JPH11258301A

JPH11258301A - Ｉｃデバイスの試験装置

Info

Publication number: JPH11258301A
Application number: JP10073027A
Authority: JP
Inventors: Hironori Tago; 裕規田胡; Masahiko Hara; 昌彦原; Hideyuki Takeuchi; 英幸竹内; Ichiro Kuwabara; 一郎桑原
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1998-03-09
Filing date: 1998-03-09
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣデバイスの電気的特性の試験を行う際
に、コンタクトボード及びソケットボードに装着したＩ
Ｃソケットを正確に所定の温度状態に保持でき、恒温槽
内で所定の設定温度での電気的特性を高精度に試験でき
るようにする。【解決手段】ダクト３０における吹き出し口部３０ｂ
に第４の吹き出し口３０ｂ₄ を形成して、ＩＣテスタ２
２を構成するコンタクトボード２５の上面側を通る経路
に加熱空気を供給するためのもので、コンタクトボード
２５とマザーボード２６との間の部位には断熱部材３９
が設けられて、第４の吹き出し口３０ｂ₄から吹き出さ
れた加熱空気はコンタクトボード２５と断熱部材３９と
の間の空間４０を通って吸い込み口部３０ａに吸い込ま
れる空気流の経路が形成され、コンタクトボード２５と
マザーボード２６との間の配線基板２７を加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイス（以
下、単にデバイスという）の電気的特性の試験を行うた
めのＩＣデバイスの試験装置に関するものであり、特に
デバイスを加熱乃至冷却することにより所定の温度条件
下で試験する装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】デバイスの電気特性の試験・測定を行う
試験装置としては、デバイスに通電させて、その電気的
特性の試験を行うＩＣテスタと、このＩＣテスタに接続
する位置にまでデバイスを搬送し、また試験・測定後の
デバイスを分類分けして収納するＩＣハンドラとから大
略構成される。ＩＣハンドラは、デバイスの搬送方式に
より２つに大別される。まず、第１の搬送方式として
は、傾斜した搬送経路を設けて、デバイスをこの搬送経
路に沿って自重で滑走させる自重滑走方式であり、第２
の搬送方式は、デバイスを強制的に搬送する強制搬送方
式である。強制搬送方式は水平方向に搬送するように構
成するのが一般的である。これら各方式のうち、自重滑
走方式はデバイスを搬送駆動する手段を必要としないこ
とから、ＩＣハンドラの構成が極めて簡略なものとなる
のに対して、強制搬送方式では搬送コンベア等の搬送手
段を設けなければならない。

【０００３】デバイスの実装方式としては、ピン挿入方
式と面実装方式とがある。ＤＩＰ型のデバイスはピン挿
入方式のデバイスの代表的なものであり、このデバイス
はパッケージ部の左右両側部から下方に向けてリードピ
ンが延在されていることから、搬送経路を跨ぐようにリ
ードピンを配置し、パッケージ部を搬送経路に滑走面に
摺接させれば、円滑かつ確実に自重滑走できることか
ら、搬送方式としては自重滑走方式を採用することがで
きる。これに対して、例えばＳＯＰ型，ＳＯＪ型，ＱＦ
Ｐ型等のデバイスにあっては、パッケージ部から外方向
に曲折したリードピンが延在されており、このために自
重滑走方式を採用すると、搬送経路で頻繁にジャミング
を起こす等の不都合があるから、強制搬送方式が採用さ
れる。

【０００４】強制搬送方式では、多数のデバイスを同時
に搬送するために、デバイス搬送用のソケットボードが
用いられる。例えば、図６に示したＳＯＰ型のデバイス
Ｄにあっては、方形で平板なソケットボード１が用いら
れ、このソケットボード１には複数列で各列に複数個所
のデバイス収容部２が配置される。例えば、４列にわた
ってそれぞれ８箇所にデバイス収容部を形成すれば、３
２個のデバイスを同時に搬送できる。デバイスＤはパッ
ケージ部Ｐの左右両側に多数のリードピンＬを延在させ
たものであって、リードピンＬはパッケージ部Ｐの側部
から根元部分は真直ぐ外方に延在されて、途中で下方に
向けて曲成され、パッケージ部Ｐの底面に対応する位置
で再び外方に曲成する形状となっている。

【０００５】ソケットボード１に形成される各デバイス
収容部２は、ソケットボード１の上面側を凹設すること
により形成される。そして、各デバイス収容部２には、
図７及び図８に示したように、デバイス位置決め機構と
デバイス保持機構とが設けられている。デバイス位置決
め機構は位置決め壁３からなり、リードピンＬがこの位
置決め壁３により位置決めされる。

【０００６】デバイス保持機構は、デバイスＤのパッケ
ージ部Ｐをデバイス収容部２に押圧するものであり、こ
のために上下方向に回動する回動アーム４を有し、この
回動アーム４の先端はデバイスＤのパッケージ部Ｐに当
接する押圧部４ａが形成されている。また、この回動ア
ーム４のほぼ中間位置にデバイス収容部２に固定的に設
けた回動軸５が挿嵌されており、回動アーム４はこの回
動軸５を中心として上下方向に回動するようになってい
る。さらに、回動アーム４には、回動軸５に装着した捩
りコイルばね６が作用しており、この捩りコイルばね６
の作用によって、この回動アーム４の押圧部４ａは常時
デバイスＤを押圧する状態に付勢されている。回動アー
ム４は捩りコイルばね６のばね力でデバイスＤを固定的
に保持し、デバイスＤをソケットボード１に載置した
り、ソケットボード１から取り出したりするためには、
回動アーム４を捩りコイルばね６の付勢力に抗する方
向、即ち押圧部４ａを上方に回動させる。そして、ソケ
ットボード１にデバイスＤを移載するには、図８から明
らかなように、吸着ヘッド７と押圧ロッド８とからなる
デバイス移載手段９を用いることによって、デバイスＤ
をソケットボード１のデバイス収容部２に載置したり、
それから取り出したりすることができる。

【０００７】ところで、デバイスＤの試験を行うに当っ
ては、デバイスＤを常温状態で試験を行うだけでなく、
デバイスＤを加熱して高温状態で試験を行う場合や、デ
バイスＤを冷却して低温状態で試験を行う場合もある。
このように、高温試験や低温試験を行う際には恒温槽を
用いる。この恒温槽を高温槽として用いる場合にはヒー
タを装着し、また低温槽として用いる場合には液体窒素
等の冷媒を供給する冷媒供給装置を設ける構成とする。
さらに高低温槽として用いる場合には、ヒータと冷媒供
給装置とを設ける。恒温槽の内部に加熱エアや冷気を行
き渡らせるために、ファンを用いて恒温槽の内部に循環
流を生じさせるようになし、もって恒温槽の内部全体を
均一な温度状態とする。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、恒温槽
としては、その内部を均一な温度状態に保ち、デバイス
を正確に設定温度に保持した状態で、その電気的特性の
試験を行えるようにすることが要求される。そこで、本
出願人は温度管理及び温度制御を極めて正確に行える恒
温槽を開発して、特願平９−１９９１２６号として特許
出願を行った。この先願発明における恒温槽を高温槽と
して構成したものを図９に示す。図中において、１０は
恒温槽を示し、この恒温槽１０の下部にはソケットボー
ド１の搬入口１０ａが、また上部にはソケットボード１
の搬出口１０ｂが形成されており、これら搬入口１０ａ
及び搬出口１０ｂにはそれぞれシャッタが設けられる。
恒温槽１０の上部にはＩＣテスタ１１を構成するコンタ
クトボード１２が臨むように配置されている。

【０００９】恒温槽１０の内部にはヒータ１３及びファ
ン１４が設けられており、これらヒータ１３及びファン
１４はダクト１５内に配置されている。ダクト１５は、
吸い込み口１５ａと、吹き出し口１５ｂとを有し、吹き
出し口１５ｂは上下方向に並べたソケットボード１の側
面に開口すると共に、恒温槽１０の上部位置におけるコ
ンタクトボード１２に向けても開口している。これによ
って、恒温槽１０の内部には設定温度となった空気の循
環流が形成されて、槽内を均一な温度状態に保持するよ
うになっている。また、恒温槽１０の内部には所要箇所
に温度センサ１６が設けられており、この温度センサ１
６によって、恒温槽１０内の温度を常にモニタリングし
て、この温度センサ１６からの信号に基づいてヒータ１
３等の作動を制御することにより所定の設定温度となる
ように制御される。

【００１０】以上のように構成することによって、ソケ
ットボード１は、搬入口１０ａから恒温槽１０内に搬入
されて、上方に向けてピッチ送りされる間に、このソケ
ットボード１に載置したデバイスＤが恒温槽１０内の雰
囲気温度にまで加熱される。そして、ソケットボード１
が最上段にまで進行すると、図示しないプレス手段によ
りコンタクトボード１２に接続されて、各デバイスＤの
リードＬがＩＣソケット１２の電極と電気的に接続され
ることになる。そこで、ＩＣテスタ１１を作動させるこ
とにより、各デバイスＤに対して同時に通電試験が行わ
れる。また、試験終了後には、ソケットボード１は搬出
口１０ｂから恒温槽１０の外部に排出されて、試験結果
に基づいて分類分けされることになる。

【００１１】デバイスＤの試験を高精度に行うには、恒
温槽１０の内部の温度は、デバイスＤを正確に試験すべ
き温度となるように厳格に管理しなければならない。特
に、恒温槽１０内部におけるコンタクトボード１２を設
けた試験位置での温度はより高度に管理する必要があ
る。ダクト１５における吹き出し口１５ｂをコンタクト
ボード１２に向けて開口させているのは、この温度管理
を厳格に行うためであり、コンタクトボード１２も実質
的に設定温度状態に保持されることになる。これによっ
て、デバイスＤは正確に温度管理された状態で、その電
気的特性の試験が行われることになる。

【００１２】しかしながら、前述した構成の恒温槽にあ
っても、なお問題点がない訳ではない。即ち、ＩＣテス
タ１１を構成するコンタクトボード１２は配線を介して
マザーボード乃至インターフェースボードに接続される
ようになっている。これらのボードは恒温槽１０の外に
配置されて、この恒温槽１０内における熱の影響を排除
するようにしている。従って、コンタクトボード１２と
それ以外の部材とでは温度条件が異なっている。そし
て、コンタクトボード１２からは配線が引き出されてい
るから、この配線を介してコンタクトボード１２からの
熱が放出されることになる。この結果、恒温槽１０でデ
バイスＤを高温試験する場合には、コンタクトボード１
２の温度が低下し、また低温試験する場合には、このコ
ンタクトボード１２の温度が設定温度まで下がらなくな
る。この結果、デバイスＤをコンタクトボード１２に接
続した時に、このデバイスＤの接続前の段階では設定温
度に保持されていたとしても、コンタクトボード１２と
接続して試験を行っている間にその温度が変化してしま
うおそれがある。特に、近年においては、試験を効率的
に行うために、コンタクトボード１２に対してできるだ
け多数のデバイスＤを接続できるようにしているから、
それだけ配線の数も多くなり、コンタクトボード１２の
温度変化がより顕著になる。

【００１３】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、デバイスを所定の設
定温度とした状態で、その電気的特性の試験を行う際
に、コンタクトボード及びこのコンタクトボードに装着
したＩＣソケットを正確に所定の温度状態に保持でき、
所定の設定温度で行われるデバイスの電気的特性の試験
を高精度に行えるようにすることにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、ＩＣデバイスの電気的特性を試験す
るために、このＩＣデバイスが接続されるコンタクトボ
ードから配線を引き出し、この配線を所定の基板に電気
的に接続したＩＣテスタと、加熱手段または冷却手段を
内蔵すると共に、内部に空気を循環させるためのファン
を備え、前記コンタクトボードに設けた電極に対して電
気的に接続されるＩＣデバイスを載置させたソケットボ
ードを収容させて、これら各コンタクトボードを所定の
温度状態にするための恒温槽とを備え、前記ＩＣデバイ
スを設定温度として前記コンタクトボードに接続するＩ
Ｃデバイスの試験装置において、前記ＩＣテスタのコン
タクトボードと前記基板との間に断熱部を設け、このコ
ンタクトボードを前記恒温槽内に臨ませると共に、この
コンタクトボードと断熱部との間に前記恒温槽内の循環
空気を流通させる通路を形成する構成としたことをその
特徴とするものである。

【００１５】前記各温度制御手段はヒータまたは冷媒供
給手段の少なくともいずれか一方であり、高温試験を行
う際にはヒータを用い、低温試験を行う際には冷媒供給
手段を用いる。恒温槽内に複数のソケットボードを収容
可能となし、この恒温槽に設けた搬入部から搬入された
ソケットボードを順次上方にピッチ送りすることによっ
て、コンタクトボードに接続される位置に搬送可能な構
成とすることができる。そして、高温試験を行う場合に
は、ソケットボードが恒温槽内に搬入される際に、この
ソケットボードの温度が低いと、恒温槽内の温度が急激
に低下するため、搬入直後の最下段に位置するソケット
ボードには、プレートヒータ上に配置するように構成す
るのが好ましい。また、ソケットボードとプレートヒー
タとの接触をより確実に行わせるには、プレートヒータ
はばねにより恒温槽の底面に弾性的に支持させるように
する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。而して、図１は
試験装置全体の概略構成図であり、図２は恒温槽の断面
図、図３はＩＣテスタのテストヘッドの構成説明図、図
４は図３のＸ−Ｘ断面図、図５は恒温槽の下部位置に設
けられるプレートヒータの構成説明図である。なお、以
下の説明においては、デバイスを加熱して電気的特性の
試験を行うように構成したものを示すが、ヒータに代え
て窒素ガス等の冷媒を恒温槽に供給するように構成する
ことによって、デバイスを冷却した状態で試験する場合
にも適用することはできる。

【００１７】まず、図１において、２０はローダ・アン
ローダ部、２１は試験部である。デバイスＤを搬送する
ために、多数のデバイス収容部２にデバイスＤを収容さ
せたソケットボード１が用いられる。このソケットボー
ド１はローダ・アンローダ部２０にストックされてお
り、順次１枚ずつ取り出して、試験部２１に移行させ、
また試験終了後には、デバイスＤをソケットボード１に
載置した状態で、ローダ・アンローダ部２０に移行する
ことになる。

【００１８】試験部２１は、図２乃至図４から明らかな
ように、ＩＣテスタ２２と恒温槽２３とから構成され
る。ＩＣテスタ２２は、図３から明らかなように、ＩＣ
ソケット２４ａを多数設けたコンタクトボード２４と、
インターフェースボード２５及びマザーボード２６とを
有し、コンタクトボード２４はインターフェースボード
２５に対して多数の配線基板２７を介して電気的に接続
されており、かつコンタクトボード２４はインターフェ
ースボード２５に対して着脱可能となっている。なお、
この配線基板２７に代えて、配線や接続ピン等を用いて
コンタクトボード２４とインターフェースボード２５と
電気的に接続するように構成しても良い。そして、ＩＣ
ソケット２４ａには多数の電極（図示せず）が設けられ
ており、これら各電極とデバイスＤのリードＬとを当接
させた状態で通電することにより、このデバイスＤの電
気的特性の試験が行われることになる。

【００１９】恒温槽２３は断熱壁を有し、そのローダ・
アンローダ部２０側の側壁には上下一対の開口２３ａ，
２３ｂが形成されている。下部側の開口２３ａはソケッ
トボード１の搬入口であり、上部側の開口２３ｂはソケ
ットボード１の搬出口である。そして、これら搬入口２
３ａ及び搬出口２３ｂには、ソケットボード１を搬入し
たり、搬出したりするために、開閉可能なシャッタが設
けられている。搬入口２３ａから恒温槽２３内に導入さ
れたソケットボード１は下方から１ピッチずつ上昇させ
るようにピッチ送りされるようになっている。これによ
り、ソケットボード１は上下に所定の間隔で並べられる
ことになる。そして、ソケットボード１が最上部位置に
位置すると、このソケットボード１がコンタクトボード
２４と接続されて、ソケットボード１の各デバイス収容
部２に載置したデバイスＤのリードＬがＩＣソケット２
４ａの電極と接続される。従って、このソケットボード
１の最上部位置がテスト位置Ｐ_T であり、このテスト位
置Ｐ_T より下方の位置では、ソケットボード１に載置し
たデバイスＤを設定温度にまで加熱するプリヒート位置
Ｐ_P となる。プリヒート位置Ｐ_P には複数個のソケット
ボード１が配置されることになる。

【００２０】このように、恒温槽２３内において、ソケ
ットボード１に載置したデバイスＤを設定温度にまで加
熱した状態で試験を行うが、このために恒温槽２３の内
部が加熱される。恒温槽２３内には内部空気を設定され
た温度にまで加熱して、この加熱空気を循環させるため
のダクト３０が設けられており、このダクト３０は、全
体がＵ字形状のものであり、ソケットボード１の長辺よ
り広い幅寸法を有する。このダクト３０のうちの一方側
の突出部には吸い込み口部３０ａが、また他方側の突出
部には吹き出し口部３０ｂと、これら吸い込み口部３０
ａと吹き出し口部３０ｂとの間の連通部３０ｃとから構
成される。そして、プリヒート位置Ｐ_P及びテスト位置
Ｐ_T は吸い込み口部３０ａと吹き出し口部３０ｂとの間
の位置に形成されている。

【００２１】ダクト３０内における吸い込み口部３０ａ
側には内部空気を循環させるためのシロッコファン等の
ファン３１が装着されており、また連通部３０ｃには内
部空気を設定温度にまで加熱するためのロッドヒータ等
のヒータ３２が設けられている。従って、ダクト３０内
ではファン３１により吸い込み口部３０ａ側から連通部
３０ｃを介して吹き出し口部３０ｂに向けた空気流が形
成され、また吹き出し口部３０ｂから吹き出した空気は
プリヒート位置Ｐ_P 及びテスト位置Ｐ_T を経て吸い込み
口部３０ａに流入するという循環流が形成される。そし
て、ダクト３０内においては、ヒータ３２によりこの空
気流が加熱されることになる。そして、ヒータ３２の発
熱量を制御することによって、恒温槽２３内の雰囲気温
度が設定温度となるように制御される。

【００２２】吸い込み口部３０ａは大きな開口面積を有
する開口からなり、また吹き出し口部３０ｂは上下方向
において複数に区画形成されている。即ち、最も下方の
位置は第１の吹き出し口３０ｂ₁ が、中央には第２の吹
き出し口３０ｂ₂ が、さらにその上部には吹き出し口３
０ｂ₃ が形成されている。また、ダクト３０の内部に形
成される通路は、ヒータ３２の配設位置までは単一の通
路で形成されているが、ヒータ３２より下流側の位置で
は前述した各吹き出し口部３０ｂに向くように分岐して
いる。

【００２３】まず、第１の吹き出し口３０ｂ₁ は、恒温
槽２３内に搬入された直後のソケットボード１に向けて
加熱空気を吹き出すためのものである。ここで、搬入直
後のソケットボード１は温度が低いことから、このソケ
ットボード１は急激に加熱する必要がある。このため
に、できるだけ送風量を多くするようにしている。しか
も、最下段のソケットボード１は、図５に示したよう
に、まずプレートヒータ３３上に設置される。ここで、
プレートヒータ３３はソケットボード１を直接的に加熱
するものであり、これによりソケットボード１は短時間
の間に急速に恒温槽２３内で設定されている温度の近傍
にまで加熱される。しかも、このプレートヒータ３３は
受け台３４の上面に設けられており、弾性支持手段とし
てのばね３５により恒温槽２３の底面に支持されてい
る。従って、プレートヒータ３３にソケットボード１が
設置されると、その自重でばね３５がある程度撓むこと
から、ソケットボード１のプレートヒータ３３への接触
状態が良好となり、効率的に熱の伝達が行われる。この
ように、外部からソケットボード１を恒温槽２３内に搬
入した時には、このソケットボード１は恒温槽２３内の
温度よりかなり低いものであるが、それを急速に加熱す
ることによって、恒温槽２３内の温度変化を最小限に抑
制できる。そして、このプレートヒータ３３上に載置さ
れて、急速加熱されたソケットボード１は、プリヒート
位置Ｐ_P におけるソケットボード１がピッチ送りされる
際に、シリンダ等からなる昇降駆動手段３６によりプリ
ヒート位置Ｐ_P に送り込まれる。

【００２４】また、第２の吹き出し口３０ｂ₂ はプリヒ
ート位置Ｐ_P に配置されている各ソケットボード１を加
熱するためのものであり、この第２の吹き出し口３０ｂ
₂ は極めて大きく開口している。ただし、この第２の吹
き出し口３０ｂ₂ からの加熱空気の流れがソケットボー
ド１の板面方向に向くように整えるために、その上下方
向のほぼ中間位置にガイド板３７が設けられている。

【００２５】さらに、第３の吹き出し口３０ｂ₃ は、テ
スト位置Ｐ_T のソケットボード１に加熱空気を供給する
ためのものである。ここで、この第３の吹き出し口３０
ｂ₃から吹き出す空気をより高い温度にまで加熱するた
めに、第３の吹き出し口３０ｂ₃ に通じる通路には第２
のヒータ３８が装着されている。この第２のヒータ３８
はロッドヒータ等から構成され、この第２のヒータ３８
により第３の吹き出し口３０ｂ₃ から吹き出される空気
は、好ましくは、設定温度より僅かに高い温度の加熱空
気とする。

【００２６】前述したように、吹き出し口部３０ｂは上
下方向において、複数に区画形成されているが、第３の
吹き出し口３０ｂ₃ よりさらに上方の部位に第４の吹き
出し口３０ｂ₄ が形成されており、この第４の吹き出し
口３０ｂ₄ からは第３の吹き出し口３０ｂ₃ と同様に第
２のヒータ３８により加熱された空気が吹き出されるよ
うになっている。この第４の吹き出し口３０ｂ₄ は、図
３から明らかなように、ＩＣテスタ２２を構成するコン
タクトボード２４の上面側を通る経路に加熱空気を供給
するためのものである。ただし、マザーボード２６は恒
温槽２３とは熱的に遮断させるようにしてその保護を図
っている。このために、コンタクトボード２４に配線基
板２７を介して接続されるインターフェースボード２５
とマザーボード２６との間の部位には断熱部材３９が設
けられており、従って第４の吹き出し口３０ｂ₄ から吹
き出された加熱空気はコンタクトボード２４とインター
フェースボード２５との間の空間４０を通って吸い込み
口部３０ａに吸い込まれる空気流の経路が形成されてい
る。また、インターフェースボード２５とマザーボード
２６との間には多数の配線４１で接続されているが、こ
れら配線４１は断熱部材３９内に挿通されている。さら
に、恒温槽２３の内部には、適宜の箇所、例えば第３の
吹き出し口３０ｂ₃ 近傍や、吸い込み口部３０ａ近傍等
の位置に温度センサ４２が設けられており、これらの温
度センサ４２からの検出温度に基づいてヒータ３２が制
御されて、恒温槽２３内が所定の設定温度に維持される
ことになる。

【００２７】以上の構成を有する試験装置を用いること
によって、デバイスＤの電気的特性の試験は次のように
して行われる。まず、試験すべきデバイスＤを所定の治
具に装着しておき、ローダ・アンローダ部２０におい
て、デバイスＤをソケットボード１の各デバイス収容部
２に移載する。そして、このローダ・アンローダ部２０
からソケットボード１を試験部２１に配置した恒温槽２
３に、その搬入口２３ａからこの恒温槽２３内に送り込
まれ、まずプレートヒータ３３で急速加熱された上で、
プリヒート位置Ｐ_P で順次上方に向けてピッチ送りされ
る間に設定温度にまで加熱され、ＩＣテスタ２１におけ
るコンタクトボード２４に設けたＩＣソケット２４ａを
ソケットボード１に載置したデバイスＤと接続すること
によって、これら各デバイスＤの電気的特性の試験が行
われる。そして、試験が終了すると、恒温槽２３におけ
る上部側に位置する搬出口２３ｂからローダ・アンロー
ダ部２０に戻されることになる。

【００２８】ここで、恒温槽２３内に搬入されたソケッ
トボード１に載置したデバイスＤは設定温度にまで加熱
されるが、コンタクトボード２４に対して接続開始から
試験が終了するまでの間はこの設定温度に維持する必要
がある。このために、ダクト３０により恒温槽２３内に
この設定温度（例えば、９０℃，１１０℃等）に調整し
た循環流を形成して、この循環流の熱の作用によりソケ
ットボード１と共にデバイスＤを設定温度にまで加熱す
る。

【００２９】ソケットボード１の搬入位置，プリヒート
位置Ｐ_P 及びテスト位置Ｐ_T には、その一方側にダクト
３０における吹き出し口部３０ｂが配置され、また他方
側には吸い込み口部３０ａが位置している。しかも、吹
き出し口部３０ｂを構成する各吹き出し口３０ｂ₁ ，３
０ｂ₂ ，３０ｂ₃ から吹き出された空気はソケットボー
ド１の表面と平行な方向に加熱空気が吹き出されるよう
になっている。しかも、ソケットボード１を挟んだ反対
側の位置には吸い込み口部３０ａが開口しており、ファ
ン３１の作用によりこの吸い込み口部３０ａ側に吸い込
み力が作用する。従って、恒温槽２３内に開口している
各吹き出し口３０ｂ₁ ，３０ｂ₂ ，３０ｂ₃ から吹き出
された加熱空気はソケットボード１の表面に沿うように
ほぼ層状となって流れる。しかも、ソケットボード１は
その長辺がこれら吹き出し口部３０ｂ，吸い込み口部３
０ａに向いており、空気はソケットボード１の短辺と平
行に流れることから、吹き出し口部３０ｂと吸い込み口
部３０ａとの間の間隔が短くなり、上下の層の空気流が
相互に殆ど混じり合うことなく、相互にほぼ分離され
て、区画形成された状態で流れる。

【００３０】このように、吹き出し口部３０ｂから吸い
込み口部３０ａに向けて層をなす状態で流れる空気流の
うち、最も下部の第１の吹き出し口３０ｂ₁ からは大流
量が流れることから、また搬入口２３ａから導入された
直後で、最も低い温度となっているソケットボード１及
びそれに載置したデバイスＤは効率的に加熱され、さら
にソケットボード１はプレートヒータ３３で急速に加熱
されるから、恒温槽２３内の温度が変化するのを抑制で
き、また恒温槽２３内に配置されているソケットボード
１とそれに載置したデバイスＤは上方に向けて搬送され
る間に、効率的に、しかも確実に設定温度にまで加熱さ
れる。

【００３１】以上のようにしてプリヒート位置Ｐ_P では
デバイスＤが確実に設定温度に加熱されて、テスト位置
Ｐ_T に移行するが、このテスト位置Ｐ_T にはコンタクト
ボード２４が配置されており、このコンタクトボード２
４そのものは、恒温槽２３内に臨み、この恒温槽２３内
の温度とほぼ同じ温度状態となる。しかしながら、この
コンタクトボード２４は配線基板２７によりインターフ
ェースボード２５及びマザーボード２６と接続されてお
り、このマザーボード２６は断熱部材３９より外側に位
置しているから、実質的に周囲の温度と同じか、それよ
り高くなっているにしろ外気との温度差は僅かなもので
あって、恒温槽２３内の温度とはかなり差がある。この
ために、多数設けられている配線基板２７及びインター
フェースボード２５を介して熱が外部に放出されること
なり、コンタクトボード２４の温度が低下する傾向にあ
る。しかしながら、コンタクトボード２４とインターフ
ェースボード２５との間の空間４０には、第４の吹き出
し口３０ｂ₄ からの加熱空気が供給されることから、配
線基板２７における断熱部材３９の内側の部位が加熱さ
れることになる。従って、コンタクトボード２４から配
線基板２７を介して熱が外部に放出されるのが抑制され
て、コンタクトボード２４を設定温度に維持できるよう
になる。従って、デバイスＤはコンタクトボード２４と
接続開始した後、試験が終了するまでの間も確実に設定
温度に保持されることになる。この結果、デバイスＤは
正確に設定温度で電気的特性の試験が行われる。

【００３２】恒温槽２３は断熱部材で仕切られた閉鎖空
間からなり、ヒータ３２，第２のヒータ３８により厳格
に温度管理がなされているが、槽内温度に変化を来す要
因としては、配線基板２７によるコンタクトボード２４
からの熱の放出と、新たなソケットボード１を恒温槽２
３内に搬入した時における温度状態とである。これらに
よる槽内温度変化の要因は、ＩＣテスタ２２を構成する
マザーボード２６を、断熱部材３９によりコンタクトボ
ード２４から熱的に切り離すと共に、コンタクトボード
２４と断熱部材３９との間の空間に加熱空気の吹き出し
口３０ｂ₄ を開口させることによって、配線基板２７を
も加熱することにより、コンタクトボード２４の温度が
低下するのを抑制できる。また、新たなソケットボード
１が恒温槽２３内に搬入された時には、まずプレートヒ
ータ３３で急速加熱を行うことにより、槽内温度の低下
を極力抑制している。従って、これら２つの温度変化の
要因を取り除くことによって、恒温槽２３全体をほぼ確
実に設定温度に保持され、デバイスＤの高温時における
電気的特性の試験の信頼性が極めて高くなる。

【００３３】

【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、恒
温槽内でＩＣデバイスを所定の設定温度とした状態で、
その電気的特性の試験を行う際に、コンタクトボード及
びソケットボードとそれに装着したＩＣソケットを正確
に所定の温度状態に保持でき、恒温槽内で所定の設定温
度で行われるＩＣデバイスの電気的特性の試験を高精度
に行える等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】デバイスの試験装置全体の概略構成図である。

【図２】本発明の実施の一形態を示す恒温槽の断面図で
ある。

【図３】ＩＣテスタのテストヘッドの構成説明図であ
る。

【図４】図３のＸ−Ｘ断面図である。

【図５】恒温槽の下部位置に設けられるプレートヒータ
の構成説明図

【図６】ＩＣデバイスの試験装置により試験されるＩＣ
デバイスと、このＩＣデバイスを搬送するソケットボー
ドとを示す外観図である。

【図７】図６のソケットボードにおけるデバイス収容部
の構成を示す外観図である。

【図８】ソケットボードにおけるデバイスの着脱機構の
構成説明図である。

【図９】従来技術によるデバイスの試験装置の概略構成
図である。

【符号の説明】

１ソケットボード２デバイス収
容部２０ローダ・アンローダ部２１試験部２２ＩＣテスタ２３恒温槽２４ａＩＣソケット２４コンタク
トボード２５インターフェースボード２７配線基板３０ダクト３０ａ吸い込
み口部３０ｂ吹き出し口部３０ｂ₁ 〜３０
ｂ₄ 吹き出し口３１ファン３２ヒータ３３プレートヒータ３４受け台３５ばね３８第２のヒ
ータ３９断熱部材４０空間４２温度センサＤデバイスＰパッケージ部ＬリードＰ_P プリヒート位置Ｐ_T テスト位
置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者桑原一郎東京都渋谷区東３丁目16番３号日立電子エンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣデバイスの電気的特性を試験するた
めに、このＩＣデバイスが接続されるコンタクトボード
から配線を引き出し、この配線を所定の基板に電気的に
接続したＩＣテスタと、加熱手段または冷却手段を内蔵
すると共に、内部に空気を循環させるためのファンを備
え、前記コンタクトボードに設けた電極に対して電気的
に接続されるＩＣデバイスを載置させたソケットボード
を収容させて、これら各コンタクトボードを所定の温度
状態にするための恒温槽とを備え、前記ＩＣデバイスを
設定温度として前記コンタクトボードに接続するＩＣデ
バイスの試験装置において、前記ＩＣテスタのコンタク
トボードと前記基板との間に断熱部を設け、このコンタ
クトボードを前記恒温槽内に臨ませると共に、このコン
タクトボードと断熱部との間に前記恒温槽内の循環空気
を流通させる通路を形成する構成としたことを特徴とす
るＩＣデバイスの試験装置。
【請求項２】前記恒温槽の下部位置に前記ソケットボ
ードの搬入部を形成して、この搬入部から搬入されたソ
ケットボードは、順次上方にピッチ送りすることによっ
て、前記コンタクトボードに接続される位置に搬送可能
となし、この恒温槽内の最下段に位置するソケットボー
ドには、プレートヒータ上に配置される構成としたこと
を特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項３】前記プレートヒータは前記恒温槽の底面
に弾性支持手段により弾性的に支持させる構成としたこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの試験装
置。