CN114746761A - 导风构件、试验装置单元、试验装置、电气部件用插座和具有多个该电气部件插座的试验装置 - Google Patents

导风构件、试验装置单元、试验装置、电气部件用插座和具有多个该电气部件插座的试验装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114746761A
CN114746761A CN202080082018.4A CN202080082018A CN114746761A CN 114746761 A CN114746761 A CN 114746761A CN 202080082018 A CN202080082018 A CN 202080082018A CN 114746761 A CN114746761 A CN 114746761A
Authority
CN
China
Prior art keywords
socket
wind
guide member
air
electrical component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080082018.4A
Other languages
English (en)
Inventor
高桥峰人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Publication of CN114746761A publication Critical patent/CN114746761A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明提供能够在抑制成本的基础上对收纳于电气部件用插座的电气部件进行冷却的导风构件、具备该导风构件的试验装置单元、以及具有多个该试验装置单元的试验装置。一种导风构件(100)，其是为了冷却收纳于电气部件用插座(10)的电气部件而使用的，其中，该导风构件(100)构成为将从送风部件(3)送出的风(K)向电气部件用插座(10)侧引导。另外，一种试验装置单元(2)，其具有导风构件(100)和电气部件用插座(10)，该试验装置单元(2)构成为，利用导风构件(100)将来自送风部件(3)的风(K)向电气部件用插座(10)侧引导。另外，一种试验装置(1)，在该试验装置(1)中，从来自送风部件(3)的风(K)的上风侧朝向下风侧去配置有多个试验装置单元(2)。

Description

导风构件、试验装置单元、试验装置、电气部件用插座和具有 多个该电气部件插座的试验装置
技术领域
本发明涉及为了将电气部件用插座、收纳于电气部件用插座且被电连接的半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电气部件冷却而使用的导风构件、具备该导风构件的试验装置单元、以及具有多个该试验装置单元的试验装置。
背景技术
以往，已知的是，为了抑制试验装置内的IC封装体的温度上升而进行冷却，在作为“电气部件用插座”的IC插座设置如引用文献1所记载那样的散热器，该散热器转动自如地设置，在试验时该散热器与IC封装体抵接而散热，从而抑制IC封装体的温度上升。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008－14655号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在这样的现有技术中，由于散热器是通过金属的切削来制作的，因此产生成本变高的问题。另外，在相对于IC插座取出放入IC封装体时，若在IC插座设有散热器，则需要用于使该散热器转动的构件，因此产生成本进一步变高这样的问题。
因此，本发明的课题在于，提供一种能够在抑制成本的基础上对收纳于电气部件用插座的电气部件进行冷却的导风构件、具备该导风构件的试验装置单元、具有多个该试验装置单元的试验装置、电气部件用插座、以及具有多个该电气部件插座的试验装置。
用于解决问题的方案
为了实现该课题，本发明的一个实施方式提供一种导风构件，其是为了冷却收纳于电气部件用插座的电气部件而使用的，其特征在于，该导风构件构成为将从送风部件送出的风向所述电气部件用插座侧引导。
本发明的一个实施方式的导风构件的特征还在于，在板状的导风构件主体形成有用于将来自所述送风部件的风向收纳有所述电气部件的所述电气部件用插座侧引导的通孔。
本发明的一个实施方式的导风构件的特征还在于，所述通孔成为使所述电气部件用插座侧的出口侧的风速比所述送风部件侧的入口侧的风速快那样的形状。
本发明的一个实施方式的导风构件的特征还在于，所述通孔成为使所述电气部件用插座侧的出口侧的风速比所述送风部件侧的入口侧的风速快的、送出漩涡状的风那样的形状。
本发明的一个实施方式提供一种试验装置单元，其特征在于，该试验装置单元具有所述导风构件和所述电气部件用插座，该试验装置单元构成为，利用所述导风构件将来自所述送风部件的风向所述电气部件用插座侧引导。
本发明的一个实施方式的试验装置单元的特征还在于，在所述电气部件用插座，设有与所述电气部件的端子接触的多个针式触头，且具有使所述针式触头的侧方开放的针式触头用开放部，借助所述针式触头用开放部将由所述导风构件引导过来的风向所述多个针式触头输送。
本发明的一个实施方式的试验装置单元的特征还在于，在所述电气部件用插座，具有使所收纳的所述电气部件的侧方开放的电气部件用开放部，借助所述电气部件用开放部将由所述导风构件引导过来的风向所述电气部件输送。
本发明的一个实施方式提供一种试验装置，其特征在于，在该试验装置中，从来自所述送风部件的风的上风侧朝向下风侧去配置有多个所述试验装置单元。
本发明的一个实施方式提供一种电气部件用插座，其具有：插座主体，其配置在布线基板上，该插座主体具有收纳电气部件的收纳部；以及电触头，其配设于该插座主体，该电触头与设于所述布线基板的端子和设于所述电气部件的端子接触，其特征在于，在所述插座主体的侧壁部形成有将风朝向所述电触头输送的开口部。
本发明的一个实施方式的电气部件用插座的特征还在于，所述开口部以使风通过所述插座主体内部并向相反侧排出的方式形成于所述插座主体的相对的两个侧壁部的大致相同位置。
本发明的一个实施方式的电气部件用插座的特征还在于，所述插座主体沿着风的流动将角部设为圆弧形状。
本发明的一个实施方式提供一种试验装置，其特征在于，在该试验装置中，从来自送风部件的风的上风侧朝向下风侧去配置有多个所述电气部件用插座。
发明的效果
根据本发明，能够在抑制成本的基础上对收纳于电气部件用插座的电气部件进行冷却。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的试验装置单元的立体图。
图2是该实施方式的IC插座的立体图。
图3是该实施方式的IC插座的主视图。
图4是从该实施方式的导风构件的正面侧观察的立体图。
图5是从该实施方式的导风构件的背面侧观察的立体图。
图6是该实施方式的试验装置的立体图。
图7是从正面侧观察该实施方式的导风构件的第1变形例的立体图。
图8是从背面侧观察该实施方式的导风构件的第1变形例的立体图。
图9是从正面侧观察该实施方式的导风构件的第2变形例的立体图。
图10是从背面侧观察该实施方式的导风构件的第2变形例的立体图。
图11是从正面侧观察该实施方式的导风构件的第3变形例的立体图。
图12是从背面侧观察该实施方式的导风构件的第3变形例的立体图。
图13是从正面侧观察该实施方式的导风构件的第4变形例的立体图。
图14是从背面侧观察该实施方式的导风构件的第4变形例的立体图。
图15是本发明的实施方式2的IC插座的立体图。
图16是该实施方式的IC插座的主视图。
图17是该实施方式的IC插座的针式触头的放大图，图17的(a)是保持IC封装体的保持状态时的图，图17的(b)是IC封装体的开放状态时的图。
图18是将该实施方式的IC插座的一部分部件拆下的状态的说明图。
图19是与该实施方式的IC插座的风的通过方式有关的说明图。
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。
[发明的实施方式1]
在图1～图6中示出本发明的实施方式1。
首先说明一下结构，图1～图3所示的附图标记10是作为“电气部件用插座”的IC插座，该IC插座10通过保持作为“电气部件”的IC封装体P(参照图6)而用于电导通测试等产品检查。
另外，如图1所示，与该IC插座10相邻地配设有将从配设于试验装置1(参照图6)的送风部件3(参照图6)送出的风K向IC插座10侧引导的导风构件100(参照图4、图5)。
并且，所述IC插座10和导风构件100成为一组，构成图1所示那样的本发明的试验装置单元2。
另外，在本实施方式中，进行产品检查的试验装置1具有上述的送风部件3和布线基板S，如图6所示，成为在布线基板S上从送风部件3的风K的上风侧朝向下风侧去配置有多个试验装置单元2的结构。另外，在图6中，仅图示了试验装置单元2从上风朝向下风配置成1列的状态，但能够设置有多个这样的列而构成试验装置1。
另外，本实施方式的IC封装体P成为在呈方形形状的封装体主体的底面具有以预定的间距形成的多个端子(焊球)的结构，不过对此省略详细的图示。
以下，详细说明试验装置1的各结构构件。
如图1～图3所示，本实施方式的IC插座10具有：插座主体20，其配设于布线基板S；收纳构件40，其具备收纳IC封装体P的收纳部41；针式触头50，其用于将IC封装体P的端子和布线基板S电连接；以及操作构件30，其用于进行针式触头50的操作。
其中，如图1～图3所示，插座主体20固定于布线基板S的预定位置，且在插座主体20固定有针式触头50。另外，在插座主体20的配设有针式触头50的位置的侧方的、在试验装置1内流动的风K的上风侧形成有由通孔构成的针式触头用开放部21。由此，从导风构件100送出的风K被向针式触头50引导。
另外，在插座主体20的、配设有针式触头50的位置的侧方的风K的下风侧形成有与针式触头用开放部21相同的由通孔构成的针式触头用排出侧开放部22。由此，如图6所示，通过了插座主体20的风K被向配置于下风的下一个试验装置单元2引导。
另外，收纳构件40在大致中央部具备IC封装体P的收纳部41，在收纳部41的大致中央部设有开口部(省略图示)。另外，在收纳构件40的收纳部41的周缘配设有引导部42，该引导部42以在将IC封装体P向收纳部41收纳时朝向收纳部41所处的中央进行引导的方式形成为倾斜形状。
另外，针式触头50形成为细长形状，以矩阵状保持于插座主体20且配设于收纳部41的下方，并配置于与位于收纳部41的开口部的IC封装体P的端子的位置相匹配的位置。另外，针式触头50的上端部(省略图示)成为通过操作构件30的操作而开闭那样的结构，构成为在打开之后进行关闭时夹持并保持IC封装体P的端子，从而与IC封装体P电连接。
另外，操作构件30是框形形状的构件，被弹簧等施力部件相对于插座主体20向上方施力，操作构件30相对于插座主体20上下移动自如地配设。在将该操作构件30向下方压入时，针式触头50的上端部打开，在解除向下方按压操作构件30的按压力时，操作构件30在施力部件的作用力的作用下向上方移动，针式触头50的上端部随之关闭而在此时夹持并保持IC封装体P的端子，由此使IC封装体P和布线基板S经由针式触头50电连接。
另外，在收纳有IC封装体P的收纳部41的侧方的、操作构件30的位于在试验装置1内流动的风K的上风侧的部位形成有缺口形状的作为“电气部件用开放部”的IC封装体用开放部31。由此，从导风构件100送出的风K被向收纳于收纳部41的IC封装体P引导。
另外，在收纳有IC封装体P的收纳部41的侧方的、操作构件30的位于在试验装置1内流动的风K的下风侧的部位形成有与IC封装体用开放部31相同的缺口形状的IC封装体用排出侧开放部32。由此，如图6所示，通过了收纳部41的IC封装体P的风K被向配置于下风的下一个试验装置单元2引导。
接下来，说明导风构件100。如图1、图6所示，本实施方式的导风构件100配设于相对于IC插座10而言的试验装置1内的、靠送风部件3的风K的上风侧的部位，导风构件100具有板状的导风构件主体110。另外，如图4、图5所示，在该导风构件主体110的大致中央部形成有通孔111，来自送风部件3的风K通过通孔111，向IC插座10侧引导风K。在此，通孔111以面向针式触头用开放部21和IC封装体用开放部31的方式配设，从导风构件100送出的风K经由针式触头用开放部21被向针式触头50引导，并且经由IC封装体用开放部31被向收纳于收纳部41的IC封装体P引导。
另外，如图4、图5所示，该通孔111的送风部件3侧(上风侧)的入口112形成得较宽且IC插座10侧(下风侧)的出口113形成得较窄，另外，通孔111形成为卷成漩涡那样的形状。由此，来自送风部件3的风K形成为一边卷成漩涡一边收紧得较细，即使送风部件3的风速不变化，向IC插座10侧引导的风K的风速也上升。
接下来，使用图1～图6来说明本实施方式的作用。
在此，说明将IC封装体P收纳于IC插座10并进行试验的情况。
预先将IC插座10和导风构件100安装于布线基板S。然后，利用例如自动设备将IC封装体P如以下那样安放并电连接于该IC插座10。
即，利用自动设备输送IC封装体P，设为将IC封装体P保持于IC插座10的收纳构件40的收纳部41的上方位置的状态。然后，将IC封装体P收纳于收纳部41。此时，利用引导部42进行引导而将IC封装体P收纳于收纳部41。另外，与此同时，利用该自动设备从上方按压操作构件30，将操作构件30克服施力部件的作用力地向下方下压。由此，针式触头50的上端部打开，成为接收IC封装体P的姿势。之后，解除对操作构件30的按压力而使操作构件30向上方移动，针式触头50的上端部夹持并保持IC封装体P的端子，从而将IC封装体P、针式触头50和布线基板S电连接。
之后，在试验装置1中进行老化试验。在该试验中，风K经由该导风构件100被向IC插座10侧引导，对收纳于IC插座10的IC封装体P进行冷却而抑制温度上升。此时，在插座主体20的配设有针式触头50的位置的侧方的、在试验装置1内流动的风K的上风侧(送风部件3侧)形成有由通孔构成的针式触头用开放部21。另外，在收纳有IC封装体P的收纳部41的侧方的、操作构件30的位于在试验装置1内流动的风K的上风侧(送风部件3侧)的部位形成有缺口形状的IC封装体用开放部31。
并且，导风构件100的通孔111以面向针式触头用开放部21和IC封装体用开放部31的方式配设。由此，从导风构件100送出的风K经由针式触头用开放部21被引导至针式触头50而冷却与IC封装体P接触的针式触头50，从而间接地冷却IC封装体P，并且从导风构件100送出的风K经由IC封装体用开放部31被引导至收纳于收纳部41的IC封装体P，从而直接地冷却IC封装体P。如此，通过将来自送风部件3的风K有效地向IC插座10导入，将风K向针式触头50、IC封装体P暴露的部位输送，能够高效地冷却IC封装体P。
另外，如图6所示，试验装置单元2以在IC插座10的上风配置有导风构件100的方式在试验装置1内从上风朝向下风地排列有多个。并且，在插座主体20的、配设有针式触头50的位置的侧方的风K的下风侧形成有与针式触头用开放部21相同的由通孔构成的针式触头用排出侧开放部22。并且，在收纳有IC封装体P的收纳部41的侧方的、操作构件30的位于在试验装置1内流动的风K的下风侧的部位形成有与IC封装体用开放部31相同的缺口形状的IC封装体用排出侧开放部32。由此，通过了插座主体20和收纳部41的IC封装体P的风K被向配置于下风的下一个试验装置单元2引导，使风K从上风朝向下风连续地通过，从而冷却各个IC插座10的IC封装体P。
如此，根据本实施方式的导风构件100，通过将从送风部件3送出的风K向IC插座10侧引导，能够冷却收纳于IC插座10的IC封装体。另外，在使用导风构件100进行冷却时，不使用散热器等构件，而仅使用在导风构件主体110形成有通孔111的这样的板状的一个构件，也不需要使其他构件工作的机构，因此能够为一个构件的简单的构造而抑制成本，在此基础上，能够可靠地引导风K而冷却IC封装体。
另外，根据本实施方式的导风构件100，导风构件100的通孔111成为使IC插座10侧的出口113侧的风速比送风部件3侧的入口112侧的风速快那样的形状，因此能够在不提高送风部件3的风速的情况下在IC插座10侧提高风速而有效地冷却IC封装体。
另外，根据本实施方式的导风构件100，由于导风构件100的通孔111成为使IC插座10侧的出口113侧的风速比送风部件3侧的入口112侧的风速快的、送出漩涡状的风K那样的形状，因此能够在不提高送风部件3的风速的情况下在IC插座10侧提高风速而有效地冷却IC封装体。
另外，根据本实施方式的试验装置单元2，具有导风构件100和IC插座10，通过利用导风构件100将从送风部件3送出的风K向IC插座10侧引导，能够冷却收纳于IC插座10的IC封装体。
另外，根据本实施方式的试验装置单元2，具有使设于IC插座10的多个针式触头50的侧方开放的针式触头用开放部21，借助针式触头用开放部21将由导风构件100引导过来的风K向多个针式触头50输送，因此，能够冷却与IC封装体接触的针式触头50，从而能够间接地冷却IC封装体。
另外，根据本实施方式的试验装置单元2，具有使收纳于IC插座10的IC封装体的侧方开放的IC封装体用开放部31，借助IC封装体用开放部31将由导风构件100引导过来的风K向IC封装体输送，因此，能够使风K直接吹到IC封装体而可靠地冷却IC封装体。
另外，根据本实施方式的试验装置1，从来自送风部件3的风K的上风侧朝向下风侧去，呈一列地配置有多个试验装置单元2，并有效地配设有导风构件100、针式触头用开放部21、针式触头用排出侧开放部22、IC封装体用开放部31、IC封装体用排出侧开放部32等，从而能够利用1个送风部件3使风K从上风到下风地接连地通过，能够同时高效地冷却收纳于多个IC插座10的多个IC封装体。
此外，在本实施方式中，使用了图4、图5所示那样的具有通孔111的导风构件100，但不限于此，也可以使用通孔为其他形状的导风构件。
例如，也可以是，如图7、图8所示的第1变形例所示的导风构件200那样，设于导风构件主体210的通孔211为方形形状，成为通孔211的开口面积从入口212侧朝向出口213侧变小的结构。
另外，也可以是，如图9、图10所示的第2变形例所示的导风构件300那样，设于导风构件主体310的通孔311成为具有多段的花瓣状，成为该通孔311的开口面积从入口312侧朝向出口313侧变小那样的结构。
另外，也可以是，如图11、图12所示的第3变形例所示的导风构件400那样，设于导风构件主体410的通孔411成为多边形(在此为六边形)，成为该通孔411的开口面积从入口412侧朝向出口413侧变小那样的结构。
另外，也可以是，如图13、图14所示的第4变形例所示的导风构件500那样，设于导风构件主体510的通孔511成为如下那样的结构，即，通孔511在入口512侧最宽，在中途位置514暂时为最小面积，之后在出口513侧稍微扩大。
＜作用效果＞
根据本发明，能够在抑制成本的基础上对收纳于电气部件用插座的电气部件进行冷却。
即，本发明的导风构件通过将从送风部件送出的风向电气部件用插座侧引导，能够冷却收纳于电气部件用插座的电气部件。另外，不使用散热器等构件，能够为简单的构造而抑制成本。
另外，导风构件在板状的导风构件主体形成有用于将来自送风部件的风向收纳有电气部件的电气部件用插座侧引导的通孔，因此能够为一个构件而抑制成本，在此基础上，能够可靠地引导风而冷却电气部件。
另外，导风构件的通孔成为使电气部件用插座侧的出口侧的风速比送风部件侧的入口侧的风速快那样的形状，因此能够在不提高送风部件的风速的情况下在电气部件用插座侧提高风速而有效地冷却电气部件。
另外，导风构件的通孔成为使电气部件用插座侧的出口侧的风速比送风部件侧的入口侧的风速快的、送出漩涡状的风那样的形状，因此能够在不提高送风部件的风速的情况下在电气部件用插座侧提高风速而有效地冷却电气部件。
另外，本发明的试验装置单元具有导风构件和电气部件用插座，通过利用导风构件将从送风部件送出的风向电气部件用插座侧引导，能够冷却收纳于电气部件用插座的电气部件。
另外，具有使设于电气部件用插座的多个针式触头的侧方开放的针式触头用开放部，借助针式触头用开放部将由导风构件引导过来的风向多个针式触头输送，因此，能够冷却与电气部件接触的针式触头，从而能够间接地冷却电气部件。
另外，具有使收纳于电气部件用插座的电气部件的侧方开放的电气部件用开放部，借助电气部件用开放部将由导风构件引导过来的风向电气部件输送，因此，能够使风直接吹到电气部件而可靠地冷却电气部件。
另外，在本发明的试验装置中，从来自送风部件的风的上风侧朝向下风侧去配置有多个试验装置单元，由此能够利用1个送风部件使风从上风到下风地接连地通过，能够同时高效地冷却收纳于多个电气部件用插座的多个电气部件。
[发明的实施方式2]
接下来，说明本发明的实施方式2。在图15～图19中示出本发明的实施方式2。此外，在本实施方式中，对于与上述的实施方式1相同的地方省略说明。
首先说明一下结构，图15～图19所示的附图标记10A是与所述的实施方式相同的作为“电气部件用插座”的IC插座，其保持作为“电气部件”的IC封装体P(参照图6)并用于电导通测试等产品检查。
并且，在本实施方式中，进行产品检查的试验装置具有与所述的实施方式1相同的送风部件3和布线基板S，成为在布线基板S上从送风部件3的风K的上风侧朝向下风侧去配置有多个IC插座10A的结构(是在图6中拆下导风构件100而从IC插座10变更为IC插座10A的状态)。此外，与所述的实施方式1同样地，本实施方式的试验装置也不限于IC插座10A从上风朝向下风地仅配置成1列的状态，能够设有多个这样的列而构成试验装置。
以下，详细说明配置于本实施方式的试验装置的IC插座10A。
如图15～图19所示，本实施方式的IC插座10A具有：插座主体20A，其配设于布线基板S；收纳构件40A，其具备收纳IC封装体P的收纳部41A；针式触头50A，其将IC封装体P的端子和布线基板S电连接；以及操作构件30A，其用于进行针式触头50A的操作。
其中，与所述的实施方式1同样地，插座主体20A固定于布线基板S的预定位置，且在插座主体20A固定有针式触头50A。另外，在插座主体20A的配设有针式触头50A的位置的侧方的、在试验装置内流动的风K的上风侧形成有由通孔构成的作为“开口部”的针式触头用开放部21A。由此，从送风部件3送出的风K被向针式触头50A引导。此外，针式触头用开放部21A构成为，在后述的操作构件30A向上方移动而成为保持IC封装体P的保持状态时，针式触头用开放部21A不被操作构件30A的侧壁封堵，而是整体开放。另外，构成为，在针式触头用开放部21A的两旁的位置也形成有开口部23A，从此处也向内部导入风，从而进一步提高冷却效果。
另外，在插座主体20A的、配设有针式触头50A的位置的侧方的风K的下风侧形成有与针式触头用开放部21A相同的由通孔构成的作为“开口部”的针式触头用排出侧开放部22A。由此，与所述的实施方式1同样地，通过了插座主体20A的风K被向配置于下风的下一个IC插座10A引导。另外，构成为，在针式触头用开放部22A的两旁的位置的与开口部23A大致相同的位置也形成有开口部(省略图示)，从此处也排出风，从而进一步提高冷却效果。
另外，收纳构件40A在大致中央部具备IC封装体P的收纳部41A，在收纳部41A的大致中央部设有开口部(省略图示)。另外，收纳构件40A通过后述的操作构件30A的操作而上下移动。具体而言，如图17所示，构成为，当将操作构件30A向下方压入时，收纳构件40A向下方移动而成为IC封装体P的开放状态，当解除向下方压入操作构件30A时，收纳构件40A向上方移动而成为保持IC封装体P的保持状态。此外，构成为，即使在收纳构件40A向下方移动时，在收纳构件40A与插座主体20A之间也产生预定量的间隙G，构成为使来自送风部件3的风始终吹到针式触头50A。另外，在收纳构件40A的收纳部41A的周缘配设有引导部42A，该引导部42A以在将IC封装体P向收纳部41A收纳时朝向收纳部41A所处的中央进行引导的方式形成为倾斜形状。
另外，在收纳部41A的侧壁部的上风侧形成有开口部45A。构成为，通过使风从此处朝向IC封装体P去而进一步提高冷却效果。而且，在收纳部41A的侧壁部的下风侧，在与开口部45A相对的位置形成有开口部46A。构成为通过从此处排出风而进一步提高冷却效果。
另外，在收纳部41A的内壁形成有将角部形成为圆弧形状的圆弧状部44A，由此，如图19所示，风沿着壁顺畅地流动。因此，构成为在内部不会充满空气，从而进一步提高冷却效果。
另外，针式触头50A形成为细长形状，以矩阵状保持于插座主体20A且配设于收纳部41A的下方，并配置于与位于收纳部41A的开口部的IC封装体P的端子的位置相匹配的位置。另外，针式触头50A由两个细长构件51A、52A构成，使所述两个细长构件51A、52A以支点53A为中心转动，从而使上端部54A开闭。具体而言，构成为，当从图17的(a)的开放状态起通过后述的操作构件30A的操作使收纳构件40A向下方移动时，如图17的(b)所示，会在收纳构件40A的窄部43A按压支点53A，由此，上端部54A关闭而成为保持状态。并且，上端部54A构成为在打开之后进行关闭时夹持并保持IC封装体P的端子，从而与IC封装体P电连接。
另外，操作构件30A是框形形状的构件，被弹簧等施力部件相对于插座主体20A向上方施力，操作构件30A相对于插座主体20A上下移动自如地配设。在将该操作构件30A向下方压入时，收纳构件40A向下方移动而使针式触头50A的上端部54A打开，在解除向下方按压操作构件30A的按压力时，操作构件30A在施力部件的作用力的作用下向上方移动，收纳构件40A随之向上方移动而使针式触头50A的上端部54A关闭而在此时夹持并保持IC封装体P的端子，由此使IC封装体P和布线基板S经由针式触头50A电连接。
另外，在收纳有IC封装体P的收纳部41A的侧方的、操作构件30A的位于在试验装置内流动的风K的上风侧的部位形成有窗状的作为“电气部件用开放部(开口部)”的IC封装体用开口部31A。由此，从送风部件3送出的风K被向收纳于收纳部41A的IC封装体P引导。
另外，在收纳有IC封装体P的收纳部41A的侧方的、操作构件30A的位于在试验装置内流动的风K的下风侧的部位形成有与IC封装体用开放部31A相同的窗状的作为“开口部”的IC封装体用排出侧开放部32A。由此，通过了收纳部41A的IC封装体P的风K被向配置于下风的下一个IC插座10A引导。
另外，在操作构件30A的侧壁部的上风侧，在左右的上方形成有开口部33A。另外，在左右的侧方也形成有开口部34A。构成为通过从此处将风导入内部而进一步提高冷却效果。而且，在操作构件30A的侧壁部的下风侧的左右的上方，在与开口部33A相对的位置形成有开口部36A。构成为通过从此处排出风而进一步提高冷却效果。同样地，构成为，在操作构件30A的侧壁部的下风侧的左右的侧方，在与开口部34A相对的位置形成有开口部38A，通过从此处排出风，从而进一步提高冷却效果。
另外，在操作构件30A的上风侧的开口部33A形成有将角部形成为圆弧形状的圆弧状部37A，由此，风不会碰撞壁，而会顺畅地流动。因此，构成为，风能够顺畅地导入内部，从而进一步提高冷却效果。
另外，操作构件30A的侧方的上端部形成有倾斜地切除而成的缺口部35A，构成为，风不会碰撞地向后方流动。由此，作为试验装置，构成为风易于到达更后方的IC插座10A。
接下来，使用图15～图19来说明本实施方式的作用。
在此，说明将IC封装体P收纳于IC插座10并进行试验的情况。
预先将IC插座10A安装于布线基板S。然后，利用例如自动设备将IC封装体P如以下那样安放并电连接于该IC插座10A。
即，利用自动设备输送IC封装体P，设为将IC封装体P保持于IC插座10A的收纳构件40A的收纳部41A的上方位置的状态。然后，将IC封装体P收纳于收纳部41A。此时，利用引导部42A进行引导而将IC封装体P收纳于收纳部41A。另外，与此同时，利用该自动设备从上方按压操作构件30A，将操作构件30A克服施力部件的作用力地向下方下压。由此，收纳构件40A向下方移动而使针式触头50A的上端部54A打开，成为接收IC封装体P的姿势。之后，解除对操作构件30A的按压力而使操作构件30A向上方移动。由此，收纳构件40A向上方移动而使针式触头50A的上端部54A夹持并保持IC封装体P的端子，从而将IC封装体P、针式触头50A和布线基板S电连接。
之后，在试验装置中进行老化试验。在该试验中，风K经由各个开口部21A、22A、23A、31A、32A、33A、34A、36A、38A、45A、46A被向IC插座10A的内部引导并被顺畅地排出，对收纳于IC插座10A的IC封装体P进行冷却而抑制温度上升。具体而言，在插座主体20A的配设有针式触头50A的位置的侧方的、在试验装置内流动的风K的上风侧(送风部件3侧)形成有由通孔构成的针式触头用开放部21A。另外，在收纳有IC封装体P的收纳部41A的侧方的、操作构件30A的位于在试验装置内流动的风K的上风侧(送风部件3侧)的部位形成有缺口形状的IC封装体用开放部31。由此，从送风部件3送出的风K经由针式触头用开放部21A被引导至针式触头50A而冷却与IC封装体P接触的针式触头50A，从而间接地冷却IC封装体P，并且从送风部件3送出的风K经由IC封装体用开放部31A被引导至收纳于收纳部41A的IC封装体P，从而直接地冷却IC封装体P。如此，通过将来自送风部件3的风K有效地向IC插座10A导入，将风K向针式触头50A、IC封装体P暴露的部位输送，能够高效地冷却IC封装体P。另外，通过也从其他开口部向内部导入风，从而进一步提高冷却效果，并且通过将导入的风从开口部顺畅地排出，从而进一步提高冷却效果。
另外，在试验装置内，从上风朝向下风地从上风朝向下风地排列有多个IC插座10A。并且，在插座主体20A的、配设有针式触头50A的位置的侧方的风K的下风侧形成有与针式触头用开放部21A相同的由通孔构成的针式触头用排出侧开放部22A。并且，在收纳有IC封装体P的收纳部41A的侧方的、操作构件30A的位于在试验装置内流动的风K的下风侧的部位形成有与IC封装体用开放部31A相同的窗状的IC封装体用排出侧开放部32A。由此，通过了插座主体20A和收纳部41A的IC封装体P的风K被向配置于下风的下一个IC插座10A引导，使风K从上风朝向下风连续地通过，从而冷却各个IC插座10A的IC封装体P。
此外，在本实施方式中，对操作构件沿纵向移动的情况进行了说明，但不限于此，也能够应用于沿横向移动的类型的操作构件。
＜作用效果＞
根据本发明，能够在抑制成本的基础上对收纳于电气部件用插座的电气部件进行冷却。
即，本发明的电气部件用插座通过形成有将从送风部件送出的风向内部输送的开口部，由此能够冷却收纳于电气部件用插座的电气部件。另外，不使用散热器等构件，能够为简单的构造而抑制成本。
另外，由于具有使设于电气部件用插座的多个针式触头的侧方开放的针式触头用开放部，借助针式触头用开放部将风向多个针式触头输送，因此，能够冷却与电气部件接触的针式触头，从而能够间接地冷却电气部件。
另外，由于具有使收纳于电气部件用插座的电气部件的侧方开放的多个开口部，借助开口部将风向电气部件输送，因此，能够使风直接吹到电气部件而可靠地冷却电气部件。
另外，通过使开口部形成于插座主体的相对的两个侧壁部的大致相同位置，从而流入到电气部件用插座的风容易排出，风更容易通过，因此能够更可靠地冷却电气部件。
另外，通过将插座主体的角部沿着风的流动设为圆弧形状，从而风更容易顺畅地流入电气部件用插座，能够更可靠地冷却电气部件。
另外，在本发明的试验装置中，从来自送风部件的风的上风侧朝向下风侧去配置有多个电气部件用插座，由此能够利用1个送风部件使风从上风到下风地接连地通过，能够同时高效地冷却收纳于多个电气部件用插座的多个电气部件。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。
例如，所述的实施方式将本发明的导风构件应用于具备收纳IC封装体的IC插座的试验装置，但不限于此，也能够应用于收纳其他电气部件的插座、试验装置。
另外，在所述的实施方式中，说明了具有如下构造的电气部件用插座的试验装置：将电气部件从上方载置于电气部件用插座的收纳部，使该电气部件的端子向收纳部的背侧突出并利用针式触头的前端部进行保持，但并不限于此，也可以应用于具有利用其他方式、例如闩锁的按压力按压电气部件来进行保持的电气部件用插座等的试验装置。
另外，在所述的实施方式中，使用具有多个焊球作为端子的IC封装体进行了说明，但不限于此，也能够将本发明应用于具有焊球以外的端子的IC封装体、其他电气部件。
另外，也可以为了冷却与所述的实施方式不同的形状的针式触头而应用本发明。
另外，作为导风构件的结构，不限于如所述的实施方式、变形例那样在板状构件设有通孔的导风构件，导风构件也可以是其他形状的构件。另外，不限于一个构件，也可以由多个构件构成导风构件。
另外，关于导风构件的配置位置，也不限于配置在所述的实施方式那样的布线基板上，根据试验装置、电气部件用插座的形状、送风部件的位置等，可以考虑固定于插座主体的情况、配置于试验装置中的电气部件用插座的上方、斜上方位置的情况等。
另外，在试验装置中，在上述的实施方式的情况下，从上风到下风使用了相同的导风构件，但不限于此，也可以随着从上风朝向下风去而使导风构件的形状变化。例如，由于存在在上风风速较强、在下风风速较弱的倾向，因此也可以是，预先设成能够使从导风构件送出的风的下风的风速比上风的风速更强那样的形状，其结果是，作为试验装置整体而言，能够以使吹到电气部件的风的风速不变化的方式均匀地进行冷却。
附图标记说明
1、试验装置；2、试验装置单元；3、送风部件；10、10A、IC插座(电气部件用插座)；20、20A、插座主体；21、21A、针式触头用开放部(开口部)；22、22A、针式触头用排出侧开放部(开口部)；23A、开口部；30、30A、操作构件；31、31A、IC封装体用开放部(电气部件用开放部、开口部)；32、32A、IC封装体用排出侧开放部(开口部)；33A、开口部；34A、开口部；35A、缺口部；36A、开口部；37A、圆弧状部；38A、开口部；40、40A、收纳构件；41、41A、收纳部；42、42A、引导部；43A、窄部；44A、圆弧状部；45A、开口部；46A、开口部；50、50A、针式触头；51A、52A、细长构件；53A、支点；54A、上端部；100、200、300、400、500、导风构件；110、210、310、410、510、导风构件主体；111、211、311、411、511、通孔；112、212、312、412、512、入口；113、213、313、413、513、出口；514、中途位置；G、间隙；K、风；P、IC封装体(电气部件)；S、布线基板。

Claims (12)

1.一种导风构件，其是为了冷却收纳于电气部件用插座的电气部件而使用的，其特征在于，
该导风构件构成为将从送风部件送出的风向所述电气部件用插座侧引导。
2.根据权利要求1所述的导风构件，其特征在于，
在板状的导风构件主体形成有用于将来自所述送风部件的风向收纳有所述电气部件的所述电气部件用插座侧引导的通孔。
3.根据权利要求2所述的导风构件，其特征在于，
所述通孔成为使所述电气部件用插座侧的出口侧的风速比所述送风部件侧的入口侧的风速快那样的形状。
4.根据权利要求3所述的导风构件，其特征在于，
所述通孔成为使所述电气部件用插座侧的出口侧的风速比所述送风部件侧的入口侧的风速快的、送出漩涡状的风那样的形状。
5.一种试验装置单元，其特征在于，
该试验装置单元具有权利要求1至4中任一项所述的所述导风构件和所述电气部件用插座，
该试验装置单元构成为，利用所述导风构件将来自所述送风部件的风向所述电气部件用插座侧引导。
6.根据权利要求5所述的试验装置单元，其特征在于，
在所述电气部件用插座，设有与所述电气部件的端子接触的多个针式触头，且具有使所述针式触头的侧方开放的针式触头用开放部，
借助所述针式触头用开放部将由所述导风构件引导过来的风向所述多个针式触头输送。
7.根据权利要求5或6所述的试验装置单元，其特征在于，
在所述电气部件用插座，具有使所收纳的所述电气部件的侧方开放的电气部件用开放部，
借助所述电气部件用开放部将由所述导风构件引导过来的风向所述电气部件输送。
8.一种试验装置，其特征在于，
在该试验装置中，从来自所述送风部件的风的上风侧朝向下风侧去配置有多个权利要求5至7中任一项所述的所述试验装置单元。
9.一种电气部件用插座，其具有：插座主体，其配置在布线基板上，该插座主体具有收纳电气部件的收纳部；以及电触头，其配设于该插座主体，该电触头与设于所述布线基板的端子和设于所述电气部件的端子接触，其特征在于，
在所述插座主体的侧壁部形成有将风朝向所述电触头输送的开口部。
10.根据权利要求9所述的电气部件用插座，其特征在于，
所述开口部以使风通过所述插座主体内部并向相反侧排出的方式形成于所述插座主体的相对的两个侧壁部的大致相同位置。
11.根据权利要求9或10所述的电气部件用插座，其特征在于，
所述插座主体沿着风的流动将角部设为圆弧形状。
12.一种试验装置，其特征在于，
在该试验装置中，从来自送风部件的风的上风侧朝向下风侧去配置有多个权利要求9至11中任一项所述的所述电气部件用插座。
CN202080082018.4A 2019-12-25 2020-12-24 导风构件、试验装置单元、试验装置、电气部件用插座和具有多个该电气部件插座的试验装置 Pending CN114746761A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-235170 2019-12-25
JP2019235170 2019-12-25
PCT/JP2020/048508 WO2021132488A1 (ja) 2019-12-25 2020-12-24 風案内部材、試験装置ユニット、試験装置、電気部品用ソケット及び該電気部品ソケットを複数有する試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114746761A true CN114746761A (zh) 2022-07-12

Family

ID=76573292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080082018.4A Pending CN114746761A (zh) 2019-12-25 2020-12-24 导风构件、试验装置单元、试验装置、电气部件用插座和具有多个该电气部件插座的试验装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220397598A1 (zh)
CN (1) CN114746761A (zh)
TW (1) TW202143589A (zh)
WO (1) WO2021132488A1 (zh)

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5121290A (en) * 1990-06-25 1992-06-09 At&T Bell Laboratories Circuit pack cooling using perforations
JPH0727818A (ja) * 1993-06-25 1995-01-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体試験装置
JP4789125B2 (ja) * 2000-12-07 2011-10-12 株式会社アドバンテスト 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置
KR100706216B1 (ko) * 2001-07-12 2007-04-11 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품의 온도제어방법
US7111211B1 (en) * 2003-05-12 2006-09-19 Kingston Technology Corp. Efficient air-flow loop through dual burn-in chambers with removable pattern-generator boards for memory-module environmental testing
KR100561951B1 (ko) * 2004-02-17 2006-03-21 삼성전자주식회사 강제 열 배출 방식의 ｂｇａ 패키지용 번인 테스트 장치
JP4007973B2 (ja) * 2004-05-26 2007-11-14 エスティケイテクノロジー株式会社 バーンインボードユニットおよびバーンイン方法
JP2006337359A (ja) * 2005-05-02 2006-12-14 Daytona Control Co Ltd 温度制御装置
JP2007273233A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujitsu Ltd ソケット、ソケットを有する回路部品及び回路部品を備える情報処理装置
JP2007333435A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Sony Corp 温度特性評価用ソケット及びこれを備えた温度特性評価装置
US7611402B2 (en) * 2007-03-28 2009-11-03 Adc Dsl Systems, Inc. Apparatus for cooling electronics
WO2009118855A1 (ja) * 2008-03-27 2009-10-01 株式会社アドバンテスト ソケットガイド、ソケットユニット、電子部品試験装置およびソケットの温度制御方法
US11385281B2 (en) * 2019-08-21 2022-07-12 Micron Technology, Inc. Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing

Also Published As

Publication number Publication date
TW202143589A (zh) 2021-11-16
WO2021132488A1 (ja) 2021-07-01
US20220397598A1 (en) 2022-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8704542B2 (en) Thermal chamber for IC chip testing
US7084655B2 (en) Burn-in test apparatus for BGA packages using forced heat exhaust
US5637008A (en) Zero insertion force miniature grid array socket
US7090522B2 (en) Top loaded burn-in socket
US8562367B2 (en) Socket for electrical part
US8051555B2 (en) Circuit manufacturing apparatus
KR100682543B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
JPH1126126A (ja) ソケット
US4461525A (en) Integrated circuit test socket
CN114746761A (zh) 导风构件、试验装置单元、试验装置、电气部件用插座和具有多个该电气部件插座的试验装置
JP2003178851A (ja) 電気部品用ソケット
US6776643B2 (en) Socket for electronic element
US6873169B1 (en) Carrier module for semiconductor device test handler
JP2004213980A (ja) 電気部品用ソケット
KR20100084866A (ko) 리플로우 장치 및 리플로우 방법
TWI491892B (zh) 測試分選機用插件
JP2016126977A (ja) 電気部品用ソケット
JP4266466B2 (ja) ソケット及び電子部品装着装置
KR101403049B1 (ko) 워페이지 현상을 방지하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
US6392286B1 (en) Semiconductor chip packaging system and a semiconductor chip packaging method using the same
JP2001043947A (ja) 電気部品用ソケット
KR200229127Y1 (ko) 비지에이 소켓의 구조
WO1997003467A1 (en) Top loading socket for ball grid arrays
US6768653B2 (en) Mount structure
CN113451183B (zh) 一种晶圆盒

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination