JP2007273233A

JP2007273233A - ソケット、ソケットを有する回路部品及び回路部品を備える情報処理装置

Info

Publication number: JP2007273233A
Application number: JP2006096889A
Authority: JP
Inventors: Michitaka Tani; 道孝谷
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2006-03-31
Filing date: 2006-03-31
Publication date: 2007-10-18
Also published as: US20070229103A1

Abstract

【課題】簡単な構成で効率よくＩＣデバイスを冷却可能なソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣデバイス２が搭載されるソケット１には、ソケット１の本体に開口４が形成されている。ＩＣデバイス２と電気的接触をなすプローブ３は、開口４からその一部が露出しており、開口４を通る冷却風により冷却される。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit)デバイスを搭載したソケット、該ソケットを有する回路部品及び該回路部品を備える情報処理装置に関する。

従来から、ＩＣ又はＬＳＩデバイスを通電試験する場合、これらのデバイスを載置可能なソケットを用いて、電源及び信号源と接続している。そしてデバイスの過熱を防止するために、デバイスを載置するソケットの裏面から放熱を行うこと、あるいはデバイスの上面を空冷あるいは液冷により冷却することが行われていた。

近年、デバイスを構成する半導体チップの集積度が上がり、さらにクロックスピードが上昇していること等に起因して、デバイスに流れる電流が大きくなっている。このため、例えば電力用半導体デバイスのような消費電力の大きなＩＣデバイスでは、デバイスの動作時の温度上昇が著しく、デバイスの熱管理が困難である。また、デバイスを冷却しながら測定する試験などの場合は、ＩＣデバイスを効率よく冷却することが求められている。したがって、ＩＣソケットからより効率的に放熱を行うことが求められている。

従来から、ＩＣデバイスからの放熱を促進させるために、デバイスを搭載する部材に放熱手段を設けることが提案されている（特許文献１〜３参照）。

特許文献１には、半導体ダイからヒートシンクに熱を伝導する半導体パッケージリッドであって、半導体ダイとヒートシンクの中間にあたる半導体パッケージリッドの部分に、ヒートパイプが組み込まれているものが開示されている。また、特許文献２には、モジュール基板２を挟み込んで接続したブロックソケットの上部に、モジュール基板に搭載された半導体チップが発する熱を外部へ逃がすための放熱フィンが、半導体チップに接する放熱シートを介して接続されるものが示されている。さらに、特許文献３には、ソケット本体の側面に補強用金属片を取り付け、該補強用金属片の外表面の少なくとも一方に放熱用のフィンを設けることが記載されている。

これらは、デバイス上部あるいは側部に設けられた別体の放熱フィンのような放熱部材を前提にしているものであり、構造的に複雑なものとなっていた。
特開平１１−２３３６９８号公報特開２００１−１８９４１２号公報特開平９−２４５９１６号公報

本発明は、上記問題点に鑑み、簡単な構成で効率よくＩＣデバイスを冷却可能なソケット、ソケットを有する回路部品及び該回路部品を備える情報処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様であるソケットは、本体と、前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、前記プローブと交差する方向に設けられる、前記本体に形成された開口とを備え、前記プローブは、前記開口部でその一部が露出するように構成されたことを特徴とする。

本発明の第２の態様であるソケットは、前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、前記部品搭載面とは反対の面に設けられ、前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを備えることを特徴とする。

本発明の第３の態様であるソケットは、前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、前記本体に、前記プローブと交差する方向に形成される開口と、前記開口と前記部品搭載面とを連通するように、前記本体に形成された連通孔とを備えたことを特徴とする。

本発明の第４の態様であるソケットは、前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記部品搭載面の前記回路部品と向き合う面に形成された溝とを備えることを特徴とする。

本発明の第５の態様であるソケットでは、前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、前記本体の側面に形成される複数のスリットとを備えたことを特徴とする。

本発明の第６の態様である回路部品は、回路素子が搭載される搭載面が形成されたソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記プローブと交差する方向に設けられる開口とを有するソケットと、前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えたことを特徴とする。

本発明の第７の態様である回路部品は、回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記搭載面が形成された面とは反対の面に設けられ前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを有するソケットと、前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えることを特徴とする。

本発明の第８の態様である回路部品は、回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体に前記プローブと交差する方向に形成される開口と、前記開口と前記搭載面とを連通するように前記ソケット本体に形成された連通孔とを有するソケットと、前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えることを特徴とする。

本発明の第９の態様である回路部品は、回路素子が搭載される搭載面が形成されたソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記プローブと交差する方向に設けられる開口とを有するソケットと、前記ソケットが接続される基板とを備えたことを特徴とする。

本発明の第１０の態様である情報処理装置は、回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記搭載面が形成された面とは反対の面に設けられ前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを有するソケットと、前記ソケットが接続される基板とを備えたことを特徴とする。

本発明により、簡単な構成でソケットのプローブあるいはソケット自体を容易に冷却できるので、効率よくＩＣデバイスを冷却することができる。また、デバイス上面にフィンやファンを配置することがないので、デバイスの上方向のスペースを小さくできる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明によるソケットの第１の実施形態の上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’概略断面図である。図１及び２に、ＩＣ（Integrated circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス単体、すなわちＩＣデバイス２を搭載したＩＣソケット１を示す。本実施形態のソケットは、ＩＣデバイスの動作チェックを行う試験に際して用いられるが、情報処理装置を構成する回路部品として、このソケットとＩＣデバイスの組み合わせを使用することもできる。

ＩＣソケット１は、ＩＣデバイス２より一回り大きく形成され、その上面にＩＣデバイスを載置できるようになっている。図２に示されているように、ＩＣソケットは、ＩＣデバイス２の下面に形成された電極パッド２３に接続する多数のコンタクトプローブ３を有している。電極パッド２３の数は、近年では数千本のオーダーになり、それに伴いコンタクトプローブの数も、数千本となるが、図２では、説明のために４本のコンタクトプローブ３を示している。

ＩＣソケット１は、テスト用信号あるいは電源電圧を印加するためのプリント基板（図示せず）上に載置され、一端が電極パッド２３に接続するコンタクトプローブ３の他端の端子が、プリント基板に形成されているテスト用の信号端子あるいは電源端子に接続するように、プリント基板の回路パターンに接続される。なお、実際にＩＣソケット１上にＩＣデバイス２をセットする場合には、コンタクトプローブ３をＩＣデバイス２によりプリント基板に押し付けるようにする。そのためにＩＣデバイス２の上面に圧力を加える手段を用いる。

ＩＣソケット１で用いられるコンタクトプローブ３の一例を図３に示す。図３に示されるコンタクトプローブは、「ポゴピン（POGO Pin）」（「POGO」は登録商標）として知られるプローブであり、外筒３１と、外筒３１から突出して外筒３１に沿って移動可能な両端のプランジャ３３、３５とからなる。プランジャ３３、３５は、外筒３１に設けられたストッパにより外筒３１から脱落しないようになっている。さらに、外筒３１の中にはコイルスプリングが配置され、両端のプランジャ３３、３５に対して外向きに力を与える。コンタクトプローブ３は、プランジャ３３、３５が電極端子に押し付けられときのコイルスプリングの反力で電極間の電気的接続を行うものである。なお、コンタクトプローブの端子であるプランジャは、一端のみに配置されているものでもよく、さらにはプランジャ先端の形状も任意である。

本実施形態のＩＣソケット１は、コンタクトプローブ３の一部が露出するようなスリット４を有している。スリット４は、図２に示すように、ソケットの１側面から対向する他の側面に貫通する空間を形成し、ＩＣソケットに設けられたすべてのコンタクトプローブの外筒の中間部が露出するようになっている。このスリット４を貫通するように、送風機（図示せず）により冷却風70を送風することにより、コンタクトプローブ３自体を直接冷却する。これによりデバイス２の電極パッド２３からコンタクトプローブ３に流れる熱を速やかに放散することができる。

また、スリット４に冷却液を流すように構成すると、さらに効率的な冷却が可能である。この場合、冷却液を絶縁性の液体とするか、プローブの外筒に絶縁性を付与する必要がある。液冷の場合は、スリット４の側面の開口は、図２のように広くする必要はない。冷却液を通すパイプと排出するパイプが通る２つの穴が設けられた壁により、その開口を閉じるようにしてもよい。

さらに、図４に示すように、ソケットを、デバイスを載置する上部部材１２と、下部部材１４とから形成し、対向する１対の側壁１６、１８を上部部材１２と下部部材１４との間に介在させることにより、スリット４を形成するようにしてもよい。

また、スリット４は、対向する一対の側面を貫通するように設けられているが、さらに他の対向する一対の側面に対しても開放されるスリットとしてもよい。図４に示すＩＣソケットの場合は、側壁１６、１８に代えて、下部部材１４と上部部材との間に４本の柱を４隅に設けるようにして、４方の側面を開放するようにすることができる。

図５に示すＩＣソケット１は、図２のスリット４の下部を開放して、スリット４を切り欠き４１として構成したものである。切り欠き４１により、コンタクトプローブ３の中間部を露出させることができ、冷却風を切り欠き４１に送風して直接コンタクトプローブ３を冷却することができる。この変形例は、図４の下部部材１４を省略することにより、形成することもできる。

（第２の実施形態）
近年のＩＣデバイスでは、前述のように電極パッドが数千個配置されているが、信号線に接続するものは比較的少ない。対照的に、電源に接続するパッドと、グラウンドに接続するパッドは、ＩＣデバイスに電流を多く流す必要があるために非常に多くＩＣデバイスに設けられており、これに伴い、プローブコンタクトも電源あるいはグラウンドに接続するものが非常に多くなっている。本発明の第２の実施形態は、電源あるいはグラウンドに接続する多数のプローブコンタクトを冷却することにより、ＩＣデバイスの効率的な冷却を図るものである。

図６に、本発明の第２の実施形態であるＩＣソケットの概略断面を示す。図６も、図２と同様の個所の概略断面図である。ＩＣソケット１は、その上面にＩＣデバイス２を載置して、ＩＣデバイスの電極パッド２３とＩＣソケットのプローブコンタクト３とが接触している。ＩＣソケット１のＩＣデバイス２が載置されている側とは反対側に、グラウンドに接続されるプローブコンタクトが接触する、熱伝導率の大きな例えば銅で形成された導電性金属板５を配置する。そして、導電性金属板５の端部５１を冷却することにより、グラウンドに接続する多くのプローブコンタクトを冷却する。導電性金属板５の端部５１を冷却するためには、任意の冷却手段を用いることができ、例えば、冷却風を当てるようにしてもよく、またペルチエ素子を用いて冷却してもよい。なお、信号用プローブは、導電性金属板にスルーホールを設けて、このスルーホールを通して、プリント基板（図示せず）に接続するようにし、信号用プローブと導電性金属板とが電気的に接触しないようにされる。あるいは、導電性金属板５は、信号用プローブコンタクトに対応する部分に大きく切り欠きを設けるようにして、信号用プローブコンタクトとプリント基板の信号パターンとの導通を図るようにしてもよい。さらに、導電性金属板５を電源に接続するようにして、電源に接続するプローブが接触して冷却されるようにしても、同様の効果を奏する。

第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせることもできる。すなわち、図２、図４及び図５に示す第１の実施形態のソケットの下面に、図６に示す導電性金属板を配置し、接地されるべきコンタクトプローブをこの導電性金属板を介して接地する。第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせることにより、冷却効果も大きくなる。

（第３の実施形態）
第３の実施形は、第１の実施形態のＩＣソケットのスリットあるいは切り欠きと、ＩＣデバイス搭載面を連通する開口を設け、スリット４に送られる冷却風あるいは冷却液をＩＣデバイス２にも与えるようにするものである。

図７は、第３の実施形態のソケット１の上面図を示す。図７のＩＣソケットは、ＩＣデバイスを搭載していない、ＩＣソケットのＩＣデバイス搭載面１３が示されている。ＩＣデバイス搭載面１３には、ＩＣデバイスの電極パッドに接触する多数のコンタクトプローブ３の先端が露出している。第３の実施形態では、ＩＣデバイス搭載面１３の側端に、スリット４に連通する図７図示上下方向に延びる開口を設けて、その開口にメッシュ１５、１６を配置する。図７のＢ−Ｂ’の概略断面図である図８に示されるように、スリット４に送風機（図示せず）によって送風される冷却風７１、７２は、開口−メッシュ１５、１６を通過して、ＩＣデバイス搭載面１３に示すように吹き出す。ＩＣデバイス搭載面１３に吹き出す冷却風により、ＩＣデバイス搭載面１３に露出するコンタクトプローブ３の先端及び搭載されるＩＣデバイス２を冷却する。コンタクトプローブ３の先端及び搭載されるＩＣデバイス２を冷却することによって、さらに冷却効果を高めることができる。なお、メッシュ１５、１６は、塵埃が開口を通してスリット４に落下しないように設けるものであるが、場合によっては省略することもできる。また、メッシュが配置される開口は、ＩＣデバイス搭載面の側部に限定されることはなく、開口の数も１以上であればよい。さらに開口の断面形状も限定されるものではなく、スリット４から送られた冷却風がコンタクトプローブ３および／またはＩＣデバイス２に達する形状であればよい。例えば、以下に説明する溝１７（図９、１０）のいくつかを開口とすることもできる。

図９は、ソケット１のＩＣデバイス搭載面１３に溝１７を設ける例を示し、図１０は、図９のＣ−Ｃ‘断面図を示す。両端に可動プランジャをもつコンタクトプローブを使用するＩＣソケットの場合、プローブを電極パッドあるいはプリント回路の接点に確実に接触させるために、ＩＣデバイスは、ＩＣソケットに対して押圧される。したがって、ソケット１のＩＣデバイス搭載面とＩＣデバイスとの間隔は狭くなり、ＩＣデバイス搭載面に導かれた冷却風のＩＣデバイスの下面への流れが悪くなることがある。本例では、ＩＣデバイス搭載面１３に、冷却風の通路を確保するために、メッシュ１５、１６が配置された空間を連絡する複数の溝１７を形成する。搭載されたＩＣデバイス２が押圧されることにより、ＩＣデバイス２とＩＣデバイス搭載面１３との空間が狭くなっても、溝１７により冷却風の通過する路が確保されるので、ＩＣデバイスの電極パッドに接触するコンタクトプローブを効率よく冷却できるとともに、ＩＣデバイス自体も冷却することができる。

図１１は、スリット４に冷却風を通す代わりに、冷却液を用いる場合の一例を示すものである。スリット４に冷却液を流す場合は、メッシュ１５、１６を通って、ＩＣデバイス搭載面１３に冷却液が流れ込む。この冷却液があふれることのないように、ＩＣソケットに蓋１８をする。この蓋１８は、ＩＣデバイス７のパッドとコンタクトプローブ３との電気的接触を確実にするために圧力をＩＣデバイスにかける手段と兼用することができる。また、冷却液は絶縁性の液体を用いることが必要であり、コンタクトプローブ３のＩＣデバイス２のパッドと接触する先端部分は、冷却液がコンタクトプローブ内に侵入しないように、コンタクトプローブ３の外筒と一体に構成され、可動部分のない接触部とするほうが好ましい。

第３の実施形態は、図４及び図５に示す第１の実施形態の変形例と組み合わせることもできる。さらに、第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせたものに対して、さらに本実施形態を組み合わせることができる。

（第４の実施形態）
図１２は、本発明の第４の実施形態を示すもので、ＩＣデバイス２を搭載するＩＣソケット１の４つの側面をフィン１９に加工する。このようにＩＣソケットの側面をフィン状に形成すると、このフィンを介してソケット自体から放熱可能となる。したがって、ソケット自体の温度上昇を抑え、放熱効果を促進する。
図１３は、本発明の第４の実施形態の変形例を示すもので、図１及び図２に示す第１の実施形態のＩＣソケット１の側面をフィン状に形成したものを示す。図１３に示されているように、ＩＣソケット１のスリット４の開口が形成されていない側面をフィン１９に加工する。このようにＩＣソケットの側面をフィン状に形成すると、このフィンを介して放熱するので、ソケット自体の温度上昇を抑え、放熱効果を促進する。第１の実施形態の変形例（図４又は図５）に対しても、それぞれの側面をフィン状に形成することにより、放熱効果を高めることができる。

図６に示す第２の実施形態であるＩＣソケットに対しては、４つの側面をフィン状に形成することができ、より放熱効果を高めることができる。さらに、第３の実施形態あるいは第１〜第３の実施形態の組み合わせに対しても、側面をフィン状に形成することにより、放熱効果を高めることができる。

（第５の実施形態）
図１４に、本発明が適用される情報処理装置の一例を示し、図１５に、本発明を回路部品に適用し、さらには情報処理装置に適用する第５の実施形態を示す。第１〜４の実施形態では、ＩＣデバイスの試験装置に用いるソケットとして説明したが、第１〜４の実施形態のソケットは、回路部品としても使用でき、この回路部品を情報処理装置の回路部品として使用できる。

図１４は、情報処理装置の一例である公知のパーソナル・コンピュータ（ＰＣ）を示す図である。ＰＣ６０は、本体６１と、例えばキーボード及びマウスを有する入力装置６２と、例えば陰極線管（ＣＲＴ）あるいは液晶表示装置からなる出力装置６３とからなる。本体６１には、外部記憶装置としてハードディスク、フレキシブルディスクドライブ、光ディスクドライブ等が備えられ、主メモリ及び中央処理装置（ＣＰＵ）さらには各種制御回路が備えられている。

主メモリ及び中央処理装置（ＣＰＵ）さらには各種制御回路は、図１５に一部を示すプリント基板６５に配置される。本実施形態では、プリント基板６５に配置される主メモリ及び中央処理装置（ＣＰＵ）さらには各種制御回路の少なくとも一つは、スリット４が設けられたＩＣソケット１に搭載されたＩＣデバイスとして構成される。スリット４を冷却するためのブロア（図示せず）は、プリント回路基板６５に搭載されることもできるし、本体６１の他の個所に配置されることもできる。

このように、情報処理装置に使用される回路部品を、本実施形態のＩＣデバイスを搭載したＩＣソケットで構成すると、動作中のＩＣデバイスの冷却が容易で、熱管理を適切に実行することができる。図１５では、回路部品のＩＣソケットとして、第１の実施形態のうちの図１及び２に示したものを用いたものを用いているが、第１〜第４の実施形態及びその任意の組み合わせを用いることもできる。

以上説明した本発明の実施の態様は次ぎのとおりである。
（付記１）
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記プローブと交差する方向に設けられる、前記本体に形成された開口とを備え、
前記プローブは、前記開口部でその一部が露出するように構成されたことを特徴とするソケット。
（付記２）
前記開口は、前記本体を貫通するように形成されたことを特徴とする付記１記載のソケット。
（付記３）
前記開口に、液体が流されることを特徴とする付記１または２記載のソケット。
（付記４）
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記部品搭載面とは反対の面に設けられ、前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを備えることを特徴とするソケット。
（付記５）
前記部材は導電性を有することを特徴とする付記４記載のソケット。
（付記６）
前記部材は、前記プローブのうち、前記回路部品の電源端子および／またはグラウンド端子に接続されるプローブに接触するように構成されたことを特徴とする付記５記載のソケット。
（付記７）
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記本体に、前記プローブと交差する方向に形成される開口と、
前記開口と前記部品搭載面とを連通するように、前記本体に形成された連通孔とを備えたことを特徴とするソケット。
（付記８）
前記ソケットにおいて、
前記連通孔が形成された位置に、メッシュ状部材が設けられていることを特徴とする付記７記載のソケット。
（付記９）
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記部品搭載面の前記回路部品と向き合う面に形成された溝と、を備えることを特徴とするソケット。
（付記１０）
前記ソケットは複数のプローブを有し、
前記溝は、隣り合うプローブの間に形成されることを特徴とする付記９記載のソケット。
（付記１１）
前記ソケットはさらに、
前記本体に、前記プローブと交差する方向に形成された開口と、
前記開口と前記部品搭載面とを連通する連通孔とを備え、
前記溝は、その一端が前記連通孔に向くように形成されていることを特徴とする付記９または付記１０記載のソケット。
（付記１２）
前記ソケットにおいて、
前記回路部品を挟むように、前記連通孔が複数形成されており、
前記溝はその長手方向が前記複数の連通孔を結ぶ形状にて形勢されていることを特徴とする付記１１記載のソケット。
（付記１３）
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記本体の側面に形成される複数のスリットとを備えたことを特徴とするソケット。
（付記１４）
前記ソケットにおいて、
前記本体には、前記プローブと交差する方向に形成された開口が設けられることを特徴とする付記１３記載のソケット。
（付記１５）
回路素子が搭載される搭載面が形成されたソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記プローブと交差する方向に設けられる開口とを有するソケットと、
前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えたことを特徴とする回路部品。
（付記１６）
回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記搭載面が形成された面とは反対の面に設けられ前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを有するソケットと、
前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えることを特徴とする回路部品。
（付記１７）
回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体に前記プローブと交差する方向に形成される開口と、前記開口と前記搭載面とを連通するように前記ソケット本体に形成された連通孔とを有するソケットと、
前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えることを特徴とする回路部品。
（付記１８）
回路素子が搭載される搭載面が形成されたソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記プローブと交差する方向に設けられる開口とを有するソケットと、
前記ソケットが接続される基板とを備えたことを特徴とする情報処理装置。
（付記１９）
回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記搭載面が形成された面とは反対の面に設けられ前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを有するソケットと、
前記ソケットが接続される基板とを備えたことを特徴とする情報処理装置。
（付記２０）
回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体に前記プローブと交差する方向に形成される開口と、前記開口と前記搭載面とを連通するように前記ソケット本体に形成された連通孔とを有するソケットと、
前記ソケットが接続される基板とを備えたことを特徴とする情報処理装置。

本発明の第１の実施形態であるＩＣソケットのＩＣデバイスを載置した上面図である。図１のＡ−Ａ’の概略断面図である。本発明の実施形態で使用するコンタクトプローブの一例を示す図である。第１の実施形態の変形例を示す図である。第１の実施形態の他の変形例を示す図である。本発明の第２の実施形態であるＩＣソケットを示す図である。本発明の第３の実施形態であるＩＣソケットの上面図である。図７のＢ−Ｂ’の概略断面図である。第３の実施形態の変形例を示す図である。図９のＣ−Ｃ’の概略断面図である。第３の実施形態の他の変形例を示す図である。本発明の第４の実施形態を示す図である。本発明の第４の実施形態の変形例を示す図である。本発明が実施される情報処理装置の一例を示す図である。本発明の第５の実施形態を示す図である。

符号の説明

１ＩＣソケット
１３ＩＣデバイス搭載面
１５，１６メッシュ
１７溝
２ＩＣデバイス
２３電極パッド
３コンタクトプローブ
４スリット
４１切り欠き
５導電性金属板
７０〜７２冷却風

Claims

回路部品が搭載されるソケットにおいて、
本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記プローブと交差する方向に設けられる、前記本体に形成された開口とを備え、
前記プローブは、前記開口部でその一部が露出するように構成されたことを特徴とするソケット。
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記部品搭載面とは反対の面に設けられ、前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを備えることを特徴とするソケット。
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記本体に、前記プローブと交差する方向に形成される開口と、
前記開口と前記部品搭載面とを連通するように、前記本体に形成された連通孔とを備えたことを特徴とするソケット。
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記部品搭載面の前記回路部品と向き合う面に形成された溝とを備えることを特徴とするソケット。
回路部品が搭載されるソケットにおいて、
前記回路部品が搭載される部品搭載面を有する本体と、
前記本体に設けられた、前記回路部品と電気的接触をなすプローブと、
前記本体の側面に形成される複数のスリットとを備えたことを特徴とするソケット。
回路素子が搭載される搭載面が形成されたソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記プローブと交差する方向に設けられる開口とを有するソケットと、
前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えたことを特徴とする回路部品。
回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記搭載面が形成された面とは反対の面に設けられ前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを有するソケットと、
前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えることを特徴とする回路部品。
回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体に前記プローブと交差する方向に形成される開口と、前記開口と前記搭載面とを連通するように前記ソケット本体に形成された連通孔とを有するソケットと、
前記搭載面に搭載され、前記プローブに接続される回路素子とを備えることを特徴とする回路部品。
回路素子が搭載される搭載面が形成されたソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記プローブと交差する方向に設けられる開口とを有するソケットと、
前記ソケットが接続される基板とを備えたことを特徴とする情報処理装置。
回路素子が搭載される搭載面を有するソケット本体と、前記回路素子と電気的接触をなすプローブと、前記ソケット本体の前記搭載面が形成された面とは反対の面に設けられ前記プローブと接触する熱伝導性を有する部材とを有するソケットと、
前記ソケットが接続される基板とを備えたことを特徴とする情報処理装置。