
（例えばドライバ用ＩＣ４Ｅ〜４Ｈ）の温度上昇が抑え
られた結果、本実施形態では、最高温度と最低温度との
温度差が従来技術よりも９度低減している。
【００２０】なお、本実施形態は、本発明をテストヘッ
ド内に実装されるドライバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの冷却に適
用したものであるが、本発明の適用範囲は、この実施形
態に限定されるものではない。ヒートシンクが取り付け
られた状態で連続実装される複数のデバイスであれば、
各種のデバイスの冷却に適用することができる。また、
実装形態も、プリント基板上に限定されるものではな
い。
ド内に実装されるドライバ用ＩＣ４Ａ〜４Ｈの冷却に適
用したものであるが、本発明の適用範囲は、この実施形
態に限定されるものではない。ヒートシンクが取り付け
られた状態で連続実装される複数のデバイスであれば、
各種のデバイスの冷却に適用することができる。また、
実装形態も、プリント基板上に限定されるものではな
い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
冷却用気体の風量を増加させること無く、冷却用気体が
各デバイスのヒートシンクの各放熱フィンにより均一に
当たるようになる。したがって、各デバイスをより均一
な温度に維持することが可能となるので、デバイスの電
気的性能の改善及びデバイスの寿命が延長される。
冷却用気体の風量を増加させること無く、冷却用気体が
各デバイスのヒートシンクの各放熱フィンにより均一に
当たるようになる。したがって、各デバイスをより均一
な温度に維持することが可能となるので、デバイスの電
気的性能の改善及びデバイスの寿命が延長される。
【図１】 本発明の一実施形態に準拠したデバイス配置
図である。
図である。
【図２】 本発明の一実施形態において、傾斜角θを３
０度に設定した場合における各ドライバ用ＩＣの温度特
性図である。
０度に設定した場合における各ドライバ用ＩＣの温度特
性図である。
１……プリント基板 ２Ａ〜２Ｈ……ヒートシンク ３……放熱フィン ４Ａ〜４Ｈ……ドライバ用ＩＣ（デバイス） Ａ……冷却用空気（冷却用気体）の吹付方向
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の放熱フィンが平行配置されたヒ
ートシンクが各々取り付けられた状態で連続実装された
複数のデバイスの冷却方法であって、 前記放熱フィンの冷却用気体の吹付方向に対する向きを
所定の傾斜角θに設定する、ことを特徴とするデバイス
の冷却方法。 - 【請求項２】 デバイスは、半導体集積回路試験装置
のテストヘッドにおいて、試験対象である被測定デバイ
スに試験用信号を出力するドライバ用ＩＣである、こと
を特徴とする請求項１記載のデバイスの冷却方法。 - 【請求項３】 ドライバ用ＩＣはプリント基板上に一
列に実装され、冷却用気体が前記プリント基板の表面に
沿って一定方向から吹き付けられる、ことを特徴とする
請求項２記載のデバイスの冷却方法。 - 【請求項４】 ヒートシンクは、熱伝導性接着剤によ
ってデバイスに装着される、ことを特徴とする請求項１
〜３いずれかに記載のデバイスの冷却方法。 - 【請求項５】 冷却用気体は空気である、ことを特徴
とする請求項１〜４いずれかに記載のデバイスの冷却方
法。 - 【請求項６】 傾斜角θは３０度である、ことを特徴
とする請求項１〜５いずれかに記載のデバイスの冷却方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146613A JP2002343912A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | デバイスの冷却方法 |
| US10/141,950 US20020170702A1 (en) | 2001-05-16 | 2002-05-10 | Method of cooling devices |
| KR1020020026712A KR20020087885A (ko) | 2001-05-16 | 2002-05-15 | 디바이스의 냉각방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146613A JP2002343912A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | デバイスの冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002343912A true JP2002343912A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18992230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001146613A Withdrawn JP2002343912A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | デバイスの冷却方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020170702A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002343912A (ja) |
| KR (1) | KR20020087885A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028361A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Furukawa Sky Kk | ヒートシンク |
| JP2019200237A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社リコー | 流路形成装置及び画像形成装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3964324B2 (ja) | 2002-12-27 | 2007-08-22 | 三菱電機株式会社 | 半透過型表示装置の製造方法および半透過型表示装置 |
| US7079390B2 (en) * | 2003-06-05 | 2006-07-18 | Hewlett-Packard Development, L.P. | System and method for heat dissipation and air flow redirection in a chassis |
| KR100696494B1 (ko) * | 2005-02-22 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 구동회로 칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 장치 |
| US20090116186A1 (en) * | 2006-07-04 | 2009-05-07 | Fujitsu Limited | Cooling unit and electronic apparatus |
| CN101516713A (zh) * | 2006-09-19 | 2009-08-26 | 三菱电机株式会社 | 移动体用冷却装置 |
| WO2010025596A1 (en) * | 2008-09-08 | 2010-03-11 | Abb Technology Ltd | Heat sink |
| CN103548274B (zh) * | 2012-05-11 | 2016-06-08 | 华为技术有限公司 | 用于冷却无线电单元的冷却系统和方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1123671A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Ando Electric Co Ltd | 半導体検査装置の冷却方式 |
| US5986882A (en) * | 1997-10-16 | 1999-11-16 | Compaq Computer Corporation | Electronic apparatus having removable processor/heat pipe cooling device modules therein |
| JPH11163565A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Ando Electric Co Ltd | プリント基板の冷却構造 |
| US6219241B1 (en) * | 1999-06-11 | 2001-04-17 | Intel Coroporation | Advanced zero-insertion force (ZIF) socket with heat sink alignment and retention mechanisms |
| JP4089098B2 (ja) * | 1999-08-18 | 2008-05-21 | 横河電機株式会社 | プリント基板の冷却構造 |
| JP2002111267A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Ando Electric Co Ltd | 基板冷却装置 |
| WO2002052912A1 (en) * | 2000-12-23 | 2002-07-04 | Korea Advanced Institute Of Science & Technology | Heat sink |
-
2001
- 2001-05-16 JP JP2001146613A patent/JP2002343912A/ja not_active Withdrawn
-
2002
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| JP2019200237A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社リコー | 流路形成装置及び画像形成装置 |
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