TWI405970B - Interface elements, test unit and electronic components test device - Google Patents

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TWI405970B TW098130686A TW98130686A TWI405970B TW I405970 B TWI405970 B TW I405970B TW 098130686 A TW098130686 A TW 098130686A TW 98130686 A TW98130686 A TW 98130686A TW I405970 B TWI405970 B TW I405970B
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Description

介面元件、測試部單元及電子元件測試裝置
本發明係關於在電子元件測試裝置中用於將測試頭的本體部和測試座板電氣連結之介面元件、具備該介面元件和測試座板且以可裝卸的方式安裝在測試頭本體部之測試部單元、測試頭以及電子元件測試裝置。
在IC元件等的電子元件的製造過程中，必須要使用測試最後製造出來的電子元件的測試裝置。已知的將高溫或低溫的熱應力施加於IC元件以進行測試的裝置為此種測試裝置的一種。
在上述測試裝置中，在測試頭的上部形成測試室，藉由空氣將測試室內控制在既定的設定溫度，同時將固持了同樣地為既定的設定溫度之複數IC元件的測試托盤搬運到測試頭上的測試座，然後，藉由推進器將IC元件按壓到測試座上使其接觸，以進行測試。像這樣在熱應力下測試IC元件，將其至少區分為良品或不良品的類別。
一般而言，上述測試頭具備容納處理信號的信號模組之測試頭本體，以及以可以裝卸的方式安裝在測試頭本體上的測試部單元(也稱之為Hi-Fix或母板)。測試部單元包含：具有上述測試座的測試座板、以及設於該測試座板及該測試頭本體之間使兩者電氣接觸的介面元件(也稱之為性能板或母板)。
第9圖為過去的測試部單元50的內部構造之斷面圖。如第9圖所示，測試部單元50的上部位於測試室102中。在測試部單元50所具有之測試座板51上設有：安裝了IC元件的測試座512、以及和測試座512電氣接觸的複數個測試座側連接器514。
另一方面，介面元件52包括：內部是空洞的上架521；框狀的下架522；設於上架521的基板部的孔521h之複數個介面元件側連接器(以下稱之為「IF側連接器」)524。和測試頭本體電氣連接的纜線524c從IF側連接器524延伸。而且，IF側連接器524分別和上述測試座側連接器514卡合。
上述的過去的測試部單元50的構造中，因為上架521的孔521h開口於複數個IF側連接器524之間，所以測試座板51的內部空間510和上架521的內部空間520a及下架522的內部空間520b是連通的。再者，上架521的內部空間520a及下架522的內部空間520b，並沒有特別被密閉，而對裝置外部或測試頭本體的內部空間開放。
在上述構造中，因為測試部單元50的內部空間510,520a,520b的密閉度低，隔熱性不足，所以測試室102的熱容易從測試部單元50散逸。另外，即使將已經過溫度調節的空氣導入測試部單元50的內部空間510,520a,520b，由於其內部空間510,520a,520b的體積比較大，所以在該內部空間510,520a,520b產生對流，而使熱散失到外面。再者，即使為了在低溫測試時防止結露，而將乾空氣導入測試部單元50的內部空間510,520a,520b，該乾空氣也會散逸到外面，使得無法有效防止結露。
如上述，測試室102的熱或已經過溫度調節之空氣的熱散逸，而使得難以將IC元件2控制在既定的設定溫度，而無法在正確的溫度下進行測試。另外，若在測試部單元50的內部產生結露，就有可能在連接器等發生短路。
本發明係有鑑於上述的實況，其目的在於提供具有高度密閉性以及優良隔熱性之構造的介面元件、測試部單元及電子元件測試裝置。
為達成上述目的，第一，本發明提供一種介面元件，其係設置在電子元件測試裝置中所使用的測試頭的本體部，和具有裝有被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板之間，將該測試頭的本體部和該測試座板電氣連結之介面元件，其特徵在於包括：和該測試座板所具有之測試座側連接器卡合之連接器；以及支撐該連接器之框架；該框架上形成複數之該連接器貫通的孔，在貫通同一個該孔之該複數個連接器之間，設置有隔熱材(發明1)。
第二，本發明提供一種介面元件，其係設置在電子元件測試裝置中所使用的測試頭的本體部，和具有裝有被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板之間，將該測試頭的本體部和該測試座板電氣連結之介面元件，其特徵在於包括：和該測試座板所具有之測試座側連接器卡合之連接器；以及支撐該連接器之框架；在從該連接器中之一者延伸的纜線，和從其他之該連接器延伸的纜線之間，設有隔熱材(發明2)。
在上述發明(發明2)中，在該隔熱材上形成孔，該纜線貫通該隔熱材的孔較佳(發明3)。
在上述發明(發明2)中，該隔熱材在該框架之平面方向上鋪設較佳(發明4)。
在上述發明(發明4)中，以此為佳：該隔熱材為塊狀，將複數個該塊狀的隔熱材相鄰設置，藉此，將該隔熱材在該框架之平面方向上鋪設(發明5)。
在上述發明(發明2)中，該隔熱材由彈性材料構成較佳(發明6)。
在上述發明(發明6)中，該彈性材料為具有大量的獨立氣泡之多孔性彈性材料較佳(發明7)。
在上述發明(發明2)中，該框架上形成複數個該連接器貫通的孔，在貫通該孔之該複數個連接器之間，設置第2隔熱材(上述發明1中的隔熱材)較佳(發明8)。
在上述發明(發明2)中，該框架的內部為略成密閉之空間較佳(發明9)。
在上述發明(發明9)中，乾空氣被導入到該框架的內部空間中較佳(發明10)。
在上述發明(發明10)中，該隔熱材中形成用以導入該乾空氣的通氣路較佳(發明11)。
第三，本發明提供一種介面元件，其係設置在電子元件測試裝置中所使用的測試頭的本體部，和具有裝有被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板之間，將該測試頭的本體部和該測試座板電氣連結之介面元件，其特徵在於包括：和該測試座板所具有之測試座側連接器卡合之連接器；以及支撐該連接器之框架；在複數個該連接器之間，設有在該框架的平面方向上展開的隔熱片(發明12)。
在上述發明(發明12)中，以此為佳：該連接器上於卡合部的下側形成凸緣；在該隔熱片上形成孔，其係為可以讓該連接器的卡合部貫通，但該凸緣無法貫通的大小；該隔熱片設置為使得該連接器的卡合部貫通該孔，且和該凸緣密接(發明13)。
第四，本發明提供一種測試部單元，其係為安裝在測試頭的本體部之測試部單元，其特徵在於包括：具有安裝了被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板；以及上述之介面元件(發明1)；由該測試座板及該介面元件所圍成的空間為略成密閉(發明14)。
第五，本發明提供一種測試部單元，其係為安裝在測試頭的本體部之測試部單元，其特徵在於包括：具有安裝了被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板；以及上述之介面元件(發明2)(發明15)。
第六，本發明提供一種測試部單元，其係為安裝在測試頭的本體部之測試部單元，其特徵在於包括：具有安裝了被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板；以及如上述之介面元件(發明8)；由該測試座板及該介面元件所圍成的空間為略成密閉(發明16)。
第七，本發明提供一種測試部單元，其係為安裝在測試頭的本體部之測試部單元，其特徵在於包括：具有安裝了被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板；以及如上述之介面元件(發明12)；由該測試座板及該介面元件所圍成的空間為略成密閉(發明17)。
在上述發明(發明14,16及17)中，乾空氣被導入到該略成密閉的空間中較佳(發明18)。
在上述發明(發明18)中，該介面元件中可以形成用以導入上述乾空氣之通氣路(發明19)。
第八，本發明提供一種測試頭，其特徵在於包括：測試頭本體；安裝在該測試頭本體之如上述測試部單元(發明14～17)(發明20)。
第九，本發明提供一種測試頭，其特徵在於包括：測試頭本體；安裝在該測試頭本體之如上述測試部單元(發明14,16及17)；以及將乾空氣供應到該測試部單元中之該略成密閉的空間中之裝置(發明21)。
第十，本發明提供一種測試頭，其特徵在於包括：測試頭本體；安裝在該測試頭本體，並且具有如上述介面元件的測試部單元(發明10)；將乾空氣供應到該介面元件中之該框架的內部中之裝置(發明22)。
第十一，本發明提供一種電子元件測試裝置，其特徵在於包括：如上述測試頭(發明20)；以及電子元件處理裝置，其處理被測試電子元件，將該被測試電子元件裝到該測試頭上的測試座(發明23)。
第十二，本發明提供一種電子元件測試裝置，其特徵在於包括：如上述之測試頭(發明21)；電子元件處理裝置，其處理被測試電子元件，將該被測試電子元件裝到該測試頭上的測試座(發明24)。
第十三，本發明提供一種電子元件測試裝置，其特徵在於包括：如上述測試頭(發明22)；電子元件處理裝置，其處理被測試電子元件，將該被測試電子元件裝到該測試頭上的測試座(發明25)。
在上述發明(發明23～25)中，該電子元件處理裝置具有測試室，用以將被測試電子元件加熱及/或冷卻到特定之溫度(發明26)。
本發明之介面元件或測試部單元，其內部空間的密閉度高，具有優良的隔熱性。因此，能夠更正確地執行電子元件的溫度控制，並且，藉由導入乾空氣，能夠有效防止在介面元件或測試部單元內的結露。
下文配合圖式，說明本發明之實施型態。
首先，說明具有本實施型態之處理器的IC元件測試裝置的整體構成。如第1圖所示，IC元件測試裝置10具有處理機1、測試頭5、及測試用主機裝置6。處理機1執行下列動作：依序將應該要測試的IC元件(電子元件之一例)搬運到設於測試頭5的測試座，測試完畢的IC元件依據測試結果分類儲存到既定的托盤。
設於測試頭5的測試座，藉由纜線7和測試用主機裝置6電氣連結，以可裝卸的方式裝在測試座上的IC元件，透過纜線7而和測試用主機裝置6連接，藉由測試用主機裝置6傳出的測試用電氣信號進行測試。
在處理機1的下部，主要內建了控制處理機1的控制裝置，但在其一部份設有空間部分8，測試頭5以可自由交換的方式配置，可以透過形成於處理機1的貫通孔而將IC元件裝在測試頭5的測試座上。
該處理機1係為，用以將作為應測試電子元件的IC元件，在高於常溫的高溫度狀態(高溫)或低溫度狀態(低溫)中測試的裝置，處理機1，如第2圖所示，具有由恆溫槽101、測試室102及除熱槽103構成之反應室100。測試頭5的上部，如第3圖所示般插入測試室102的內部，並執行IC元件2的測試。
如第2圖所示，本實施型態的處理機1由下列構成：IC收納部200，其收納將要測試的IC元件或將測試完畢的IC元件分類儲存；載入部300，將從IC收納部200傳送之被測試IC元件送入反應室100；包含測試頭的反應室100；卸載部400，將在反應室100執行測試後之測試完畢的IC元件取出並分類。
複數個裝到處理機1之前的IC元件，收納在客端托盤內，在此狀態下，供應給如第2圖所示之處理機1的IC收納部200。繼之，在載入部300中，將IC元件2從客端托盤移到在處理機1中搬運的測試托盤TST。在處理機1的內部，IC元件係於承載於測試托盤TST的狀態下移動，並在在測試部100內被施以高溫或低溫的溫度應力，測試(檢查)其是否適當地動作，在卸載部400依據該測試結果而將其分類。
如第2圖所示，測試部100由下列構成：恆溫槽101，對疊放於測試托盤TST的被測試IC元件施以所欲之高溫或低溫的熱應力；已在恆溫槽101被施以熱應力的狀態下之被測試IC元件安裝在測試頭上的測試座之測試室102；除熱槽103，將施加之熱應力從測試室102測試後的IC元件除去。
於恆溫槽101施以高溫時，在除熱槽103中，藉由送風使IC元件冷卻回到室溫，或者，於恆溫槽101施以低溫時，將IC元件以暖風或加熱器等加熱直到回到不產生凝結水的溫度。繼之，將此已除熱之IC元件搬出到卸載部400。
在恆溫槽101的內部設有垂直搬運裝置，複數個測試托盤TST由該垂直搬運裝置支撐並待機，直到測試室102空出來為止。在此待機中，主要係將高溫或低溫的熱應力施加於被測試IC元件。
在測試室102的下側設有測試頭5，如第3及4圖所示，設置在測試頭5上的測試部單元50的上部位於測試室102內。測試托盤TST依序被運到測試部單元50上。然後，使收納於測試托盤TST的IC元件2都和測試部單元50的測試座電氣接觸，對測試托盤TST的所有IC元件2進行測試。另一方面，測試結束後的測試托盤TST在除熱槽103除熱，使IC元件2的溫度回到室溫之後，再排出到第2圖所示的卸載部400。
如第3圖所示，測試室102，具有構成在測試部單元50的上側之略密閉的空間的殼體80。在殼體80的內部，設有溫度調節用送風裝置90及溫度感測器82。
溫度調節用送風裝置90具有風扇92及熱交換部94，藉由風扇92吸入殼體80內部的空氣，透過熱交換部94使得吐出到殼體80內部的溫風或冷風對流，藉此使得殼體80的內部到達特定的溫度條件(高溫或低溫)。
溫度調節用送風裝置90的熱交換部94，在使殼體80的內部到達高溫時，由加熱媒體流通之放熱用熱交換器或電熱器等構成，藉此，溫度調節用送風裝置90使殼體80的內部維持在室溫～160℃左右的高溫。另外，在使殼體80的內部到達低溫時，熱交換部94由液態氮等的冷媒循環之吸熱用熱交換器等構成，藉此，溫度調節用送風裝置90使殼體80的內部維持在-60℃～室溫左右的低溫。殼體80的內部溫度係由溫度檢測器82檢出，控制風扇92的風量及熱交換部94的熱量等以使得殼體80的內部維持在特定溫度。
透過溫度調節用送風裝置90的熱交換部94而產生的溫風或冷風(空氣)，在殼體80的上部沿著Y軸方向流動，沿著溫度調節用送風裝置90的相反側的殼體側壁下降，通過模板60和測試頭5之間的縫隙，回到溫度調節用送風裝置90，而在殼體內部循環。
如第3圖所示，在測試室102中，在具有測試座512之測試部單元50的上側，設有用以將IC元件2按壓到測試座512的推進器30，推進器30被固持在轉接頭62上。
各轉接頭62係彈性固持在模板60上，模板60設置為位於測試部單元50的上部，並且能夠讓測試托盤TST可以插入推進器30和測試座512之間。固持在該模板60上的推進器30，可以相對於測試頭5或Z軸驅動裝置70的驅動板72在Z軸方向自由移動。
再者，測試托盤TST，從在第3圖中垂直於紙面的方向(X軸)，搬運到推進器30和測試座512之間。使用搬運用滾輪作為在反應室100內部之測試托盤TST的搬運手段。在測試托盤TST的搬運移動時，Z軸驅動裝置70的驅動板72，沿著Z軸方向上升，在推進器30和測試座512之間，形成足以讓測試托盤TST插入的縫隙。
如第3圖所示，按壓部74被固定在驅動板72的下面，該按壓部74，按壓固持在模板60的轉接頭62的上面。驅動軸78被固定在驅動板72上，馬達等的驅動源(圖未顯示)和驅動軸78連結。該驅動源，使驅動軸78沿著Z軸方向上下移動，可以由按壓部74按壓轉接頭62。
測試頭5包含：容納處理信號的信號模組之測試頭本體、以及以可以裝卸的方式安裝在測試頭本體上的測試部單元50。如第4圖所示，測試部單元50包括：測試座板51、以及設於該測試座板51及該測試頭本體之間使兩者電氣接觸的介面元件52。
測試座板51包括：板狀的板本體511；設於板本體511上側的測試座512；設置為包圍測試座512的測試座導件513；設置於板本體511下側之框狀的框架515；設置於框架515的內側(內部空間510)，和測試座512電氣連接之複數個測試座側連接器514。
在測試座512上，設有和IC元件2的外部端子連接之探針512a。另外，在測試座導件513上，設有形成於推進器30之導針插入的導件套筒513a。使推進器30的導針插入導件套筒513a，藉此，執行推進器30和測試座512的定位。
介面元件52包括：內部是空洞的上架521；框狀的下架522。在此，將上架521內部的空間稱之為(介面元件52的)內部空間520。上架521的上部為基板部，在該基板部形成孔521h。複數個IF側連接器524貫通設置在該孔521h。而且，貫通同一個孔521h的複數個IF側連接器524之間，設有片狀的隔熱材525(參見第4及5圖)。藉 由設置該隔熱材525，使孔521h為略成密閉的狀態。再者，IF側連接器524分別和上述測試座側連接器514卡合。
例如，可以使用隔熱性佳之塑膠樹脂等作為隔熱材525的材料。在此使用的隔熱材為，如第5圖所示，在上述的片狀的隔熱材525之外，還有在中央處形成孔的片狀的隔熱材525a及隔熱材525b。隔熱材525a，設置在複數個IF側連接器524之間，還有其他的IF側連接器524貫通該隔熱材525a的孔。另外，隔熱材525b設於上架521的孔521h，IF側連接器524貫通該隔熱材525b的孔。
如第4及5圖所示，在上架521的基板部上設置連接器蓋件523，以固定IF側連接器524。
如第4圖所示，和測試頭本體電氣連接的纜線524c從IF側連接器524延伸出來。另一方面，如第4及6圖所示，在框狀的下架522的內側(開口部)，在平面方向上鋪設了複數的塊狀的隔熱材526。孔526h形成於隔熱材526，纜線524c貫通該孔526h。藉由設置上述隔熱材526，使得下架522的開口部為略成密閉的狀態。另外，纜線524c被隔熱材526夾住，而界定其位置。
本實施型態中的隔熱材526的孔526h為，1個IF側連接器524延伸出來之複數條纜線524c剛好貫通的大小，但並不以此為限，孔526h為1條纜線524c貫通的大小亦可。
隔熱材526由彈性材料構成較佳。藉此，能夠將隔熱材526緊密鋪設在下架522的內側，能夠提高密閉性並能提升隔熱性。另外，彈性材料為具有大量的獨立氣泡之多孔性彈性材料較佳。上述彈性材料之隔熱性特別好。可以使用如具有大量獨立氣泡之多孔性矽膠海綿等作為此種隔熱材526的材料較佳。
本實施型態中的隔熱材526為複數個塊狀，藉此，能夠使得讓纜線524c通過隔熱材526的孔526h，使該隔熱材526嵌入下架522之製造程序較為容易。
在隔熱材526中，形成用以將乾空氣導入介面元件52(上架521)的內部空間520之通氣路528，且配管527和該通氣路528連接。另外，在隔熱材526、上架521和連接器蓋件523中，形成用以將乾空氣導入測試座板51之內部空間510的通氣路529，且配管527和該通氣路529連接。配管527，和圖未顯示之乾空氣供應裝置連接。再者，乾空氣供應裝置中，具有乾空氣之溫度調節功能。
具有上述構成之測試部單元50中，由測試座板51的板本體511、框架515及介面元件52的連接器蓋件523所圍成的測試座板51的內部空間510，在IF側連接器524之間設有隔熱材525，藉此，具有高度密閉性以及優良的隔熱性。因此，能夠抑制測試室102的熱從測試座板51散逸到介面元件52側。
另外，介面元件52的內部空間520，在下架522的內側設有隔熱材526，藉此，能夠具有高度密閉性以及優良的隔熱性。因此，能夠抑制測試室102的熱從介面元件52散逸到裝置外部或測試頭本體側。
在本實施型態中，特別因為如上述般，測試座板51的內部空間510及介面元件52的內部空間520兩者均具有高度密閉性，因此，測試部單元50整體之隔熱性非常良好。
再者，從乾空氣供應裝置透過配管527和通氣路529，將經過溫度調節之乾空氣供應給測試座板51的內部空間510，並且透過配管527和通氣路528，將經過溫度調節之乾空氣供應給介面元件52的內部空間520，藉此，能夠有效防止在低溫測試時的結露。尤其是，測試座板51的內部空間510及介面元件52的內部空間520，分別具有高度密閉性，因此，乾空氣不容易散逸到裝置外部或測試頭本體側，而能夠更有效地防止結露。再者，將測試座板51的內部空間510及介面元件52的內部空間520約略完全隔開，因為個別的體積不大，不易產生對流而有乾空氣的熱不容易散到裝置外部或測試頭本體側的優點。
因此，依據上述的測試部單元50，可以將IC元件2控制在既定的設定溫度，而能夠在正確的溫度中進行測試。再者，也能夠防止因為測試部單元50內部之結露而造成之短路的發生。
再者，上述說明的實施型態，係記載用以使得容易理解本發明，並非記載用於限定本發明。因此，上述實施例中揭露之各要素，包含屬於本發明技術領域內所有的設計變更或均等物。
例如，如第7及8圖所示，複數個IF側連接器524之間，設置在上架521的基板部的平面方向上展開的隔熱片53亦可。在此，如第8圖所示，IF側連接器524具有：和測試座側連接器514卡合之卡合部524a、形成於該卡合部524a下側之凸緣524b。
如第8圖所示，在隔熱片53形成孔，其大小可讓IF側連接器524的卡合部524a貫通但不能讓凸緣524b貫通。隔熱片53設置為，IF側連接器524的卡合部524a貫通隔熱片53的孔，並和凸緣524b密接。在本實施型態中，係藉由連接器蓋件523將隔熱片53向上架521的基板部按壓，藉此和IF側連接器524的凸緣524b及上架521的基板部密接。
可以使用例如多孔質片上層積鋁等構成之金屬層所形成之片狀物作為隔熱片53。
藉由設置如上述之隔熱片53，夠更進一步提升測試座板51的內部空間510及介面元件52的內部空間520的隔熱性。
產業上的利用可能性
本發明適用於將電子元件控制在既定溫度以進行測試之電子元件測試裝置。
1．．．處理機(電子元件處理裝置)
2．．．IC元件(電子元件)
10．．．IC元件(電子元件)測試裝置
5．．．測試頭
50．．．測試部單元
51．．．測試座板
510．．．內部空間
512．．．測試座
514．．．測試座側連接器
52．．．介面元件
520．．．內部空間
521．．．上架
521h．．．孔
522．．．下架
524．．．介面元件側連接器
524a．．．卡合部
524b．．．凸緣
524c．．．纜線
525,525a,525b,526．．．隔熱材
526h．．．孔
528,529．．．乾空氣通氣路
53．．．隔熱片
第1圖顯示本發明的一實施型態之IC元件測試裝置的整體側面圖。
第2圖顯示同實施型態之處理機的斜視圖。
第3圖顯示同實施型態中處理機的測試室內的要部斷面圖。
第4圖顯示同實施型態的測試部單元的斷面圖。
第5圖顯示同實施型態中的介面元件的上架的斜視圖。
第6圖顯示同實施型態的介面元件的下架的斜視圖。
第7圖顯示另一實施型態之測試部單元的斷面圖。
第8圖顯示同實施型態之介面單元側連接器的斜視圖。
第9圖顯示過去的測試部單元的斷面圖。
1．．．處理機(電子元件處理裝置)
6．．．測試用主機裝置
7．．．纜線
8．．．空間部分
50．．．測試部單元

Claims (9)

  1. 一種介面元件，其係設置在電子元件測試裝置中所使用的測試頭的本體部，和具有裝有被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板之間，將該測試頭的本體部和該測試座板電氣連結之介面元件，其特徵在於包括：和該測試座板所具有之測試座側連接器卡合之連接器；以及支撐該連接器之框架；在複數個該連接器之間，設有在該框架的平面方向上展開的隔熱片；在該連接器上於卡合部的下側形成凸緣；在該隔熱片上形成孔，其係為可以讓該連接器的卡合部貫通，但該凸緣無法貫通的大小；該隔熱片設置為使得該連接器的卡合部貫通該孔，且和該凸緣密接。
  2. 一種測試部單元，其係為安裝在測試頭的本體部之測試部單元，其特徵在於包括：具有安裝了被測試電子元件的測試座以及和該測試座電氣連接之複數個連接器的測試座板；以及如申請專利範圍第1項所述之介面元件；由該測試座板及該介面元件所圍成的空間為略成密閉。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之測試部單元，其中乾 空氣被導入到該略成密閉的空間中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之測試部單元，其中在該介面元件中形成用以導入上述乾空氣之通氣路。
  5. 一種測試頭，其特徵在於包括：測試頭本體；安裝在該測試頭本體之如申請專利範圍第2項中任一項的測試部單元。
  6. 一種測試頭，其特徵在於包括：測試頭本體；安裝在測試頭的本體部之如申請專利範圍第2項的測試部單元；以及將乾空氣供應到該測試部單元中之該略成密閉的空間中之裝置。
  7. 一種電子元件測試裝置，其特徵在於包括：如申請專利範圍第5項所載之測試頭；電子元件處理裝置，其處理被測試電子元件，將該被測試電子元件裝到該測試頭上的測試座。
  8. 一種電子元件測試裝置，其特徵在於包括：如申請專利範圍第6項所載之測試頭；電子元件處理裝置，其處理被測試電子元件，將該被測試電子元件裝到該測試頭上的測試座。
  9. 如申請專利範圍第7或8項中任一項所載之電子元件測試裝置，其中該電子元件處理裝置具有測試室，用以將被測試電子元件加熱及/或冷卻到特定之溫度。
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