JP4007973B2 - バーンインボードユニットおよびバーンイン方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 30
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 21
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 36
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
11 ボード本体
12 ソケット
13 エッジ端子
14 半導体デバイス(電子デバイス)
15 ヒートシンク(放熱手段)
15a 基部
15b 放熱部
16 取っ手
17 整流板
17a 開口部
18 ねじ
19 バーンイン装置
20 ファン
21 区画壁
Claims (5)
- ボード本体と、
前記ボード本体に複数搭載され、テスト対象となる電子デバイスが給電可能に装着され得るソケットと、
前記ソケット上の前記電子デバイスと接触配置可能に設けられ、基部および当該基部に立設された放熱部を備えた放熱手段と、
前記放熱手段に対応した開口部が形成されるとともに前記ボード本体における前記ソケットの搭載面と所定の間隔をあけて設けられ、前記放熱部の少なくとも一部を前記開口部から突出した状態にする整流板と、
を有することを特徴とするバーンインボードユニット。 - 前記整流板上には、複数の前記ソケットを列毎に仕切る区画壁が、バーンインテストの際における風の流動方向に沿って配置可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載のバーンインボードユニット。
- 前記区画壁は相互に平行に配置されていることを特徴とする請求項2記載のバーンインボードユニット。
- 前記放熱部は、ピン形状、またはバーンインテストの際における風の流動方向に沿って延びるフィン形状であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のバーンインボードユニット。
- 請求項1〜3の何れか一項に記載のバーンインボードユニットを用いたバーンイン方法であって、
テスト対象である複数の電子デバイスの消費電力を測定し、
消費電力に基づいて前記電子デバイスを複数のグループに分類し、
分類されたグループの前記電子デバイス毎にバーンインテストを実行することを特徴とするバーンイン方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004155642A JP4007973B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | バーンインボードユニットおよびバーンイン方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004155642A JP4007973B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | バーンインボードユニットおよびバーンイン方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005337835A JP2005337835A (ja) | 2005-12-08 |
JP4007973B2 true JP4007973B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=35491582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004155642A Expired - Lifetime JP4007973B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | バーンインボードユニットおよびバーンイン方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4007973B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102351081B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2022-01-14 | 주식회사 아이에스시 | 인터페이스 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치 |
US11372043B2 (en) * | 2019-08-21 | 2022-06-28 | Micron Technology, Inc. | Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing |
US11385281B2 (en) * | 2019-08-21 | 2022-07-12 | Micron Technology, Inc. | Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing |
WO2021132488A1 (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | 株式会社エンプラス | 風案内部材、試験装置ユニット、試験装置、電気部品用ソケット及び該電気部品ソケットを複数有する試験装置 |
-
2004
- 2004-05-26 JP JP2004155642A patent/JP4007973B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005337835A (ja) | 2005-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070305 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070828 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4007973 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110907 Year of fee payment: 4 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120907 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120907 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130907 Year of fee payment: 6 |
|
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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